SU1485315A1

SU1485315A1 - Способ получения токопроводящей пасты для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики

Info

Publication number: SU1485315A1
Application number: SU874264219A
Authority: SU
Inventors: Vladimir S Kostomarov; Igor K Ezhovskij; Lidiya P Kharlamova; Tatyana F Aleksandrovich
Original assignee: Vladimir S Kostomarov; Igor K Ezhovskij; Lidiya P Kharlamova; Tatyana F Aleksandrovich
Priority date: 1987-06-16
Filing date: 1987-06-16
Publication date: 1989-06-07

Description

Изобретение относится к электротехнике, в частности к способам получения токопроводящих паст для электродов монолитных пленочных конденсаторов. Цель изобретения - снижение стоимости и повышение эксплуатационных характеристик изделий путем увеличения емкости, электрической прочности и уменьшения толщины керамической пленки. Предварительно готовят связующее, содержащее 1,8-5,0 г эти—

Изобретение относится к электротехнике, в частности к способам получения токопроводящих паст, и может быть использовано для создания электродов монолитных конденсаторов методом трафаретной печати.

Цель изобретения - снижение стоимости и повышение эксплуатационных характеристик изделий на ее основе путем увеличения емкости, электрической прочности и уменьшение толщины керамической пленки.

Пример 1. Приготавливают раствор связки растворением 5 мас.%

2

ленцеллюлозы, 13,0-23,8 г соснового масла и 5,0-13,1 г этилцеллозольва.

В шаровой мельнице смешивают порошки 48-65 г сплава платина-палладий и 0,1-1,0 г углекислого марганца в среде 5-18 г уайт-спирита, 0,1-1,1 г триэтаноламина и части органического связующего, взятой из расчета 0,3 0,6 мас.% этилцеллюлозы к порошку сплава платина-палладий при соотношении твердой и жидкой фаз 1:0,350,45, диспергируют в течение 48-72 ч_?вводят оставшуюся часть связующего и продолжают диспергирование до образования пасты с размерами частиц не более 20 мкм. Методом трафаретной печати пасту наносят на необходимую висмутсодержащую керамику и вжигают. Полученное токопроводящее покрытие имеет 95-100% сплошность и высокое стабильное значение сопротивления изоляции, 1 табл.

этилцеллюлозы при 70-80°С в 23,8 мас.% соснового масла и 5 мас.% этилцеллозольва до получения вязкости 300-350 с. Затем диспергируют в шаровой мельнице 48 мас.% порошка сплава Ρί и Ρά и 0,1 мас.% углекислого марганца в среде 18 мас.% уайтспирита и 0,1. мас.% триэтаноламина с добавкой части раствора связи из расчета 0,3 мас.% этилцеллюлозы по отношению к порошку сплава Ρϋ и Ρά (в данном случае 2,9% от всей связки). При этом диспергирование ведут в течение 48 ч при соотношении: шары 511 1485315

3

1485315

4

твердая фаза - жидкая фаза, равном ι 2:1:0,4. После этого в полученную смесь вводят оставшуюся часть связки и перемешивают до получения пасты с размером агрегатов не более 20 мкм.

П р и м е р 2. Приготавливают раствор связи растворением 3,4 мас.% этилцеллюлозы при 70-80^вС в 18,4 мае.% соснового масла и 9,05 мас.% этилцеллозольва до получения вязкости 100-150 с. Затем диспергируют в шаровой мельнице 56,5 мае,% порошка сплава Рр и РФ и 0,55 мас.% углекислого марганца в среде 11,5 мас.% уайт-спирита и 0,6 мас.% триэтаноламина с добавлением части раствора связи из расчета 0,45% этилцеллюлозы по отношению к порошку сплава Рс и РФ (в данном случае 4,4% от всей связки).

При этом диспергирование ведут в течение 60 ч при соотношении: шары твердая фаза - жидкая фаза, равном 2:1:0,35. После этого в полученную смесь вводят оставшуюся часть раствора связки и перемешивают до получения пасты с размером агрегатов не более 20 мкм.

ПримерЗ. Приготавливают раствор связки растворением 1,8 мас.% этилцеллюлозы при 70-80°С в 13 мас,% соснового масла и 13,1 мас.% этилцеллозольва до получения вязкости 50-80 с. Затем диспергируют в шаровой мельнице 65 мас.% порошка сплава Рб и РФ и 1 мас.% углекислого марганца в среде 5 мас.% уайт-спирита и 1,1 мас.% триэтаноламина- с добавлением части раствора связи из расчета 0,6% этилцеллюлозы по отношению к порошку сплава Р6 и РФ (в данном случае 21,7% от всей связки). При этом диспергирования ведут в течение 72 ч при соотношении: шары твердая фаза - жидкая фаза, равном 2:1:0,3. После этого в полученную смесь вводят оставшуюся часть раствора связи и перемешивают до получения однородной пасты с размером агрегатов не более 20 мкм.

Токопроводящая паста, полученная по предлагаемому способу, характеризуется сравнительно низкой стоимостью в результате исключения из ее состава платиновой черни, обладает высокими печатающими свойствами, позволяет применить в производстве пленку, толщиной 25-40 мкм.Способ получения пасты повышает равномерность распределения углекислого марганца, что обеспечивает повышение электропрочности, сопротивления изоляции и работоспособности конденсаторов в среде водорода.

Свойства конденсаторов, их электродов из заявляемой пасты на керамической пленке на поливинилбутиральной связке приведены в таблице.

Как следует из таблицы, предлагаемая паста обеспечивает значительное увеличение электропараметров конденсаторов, причем обеспечивается получение качественных электродов при толщине металлизируемых пленок 25 40 мкм.

Применение пасты, получаемой по предлагаемому способу в керамическом конденсаторостроении, позволяет применить для водородоустойчивых конденсаторов пленку, толщиной 24-40 мкм на поливинилбутиральной связке из висмутсодержащей керамики, формировать методом трафаретной печати электроды, толщиной 3-4 мкм при высокой сплошности покрытия и за счет этого снизить расход драгметаллов в 2,5 3 раза, трудоемкость изготовления изделий в 3-3,5 раза за счет возможности применения автоматических линий и на 20-25% повысить выход годных в результате сокращения потерь по электропараметрам.

Claims

Формула изобретения

Способ получения токопроводящей пасты для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики, преимущественно для конденсаторных пленок на поливинилбутиральной связке, при котором смешивают порошки сплава платина-палладий и углекислого марганца с органическим связующим, содержащим этилцеллозольв и этилцеллюлозу, и диспергируют до образования однородной суспензии, отличающийся тем, что, с целью снижения стоимости и повышения эксплуатационных характеристик изделий на ее основе путем увеличения емкости, электрической прочности и уменьшения толщины керамической пленки, используют органическое связующее, дополнительно содержащее сосновое масло, при следующем содержании компонентов, мас.%:

5

6

Порошок спла- ва платина-пал- ладий 48,0-65,0 Углекислый марганец 0, 1-1,0 Этилцелпо- зольв 5,0-13,1 Этилцеллю- лоз а 1,8-5,0 Уайт-спирит 5,0-18,0 Сосновое масло 13,0-23.8 Триэтанол амин 0,1-1,1

Сопротивление изоляции, К_нз при 155°С,

МОм, не менее Сопротивление изоля.ции, К._и5 после ускоренного старения при 155°С, МОм, не менее

1485315

производят смешение порошков сплава платина-палладий и углекислого марганца в среде уайт-спирита, триэтаноламина и части предварительного приготовленного связующего, взятой из расчета 0,3-0,6 мас.% этилцеллюлозы к порошку сплава платина-палладий, при соотношении твердой и жид10 кой фазы 1:(0,35-0,45), после чего вводят оставшуюся часть связующего и диспергирование проводят до получения однородной суспензии.

Способ получения паст

Параметры Предлагаемый по примерам Известный 1 - 3 Дисперсность пасты, мкм 20 15 10 10 Толщина электрода, мкм 3-4 3-4 3-4 4,5 ± 2 Сплошность, % 95-100 95-100 95—100 90 Попадание в заданный номинал, % 95 95 96 83

5 · 10⁴ 8 - 10 " 1 - 10^? 1 · 10*

5· 10* 6 !0³ 8 10⁵ 1 · Ю²