SU1459836A1 - Устройство дл лужени и пайки волной припо - Google Patents
Устройство дл лужени и пайки волной припо Download PDFInfo
- Publication number
- SU1459836A1 SU1459836A1 SU874293874A SU4293874A SU1459836A1 SU 1459836 A1 SU1459836 A1 SU 1459836A1 SU 874293874 A SU874293874 A SU 874293874A SU 4293874 A SU4293874 A SU 4293874A SU 1459836 A1 SU1459836 A1 SU 1459836A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- tinning
- nozzle
- wave
- Prior art date
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пайке и может быть использовано в установках лужени и лайки волной припо в радиотехнической , электронной и приборостроительной промышленности. Цель изобретени - повышение качества лужени и пайки за счет стабилизации высоты волны и ламинарности потока по всему сечению сопла. В сопле установлен рассеиватель потока припо . Рассеиватель вьтолнен в виде р да каналов с упругими параллельными вертикальными перегородками 5, закрепленными консольно у основани сопла. Перегородки выравнивают давление и преп тствуют хаотичному перемешиванию потока. 2 ил.
Description
Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в установках лужения и пайки волной припоя в радиотехнической, электро#- $ ной и приборостроительной промышленности.
Целью изобретения является повышение качества лужения и пайки за счет стабилизации высоты волны и ламинар- 10 ности потока припоя по всему сечению сопла.
На фиг. 1 изображено устройство для лужения и пайки волной припоя, общий вид; на фиг. 2 - разрез А-А на 15 фиг. 1.
Устройство для лужения и пайки волной припоя (фиг.1) содержит ванну 1 с припоем 2, нагнетатель припоя (не показан), сопло 3 с рассеивателем 4 20 потока, выполненным в виде серии каналов, образованных вертикальными параллельными перегородками 5, которые закреплены (шарнирно или неподвижно) в элементах 6, Перегородки выпол-25 йены из Тоцкого упругого материала толщиной 0,1-0,3 мм. Количество перегородок определяется опытным путем из условия обеспечения ламинарности потока припоя и стабильности высоты 30 волны припоя (ориентировочно расстояние между смежными перегородками находится в диапазоне 2-5 им). Перегородки 5 рассеивателя 4 могут также иметь возможность вертикального перемещения в сопле 3,
Устройство работает следующим образом.
Нагнетатель подает расплавленный припой 2 в ванну 1. Припой, переме- до щаясь по рассеивателю 4, вытекает через сопло 3, образуя волну припоя. Так как на один из известных нагнетателей не создает постоянного · давления по всей массе припоя (сечению сопла), то при движении потока припоя через сопло в потоке образуются зоны различного давления.
В каждом канале рассеивателя 4 возможно образование зоны давления, отличной от зоны давления в соседнем канале. В канале с большим давлением припой давит на перегородку и откло** няет ее в направлении канала с меньшим давлением, уменьшая его проходное сечение и выравнивая в нем давление и расход припоя. Этим обеспечивается стабилизация высоты волны припоя по всему сечению сопла.
Кроме уравнивания давления в ка- налах, упругие перегородки каналов препятствуют хаотичному перемешиванию потока в горизонтальном направлении, значительно снижая пульсацию потока припоя, стабилизируя его по всему сечению сопла и обеспечивая повышение ламинарности потока.
Фактор стабильности высоты волны припоя по всему сечению сопла является одним из главных, определяющих качество пайки монтажных соединений на печатных платах.
Применение устройства позволяет снизить дефекты пайки до 2-5%, ликвидировать брак, возникающий при попадании (’’заливе) припоя на верхнюю поверхность печатной платы, сократить вспомогательное время для подготовки печатных плат к пайке (так как отпадает необходимость установки зай(итного экрана, предотвращающего залив платы). Устройство просто в изготовлении и надежно в эксплуатации.
Claims (1)
- Формула изобретенияУстройство для лужения и пайки · волной припоя, содержащее ванну с припоем и установленные на ней нагреватель и сопло с рассеивателем потока, выполненным в виде серии вертикальных параллельных перегородок, отличающееся тем, что; с целью повышения качества лужения и пайки за счет стабилизации высоты волны и ламинарности потока припоя по всему сечению сопла, перегородки рассеивателя потока выполнены упругими и консольно закреплены у основания сопла.Д-А
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874293874A SU1459836A1 (ru) | 1987-08-05 | 1987-08-05 | Устройство дл лужени и пайки волной припо |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874293874A SU1459836A1 (ru) | 1987-08-05 | 1987-08-05 | Устройство дл лужени и пайки волной припо |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1459836A1 true SU1459836A1 (ru) | 1989-02-23 |
Family
ID=21323111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU874293874A SU1459836A1 (ru) | 1987-08-05 | 1987-08-05 | Устройство дл лужени и пайки волной припо |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1459836A1 (ru) |
-
1987
- 1987-08-05 SU SU874293874A patent/SU1459836A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 1133055, кл. В 23 К 3/06, 1983. Авторское свидетельство СССР 1004037, кл. В 23 К 3/06, 1980. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8329006B2 (en) | Electroplating cell with hydrodynamics facilitating more uniform deposition across a workpiece during plating | |
US4684056A (en) | Vibratory wave soldering | |
KR100417886B1 (ko) | 가스흐름제어장치및그것을사용한납땜장치 | |
WO1994020253A1 (en) | Solder nozzle with gas knife jet | |
KR960701724A (ko) | 회로기판을 웨이브 솔더링하는 방법 및 장치(process and apparatus for the wave soldering of circuit boards) | |
US3989180A (en) | Wave soldering with supported inclined wave | |
US4072777A (en) | Method and apparatus for forming a uniform solder wave | |
SU1459836A1 (ru) | Устройство дл лужени и пайки волной припо | |
IE52592B1 (en) | Device and process for applying solder to printed circuit boards | |
CN208884009U (zh) | 一种改善vcp镀铜均匀性的浮架 | |
US3726465A (en) | Wave soldering apparatus | |
US4599966A (en) | Solder leveller | |
KR100601813B1 (ko) | 웨이브 솔더링 장비를 불활성화하기 위한 장치 및 방법 | |
US5630542A (en) | Soldering apparatus with abrupt separation of solder streams | |
USRE33197E (en) | Vibrator wave soldering | |
US3379356A (en) | Arrangement for an insulating panel soldering device according to the flowsolder process | |
KR101135955B1 (ko) | 도금설비의 인쇄회로기판용 차폐박스구조 | |
CN107841784A (zh) | 印刷电路板电镀阴极遮蔽装置 | |
JPH0555228B2 (ru) | ||
EP0256948B1 (en) | Fountain-type soldering apparatus | |
JPH028601Y2 (ru) | ||
CN218050739U (zh) | 一种焊接接触面可调式波峰焊锡炉结构 | |
KR200176360Y1 (ko) | 가이드라인이 형성된 인쇄회로기판 | |
JP3017533U (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JPS58218368A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 |