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KR930003263A - 도포장치(塗布裝置) 및 도포방법(塗布方法) - Google Patents

도포장치(塗布裝置) 및 도포방법(塗布方法) Download PDF

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KR930003263A
KR930003263A KR1019920013314A KR920013314A KR930003263A KR 930003263 A KR930003263 A KR 930003263A KR 1019920013314 A KR1019920013314 A KR 1019920013314A KR 920013314 A KR920013314 A KR 920013314A KR 930003263 A KR930003263 A KR 930003263A
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KR
South Korea
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coated
temperature distribution
coating
coating liquid
medium
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Application number
KR1019920013314A
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Inventor
타카시 다케구마
Original Assignee
이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
다카시마 히로시
도오교오 에레구토론 큐우슈우 가부시끼가이샤
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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Abstract

내용 없음.

Description

도포장치(塗布裝置) 및 도포방법(塗布方法)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 반도체웨이퍼의 온도와 레지스트막의 막두께와의 관계를 나타내는 도면,
제2도는 본 발명의 일 실시예에 관한 도포장치가 조립된 레지스트 도포시스템의 개략구성을 나타내는 도면,
제3도는 피도포체에 온도분포를 형성하기 위한 기구를 나타내는 종단면도,
제4도는 피도포체에 온도분포를 형성하기 위한 기구를 나타내는 횡단면도,
제5도는 피도포체에 온도분포를 형성하기 위한 기구의 다른 예를 나타내는 종단면도,
제6도는 본 발명의 일 실시예에 관한 도포장치를 나타내는 개략 구성도,
제7도는 본 발명의 다른 실시예에 관한 도포장치를 나타내는 개략 구성도,
제8도는 피도포체에 온도분포를 형성하기 위한 기구의 다른 예를 나타내는 종단면도이다.

Claims (7)

  1. 피도포체를 지지하는 지지수단과, 피도포체에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단과, 피도포체를 회전시켜서 피도포체에 공급된 도포액을 피도포체의 전체면으로 펼치는 회전수단과, 피도포체에 온도분포를 형성하는 온도분포 형성수단과를 구비하는 도포장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 온도분포 형성수단은, 상기 피도포체를 얹어 놓기 위한 플레이트(31)와, 이 플레이트(31)내에 형성되며 각각 온도가 다른 매체가 유통되는 복수의 매체유통로(32a), (32b), (32c)와, 이들 유통로(32a), (32b), (32c)에 각각 매체를 공급하는 복수의 매체 공급원 (33a), (33b). (33c)을 가지는 도포장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 온도분포 형성수단은, 상기 각 매체공급원내의 매체의 온도를 각각 제어하는 제어수단을 더욱 포함하는 도포장치.
  4. 피도포체에 온도분포를 형성하는 공정과, 온도분포가 형성된 피도포체에 도포액을 공급하는 공정과, 피도포체를 회전시켜서 피도포체에 공급된 도포액을 피도포체의 전체면에 펼치는 공정과를 구비하는 도포방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 피도포체의 온도분포는, 그의 온도분포에 대응하는 온도분포가 형성된 플레이트(31)에 피도포체를 얹어 놓음으로써 형성되는 도포방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 플레이트(31)는 복수의 매체유통로(32a), (32b), (32c)를 가지고 있으며, 이들 유통로(32a), (32b), (32c)에 각각 온도가 다른 매체가 유통되는 것에 의하여 온도분포가 형성되는 도포 방법.
  7. 통로(22)와, 통로(22)의 양쪽에 형성되고, 피도포체에 대한 도포처리를 위한 일련의 처리를 행하기 위한 복수의 처리장치와, 상기 통로(22)를 통하여 상기 피도포체의 각 처리장치에 대한 반입 및 반출을 행하기 위한 반송장치(21)를 구비하고, 상기 복수의 처리장치는 도포장치를 포함하며, 이 도포장치는, 피도포체를 지지하는 지지수단과, 피도포체에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단과, 피도포체를 회전시켜 피도포체에 공급된 도포액을 피도포체의 전체면으로 펼치는 회전수단과, 피도포체에 온도분포를 형성하는 온도분포 형성수단을 가지는 도포처리 시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920013314A 1991-07-26 1992-07-24 도포방법 KR0175071B1 (ko)

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