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KR20230100560A - Unit for cooling substrate, apparatus for cooling substrate having the same, and method for cooling substrate using the same - Google Patents

Unit for cooling substrate, apparatus for cooling substrate having the same, and method for cooling substrate using the same Download PDF

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KR20230100560A
KR20230100560A KR1020220058130A KR20220058130A KR20230100560A KR 20230100560 A KR20230100560 A KR 20230100560A KR 1020220058130 A KR1020220058130 A KR 1020220058130A KR 20220058130 A KR20220058130 A KR 20220058130A KR 20230100560 A KR20230100560 A KR 20230100560A
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substrate
cooling
conveyor
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heating
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박기홍
주재성
이주영
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Abstract

A substrate cooling unit includes a conveyor provided to transfer a substrate, and a first cooling unit provided to cool the substrate being transported along the conveyor, and provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate at the top of the conveyor.

Description

기판 냉각 유닛과, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판 처리 방법{UNIT FOR COOLING SUBSTRATE, APPARATUS FOR COOLING SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR COOLING SUBSTRATE USING THE SAME}A substrate cooling unit, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate processing method using the same

본 발명은 기판 냉각 유닛과, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판 처리 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 가열된 기판을 냉각시키기 위한 기판 냉각 유닛과, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cooling unit, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate processing method using the same. More specifically, the present invention relates to a substrate cooling unit for cooling a heated substrate, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate processing method using the same.

반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 기판을 가열 및 냉각시키는 처리 공정을 빈번하게 수행하고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] In the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices and display devices, a process of heating and cooling a substrate is frequently performed.

예를 들면, 기판 상에 포토레지스트 등과 같은 약액을 코팅하기 전,후에 기판을 고온으로 가열시킨 다음 가열된 기판을 저온으로 냉각시키는 처리 공정을 수행하고 있거나 또는 기판 상에 현상액을 분사하기 전,후에 기판을 고온으로 가열시킨 다음 가열된 기판을 저온으로 냉각시키는 처리 공정을 수행하고 있다.For example, before or after coating a chemical solution such as photoresist on a substrate, a treatment process of heating the substrate to a high temperature and then cooling the heated substrate to a low temperature is performed, or before or after spraying a developer onto the substrate. A treatment process of heating a substrate to a high temperature and then cooling the heated substrate to a low temperature is performed.

이와 같이, 기판을 가열 및 냉각시키는 처리 공정이 빈번하게 수행되고 있기 때문에 기판을 가열 및 냉각시키는 처리 공정에 대한 공정 시간이 조금이라도 연장될 경우 집적회로 소자의 제조에서의 전체 공정 시간을 많이 연장시키는 원인이 될 수 있을 것이다.In this way, since the processing process of heating and cooling the substrate is frequently performed, if the process time for the processing process of heating and cooling the substrate is extended even a little, the overall process time in the manufacture of the integrated circuit device is greatly extended. could be the cause

또한, 기판을 가열시키는 기판 가열 유닛과 기판을 냉각시키는 기판 냉각 유닛 사이에서 기판을 이송시키는 이송부가 기판의 로딩 및 언로딩을 동시에 수행하도록 구비될 수도 있는데, 이 경우 이송부의 동시 동작으로 인한 파티클의 발생 가능성이 높아질 수 있을 것이다.In addition, a transfer unit for transferring the substrate between the substrate heating unit for heating the substrate and the substrate cooling unit for cooling the substrate may be provided to simultaneously load and unload the substrate. likelihood of occurrence may increase.

따라서 기판을 가열 및 냉각시키는 처리 공정은 공정 시간을 단축시킴과 아울러 파티클의 발생 가능성을 최소화시키는 것이 중요 스펙일 것이다.Therefore, in the treatment process of heating and cooling the substrate, it would be important to shorten the process time and minimize the possibility of particle generation.

본 발명의 일 과제는 집적회로 소자의 제조시 기판을 냉각시키는 처리 공정에 대한 공정 시간을 충분하게 단축시킴과 아울러 파티클의 발생 가능성을 최소화시킬 수 있는 기판 냉각 유닛을 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a substrate cooling unit capable of sufficiently shortening a process time for a process of cooling a substrate during manufacturing of an integrated circuit device and minimizing the possibility of generating particles.

본 발명의 다른 과제는 집적회로 소자의 제조시 기판을 냉각시키는 처리 공정에 대한 공정 시간을 충분하게 단축시킴과 아울러 파티클의 발생 가능성을 최소화시킬 수 있는 기판 냉각 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including a substrate cooling unit capable of sufficiently reducing the process time for a processing process of cooling a substrate during the manufacture of an integrated circuit device and minimizing the possibility of particle generation. there is.

본 발명의 또 다른 과제는 집적회로 소자의 제조시 기판을 냉각시키는 처리 공정에 대한 공정 시간을 충분하게 단축시킴과 아울러 파티클의 발생 가능성을 최소화시킬 수 있는 기판 냉각 유닛을 이용하는 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing method using a substrate cooling unit capable of sufficiently shortening the process time for a processing process of cooling a substrate during the manufacture of an integrated circuit device and minimizing the possibility of particle generation. there is.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 냉각 유닛은 기판을 이송시키도록 구비되는 컨베이어와, 상기 컨베이어를 따라 이송 중에 있는 상기 기판을 냉각시키도록 구비되되, 상기 컨베이어 상부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제1 냉각부를 포함할 수 있다.The substrate cooling unit according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention is provided to cool a conveyor provided to transfer a substrate, and the substrate being transferred along the conveyor, and the upper part of the conveyor may include a first cooling unit provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 냉각부는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 컨베이어 상부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the first cooling unit may be provided to blow cooled air toward the substrate from an upper portion of the conveyor maintaining a predetermined distance from the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 컨베이어 하부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제2 냉각부 또는/및 상기 컨베이어의 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제3 냉각부를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, a second cooling unit provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate from a lower portion of the conveyor and/or a third cooling unit provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate from a side portion of the conveyor. can include more.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 냉각부는 상기 컨베이어 하부를 따라 냉각 유체를 플로우시키도록 구비되고, 상기 제3 냉각부는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 컨베이어 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the second cooling unit is provided to flow a cooling fluid along the bottom of the conveyor, and the third cooling unit is cooled toward the substrate at a side of the conveyor maintaining a predetermined distance from the substrate. It may be provided to blow air.

상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 상부에 놓이는 기판을 가열하도록 구비되는 가열 플레이트와, 상기 가열된 기판을 컨베이어를 따라 이송시키는 도중에 냉각시키도록 구비되되, 상기 컨베이어 상부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제1 냉각부로 이루어지는 냉각 컨베이어와, 상기 가열 플레이트로부터 상기 냉각 컨베이어로 상기 가열된 기판을 이송시키도록 구비되는 이송부를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to exemplary embodiments for achieving another object of the present invention includes a heating plate provided to heat a substrate placed thereon, and cooling the heated substrate while transferring it along a conveyor. , a cooling conveyor including a first cooling part provided to provide a cooling atmosphere from an upper portion of the conveyor toward the substrate, and a transfer part provided to transfer the heated substrate from the heating plate to the cooling conveyor.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 가열 플레이트는 두 개의 플레이트가 다단 구조를 갖도록 구비되고, 상기 이송부는 상기 두 개의 플레이트에 대응될 수 있게 두 개의 블레이드가 다단 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the heating plate may have two plates having a multi-stage structure, and the transfer unit may have two blades having a multi-stage structure so as to correspond to the two plates.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 두 개의 플레이트 중 어느 하나는 상기 기판이 로딩되지 않아 비어 있고, 다른 하나는 상기 기판이 로딩되어 상기 기판에 대한 가열을 수행 및 종료할 때, 상기 두 개의 블레이드 중 어느 하나는 상기 두 개의 플레이트 중 어느 하나에 상기 기판을 로딩시키도록 구비되고, 상기 두 개의 블레이드 중 다른 하나는 상기 가열이 종료된 상기 기판이 상기 냉각 컨베이어로 이송될 수 있게 상기 기판을 언로딩시키도록 구비될 수 있다.In example embodiments, when one of the two plates is empty because the substrate is not loaded, and the other one is loaded with the substrate to perform and terminate heating of the substrate, one of the two blades One of the two blades is provided to load the substrate on any one of the two plates, and the other of the two blades unloads the substrate so that the substrate after the heating is transferred to the cooling conveyor. may be provided.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 냉각부는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 냉각 컨베이어 상부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the first cooling unit may be provided to blow cooled air toward the substrate from an upper part of the cooling conveyor maintaining a predetermined distance from the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 냉각 컨베이어 하부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제2 냉각부 또는/및 상기 냉각 컨베이어의 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제3 냉각부를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, a second cooling unit provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate at a lower portion of the cooling conveyor and/or a third cooling unit provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate at a side of the cooling conveyor. A cooling unit may be further included.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 냉각부는 상기 냉각 컨베이어 하부를 따라 냉각 유체를 플로우시키도록 구비되고, 상기 제3 냉각부는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 냉각 컨베이어 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the second cooling unit is provided to flow a cooling fluid along the lower portion of the cooling conveyor, and the third cooling unit moves toward the substrate from a side of the cooling conveyor maintaining a predetermined distance from the substrate. It may be provided to blow cooled air.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 가열 플레이트 및 상기 냉각 컨베이어는 상기 기판 상에 포토레지스트를 코팅하는 코팅 공정에 적용하도록 구비되거나 또는/및 상기 기판 상에 현상액을 분사하는 현상 공정에 적용하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the heating plate and the cooling conveyor may be provided to apply a coating process of coating a photoresist on the substrate or/and to apply a developing process of spraying a developer onto the substrate. can

상기 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 제1 장소에 정지되어 있는 기판을 가열시키도록 하고, 상기 제1 장소로부터 이웃하는 제2 장소로 상기 기판을 이송시키도록 하고, 상기 제2 장소로 이송시킨 상기 기판을 상기 제2 장소로부터 상대적으로 떨어져 있는 제3 장소로 이동시키도록 하고, 그리고 상기 제2 장소로부터 상기 제3 장소로 이동시키고 있는 도중에 상기 기판을 냉각시키도록 하는 것으로 이루어질 수 있다.A substrate processing method according to exemplary embodiments for achieving another object of the present invention is to heat a substrate stationary at a first location, and transfer the substrate from the first location to a neighboring second location. to move the substrate transferred to the second location to a third location relatively far from the second location, and while moving the substrate from the second location to the third location, It can be made to cool.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 장소는 두 개의 장소가 다단 구조를 갖도록 제공되고, 상기 두 개의 장소에서의 기판에 대한 이송은 상기 두 개의 장소 각각에 상기 기판이 로딩 및 언로딩되도록 할 수 있다.In exemplary embodiments, the first location is provided so that the two locations have a multi-level structure, and the transfer of the substrate at the two locations causes the substrate to be loaded and unloaded at each of the two locations. can

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 두 개의 장소 중 어느 하나는 상기 기판이 로딩되지 않아 비어 있고, 다른 하나는 상기 기판이 로딩되어 상기 기판에 대한 가열을 수행 및 종료할 때, 상기 어느 하나에는 상기 기판이 로딩되도록 하고, 상기 다른 하나에는 상기 가열이 종료된 기판이 상기 제2 장소로 이송될 수 있게 상기 기판이 언로딩되도록 할 수 있다.In exemplary embodiments, when one of the two locations is empty because the substrate is not loaded and the other is loaded and the heating of the substrate is performed and finished, either of the two locations has the The substrate may be loaded, and the substrate may be unloaded so that the substrate on which the heating is finished may be transferred to the second location.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 장소는 그 상부에 정지되게 놓이는 기판을 가열시킬 수 있는 가열 플레이트에 의해 제공되되, 상기 가열 플레이트는 두 개가 다단 구조를 갖도록 이루어지고, 그리고 상기 두 개의 장소에서의 상기 기판에 대한 이송은 블레이드에 의해 이루어지되, 상기 블레이드는 상기 두 개의 가열 플레이트에 대응될 수 있게 두 개가 다단 구조를 갖도록 이루어질 수 있다.In exemplary embodiments, the first location is provided by a heating plate capable of heating a substrate placed stationarily thereon, two heating plates having a multi-stage structure, and the two locations The transfer of the substrate in is performed by a blade, and two blades may have a multi-stage structure so as to correspond to the two heating plates.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 장소로부터 상기 제3 장소로의 이동은 컨베이어에 의해 이루어질 수 있다.In example embodiments, the movement from the second location to the third location may be performed by a conveyor.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판의 냉각은 상기 제2 장소로부터 상기 제3 장소로 이동하고 있는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 기판 상부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 함에 의해 이루어질 수 있다.In exemplary embodiments, the cooling of the substrate is performed by blowing cooled air toward the substrate from an upper portion of the substrate maintaining a predetermined distance from the substrate moving from the second location to the third location. It can be done.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 장소로부터 상기 제3 장소로 이동하고 있는 상기 기판의 하부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 더 제공하거나 또는/및 상기 기판의 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 더 제공하도록 이루어질 수 있다.In exemplary embodiments, a cooling atmosphere is further provided from a lower portion of the substrate moving from the second location to the third location toward the substrate and/or a cooling atmosphere is directed toward the substrate from a side portion of the substrate. It can be made to provide more.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판 하부에서 상기 기판을 향하여 제공되는 냉각 분위기는 상기 기판의 하부를 따라 냉각 유체를 플로우시키도록 함에 의해 이루어지고, 상기 기판 측부에서 상기 기판을 향하여 제공되는 냉각 분위기는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 기판 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 함에 의해 이루어질 수 있다.In exemplary embodiments, the cooling atmosphere provided from the bottom of the substrate toward the substrate is made by allowing a cooling fluid to flow along the bottom of the substrate, and the cooling atmosphere provided from the side of the substrate toward the substrate This may be achieved by blowing cooled air toward the substrate from a side of the substrate maintaining a predetermined distance from the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판에 대한 가열 및 냉각은 상기 기판 상에 포토레지스트를 코팅하는 코팅 공정에 적용하거나 또는/및 상기 기판 상에 현상액을 분사하는 현상 공정에 적용할 수 있다.In example embodiments, heating and cooling of the substrate may be applied to a coating process of coating a photoresist on the substrate or/and a development process of spraying a developer onto the substrate.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 냉각 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 기판을 이동시키는 도중에 기판을 냉각시킴과 아울러 기판의 이송을 단순화시키도록 함으로써 기판을 가열 및 냉각시키는 처리 공정에 대한 공정 시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 이송 단순화를 통하여 파티클의 발생 가능성을 최소화할 수 있을 것이다.A substrate cooling unit, a substrate processing apparatus, and a substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention are provided in a processing process of heating and cooling a substrate by cooling the substrate while moving the substrate and simplifying the transfer of the substrate. Not only can the process time be shortened, but also the possibility of particle generation can be minimized through simplification of transport.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 냉각 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 기판을 가열 및 냉각시키는 처리 공정의 시간 단축을 통하여 집적회로 소자의 제조에 따른 전체 공정 시간까지도 단축시킬 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 생산성의 향상을 기대할 수 있을 것이다.Therefore, the substrate cooling unit, the substrate processing apparatus, and the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention can shorten the entire process time of manufacturing an integrated circuit device through the reduction of the time of the processing process of heating and cooling the substrate. Therefore, it is possible to expect improvement in productivity according to the manufacturing of integrated circuit devices.

또한, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 냉각 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 기판을 가열 및 냉각시키는 처리 공정의 수행시 파티클의 발생 가능성을 최소화할 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.In addition, since the substrate cooling unit, the substrate processing apparatus, and the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention can minimize the possibility of generating particles during a processing process of heating and cooling a substrate, manufacturing of an integrated circuit device This can be expected to improve process reliability.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 냉각 유닛을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.
2 is a schematic diagram for explaining a substrate cooling unit according to exemplary embodiments of the present invention.
3 is a schematic diagram for explaining a substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention can be applied with various changes and can have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numbers have been used for like elements in describing each figure. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "consisting of" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

그리고 첨부한 도면들을 참조하여 예시적인 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.And with reference to the accompanying drawings will be described in more detail exemplary embodiments. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and redundant descriptions of the same components are omitted.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 냉각 유닛을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a substrate cooling unit according to exemplary embodiments of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조시 기판을 가열 및 냉각시키는 처리 공정에 적용할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , a substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may be applied to a processing process of heating and cooling a substrate in the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices and display devices. can

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 디스플레이 소자의 제조시 기판 상에 포토레지스트 등과 같은 약액을 코팅하기 전,후에 기판을 고온으로 가열시킨 다음 가열된 기판을 저온으로 냉각시키는 처리 공정에 적용하거나 또는 기판 상에 현상액을 분사하기 전,후에 기판을 고온으로 가열시킨 다음 가열된 기판을 저온으로 냉각시키는 처리 공정에 적용할 수 있다.In particular, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention heats the substrate to a high temperature before and after coating a chemical liquid such as a photoresist on the substrate during manufacture of a display device, and then heats the heated substrate to a low temperature. It can be applied to a treatment process of cooling the substrate to a high temperature, or to a treatment process of heating the substrate to a high temperature before and after spraying a developer onto the substrate, and then cooling the heated substrate to a low temperature.

그리고 디스플레이 소자의 제조에서는 부상 스테이지를 따라 이송되는 기판 상에 포토레지스트를 코팅하거나 또는 현상액을 분사할 수 있다.In addition, in the manufacture of a display device, photoresist may be coated on a substrate transported along the floating stage or a developer may be sprayed.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판 상에 포토레지스트를 코팅하도록 구비되는 부상 스테이지 전방 및 후방에 배치되거나 또는 기판 상에 현상액을 분사하도록 구비되는 부상 스테이지 전방 및 후방에 배치될 수 있다.Thus, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention is disposed in front and rear of a levitation stage provided to coat a photoresist on a substrate or in front of a levitation stage equipped to spray a developer onto a substrate. And it can be placed in the rear.

여기서, 기판을 고온으로 가열시키는 것은 기판을 공정 조건에 부합되는 상태로 조성하거나 또는 기판 상에 코팅시킨 포토레지스트, 기판 상에 분사시킨 현상액 등을 공정 조건에 부합되는 상태로 조성하기 위함인 것으로써, 포토레지스트를 코팅시키기 이전에 기판을 가열시키는 것은 기판과 포토레지스트와의 접착력을 향상시키기 위함이고, 포토레지스트를 코팅시킨 이후에 기판을 가열시키는 것은 포토레지스트에 잔류하는 솔벤트를 제거함과 아울러 포토레지스트를 경화시키기 위함이고, 현상액을 분사시키기 이전에 기판을 가열시키는 것은 노광된 부분과 노광되지 않은 부분의 경계선에서의 프로파일을 개선시키기 위함이고, 현상액을 분사시킨 이후에 기판을 가열시키는 것은 기판 상에 형성되는 포토레지스트 패턴을 보다 견고하게 강화시키기 위함이다.Here, heating the substrate to a high temperature is to make the substrate in a state that meets the process conditions, or to create a photoresist coated on the substrate, a developer sprayed on the substrate, etc. in a state that meets the process conditions. Heating the substrate before coating the photoresist is to improve the adhesion between the substrate and the photoresist, and heating the substrate after coating the photoresist removes the solvent remaining in the photoresist and To cure the, heating the substrate before spraying the developer is to improve the profile at the boundary line between the exposed portion and the unexposed portion, and heating the substrate after spraying the developer is on the substrate. This is to more firmly reinforce the formed photoresist pattern.

그리고 기판을 저온으로 냉각시키는 것은 매회 고온으로 가열된 기판에 가해지는 열적 스트레스를 완화시키기 위함이다.Cooling the substrate to a low temperature is to alleviate thermal stress applied to the substrate heated to a high temperature each time.

기판의 가열은 약 100 내지 120℃가 되도록 이루어질 수 있고, 기판의 냉각은 약 20 내지 25℃가 되도록 이루어질 수 있다.The heating of the substrate may be made to be about 100 to 120°C, and the cooling of the substrate may be made to be about 20 to 25°C.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판을 가열시키도록 구비되는 기판 가열 유닛으로써의 가열 플레이트(11), 기판을 냉각시키도록 구비되는 기판 냉각 유닛으로써의 냉각 컨베이어(15), 그리고 가열 플레이트(11)로부터 냉각 컨베이어(15)로 기판을 이송시키도록 구비되는 기판 이송 유닛으로써의 이송부(13) 등을 포함할 수 있다.Therefore, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention includes a heating plate 11 as a substrate heating unit provided to heat the substrate, and a cooling conveyor as a substrate cooling unit provided to cool the substrate. (15), and a transfer unit 13 as a substrate transfer unit provided to transfer substrates from the heating plate 11 to the cooling conveyor 15, and the like.

가열 플레이트(11)는 상부에 놓이는 기판을 가열시키도록 구비되는 것으로써, 특히 정지되어 있는 기판을 가열시키도록 구비될 수 있다.The heating plate 11 is provided to heat a substrate placed thereon, and may be particularly provided to heat a stationary substrate.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 가열 플레이트(11)는 두 개의 플레이트가 다단 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Also, the heating plate 11 in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may include two plates to have a multi-stage structure.

냉각 컨베이어(15)는 상부에 놓이는 기판을 냉각시키도록 구비되는 것으로써, 특히 이송 도중에 있는 기판을 냉각시키도록 구비될 수 있다.The cooling conveyor 15 is provided to cool a substrate placed thereon, in particular, it may be provided to cool a substrate in the middle of transport.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 냉각 컨베이어(15)는 기판을 이송시키도록 구비되는 컨베이어(21), 컨베이어(21)를 따라 이송되는 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제1 냉각부(23) 등을 포함할 수 있다.Accordingly, the cooling conveyor 15 in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention is provided to transfer the substrate, the conveyor 21 is cooled toward the substrate transferred along the conveyor 21 A first cooling unit 23 provided to provide an atmosphere may be included.

컨베이어(21)는 어느 장소로부터 상대적으로 떨어져 있는 다른 장소로 기판을 이동시키도록 구비될 수 있는 것으로써, 가열 플레이트(11)로부터 이송받은 가열된 기판을 가열 플레이트(11)와 다소 떨어져 있는 장소로 기판을 이동시키도록 구비될 수 있다.The conveyor 21 may be provided to move a substrate from one place to another place relatively far away, and the heated substrate transferred from the heating plate 11 to a place somewhat apart from the heating plate 11. It may be provided to move the substrate.

제1 냉각부(23)는 컨베이어(21)의 상부에서 컨베이어(21)를 따라 이송 도중에 있는 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비될 수 있는 것으로써, 기판과 일정 거리를 유지하는 컨베이어(21) 상부에서 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 구비될 수 있고, 그 예로서는 열교환기, 에어쿨러 등을 들 수 있다.The first cooling unit 23 may be provided to provide a cooling atmosphere from the top of the conveyor 21 toward the substrate in the middle of transport along the conveyor 21, and the conveyor 21 maintaining a certain distance from the substrate It may be provided to blow cooled air toward the substrate from the top, examples of which include a heat exchanger, an air cooler, and the like.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 냉각 컨베이어(15)는 제1 냉각부(23) 이외에도 제2 냉각부(25)와, 제3 냉각부(27)를 더 포함할 수 있다.The cooling conveyor 15 according to exemplary embodiments of the present invention may further include a second cooling unit 25 and a third cooling unit 27 in addition to the first cooling unit 23 .

제2 냉각부(25)는 컨베이어(21)의 하부에서 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비될 수 있고, 제3 냉각부(27)는 컨베이어(21)의 측부에서 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비될 수 있다.The second cooling unit 25 may be provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate at the bottom of the conveyor 21, and the third cooling unit 27 provides a cooling atmosphere toward the substrate at the side of the conveyor 21. may be provided to do so.

제2 냉각부(25)는 컨베이어(21) 하부를 따라 냉각 유체를 플로우시키도록 구비될 수 있는 것으로써, 컨베이어(21) 하부에 설치되는 냉각 라인일 수 있고, 제3 냉각부(27)는 컨베이어(21)를 따라 이송하는 기판과 일정 거리를 유지하는 컨베이어(21) 측부에서 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 구비될 수 있는 것으로써, 제1 냉각부(23)와 동일한 열교환기, 에어쿨러 등일 수 있다.The second cooling unit 25 may be provided to flow a cooling fluid along the lower portion of the conveyor 21, and may be a cooling line installed under the conveyor 21, and the third cooling unit 27 may As it can be provided to blow cooled air toward the substrate from the side of the conveyor 21 maintaining a certain distance from the substrate transported along the conveyor 21, the same heat exchanger as the first cooling unit 23, air It may be a cooler or the like.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 기판을 냉각시키는 기판 냉각 유닛인 냉각 컨베이어(15)는 컨베이어(21)를 따라 이송 중에 있는 기판을 냉각시키도록 구비될 수 있다.As such, the cooling conveyor 15, which is a substrate cooling unit for cooling the substrate in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention, is provided to cool the substrate being transported along the conveyor 21. It can be.

더욱이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 정지되어 있는 기판을 대상으로 가열 공정을 수행할 수 있게 가열 플레이트(11)를 구비함과 아울러 이송 도중에 있는 기판을 대상으로 냉각 공정을 수행할 수 있게 냉각 컨베이어(15)를 포함하도록 이루어질 수 있다.Furthermore, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention includes a heating plate 11 to perform a heating process on a stationary substrate and also targets a substrate in the middle of transfer. It may be made to include a cooling conveyor 15 to be able to perform a cooling process.

이송부(13)는 가열 플레이트(11)로부터 냉각 컨베이어(15)로 가열된 기판을 이송시키도록 구비되는 것으로써, 가열 플레이트(11)와 냉각 컨베이어(15) 사이에 배치될 수 있다.The transfer unit 13 is provided to transfer the heated substrate from the heating plate 11 to the cooling conveyor 15 and may be disposed between the heating plate 11 and the cooling conveyor 15 .

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 이송부(13)는 기판 이면과 면접함에 의해 기판을 파지하여 이송할 수 있는 블레이드를 포함할 수 있다.In particular, the transfer unit 13 in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may include a blade capable of holding and transferring the substrate by face-to-face contact with the back surface of the substrate.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)의 이송부(13)에서의 블레이드는 로봇암과 연결되는 구조를 갖도록 이루어질 수 있는데, 로봇암은 축을 중심으로 회전하거나 또는 상,하로 동작할 수 있음은 물론이고 적어도 하나의 관절을 포함하도록 이루어짐에 의해 관절 동작을 통하여 수축 및 신장할 수 있다.In addition, the blades in the transfer unit 13 of the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may have a structure connected to a robot arm, and the robot arm rotates around an axis or moves up and down. As well as being able to operate, by being made to include at least one joint, it can contract and expand through joint motion.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 이송부(13)는 블레이드를 사용하여 기판을 파지한 상태에서 가열 플레이트(11)로 기판을 로딩시키나 또는 가열 플레이트(11)로부터 기판을 언로딩시킬 수 있고, 더욱이 가열 플레이트(11)로부터 언로딩시키는 기판을 냉각 컨베이어(15)로 이송시킬 수 있는 것이다.Accordingly, the transfer unit 13 in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention loads the substrate onto the heating plate 11 while holding the substrate using the blade or the heating plate 11 ), and furthermore, the substrate to be unloaded from the heating plate 11 can be transferred to the cooling conveyor 15.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 가열 플레이트(11)는 두 개의 플레이트가 다단 구조를 갖도록 구비될 수 있기 때문에 이송부(13) 또한 두 개의 플레이트에 대응될 수 있게 두 개의 블레이드가 다단 구조를 갖도록 구비될 수 있다.According to exemplary embodiments of the present invention, since the heating plate 11 may be provided with two plates to have a multi-stage structure, the transfer unit 13 also has a multi-stage structure so that the two blades can correspond to the two plates. It may be provided to have.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 두 개의 블레이드로 이루어지는 이송부(13)를 사용하여 두 개의 플레이트로 이루어지는 가열 플레이트(11)를 대상으로 기판을 로딩 및 언로딩시키는 이송 공정을 수행할 수 있을 것이다.Therefore, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention loads and unloads a substrate from the heating plate 11 made of two plates using the transfer unit 13 made of two blades. transfer process can be performed.

구체적으로, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 두 개의 플레이트 중 어느 하나는 기판이 로딩되지 않아 비어 있고, 다른 하나는 기판이 로딩되어 기판에 대한 가열을 수행 및 종료할 때, 두 개의 블레이드 중 어느 하나는 두 개의 플레이트 중 어느 하나, 즉 기판이 로딩되지 않아 비어 있는 플레이트에 기판을 로딩시키도록 구비되고, 두 개의 블레이드 중 다른 하나는 가열이 종료된 기판이 냉각 컨베이어(15)로 이송될 수 있게 기판을 언로딩시키도록 구비될 수 있다.Specifically, in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention, one of the two plates is empty because the substrate is not loaded, and the other plate is loaded with the substrate to perform and terminate the heating of the substrate. In this case, one of the two blades is provided to load the substrate on one of the two plates, that is, the substrate is not loaded and the substrate is empty, and the other of the two blades is provided so that the heated substrate is transferred to the cooling conveyor. It may be provided to unload the substrate so that it can be transferred to (15).

여기서, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 두 개의 블레이드로 이루어지는 이송부(13)를 사용하여 두 개의 플레이트로 이루어지는 가열 플레이트(11)로부터 단일 구조를 갖는 냉각 컨베이어(15)로 기판을 이송하도록 구비되기 때문에 외부로부터 기판을 이송받는 제1 스텝, 외부로부터 이송받는 기판을 어느 하나의 플레이트로 로딩시킴과 아울러 다른 하나의 플레이트에서 가열 공정이 이루어진 기판을 언로딩시키는 제2,3 스텝, 그리고 언로딩시킨 가열된 기판을 냉각 컨베이어(15)로 이송시키는 제4 스텝으로 기판 처리 공정을 달성할 수 있을 것이다.Here, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention is a cooling conveyor 15 having a single structure from a heating plate 11 made of two plates using a transfer unit 13 made of two blades. ) is provided to transfer the substrate, the first step of receiving the substrate from the outside, and the second step of loading the substrate transferred from the outside into one plate and unloading the substrate on which the heating process has been performed from the other plate. The substrate treatment process can be accomplished with the step 3, and the fourth step of transferring the unloaded heated substrate to the cooling conveyor 15.

이와 달리, 냉각 컨베이어(15)가 아닌 냉각 플레이트, 특히 두 개의 냉각 플레이트를 구비하도록 기판 처리 장치(100)가 이루어질 경우에는 외부로부터 기판을 이송받는 제1 스텝, 외부로부터 이송받는 기판을 어느 하나의 가열 플레이트로 로딩시킴과 아울러 다른 하나의 가열 플레이트에서 가열 공정이 이루어진 기판을 언로딩시키는 제2,3 스텝, 및 언로딩시킨 가열된 기판을 어느 하나의 냉각 플레이트로 이송시킴과 아울러 다른 하나의 냉각 플레이트에서 냉각 공정이 이루어진 기판을 언로딩시키는 제4,5 스텝 그리고 언로딩시킨 냉각된 기판을 외부로 이송시키는 제6 스텝으로 기판 처리 공정을 달성할 수 있을 것이다.In contrast, when the substrate processing apparatus 100 is configured to include a cooling plate rather than the cooling conveyor 15, in particular, two cooling plates, the first step of transferring a substrate from the outside and the substrate being transferred from the outside are either 2nd and 3rd steps of unloading the substrate that has undergone the heating process on the other heating plate as well as loading it to the heating plate, and transferring the unloaded heated substrate to one cooling plate and cooling the other one The substrate treatment process may be accomplished by the fourth and fifth steps of unloading the substrate cooled from the plate and the sixth step of transferring the unloaded cooled substrate to the outside.

언급한 바에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 공정 스텝, 특히 이송부(13)를 사용하는 이송 동작을 상대적으로 줄일 수 있기 때문에 공정 시간을 충분하게 단축시킬 수 있는데, 실제 라인 적용시 언급한 4 스텝으로 이루어질 경우에는 약 35초의 공정 시간이 소요됨을 확인할 수 있었고, 언급한 6 스텝으로 이루어질 경우에는 약 45초의 공정 시간이 소요됨을 확인할 수 있었다.As mentioned above, since the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention can relatively reduce process steps, in particular, a transfer operation using the transfer unit 13, process time can be sufficiently reduced. However, it was confirmed that a process time of about 35 seconds was required in the case of the 4 steps mentioned in the actual application of the line, and a process time of about 45 seconds was confirmed in the case of the 6 steps mentioned.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 이송 동작에 대한 움직임을 상대적으로 줄일 수 있기 때문에 공정 시간의 단축 뿐만 아니라 이송 동작에 따른 파티클의 발생 가능성까지도 상대적으로 감소시킬 수 있을 것이다.Therefore, since the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention can relatively reduce the movement of the transfer operation, not only the process time can be shortened, but also the possibility of particle generation according to the transfer operation can be relatively reduced. You will be able to.

아울러, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판 냉각 유닛으로 다단 구조를 갖는 냉각 플레이트 대신에 상대적으로 제조 단가가 낮은 냉각 컨베이어(15)를 구비하기 때문에 원가 절감까지도 기대할 수 있을 것이다.In addition, since the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention includes a cooling conveyor 15 having a relatively low manufacturing cost instead of a cooling plate having a multi-stage structure as a substrate cooling unit, cost reduction is expected. You will be able to.

언급한 바와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 냉각 유닛인 냉각 컨베이어(15)를 포함하는 기판 처리 장치(100)는 디스플레이 소자의 제조에서의 약액 코팅 공정, 현상액 분사 공정 등과 같은 처리 공정에 적용할 수 있는 것으로써, 크게는 디스플레이 소자의 제조에서의 포토리소그래피(photolithography) 처리 공정에 적용할 수 있을 것이다.As mentioned, the substrate processing apparatus 100 including the cooling conveyor 15, which is a substrate cooling unit according to exemplary embodiments of the present invention, processes such as a chemical coating process and a developer spraying process in manufacturing a display device. As applicable to the process, it will be largely applicable to the photolithography processing process in the manufacture of display devices.

이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention will be described.

도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.3 is a schematic diagram for explaining a substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 먼저 제1 장소에 정지되어 있는 기판을 가열시키도록 할 수 있다.(S31 단계)Referring to FIG. 3 , in the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention, first, a substrate stationary at a first location may be heated (step S31).

제1 장소는 가열 플레이트(11)일 수 있는데, 가열 플레이트(11)는 두 개의 플레이트가 다단 구조를 갖도록 이루어질 수 있기 때문에 제1 장소 또한 두 개의 장소가 다단 구조를 갖도록 제공될 수 있다.The first location may be the heating plate 11. Since the heating plate 11 may be made of two plates having a multi-stage structure, the first location may also be provided with two locations having a multi-stage structure.

그리고 기판의 가열이 종료되면 제1 장소로부터 제2 장소로 가열된 기판을 이송시키도록 할 수 있다.(S33 단계)When the heating of the substrate is completed, the heated substrate may be transferred from the first location to the second location (step S33).

제1 장소와 제2 장소는 서로 이웃할 수 있는데, 제2 장소는 냉각 플레이트의 입구 쪽일 수 있고, 제1 장소와 제2 장소 사이에는 이송부(13)가 배치될 수 있다.The first location and the second location may be adjacent to each other, the second location may be an inlet side of the cooling plate, and the transfer unit 13 may be disposed between the first location and the second location.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 이송부(13)를 사용하여 제1 장소인 가열 플레이트(11)로부터 제2 장소인 냉각 플레이트의 입구 쪽으로 가열된 기판을 이송시킬 수 있다.Therefore, in the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention, the heated substrate may be transferred from the heating plate 11, which is the first location, toward the inlet of the cooling plate, which is the second location, using the transfer unit 13. .

여기서, 제1 장소가 두 개의 다단 구조를 갖도록 제공되기 때문에 두 개의 장소에서의 기판에 대한 이송 또한 두 개의 장소 각각에 기판이 로딩 및 언로딩되도록 이루어질 수 있는 것으로써, 두 개의 장소 각각에서의 기판의 로딩 및 언로딩은 두 개의 플레이트에 대응되는 두 개의 블레이드로 이루어지는 이송부(13)를 사용함에 의해 달성할 수 있다.Here, since the first location is provided to have a two-tiered structure, transfer of the substrates at the two locations can also be performed such that the substrates are loaded and unloaded at each of the two locations, and the substrates at each of the two locations Loading and unloading of can be achieved by using the transfer unit 13 consisting of two blades corresponding to the two plates.

다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 두 개의 장소 중 어느 하나는 기판이 로딩되지 않아 비어 있고, 다른 하나는 기판이 로딩되어 기판에 대한 가열을 수행 및 종료할 때, 어느 하나에는 기판이 로딩되도록 하고, 다른 하나에는 가열이 종료된 기판이 제2 장소로 이송될 수 있게 기판이 언로딩되도록 할 수 있다.However, in the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention, when one of the two places is empty because the substrate is not loaded and the other is loaded and the heating of the substrate is performed and finished, which A substrate may be loaded in one, and the substrate may be unloaded in the other so that the heated substrate may be transferred to a second location.

즉, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 두 개의 플레이트 중 어느 하나의 플레이트에는 기판이 로딩되지 않아 비어 있고, 다른 하나의 플레이트에는 기판이 로딩되어 기판에 대한 가열을 수행 및 종료할 때, 어느 하나의 블레이드를 사용하여 어느 하나의 플레이트에는 기판이 로딩되도록 하고, 다른 하나의 블레이드를 사용하여 다른 하나의 플레이트에는 기판이 언로딩되도록 할 수 있는 것이다.That is, in the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention, one of the two plates is empty because the substrate is not loaded, and the other plate is loaded with the substrate to perform and terminate the heating of the substrate. When doing so, one blade can be used to load a substrate on one plate, and another blade can be used to unload a substrate on another plate.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 제2 장소로 이송시킨 기판을 제2 장소로부터 상대적으로 떨어져 있는 제3 장소로 이동시키도록 할 수 있다.(S35 단계)Further, in the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention, the substrate transferred to the second location may be moved to a third location relatively far from the second location (step S35).

언급한 제2 장소로부터 제3 장소로의 이동은 컨베이어(21)에 의해 이루어질 수 있는 것으로써, 제3 장소는 컨베이어(21)의 출구 쪽일 수 있다.Movement from the aforementioned second location to the third location can be performed by the conveyor 21, and the third location can be toward the exit of the conveyor 21.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 제2 장소인 컨베이어(21)의 입구 쪽으로 이송시킨 가열된 기판을 제3 장소인 컨베이어(21)의 출구 쪽으로 이동시키도록 할 수 있는 것이다.Therefore, in the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention, the heated substrate transferred to the inlet of the conveyor 21, which is the second location, can be moved toward the outlet of the conveyor 21, which is the third location. will be.

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 제2 장소로부터 제3 장소로 이동시키고 있는 도중에 기판을 냉각시키도록 할 수 있다.(S37 단계)In particular, in the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention, the substrate may be cooled while being moved from the second location to the third location (step S37).

즉, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 컨베이어(21)의 입구 쪽으로 이송시킨 가열된 기판을 컨베이어(21)의 출구 쪽으로 이동시키고 있는 도중에 기판을 냉각시키도록 할 수 있는 것이다.That is, in the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention, the heated substrate transferred toward the inlet of the conveyor 21 can be cooled while moving toward the outlet of the conveyor 21 .

언급한 기판의 냉각은 컨베이어(21)의 입구 쪽인 제2 장소로부터 컨베이어(21)의 출구 쪽인 제3 장소로 이동하고 있는 기판과 일정 거리를 유지하는 기판 상부에서 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 함에 의해 이루어질 수 있는 것으로써, 기판과 일정 거리를 유지하는 기판 상부에 구비되는 열교환기, 에어쿨러 등을 사용함에 의해 이루어질 수 있을 것이다.The cooling of the substrate described above is carried out so as to blow cooled air toward the substrate from the top of the substrate maintaining a certain distance from the substrate moving from the second location, which is the inlet side of the conveyor 21, to the third location, which is the exit side of the conveyor 21. This can be achieved by using a heat exchanger, an air cooler, etc. provided on the substrate maintaining a certain distance from the substrate.

또한, 기판의 냉각은 기판의 상부 뿐만 아니라 제2 장소로부터 제3 장소로 이동하고 있는 기판의 하부에서 기판을 향하여 냉각 분위기를 더 제공함에 의해서도 이루어질 수 있는데, 기판의 하부에서의 냉각 분위기는 기판 하부를 따라 냉각 유체를 플로우시키도록 함에 의해 이루어질 수 있는 것으로써, 주로 컨베이어(21)의 하부에 설치되는 냉각 라인을 사용함에 의해 이루어질 수 있을 것이다.In addition, the cooling of the substrate can be achieved by further providing a cooling atmosphere toward the substrate from the lower portion of the substrate moving from the second location to the third location as well as the upper portion of the substrate, the cooling atmosphere at the lower portion of the substrate is lower than the substrate. As can be achieved by allowing the cooling fluid to flow along, it can be achieved by using a cooling line installed mainly at the bottom of the conveyor 21.

더욱이, 기판의 냉각은 제2 장소로부터 제3 장소로 이동하고 있는 기판의 측부에서 기판을 향하여 냉각 분위기를 더 제공함에 의해서도 이루어질 수 있는데, 컨베이어(21)의 입구 쪽인 제2 장소로부터 컨베이어(21)의 출구 쪽인 제3 장소로 이동하고 있는 기판과 일정 거리를 유지하는 기판 측부에서 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 함에 의해 이루어질 수 있는 것으로써, 기판과 일정 거리를 유지하는 기판 측부에 구비되는 열교환기, 에어쿨러 등을 사용함에 의해 이루어질 수 있을 것이다.Moreover, the cooling of the substrate can also be effected by further providing a cooling atmosphere towards the substrate at the side of the substrate that is moving from the second location to the third location, from the second location toward the entrance of the conveyor 21 to the conveyor 21. Heat exchange provided on the side of the substrate that maintains a certain distance from the substrate, which can be achieved by blowing cooled air toward the substrate from the side of the substrate that is moving to the third place, which is moving to the exit side of the substrate. It may be achieved by using a machine, an air cooler, or the like.

언급한 바에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 정지되어 있는 기판을 대상으로 가열 처리 공정을 수행하도록 이루어지고, 이동하고 있는 기판을 대상으로 냉각 처리 공정을 수행하도록 이루어지고, 특히 두 개의 블레이드로 이루어지는 이송부(13)를 사용하여 두 개의 플레이트로 이루어지는 가열 플레이트(11)로부터 단일 구조를 갖는 냉각 컨베이어(15)로 기판을 이송하도록 이루어지기 때문에 외부로부터 기판을 이송받는 제1 스텝, 외부로부터 이송받는 기판을 어느 하나의 플레이트로 로딩시킴과 아울러 다른 하나의 플레이트에서 가열 공정이 이루어진 기판을 언로딩시키는 제2,3 스텝, 그리고 언로딩시킨 가열된 기판을 냉각 컨베이어(15)로 이송시키는 제4 스텝만으로도 기판 처리 공정을 달성할 수 있을 것이다.As mentioned above, the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention is made to perform a heat treatment process on a stationary substrate, and to perform a cooling treatment process on a moving substrate, In particular, since the substrate is transferred from the heating plate 11 made of two plates to the cooling conveyor 15 having a single structure using the transfer unit 13 made of two blades, the first substrate is transferred from the outside. step, the second and third steps for loading the substrate transferred from the outside into one plate and unloading the substrate on which the heating process was performed on the other plate, and the cooling conveyor 15 for the unloaded heated substrate It will be possible to achieve the substrate treatment process only with the fourth step of transferring to .

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법의 경우에도 이송 동작에 대한 움직임을 상대적으로 줄일 수 있기 때문에 공정 시간의 단축 뿐만 아니라 이송 동작에 따른 파티클의 발생 가능성까지도 상대적으로 감소시킬 수 있을 것이다.Therefore, even in the case of the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention, since the movement for the transfer operation can be relatively reduced, not only the process time can be shortened, but also the possibility of particle generation according to the transfer operation can be relatively reduced. There will be.

또한, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판을 가열 및 냉각시키는 기판 처리 방법은 디스플레이 소자의 제조에서의 약액 코팅 공정, 현상액 분사 공정 등과 같은 처리 공정에 적용할 수 있는 것으로써, 크게는 디스플레이 소자의 제조에서의 포토리소그래피 처리 공정에 적용할 수 있을 것이다.In addition, the substrate processing method of heating and cooling a substrate according to exemplary embodiments of the present invention can be applied to processing processes such as a chemical coating process and a developer spray process in manufacturing a display device, and is broadly applicable to a display process. It may be applied to a photolithography process in device manufacturing.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 냉각 유닛, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법은 포토리소그래피 처리 공정 등에 보다 적극적으로 활용할 수 있기 때문에 포토리소그래피 공정을 필수적으로 수행해야 하는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.Since the substrate cooling unit, the substrate processing apparatus, and the substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention can be more actively utilized in a photolithography processing process, semiconductor devices, display devices, etc. It will be able to be applied more actively to the manufacture of the same integrated circuit device.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.

11 : 가열 플레이트 13 : 이송부
15 : 냉각 컨베이어 21 : 컨베이어
23 : 제1 냉각부 25 : 제2 냉각부
27 : 제3 냉각부 100 : 기판 처리 장치11: heating plate 13: transfer unit
15: cooling conveyor 21: conveyor
23: first cooling unit 25: second cooling unit
27: third cooling unit 100: substrate processing device

Claims (20)

기판을 이송시키도록 구비되는 컨베이어; 및
상기 컨베이어를 따라 이송 중에 있는 상기 기판을 냉각시키도록 구비되되, 상기 컨베이어 상부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제1 냉각부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 유닛.A conveyor provided to transfer the substrate; and
and a first cooling unit provided to cool the substrate being transported along the conveyor, and provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate from an upper part of the conveyor. 제1 항에 있어서,
상기 제1 냉각부는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 컨베이어 상부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 유닛.According to claim 1,
The first cooling unit is provided to blow cooled air toward the substrate from an upper portion of the conveyor maintaining a predetermined distance from the substrate. 제1 항에 있어서,
상기 컨베이어 하부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제2 냉각부 또는/및 상기 컨베이어의 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제3 냉각부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 유닛.According to claim 1,
A substrate characterized in that it further comprises a second cooling unit provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate from the bottom of the conveyor and/or a third cooling unit provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate from a side of the conveyor. cooling unit. 제3 항에 있어서,
상기 제2 냉각부는 상기 컨베이어 하부를 따라 냉각 유체를 플로우시키도록 구비되고, 상기 제3 냉각부는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 컨베이어 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 유닛.According to claim 3,
The second cooling unit is provided to flow a cooling fluid along the lower part of the conveyor, and the third cooling unit is provided to blow cooled air toward the substrate from the side of the conveyor maintaining a predetermined distance from the substrate. A substrate cooling unit to be. 상부에 놓이는 기판을 가열하도록 구비되는 가열 플레이트;
상기 가열된 기판을 컨베이어를 따라 이송시키는 도중에 냉각시키도록 구비되되, 상기 컨베이어 상부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제1 냉각부로 이루어지는 냉각 컨베이어; 및
상기 가열 플레이트로부터 상기 냉각 컨베이어로 상기 가열된 기판을 이송시키도록 구비되는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.a heating plate provided to heat a substrate placed thereon;
a cooling conveyor provided to cool the heated substrate while being transferred along the conveyor, and including a first cooling unit provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate from an upper portion of the conveyor; and
and a transfer unit provided to transfer the heated substrate from the heating plate to the cooling conveyor. 제5 항에 있어서,
상기 가열 플레이트는 두 개의 플레이트가 다단 구조를 갖도록 구비되고, 상기 이송부는 상기 두 개의 플레이트에 대응될 수 있게 두 개의 블레이드가 다단 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 5,
The heating plate is provided with two plates to have a multi-stage structure, and the transfer unit is provided with two blades to correspond to the two plates to have a multi-stage structure. 제6 항에 있어서,
상기 두 개의 플레이트 중 어느 하나는 상기 기판이 로딩되지 않아 비어 있고, 다른 하나는 상기 기판이 로딩되어 상기 기판에 대한 가열을 수행 및 종료할 때, 상기 두 개의 블레이드 중 어느 하나는 상기 두 개의 플레이트 중 어느 하나에 상기 기판을 로딩시키도록 구비되고, 상기 두 개의 블레이드 중 다른 하나는 상기 가열이 종료된 상기 기판이 상기 냉각 컨베이어로 이송될 수 있게 상기 기판을 언로딩시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 6,
When one of the two plates is empty because the substrate is not loaded, and the other is loaded with the substrate to perform and terminate heating of the substrate, either of the two blades is one of the two plates. A substrate characterized in that one is provided to load the substrate, and the other of the two blades is provided to unload the substrate so that the substrate after the heating is transferred to the cooling conveyor. processing unit. 제5 항에 있어서,
상기 제1 냉각부는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 냉각 컨베이어 상부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 5,
The first cooling unit is provided to blow cooled air toward the substrate from an upper portion of the cooling conveyor maintaining a predetermined distance from the substrate. 제5 항에 있어서,
상기 냉각 컨베이어 하부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제2 냉각부 또는/및 상기 냉각 컨베이어의 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 제공하도록 구비되는 제3 냉각부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 5,
Further comprising a second cooling unit provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate at the bottom of the cooling conveyor and/or a third cooling unit provided to provide a cooling atmosphere toward the substrate at a side of the cooling conveyor A substrate processing device that does. 제9 항에 있어서,
상기 제2 냉각부는 상기 냉각 컨베이어 하부를 따라 냉각 유체를 플로우시키도록 구비되고, 상기 제3 냉각부는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 냉각 컨베이어 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 9,
The second cooling unit is provided to flow a cooling fluid along the bottom of the cooling conveyor, and the third cooling unit is provided to blow cooled air toward the substrate from the side of the cooling conveyor maintaining a predetermined distance from the substrate. A substrate processing apparatus characterized in that. 제5 항에 있어서,
상기 가열 플레이트 및 상기 냉각 컨베이어는 상기 기판 상에 포토레지스트를 코팅하는 코팅 공정에 적용하도록 구비되거나 또는/및 상기 기판 상에 현상액을 분사하는 현상 공정에 적용하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 5,
The heating plate and the cooling conveyor are provided to be applied to a coating process of coating a photoresist on the substrate or/and provided to apply to a developing process of spraying a developer onto the substrate. 제1 장소에 정지되어 있는 기판을 가열시키도록 하고,
상기 제1 장소로부터 이웃하는 제2 장소로 상기 기판을 이송시키도록 하고,
상기 제2 장소로 이송시킨 상기 기판을 상기 제2 장소로부터 상대적으로 떨어져 있는 제3 장소로 이동시키도록 하고, 그리고
상기 제2 장소로부터 상기 제3 장소로 이동시키고 있는 도중에 상기 기판을 냉각시키도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.to heat the substrate stationary in the first place;
to transfer the substrate from the first location to a neighboring second location;
move the substrate transferred to the second location to a third location relatively distant from the second location; and
The substrate processing method characterized in that the substrate is cooled while being moved from the second place to the third place. 제12 항에 있어서,
상기 제1 장소는 두 개의 장소가 다단 구조를 갖도록 제공되고, 상기 두 개의 장소에서의 기판에 대한 이송은 상기 두 개의 장소 각각에 상기 기판이 로딩 및 언로딩되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.According to claim 12,
The substrate processing method according to claim 1 , wherein the first location is provided so that the two locations have a multi-level structure, and the transfer of the substrate at the two locations causes the substrate to be loaded and unloaded at each of the two locations. 제13 항에 있어서,
상기 두 개의 장소 중 어느 하나는 상기 기판이 로딩되지 않아 비어 있고, 다른 하나는 상기 기판이 로딩되어 상기 기판에 대한 가열을 수행 및 종료할 때, 상기 어느 하나에는 상기 기판이 로딩되도록 하고, 상기 다른 하나에는 상기 가열이 종료된 기판이 상기 제2 장소로 이송될 수 있게 상기 기판이 언로딩되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.According to claim 13,
One of the two places is empty because the substrate is not loaded, and the other is to allow the substrate to be loaded in one of the two places when the substrate is loaded and the heating of the substrate is performed and finished. In one, the substrate processing method characterized in that the substrate is unloaded so that the substrate on which the heating is finished can be transferred to the second location. 제14 항에 있어서,
상기 제1 장소는 그 상부에 정지되게 놓이는 기판을 가열시킬 수 있는 가열 플레이트에 의해 제공되되, 상기 가열 플레이트는 두 개가 다단 구조를 갖도록 이루어지고, 그리고
상기 두 개의 장소에서의 상기 기판에 대한 이송은 블레이드에 의해 이루어지되, 상기 블레이드는 상기 두 개의 가열 플레이트에 대응될 수 있게 두 개가 다단 구조를 갖도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.According to claim 14,
The first place is provided by a heating plate capable of heating a substrate placed stationary thereon, two heating plates having a multi-stage structure, and
The substrate processing method characterized in that the transfer of the substrate at the two locations is performed by a blade, and two blades have a multi-stage structure so as to correspond to the two heating plates. 제12 항에 있어서,
상기 제2 장소로부터 상기 제3 장소로의 이동은 컨베이어에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.According to claim 12,
The substrate processing method, characterized in that the movement from the second location to the third location is performed by a conveyor. 제12 항에 있어서,
상기 기판의 냉각은 상기 제2 장소로부터 상기 제3 장소로 이동하고 있는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 기판 상부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 함에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.According to claim 12,
The cooling of the substrate is performed by blowing cooled air toward the substrate from an upper part of the substrate maintaining a predetermined distance from the substrate moving from the second location to the third location. . 제17 항에 있어서,
상기 제2 장소로부터 상기 제3 장소로 이동하고 있는 상기 기판의 하부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 더 제공하거나 또는/및 상기 기판의 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각 분위기를 더 제공하도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.According to claim 17,
Further providing a cooling atmosphere toward the substrate from a lower portion of the substrate moving from the second location to the third location, or/and further providing a cooling atmosphere toward the substrate from a side portion of the substrate. Substrate treatment method to do. 제18 항에 있어서,
상기 기판 하부에서 상기 기판을 향하여 제공되는 냉각 분위기는 상기 기판의 하부를 따라 냉각 유체를 플로우시키도록 함에 의해 이루어지고, 상기 기판 측부에서 상기 기판을 향하여 제공되는 냉각 분위기는 상기 기판과 일정 거리를 유지하는 상기 기판 측부에서 상기 기판을 향하여 냉각된 에어를 송풍하도록 함에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.According to claim 18,
The cooling atmosphere provided from the bottom of the substrate toward the substrate is made by allowing a cooling fluid to flow along the bottom of the substrate, and the cooling atmosphere provided from the side of the substrate toward the substrate maintains a certain distance from the substrate A substrate processing method characterized in that made by blowing cooled air toward the substrate from the side of the substrate. 제12 항에 있어서,
상기 기판에 대한 가열 및 냉각은 상기 기판 상에 포토레지스트를 코팅하는 코팅 공정에 적용하거나 또는/및 상기 기판 상에 현상액을 분사하는 현상 공정에 적용하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.According to claim 12,
Heating and cooling the substrate is applied to a coating process of coating a photoresist on the substrate or/and a developing process of spraying a developer onto the substrate.
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