KR20220094023A

KR20220094023A - 반송 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Info

Publication number: KR20220094023A
Application number: KR1020200185272A
Authority: KR
Inventors: 공태경; 한기원; 선진성
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2020-12-28
Filing date: 2020-12-28
Publication date: 2022-07-05

Abstract

본 발명은 지지체와; 상기 지지체에 결합되는 지지 로드와; 상기 지지 로드에 결합되고, 기판이 놓이는 핸드를 포함하고, 상기 핸드는, 상기 기판이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하는 핀과, 상기 핀과 소정 간격 이격되고, 상기 기판이 안착 위치에 안착되도록 안내하는 가이드를 포함하는 반송 유닛에 관한 것이다.

Description

반송 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{TRANSFER UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE SAME}

본 발명은 기판을 반송하는 반송 유닛과, 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 이러한 공정들은 다시 복수의 공정 처리들을 포함하며, 각각의 공정 처리는 서로 다른 공정 처리 장치에서 진행된다.

따라서 서로 다른 종류의 공정을 수행하기 위해서는 기판이 서로 다른 장치로 반송되어야 하며, 이러한 기판 반송은 반송 로봇에 의해 이루어진다. 공정 장치는 매우 다양하며, 반송 로봇의 주변을 감싸도록 배치된다. 이에 따라 반송 로봇은 각 장치에 기판을 반송할 수 있다. 일반적으로 반송 로봇은 기판을 지지하는 핸드가 복수 개로 제공되며, 복수 매의 기판을 반송할 수 있다.

도 1은 일반적인 반송 로봇의 핸드를 보여주는 평면도이고, 도 2 도 1의 핸드에 기판이 놓여진 모습을 도시한 정면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 반송 로봇은 기판을 지지하는 핸드(1)를 포함한다. 핸드(1)는 지지 로드(도시하지 않은)에 결합되는 결합부(2)와, 결합부(2)로부터 연장되고 기판(W)이 놓여지는 지지대(3)를 포함한다. 지지대(3)에는 기판(W)이 핸드(1)에 안착될 때 정위치에 안착되도록 가이드하는 가이드(4)가 제공된다. 가이드(4)는 복수 개로 마련되며 기판(W)을 가이드 및 기판(W)의 측부를 지지한다.

도 1 및 도 2의 핸드에서는, 기판(W)의 정전기 문제로 인해 가이드(4)가 정전기를 방지 또는 정전기 발생 최소화할 수 있는 재질로 제공된다. 그러나, 정전기 발생 방지 또는 최소화를 위한 재질에는 보통 탄소(Carbon)이 함유되는 경우가 많아 충분한 강도를 확보하기가 어려운 문제가 있다.

따라서, 기판(W)의 반복적인 안착에 의해 가이드(4)가 마모되는 문제가 발생되고, 가이드(4)으 마모에 의해 기판(W)의 안착 범위가 점차 넓어지게 된다. 이에 따라, 기판(W)이 최초 설계 범위를 벗어나는 위치에 안착되어 오차가 발생하는 문제가 있다.

본 발명은 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 기판의 안착 시 기판의 마모를 방지할 수 있는 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 기판이 반복적으로 안착되더라도 안착 범위를 벗어나지 않도록 정위치에 안착될 수 있는 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 기판을 반송하는 유닛을 제공한다.

반송 유닛은 지지체와; 상기 지지체에 결합되는 지지 로드와; 상기 지지 로드에 결합되고, 기판이 놓이는 핸드를 포함하고, 상기 핸드는, 상기 기판이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하는 핀과, 상기 핀과 소정 간격 이격되고, 상기 기판이 안착 위치에 안착되도록 안내하는 가이드를 포함한다.

상기 핀은 상기 가이드와 상기 기판의 원주 방향을 따라 이격될 수 있다.

상기 기판이 상기 핸드에 안착된 상태에서, 상기 핀은 상기 기판의 외측에 위치되고, 상기 가이드의 적어도 일부는 상기 기판의 외측에 위치되고 나머지 일부는 상기 기판의 저면을 지지할 수 있다.

상기 핀은 상기 가이드보다 위로 돌출되도록 제공될 수 있다.

상기 핀은 상기 가이드의 최대 높이보다 높은 높이를 갖도록 제공될 수 있다.

상기 핸드는, 상기 지지 로드에 결합되는 결합부와, 상기 결합부로부터 연장되는 제1핑거와, 상기 결합부로부터 연장되고 상기 제1핑거와 이격되는 제2핑거를 포함하고, 상기 핀과 상기 가이드 각각은 상기 결합부, 상기 제1핑거 및 상기 제2핑거에 제공될 수 있다.

상기 가이드는 상기 핀보다 내측에 제공되고, 상기 기판이 상기 핸드에 안착된 상태에서, 상기 핀은 상기 기판의 외측에 위치되고, 상기 가이드는 기판의 아래에 위치될 수 있다.

상기 핀과 상기 가이드는 상이한 재질로 제공될 수 있다.

상기 핀은 상기 가이드보다 강도가 높은 재질 또는 탄성 재질로 제공될 수 있다.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다.

기판 처리 장치는 제1유닛과 제2유닛과; 상기 제1유닛과 상기 제2유닛 간에 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함하되, 상기 반송 유닛은, 지지체와; 상기 지지체에 결합되는 지지 로드와; 상기 지지 로드에 결합되고, 기판이 놓이는 핸드를 포함하고, 상기 핸드는, 상기 기판이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하는 핀과, 상기 핀과 소정 간격 이격되고, 상기 기판이 안착 위치에 안착되도록 안내하는 가이드를 포함한다.

상기 핀과 상기 가이드는 상이한 재질로 제공될 수 있다.

본 발명에 따르면, 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 기판의 안착 시 기판의 마모를 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 기판이 반복적으로 안착되더라도 안착 범위를 벗어나지 않도록 정위치에 안착될 수 있다.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 일반적인 반송 로봇의 핸드를 보여주는 평면도이다.
도 2 도 1의 핸드에 기판이 놓여진 모습을 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 도포 블록 또는 현상 블록을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 5는 도 3의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 반송 로봇을 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 평면도이다.
도 8은 도 6의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 정면도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 정면도이다.
도 11은 도 5의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 12는 도 11의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 13은 도 5의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.

어떤 구성요소를 '포함한다'는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.

본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

제어기(미도시)는 기판 처리 장치의 전체 동작을 제어할 수 있다. 제어기(미도시)는 CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory) 및 RAM(Random Access Memory)을 포함할 수 있다. CPU는 이들의 기억 영역에 저장된 각종 레시피에 따라, 후술되는 액처리, 건조 처리 등의 원하는 처리를 실행한다. 레시피에는 프로세스 조건에 대한 장치의 제어 정보인 프로세스 시간, 프로세스 압력, 프로레스 온도, 각종 가스 유량 등이 입력되어 있다. 한편, 이들 프로그램이나 처리 조건을 나타내는 레시피는, 하드 디스크나 반도체 메모리에 기억되어도 좋다. 또한, 레시피는 CD-ROM, DVD 등의 가반성(可搬性)의 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 수용된 상태로 기억 영역의 소정 위치에 세트하도록 해도 좋다.

본 실시예의 장치는 원형 기판에 대해 사진 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 장치는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않고, 기판을 회전시키면서 기판에 처리액을 공급하는 다양한 종류의 공정에 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.

이하에서는, 도 3 내지 도 13을 참조하며 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 도포 블록 또는 현상 블록을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이고, 도 5는 도 3의 기판 처리 장치의 평면도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다.

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 3의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.

도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 유닛이 제공된다. 반송 유닛은 반송 로봇(3422)과 반송 레일(3300)을 포함한다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다.

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 반송 로봇을 보여주는 사시도이고, 도 7은 도 6의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 평면도이고, 도 8은 도 6의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 정면도이다.

도 6을 참고하면, 반송 로봇(3422)는 핸드(3420), 지지 로드(3423), 지지체(1000), 가이드 레인(1100), 회전축(도시하지 않음), 그리고 베이스(도시하지 않음)를 포함한다.

핸드(3420)는 핸드(3420)는 기판(W)을 지지한다. 핸드(3420)는 전진과 후진을 포함하는 수평 직선 이동, 제3방향(16)을 축으로 회전되는 회전 이동, 그리고 제3방향을 향하는 승강 이동이 가능하도록 제공된다. 핸드(3420)는 기판(W)을 직접 지지한다. 핸드(3420)는 복수 개로 제공되며, 서로 적층되게 위치된다. 도 6의 실시예에서는, 2개의 핸드(3420)가 서로 적층되는 것으로 도시하고 있으며, 제1핸드(3420a)의 아래에 제2핸드(3420b)가 적층된다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 핸드(3420)의 개수는 기판 처리 시스템의 공정 효율에 따라 증가 또는 감소될 수 있다.

핸드(3420)들은 지지체(1000)의 상부에 위치된다. 예컨대, 핸드(3420)는 상부에 위치되는 제1핸드(3420a)와, 제1핸드(3420a)의 하부에 위치되는 제2핸드(3420b)로 제공될 수 있다. 제1핸드(3420a)와 제2핸드(3420b)는 동일한 형상을 가진다. 다만, 제1핸드(3420a)와 제2핸드(3420b)는 서로 다른 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 제1핸드(3420a)는 챔버 또는 기판(W)을 처리하는 유닛으로부터 기판(W)을 반출하는 용도로 사용되고, 제2핸드(3420b)는 챔버 또는 기판(W)을 처리하는 유닛에 기판(W)을 반입하는 용도로 사용될 수 있다.

핸드(3420)는 지지 로드(3423)와 결합되는 결합부(3424)와, 결합부(3424)로부터 연장되고 기판(W)이 놓이는 지지대(3425)를 포함한다. 지지대(3425)는 결합부(3424)로부터 연장되는 몸체(3425a)와, 몸체(3425a)로부터 각각 연장되고 서로 이격되는 제1핑거(3425a)와 제2핑거(3425b)를 포함한다.

지지대(3425)의 상부면에는 기판(W)의 안착을 가이드하는 가이드(3426)이 제공된다. 가이드(3426)은 복수의 가이드(3426)을 포함한다. 도 6을 참고하면, 지지대(3425)의 몸체(3425a)에 제공되는 제1가이드(3426a)과, 제1핑거(3425b)에 제공되는 제2가이드(3426b)과, 제2핑거(3425c)에 제공되는 제3가이드(3426c)를 포함한다. 제2가이드(3426b)는 제2핑거(3425c)의 끝단에 위치한다. 제3가이드(3426c)는 제3핑거(3425c)의 끝단에 위치한다.

가이드(3426)은 기둥부와 경사부를 포함한다. 경사부는 기둥부의 측면으로부터 내측으로 연장된다. 기둥부의 높이는 경사부의 최대 높이보다 크게 제공된다. 기둥부는 경사부보다 외측에 제공된다. 지지대(3425)에 기판(W)이 안착되었을 때, 기둥부는 기판(W)의 둘레 외측에 제공된다. 이 경우, 기둥부는 기판(W)의 측부를 지지할 수 있다. 경사부는 기판(W)이 안착 범위 내에서 안착되도록 기판(W)을 가이드한다.

가이드(3426)는 기판(W)의 정전기에 의한 wafer attack을 방지하고, 대전 방지를 위해 PEEK에 카본(Carbon)이 첨가된 재질로 형성되건, PBI에 카본(Carbon)이 첨가된 재질로 형성된다.

도 6을 참고하면, 지지대(3425)의 상부면에는 핀(3427)이 제공된다. 핀(3427)은 기판(W)이 안착 범위를 벗어나지 않도록 기판(W)을 안내한다. 핀(3427)은 복수의 핀(3427)을 포함한다. 지지대(3425)의 몸체(3425a)에 제공되는 제1핀(3427a)과, 제1핑거(3425b)에 제공되는 제2핀(3427b)과, 제2핑거(3425c)에 제공되는 제3핀(3427c)를 포함한다. 제2핀(3427b)는 제2핑거(3425c)의 끝단에 위치한다. 제3핀(3427c)는 제3핑거(3425c)의 끝단에 위치한다.

핀(3427)은 가이드(3426)과 소정 간격 이격된다. 핀(3427)은 가이드(3426)은와 기판(W)의 원주 방향을 따라 소정 간격 이격된다. 핀(3427)은 기판(W)이 안착되었을 때 기판(W)의 외측에 위치하도록 제공된다. 이때, 핀(3426)은 기판(W)의 측부와 접촉되지 않도록 기판(W)의 측부로부터 이격되도록 위치된다. 이를 통해, 핀(3427)은 기판(W)이 안착 범위를 벗어나지 않도록 기판(W)을 안내한다. 다만, 핀(3426)은 기판(W)의 측부를 지지하는 위치에 제공될 수도 있다.

핀(3427)은 가이드(3426)보다 높은 높이를 갖도록 제공된다. 핀(3427)은 가이드(3426)의 기둥부보다 높은 높이를 갖도록 제공된다. 이를 통해, 기판(W)이 지지대(3425)에 안착될 때, 핀(3427)에 의해 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내되고, 가이드(3426)에 의해 정 위치에 안착될 수 있다.

핀(3427)은 마모에 강한 재질로 제공된다. 핀(3427)은 가이드(3426)보다 강도가 높은 재질로 제공된다. 예건대, 핀(3427)은 스테인레스 스틸(stainless steel)로 제공될 수 있다. 이를 통해, 기판(W)이 반복적으로 안착되더라도 핀(3427)은 마모되지 않을 수 있다. 또한, 핀(3427)은 탄성 재질로 제공된다. 일 예로 핀(3427)은 우레탄(urethane) 또는 고무(rubber)로 제공될 수 있다. 이를 통해, 웨이퍼(W)가 핀(3427)에 접촉되더라도 핀(3427)의 탄성력에 의해 핀(3427)의 본래 위치로 복원될 수 있다.

본 발명에 따르면, 가이드(3426)는 카본이 함유되는 재질로 제공하여 기판(W)의 정전기에 의한 대전 방지하고, 핀(3427)을 통해 기판(W)이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내할 수 있다. 또한, 핀(3426)이 가이드(3426)보다 높게 제공됨에 따라, 기판(W)이 가이드(3426)에 놓이기 전에 핀(3427)에 의해 안착 범위 내로 진입하고, 이후에 가이드(3426)에 의해 안착 위치에 정렬되므로 가이드(3426)와 기판(W)의 접촉이 기존 보다 적어지게 되어 가이드(3426)의 마모를 최소화할 수 있다.

지지 로드(3423)는 지지대(3421b)와 가이드 레일(1100)을 서로 연결한다. 지지 로드(3423)는 가이드 레일(1100)에 의해 전후 방향으로 직선 이동이 가능하다. 지지 로드(3423)는 제1핸드(3420a)를 지지하는 제1지지 로드(3423a)와 제2핸드(3420b)를 지지하는 제2지지 로드(3423b)를 가진다. 이로 인해 핸드(3420)가 구동되는 과정에서 핸드(3420)를 안정적으로 지지하여, 핸드(3420)의 떨림을 최소화할 수 있다. 가이드 레일(1100)은 지지 로드(3423)가 이동되는 방향을 안내한다. 예컨대, 지지 로드(3423)들은 수평 직선 방향으로 이동될 수 있다.

가이드 레일(1100)에 설치된 지지 로드(3423)들은 각 가이드 레일(1100)의 길이 방향을 따라 제1방향으로 이동 가능하다. 가이드 레일(1000)은 지지체(1000)의 일측면 및 타측면에 각각 설치된다. 여기서 일측면과 타측면은 서로 반대되는 측면들일 수 있다. 측부에서 바라볼 때 가이드 레일(1100)들은 서로 중첩되게 위치될 수 있다. 제1지지 로드(3423a)는 지지체(1000)의 일측면에 설치되는 가이드 레일(1100)에 제공되고, 제2지지 로드(3423b)는 지지체(1000)의 타측면에 설치되는 가이드 레일(1100)에 제공된다.

지지체(1000)는 회전축(도시하지 않음)에 의해 지지 및 회전된다. 회전축은 베이스(도시하지 않음)에 설치되며, 베이스 상에서 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 회전축의 회전에 의해 지지체(1000) 및 핸드(3420)는 함께 회전될 수 있다. 베이스는 승하강이 가능하도록 제공된다. 베이스의 승하강에 의해 회전축과 핸드(3420)는 함께 승하강될 수 있다. 또한 베이스는 반송 레일(3300)을 따라 전단 버퍼(3802)와 인접한 위치에서 후단 버퍼(3804)와 인접한 위치까지 이동 가능하다. 반송 레일(3300)은 제1방향을 향하는 길이 방향을 가지도록 제공된다. 반송 레일(3300)에 설치된 베이스는 구동 부재(미도시)에 의해 제1방향으로 이동될 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드에 대하여 도면을 참고하여 상세히 설명한다.

도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 평면도이고, 도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드에 기판이 안착된 모습을 간략하게 도시한 정면도이다.

제2실시예에 따른 반송 로봇의 핸드(3420)는 제1실시예에 따른 핸드(3420)와 가이드(3426)을 제외하고는 모두 동일하게 제공될 수 있다. 이하에서는, 동일한 구성에 대하여는 동일한 도면 부호를 부여하며 그 설명을 생략하고, 차이가 있는 구성을 위주로 상세히 설명한다.

도 9 및 도 10을 참고하면, 가이드(3428)는 핀(3429)와 이격된다. 이때, 제1실시예에 따른 핸드(3420)에서는 가이드(3426)와 핀(3427)이 기판(W)의 원주 방향으로 이격되고 있으나, 제2실시예에 따른 핸드(3420)에서는 가이드(3428)와 핀(3429)가 상하 방향으로 이격된다. 가이드(3428)은 기판(W)이 안착된 경우 기판(W)에 의해 가려지게 되며, 기판(W)의 외측으로 노출되지 않는다. 핀(3429)는 몸체(3425a)에 제공되는 제1핀(3429a)과, 제1핑거(3425b)에 제공되는 제2핀(3429b)와, 제2핑거(3425c)에 제공되는 제3핀(3429c)를 포함한다. 제1 내지 제3핀(3429a, 3429b, 3429c)는, 지지대(3425)에 기판(W)이 안착되었을 때 기판(W)의 둘레 외측에서 기판(W)의 측부를 지지하도록 제공된다. 가이드(3428)은 몸체(3425a)에 제공되는 제1가이드(3428a)와, 제1핑거(3425b)에 제공되는 제2가이드(3428b)와, 제2핑거(3425c)에 제공되는 제2가이드(3428c)를 포함한다. 제2실시예에 따른 가이드(3428)은 제1실시예에 따른 가이드(3426)과는 달리, 기둥부와 경사부를 구분하여 포함하지 않는다. 제2실시예에 따르면, 핀(3429)은 기판(W)이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하고, 기판(W)이 안착된 이후에는 기판(W)의 측부를 지지한다. 또한, 가이드(3428)는 핀(3429)에 의해 안착 범위 내로 진입한 기판(W)이 안착 위치에 위치하도록 기판(W)을 가이드하고, 기판(W)이 안착된 이후에는 기판(W)의 저면을 지지한다.

가이드(3428)는 기판(W)의 정전기에 의한 wafer attack을 방지하고, 대전 방지를 위해 PEEK에 카본(Carbon)이 첨가된 재질로 형성되건, PBI에 카본(Carbon)이 첨가된 재질로 형성된다.

핀(3429)은 마모에 강한 재질로 제공된다. 핀(3429)은 가이드(3428)보다 강도가 높은 재질로 제공된다. 예건대, 핀(3429)은 스테인레스 스틸(stainless steel)로 제공될 수 있다. 이를 통해, 기판(W)이 반복적으로 안착되더라도 핀(3429)은 마모되지 않을 수 있다. 또한, 핀(3429)은 탄성 재질로 제공된다. 일 예로 핀(3429)은 우레탄(urethane) 또는 고무(rubber)로 제공될 수 있다. 이를 통해, 웨이퍼(W)가 핀(3429)에 접촉되더라도 핀(3429)의 탄성력에 의해 핀(3429)의 본래 위치로 복원될 수 있다.

제2실시예에 따르면, 가이드(3428)는 카본이 함유되는 재질로 제공하여 기판(W)의 정전기에 의한 대전 방지하고, 핀(3429)을 통해 기판(W)이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내할 수 있다. 또한, 핀(3429)이 가이드(3428)보다 높게 제공됨에 따라, 기판(W)이 가이드(3428)에 놓이기 전에 핀(3429)에 의해 안착 범위 내로 진입하고, 이후에 가이드(3428)에 의해 안착 위치에 정렬되므로 가이드(3428)와 기판(W)의 접촉이 기존 보다 적어지게 되어 가이드(3428)의 마모를 최소화할 수 있다.

열처리 챔버(3202)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3202)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3202)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.

도 11은 도 5의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 12는 도 11의 열처리 챔버의 정면도이다.

도 11 및 도 12를 참고하면, 열처리 챔버(3202)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다.

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다.

가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다.

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)에 형성된 지지 돌기(3421b)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 지지 돌기(3421b)와 대응되는 수로 제공되고, 지지 돌기(3421b)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역(3212)과 제2영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다.

기판(W)의 가열은 기판(W)이 지지 플레이트(1320) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)은 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다.

열처리 챔버들(3200) 중 일부의 열처리 챔버에 제공된 가열 유닛(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다.

액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다.

전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.

도 13은 도 5의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.

도 130을 참조하면, 액 처리 챔버(3600)는 하우징(3610), 컵(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(3670)이 제공될 수 있다. 컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 기판 지지 유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(3640)은 액 처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 유닛(1000)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다.

노즐(1100)은 기판 지지 유닛에 지지된 기판과 마주하는 공정 위치에서 기판 상에 액을 공급한다. 예컨대, 액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 공정 위치는 노즐(1100)이 감광액을 기판의 중심으로 토출 가능한 위치일 수 있다.

다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다

현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다.

현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.

인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.

인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다.

또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다.

상술한 기판 처리 장치(100)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(100)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

1000: 지지체 1100: 가이드 레일
3420: 핸드 3424: 결합부
3425: 지지대 3426: 가이드
3427: 핀

Claims

기판을 반송하는 유닛에 있어서,
지지체와;
상기 지지체에 결합되는 지지 로드와;
상기 지지 로드에 결합되고, 기판이 놓이는 핸드를 포함하고,
상기 핸드는,
상기 기판이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하는 핀과,
상기 핀과 소정 간격 이격되고, 상기 기판이 안착 위치에 안착되도록 안내하는 가이드를 포함하는 반송 유닛.
제1항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드와 상기 기판의 원주 방향을 따라 이격되는 반송 유닛.
제1항에 있어서,
상기 기판이 상기 핸드에 안착된 상태에서, 상기 핀은 상기 기판의 외측에 위치되고, 상기 가이드의 적어도 일부는 상기 기판의 외측에 위치되고 나머지 일부는 상기 기판의 저면을 지지하는 반송 유닛.
제1항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드보다 위로 돌출되도록 제공되는 반송 유닛.
제4항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드의 최대 높이보다 높은 높이를 갖도록 제공되는 반송 유닛.
제1항에 있어서,
상기 핸드는,
상기 지지 로드에 결합되는 결합부와,
상기 결합부로부터 연장되는 제1핑거와,
상기 결합부로부터 연장되고 상기 제1핑거와 이격되는 제2핑거를 포함하고,
상기 핀과 상기 가이드 각각은 상기 결합부, 상기 제1핑거 및 상기 제2핑거에 제공되는 반송 유닛.
제1항에 있어서,
상기 가이드는 상기 핀보다 내측에 제공되고,
상기 기판이 상기 핸드에 안착된 상태에서, 상기 핀은 상기 기판의 외측에 위치되고, 상기 가이드는 기판의 아래에 위치되는 반송 유닛.
제1항 내지 제7항에 있어서,
상기 핀과 상기 가이드는 상이한 재질로 제공되는 반송 유닛.
제8항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드보다 강도가 높은 재질 또는 탄성 재질로 제공되는 반송 유닛.
기판을 처리하는 장치에 있어서,
제1유닛과 제2유닛과;
상기 제1유닛과 상기 제2유닛 간에 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함하되,
상기 반송 유닛은,
지지체와;
상기 지지체에 결합되는 지지 로드와;
상기 지지 로드에 결합되고, 기판이 놓이는 핸드를 포함하고,
상기 핸드는,
상기 기판이 안착 범위를 벗어나지 않도록 안내하는 핀과,
상기 핀과 소정 간격 이격되고, 상기 기판이 안착 위치에 안착되도록 안내하는 가이드를 포함하는 기판 처리 장치.
제10항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드와 상기 기판의 원주 방향을 따라 이격되는 기판 처리 장치.
제10항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드보다 위로 돌출되도록 제공되는 기판 처리 장치.
제10항 내지 제12항에 있어서,
상기 핀과 상기 가이드는 상이한 재질로 제공되는 기판 처리 장치.
제13항에 있어서,
상기 핀은 상기 가이드보다 강도가 높은 재질 또는 탄성 재질로 제공되는 기판 처리 장치.