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KR20220091796A - 이미지 센서 기판 및 센서 구동 장치 - Google Patents

이미지 센서 기판 및 센서 구동 장치 Download PDF

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KR20220091796A
KR20220091796A KR1020200182860A KR20200182860A KR20220091796A KR 20220091796 A KR20220091796 A KR 20220091796A KR 1020200182860 A KR1020200182860 A KR 1020200182860A KR 20200182860 A KR20200182860 A KR 20200182860A KR 20220091796 A KR20220091796 A KR 20220091796A
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KR
South Korea
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image sensor
substrate
terminal
disposed
terminals
Prior art date
Application number
KR1020200182860A
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English (en)
Inventor
원창희
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Priority to EP21903882.5A priority patent/EP4262188A4/en
Priority to PCT/KR2021/018689 priority patent/WO2022124837A1/ko
Priority to US18/266,512 priority patent/US20240027874A1/en
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Abstract

실시 예에 따른 이미지 센서 기판은 복수의 연결 핀을 포함하는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서가 배치되는 영역에 오픈 영역이 형성되고, 상기 이미지 센서의 복수의 연결 핀과 연결되는 단자를 포함하는 기판을 포함하고, 상기 이미지 센서의 연결 핀의 개수는, 상기 기판의 단자의 개수보다 많고, 상기 기판의 일면은, 상기 오픈 영역을 사이에 두고 제1 방향으로 마주보는 제1 영역 및 제2 영역과, 상기 오픈 영역을 사이에 두고, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 마주보는 제3 영역 및 제4 영역을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 영역에 각각 배치되는 단자들의 수는 동일하다.

Description

이미지 센서 기판 및 센서 구동 장치{DRIVING APPARATUS OF IMAGE SENSOR}
실시 예는 이미지 센서 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 장치에 관한 것이다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 장치가 있다. 한편, 최근의 카메라 장치에는 촬영자의 손떨림에 의해 영상이 흔들리는 현상을 방지하는 손떨림 보정 기능이 적용되고 있다.
다만, 종래의 손떨림 보정 모듈에서 사용되는 x축/y축 방향 렌즈 시프트는 다양한 종류의 떨림을 보정하는데 한계가 있다.
본 실시예는 x축 방향 시프트, y축 방향 시프트 및 z축 중심의 회전에 대한 손떨림 보정이 가능한 카메라 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 실시 예는 렌즈를 통한 손떨림 보정과 이미지 센서를 통한 손떨림 보정이 함께 수행되는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 실시 예는 자동 초점 기능이나, 손떨림 보상 기능을 제공하기 위한 스프링 구조를 간소화할 수 있는 카메라 장치를 제공할 수 있도록 한다.
또한, 실시 예는 이미지 센서의 이동을 위해 필요한 와이어의 개수를 획기적으로 줄일 수 있는 카메라 장치를 제공할 수 있도록 한다.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 이미지 센서 기판은 복수의 연결 핀을 포함하는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서가 배치되는 영역에 오픈 영역이 형성되고, 상기 이미지 센서의 복수의 연결 핀과 연결되는 단자를 포함하는 기판을 포함하고, 상기 이미지 센서의 연결 핀의 개수는, 상기 기판의 단자의 개수보다 많고, 상기 기판의 일면은, 상기 오픈 영역을 사이에 두고 제1 방향으로 마주보는 제1 영역 및 제2 영역과, 상기 오픈 영역을 사이에 두고, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 마주보는 제3 영역 및 제4 영역을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 영역에 각각 배치되는 단자들의 수는 동일하다.
또한, 상기 기판은, 상기 이미지 센서의 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 복수의 제1 단자들을 포함하고, 상기 복수의 제1 단자들은 상기 기판의 제1 내지 제4 영역 중 동일 영역 내에서 서로 이격되어 배치되거나, 상기 기판의 제1 내지 제4 영역 중 이웃하는 다른 영역에 상호 인접하게 배치된다.
또한, 상기 복수의 제1 단자들은, 상기 제1 영역에 서로 이격되어 배치되는 제1-1 단자 및 제1-2 단자와, 상기 제3 영역 중 상기 제1 영역과 인접한 위치에 배치되는 제1-3 단자와, 상기 제4 영역 중 상기 제1 영역과 인접한 위치에 배치되는 제1-4 단자를 포함한다.
또한, 상기 기판은 상기 이미지 센서의 모니터링 핀과 연결되는 제2 단자를 포함하고, 상기 동일 영역에 배치된 제1-1 단자 및 제1-2 사이에는 상기 제2 단자가 배치된다.
또한, 상기 기판은 상기 이미지 센서의 클럭 신호 출력 핀과 연결되는 복수의 제3 단자를 포함하고, 상기 복수의 제3 단자는, 상기 제3 영역에 상기 제1-3 단자와 이격되어 배치된다.
또한, 상기 기판은 상기 이미지 센서의 마스터 클럭 입력 핀과 연결되는 제4 단자를 포함하고, 상기 제1-3 단자와 상기 제3 단자 사이에는 상기 제4 단자가 배치되며, 상기 제4 단자의 신호 전압 레벨은 상기 제2 단자의 신호 전압 레벨보다 낮다.
또한, 상기 기판은 상기 이미지 센서의 전원 입력 핀과 연결되는 복수의 제5 단자들을 포함하고, 상기 복수의 제5 단자는 상기 제1 영역과 마주보는 상기 제3 영역에 배치되는 제5-1 단자와, 상기 제4 영역에 상기 제1-4 단자와 이격되어 배치되는 제5-2 단자를 포함하고, 상기 제5-1 단자의 전원 입력 레벨은, 상기 제5-2 단자의 전원 입력 레벨보다 크다.
또한, 상기 기판은 상기 이미지 센서의 초기 동기화 통신 핀과 연결되는 제6 단자와, 상기 이미지 센서의 리셋 핀과 연결되는 제7 단자를 포함하고, 상기 제6 단자 및 상기 제7 단자는 상기 제5-1 단자와 함께 상기 제2 영역에 배치된다.
또한, 상기 제6 및 제7 단자의 각각의 신호 전압 레벨은, 상기 제2 단자 및 상기 제4 단자의 각각의 신호 전압 레벨보다 크다.
또한, 상기 기판은 상기 이미지 센서의 그라운드 핀과 연결되는 제8 단자를 포함하고, 상기 제8 단자는 상기 제1-4 단자 및 상기 제5-2 단자 사이에 배치된다.
또한, 상기 제8 단자는 상기 제5-1 단자를 통해 입력되는 전원의 그라운드를 위한 1개의 제8-1 단자와, 상기 복수의 제1 단자들의 그라운드를 위한 1개의 제8-2 단자를 포함한다.
한편, 실시 예에 따른 센서 구동 장치는 제2 기판 및 상기 제2 기판에 배치되는 코일 및 제1 리드 패턴부를 포함하는 고정부; 상기 고정부와 일정 간격 이격되어 배치되고 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 이동부와 상기 고정부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고, 상기 와이어부는 일단이 상기 제1 리드 패턴부와 연결되고, 타단이 상기 이동부에 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지하며, 상기 이동부는, 상기 이미지 센서 기판을 포함한다.
이때, 상기 와이어부는 복수 개의 와이어를 포함하고, 상기 복수 개의 와이어의 개수는 상기 이미지 센서에 포함된 입력 핀의 개수보다 작다.
또한, 상기 이동부는 제2 리드 패턴부를 포함하고, 상기 와이어부의 타단은 상기 제2 리드 패턴부와 연결되며, 상기 제2 리드 패턴부의 개수는 상기 이미지 센서에 포함된 입력 핀의 개수보다 작다.
실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 단자부가 스프링 구조를 가지도록 하면서, 절연층과 수직 방향 내에서 오버랩되지 않은 위치에서 부유하며 배치되도록 한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 안정적으로 탄성 지지하면서, 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.
상기와 같은 실시 예에 의하면, 이미지 센서에 대해 손떨림과 대응하는 X축 방향 시프트, Y축 방향 시프트 및 Z축 중심의 회전이 수행될 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서에 대한 손떨림 보정과 대응하는 렌즈에 대한 손떨림 보정이 함께 수행될 수 있으며, 이를 통해, 보다 향상된 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시키는 제2 액추에이터의 내부 공간을 활용하여 카메라 회로에 필요한 전기 소자들을 내장함으로써, 카메라 장치의 전체적인 높이를 축소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 카메라 회로 부품과 제2 액추에이터의 부품을 일체화하여 융합함으로써, 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 이미지 센서와 연결되는 단자의 수를 획기적으로 줄일 수 있다. 이때, 실시 예에 의하면, 이미지 센서와 연결되는 단자들의 배치를 상호 간의 간섭을 최소화할 수 있도록 함으로써, 상기 단자의 수를 줄여도 기존과 유사한 수준의 신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 실시 예에 의하면, 상기 이미지 센서와 연결되는 단자의 수를 줄임으로써, 이미지 센서의 시프트를 위해 필요한 부품 수를 감소할 수 있다. 또한, 실시 예에 의하면, 상기와 같은 부품 수의 감소에 의해, 제품 단가를 절감할 수 있으며, 카메라 장치의 전체적인 높이를 축소시킬 수 있다.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 분해 사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 저면사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 사시도이다.
도 9a는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서용 기판 모듈의 분해사시도이다.
도 9b는 도 9a의 카메라 장치의 이미지 센서용 기판 모듈이 결합된 상태를 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 9c는 도 9a의 카메라 장치의 이미지 센서용 기판 모듈이 결합된 상태를 D-D에서 바라본 단면도이다.
도 10과 도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 도 9a와 다른 방향에서 바라본 분해사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 모듈의 분해사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 모듈의 도 12와 다른 방향에서 바라본 분해사시도이다.
도 14는 실시 예에 따른 이미지 센서 기판의 평면도이다.
도 15는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 x축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이다.
도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 y축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이다.
도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 z축 중심 회전 구동을 설명하는 도면이다.
도 18의 (a)는 기판 홀더에 배치된 마그네트를 x축 및 y축과 함께 도시한 도면이다.
도 18의 (b)는 기판 홀더, 마그네트 및 코일을 z축 방향 회전 구동과 함께 도시한 도면이다.
도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일 사이의 자기력 흐름(magnetic flow)과 로렌츠 힘(Lorentz Force)을 도시한 도면이다.
도 20는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 21은 도 20에 도시된 광학기기의 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함?? 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
OIS(Optical Image Stabilizer) 기능 및 AF(Auto Focusing) 기능을 구비한 카메라 모듈은 적어도 2개의 스프링 플레이트가 요구된다.
비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트가 2개일 수 있다. 비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트에 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 요구된다.
도 1을 참조하면, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 적외선 타단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계를 포함한다. 즉, 비교 에에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10), 렌즈 어셈블리(20), 제1 탄성 부재(31), 제2 탄성 부재(32), 제1 하우징(41), 제2 하우징(42), 적외선 차단 필터부(50), 센서부(60), 회로 기판(80) 및 구동부(71, 72, 74)를 포함한다.
이때, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)과 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)를 통해 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)에 의해 유동 가능하도록 연결된다. 이때, 제1 탄성부재(31)는 복수의 스프링(도시하지 않음)을 포함한다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)의 복수의 지점에서, 상기 렌즈 배럴(10)과 제1 하우징(41) 사이를 연결한다.
제2 탄성 부재(32)는 상기 제1 하우징(41) 및 상기 제1 하우징(41)을 수용하는 제2 하우징(42)에 연결된다. 상기 제2 탄성 부재(32)는 상기 제 1 하우징(41)을 상기 제 2 하우징(42)에 유동 가능하도록 고정시킨다. 상기 제 2 탄성 부재(32)는 복수의 스프링을 포함한다. 자세하게, 상기 제2 탄성 부재(32)는 판형 스프링을 포함한다.
이때, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수직 방향(Z축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제1 탄성 부재(31)는 적어도 4개 이상의 스프링을 포함한다.
또한, 제2 탄성 부재(32)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제2 탄성 부재(32)는 적어도 2개 이상의 스프링을 포함한다.
상기와 같이, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)이 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동함에 따라 OIS 및 AF가 이루어진다. 이를 위해, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 적어도 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 상기와 같은 탄성 부재를 지지하기 위한 2개의 스프링 플레이트가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 Z축을 고정하는 탄성 와이어와 같은 추가적인 부재가 필요하다. 따라서, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키기 위한 스프링 구조물이 복잡하다.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 탄성 부재를 렌즈 배럴(10)과 결합시키기 위해, 수작업으로 각각의 탄성 부재를 본딩하는 작업을 진행해야 한다. 이에 따라, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 제조 공정이 복잡하면서 제조 시간이 많이 소요된다.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 틸트 기능을 제공하기는 하나, 실질적으로 이미지에 대한 틸트 보정은 어려운 구조이다. 즉, 렌즈 배럴(10)이 센서부(60)에 대해 회전한다 하더라도, 센서부(60)에 입사되는 이미지에는 변화가 없기 때문에 이미지에 대한 틸트 보정이 어려운 형태이며, 나아가 틸트 기능 자체가 불필요했다.
이하에서는, 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판, 카메라 모듈 및 이들을 포함하는 카메라 장치에 대해 설명한다.
이하에서 사용되는 '광축(Optical Axis) 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축 방향으로 정의한다.
이하에서 사용되는 '수직방향'은 광축 방향과 평행한 방향일 수 있다. 수직방향은 'z축 방향'과 대응할 수 있다. 이하에서 사용되는 '수평방향'은 수직방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 수평방향은 광축에 수직한 방향일 수 있다. 따라서, 수평방향은 'x축 방향'과 'y축 방향'을 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 대응할 수 있다.
이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 및/또는 이미지 센서를 이동시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 대응할 수 있다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 4는 도 2의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 분해 사시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 분해사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 저면사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 사시도이고, 도 9a는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서용 기판 모듈의 분해사시도이고, 도 9b는 도 9a의 카메라 장치의 이미지 센서용 기판 모듈이 결합된 상태를 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 9c는 도 9a의 카메라 장치의 이미지 센서용 기판 모듈이 결합된 상태를 D-D에서 바라본 단면도이고, 도 10과 도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 도 9a와 다른 방향에서 바라본 분해사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 모듈의 분해사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 모듈의 도 12와 다른 방향에서 바라본 분해사시도이고, 도 14는 실시 예에 따른 이미지 센서 기판의 평면도이고, 도 15는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 x축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이고, 도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 y축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이고, 도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 z축 중심 회전 구동을 설명하는 도면이고, 도 18의 (a)는 기판 홀더에 배치된 마그네트를 x축 및 y축과 함께 도시한 도면이고, 도 18의 (b)는 기판 홀더, 마그네트 및 코일을 z축 방향 회전 구동과 함께 도시한 도면이고, 도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일 사이의 자기력 흐름(magnetic flow)과 로렌츠 힘(Lorentz Force)을 도시한 도면이다.
카메라 장치(100A)는 카메라 모듈(camera module)을 포함할 수 있다. 카메라 장치(100A)는 렌즈 구동 장치를 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.
카메라 장치(100A)는 액츄에이터를 포함할 수 있다. 액츄에이터는 이미지 센서(444)를 구동할 수 있다. 액츄에이터는 이미지 센서(444)를 틸트시킬 수 있다. 액츄에이터는 이미지 센서(444)를 이동시킬 수 있다. 액츄에이터는 이미지 센서(444)를 회전시킬 수 있다. 액츄에이터는 이미지 센서(444)를 광축에 수직한 제1방향으로 이동시키고 광축과 제1방향에 수직한 제2방향으로 이동시키고 광축을 기준으로 회전시킬 수 있다. 이때, 제1방향은 x축 방향이고, 제2방향은 y축 방향이고, 광축은 z축 방향일 수 있다. 액츄에이터는 코일(310)과 마그네트(320)를 포함할 수 있다. 액츄에이터는 전자기력을 통해 이미지 센서(444)를 이동시킬 수 있다.
즉, 카메라 장치(100A)의 액츄에이터는 렌즈 배럴에 대해 이미지 센서(444)를 상대 이동시킬 수 있다. 액츄에이터에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
카메라 장치(100A)의 액츄에이터는 고정부(추후 설명) 및 이동부(추후 설명)을 포함할 수 있다. 액츄에이터의 이동부는 와이어(추후 설명)를 통해 상기 고정부에 연결될 수 있다. 상기 액츄에이터의 이동부는 구동부를 통해 인가되는 전자기력에 의해 상기 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다. 상기 이동부가 이동한다는 것은, 상기 이동부가 상기 고정부의 제1 방향으로의 이동, 제2 방향으로의 이동 및 광축 방향으로의 이동을 모두 포함할 수 있다.
카메라 장치(100A)는 홀더(110)를 포함할 수 있다. 홀더(110)는 제1 기판(150)의 하면에 배치될 수 있다. 홀더(110)는 제1 기판(150)의 홈에 형합되기 위한 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(110)는 제2 기판(120)의 상면에 배치될 수 있다.
여기에서, 상기 제1 기판(150)는 액츄에이터의 고정부일 수 있다. 즉, 상기 제1 기판(150)은 이미지 센서(444)의 이동 시에도 고정된 상태를 유지할 수 있다. 즉, 이미지 센서(444)는 상기 제1 기판(150)에 대해 상대 이동할 수 있다.
홀더(110)는 제1 기판(150)과 제2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 홀더(110)에는 렌즈 모듈(210)이 배치될 수 있다. 홀더(110)에는 광학모듈이 배치될 수 있다. 홀더(110)는 하우징(600)과 결합될 수 있다. 이때, 상기 제2 기판(120)은 이미지 센서(444)와 전기적으로 연결되는 이미지 센서 액츄에이터의 일 구성일 수 있다. 제2 기판(120)은 일단이 제3 기판(430)과 연결되고, 그에 따라 제3 기판(430)에 결합된 이미지 센서(444)로부터 전송되는 이미지 신호를 수신할 수 있다. 또한, 제2 기판(120)은 타단이 제1 기판(150)과 연결되고, 그에 따라 상기 이미지 센서(444)로부터 제공되는 이미지 신호를 외부로 전송할 수 있다. 즉, 제2 기판(120)은 이미지 센서(444)로부터 획득한 이미지 신호를 메인 기판으로 전달할 수 있다.
이를 위해, 제1 기판(150)은 카메라 모듈과 외부장치의 메인 기판 사이를 연결할 수 있다. 구체적으로, 제1 기판(150)은 카메라 모듈의 제2 기판(120)과 광학기기(예를 들어, 휴대 단말기)의 메인 기판 사이를 연결할 수 있다.
이를 위해, 제1 기판(150)의 카메라 장치 내부에 배치되어 이미지 센서 액츄에이터의 제2 기판(120)과 연결되고, 나머지 일부는 카메라 장치의 외부에 배치되어 광학기기의 메인 기판과 연결될 수 있다.
홀더(110)는 단차(111)를 포함할 수 있다. 단차(111)는 홀더(110)의 삽입부(112)의 둘레에 형성될 수 있다. 단차(111)에는 렌즈 모듈(210)이 배치될 수 있다. 단차(111)는 렌즈 모듈(210)의 일부의 하면을 지지할 수 있다. 이를 통해, 렌즈 모듈(210)이 단차(111)에 안착된 상태에서 하측으로 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
홀더(110)는 삽입부(112)을 포함할 수 있다. 삽입부(112)는 중공홀일 수 있다. 삽입부(112)은 개구(opening)일 수 있다. 삽입부(112)에는 렌즈 모듈(210)이 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(210)의 일부는 삽입부(112)를 통해 단차(111)의 아래로 연장될 수 있다.
홀더(110)는 제1홀(113)을 포함할 수 있다. 제1홀(113)은 와이어(510)와 결합되기 위한 제2 기판(120)의 일부분을 노출하기 위해 형성될 수 있다. 제1홀(113)은 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 제1홀(113)은 2개일 수 있다.
홀더(110)는 제2홀(114)을 포함할 수 있다. 제2홀(114)은 제2 기판(120)에 결합되는 센서(520)를 노출하기 위해 형성될 수 있다. 제2홀(114)은 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 제2홀(114)은 4개일 수 있다.
홀더(110)는 제1홈(115)을 포함할 수 있다. 제1홈(115)은 와이어(510)와 결합되기 위한 제2 기판(120)의 일 부분을 노출하기 위해 형성될 수 있다. 제1홈(115)은 홀더(110)의 측면에 형성될 수 있다. 제1홈(115)은 홀더(110)의 양측면에 각각 형성될 수 있다. 제1홈(115)은 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 제1홈(115)은 홀더(110)의 서로 마주보는 양측면에 각각 배치되는 2개의 홈을 포함할 수 있다.
홀더(110)는 제2홈(116)을 포함할 수 있다. 제2홈(116)은 하우징(600)의 돌기와 대응하는 형상으로 형성되어 하우징(600)의 돌기와 형합될 수 있다. 다만, 제2홈(116)은 하우징(600)의 돌기와 대응하는 형상으로 구비되지 않을 수 있다. 제2홈(116)은 홀더(110)의 측면에 형성될 수 있다. 제2홈(116)은 홀더(110)의 양측면 각각에 형성될 수 있다. 제2홈(116)은 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 제2홈(116)은 3개일 수 있다. 제2홈(116)은 홀더(110)의 일측면에 배치되는 2개의 홈을 포함하고, 타측면에는 2개의 홈이 하나로 연결된 형태의 1개의 홈으로 형성될 수 있다.
카메라 장치(100A)는 제2 기판(120)을 포함할 수 있다. 제2 기판(120)은 홀더(110)에 배치될 수 있다. 제2 기판(120)은 홀더(110)의 하면에 배치될 수 있다. 제2 기판(120)의 상면은 홀더(110)의 하면에 접촉될 수 있다. 여기에서, 제2 기판(120)과 홀더(110)는 액츄에이터의 고정부일 수 있다. 즉, 상기 제2 기판(120)과 상기 홀더(110)는 상기 이미지 센서(444)의 이동 시에도 위치가 고정될 수 있다.
제2 기판(120)은 제1 기판(150)의 아래에 배치될 수 있다. 제2 기판(120)은 와이어(510)와 결합될 수 있다. 제2 기판(120)은 RFPCB(rigid flexible PCB)일 수 있다. 제2 기판(120)은 제1 내지 제4코너를 포함할 수 있다. 이때, 제2 기판(120)은 이미지 센서(444)가 배치되는 제3 기판(430)과 결합되고, 상기 제3 기판(430)을 위치를 이동시키는 이미지 센서 액츄에이터의 일 구성일 수 있다.
제2 기판(120)은 제4 오픈 영역(121)을 포함할 수 있다. 제4 오픈 영역(121)은 제2 기판(120)의 중심부에 형성될 수 있다. 제4 오픈 영역(121)은 제2 기판(120)의 상면 및 하면을 관통하는 중공홀일 수 있다. 제4 오픈 영역(121)은 개구(opening)일 수 있다. 상기 제2 기판(120)의 제4 오픈 영역(121)은 하부에 배치되는 이미지 센서(444) 및 상부에 배치되는 렌즈 모듈(210)과 광축(OA) 상에서 정렬될 수 있다.
바람직하게, 제4 오픈 영역(121)은 하부에 배치되는 이미지 센서(444), 상기 제3 기판(430)의 제1 오픈 영역(433), 보강 부재(420)의 제2 오픈 영역(424), 기판 홀더(410)의 제3 오픈 영역(411)과 광축(OA) 상에서 정렬될 수 있다.제4 오픈 영역(121)에는 렌즈 모듈(210)이 배치될 수 있다. 제2 기판(120)의 제4 오픈 영역(121)은 홀더(110)의 삽입부(112)보다 큰 폭으로 형성될 수 있다.
제2 기판(120)은 결합부를 포함할 수 있다. 제2 기판(120)은 결합부에서 와이어(510)와 결합될 수 있다. 즉, 제2 기판(120)은 와이어(510)와 결합되는 리드패턴부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(120)은 와이어(510)의 일단과 전기적으로 연결되는 제2 리드 패턴부(122)를 포함할 수 있다. 제2 기판(120)의 제2 리드 패턴부(122)와 와이어(510)는 솔더링(soldering)을 통해 결합될 수 있다. 제2 리드 패턴부(122)는 와이어(510)와 전기적으로 연결되기 위해 솔더레지스터가 오픈된 부분일 수 있다. 제2 리드 패턴부(122) 및 제2 기판(120)에는 와이어가 삽입되는 제3 삽입 홀(123)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 와이어(510)의 일단은 상기 제2 리드 패턴부(122) 및 상기 제2 기판(120)의 제3 삽입 홀(123)에 삽입될 수 있다. 바람직하게, 와이어(510)의 일단은 상기 제2 리드 패턴부(122) 및 상기 제2 기판(120)을 관통하여 상기 제2 리드 패턴부(122)의 표면 위로 돌출될 수 있으며, 솔더(도시하지 않음)에 의해 상기 제2리드 패턴부(122)와 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, 제3 삽입 홀(123)의 일부는 상기 제2 기판(120)에 형성될 수 있고, 나머지 일부는 제2 리드 패턴부(122) 상에 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제2 리드 패턴부(122) 상에 형성된 제3 삽입 홀의 일부는 상기 제2 리드 패턴부(122)의 표면 위로 돌출된 와어어(510)를 솔더링함에 따라 솔더로 채워질 수 있다.
제2 기판(120)은 커넥터(124)를 포함할 수 있다. 커넥터(124)는 제1 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(150)에는 제2 기판(120)의 커넥터(124)와 대응하는 커넥터가 배치될 수 있다. 커넥터(124)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 포함할 수 있다.
제2 기판(120)은 단자(125)를 포함할 수 있다. 단자(125)는 제2 기판(120)의 하면에 형성될 수 있다. 단자(125)는 코일(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 단자(125)는 코일(310)의 한 쌍의 인출선과 솔더링 또는 Ag 에폭시에 의해 결합될 수 있다. 단자(125)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 단자(125)는 4개의 코일에 2개씩 총 8개의 단자를 포함할 수 있다. 제2 기판(120)은 상기 코일(310)을 이용하여 상기 제3 기판(430)에 자기장을 발생시키고, 상기 발생시킨 자기장에 의해 상기 제3 기판(430)의 위치가 이동될 수 있도록 한다.
즉, 제2 기판(120)은 와이어(510)를 통해 하부의 상기 제3 기판(430)과 전기적으로 연결된다. 또한, 제3 기판(430)은 상기 와이어(510)를 통해 상기 제1 기판(150) 및 제2 기판(120)에 대해 상대 이동할 수 있다.
다시 말해서, 제2 기판(120)은 홀더(110)에 고정된 상태로 결합되고, 상기 제3 기판(430)은 상기 제2 기판(120)에 대해 상대 이동할 수 있다. 상기 제3 기판(430)의 이동은 상기 단자(125)에 연결된 코일(310)로부터 발생하는 자기력에 의해 달성될 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 설명하기로 한다.
카메라 장치(100A)는 렌즈 모듈(210)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(210)은 홀더(110)에 배치될 수 있다. 렌즈는 이미지 센서(444)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(210)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(210)은 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(210)은 5매 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(210)은 제1 내지 제5렌즈(211, 212, 213, 214, 215)를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(210)은 배럴(216)을 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 배럴(216) 내에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(210)은 홀(217)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(210)의 홀(217)에는 광학모듈이 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(210)의 홀(217)은 복수의 렌즈 사이에 렌즈 모듈(210)을 수평방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 복수의 렌즈의 광축과 광학모듈의 광축이 얼라인될 수 있다. 렌즈 모듈(210)의 홀(217)은 제2 렌즈(212)와 제3 렌즈(213) 사이에 형성될 수 있다.
카메라 장치(100A)는 광학모듈을 포함할 수 있다. 광학모듈은 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 광학모듈은 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 광학모듈은 복수의 렌즈 및 이미지 센서(444)와 얼라인되어 배치될 수 있다. 광학모듈은 복수의 렌즈 사이에 배치될 수 있다. 광학모듈은 제2 렌즈(212)와 제3 렌즈(213) 사이에 배치될 수 있다. 광학모듈은 멤스액츄에이터(220)를 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이 카메라 장치(100A)는 멤스액츄에이터(MEMS 액츄에이터)(220)를 포함할 수 있다. 멤스액츄에이터(220)는 실리콘 웨이퍼를 사용하여 무빙 렌즈를 이동시켜 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다.
멤스액츄에이터(220)는 렌즈용 기판(221)과 연결될 수 있다. 렌즈용 기판(221)은 단자(222)를 포함할 수 있다. 단자(222)은 복수의 단자를 포함할 수 있다. 단자(222)는 6개의 단자를 포함할 수 있다. 렌즈용 기판(221)의 단자(222)는 제1 기판(150)의 단자(150a)와 연결될 수 있다.
카메라 장치(100A)는 코일(310)을 포함할 수 있다. 즉, 이미지 센서(444)를 이동시키는 액츄에이터는 코일(310)을 포함할 수 있다.
코일(310)은 제2 기판(120)에 배치될 수 있다.
코일(310)은 제2 기판(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 코일(310)은 하부에 배치된 마그네트(320)와 마주보게 배치될 수 있다. 코일(310)에 전류가 인가되면 코일(310)의 주변에는 전기장이 형성될 수 있다. 코일(310)에 전류가 인가되면 코일(310)과 마그네트(320)의 전자기적 상호작용을 통해 코일(310)과 마그네트(320) 중 어느 하나가 다른 하나에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 이때, 상기 코일(310)도 액츄에이터의 고정부의 일 구성일 수 있다.
코일(310)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. 4개의 코일 중 적어도 3개의 코일에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다. 제1 실시예에서 코일(310)은 3개의 채널(channel)로 제어될 수 있다. 또는, 제2 실시예로 코일(310)은 4개의 채널로 제어될 수 있다. 4개의 코일(310)은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 4개의 코일(310) 각각에는 정방향 전류 및 역방향 전류 중 어느 하나가 선택적으로 인가될 수 있다. 본 실시예에서 4개의 코일 중 3개만 전기적으로 분리되고 1개의 코일은 다른 하나의 코일과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 4개의 코일 모두가 전기적으로 분리될 수 있다. 4개의 코일 중 3개만 전기적으로 분리되는 경우 코일(310)로부터 3쌍 총 6개의 인출선이 나오며, 4개의 코일 모두가 전기적으로 분리되는 경우 코일(310)로부터 4쌍 총 8개의 인출선이 나올 수 있다.
본 실시예의 제1 실시예와 같이 3채널로 4개의 코일을 제어하는 경우 z축 중심 회전 구동에서 코일(310)과 마그네트(320) 1쌍으로 구동해야 하지만, 제2 실시예와 같이 4채널로 4개의 코일을 제어하는 경우 z축 중심 회전 구동에서 코일(310)과 마그네트(320) 2쌍으로 구동할 수 있다.
코일(310)은 제1 내지 제4코일(311, 312, 313, 314)을 포함할 수 있다. 제1코일(311)은 제1마그네트(321)와 대향하게 배치될 수 있다. 제2코일(312)은 제2마그네트(322)와 대향하게 배치될 수 있다. 제3코일(313)은 제3마그네트(323)와 대향하게 배치될 수 있다. 제4코일(314)은 제4마그네트(324)와 대향하게 배치될 수 있다. 제1코일(311)은 제2 기판(120)의 제1코너에 배치될 수 있다. 제2코일(312)은 제2 기판(120)의 제2코너에 배치될 수 있다. 제3코일(313)은 제2 기판(120)의 제3코너에 배치될 수 있다. 제4코일(314)은 제2 기판(120)의 제4코너에 배치될 수 있다. 제1코일(311)과 제3코일(313)은 제2 기판(120)의 제1대각방향 상에 배치되고 제2코일(312)과 제4코일(314)은 제2 기판(120)의 제2대각방향 상에 배치될 수 있다.
본 실시예에서 제1코일(311)과 제3코일(313)은 제1방향으로 길게 배치되고, 제2코일(312)과 제4코일(314)은 제2방향으로 길게 배치될 수 있다. 이때, 제1방향과 제2방향은 수직일 수 있다. 제1코일(311)의 장변과 제3코일(313)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제2코일(312)의 장변과 제4코일(314)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1코일(311)의 장변과 제2코일(312)의 장변은 서로 평행하지 않게 배치될 수 있다. 이때, 제1코일(311)의 장변과 제2코일(312)의 장변은 가상의 연장선이 서로 직교하도록 배치될 수 있다. 제1코일(311)의 배치 방향과 제2코일(312)의 배치 방향은 직교할 수 있다.
본 실시예에서 제1 내지 제4코일(311, 312, 313, 314) 중 적어도 3개의 코일에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다. 제1 내지 제4코일(311, 312, 313, 314)은 서로 전기적으로 분리될 수 있다.
카메라 장치(100A)는 마그네트(320)를 포함할 수 있다. 마그네트(320)는 기판 홀더(410)에 배치될 수 있다. 마그네트(320)는 기판 홀더(410)의 코너에 배치될 수 있다. 마그네트(320)는 기판 홀더(410)의 4개의 코너에 각각 배치될 수 있다. 마그네트(320)는 코일(310)과 대향할 수 있다. 마그네트(320)는 코일(310)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 마그네트(320)는 코일(310)과의 전자기적 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 즉, 코일(310)에 전류가 인가되면 마그네트(320)가 이동할 수 있다. 마그네트(320)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다. 본 실시예에서는 코일(310)이 고정되고 마그네트(320)가 이동할 수 있다. 다만, 변형 예로서 코일(310)과 마그네트(320)의 배치 위치가 서로 바뀔 수 있다. 이때, 마그네트(320) 및 기판 홀더(410)는 액츄에이터의 이동부일 수 있다. 즉, 상기 마그네트(320) 및 기판 홀더(410)는 이미지 센서(444)의 이동 시에, 상기 이미지 센서(444)와 함께 이동할 수 있다.
마그네트(320)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 마그네트(320)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 마그네트(320)는 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(321)는 제1코일(311)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(321)는 기판 홀더(410)의 제1코너(410e)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(322)는 제2코일(312)과 대향할 수 있다. 제2마그네트(322)는 기판 홀더(410)의 제2코너(410f)에 배치될 수 있다. 제3마그네트(323)는 제3코일(313)과 대향할 수 있다. 제3마그네트(323)는 기판 홀더(410)의 제3코너(410g)에 배치될 수 있다. 제4마그네트(324)는 제4코일(314)과 대향할 수 있다. 제4마그네트(324)는 기판 홀더(410)의 제4코너(410h)에 배치될 수 있다. 복수의 마그네트 각각은 인접한 마그네트와 수직으로 배치되고 대각 방향에 배치된 마그네트와 평행하게 배치될 수 있다.
제1마그네트(321)의 코일(310)과 대향하는 면의 극성은 제1측면에 가까운 부분과 제2측면에 가까운 부분이 서로 다를 수 있다. 제2마그네트(322)의 코일(310)과 대향하는 면의 극성은 제3측면에 가까운 부분과 제4측면에 가까운 부분이 서로 다를 수 있다. 제3마그네트(323)의 코일(310)과 대향하는 면의 극성은 제1측면에 가까운 부분과 제2측면에 가까운 부분이 서로 다를 수 있다. 제4마그네트(324)의 코일(310)과 대향하는 면의 극성은 제3측면에 가까운 부분과 제4측면에 가까운 부분이 서로 다를 수 있다. 즉, 제1마그네트(321)와 제3마그네트(323)가 동일 방향으로 배치되고, 제2마그네트(322)와 제4마그네트(324)가 동일 방향으로 배치될 수 있다. 제1마그네트(321)는 제2마그네트(322)와 수직으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324)의 극성은 내측 부분끼리 같을 수 있다. 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324)의 극성은 외측 부분끼리 같을 수 있다. 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324) 각각의 극성은 내측 부분이 N극으로 형성될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324) 각각의 극성은 외측 부분이 S극으로 형성될 수 있다. 다만, 변형례로 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324) 각각의 극성은 내측 부분이 S극으로 형성되고 외측 부분이 N극으로 형성될 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 제2코일(312)과 제4코일(314)에 동일한 방향의 전류가 인가되면 각각 제2마그네트(322)와 제4마그네트(324)와의 전자기적 상호작용을 통해 기판 홀더(410)에 결합된 이미지 센서(444)가 x축 방향으로 이동(시프트)될 수 있다. 즉, 제2코일(312)과 제2마그네트(322) 및 제4코일(314)과 제4마그네트(324)는 이미지 센서(444)의 x축 방향 시프트 구동에 사용될 수 있다. 이때, 제2코일(312)과 제2마그네트(322)는 제1x축 시프트 구동부(X2)이고 제4코일(314)과 제4마그네트(324)는 제2x축 시프트 구동부(X1)일 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 제1코일(311)과 제3코일(313)에 동일한 방향의 전류가 인가되면 각각 제1마그네트(321)와 제3마그네트(323)와의 전자기적 상호작용을 통해 기판 홀더(410)에 결합된 이미지 센서(444)가 y축 방향으로 이동(시프트)될 수 있다. 즉, 제1코일(311)과 제1마그네트(321) 및 제3코일(313)과 제3마그네트(323)는 이미지 센서(444)의 y축 방향 시프트 구동에 사용될 수 있다. 이때, 제1코일(311)과 제1마그네트(321)는 제1y축 시프트 구동부(Y1)이고 제3코일(313)과 제3마그네트(323)는 제2y축 시프트 구동부(Y2)일 수 있다.
도 16에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 제1코일(311)과 제3코일(313)에 반대 방향의 전류가 인가되고 제2코일(312)과 제4코일(314)에 반대 방향의 전류가 인가되고 이때 제1코일(311)에 인가되는 전류와 제2코일(312)에 인가되는 전류에 의해 마그네트(320)가 회전되는 방향이 같다면 기판 홀더(410)에 결합된 이미지 센서(444)가 z축을 중심으로 회전(롤링, rolling)될 수 있다. 도 17에 도시된 실시예는 코일(310)이 4채널로 제어되는 경우를 도시한 것이며, 코일(310)이 3채널로 제어되는 경우라면 제1코일(311)과 제3코일(313) 또는 제2코일(312)과 제4코일(314)을 통해서 이미지 센서(444)를 롤링할 수 있다. 제1코일(311)과 제3코일(313) 및 제2코일(312)과 제4코일(314) 중 1개의 채널로 묶인 코일이 있다면 반대 방향으로 전류를 인가할 수 없기 때문이다.
도 17의 (b)에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 제1코일(311)에 정방향 전류가 인가되고 이를 통해 제1코일(311)이 제1마그네트(321)를 제1방향(도 17의 a 참조)으로 밀어내고 제2코일(312)에 정방향 전류가 인가되고 이를 통해 제2코일(312)이 제2마그네트(322)를 제2방향(도 17의 b 참조)으로 밀어내고 제3코일(313)에 역방향 전류가 인가되고 이를 통해 제3코일(313)이 제3마그네트(323)를 제3방향(도 17의 c 참조)으로 밀어내고 제4코일(314)에 역방향 전류가 인가되고 이를 통해 제4코일(314)이 제4마그네트(324)를 제4방향(도 17의 d 참조)으로 밀어냄으로써 기판 홀더(410)에 결합된 이미지 센서(444)가 z축 중심으로 회전(도 17의 e 참조)될 수 있다. 이때, 제1 내지 제4방향은 기판 홀더(410)의 중심을 기준으로 시계 방향에 대응할 수 있다.
본 실시예에서 마그네트(320)의 자기력 흐름(Magnetic Flow)는 도 18에 도시된 바와 같다. 도 18을 참조하면 코일(310)에 대해 수직으로 지나가는 자기력 선이 존재함을 확인할 수 있으며, 본 상태에서 코일(310)에 전류가 인가되면 로렌츠 힘(Lorentz Force)에 따라 코일(310)이 마그네트(320)에 대하여 이동할 수 있다.
카메라 장치(100A)는 기판 모듈의 일 구성인 기판 홀더(410)를 포함할 수 있다. 기판 홀더(410)는 홀더(110)와 이격되어 배치될 수 있다. 기판 홀더(410)는 코일(310)에 전류가 인가되면 마그네트(320)와 함께 이동하는 부분으로 가동자(mover)일 수 있다. 또한, 기판 홀더(410)는 센서 PCB 홀더(Sensor PCB holder)일 수 있다. 기판 홀더(410)는 x축 방향으로 시프트될 수 있다. 기판 홀더(410)는 y축 방향으로 시프트될 수 있다. 기판 홀더(410)는 z축(광축) 중심으로 회전될 수 있다. 이에 따라, 기판 홀더(410)는 액츄에이터의 이동부일 수 있다.
기판 홀더(410)는 제3오픈 영역(411)을 포함할 수 있다. 제3오픈 영역(411)은 중공홀일 수 있다. 제3오픈 영역(411)은 개구(opening)일 수 있다. 바람직하게, 제3오픈 영역(411)은 제2 기판(120)의 제4 오픈 영역(121), 이미지 센서(444), 제3 기판(430)의 제1 오픈 영역(433), 보강 부재(420)의 제2 오픈 영역(424)과 광축(OA) 상에서 정렬될 수 있다
기판 홀더(410)는 마그네트 수용 홈(412)을 포함할 수 있다. 홈(412)은 기판 홀더(410)의 상면에 형성될 수 있다. 마그네트 수용 홈(412)은 마그네트(320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다.
마그네트(320)는 기판 홀더(410)의 마그네트 수용 홈(412)에 배치될 수 있다. 마그네트 수용 홈(412)은 마그네트(320)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 마그네트 수용 홈(412)의 깊이는 마그네트(320)의 대응하는 방향으로의 두께보다 작을 수 있다. 이 경우, 마그네트 수용 홈(412)에 배치된 마그네트(320)의 일부가 기판 홀더(410)로부터 돌출될 수 있다. 마그네트 수용 홈(412)은 복수의 홈을 포함할 수 있다. 마그네트 수용 홈(412)은 마그네트(320)의 개수와 대응하는 개수로 형성될 수 있다. 마그네트 수용 홈(412)은 4개의 홈을 포함할 수 있다. 다만, 기판 홀더(410)의 상기 마그네트 수용 홈(412)은 코일 수용 홈으로 대체될 수 있으며, 이에 따라 상기 마트네트 대신에 코일이 배치될 수 있다. 이때, 상기 기판 홀더(410)애 베치된 코일과 마주보는 구동 기판 상에는 마그네트가 배치될 수 있다.
기판 홀더(410)는 와이어가 관통되는 제2 삽입 홀(413)을 포함할 수 있다. 제2 삽입 홀(413)은 기판 홀더(410)에 광축과 평행한 방향으로 관통 형성될 수 있다. 제2 삽입 홀(413)에는 와이어(510)가 삽입될 수 있다. 와이어(510)는 제2 삽입 홀(413)을 통과할 수 있다. 제2 삽입 홀(413)은 복수의 홀을 포함할 수 있다. 제2 삽입 홀(413)은 와이어(510)의 개수와 대응하는 개수로 형성될 수 있다. 제2 삽입 홀(413)은 20개의 홀을 포함할 수 있다. 즉, 실시 예에서의 와이어(510)는 20개로 구성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 삽입 홀(413)은 상기 20개의 와이어(510)가 각각 통과될 수 있도록, 20개의 홀을 포함할 수 있다. 이때, 상기 와이어(510)나상기 제2 삽입 홀(413)은 추후 설명한 이미지 센서(444)의 단자의 수보다 적을 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(444)는 36개의 단자를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 와이어(510)는 상기 이미지 센서(444)의 단자의 수보다 적은 20개로 구성될 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서(444)의 단주 중 일부는 상기 와이어(510)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
상기 기판 홀더(410)의 제2 삽입 홀(413)은 제2 기판(120)의 제3 삽입 홀(123)과 수직 방향 내에서 정렬될 수 있다. 즉, 와이어(510)는 상기 제2 기판(120)의 제3 삽입 홀(123) 및 상기 기판 홀더(410)의 제2 삽입 홀(413)을 공통으로 관통할 수 있다. 상기 제3 삽입 홀(123)의 개수는 상기 와이어(510) 및 상기 제2 삽입 홀(413)의 개수와 동일할 수 있다.
기판 홀더(410)는 제1돌기(414)를 포함할 수 있다. 제1돌기(414)는 기판 홀더(410)의 하면에 형성될 수 있다. 제1돌기(414)는 보강부재(420)의 제1홀(421)과 제3 기판(430)의 홀(431-1)에 삽입될 수 있다. 제1돌기(414)는 보강부재(420)의 제1홀(421) 및 제3 기판(430)의 홀(431-1)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 제1돌기(414)는 복수의 돌기를 포함할 수 있다. 제1돌기(414)는 4개의 돌기를 포함할 수 있다. 4개의 돌기는 기판 홀더(410)의 4개의 코너에 각각 형성될 수 있다.
기판 홀더(410)는 제2돌기(415)를 포함할 수 있다. 제2돌기(415)는 기판 홀더(410)의 하면에 형성될 수 있다. 제2돌기(415)는 제1돌기(414)와 이격될 수 있다. 제2돌기(415)는 기판 홀더(410)의 측면으로부터 연장될 수 있다. 제2돌기(415)의 하면은 이미지 센서 모듈(440)의 보강판(445)의 하면보다 낮게 배치될 수 있다. 제2돌기(415)는 복수의 돌기를 포함할 수 있다. 제2돌기(415)는 4개의 돌기를 포함할 수 있다. 4개의 돌기는 기판 홀더(410)의 4개의 코너에 각각 형성될 수 있다.
기판 홀더(410)는 가이드 돌기(416)를 포함할 수 있다. 가이드 돌기(416)는 기판 홀더(410)의 하면에 형성될 수 있다. 가이드 돌기(416)는 이미지 센서 모듈(440)의 조립 위치를 가이드할 수 있다. 가이드 돌기(416)는 이미지 센서 모듈(440)의 커버(441)와 접촉할 수 있다. 가이드 돌기(416)는 이미지 센서 모듈(440)의 커버(441)의 4개의 측면과 접촉할 수 있다.
기판 홀더(410)는 복수의 측면을 포함할 수 있다. 기판 홀더(410)는 4개의 측면을 포함할 수 있다. 기판 홀더(410)는 제1 내지 제4측면을 포함할 수 있다. 기판 홀더(410)는 서로 반대편에 배치되는 제1측면 및 제2측면과, 제1측면과 상기 제2측면 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측면 및 제4측면을 포함할 수 있다.
기판 홀더(410)는 복수의 측면 사이에 형성되는 코너를 포함할 수 있다. 기판 홀더(410)는 복수의 코너를 포함할 수 있다. 기판 홀더(410)는 4개의 코너를 포함할 수 있다. 기판 홀더(410)는 제1 내지 제4코너를 포함할 수 있다. 기판 홀더(410)의 제1코너는 제1측면과 제3측면 사이에 배치될 수 있다. 기판 홀더(410)의 제2코너는 제3측면과 제2측면 사이에 배치될 수 있다. 기판 홀더(410)의 제3코너는 제2측면과 제4측면 사이에 배치될 수 있다. 기판 홀더(410)의 제4코너는 제4측면과 제1측면 사이에 배치될 수 있다. 즉, 기판 홀더(410)는 4개의 측면 및 상기 4개의 측면 사이에 각각 배치되는 4개의 코너를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 4개의 측면에는 와이어(510)가 통과하는 제2 삽입 홀(413)이 형성되고, 상기 4개의 코너에는 마그네트가 삽입되는 홈(412)이 형성될 수 있다.
카메라 장치(100A)는 보강부재(420)를 포함할 수 있다. 보강부재(420)는 서스(SUS)로 형성될 수 있다. 보강부재(420)는 제3 기판(430)를 보강할 수 있다. 보강부재(420)는 제3 기판(430)와 결합될 수 있다. 보강부재(420)는 제3 기판(430)와 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보강부재(420)는 기판 홀더(410)의 하면에 배치될 수 있다.
보강부재(420)는 제1 결합 홀(421)을 포함할 수 있다. 제1 결합 홀(421)은 기판 홀더(410)의 제1돌기(414)와 결합될 수 있다. 보강부재(420)는 제2 결합 홀(422)을 포함할 수 있다. 제2 결합 홀(422)에는 접착제가 도포될 수 있다. 제2 결합 홀(422)은 보강부재(420)의 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 제2 결합 홀(422)은 복수의 홀을 포함할 수 있다. 제2 결합 홀(422)은 보강부재(420)의 4개의 각 코너에 2개씩 총 8개의 돌출된 부분에 2개씩 총 16개로 형성될 수 있다.
보강부재(420)는 돌출부(423)를 포함할 수 있다. 돌출부(423)는 보강부재(420)의 코너에서 내측으로 돌출 형성될 수 있다. 보강부재(420)에는 돌출부(423)를 통해 제1 결합 홀(421)이 형성될 공간이 확보될 수 있다. 돌출부(423)에는 제1 결합 홀(421)이 형성될 수 있다.
보강부재(420)는 제2 오픈 영역(424)을 포함할 수 있다. 제2 오픈 영역(424)은 제2 기판(120)의 제4 오픈 영역(121), 이미지 센서(444), 제3 기판(430)의 제1 오픈 영역(433) 및, 기판 홀더(410)의 제3 오픈 영역(411)과 광축(OA) 상에서 정렬될 수 있다.
카메라 장치(100A)는 제3 기판(430)을 포함할 수 있다. 제3 기판(430)는 기판 홀더(410)의 하면에 배치될 수 있다. 제3 기판(430)은 보강부재(420)와 결합될 수 있다. 제3 기판(430)은 이미지 센서 모듈(440)과 결합될 수 있다. 제3 기판(430)은 이미지 센서가 장착되는 이미지 센서 장착기판일 수 있다. 제3 기판(430)은 와이어에 의지하여 제2 기판(120) 하부에 매달린 상태로 구비되며, 상기 코일 및 마그네트에 의해 상기 제2 기판(120)에 대해 이동할 수 있다.
즉, 제2 기판(120) 아래에는 기판 홀더(410), 제3 기판(430) 및 이미지 센서 모듈(440)이 배치된다.
여기에서, 제2 기판(120), 기판 홀더(410), 제3 기판(430) 및 이미지 센서 모듈(440)이 결합된 구조를 이미지 센서 액츄에이터 또는 센서 구동장치라고 할 수 있다. 또한, 이 중에서 제2 기판(120)과 기판 홀더(410)는 고정부일 수 있다. 또한, 제3 기판(430)은 이동부일 수 있다.
이때, 상기 제2 기판(120)과 상기 제3 기판(430)은 와이어(510)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 여기에서, 상기 와이어(510)의 길이는 제2 기판(120)의 두께, 기판 홀더(410)의 두께, 보강 부재(420)의 두께 및 제3 기판(430)의 두께를 모두 합한 것보다 클 수 있다. 이에 따라, 제2 기판(120) 아래에 배치되는 기판 홀더(410)는 상기 제2 기판(120)과 일정 간격 이격된 위치에 놓인다. 그리고, 기판 홀더(410), 제3 기판(430) 및 이미지 센서 모듈(440)은 와이어(510)에 의해 상기 제2 기판(120)과 일정 간격 이격된 위치에서 고정될 수 있다. 즉, 기판 홀더(410), 제3 기판(430) 및 이미지 센서 모듈(440)는 와이어(510)에 의해 지지되어, 상기 제2 기판(120) 하부에 플라잉된 구조로 배치될 수 있다.
제3 기판(430)은 절연층(431)을 포함할 수 있다. 절연층(431)은 기판 홀더(410)의 하면에 결합될 수 있다. 절연층(431)은 보강부재(420)에 결합될 수 있다. 절연층(431)은 이미지 센서 모듈(440)과 결합될 수 있다. 절연층(431)은 결합 홀(431-1)을 포함할 수 있다. 결합 홀(431-1)은 기판 홀더(410)의 제1돌기(414)에 결합될 수 있다. 절연층(431)은 돌출부(431-2)를 포함할 수 있다. 돌출부(431-2)는 절연층(431)의 코너에서 내측으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(431-2)를 통해 결합 홀(431-1)이 형성될 공간이 확보될 수 있다. 돌출부(431-2)에는 결합 홀(431-1)이 형성될 수 있다.
또한, 절연층(431)은 제1 오픈 영역(433)을 포함할 수 있다.
바람직하게, 제1 오픈 영역(433)은 제2 기판(120)의 제4 오픈 영역(121), 하부에 배치되는 이미지 센서(444), 보강 부재(420)의 제2 오픈 영역(424), 및 기판 홀더(410)의 제3 오픈 영역(411)과 광축(OA) 상에서 정렬될 수 있다.
제3 기판(430)은 절연층(431) 및 상기 절연층(431) 상에 배치되는 제1 리드 패턴부(432)를 포함할 수 있다.
제1 리드 패턴부(432)는 이미지 센서(444)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 리드 패턴부(432)는 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리드 패턴부(432)는 총 20개의 단자부를 포함할 수 있다. 즉, 제1 리드 패턴부(432)의 단자 개수는 와이어(510)의 개수에 대응될 수 있다.
이때, 제1 리드 패턴부(432)는 절연층(431)의 제1영역에 배치되는 제1-1 리드 패턴부(432a)와, 절연층(431)의 제1영역과 마주보는 제2 영역에 배치되는 제1-2 리드 패턴부(432b)와, 절연층(431)의 제1 및 제2 영역 사이의 제3 영역에 배치되는 제1-3 리드 패턴부(432c)와, 절연층(431)의 제3영역과 마주보는 제4 영역에 배치되는 제1-4 리드 패턴부(432d)를 포함할 수 있다.
또한, 제1-1 내지 제1-4 리드 패턴부(432a, 432b, 432c, 432d) 각각은 절연층(431) 상에 배치되는 제1패턴부(432-1)와, 와이어(510)와 결합되는 제2패턴부(432-2)와, 제1패턴부(432-1)와 제2패턴부(432-2)를 연결하는 연결부(432-3)를 포함할 수 있다. 제2패턴부(432-2)에는 와이어(510)가 통과하는 홀이 형성될 수 있다. 제2패턴부(432-2)는 와이어(510)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 연결부(432-3)는 밴딩된 부분을 포함할 수 있다. 연결부(432-3)는 일 방향으로 복수회 절곡될 수 있다. 연결부(432-3)는 탄성을 가질 수 있다. 제1 리드 패턴부(432)는 탄성을 가질 수 있다.
제1패턴부(432-1)는 이미지 센서 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1패턴부(432)는 이미지 센서(444) 또는 이미지 센서 모듈을 실장하기 위한 실장 패드일 수 있다.
제2패턴부(432-2)는 와이어(510)와 전기적으로 연결되는 본딩 패드일 수 있다. 즉, 제2패턴부(432-2)는 와이어(510)와 솔더링되는 솔더링 패드일 수 있다. 이를 위해, 제2 패턴부(432-2)는 상기 와이어(510)가 통과하는 제1 삽입 홀을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 삽입 홀은 상기 기판 홀더 내에 형성되는 제2 삽입 홀 및 상기 구동 기판에 형성되는 제3 삽입 홀과 수직 방향 내에서 정렬될 수 있다.
연결부(432-3)는 제1 패턴부(432-1) 및 제2 패턴부(432-2)를 서로 연결할 수 있다. 이를 위해, 연결부(432-3)는 복수의 절곡되는 절곡부를 포함할 수 있다. 이때, 각각의 제1 리드 패턴부(432a, 432b, 432c, 432d)의 연결부(432-3)는 서로 동일한 방향으로 절곡될 수 있다. 예를 들어, 도 11b에 도시된 바와 같이, 각각의 제1 리드 패턴부(432a, 432b, 432c, 432d)의 연결부(432-3)는 시계 방향으로 회전하는 절곡 부분을 포함할 수 있다. 즉, 연결부(432-3)는 이미지 센서 모듈의 z축 방향으로의 회전 방향에 대응하는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 연결부(432-3)는 상기 z축 방향으로의 회전 시에 상기 제1 리드 패턴부(432)에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있으며, 이에 따라 제1 리드 패턴부(432)에 발생하는 크랙이나 절연층으로부터의 이탈을 방지할 수 있다. 한편, 실시 예에서는 절연층(431) 및 제1 리드 패턴부(432) 사이에 접착부재(도시하지 않음)가 배치될 수 있다. 접착 부재는 절연층(431) 상에서 상기 제1 리드 패턴부(432)의 이탈을 방지하기 위해, 상기 절연층(431)과 상기 제1 리드 패턴부(432) 사이에 개재될 수 있다. 상기 접착 부재는 경화용 접착제 등을 포함할 수 있다.
한편, 제1 리드 패턴부(432)는 전기적 신호를 전달하는 배선으로, 전기 전도성이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 리드 패턴부(432)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 제1 리드 패턴부(432)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.
바람직하게, 제1 리드 패턴부(432)는 전기적 신호를 전달하는 배선 역할을 하면서, 상기 제2 기판(120)에 대해 상기 제3 기판(430)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동 가능한 탄성력을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 제1 리드 패턴부(432)는 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리드 패턴부(432)는 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제1 리드 패턴부(432)는 구리(Cu)-니켈(Ni)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제1 리드 패턴부(432)는 구리(Cu)--주석(Sn)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제1 리드 패턴부(432)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제1 리드 패턴부(432)는 구리(Cu)-코발트(Co)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제1 리드 패턴부(432)는 구리(Cu)- 니켈(Ni)-주석(Sn)의 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제1 리드 패턴부(432)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)-코발트(Co)의 3원계 합금일 수 있다. 또한 상기 금속 물질 이외에도, 상기 제1 리드 패턴부(432)는 스프링 역할이 가능한 탄성력을 가지면서 전기 특성이 좋은 철(Fe), 니켈(Ni), 아연 등의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 리드 패턴부(432)는 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등과 같은 금속물질을 포함한 도금층으로 표면처리될 수 있으며, 이에 따른 전기 전도도를 향상시킬 수 있다.
한편, 제1 리드 패턴부(432)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하다.
도11b 및 도11c를 참조하여, 제3 기판(430)에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
도 11b에 도시된 바와 같이, 절연층(431)의 각 영역에는 제1 리드 패턴부(432a, 432b, 432c, 432d)가 배치된다.
이때, 상기 제1 리드 패턴부(432a, 432b, 432c, 432d)의 배치 위치는 동일한 수직 연장선 또는 수평 연장선 상에서 정렬될 수 있다.
예를 들어, 제1-1 리드 패턴부(432a) 및 제1-2 리드 패턴부(432b)는 절연층(431)의 서로 마주보는 제1 및 2 영역 상에 각각 배치될 수 있다. 제1-1 리드 패턴부(432a) 및 제1-2 리드 패턴부(432b)의 배치 위치는 동일한 수평 연장선 상에서 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 리드 패턴부(432a) 및 제1-2 리드 패턴부(432b)는 서로 대칭 구조를 가질 수 있다.
또한, 제1-3 리드 패턴부(432c) 및 제1-4 리드 패턴부(432d)는 절연층(431)의 서로 마주보는 제3 및 4 영역 상에 각각 배치될 수 있다. 제1-3 리드 패턴부(432c) 및 제1-4 리드 패턴부(432d)의 배치 위치는 동일한 수직 연장선 상에서 정렬될 수 있다. 제1-3 리드 패턴부(432c) 및 제1-4 리드 패턴부(432d)는 서로 대칭 구조를 가질 수 있다.
한편, 제1 패턴부(432-1)는 상기 이미지 센서(444) 또는 이미지 센서 모듈(440)이 실장되는 실장부(432-11) 및 상기 실장부(432-11)로부터 연장되는 연장부(432-12)를 포함할 수 있다. 이때, 실장부(432-11)는 이미지 센서(444) 또는 이미지 센서 모듈(440)가 안정적으로 실장되도록 평면이 사각 패드 형상을 가질 수 있다. 연장부(432-12)는 상기 실장부(432-11)로부터 연장되어 연결부(432-3)와 연결될 수 있다.
이때, 연장부(432-12)는 실장부(432-11)로부터 절곡될 수 있다. 이에 따라, 상기 연장부(432-12)의 중심선은 실장부(432-11)의 중심선으로부터 제3 간격(d3)만큼 이격될 수 있다.
또한, 연장부(432-12)는 상기 연결부(432-3)와 연결되는 영역(A)에 완충 역할을 위한 완충 패턴부를 포함할 수 있다. 상기 완충 패턴부는 상기 연결부(432-3)가 배치된 방향으로 갈수록 폭이 점차 감소하는 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 연장부(432-12)는 상기 실장부(432-11)로부터 절곡되어 연장되는 절곡부와, 상기 절곡부로부터 연장되고 상기 절곡부로부터 멀어질수록 폭이 점차 감소하는 영역의 완충부를 포함할 수 있다. 상기 완충부는 제1 패턴부(432-1) 및 연결부(432-3)의 패턴 폭 차이에 의해 발생하는 패턴 끊어짐과 같은 문제를 해결할 수 있으며, 안정적으로 상기 연결부(432-3)와 실장부(432-11) 사이를 연결할 수 있다.
또한, 상기 완충부는 절연층과 수직 방향 내에서 오버랩 되지 않을 수 있다. 이를 통해 상기 기판이 X축, Y축 및 Z축의 이동뿐 아니라, 틸트될 경우 상기 연결부와 상기 패턴부가 연결되는 지점이 상기 절연층상에 존재 하지 않고, 절연층 외부에 형성됨으로 인해 상기 연결부와 상기 패턴부의 폭차이로 인해 발생하는 패턴 끊어짐을 효율적으로 감소 시킬 수 있다.
한편, 제2패턴부(432-2)의 중심과 상기 제1패턴부(432-1)의 중심은 서로 동일한 수직 연장선 또는 수평 연장선 상에 배치될 수 있다. 즉, 제2패턴부(432-2)의 중심과 상기 제1패턴부(432-1)의 중심은 동일 수직선 또는 수평선 상에서 정렬될 수 있다, 이를 위해, 상기 제1패턴부(432-1)는 상기 실장부(432-11)로부터 절곡되는 연장부(432-12)를 포함할 수 있다. 이에 따르면, 상기 제2패턴부(432-2)에 연결되는 와이어(510) 및 상기 제1패턴부(432-1) 상에 배치되는 이미지 센서(444)의 단자가 서로 동일 수직선 또는 수평선 상에서 정렬될 수 있으며, 이에 따라 상기 이미지 센서(444)의 이동 위치에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다.
한편, 제1 리드 패턴부(432)의 제1패턴부(432-1)는 절연층(431) 상에 배치되고, 제2패턴부(432-2) 및 연결부(432-3)는 상기 절연층(431)으로부터 수평방향으로 연장되는 플라잉 리드 패턴부이다. 즉, 제1패턴부(432-1)는 절연층(431)과 수직 방향 내에서 오버랩되는 위치에 배치된다. 그리고, 제2 패턴부(432-2) 및 연결부(432-3)는 절연층(431)과 수직 방향 내에서 오버랩되지 않는 위치에 배치된다. 즉, 제1패턴부(432-1) 아래에는 절연층(431)이 배치될 수 있고, 제2패턴부(432-2) 및 연결부(432-3)의 아래에는 절연층(431)이 배치되지 않을 수 있다.
한편, 카메라 장치(100A)는 이미지 센서 모듈(440)를 포함할 수 있다. 이미지 센서 모듈(440)은 기판 홀더(410)에 결합될 수 있다. 이미지 센서 모듈(440)은 기판 홀더(410)에 고정될 수 있다. 이미지 센서 모듈(440)은 기판 홀더(410)와 일체로 이동할 수 있다. 이미지 센서 모듈(440)은 커버(441), 필터(442), 제4 기판(443), 이미지 센서(444) 및 보강판(445)을 포함할 수 있다. 다만, 이미지 센서 모듈(440)의 커버(441), 필터(442), 제4 기판(443), 이미지 센서(444) 및 보강판(445) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.
이미지 센서 모듈(440)은 커버(441)를 포함할 수 있다. 커버(441)는 필터(442)와 이미지 센서(444)를 덮을 수 있다. 커버(441)는 상판부와 측벽부를 포함할 수 있다. 커버(441)는 홀(441a)을 포함할 수 있다. 홀(441a)은 중공홀일 수 있다. 홀(441a)은 개구(opening)일 수 있다. 커버(441)는 돌기(441b)를 포함할 수 있다. 돌기(441b)는 커버(441)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 돌기(441b)는 기판(4430의 제2홀(443b)과 보강판(445)의 홀(445a)에 삽입될 수 있다.
이미지 센서 모듈(440)은 필터(442)를 포함할 수 있다. 필터(442)는 렌즈 모듈(210)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(444)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(442)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(442)는 렌즈 모듈(210)과 이미지 센서(444) 사이에 배치될 수 있다. 필터(442)는 커버(441)와 제4 기판(443) 사이에 배치될 수 있다. 변형 예로, 필터(442)는 커버(441)의 홀(441a)에 배치될 수 있다. 필터(442)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 적외선 필터로 입사되는 적외선을 흡수 또는 반사할 수 있다.
이미지 센서 모듈(440)은 제4 기판(443)을 포함할 수 있다. 제4 기판(443)은 이미지 센서(444)를 패키지 형태로 실장하기 위한 기판일 수 있다. 제4 기판(443)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제4 기판(443)은 회로기판을 포함할 수 있다. 제4 기판(443)에는 이미지 센서(444)가 배치될 수 있다. 제4 기판(443)은 제3 기판(430)에 결합될 수 있다. 제4 기판(443)에는 이미지 센서(444)와 대응되는 형상과 크기의 제1홀(443a)을 포함할 수 있다. 제4 기판(443)의 제1홀(443a)에 이미지 센서(444)가 삽입 배치될 수 있다. 제4 기판(443)은 제2홀(443b)을 포함할 수 있다. 제4 기판(443)의 제2홀(443b)에는 커버(441)의 돌기(441b)가 삽입될 수 있다. 제4 기판(443)은 단자(443c)를 포함할 수 있다. 제4 기판(443)의 단자(443c)는 제4 기판(443)의 하면에 4개의 측단부 각각에 배치될 수 있다. 제4 기판(443)의 단자(443c)는 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)와 연결될 수 있다. 보다 명확하게, 제4 기판(443)의 단자(443c)는 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)의 제1패턴부(432-1)와 연결될 수 있다.
제4 기판(443)은 홈(443d)을 포함할 수 있다. 제4 기판(443)의 홈(443d)은 제4 기판(443)의 4개의 코너 각각에 형성될 수 있다. 제4 기판(443)의 홈(443d)에 의해 기판 홀더(410)의 제1돌기(414)가 회피될 수 있다.
이미지 센서 모듈(440)은 이미지 센서(444)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(444)는 기판 홀더(410)에 결합될 수 있다. 이미지 센서(444)는 기판 홀더(410)와 일체로 이동할 수 있다. 다만, 이미지 센서(444)가 기판 홀더(410)에 직접 결합되지 않고 이미지 센서(444)가 결합된 제4 기판(443)이 기판 홀더(410)에 결합될 수 있다. 변형례로, 이미지 센서(444)가 기판 홀더(410)에 직접 결합될 수 있다. 이미지 센서(444)는 광학모듈과 얼라인되어 배치될 수 있다. 이미지 센서(444)는 렌즈와 필터(442)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상되는 구성일 수 있다. 이미지 센서(444)는 제4 기판(443)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(444)는 제4 기판(443)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(444)는 제4 기판(443)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(444)는 제4 기판(443)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(444)는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(444)의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(444)는 이미지 센서(444)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(444)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
본 실시예에서 이미지 센서(444)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 회전될 수 있다. 이미지 센서(444)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 이동될 수 있다. 이미지 센서(444)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 틸트될 수 있다.
이미지 센서 모듈(440)은 보강판(445)을 포함할 수 있다. 보강판(445)은 이미지 센서(444)와 제4 기판(443)의 하면에 배치될 수 있다. 보강판(445)은 서스(SUS)로 형성될 수 있다. 보강판(445)은 이미지 센서(444)와 제4 기판(443)을 보강할 수 있다. 보강판(445)은 홀(445a)을 포함할 수 있다. 홀(445a)은 커버(441)의 돌기(441b)와 결합될 수 있다. 보강판(445)은 홈(445b)을 포함할 수 있다. 홈(445b)은 보강판(445)의 4개의 코너 각각에 형성될 수 있다. 홈(445b)은 보강판(445)의 코너가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다.
카메라 장치(100A)는 와이어(510)를 포함할 수 있다. 와이어(510)는 제2 기판(120)과 제3 기판(430)를 연결할 수 있다. 와이어(510)는 탄성을 가질 수 있다. 와이어(510)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(510)는 와이어 스프링일 수 있다. 이때, 와이어(510)는 제2 기판(120)과 제3 기판(430) 사이를 일정 간격 이격시킨 상태에서, 상기 제2 기판(120)의 제2 리드 패턴부(122)와 상기 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)를 전기적으로 연결할 수 있다.
와이어(510)는 금속으로 형성될 수 있다. 와이어(510)는 이미지 센서(444)와 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(510)는 이미지 센서(444)의 도전라인으로 사용될 수 있다. 와이어(510)의 일측 단부는 제2 기판(120)에 결합되고 와이어(510)의 타측 단부는 제1 리드 패턴부(432)에 결합될 수 있다. 와이어(510)는 기판 홀더(410)의 이동을 탄성적으로 지지할 수 있다.
와이어(510)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 복수의 와이어는 이미지 센서(444)의 단자의 개수와 대응하는 개수의 와이어를 포함할 수 있다. 복수의 와이어는 기판 홀더의 4개의 코너 중 인접한 코너 사이에 6개씩 총 20개의 와이어를 포함할 수 있다.
카메라 장치(100A)는 센서(520)를 포함할 수 있다. 센서(520)는 제2 기판(120)의 상면에 배치될 수 있다. 센서(520)는 홀센서(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서(520)는 마그네트(320)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서(520)에서 감지된 마그네트(320)의 자기력을 통해 이미지 센서(444)의 이동이 실시간으로 파악될 수 있다. 이를 통해, OIS 피드백(feedback) 제어가 가능할 수 있다.
센서(520)는 복수의 센서를 포함할 수 있다. 센서(520)는 3개의 센서를 포함할 수 있다. 3개의 센서를 통해 이미지 센서(444)의 x축 방향 이동, y축 방향 이동, z축 중심 회전이 모두 감지될 수 있다. 센서(520)는 제1 내지 제3센서를 포함할 수 있다. 제1센서는 제1마그네트(321)와 대향하고, 제2센서는 제2마그네트(322)와 대향하고, 제3센서는 제3마그네트(323)와 대향할 수 있다.
카메라 장치(100A)는 하우징(600)을 포함할 수 있다. 하우징(600)은 홀더(110)와 결합될 수 있다. 하우징(600)은 홀더(110)와의 결합을 통해 내부에 공간을 제공할 수 있다. 하우징(600)과 홀더(110)에 의해 카메라 장치(100A)의 외관이 형성될 수 있다. 하우징(600)은 내부에 코일(310), 마그네트(320) 등과 같은 구성을 수용할 수 있다. 하우징(600)은 쉴드캔(shield can)을 포함할 수 있다.
하우징(600)은 측벽(610)을 포함할 수 있다. 측벽(610)은 복수의 측벽을 포함할 수 있다. 측벽(610)은 4개의 측벽을 포함할 수 있다. 하우징(600)은 하부(620)를 포함할 수 있다. 하부(620)는 측벽(610)의 하단으로부터 내측으로 연장될 수 있다. 하부(620)는 홀을 포함할 수 있다. 하우징(600)의 하면은 별도의 하판(630)에 의해 형성될 수 있다. 하판(630)은 하우징(600)의 일구성 도는 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 하판(630)은 하우징(600)의 하부(620)의 하면으로부터 돌출되는 돌기(622)와 형합되는 홈(631)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(100A)는 제1 기판(150)을 포함할 수 있다. 제1 기판(150)은 코일(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(150)은 멤스액츄에이터(220)의 단자(222)와 결합되는 단자(150a)를 포함할 수 있다. 제1 기판(150)은 렌즈 모듈(210)이 통과하는 홀을 포함할 수 있다.
카메라 장치(100A)는 커넥터(190)를 포함할 수 있다. 커넥터(190)는 제1 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(190)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(100A)는 모션 센서를 포함할 수 있다. 모션 센서는 제1 기판(150)에 실장될 수 있다. 모션 센서는 제1 기판(150)에 제공되는 회로 패턴을 통하여 제어부와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서는 카메라 장치(100A)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 모션 센서는 2축 자이로 센서(Gyro Sensor), 3축 자이로 센서 및 각속도 센서 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(100A)는 제어부를 포함할 수 있다. 제어부는 제1 기판(150)에 배치될 수 있다. 제어부는 코일(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부는 제1 내지 제4코일(311, 312, 313, 314)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 제어부는 코일(310)에 인가되는 전류와 멤스액츄에이터(220)에 인가되는 전류를 제어하여 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(100A)는 모바일 카메라 적용을 위한 것일 수 있다. 즉, 디지털 카메라 적용을 위한 카메라 장치와는 구분될 수 있다. 모바일 카메라 적용을 위해 소형화 할 경우 상대적으로 VCM의 구동 힘이 저하되기 때문에 3가지 동작(X-Shift, Y-Shift, Z-Rotation(Roll))을 구현하기 위해서 소모되는 소비전류가 커지는 문제가 있다.
기판 홀더(410)의 각 모서리(코너)에 마그네트(320)와 코일(310)을 90도 회전 배치하여 대각에 위치한 마그네트(320)와 코일(310)은 동일 방향으로 조립될 수 있다. 이 경우, 이미지 센서(444)를 시프트 구동 하는 경우에 동일 방향의 로렌츠 힘을 발생시키고, z축 회전 구동 시에는 반대방향의 힘으로 2쌍의 돌림힘을 발생시킬 수 있다.
본 실시예에서는 모서리(코너)에 위치한 4개의 코일은 서로 독립적인 전류입력이 필요하므로 코일(310)의 전원 단자를 분리하여 4개 채널(Chanel)로 제어하는 시스템을 가질 수 있다. 즉, 본 실시예는 동일 자속 방향 마그네트 대각 배치 구조와 4개 코일 개별 전류입력 구조를 포함할 수 있다.
본 실시예는 2쌍의 돌림힘 발생 구조(회전 모멘트 증가)를 포함할 수 있다. 2쌍의 돌림힘을 발생시키는 구조로, 기존 대비 높은 회전 모멘트를 발생시킬 수 있으며, X-Shift, Y-Shift, Z-Rotation(Roll) 3가지 Mode 구동 시 전체(Total) 소모 전류를 감소시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치에 대한 시뮬레이션(simulation) 결과는 아래와 같다. '회전 모멘트 = 돌림힘 * 돌림힘 간 거리 = (전자기력 * 입력전류) * 마그네트(320)의 중심간 거리'일 때, 본 실시예에 따른 카메라 장치(100A)의 코일(310)에 50mA를 입력전류로 인가하면 {(0.094mN/mA x 50mA) x 12.14mm} x 2 = 114.1 mN.mm의 회전 모멘트가 발생됨을 확인하였다.
본 실시예에서는 이미지 센서(444)에 대한 손떨림 보정과 대응하는 렌즈에 대한 손떨림 보정이 함께 수행될 수 있다. 일례로, 멤스액츄에이터(220)만으로 손떨림 보정을 수행하는 경우 이미지 센서(444)에서 얻어지는 이미지의 가장자리에서 양(+)의 왜곡이 발생할 수 있다. 한편, 이미지 센서(444)만 이동시켜 손떨림 보정을 수행하는 경우 이미지 센서(444)에서 얻어지는 이미지의 가장자리에서 음(-)의 왜곡이 발생할 수 있다. 본 실시예에서는 이미지 센서(444)에 대한 손떨림 보정과 멤스액츄에이터(220)에서의 손떨림 보정을 함께 수행하여 이미지의 가장자리에서 발생되는 왜곡이 최소화될 수 있다. 본 실시예는 멤스액츄에이터(220)를 통해 렌즈 측에서 손떨림 보정 기능을 수행하고 이미지 센서(444)도 대응하도록 이동시킬 수 있다. 이를 통해, 렌즈와 이미지 센서(444)가 일체로 이동하는 방식인 모듈 이동 방식에 상응하는 수준의 손떨림 보정을 제공할 수 있다. 다만, 본 실시예에서도 멤스액츄에이터(220)는 AF 기능만 제공하고 이미지 센서(444)의 이동을 통해 OIS 기능을 수행할 수도 있다.
이하에서는, 실시 예에 따른 제2 기판(120), 제3 기판(430), 제4 기판(443) 및 이를 서로 전기적으로 연결하는 와이어(510)를 포함할 수 있다.
여기에서, 상기 제2 기판(120)에는 제2 리드 패턴부(122)가 형성된다. 그리고, 제3 기판(430)에는 제1 리드 패턴부(432)가 형성된다. 상기 제4 기판(443)에는 이미지 센서(444)가 실장된다. 또한, 상기 제2 리드 패턴부(122)와 상기 제1 리드 패턴부(432)는 와이어(510)를 통해 상호 연결된다.
또한, 상기 제4 기판(443)의 단자(443c)는 상기 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)와 연결된다.
이에 따라, 상기 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)와 상기 제2 기판(120)의 제2 리드 패턴부(122)는 광축 방향으로 정렬되어 배치된다. 또한, 상기 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)와 상기 제4 기판(443)의 단자(443c)는 광축방향과 수직한 방향으로 정렬되어 배치된다.
이때, 상기 실시 예에서, 상기 와이어(510)는 20개로 구성될 수 있다.
따라서, 상기 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)도 20개의 리드 패턴을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 기판(120)의 제2 리드 패턴부(122)도 20개의 리드 패턴을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제4 기판(443)의 단자(443c)도 20개로 구성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제4 기판(443)의 단자(443c)는 상기 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)의 일단과 1:1로 연결될 수 있다.
또한, 와이어(510)의 일단은 상기 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)의 타단과 1:1로 연결될 수 있다.
또한, 와이어(510)의 타단은 상기 제2 기판(120)의 제2 리드 패턴부(122)와 1:1로 연결될 수 있다.
한편, 실시 예에서, 이미지 센서(444)는 다수 개의 연결 핀을 포함할 수 있다. 이때, 상기 이미지 센서(444)의 연결 핀의 수는 상기 와이어(510), 상기 제1 리드 패턴부(432), 제2 리드 패턴부(122) 및 상기 단자(443c)의 수보다 클 수 있다.
예를 들어, 상기 이미지 센서(444)는 적어도 24개 이상의 연결 핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(444)는 적어도 30개 이상의 연결 핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(444)는 적어도 36개 이상의 연결 핀을 포함할 수 있다.
이하에서는, 일 사양의 이미지 센서(444)의 연결 핀의 개수 및 이의 기능은 표 1과 같다.
NO Symbol 기능
1 VDDH 제1 아날로그 전원 공급 핀(2.8V)
2 VDDM 제2 아날로그전원 공급 핀(1.8V)
3 VSSL 디지털 그라운드(전원용)
4 VDDL 제1 디지털 전원 공급 핀(1.05V)
5 GND 디지털 그라운드(MIPI 라인용)
6 D3P 제3-1 이미지 신호 출력 핀
7 D3N 제3-2 이미지 신호 출력 핀
8 GND 디지털 그라운드(MIPI 라인용)
9 GND 디지털 그라운드(MIPI 라인용)
10 D1P 제1-1 이미지 신호 출력 핀
11 D1N 제1-2 이미지 신호 출력 핀
12 GND 디지털 그라운드(MIPI 라인용)
13 GND 디지털 그라운드(MIPI 라인용)
14 CKP 제1-1 클럭 신호 출력 핀
15 CKN 제1-2 클럭 신호 출력 핀
16 GND 디지털 그라운드(MIPI 라인용)
17 GND 디지털 그라운드(MIPI 라인용)
18 D2P 제2-1 이미지 신호 출력 핀
19 D2N 제2-2 이미지 신호 출력 핀
20 GND 디지털 그라운드(MIPI 라인용)
21 GND 디지털 그라운드(MIPI 라인용)
22 D4P 제4-1 이미지 신호 출력 핀
23 D4N 제4-2 이미지 신호 출력 핀
24 GND 디지털 그라운드(MIPI 라인용)
25 VSSH 아날로그 그라운드(전원용)
26 XCLR 디지털 입력 핀(CHIP CLEAR)
27 SDA 디지털 I/O(I2C 핀)
28 SCL 디지털 I/O(I2C 핀)
29 INCK 디지털 입력 핀(CLOCK INPUT)
30 GPO MONITOR SIGNAL OUT 핀
31 SLASEL I2C 슬레이브 주소 변경 핀
32 TENABLE TEST ENABLE 핀
33 TESTOUT MONITOR SIGNAL OUT 핀
34 FSTROBE 디지털 출력 핀(FLASH STROBE)
35 XVS 디지털 I/O(DUAL SYNC)
36 AGND 아날로그 그라운드
표 1의 설명에 앞서, 제2 기판(120)에서의 제2 리드 패턴부(122)는 중앙의 개구 영역을 중심으로 4개의 측단부에 각각 5개씩 배치될 수 있다. 즉, 제2 리드 패턴부(122)는 제2 기판(120)의 개구 영역을 사이에 두고 제1 방향으로 서로 마주보는 제1 영역 및 제2 영역, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 마주보는 제3 영역 및 제4 영영역에 각각 5개씩 배치될 수 있다.
또한, 제3 기판(430)에서의 제1 리드 패턴부(432)는 중앙의 개구 영역을 중심으로 4개의 측단부에 각각 5개씩 배치될 수 있다. 즉, 제1 리드 패턴부(432)는 제3 기판(430)의 개구 영역을 사이에 두고 제1 방향으로 서로 마주보는 제1 영역 및 제2 영역, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 마주보는 제3 영역 및 제4 영영역에 각각 5개씩 배치될 수 있다.
또한, 제4 기판(443)의 단자(443c)는 중앙의 개구 영역을 중심으로 4개의 측단부에 각각 5개씩 배치될 수 있다. 즉, 단자(443c)는 제4 기판(443)의 개구 영역을 사이에 두고 제1 방향으로 서로 마주보는 제1 영역 및 제2 영역, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 마주보는 제3 영역 및 제4 영영역에 각각 5개씩 배치될 수 있다.
그리고, 각각의 기판에서 동일 위치에 배치되는 리드 패턴부 또는 단자들은 서로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제4 기판(443)의 단자(443c) 중 제1 영역의 최상측에 배치된 단자는, 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432) 중 제1 영역의 최상측에 배치된 제1 리드 패턴부와 연결될 수 있다. 또한, 상기 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432) 중 제1 영역의 최상측에 배치된 제1 리드 패턴부는, 제2 기판(120)의 제2 리드 패턴부(122) 중 제2 기판(120)의 제1 영역의 최상측에 배치된 제2 리드 패턴부와 연결될 수 있다.
따라서, 상기 제4 기판(443)의 단자(443c)의 배치는, 실질적으로 상기 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)의 배치에 대응되고, 또한 이들은 제2 기판(120)의 제2 리드 패턴부(122)의 배치에 대응된다.
이하에서는, 상기 제4 기판(443)의 단자(443c)의 배치에 대해 설명하기로 한다. 그리고, 아래에 설명되는 단자(443c)의 배치에 대응되게 상기 제2 기판(120)의 제2 리드 패턴부(122)의 배치 및 상기 제3 기판(430)의 제1 리드 패턴부(432)의 배치가 이루어질 수 있을 것이다.
상기 표 1에서와 같이 일반적인 이미지 센서에는 총 36개의 연결 핀이 존재한다.
따라서, 상기 제4 기판(443)에는 상기 36개의 연결 핀과 연결을 위한 단자가 존재해야 한다.
이때, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(444)에 존재하는 36개의 연결 핀 중 20개의 연결 핀과만 연결되도록 상기 제4 기판(443)에 단자(443c)를 형성한다. 이때, 36개의 단자를 20개로 줄이기 위해서는, 상기 연결 핀 중 불필요한 연결 핀과 연결되는 단자를 제거함에 의해 달성될 수 있다. 이때, 상기 불필요한 연결 핀을 단순 제거한다면, 상기 이미지 센서(444)에서 전달되는 신호에 대한 노이즈 발생이나 신호 전달 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 실시 예에서는 상기 20개의 단자에 대한 배치 설계를 통해 상기 이미지 신호에 대한 노이즈 영향을 최소화하고, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
상기 36개의 연결 핀 중 디지털 그라운드(MIPI 라인용)은 총 10개이다. 이는, 이미지 신호의 전달에 있어, 전원 신호와 같은 연결 핀에 의해 상기 이미지 신호에 노이즈가 발생하는 것을 최소화하기 위함이며, 이에 따라 상기 디지털 그라운드(MIPI 라인용)를 이용하여 노이즈를 차단하였다.
다만, 실시 예에서는 10개의 디지털 그라운드(MIPI 라인용)를 1개로 통합하고, 이에 따라 각각의 연결 핀과 연결되는 제4 기판(443)의 단자(443c)의 배치 설계를 통해, 10개의 디지털 그라운드(MIPI 라인용)가 존재하는 것과 실질적으로 동일한 수준의 노이즈 영향도를 가질 수 있도록 한다.
또한, 상기 36개의 연결 핀 중 전원용 그라운드는 총 3개이다. 즉, 전원용 그라운드는 아날로그 그라운드(AGND, VSSH), 디지털 그라운드(VSSL)를 포함한다. 또한, 실시 예에서는 이를 1개로 줄이면서, 상기 단자(443c)의 배치에 따라 상기 전원 그라운드를 1개만 사용하여도 전원 신호에 의한 노이즈 영향을 최소화할 수 있도록 한다.
또한, 상기 36개의 연결 핀에는 부가 기능 추가나 검증을 위한 핀이 포함된다. 예를 들어, 2개의 이미지 센서를 동시에 사용하는 경우에 있어서의 동기화를 위한 연결 핀이나, 다양한 검증 또는 기능 제공을 위한 연결 핀이 존재한다.
즉, 상기 36개의 연결 핀 중 부가 기능 또는 검증을 위한 연결 핀은 'SLASEL', 'TENABLE', 'TESTOUT', FSTROBE', 'XVS' 등이 존재한다. 여기에서, 'SLASEL'는 슬레이브 주소 변경을 위한 연결 핀이고, 'TENABLE'는 테스트 이네이블을 위한 핀이며, 'TESTOUT'는 이미지 센서의 모니터링을 위한 핀이며, 'FSTROBE'는 플래쉬 라이트 컨트롤을 위한 핀이고, 'XVS'는 2개의 이미지 센서의 사용시 동기화를 위한 핀이다. 이에 따라, 실시 예에서는 'GPO' 연결 핀을 이용하여 이미지 센서의 상태 모니터링이 가능하기 때문에, 상기 5개의 연결 핀('SLASEL', 'TENABLE', 'TESTOUT', FSTROBE', 'XVS')과 연결되는 단자(443c)를 제거하도록 한다.
이에 따라, 기존에는 이미지 센서의 36개의 연결 핀과 연결을 위해, 제4 기판(443)에는 36개의 단자가 필요하였다. 이와 다르게, 실시 예에서는 상기 36개의 연결 핀 중 9개의 디지털 그라운드 연결 핀, 1개의 아날로그 그라운드 연결 핀 및 6개의 부가/검증을 위한 연결 핀과 연결되는 단자는 제거하고, 이에 따라 나머지 20개의 연결 핀과 연결되는 단자(443c)만을 제4 기판(443)에 형성하도록 한다.
이때, 상기 20개의 단자(443c)의 배치에 따라, 이미지 신호에 노이즈가 포함될 수 있고, 동기화 오류로 인한 신뢰성 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 이러한 문제를 최소화하기 위해, 상호 간에 영향을 주지 않는 범위 내에서, 상기 단자(443c)를 배치하도록 한다.
실시 예에서의 단자(443c)는 20개일 수 있다. 즉, 실시 예에서는 이미지 센서(444)에 구비된 연결 핀 중 20개의 연결 핀하고 전기적으로 연결되는 단자(443c), 제1 리드 패턴부(432) 및 제2 리드 패턴부(122)를 포함할 수 있다.
상기 이미지 센서(444)에 구비된 연결 핀 중 제1 기판(150), 제2 기판(120), 제3 기판(430) 및 제4 기판(443)과 전기적으로 연결되는 연결 핀은 제1 내지 제20 연결 핀을 포함할 수 있다.
제1 내지 제20 연결 핀에는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 프로토콜에 따른 이미지 신호를 전달하는 데이터 출력 핀과, 전원 공급을 위한 전원 공급 핀, 상기 전원에 대한 그라운드를 위한 아날로그 그라운드 핀, 상기 데이터 출력 핀의 데이터 전송 라인에 대한 그라운드를 위한 디지털 그라운드 핀, 마스터와의 통신을 위한 통신 핀을 포함할 수 있다.
이미지 센서(444)는 4개의 채널을 통해 이미지신호를 출력할 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서(444)의 상기 제1 내지 제20 연결 핀 중에는, 4개의 채널을 통해 이미지 신호를 전달하기 위해, 4채널의 데이터 출력 핀을 포함할 수 있다.
이때, 이미지 센서(444)는 차동 신호의 전송을 통해 상기 이미지 신호를 전달할 수 있다. 따라서, 상기 4채널의 데이터 출력 핀은 각각 포지티브(positive) 핀과, 네거티브(nagative) 핀을 포함한다. 따라서, 이미지 센서(444)의 제1 내지 제20 연결 핀 중에는 총 8개의 데이터 출력 핀을 포함할 수 있다. 즉, 상기 8개의 데이터 출력 핀은 이미지 신호 출력 핀이며, MIPI 핀이라고도 할 수 있다.
또한, 이미지 센서(444)는 상기 8개의 데이터 출력 핀을 통해 전달되는 이미지 신호에 대한 클럭 신호를 전달할 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서(444)의 제1 내지 제20 연결 핀 중에는 이미지 신호에 대한 클럭 출력 핀을 포함할 수 있다. 이때, 상기 이미지 신호의 클럭 신호도 차동 전압을 이용하여 전송될 수 있다. 따라서, 이미지 센서(444)의 제1 내지 제20 연결 핀 중에는 2개의 클럭 출력 핀을 포함할 수 있다.
또한, 이미지 센서(444)는 3개의 전원 공급 라인을 통해 전원을 공급받을 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서(444)의 제1 내지 제20 연결 핀 중에는 전원 수신을 위해, 3개의 전원 핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(444)의 제1 내지 제20 연결 핀은 제1 아날로그 전원 공급 핀(표 1의 VDDH), 제2 아날로그 전원 공급 핀(표1의 VDDM) 및 디지털 전원 공급 핀(표 1의 VDDL)을 포함할 수 있다. 상기 제1 아날로그 전원 공급 핀은 2.8V의 전원을 제공받기 위한 핀일 수 있다. 상기 제2 아날로그 전원 공급 핀은 1.8V의 전원을 제공받기 위한 핀일 수 있다. 또한, 상기 디지털 전원 공급 핀은 1.05V의 전원을 제공받기 위한 핀일 수 있다.
또한, 이미지 센서(444)의 제1 내지 제20 연결 핀 중에는 그라운드 핀을 포함할 수 있다. 이미지 센서(444)는 아날로그 전원의 그라운드를 위한 제1 그라운드 핀(표1의 VSSH)을 포함할 수 있다. 또한, 이미지 센서(444)는 상기 MIPI 라인용 그라운드(표1의 GND)를 포함할 수 있다.
또한, 이미지 센서(444)의 제1 내지 제20 연결 핀 중에는 마스터와의 통신을 위한 통신 핀을 포함한다. 상기 통신 핀은 동작 신뢰성을 위한 신호 전달을 위한 핀일 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 핀은 초기 동작을 위해 동기화 시퀀스를 진행하는 핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 핀은 초기 동기화를 위한 데이터를 전달하는 핀(표 1에서의 SDA) 및 클럭을 전달 핀(표 1에서의 SCL)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 통신 핀은 마스터에서 이미지 센서(444)로 클럭을 전달하는 마스터 클럭 핀(표 1에서의 INCK)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 통신 핀은 이미지 센서(444)의 리셋을 위한 리셋 핀(표 1에서의 XCLR)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 통신 핀은 이미지 센서(444)의 모니터링을 위한 모니터링 핀(표 1에서의 GPO)을 포함할 수 있다.
상기와 같이, 이미지 센서(444)에는 다수의 연결 핀을 포함하고 있으며, 이 중 20개의 연결 핀만이 제4 기판(443)의 단자(443c)와 연결될 수 있다.
그리고, 상기 20개의 연결 핀에는, 8개의 이미지 신호 출력 핀, 2개의 이미지 신호에 대한 클럭 출력 핀, 3개의 전원 신호 입력 핀, 2개의 그라운드 핀, 5개의 통신 핀을 포함할 수 있다.
상기 8개의 이미지 신호 출력 핀은, 제1 내지 제4 이미지 신호 전달 핀을 포함한다. 그리고, 상기 제1 내지 제4 이미지 신호 전달 핀은 각각 차동 신호 전달을 위해, 제1 서브 이미지 신호 전달 핀, 제2 서브 이미지 신호 전달 핀을 포함한다.
따라서, 상기 제1 내지 제4 이미지 신호 전달 핀은, 제1-1 이미지 신호 전달 핀, 제1-2 이미지 신호 전달 핀, 제2-1 이미지 신호 전달 핀, 제2-2 이미지 신호 전달 핀, 제3-1 이미지 신호 전달 핀, 제3-2 이미지 신호 전달 핀, 제4-1 이미지 신호 전달 핀 및 제4-4 이미지 신호 전달 핀을 포함할 수 있다.
상기 2개의 이미지 신호에 대한 클럭 출력 핀은, 상기 8개의 이미지 신호 출력 핀을 통해 출력되는 이미지 신호에 대한 클럭 신호를 출력하는 핀이다. 또한, 상기 이미지 신호에 대한 클럭 출력 핀도, 차동 신호 전달을 위해 2개로 구성된다.
또한, 상기 전원 신호 입력 핀은 제1 아날로그 전원 입력 핀, 제2 아날로그 전원 입력 핀, 및 디지털 전원 입력 핀을 포함한다.
또한, 상기 그라운드 핀은 전원 신호에 대한 그라운드를 위한 제1 그라운드 핀과, 상기 이미지 신호 출력을 위한 라인의 그라운드를 위한 제2 그라운드 핀을 포함한다.
또한, 상기 통신 핀은 이미지 센서(444)의 상태 모니터링을 위한 모니터링 핀, 초기 동기화를 위한 2개의 동기화 통신 핀, 리셋을 위한 1개의 리셋 핀, 마스터의 클럭 입력을 위한 마스크 클럭 입력 핀을 포함한다.
이때, 실시 예에서는 제4 기판(443) 상에 포함된 단자(443c)가 상기 20개의 연결 핀과 각각 연결된다. 여기에서, 상기 20개의 연결 핀 중에는 노이즈에 강한 연결 핀도 존재하고, 노이즈에 약하거나 노이즈가 포함되서는 안되는 중요도 높은 연결 핀도 존재한다.
따라서, 실시 예에서는 상기 20개의 연결 핀과 연결되는 단자(443c)의 배치를 상기와 같은 사항을 고려하여 배치함으로써, 그라운드 핀을 줄임에 따라 발생하는 신뢰성 문제를 해결하도록 한다.
도 14에서와 같이, 제4 기판(443)은 중앙에 오픈 영역이 형성된다.
상기 제4 기판(443)의 일면은 상기 오픈 영역을 사이에 두고 제1 방향으로 마주보며 배치되는 제1 영역(443-1) 및 제2 영역(443-2)를 포함한다. 또한, 제4 기판(443)의 일면은 상기 오픈 영역을 사이에 두고 제2 방향으로 마주보며 배치되는 제3 영역(443-3) 및 제4 영역(443-4)을 포함한다.
그리고, 상기 제1 내지 제4 영역(443-1, 443-2, 443-3, 443-4)에는 각각 5개의 단자가 배치된다.
예를 들어, 제4 기판(443)의 제1 영역(443-1)에는 제1 내지 제5 단자(443-11, 443-12, 443-13, 443-14, 443-15)가 배치된다. 예를 들어, 제4 기판(443)의 제2 영역(443-2)에는 제6 내지 제10 단자(443-21, 443-22, 443-23, 443-24, 443-25)가 배치된다. 예를 들어, 제4 기판(443)의 제3 영역(443-3)에는 제11 내지 제15 단자(443-31, 443-32, 443-33, 443-34, 443-35)가 배치된다. 예를 들어, 제4 기판(443)의 제4 영역(443-4)에는 제16 내지 제20 단자(443-41, 443-42, 443-43, 443-44, 443-45)가 배치된다.
여기에서, 실시 예에서는, 단자 배치에 있어, 다음과 같은 사항을 고려한다.
(1) 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자는 전원 신호 입력 핀과 연결되는 단자와 멀리 배치한다. 이는, 상기 전원 신호에는 노이즈가 포함될 수 있고, 상기 전원 신호에 의해 상기 이미지 신호에 노이즈가 포함되는 것을 방지하기 위함이다.
(2) 이미지 신호에 대한 클럭 신호 출력 핀과 연결되는 단자는 상기 전원 신호 입력 핀과 연결되는 단자와 멀리 배치한다. 이는, 상기 전원 신호에는 노이즈가 포함될 수 있고, 상기 전원 신호에 의해 상기 클럭 신호에 노이즈가 포함되는 것을 방지하기 위함이다.
(3) 각각의 연결 핀에서 동일 신호의 차동 신호 핀과 연결되는 단자는 서로 이웃하게 배치한다. 이는, 서로 동일한 신호의 차동 신호 핀은 서로 인접하게 배치되어야 차동 신호 전송에 의한 효과를 가질 수 있기 때문이다.
(4) 가장 중요도가 높은 이미지 신호에 대한 클럭 신호 출력 핀과 연결되는 단자 주위에는, 가장 낮은 전압 레벨을 가지면서 노이즈 발생이 없는 연결 핀과 연결되는 단자를 배치한다. 이는, 이미지 신호의 전송의 신뢰성에 있어, 상기 클럭 신호 출력 핀을 통해 전달되는 클럭 신호가 가장 중요하며, 이에 따라 상기 클럭 신호의 신뢰성을 높이기 위함이다.
(5) 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자들은 서로 인접한 영역에 각각 배치한다. 이는, 상기 이미지 신호가 서로 이웃하게 배치되도록 하고, 상기 이미지 신호의 전달 경로의 길이를 최소화하여 이미지 신호의 품질을 향상시키기 위함이다.
(6) 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자들 중 서로 다른 채널의 단자들은 상호 이격되도록 한다. 이는, 각각의 이미지 신호에 대한 상호 간의 간섭을 최소화하기 위함이다.
이에 따라, 제1 영역(443-1)에는 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자를 포함할 수 있다. 이때, 상기 고려 사항 중 (2)번, (3)번, (5)번 및 (6)번의 고려 사항에 의해, 상기 제1 영역(443-1)에는 2채널의 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자가 서로 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 단자(443-11)는 이미지 센서(444)의 제1-1 이미지 신호 출력 핀과 연결될 수 있다. 또한, 제2 단자(443-12)는 이미지 센서(444)의 제1-2 이미지 신호 출력 핀과 연결될 수 있다. 또한, 제4 단자(443-14)는 제2-1 이미지 신호 출력 핀일 수 있다. 또한, 제5 단자(443-15)는 제2-2 이미지 신호 출력 핀일 수 있다. 즉, 서로 동일한 신호의 차동 신호를 전달하는 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자는 서로 이웃하게 배치하고, 서로 다른 신호의 차동 신호를 전달하는 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자는 이격되어 배치한다.
이에 따라, 상기 제2 단자(443-12)와 상기 제4 단자(443-14) 사이에 위치한 제3 단자(443-13)는 이미지 신호 출력 핀과 전원 신호 입력 핀이 아닌 다른 핀과 연결될 수 있다. 이때, 상기 각각의 이미지 신호 출력 핀을 통해 전달되는 이미지 신호의 노이즈 저감을 위해, 상기 제3 단자(443-13)는 모니터링 핀과 연결될 수 있다. 상기 모니터링 핀은 1.6V 정도의 전압 레벨을 가지고 신호를 전달하며, 이에 따라 상기 제3 단자(443-13)는 다른 핀 대비 전압 레벨이 낮은 상기 모니터링 핀과 연결되도록 한다.
상기 제2 영역(443-2)에는 전원 신호 입력 핀과 연결되는 단자가 배치될 수 있다. 즉, 상기 전원 신호 입력 핀과 연결되는 단자는 이미지 신호 출력 핀이나 클럭 신호 출력 핀과 연결되는 단자와 멀리 떨어져 있어야 하며, 이에 따라 상기 제1 영역(443-1)과 이격된 제2 영역(443-2)에 전원 신호 입력 핀을 포함한다. 다만, 상기 고려 사항을 모두 만족하기 위해서는, 상기 제2 영역(443-2)에 전원 신호 입력 핀만을 배치할 수 없다. 따라서, 상기 제2 영역(443-2)에는 전원 신호 입력 핀과 통신 핀의 일부가 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 제6 단자 내지 제10 단자(443-21, 443-22, 443-23, 443-24, 443-25)는 전원 신호 입력 핀 및 통신 핀과 연결될 수 있다.
예를 들어, 제6 단자(443-21)는 동기화 통신 중 1개와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제6 단자(443-21)는 I2C 통신 라인의 클럭 통신 핀(표 1의 SCL)과 연결될 수 있다. 제7 단자(443-22)는 I2C 통신 라인의 데이터 통신 핀(표 1의 SDA)과 연결될 수 있다. 또한, 제8 단자(443-23)는 리셋 신호 전달을 위한 리셋 핀과 연결될 수 있다. 또한, 제9 단자(443-24)는 제1 아날로그 전원 입력 핀(예를 들어, 2.8V를 가지는 표 1의 VDDH)과 연결될 수 있다. 또한, 제10 단자(443-25)는 제2 아날로그 전원 입력 핀(예를 들어, 1.8V를 가지는 표1의 VDDM)이 배치될 수 있다.
이때, 상기 I2C 통신 라인의 클럭 통신 핀, I2C 통신 라인의 데이터 통신 핀 및 리셋 핀과 연결되는 단자들은 상기 전원 입력 핀과 연결되는 단자와 동일 영역인 제2 영역(443-2)에 배치된다.
이는, 상기 I2C 통신 라인의 클럭 통신 핀과 I2C 통신 라인의 데이터 통신 핀을 통해 전달되는 신호의 통신 속도는 200K 내지 400K 정도로 낮으며, 이에 따라 노이즈 특성에 강하기 때문이다. 또한, 이는 상기 I2C 통신 라인의 클럭 통신 핀과 I2C 통신 라인의 데이터 통신 핀을 통해 전달되는 신호는 1.8V의 전압 레벨을 가지며, 다른 신호 대비 전압 레벨이 높기 때문이다.
상기 제3 영역(443-3)에는 이미지 신호 출력 핀과, 클럭 신호 출력 핀 및 클럭 신호 입력 핀과 연결되는 단자가 배치될 수 있다.
즉, 상기 고려 사항들을 고려하여, 상기 제3 영역(443-3) 중 상기 제1 영역(443-1)과 인접한 영역에 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자를 배치한다. 예를 들어, 상기 제11 단자(443-31)는 제3-1 이미지 신호 출력 핀과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제12 단자(443-32)는 제3-2 이미지 신호 출력 핀과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제14 단자(443-34)는 제1 클럭 신호 출력 핀(표1에서의 CKP)과 연결될 수 있다. 또한, 제15단자(443-35)는 제2 클럭 신호 출력 핀(표1에서의 CKN)과 연결될 수 있다. 이때, 상기 고려 사항에서도 기재한 바와 같이, 이미지 신호의 전송 신뢰성을 확보하기 위해서는, 상기 제1 클럭 신호 출력 핀과 제2 클럭 신호 출력 핀을 통해 전달되는 신호의 신뢰성이 확보되어야 한다.
따라서, 상기 제13 단자(443-33)는 상기 통신 핀 중 가장 낮은 전압 레벨을 가진 마스터 클럭 입력 핀(표 1에서의 INCK)과 연결되도록 한다. 즉, 상기 이미지 신호 출력 핀들과 연결되는 단자들 주위에는 상기 설명한 바와 같이 클럭 신호 출력 핀, 마스터 클럭 입력 핀 및 모니터링 핀과 연결되는 단자가 배치될 수 있다. 이때, 상기 이미지 신호 출력 핀들과 연결되는 단자는 상기 클럭 신호 출력 핀과 연결되는 단자와 이격되어야 한다. 따라서, 상기 이미지 신호 출력 핀들과 연결되는 단자들 사이에는 상기 마스터 클럭 입력 핀과 연결되는 단자나 모니터링 핀과 연결되는 단자가 배치될 수 있다. 이때, 상기 모니터링 핀은 1.6V의 전압 레벨을 가지고 신호를 전달하고, 상기 마스터 클럭 입력 핀은 1.17V의 전압 레벨을 가지고 신호를 전달한다. 이에 따라, 상대적으로 낮은 마스터 클럭 입력 핀과 연결되는 단자를 상기 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자 및 상기 클럭 신호 출력 핀과 연결되는 단자 사이에 배치한다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 클럭 신호 출력 핀을 통해 전달되는 신호의 품질을 향상시킬 수 있고, 이에 따른 신뢰성을 확보할 수 있다.
상기 제4 영역(443-4)에는 이미지 신호 출력 핀과, 전원 신호 입력 핀과, 그라운드 핀과 연결되는 단자들이 배치될 수 있다.
즉, 상기 고려 사항들을 고려하여, 상기 제4 영역(443-4) 중 상기 제1 영역(443-1)과 인접한 영역에 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자를 배치한다. 예를 들어, 상기 제16 단자(443-41)는 제4-1 이미지 신호 출력 핀과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제17 단자(443-42)는 제4-2 이미지 신호 출력 핀과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제20 단자(443-45)는 전원 신호 입력 핀과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제20 단자(443-45)는 디지털 전원 입력 핀(표1에서의 VDDL)과 연결될 수 있다. 이때, 상기 제4 영역(443-4)에는 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자 및 전원 신호 입력 핀과 연결되는 단자가 모두 포함된다. 이에 따라, 이들 사이의 노이즈 영향을 최소화하기 위해, 실시 예에서는 이들 사이에 그라운드 핀과 연결되는 단자를 배치한다. 예를 들어, 상기 제18 단자(443-43)는 이미지 신호 출력 라인의 그라운드를 위한 제2 그라운드 핀과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제19 단자(443-44)는 전원 신호에 대한 그라운드를 위한 제1 그라운드 핀과 연결될 수 있다. 상기와 같이, 실시 예에서는 상기 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 제16 단자(443-41)와 상기 전원 신호 입력 핀과 연결되는 제20 단자(443-45)가 동일 영역 내에 배치된다 하더라도, 이들 사이에 제1 그라운드 핀 및 제2 그라운드 핀과 연결되는 단자들을 연속 배치함에 따라, 노이즈 영향을 최소화할 수 있다.
한편, 상기에서는 단자들을 개별적으로 구분하여 제1 내지 제20 단자로 구분하였다.
이와 다르게, 상기 단자들을 종류별로 구분할 수도 있다.
예를 들어, 상기 단자들 중 이미지 센서(444)의 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 단자를 제1 단자들로 칭할 수도 있다.
이에 따라, 상기 제1 단자들은 배치되는 영역에 따라, 제1-1 단자, 제1-2 단자, 제1-3 단자 및 제1-4 단자로 구분될 수 있다. 또한, 상기 제1-1 단자, 제1-2 단자, 제1-3 단자 및 제1-4 단자들은 각각 2개의 단자로 구성될 수 있다.
또한, 상기 단자들 중 상기 이미지 센서(444)의 모니터링 핀과 연결되는 단자를 제2 단자라고도 할 수 있다.
또한, 상기 단자들 중 상기 이미지 센서의 클럭 신호 출력 핀과 연결되는 단자를 제3 단자라고도 할 수 있다.
또한, 상기 단자들 중 상기 이미지 센서의 마스터 클럭 입력 핀과 연결되는 단자를 제4 단자라 할 수 있다.
또한, 상기 단자들 중 상기 이미지 센서의 전원 입력 핀과 연결되는 단자를 제5 단자라 할 수 있다.
또한, 상기 단자들 중 상기 이미지 센서의 초기 동기화 통신 핀과 연결되는 단자를 제6 단자라 할 수 있고, 상기 이미지 센서의 리셋 핀과 연결되는 단자를 제7 단자라 할 수 있다.
또한, 상기 단자들 중 상기 이미지 센서의 그라운드 핀과 연결되는 단자를 제8 단자라 할 수 있다. 이에 따라, 상기 제8 단자는 상기 제5-1 단자를 통해 입력되는 전원의 그라운드를 위한 1개의 제8-1 단자와, 상기 복수의 제1 단자들의 그라운드를 위한 1개의 제8-2 단자를 포함할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 20는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 21은 도 20에 도시된 광학기기의 구성도이다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.
광학기기는 본체(1250)를 포함할 수 있다. 본체(1250)는 바(bar) 형태일 수 있다. 또는, 본체(1250)는 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다. 본체(1250)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본체(1250)는 프론트 케이스(1251)와 리어 케이스(1252)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(1251)와 리어 케이스(1252)의 사이에 형성된 공간에는 광학기기의 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 본체(1250)의 일면에는 디스플레이(1151)가 배치될 수 있다. 본체(1250)의 일면과 일면의 반대편에 배치되는 타면 중 어느 하나 이상의 면에는 카메라(1121)가 배치될 수 있다.
광학기기는 무선 통신부(1110)를 포함할 수 있다. 무선 통신부(1110)는 광학기기와 무선 통신시스템 사이 또는 광학기기와 광학기기가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(1110)는 방송 수신 모듈(1111), 이동통신 모듈(1112), 무선 인터넷 모듈(1113), 근거리 통신 모듈(1114) 및 위치 정보 모듈(1115) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기는 A/V 입력부(1120)를 포함할 수 있다. A/V(Audio/Video) 입력부(1120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로 카메라(1121) 및 마이크(1122) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 카메라(1121)는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 포함할 수 있다.
광학기기는 센싱부(1140)를 포함할 수 있다. 센싱부(1140)는 광학기기의 개폐 상태, 광학기기의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학기기의 방위, 광학기기의 가속/감속 등과 같이 광학기기의 현 상태를 감지하여 광학기기의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학기기가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(1190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(1170)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수 있다.
광학기기는 입/출력부(1150)를 포함할 수 있다. 입/출력부(1150)는 시각, 청각 또는 촉각과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 구성일 수이다. 입/출력부(1150)는 광학기기의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학기기에서 처리되는 정보를 출력할 수 있다.
입/출력부(1150)는 키 패드부(1130), 디스플레이(1151), 음향 출력 모듈(1152), 및 터치 스크린 패널(1153) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 키 패드부(1130)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 디스플레이(1151)는 카메라(1121)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이(1151)는 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(1151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(1152)은 콜(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(1110)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(1160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 터치 스크린 패널(1153)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
광학기기는 메모리부(1160)를 포함할 수 있다. 메모리부(1160)에는 제어부(1180)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수 있다. 또한, 메모리부(1160)는 입/출력되는 데이터 예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 및 동영상 중 어느 하나 이상을 저장할 수 있다. 메모리부(1160)는 카메라(1121)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
광학기기는 인터페이스부(1170)를 포함할 수 있다. 인터페이스부(1170)는 광학기기에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(1170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학기기 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학기기 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다. 인터페이스부(1170)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기는 제어부(1180)를 포함할 수 있다. 제어부(controller, 1180)는 광학기기의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부(1180)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(1180)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(1181)을 포함할 수 있다. 멀티미디어 모듈(1181)은 제어부(1180) 내에 제공될 수도 있고, 제어부(1180)와 별도로 제공될 수도 있다. 제어부(1180)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 수행할 수 있다.
광학기기는 전원 공급부(1190)를 포함할 수 있다. 전원 공급부(1190)는 제어부(1180)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 단자부가 스프링 구조를 가지도록 하면서, 절연층과 수직 방향 내에서 오버랩되지 않은 위치에서 부유하며 배치되도록 한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 안정적으로 탄성 지지하면서, 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.
상기와 같은 실시 예에 의하면, 이미지 센서에 대해 손떨림과 대응하는 X축 방향 시프트, Y축 방향 시프트 및 Z축 중심의 회전이 수행될 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서에 대한 손떨림 보정과 대응하는 렌즈에 대한 손떨림 보정이 함께 수행될 수 있으며, 이를 통해, 보다 향상된 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시키는 제2 액추에이터의 내부 공간을 활용하여 카메라 회로에 필요한 전기 소자들을 내장함으로써, 카메라 장치의 전체적인 높이를 축소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 카메라 회로 부품과 제2 액추에이터의 부품을 일체화하여 융합함으로써, 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 렌즈 시프트 방식을 구현하는 제1 액추에이터를 이용하여 AF를 수행하고, 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 제2 액추에이터를 이용하여 OIS를 수행함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 6축(예를 들어, 3축 가속도계와 3축 자이로스코프) 듀얼 인터페이스를 지원하는 자이로 센서를 이용하여 제1 액추에이터와 제2 액추에이터의 동작이 이루어지도록 한다. 구체적으로, 제1 액추에이터와 제2 액추에이터는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능을 구현하기 위해서는 자이로 센서로부터 자이로 데이터를 제공받아야 한다. 이때, 실시 예에서는 듀얼 인터페이스를 지원하는 하나의 자이로 센서로부터 획득한 자이로 데이터가 제1 및 제2 액추에터로 제공되도록 한다. 이에 따르면, 실시 예에서는 동일 시점 및 동일 위치에서 획득한 자이로 데이터에 기반하여 제1 액추에이터 및 제2 액추에이터의 동작이 이루어짐에 따라 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 상호 보상 동작을 동기화시킬 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 실시 예에서는 동일 시점 및 동일 위치에서 획득한 자이로 데이터에 기반하여 제1 액추에이터 및 제2 액추에이터의 동작이 이루어짐에 따라 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 정확도를 향상시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (14)

  1. 복수의 연결 핀을 포함하는 이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서가 배치되는 영역에 오픈 영역이 형성되고, 상기 이미지 센서의 복수의 연결 핀과 연결되는 단자를 포함하는 기판을 포함하고,
    상기 이미지 센서의 연결 핀의 개수는, 상기 기판의 단자의 개수보다 많고,
    상기 기판의 일면은,
    상기 오픈 영역을 사이에 두고 제1 방향으로 마주보는 제1 영역 및 제2 영역과,
    상기 오픈 영역을 사이에 두고, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 마주보는 제3 영역 및 제4 영역을 포함하고,
    상기 제1 내지 제4 영역에 각각 배치되는 단자들의 수는 동일한
    이미지 센서 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은, 상기 이미지 센서의 이미지 신호 출력 핀과 연결되는 복수의 제1 단자들을 포함하고,
    상기 복수의 제1 단자들은 상기 기판의 제1 내지 제4 영역 중 동일 영역 내에서 서로 이격되어 배치되거나, 상기 기판의 제1 내지 제4 영역 중 이웃하는 다른 영역에 상호 인접하게 배치되는
    이미지 센서 기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 제1 단자들은,
    상기 제1 영역에 서로 이격되어 배치되는 제1-1 단자 및 제1-2 단자와,
    상기 제3 영역 중 상기 제1 영역과 인접한 위치에 배치되는 제1-3 단자와,
    상기 제4 영역 중 상기 제1 영역과 인접한 위치에 배치되는 제1-4 단자를 포함하는
    이미지 센서 기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 기판은 상기 이미지 센서의 모니터링 핀과 연결되는 제2 단자를 포함하고,
    상기 동일 영역에 배치된 제1-1 단자 및 제1-2 사이에는 상기 제2 단자가 배치되는
    이미지 센서 기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판은 상기 이미지 센서의 클럭 신호 출력 핀과 연결되는 복수의 제3 단자를 포함하고,
    상기 복수의 제3 단자는, 상기 제3 영역에 상기 제1-3 단자와 이격되어 배치되는
    이미지 센서 기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판은 상기 이미지 센서의 마스터 클럭 입력 핀과 연결되는 제4 단자를 포함하고,
    상기 제1-3 단자와 상기 제3 단자 사이에는 상기 제4 단자가 배치되며,
    상기 제4 단자의 신호 전압 레벨은 상기 제2 단자의 신호 전압 레벨보다 낮은
    이미지 센서 기판.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 기판은 상기 이미지 센서의 전원 입력 핀과 연결되는 복수의 제5 단자들을 포함하고,
    상기 복수의 제5 단자는 상기 제1 영역과 마주보는 상기 제3 영역에 배치되는 제5-1 단자와,
    상기 제4 영역에 상기 제1-4 단자와 이격되어 배치되는 제5-2 단자를 포함하고,
    상기 제5-1 단자의 전원 입력 레벨은, 상기 제5-2 단자의 전원 입력 레벨보다 큰
    이미지 센서 기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판은 상기 이미지 센서의 초기 동기화 통신 핀과 연결되는 제6 단자와, 상기 이미지 센서의 리셋 핀과 연결되는 제7 단자를 포함하고,
    상기 제6 단자 및 상기 제7 단자는 상기 제5-1 단자와 함께 상기 제2 영역에 배치되는
    이미지 센서 기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제6 및 제7 단자의 각각의 신호 전압 레벨은, 상기 제2 단자 및 상기 제4 단자의 각각의 신호 전압 레벨보다 큰
    이미지 센서 기판.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 기판은 상기 이미지 센서의 그라운드 핀과 연결되는 제8 단자를 포함하고,
    상기 제8 단자는 상기 제1-4 단자 및 상기 제5-2 단자 사이에 배치되는
    이미지 센서 기판.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제8 단자는 상기 제5-1 단자를 통해 입력되는 전원의 그라운드를 위한 1개의 제8-1 단자와,
    상기 복수의 제1 단자들의 그라운드를 위한 1개의 제8-2 단자를 포함하는
    이미지 센서 기판.
  12. 제2 기판 및 상기 제2 기판에 배치되는 코일 및 제1 리드 패턴부를 포함하는 고정부;
    상기 고정부와 일정 간격 이격되어 배치되고 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및
    상기 이동부와 상기 고정부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고,
    상기 와이어부는 일단이 상기 제1 리드 패턴부와 연결되고, 타단이 상기 이동부에 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지하며,
    상기 이동부는,
    제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 포함된 이미지 센서 기판을 포함하는,
    센서 구동 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 와이어부는 복수 개의 와이어를 포함하고,
    상기 복수 개의 와이어의 개수는 상기 이미지 센서에 포함된 입력 핀의 개수보다 작은
    센서 구동 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 이동부는 제2 리드 패턴부를 포함하고,
    상기 와이어부의 타단은 상기 제2 리드 패턴부와 연결되며,
    상기 제2 리드 패턴부의 개수는 상기 이미지 센서에 포함된 입력 핀의 개수보다 작은
    센서 구동 장치.
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