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KR20200024708A - 테이블 - Google Patents

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KR20200024708A
KR20200024708A KR1020190087806A KR20190087806A KR20200024708A KR 20200024708 A KR20200024708 A KR 20200024708A KR 1020190087806 A KR1020190087806 A KR 1020190087806A KR 20190087806 A KR20190087806 A KR 20190087806A KR 20200024708 A KR20200024708 A KR 20200024708A
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KR
South Korea
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temperature
plate body
color
mounting surface
heating
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KR1020190087806A
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English (en)
Inventor
요시노부 사이토
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
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Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 워크 피스를 가열 또는 냉각시키는 테이블에 있어서, 테이블에 온도 변화가 생겨 있는지 여부를 외관으로부터 판별할 수 있도록 한다.
(해결 수단) 워크 피스를 가열 또는 냉각시키는 테이블로서, 워크 피스가 재치되는 재치면 (300) 을 포함하는 플레이트체 (30) 와, 플레이트체 (30) 를 가열 또는 냉각시키는 히터 (32) 를 포함하고, 히터 (32) 에 의해 플레이트체 (30) 가 가열 또는 냉각되고 있지 않는 제 1 온도일 때에 재치면 (300) 에 제 1 색을 나타냄과 함께, 히터 (32) 에 의해 플레이트체 (30) 의 온도가 변화되어 재치면 (300) 이 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에 제 1 색과는 상이한 제 2 색으로 변색되는 도료 (36) 가 재치면 (300) 에 도포되어 있다.

Description

테이블{TABLE}
본 발명은, 워크 피스를 가열 또는 냉각시키는 테이블에 관한 것이다.
예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 판상의 워크 피스의 가공에 있어서, 워크 피스에 첩착 (貼着) 된 테이프나 워크 피스 자체를 가열 또는 냉각시키는 데에 테이블 (핫 플레이트 또는 냉각 테이블) 이 다용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2, 또는 3 참조).
일본 공개특허공보 2016-213318호 일본 공개특허공보 2015-003356호 일본 공개특허공보 2012-028541호
그러나, 테이블이 가열되고 있는지, 냉각되고 있는지, 또는 상온인지를 외관으로부터 판별하는 것이 어려워 개선이 간절히 요망되고 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 워크 피스를 가열 또는 냉각시키는 테이블에 있어서, 테이블에 온도 변화가 생겨 있는지 여부를 외관으로부터 판별할 수 있도록 하는 테이블을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 워크 피스를 가열 또는 냉각시키는 테이블로서, 워크 피스가 재치 (載置) 되는 재치면을 포함하는 플레이트체와, 그 플레이트체를 가열 또는 냉각시키는 온조 수단을 구비하고, 그 온조 수단에 의해 그 플레이트체가 가열 또는 냉각되고 있지 않는 제 1 온도일 때에 그 재치면에 제 1 색을 나타냄과 함께, 그 온조 수단에 의해 그 플레이트체의 온도가 변화되어 그 재치면이 그 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에 그 제 1 색과는 상이한 제 2 색으로 변색되는 도료가 그 재치면에 도포되어 있는, 테이블이 제공된다.
바람직하게는, 본 발명에 관련된 테이블은, 상기 온조 수단에 의해 상기 플레이트체의 온도가 변화되어 상기 재치면이 상기 제 1 온도와 상이한 상기 제 2 온도일 때에 상기 도료에 의해 그 재치면에 상기 제 2 색의 문자가 발현된다.
바람직하게는, 테이블의 상기 재치면은, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도와는 상이한 제 3 온도일 때에 상기 제 1 색 및 상기 제 2 색과는 상이한 제 3 색으로 변색된다.
워크 피스를 가열 또는 냉각시키는 본 발명에 관련된 테이블은, 워크 피스가 재치되는 재치면을 포함하는 플레이트체와, 플레이트체를 가열 또는 냉각시키는 온조 수단을 구비하고, 온조 수단에 의해 플레이트체가 가열 또는 냉각되고 있지 않는 제 1 온도일 때에 재치면에 제 1 색을 나타냄과 함께, 온조 수단에 의해 플레이트체의 온도가 변화되어 재치면이 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에 제 1 색과는 상이한 제 2 색으로 변색되는 도료가 재치면에 도포되어 있는 점에서, 플레이트체가 가열 또는 냉각되고 있는지 여부를 외관으로부터 용이하게 판별할 수 있다.
또, 본 발명에 관련된 테이블은, 온조 수단에 의해 플레이트체의 온도가 변화되어 재치면이 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에 도료에 의해 재치면에 제 1 색과는 상이한 제 2 색의 문자가 발현됨으로써, 플레이트체가 가열 또는 냉각되고 있는지 여부를 외관으로부터 용이하게 판별할 수 있다.
본 발명에 관련된 테이블의 재치면은, 제 1 온도 및 제 2 온도와는 상이한 제 3 온도일 때에 제 1 색 및 제 2 색과는 상이한 제 3 색으로 변색됨으로써, 플레이트체의 국소적인 온도 변화를 외관으로부터 육안 관찰로 판별할 수 있게 된다.
도 1 은, 제 1 실시형태의 테이블의 플레이트체를 가열하기 전의 상태 (제 1 온도인 상태) 를 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 제 1 실시형태의 테이블의 플레이트체를 가열하기 전의 상태 (제 1 온도인 상태) 를 나타내는 평면도이다.
도 3 은, 제 1 실시형태의 테이블의 플레이트체를 가열한 상태 (제 2 온도인 상태) 를 나타내는 평면도이다.
도 4 는, 테이블의 도료에 의해 문자가 적힌 플레이트체를 가열하기 전의 상태 (제 1 온도인 상태) 를 나타내는 평면도이다.
도 5 는, 테이블의 도료에 의해 문자가 적힌 플레이트체를 가열한 상태 (제 2 온도인 상태) 를 나타내는 평면도이다.
도 6 은, 제 2 실시형태의 테이블의 플레이트체를 가열하기 전의 상태 (제 1 온도인 상태) 를 나타내는 단면도이다.
도 7 은, 제 2 실시형태의 테이블의 플레이트체를 가열하기 전의 상태 (제 1 온도인 상태) 를 나타내는 평면도이다.
도 8 은, 제 2 실시형태의 테이블의 플레이트체를 가열한 상태 (국소적으로 제 2 온도이며, 국소적으로 제 3 온도인 상태) 를 나타내는 평면도이다.
도 9 는, 제 3 실시형태의 테이블의 플레이트체가 냉각되기 전의 상태 (제 1 온도인 상태) 를 나타내는 단면도이다.
도 10 은, 제 3 실시형태의 테이블의 플레이트체가 냉각된 상태 (제 2 온도인 상태) 를 나타내는 단면도이다.
도 11 은, 제 3 실시형태의 테이블의 플레이트체의 온도가 제 1 온도까지 가열에 의해 되돌려진 상태를 나타내는 단면도이다.
(제 1 실시형태)
도 1 에 나타내는 본 발명에 관련된 테이블 (3) 은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 판상 워크 피스 또는 워크 피스에 첩착된 테이프를 가열하는 핫 플레이트이다. 테이블 (3) 은, 예를 들어, 직방체상의 기대 (基臺) (31) 를 구비하고 있고, 기대 (31) 의 상면에는 오목부가 형성되고, 이 오목부에 온조 수단 (32) 이 매설되어 있고, 기대 (31) 의 상면과 온조 수단 (32) 의 상면은 예를 들어 면일 (面一) 상태로 되어 있다.
온조 수단 (32) 은, 예를 들어, 전류를 흘림으로써 발열하는 필름 히터이지만, 이것에 한정되지 않고, 적외선을 방사하는 카본 히터나, 세라믹 히터, 또는 할로겐 히터 등이어도 된다. 온조 수단 (32) 에는, 도시되지 않은 전원이 전기적으로 접속되어 있어, 온조 수단 (32) 에 소정의 전력이 통전됨으로써, 워크 피스가 재치되는 재치면 (300) 을 포함하는 플레이트체 (30) 를 소정의 온도까지 가열할 수 있다.
기대 (31) 의 상면 및 온조 수단 (32) 의 상면에는, 예를 들어, 평면에서 볼 때에 사각형상의 플레이트체 (30) 가 배치 형성되어 있다. 플레이트체 (30) 는, 예를 들어, 스테인리스강 등의 소정의 금속 또는 알루미나 등의 소정의 세라믹스로 구성되고, 그 대략 평탄한 상면이 워크 피스가 재치되는 재치면 (300) 이 된다.
도 1, 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 플레이트체 (30) 의 재치면 (300) 에는, 온조 수단 (32) 에 의해 플레이트체 (30) 가 가열되고 있지 않는 제 1 온도 (예를 들어, 상온인 20 도) 일 때에 제 1 색 (도 1, 및 도 2 에 있어서는 회색) 을 나타냄과 함께, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 온조 수단 (32) 에 의한 가열에 의해 플레이트체 (30) 의 온도가 변화 (상승) 되어 재치면 (300) 이 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에 제 1 색과는 상이한 제 2 색 (도 3 에 있어서는 흑색) 으로 변색되는 도료 (36) 가 균일한 두께로 도포되어 있다. 도료 (36) 로 이루어지는 도료층의 상면은, 평탄면으로 되어 있다.
도료 (36) 는, 도 1 ∼ 도 3 에 나타내는 바와 같이, 온조 수단 (32) 의 면적에 맞추어 재치면 (300) 에 사각형상으로 도포되어 있어도 되지만, 재치면 (300) 전체 면에 도포되어 있어도 된다. 또한, 도료 (36) 의 제 1 색 및 제 2 색은, 상기 예에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 도료 (36) 는 플레이트체 (30) 가 가열되고 있지 않는 제 1 온도일 때에 무색임과 함께, 온조 수단 (32) 에 의한 가열에 의해 플레이트체 (30) 의 온도가 변화 (상승) 되어 재치면 (300) 이 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에 발색 (예를 들어, 적색이 된다) 되어도 된다.
도료 (36) 는, 온도를 높이거나 낮추거나 함으로써, 소색/발색이 반복 가능한 가역성의 도료이다. 또, 도료 (36) 는, 비수용성이면 바람직하다. 도료 (36) 는, 플레이트체 (30) 가 가열됨으로써 제 2 온도에 도달한 시점에서 제 1 색으로부터 제 2 색으로 급격하게 변색되어도 되고, 플레이트체 (30) 가 가열됨으로써 제 1 온도로부터 제 2 온도까지 온도 변화되어 가는 것에 수반하여, 서서히 제 1 색 (회색) 의 명도가 낮아지고 제 2 온도에 도달한 시점에서 제 2 색 (흑색) 으로 되어도 된다.
상기와 같이, 워크 피스를 가열하는 본 발명에 관련된 테이블 (3) 은, 워크 피스가 재치되는 재치면 (300) 을 포함하는 플레이트체 (30) 와, 플레이트체 (30) 를 가열하는 온조 수단 (32) 을 구비하고, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 온조 수단 (32) 에 의해 플레이트체 (30) 가 가열되고 있지 않는 제 1 온도 (예를 들어, 상온인 20 도) 일 때에 재치면 (300) 에 제 1 색 (예를 들어, 회색) 을 나타냄과 함께, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 온조 수단 (32) 에 의해 플레이트체 (30) 의 온도가 상승하여 재치면 (300) 이 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에 제 1 색과는 상이한 제 2 색 (예를 들어, 흑색) 으로 변색되는 도료 (36) 가 재치면 (300) 에 도포되어 있는 점에서, 플레이트체 (30) 가 가열되고 있는지 여부를 외관으로부터 용이하게 판별할 수 있다.
테이블 (3) 의 다른 예를 이하에, 도 4, 도 5 를 이용하여 설명한다. 플레이트체 (30) 의 재치면 (300) 에는, 온조 수단 (32) 에 의해 플레이트체 (30) 가 가열되고 있지 않는 제 1 온도일 때에 제 1 색 (도 4 에 있어서는 파선으로 나타내는 무색) 을 나타냄과 함께, 온조 수단 (32) 에 의한 가열에 의해 플레이트체 (30) 의 온도가 변화 (상승) 되어 재치면 (300) 이 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에 제 1 색과는 상이한 제 2 색 (도 5 에 있어서는 흑색) 으로 변색되는 도료 (37) 로, 예를 들어 「고온」의 문자가 적혀 있다.
도료 (37) 로 이루어지는 「고온」의 문자는, 도 4, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 재치면 (300) 의 중앙에 크게 적혀 있어도 되지만, 예를 들어, 재치면 (300) 의 네 모서리에 각각 적혀 있어도 된다. 「고온」의 문자 대신에, 도료 (37) 로 「가열 중」의 문자를 재치면 (300) 에 적어도 된다.
이와 같이, 도 4, 도 5 에 나타내는 테이블 (3) 은, 재치면 (300) 이, 도 4 에 나타내는 플레이트체 (30) 가열 전의 제 1 온도와 상이한 도 5 에 나타내는 플레이트체 (30) 가열 후의 제 2 온도일 때에, 도료 (37) 에 의해 재치면 (300) 에 제 1 색과는 상이한 제 2 색의 문자 「고온」이 발현됨으로써, 플레이트체 (30) 가 가열되고 있는지 여부를 외관으로부터 용이하게 판별할 수 있다.
(제 2 실시형태)
도 6 에 나타내는 본 발명에 관련된 테이블 (4) 은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 판상 워크 피스 또는 워크 피스에 첩착된 테이프를 가열할 수 있는 흡인 테이블로, 테이프 마운터나 테이프 박리 장치 등에 배치 형성된다. 테이블 (4) 은, 예를 들어, 원형판상의 기대 (41) 를 구비하고 있고, 기대 (41) 의 상면에는 오목부가 형성되고, 이 오목부에 온조 수단 (42) 이 매설되어 있고, 기대 (41) 의 상면 (환상면) 과 온조 수단 (42) 의 상면은 예를 들어 면일 상태로 되어 있다.
온조 수단 (42) 은, 예를 들어, 그 오목부의 바닥면 상에 배치 형성된 단열재 (421) 와, 단열재 (421) 상에 배치 형성되고 전류를 흘림으로써 발열되는 히터 (필름 히터) (420) 와, 히터 (420) 상에 배치 형성된 알루미늄 플레이트 (422) 를 구비하고 있다.
단열재 (421) 는, 히터 (420) 가 발하는 열이 기대 (41) 에 전해지는 것을 방지하여, 테이블 (4) 이 장착되는 장치 베이스 등에 대한 열에 의한 악영향이 미치지 않도록 한다. 또, 고열 전도재인 알루미늄 플레이트 (422) 는, 히터 (420) 가 생성해 낸 열을 손실을 적게 알루미늄 플레이트 (422) 상에 배치 형성된 플레이트체 (40) 에 전열한다.
히터 (420) 에는, 도시되지 않은 전원이 전기적으로 접속되어 있고, 히터 (420) 에 소정의 전력이 통전됨으로써, 온조 수단 (42) 은 워크 피스가 재치되는 재치면 (400) 을 포함하는 플레이트체 (40) 를 소정의 온도까지 가열할 수 있다. 히터 (420) 의 온도는, 기대 (41) 의 오목부에 배치 형성된 열전쌍 (424) 에 의해 검출 가능하게 되어 있다.
예를 들어, 온조 수단 (42) 의 상면 중앙으로부터 기대 (41) 의 바닥면 중앙에 걸쳐서는, 관통공 (44) 이 Z 축 방향으로 관통 형성되어 있고, 그 관통공 (44) 의 하단측은, 진공 발생 장치 등의 흡인원 (45) 에 흡인로 (450) 및 흡인로 (450) 상에 배치 형성된 솔레노이드 밸브 (451) 를 개재하여 연통된다.
기대 (41) 의 상면 및 온조 수단 (42) 의 상면에는, 예를 들어, 평면에서 볼 때에 원형상의 플레이트체 (40) 가 배치 형성되어 있다. 플레이트체 (40) 는, 예를 들어, SUS 등의 소정의 금속 또는 알루미나 등의 소정의 세라믹스로 구성되고, 그 대략 평탄한 상면이 반도체 웨이퍼 등의 판상 워크 피스가 재치되는 재치면 (400) 이 된다.
플레이트체 (40) 의 내부에는 흡인 공간 (402) 이 펼쳐져 있고, 이 흡인 공간 (402) 에는 관통공 (44) 이 연통되어 있다. 플레이트체 (40) 의 재치면 (400) 에는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 직경 방향 외측을 향해 직선상으로 연장되는 직선상 흡인 홈 (403a) 과, 재치면 (400) 의 중심을 중심으로 하는 동심원상으로 형성되는 복수의 원환상의 환상 흡인 홈 (403b) 이 배치 형성되어 있다. 직선상 흡인 홈 (403a) 의 바닥 및 환상 흡인 홈 (403b) 의 바닥에는, 복수의 흡인공 (404) 이 형성되어 있고, 그 흡인공 (404) 은 도 6 에 나타내는 흡인 공간 (402) 에 연통되어 있다.
도 6 에 나타내는 솔레노이드 밸브 (451) 가 열린 상태에서 흡인원 (45) 이 작동함으로써, 흡인원 (45) 이 만들어 내는 흡인력이, 흡인로 (450), 관통공 (44), 흡인 공간 (402), 흡인공 (404), 및 각 흡인 홈 (403a, 403b) 을 통해 재치면 (400) 에 전달된다. 그리고, 테이블 (4) 은 재치면 (400) 상에서 후술하는 제 1 도료 (46) 로 이루어지는 도료층 및 제 2 도료 (47) 로 이루어지는 도료층을 개재하여 워크 피스를 흡인 유지할 수 있다.
도 6 에 나타내는 바와 같이, 플레이트체 (40) 의 재치면 (400) 상에는, 온조 수단 (42) 에 의해 플레이트체 (40) 가 가열되고 있지 않는 제 1 온도일 때에 제 1 색 (도 6 에 있어서는 무색) 을 나타내는 파선으로 나타내는 제 1 도료 (46) 가 균일한 두께로 각 흡인 홈 (403a, 403b) 을 피해 도포되어 있다.
또한, 제 1 도료 (46) 상에는, 플레이트체 (40) 가 가열되고 있지 않는 제 1 온도 (예를 들어, 상온인 20 도) 일 때에 제 1 색 (도 6 에 있어서는 무색) 을 나타내는 일점 쇄선으로 나타내는 제 2 도료 (47) 가 균일한 두께로 각 흡인 홈 (403a, 403b) 을 피해 도포되어 있다. 따라서, 온조 수단 (42) 에 의해 플레이트체 (40) 가 가열되고 있지 않는 상태를 나타내는 도 6, 및 도 7 에 있어서는, 제 1 도료 (46) 및 제 2 도료 (47) 에 비쳐 플레이트체 (40) 자체의 색 (예를 들어, 도 7 에 있어서는 회색) 을 육안 관찰할 수 있다.
예를 들어, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 온조 수단 (42) 에 의한 가열에 의해 플레이트체 (40) 의 온도가 변화 (상승) 되어 재치면 (400) 이 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에, 제 1 도료 (46) 는, 제 1 색 (무색) 과는 상이한 제 2 색 (도 8 에 있어서는 흑색) 으로 변색된다. 도 8 에 있어서는, 재치면 (400) 의 지면 (紙面) 좌측 비스듬한 상방의 영역이 제 2 온도로 되어 있어, 흑색으로 변색된 제 1 도료 (46) 를 육안 관찰할 수 있다.
플레이트체 (40) 의 온도가 변화 (상승) 되어 재치면 (400) 이 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에, 제 2 도료 (47) 는, 변색되지 않고 무색인 채이다. 그러나, 제 2 도료 (47) 는, 가열에 의해 플레이트체 (40) 의 온도가 변화 (상승) 되어 재치면 (400) 이 제 1 온도 및 제 2 온도와는 상이한 제 3 온도 (예를 들어, 제 2 온도보다 고온) 일 때에, 제 1 색 (무색) 및 제 1 도료 (46) 의 제 2 색 (흑색) 과는 상이한 제 3 색 (도 8 에 있어서는 백색) 으로 변색된다. 도 8 에 있어서는, 재치면 (400) 의 지면 우측 비스듬한 하방의 영역이 제 3 온도로 되어 있어, 백색으로 변색된 제 2 도료 (47) 를 육안 관찰할 수 있다.
또한, 제 1 도료 (46) 의 제 1 색 및 제 2 색 그리고 제 2 도료 (47) 의 제 1 색 및 제 3 색은, 상기 예에 한정되는 것은 아니다. 또, 제 1 도료 (46) 및 제 2 도료 (47) 는, 온도의 오르내림에 의해, 소색/발색이 반복 가능한 가역성의 도료이다. 제 1 도료 (46) 및 제 2 도료 (47) 는, 비수용성이면 바람직하다.
예를 들어, 제 1 온도, 제 2 온도, 및 제 3 온도와는 상이한 제 4 온도일 때에, 제 1 색 (무색), 제 1 도료 (46) 의 제 2 색 (흑색), 및 제 2 도료 (47) 의 제 3 색 (백색) 과는 상이한 제 4 색 (예를 들어, 적색) 으로 변색되는 도료를, 제 2 도료 (47) 상에 더욱 도포해도 된다.
상기와 같이, 워크 피스를 가열하는 본 발명에 관련된 테이블 (4) 은, 워크 피스가 재치되는 재치면 (400) 을 포함하는 플레이트체 (40) 와, 플레이트체 (40) 를 가열하는 온조 수단 (42) 을 구비하고, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 온조 수단 (42) 에 의해 플레이트체 (40) 가 가열되고 있지 않는 제 1 온도일 때에 재치면 (400) 에 제 1 색 (예를 들어, 무색) 을 나타냄과 함께, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 온조 수단 (42) 에 의해 플레이트체 (40) 의 온도가 상승하여 재치면 (400) 이 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에 제 1 색과는 상이한 제 2 색 (예를 들어, 흑색) 으로 변색되는 제 1 도료 (46) 가 재치면 (400) 에 도포되어 있는 점에서, 플레이트체 (40) 가 가열되고 있는지 여부를 외관으로부터 용이하게 판별할 수 있다.
또, 본 발명에 관련된 테이블 (4) 의 재치면 (400) 은, 제 1 온도 및 제 2 온도와는 상이한 제 3 온도일 때에, 제 1 색 (무색) 및 제 1 도료 (46) 의 제 2 색 (흑색) 과는 상이한 제 3 색 (백색) 으로 제 2 도료 (47) 에 의해 변색됨으로써, 플레이트체 (40) 의 국소적인 온도 변화를 외관으로부터 육안 관찰로 판별할 수 있게 된다.
예를 들어, 테이블 (4) 에 의해 워크 피스를 제 3 온도에서 가열하면서 가공 할 필요가 있는 경우에는, 플레이트체 (40) 가 도 8 에 나타내는 상태이면 적절한 가공을 워크 피스에 실시할 수 없다. 따라서, 플레이트체 (40) 의 재치면 (400) 의 대략 전체 면이 제 3 온도를 나타내는 백색이 될 때까지 도 6 에 나타내는 온조 수단 (42) 에 의해 플레이트체 (40) 를 가열한 후에, 워크 피스를 재치면 (400) 에 재치하여 가공을 실시한다.
예를 들어, 도 6 에 나타내는 열전쌍 (424) 이 낮은 온도 (예를 들어, 제 1 온도) 를 나타내고 있음에도, 도 8 에 나타내는 바와 같이 재치면 (400) 이 제 1 도료 (46) 또는 제 2 도료 (47) 에 의해 변색되어 있는 경우, 열전쌍 (424) 의 고장이나 빠져 있는 등의 문제를 추측할 수 있어, 온조 수단 (42) 에 의한 플레이트체 (40) 의 오버히트를 방지할 수 있다.
(제 3 실시형태)
도 9 에 나타내는 본 발명에 관련된 테이블 (5) 은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 판상 워크 피스 또는 워크 피스에 첩착된 테이프를 냉각시키는 냉각 테이블로, 테이프 마운터, 테이프 박리 장치, 또는 테이프를 익스팬드하여 워크 피스를 칩으로 분할하는 익스팬드 장치 등에 배치 형성된다. 테이블 (5) 은, 워크 피스가 재치되는 재치면 (500) 을 포함하는 플레이트체 (50) 와, 플레이트체 (50) 를 냉각시키는 온조 수단 (52) 을 구비하고 있다.
온조 수단 (52) 은, 예를 들어, 알루미늄 등의 금속으로 구성된 원형의 방열 플레이트 (520) 와, 방열 플레이트 (520) 상에 배치 형성된 펠티에 소자층 (521) 을 구비하고 있고, 플레이트체 (50) 로부터 열을 흡열함으로써, 플레이트체 (50) 를 냉각시킨다. 펠티에 소자층 (521) 은, p 형 반도체와 n 형 반도체를 교대로 배열하고 구리 전극으로 접합한 판상의 소자층으로, 예를 들어, 상측의 흡열면이 도시되지 않은 세라믹 등의 열 전도재를 개재하여 플레이트체 (50) 에 맞닿고, 하측의 방열면이 도시되지 않은 세라믹 등의 열 전도재를 개재하여 방열 플레이트 (520) 에 맞닿아 있다. 펠티에 소자층 (521) 의 방열면으로부터 발생하는 열은, 워크 피스의 냉각 처리에 영향을 미치지 않도록 방열 플레이트 (520) 에 의해 방출된다.
펠티에 소자층 (521) 에는, 펠티에 소자층 (521) 에 입력하는 직류 전류의 방향을 전환 가능한 전력 공급 수단 (55) 이 전기적으로 접속되어 있다. 전력 공급 수단 (55) 은, 제 1 직류 전원 (551) 및 제 1 직류 전원 (551) 의 스위치 (553) 와, 제 1 직류 전원 (551) 과는 정극·부극이 반대인 제 2 직류 전원 (552) 및 제 2 직류 전원 (552) 의 스위치 (554) 를 구비하고 있다.
예를 들어 평면에서 볼 때에 원형상인 플레이트체 (50) 는, SUS 등의 소정의 금속 또는 알루미나 등의 소정의 세라믹스로 구성되고, 그 대략 평탄한 상면이 워크 피스가 재치되는 재치면 (500) 이 된다. 그 재치면 (500) 에는, 온조 수단 (52) 에 의해 플레이트체 (50) 가 냉각되고 있지 않는 제 1 온도 (예를 들어, 상온인 20 ℃) 일 때에 제 1 색 (도 9 에 있어서는 회색) 을 나타내는 도료 (56) 가 균일한 두께로 도포되어 있다. 도료 (56) 로 이루어지는 도료층의 상면은, 평탄면으로 되어 있다.
도 10 에 나타내는 바와 같이, 제 2 직류 전원 (552) 의 스위치 (554) 가 켜져, 직류 전류가 화살표 C1 방향으로 흐름으로써, 예를 들어, 펠티에 소자층 (521) 의 n 형 반도체로부터 직류 전류가 흐른다. 그 결과, 도 10 에 나타내는 펠티에 소자층 (521) 의 상측의 흡열면과 하측의 방열면에서 온도차가 생긴다. 그리고, 저온측의 흡열면에 의해 플레이트체 (50) 의 열이 흡열되어 방열면측으로 옮겨지고, 방열 플레이트 (520) 가 충분한 방열을 실시함으로써, 상기 흡열 작용이 연속적으로 일어나, 온조 수단 (52) 이 플레이트체 (50) 를 냉각시키고 있는 상태가 된다.
도료 (56) 는, 온조 수단 (52) 에 의한 냉각에 의해 플레이트체 (50) 의 온도가 변화 (하강) 되어 재치면 (500) 이 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도일 때에 제 1 색 (회색) 과는 상이한 제 2 색 (도 10 에 있어서는 흑색) 으로 변색된다. 따라서, 플레이트체 (50) 가 냉각되고 있는 것을 외관으로부터 용이하게 판별할 수 있다.
플레이트체 (50) 의 냉각을 정지하고, 플레이트체 (50) 의 온도를 제 2 온도로부터 제 1 온도까지 가열에 의해 되돌리는 경우에는, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 제 2 직류 전원 (552) 의 스위치 (554) 가 꺼지고, 제 1 직류 전원 (551) 의 스위치 (553) 가 켜짐으로써, 직류 전류가 화살표 C2 방향으로 흐른다. 즉, 펠티에 소자층 (521) 을 흐르는 직류 전류의 극성이 전환되어, 펠티에 소자층 (521) 의 상측의 흡열면으로부터 플레이트체 (50) 로 열이 연속적으로 가해져, 플레이트체 (50) 의 온도가 제 1 온도까지 되돌려진다. 따라서, 플레이트체 (50) 의 재치면 (500) 은, 도료 (56) 의 변색에 의해 제 1 색 (회색) 으로 되돌아간다.
또한, 도료 (56) 의 제 1 색 및 제 2 색은, 상기 예에 한정되는 것은 아니다. 또, 도료 (56) 는, 온도의 오르내림에 의해, 소색/발색이 반복 가능한 가역성의 도료이다. 또, 도료 (56) 는, 비수용성이면 바람직하다.
3 : 테이블 (핫 플레이트)
30 : 플레이트체
300 : 재치면
31 : 기대
32 : 온조 수단
36, 37 : 도료
4 : 테이블 (흡인 테이블)
40 : 플레이트체
400 : 재치면
402 : 흡인 공간
403a : 직선상 흡인 홈
403b : 환상 흡인 홈
404 : 흡인공
41 : 기대
42 : 온조 수단
421 : 단열재
420 : 히터
422 : 알루미늄 플레이트
424 : 열전쌍
44 : 관통공
45 : 흡인원
450 : 흡인로
451 : 솔레노이드 밸브
46 : 제 1 도료
47 : 제 2 도료
5 : 테이블 (냉각 테이블)
50 : 플레이트체
500 : 재치면
52 : 온조 수단
520 : 방열 플레이트
521 : 펠티에 소자층
55 : 전력 공급 수단
551 : 제 1 직류 전원
552 : 제 2 직류 전원
56 : 도료

Claims (3)

  1. 워크 피스를 가열 또는 냉각시키는 테이블로서,
    워크 피스가 재치되는 재치면을 포함하는 플레이트체와,
    그 플레이트체를 가열 또는 냉각시키는 온조 수단을 구비하고,
    그 온조 수단에 의해 그 플레이트체가 가열 또는 냉각되고 있지 않는 제 1 온도일 때에 그 재치면에 제 1 색을 나타냄과 함께, 그 온조 수단에 의해 그 플레이트체의 온도가 변화되어 그 재치면이 그 제 1 온도와 상이한 제 2 온도일 때에 그 제 1 색과는 상이한 제 2 색으로 변색되는 도료가 그 재치면에 도포되어 있는, 테이블.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온조 수단에 의해 상기 플레이트체의 온도가 변화되어 상기 재치면이 상기 제 1 온도와 상이한 상기 제 2 온도일 때에 상기 도료에 의해 그 재치면에 상기 제 2 색의 문자가 발현되는, 테이블.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 재치면은, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도와는 상이한 제 3 온도일 때에 상기 제 1 색 및 상기 제 2 색과는 상이한 제 3 색으로 변색되는, 테이블.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012028541A (ja) 2010-07-23 2012-02-09 Disco Abrasive Syst Ltd 粘着シート脱着用保持テーブル
JP2015003356A (ja) 2013-06-20 2015-01-08 株式会社ディスコ 切削方法
JP2016213318A (ja) 2015-05-08 2016-12-15 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3781523A (en) * 1972-03-27 1973-12-25 Gen Electric Thermochromic surface heating apparatus
US3781522A (en) * 1972-03-27 1973-12-25 Gen Electric Thermochromic surface heating apparatus
GB8709051D0 (en) * 1987-04-15 1987-05-20 Emi Plc Thorn Thermochromic temperature sensor
US6104007A (en) * 1998-01-30 2000-08-15 Lerner; William S. Heat alert safety device for stoves and related appliances
JP2000183137A (ja) 1998-12-11 2000-06-30 Toshiba Ceramics Co Ltd ウェーハ保持具と検査用ウェーハとの接触状態を検査する方法およびこれに用いる検査用ウェーハ
JP2002146242A (ja) 2000-11-10 2002-05-22 Narumi China Corp 温度表示体
JP4672597B2 (ja) 2005-06-02 2011-04-20 日本碍子株式会社 基板処理装置
KR101096473B1 (ko) * 2006-02-02 2011-12-20 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 복합 산질화물 형광체, 그것을 사용한 발광 장치, 화상 표시 장치, 조명 장치 및 형광체 함유 조성물, 그리고 복합산질화물
JP5331580B2 (ja) 2008-07-02 2013-10-30 日本碍子株式会社 ウエハ載置装置及びそれに用いる部品
ES2387917B1 (es) * 2010-01-13 2013-08-20 BSH Electrodomésticos España S.A. Dispositivo de aparato doméstico
CN201838609U (zh) * 2010-09-10 2011-05-18 南通美能得太阳能电力科技有限公司 一种具有示温效应的光伏组件
DE102011085112A1 (de) * 2011-10-24 2013-04-25 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Kochvorrichtung mit optischer Temperaturanzeige
US10791871B2 (en) * 2014-03-17 2020-10-06 Jong Peter Park Travel mug for microwave oven
JP5723474B1 (ja) * 2014-09-02 2015-05-27 日油技研工業株式会社 温度管理材
US9992832B2 (en) * 2016-05-06 2018-06-05 Afx Inc. Light brightness and color temperature control unit
EP3566237B1 (en) * 2017-01-04 2022-08-17 ABB Schweiz AG Temperature sensitive color changing electrical device
WO2018129054A1 (en) * 2017-01-04 2018-07-12 Abb Schweiz Ag Temperature sensitive color changing electrical device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012028541A (ja) 2010-07-23 2012-02-09 Disco Abrasive Syst Ltd 粘着シート脱着用保持テーブル
JP2015003356A (ja) 2013-06-20 2015-01-08 株式会社ディスコ 切削方法
JP2016213318A (ja) 2015-05-08 2016-12-15 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法

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