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KR20180066378A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20180066378A
KR20180066378A KR1020160166881A KR20160166881A KR20180066378A KR 20180066378 A KR20180066378 A KR 20180066378A KR 1020160166881 A KR1020160166881 A KR 1020160166881A KR 20160166881 A KR20160166881 A KR 20160166881A KR 20180066378 A KR20180066378 A KR 20180066378A
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KR
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substrate
cavities
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KR1020160166881A
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김효진
배윤경
윤일섭
정성채
한인애
한규완
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삼성디스플레이 주식회사
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Priority to US16/705,743 priority patent/US10741791B2/en
Priority to KR1020250002875A priority patent/KR20250012688A/ko
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져, 상기 벤딩영역에서 벤딩된 기판, 상기 제1 영역에 위치하도록 상기 기판의 상면 상에 배치된 디스플레이부 및 상기 기판의 하면 상에 위치하며 보호필름베이스와 점착층을 포함하는 보호필름을 구비하며, 상기 보호필름베이스는 공기를 가두는 복수의 캐비티(cavity)를 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다.
하지만 종래의 디스플레이 장치의 경우 이와 같이 벤딩된 디스플레이 장치를 제조하는 과정에서 불량이 발생하거나 디스플레이 장치의 수명이 줄어들거나 제조비용이 과다하게 소요된다는 문제점 등이 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 제조비용을 절감하면서도 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예는 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져, 상기 벤딩영역에서 벤딩된 기판, 상기 제1 영역에 위치하도록 상기 기판의 상면 상에 배치된 디스플레이부 및 상기 기판의 하면 상에 위치하며 보호필름베이스와 점착층을 포함하는 보호필름을 구비하며, 상기 보호필름베이스는 공기를 가두는 복수의 캐비티(cavity)를 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호필름베이스는 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고, 상기 복수의 캐비티는 상기 제1 면으로부터 이격된 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호필름베이스는 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 보호필름베이스 방향으로 오목한 복수의 오목부를 포함하며, 상기 복수의 캐비티는 상기 복수의 오목부와 상기 점착층 사이의 공간으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 개구를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 응력집중영역을 갖고, 상기 응력집중영역의 두께는 상기 응력집중영역의 주변영역보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호필름베이스는, 각각 복수의 제1 캐비티 및 복수의 제2 캐비티를 포함하고 순차적으로 적층된 제1 보호필름베이스층 및 제2 보호필름베이스층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착층은 상기 기판과 상기 제1 보호필름베이스층 사이에 개재되고, 상기 제1 보호필름베이스층은 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고, 상기 제2 보호필름베이스층은 상기 제1 보호필름베이스층과 접촉하는 제2 면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 면은 상기 제1 보호필름베이스층 방향으로 오목한 복수의 제1 오목부를 포함하고, 상기 제1 캐비티는 상기 복수의 제1 오목부와 상기 점착층 사이의 공간으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 면은 상기 제2 보호필름베이스층 방향으로 오목한 복수의 제2 오목부를 포함하며, 상기 제2 캐비티는 상기 복수의 제2 오목부와 상기 제1 보호필름베이스층 사이의 공간으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 면은 상기 제1 보호필름베이스층 방향으로 오목하며 제1 방향을 따라 연장되는 복수의 제1 오목부를 포함하며, 상기 제1 캐비티는 상기 복수의 제1 오목부와 상기 점착층 사이의 공간으로 이루어지고, 상기 제2 면은 상기 제2 보호필름베이스층 방향으로 오목하며 제2 방향을 따라 연장되는 복수의 제2 오목부를 포함하며, 상기 제2 캐비티는 상기 복수의 제2 오목부와 상기 제1 보호필름베이스층 사이의 공간으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 다를 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 보호필름베이스층 및 상기 제2 보호필름베이스층 중 적어도 하나는 상기 벤딩영역에 대응하는 개구를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이부의 적어도 일부에 대응하도록, 상기 보호필름베이스의 상기 디스플레이부에 대응하는 부분의 하부에 위치한, 쿠션층을 더 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 기판, 상기 기판의 상면 상에 배치된 디스플레이부 및 상기 기판의 하면 상에 위치하며 보호필름베이스와 점착층을 포함하는 보호필름을 구비하며, 상기 보호필름베이스는 공기를 가두는 복수의 캐비티(cavity)를 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호필름베이스는 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고, 상기 복수의 캐비티는 상기 제1 면으로부터 이격된 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호필름베이스는 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 보호필름베이스 방향으로 오목한 복수의 오목부를 포함하며, 상기 복수의 캐비티는 상기 복수의 오목부와 상기 점착층 사이의 공간으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호필름베이스는, 각각 복수의 제1 캐비티 및 복수의 제2 캐비티를 포함하고 순차적으로 적층된 제1 보호필름베이스층 및 제2 보호필름베이스층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착층은 상기 기판과 상기 제1 보호필름베이스층 사이에 개재되고, 상기 제1 보호필름베이스층은 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고, 상기 제2 보호필름베이스층은 상기 제1 보호필름베이스층과 접촉하는 제2 면을 포함하며, 상기 제1 면은 상기 제1 보호필름베이스층 방향으로 오목한 복수의 제1 오목부를 포함하고, 상기 제1 캐비티는 상기 복수의 제1 오목부와 상기 점착층 사이의 공간으로 이루어지고, 상기 제2 면은 상기 제2 보호필름베이스층 방향으로 오목한 복수의 제2 오목부를 포함하고, 상기 제2 캐비티는 상기 복수의 제2 오목부와 상기 제1 보호필름베이스층 사이의 공간으로 이루어질 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조비용을 절감하면서도 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 디스플레이 장치를 제조하는 공정들을 개략적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 4 내지 도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 다른 실시예들을 도시한 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩영역(BA)을 갖는다. 이 벤딩영역(BA)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치한다. 그리고 기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3은 도 1의 디스플레이 장치를 제조하는 공정들을 개략적으로 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 2에 도시된 것과 같은 디스플레이 패널을 준비한다. 도 2에 도시된 것과 같이, 기판(100)의 제1 영역(1A)은 디스플레이영역(DA)을 포함한다. 물론 제1 영역(1A)은 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역의 일부를 포함한다. 제2 영역(2A) 역시 비디스플레이영역을 포함한다. 이러한 제1 영역(1A)에는 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이소자나 박막트랜지스터(210) 등을 포함하는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 물론 디스플레이부는 디스플레이영역(DA) 내에 배치되는 구성요소들만을 포함할 수도 있고, 제1영역(1A)에 속하지만 비디스플레이영역 내에 배치되는 구성요소들도 포함할 수도 있다. 기판(100)은 물론 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 벤딩영역(BA)을 갖는데, 기판(100)은 추후 이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되어 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖게 된다.
이러한 디스플레이 패널은 기판(100)의 디스플레이부가 위치한 방향(+z 방향)의 반대방향(-z 방향)의 면인 하면 상에 위치한 보호필름베이스(170)를 포함한다. 보호필름베이스(170)는 점착층(180)에 의해 기판(100)의 하면 상에 부착될 수 있다. 즉, 보호필름베이스(170)와 점착층(180)을 포함하는 보호필름이 기판(100)의 하면 상에 부착된다.
이와 같이 보호필름이 부착된 디스플레이 패널의 세부 구성에 대해 도 2를 참조하여 설명한다.
디스플레이 패널의 디스플레이영역(DA)에는 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이 소자 외에도, 전술한 것과 같이 유기발광소자(300)가 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(210)도 위치할 수 있다. 이러한 유기발광소자(300)가 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 기판(100)의 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역에도 박막트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 주변영역에 위치하는 박막트랜지스터는 예컨대 디스플레이영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.
박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트전극(213), 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)을 포함할 수 있다. 반도체층(211)과 게이트전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(211)과 게이트전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 그러한 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 전술한 것과 같이 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 버퍼층(110)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함할 수 있다. 이러한 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자(300)가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 2에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 그리고 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)이 디스플레이영역(DA) 외측에서 개구를 가져, 디스플레이영역(DA)의 평탄화층(140)의 부분과 제2영역(2A)의 평탄화층(140)의 부분이 물리적으로 분리되도록 할 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(140) 내부를 통해 디스플레이영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.
디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자가 위치할 수 있다. 화소전극(310)은 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자(300)의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(330)은 디스플레이영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기발광소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층(400)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 2에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 2에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
물론 필요에 따라 봉지층(400) 상에 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극이나, 이 터치전극을 보호하기 위한 터치보호층을 형성하는 과정을 더 거칠 수도 있다.
이러한 디스플레이 패널은 기판(100)의 디스플레이부가 위치한 방향(+z 방향)의 반대방향(-z 방향)의 면인 하면 상에 위치한 보호필름을 포함한다. 보호필름이 포함하는 보호필름베이스(170)는, 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET) 또는 폴리이미드(polyimide, PI)를 포함할 수 있다. 전술한 것과 같이 보호필름베이스(170)는 점착층(180)에 의해 기판(100)의 하면 상에 부착될 수 있다. 보호필름이 포함하는 점착층(180)은 예컨대 감압성 접착물질(PSA; pressure sensitive adhesive)을 포함할 수 있다. 이러한 보호필름을 기판(100)의 하면에 부착하는 시점은 상황에 따라 달라질 수 있다.
예컨대 하나의 모기판에 복수개의 디스플레이부들을 형성할 경우, 제조 공정 중 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 모기판의 핸들링을 용이하게 하기 위해 모기판 하부에 단단한 캐리어기판이 위치할 수 있다. 캐리어기판에 의해 모기판이 지지된 상태에서 모기판 상에 복수개의 디스플레이부들 및 이들을 봉지하는 봉지층(400)들을 형성한다. 복수개의 디스플레이부들 각각은 전술한 것과 같이 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이소자와 박막트랜지스터(210) 등을 포함한다. 이와 같이 모기판 상에 복수개의 디스플레이부들을 형성한 후, 모기판으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 물론 봉지층(400)들 상에 터치전극 및/또는 이를 보호하기 위한 터치보호층 등도 형성한 후에, 모기판으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 여기서, 캐리어피간은 물리적인 방법 또는 레이저를 이용한 방법을 통해 모기판으로부터 분리할 수 있다. 한편, 어떤 경우이든 모기판으로부터 캐리어기판을 분리한 후에, 모기판의 캐리어기판 방향의 면 상에 보호필름베이스(170)와 점착층(180)을 포함하는 보호필름을 부착하고, 그 상태에서 모기판과 보호필름을 커팅하여 복수개의 디스플레이 패널들을 획득할 수 있다. 복수 개의 디스플레이 패널들은 칼날과 같은 도구를 이용한 물리적인 커팅 방법 또는 레이저를 이용한 커팅 방법을 통해 모기판으로부터 획득될 수 있다. 기판(100)은 모기판이 그와 같이 커팅된 상태를 의미하는 것으로 이해될 수 있다.
모기판과 보호필름을 커팅하여 복수개의 디스플레이 패널들을 획득한 후에는 봉지층(400) 상에 투광성 접착제(510, OCA; optically clear adhesive)에 의해 편광판(520)이 부착되도록 하고, 필요에 따라 인쇄회로기판(미도시)이나 전자칩(미도시) 등이 제2영역(2A)에 부착되도록 할 수 있다. 물론 봉지층(400) 상에 터치전극이나 터치보호층이 존재한다면, 이러한 구성요소들 상에 투광성 접착제(510) 및 편광판(520)이 위치하게 된다. 또한 디스플레이영역(DA)의 외측에 벤딩보호층(600, BPL; bending protection layer)을 형성할 수 있다.
물론 모기판을 이용해 복수개의 디스플레이 패널들을 동시에 획득하지 않고, 하나의 기판(100) 상에 하나의 디스플레이부를 형성할 수도 있다. 이 경우에도 제조 공정 중 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 기판(100)의 핸들링을 용이하게 하기 위해 기판(100) 하부에 단단한 캐리어기판이 위치할 수 있다. 그러한 기판(100) 상에 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이소자나 박막트랜지스터(210) 등을 포함하는 디스플레이부 및 이들을 봉지하는 봉지층(400)들을 형성한 후, 기판(100)으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 물론 봉지층(400)들 상에 터치전극 및/또는 이를 보호하기 위한 터치보호층 등도 형성한 후에, 모기판으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 어떤 경우이든 모기판으로부터 캐리어기판을 분리한 후에, 기판(100)의 캐리어기판 방향의 면 상에 보호필름베이스(170)와 점착층(180)을 포함하는 보호필름을 부착할 수 있다. 물론 그 후 봉지층(400) 또는 터치보호층 상에 투광성 접착제(510)에 의해 편광판(520)이 부착되도록 하고, 필요에 따라 인쇄회로기판(미도시)이나 전자칩(미도시) 등이 제2영역(2A)에 부착되도록 할 수 있다. 또한 디스플레이영역(DA)의 외측에 벤딩보호층(600)을 형성할 수 있다.
편광판(520)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 예컨대 외광이 편광판(520)을 통과하여 대향전극(330) 상면에서 반사된 후 다시 편광판(520)을 통과할 경우, 편광판(520)을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다. 그 결과 반사광의 위상이 편광판(520)으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다. 이러한 투광성 접착제(510)와 편광판(520)은 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)의 개구를 덮도록 위치할 수 있다.
물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 언제나 편광판(520)을 형성하는 단계를 거쳐야만 하는 것은 아니며, 필요에 따라 편광판(520)이 아닌 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대 편광판(520)을 부착하지 않고 블랙매트릭스와 칼라필터를 형성하는 단계를 거쳐, 추후 완성된 디스플레이 장치에 있어서 외광반사를 줄일 수도 있다.
벤딩보호층(600)은 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하여 제1도전층(215c) 상에 위치하도록 할 수 있다. 어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 벤딩보호층(600)이 존재하지 않는다면, 후술한 것과 같이 추후 기판(100) 등의 벤딩에 따라 벤딩영역(BA) 내에서 제1도전층(215c)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 제1도전층(215c)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 벤딩보호층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 제1도전층(215c) 및 벤딩보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 벤딩보호층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 제1도전층(215c) 근방에 위치하도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화하여 벤딩부를 보호할 수 있다.
이러한 벤딩보호층(600)은 도 2에 도시된 것과 달리 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 형성될 수 있다. 예컨대 제2영역(2A)에 있어서 제1도전층(215c), 제2도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층 등은 그 적어도 일부가 층간절연막(130)이나 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 제1도전층(215c), 제2도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층이, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등과 서로 전기적으로 연결되는 부분이 존재하게 된다. 이때 그 전기적으로 연결되는 부분을 외부의 수분 등의 불순물로부터 보호할 필요가 있는바, 벤딩보호층(600)이 그러한 전기적으로 연결되는 부분까지 덮도록 함으로써, 벤딩보호층(600)이 보호층의 역할까지 하도록 할 수 있다. 이를 위해 벤딩보호층(600)이 예컨대 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 할 수 있다.
한편, 도 2에서는 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮을 수도 있다. 또는 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하지 않을 수도 있다.
보호필름베이스(170)와 점착층(180)을 포함하는 보호필름이 기판(100)의 하면에 부착되도록 한 후, 보호필름베이스(170) 중 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에 레이저빔을 조사하여, 도 3에 도시된 것과 같이 보호필름베이스(170)가 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구부(170OP)를 갖도록 한다.
물론 보호필름이 포함하는 보호필름베이스(170)의 일부를 제거하는 방법은 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 보호필름이 기판(100) 하면에 부착되기에 앞서, 보호필름베이스(170)의 제거될 부분과 제거되지 않을 부분 사이의 경계에서 보호필름베이스(170)의 적어도 일부가 사전에 커팅된 상태일 수 있다. 여기서 보호필름베이스(170)의 제거될 부분이라 함은 보호필름이 기판(100)의 하면에 부착될 시 적어도 벤딩영역(BA)에 대응할 보호필름베이스(170)의 부분으로 이해될 수 있다. 그러한 보호필름이 기판(100) 하면에 부착된 후, 보호필름베이스(170)의 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분이 제거되도록 할 수 있다. 이 경우 보호필름베이스(170)의 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분이 용이하게 제거되도록 하기 위해, 보호필름베이스(170)의 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에 대응하는 점착층(180)의 부분의 점착력이 점착층(180)의 다른 부분의 점착력보다 약하도록 할 수 있다. 즉, 보호필름이 포함하는 점착층(180)의 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분의 점착력은 점착층(180)의 다른 부분의 점착력보다 낮을 수 있다.
도 3은 도 1의 디스플레이 장치의 일부분을, 구체적으로 기판(100)과 보호필름을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 3에 도시된 것과 같이 기판(100)은 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 보호필름의 보호필름베이스(170)는 기판(100)의 하면을 보호하는 역할을 하기에, 자체적인 강성을 가질 수 있다. 이에 따라 보호필름베이스(170)의 가요성이 낮을 경우, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 보호필름베이스(170)와 기판(100) 사이에서 박리가 발생할 수도 있다. 하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 보호필름베이스(170)가 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구부(170OP)를 갖기에, 그러한 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
참고로 도 3에서는 제2영역(2A)에서의 기판(100) 가장자리 끝단이 보호필름의 끝단과 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 보호필름베이스(170)와 점착층(180)의 끝단이 기판(100) 가장자리 끝단까지 연장되지 않고, 기판(100)의 가장자리 끝단 근방의 하면을 덮지 않을 수도 있다. 또한 보호필름베이스(170)의 단부면이 기판(100)의 하면에 대략 수직인 것으로 도시되어 있으나, 이와 달리 보호필름베이스(170)의 단부면이 기판(100)의 하면에 대해 수직이 아닌 각도로 기울어질 수도 있다.
한편, 도 2에 도시된, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 무기절연층이라 할 수 있다. 이러한 무기절연층은 도 2에 도시된 것과 같이, 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구를 갖는다. 즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 개구가 벤딩영역(BA)에 대응한다는 것은, 개구가 벤딩영역(BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 개구의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 2에서는 개구의 폭(OW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 2에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
참고로 도 2에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면과 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적보다 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 면적이 더 넓을 수도 있다. 이 경우에도 개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있다.
전술한 것과 같이 디스플레이부를 형성할 시, 이러한 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160)을 형성한다. 도 2에서는 유기물층(160)이 개구를 모두 채우는 것으로 도시하고 있다. 그리고 디스플레이부는 제1도전층(215c)을 구비하는데, 이 제1도전층(215c)은 제1영역(1A)에서 벤딩영역(BA)을 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되며, 유기물층(160) 상에 위치하도록 형성될 수 있다. 물론 유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 제1도전층(215c)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층 상에 위치할 수 있다. 이러한 제1도전층(215c)은 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.
전술한 대로, 보호필름베이스(170)에 개구부(170OP)를 형성한 후 도 3에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 디스플레이 패널을 벤딩시키게 된다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 그러한 벤딩 과정 중 제1도전층(215c)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및/또는 층간절연막(130)과 같은 무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 개구를 갖지 않아 제1영역(1A)에서 제2영역(2A)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 제1도전층(215c)이 그러한 무기절연층 상에 위치한다면, 기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에 큰 인장 스트레스가 인가된다. 특히 무기절연층은 그 경도가 유기물층보다 높기에 벤딩영역(BA)에서 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 무기절연층에 크랙이 발생할 경우 무기절연층 상의 제1도전층(215c)에도 크랙 등이 발생하여 제1도전층(215c)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 개구를 가지며, 제1도전층(215c)의 벤딩영역(BA)의 부분은 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160) 상에 위치한다. 무기절연층은 벤딩영역(BA)에서 개구를 갖기에 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 유기물층(160)의 경우 유기물을 포함하는 특성 상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)의 벤딩영역(BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 물론 유기물층(160)은 그 경도가 무기물층보다 낮기에, 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 유기물층(160)이 흡수하여 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.
물론 무기절연층이 반드시 개구를 가져야만 하는 것은 아니다. 예컨대 무기절연층의 구성요소들 중 버퍼층(110)은 개구를 갖지 않고 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 걸쳐 일체(一體)이고, 게이트절연막(120)과 층간절연막(130)만이 개구들(120a, 130a)을 가질 수도 있다. 이 경우에는 무기절연층이 개구를 갖는 것이 아니라 그루브를 갖는 것으로 이해될 수 있으며, 전술한 유기물층(160)은 이러한 무기절연층 내의 그루브를 채우도록 위치하는 것으로 이해될 수 있다.
한편, 디스플레이부를 형성할 시 제1도전층(215c) 외에 제2도전층(213a, 213b)도 형성할 수 있다. 이러한 제2도전층(213a, 213b)은 제1도전층(215c)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1영역(1A) 또는 제2영역(2A)에 형성되며, 제1도전층(215c)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에서는 제2도전층(213a, 213b)이 박막트랜지스터(210)의 게이트전극(213)과 동일한 물질로 동일층에, 즉 게이트절연막(120) 상에 형성되는 것으로 도시하고 있다. 그리고 제1도전층(215c)이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제2도전층(213a, 213b)에 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 아울러 제2도전층(213a)이 제1영역(1A)에 위치하고 제2도전층(213b)이 제2영역(2A)에 위치하는 것으로 도시하고 있다.
제1영역(1A)에 위치하는 제2도전층(213a)은 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 제1도전층(215c)이 제2도전층(213a)을 통해 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)에 의해 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b) 역시 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이처럼 제2도전층(213a, 213b)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 디스플레이영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.
전술한 대로 보호필름베이스(170)에 개구부(170OP)를 형성한 후 도 3에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 디스플레이 패널을 벤딩시키게 된다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 벤딩영역(BA) 내에 위치하는 구성요소들에는 인장 스트레스가 인가될 수 있다.
따라서 벤딩영역(BA)을 가로지르는 제1도전층(215c)의 경우 연신율이 높은 물질을 포함하도록 형성함으로써, 제1도전층(215c)에 크랙이 발생하거나 제1도전층(215c)이 단선되는 등의 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다. 아울러 제1영역(1A)이나 제2영역(2A) 등에서는 제1도전층(215c)보다는 연신율이 낮지만 제1도전층(215c)과 상이한 전기적/물리적 특성을 갖는 물질로 제2도전층(213a, 213b)을 형성함으로써, 디스플레이 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성이 높아지거나 제조 과정에서의 불량 발생률이 낮아지도록 할 수 있다. 예컨대 제2도전층(213a, 213b)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 제1도전층(215c)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)이나 제2도전층(213a, 213b)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수 있다.
물론 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b)의 경우 도 2에 도시된 것과 달리 그 상부의 적어도 일부가 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되도록 하여, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 것과 같이 유기물층(160)은 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)을 가질 수 있다. 이러한 유기물층(160)이 요철면(160a)을 가짐에 따라, 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)은 그 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
전술한 것과 같이 제조 과정에서 기판(100) 등을 벤딩영역(BA)에서 벤딩함에 따라 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 인가될 수 있는바, 제1도전층(215c)의 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스의 양을 최소화할 수 있다. 즉, 벤딩과정에서 발생할 수 있는 인장 스트레스를 강도가 낮은 유기물층(160)의 형상의 변형을 통해 줄일 수 있으며, 이때 적어도 벤딩 전에 요철 형상을 갖는 제1도전층(215c)의 형상이 벤딩에 의해 변형된 유기물층(160)의 형상에 대응하도록 변형되도록 함으로써, 제1도전층(215c)에서 단선 등의 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한 유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)이 형성되도록 함으로써, 유기물층(160)의 상면의 표면적과 개구 내에서의 제1도전층(215c)의 상하면의 표면적이 넓어지도록 할 수 있다. 유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 제1도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
참고로 제1도전층(215c)이 유기물층(160) 상에 위치하기에, 제1도전층(215c)의 하면은 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖게 된다. 하지만 제1도전층(215c)의 상면은 요철면을 갖되, 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수도 있다.
유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 요철면(160a)은 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다. 예컨대 유기물층(160)을 형성할 시 포토리지스트 물질을 이용하고, 제조 과정에서 아직 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)의 여러 부분들에 있어서 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 노광량을 달리함으로써, 특정 부분이 다른 부분보다 상대적으로 더 많이 식각되도록(제거되도록) 할 수 있다. 여기서 더 많이 식각되는 부분이 유기물층(160)의 상면에 있어서 오목하게 들어간 부분으로 이해될 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 사용되는 방법이 이와 같은 방법에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)을 형성한 후 특정 부분만 건식식각 등의 방법으로 제거할 수도 있는 등, 다양한 방법을 이용할 수 있다.
유기물층(160)이 (+z 방향) 상면에 요철면(160a)을 갖도록 하기 위해, 유기물층(160)은 (+z 방향) 상면에 제1방향(+y 방향)으로 연장된 복수개의 그루브들을 가질 수 있다. 이때 제1도전층(215c)의 유기물층(160) 상의 상면의 형상은 유기물층(160)의 상면의 형상에 대응하게 된다.
이러한 유기물층(160)은 무기절연층의 개구 내에서만 요철면(160a)을 가질 수 있다. 도 2에서는 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)이 무기절연층의 개구의 폭(OW)보다 좁은 것으로 도시하고 있다. 만일 유기물층(160)이 무기절연층의 개구 내외에 걸쳐 요철면(160a)을 갖는다면, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서도 유기물층(160)이 요철면(160a)을 갖게 된다. 요철면(160a)의 오목한 부분에서의 유기물층(160)은 돌출된 부분에서의 유기물층(160)보다 그 두께가 상대적으로 얇기에, 오목한 부분이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에 위치하게 되면, 유기물층(160)이 연속적으로 이어지지 않고 끊어질 수 있다. 따라서 유기물층(160)이 무기절연층의 개구 내에서만 요철면(160a)을 갖도록 함으로써, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 유기물층(160)이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
물론 전술한 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 제1도전층(215c)의 단선 등이 발생하지 않도록 하기 위해, 유기물층(160)은 벤딩영역(BA)에서는 요철면(160a)을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 결과적으로 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓지만 개구의 면적보다는 좁도록 할 수 있다. 이는 도 2에서 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 폭(UEW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 크고 개구의 폭(OW)보다는 좁은 것으로 나타나 있다.
만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 중 적어도 어느 하나가 유기 절연물을 포함한다면, 그러한 유기 절연물을 포함하는 층을 형성할 시 유기물층(160)을 동시에 형성할 수 있으며, 나아가 그러한 유기 절연물을 포함하는 층과 유기물층(160)이 서로 일체(一體)로 형성되도록 할 수도 있다. 그러한 유기 절연물로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트 또는 헥사메틸디실록산을 들 수 있다.
이와 같이 도 2를 참조하여 설명한 구성들 대부분은 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에도 적용될 수 있다.
전술한 바와 같이 보호필름베이스(170)와 점착층(180)을 포함하는 보호필름은 기판(100)의 하면 상에 부착될 수 있다. 이때, 보호필름베이스(170)는 복수의 캐비티(cavity, B)를 포함할 수 있다. 보호필름이 포함하는 보호필름베이스(170)는, 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET) 또는 폴리이미드(polyimide, PI)를 포함할 수 있다. 보호필름베이스(170)에 포함된 복수의 캐비티(B)는 보호필름베이스(170) 내부에 형성된 일정 크기 이상의 기포(bubble)들로 공기를 가두는 공간이다. 복수의 캐비티(B)는 보호필름베이스(170)의 두께에 의존하여 크기가 결정될 수 있다. 일 실시예로서, 보호필름베이스(170)가 70um 내지 80um의 두께를 갖는 경우, 복수의 캐비티(B)는 1 um 내지 75um의 직경을 가질 수 있다. 그러나, 이는 하나의 예에 불과하며, 보호필름베이스(170)의 두께에 따라 캐비티(B)의 크기는 변경될 수 있다. 한편, 복수의 캐비티(B)가 1um 보다 작은 경우 충분한 외부 충격 완화 효과를 가져올 수 없을 수 있다. 도 3에서는 보호필름베이스(170)에 일 열로 배열된 복수의 캐비티(B)를 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 복수의 캐비티(B)는 도 3에서와 같이, 하나의 열로 배열될 수도 있고, 복수의 열로 배열될 수도 있다. 다른 실시예로서, 복수의 캐비티(B)는 보호필름베이스(170) 내부에 불규칙적으로 배치될 수도 있다. 보호필름베이스(170)는 이러한 공기를 가두는 복수의 캐비티(B)를 포함함으로써, 디스플레이 장치 제조 공정에서 발생될 수 있는 충격을 완화시킬 수 있다. 복수의 캐비티(B)는 공기를 가두는 공간을 통해 일 방향으로 전달되는 외부의 충격을 여러 방향으로 분산시키는 힘의 완충 효과를 가져올 수 있다.
이때, 보호필름베이스(170)는 점착층(180)과 접촉하는 제1 면(M1)을 포함하고, 복수의 캐비티(B)는 제1 면(M1)으로부터 이격된 내부에 배치될 수 있다. 복수의 캐비티(B)는 보호필름을 기판(100)의 하면에 부착하기 전, 보호필름베이스에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다. 복수의 캐비티(B)는 보호필름베이스(170)에 조사되는 레이저로부터 발생된 열을 통해 가공되어 형성될 수 있다. 복수의 캐비티(B)는 레이저의 타입 및 설정들에 따라 형상이 결정될 수 있다. 복수의 캐비티(B)는 실질적으로 원형일 수 있으나, 레이저를 이용하여 원형과 다른 형상을 형성할 수 있음은 물론이다. 레이저는 펨토-초 IR 레이저 또는 피코-초 IR 레이저일 수 있다. 일 실시예의 복수의 캐비티(B)는 레이저의 스팟(spot)을 보호필름베이스(170) 내부에 위치시켜 조사함으로써 제1 면(M1)으로부터 이격된 내부에 형성될 수 있다. 한편, 다른 실시예로서, 복수의 캐비티(B)는 보호필름을 기판(100)의 하면에 부착한 후, 보호필름베이스에 레이저를 조사하여 형성될 수도 있다. 또 다른 실시예로서, 복수의 캐비티(B)는 보호필름 제조시 보호필름베이스(170)를 발포 공정을 이용하여 형성할 수도 있다. 이 경우, 복수의 캐비티(B)는 보호필름베이스(170) 내부에 불규칙적으로 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 복수의 캐비티(B)를 포함하는 보호필름을 통해 일부가 벤딩된 디스플레이 장치 제조 시 발생될 수 있는 외부의 충격을 완화시킬 수 있다.
도 4 내지 도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 다른 실시예들을 도시한 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 보호필름베이스(170)는 공기를 가두는 복수의 캐비티(B)를 포함할 수 있다. 이때, 보호필름베이스(170)는 벤딩영역(BA)에 대응하는 응력집중영역(170A)을 가질 수 있다. 도 3에서는 보호필름베이스(170) 중 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구(170OP)를 포함하는 경우를 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 도 4에서와 같이, 보호필름베이스(170)는 벤딩영역(BA)에 대응하는 응력집중영역(170A)을 포함할 수 있다. 보호필름베이스(170)는 제1 영역(1A) 및 제2 영역(2A)에 대응되는 주변영역뿐만 아니라 응력집중영역(170A)에도 복수의 캐비티(B)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치는 벤딩시, 벤딩영역(BA)에 인장 스트레스가 인가될 수 있다. 보호필름베이스(170)에 개구(170OP)를 형성하여 이러한 인장 스트레스를 최소화할 수도 있지만, 본 발명의 실시예는 응력집중영역(170A)에도 복수의 캐비티(B)를 포함함으로써, 이러한 인장 스트레스를 감소시킬 수 있다. 복수의 캐비티(B)는 내부에 공기를 가두는 공간으로써, 벤딩 시 발생되는 응력을 흡수하거나 힘의 방향을 분산시켜 인장 스트레스를 저감시킬 수 있다. 한편, 응력집중영역(170A)의 두께(t2)는 응력집중영역(170A)의 주변영역의 두께(t1)보다 작을 수 있다. 보호필름베이스(170)는 응력집중영역(170A)의 두께(t2)를 주변영역보다 작게 함으로써, 인장스트레스를 저감시킬 수 있다.
도 4에서는 응력집중영역(170A)에 배치된 복수의 캐비티(B)와 응력집중영역(170A)의 주변영역에 배치된 복수의 캐비티(B)들이 동일한 크기와 형상을 갖는 것으로 도시하였다. 그러나 이에 제한되지 않으며, 응력집중영역(170A)에 배치된 복수의 캐비티(B)는 주변영역에 배치된 복수의 캐비티(B)들과 다른 크기와 형상을 가질 수도 있다. 예를 들면, 응력집중영역(170A)은 주변영역에 비해 두께가 작으므로, 응력집중영역(170A)에 배치된 복수의 캐비티(B)들은 주변영역에 배치된 복수의 캐비티(B)들보다 크기가 작을 수 있다. 또는, 주변영역에 배치된 복수의 캐비티(B)들이 복수의 열로 배열되는 반면, 응력집중영역(170A)에 배치된 복수의 캐비티(B)들은 하나의 열로 배열될 수도 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 기판(100) 등을 벤딩한 후, 제1영역(1A)과 제2 영역(2A)이 마주보는 영역에 쿠션층(190)을 더 배치할 수 있다. 즉, 보호필름베이스(170)의 제1 영역(1A) 상의 부분과 보호필름베이스(170)의 제2 영역(2A) 상에 컨택하는 쿠션층(190)을 배치할 수 있다. 쿠션층(190)은 기판(100) 등을 벤딩한 후, 제1 영역(1A)과 제2 영역(2A)이 이격되는 공간에 배치되는 디스플레이 패널을 지지하고 충격을 흡수하는 역할을 할 수 있다. 쿠션층(190)은 탄성을 가지는 물질로 구비될 수 있다.
또한, 도시하지 않았지만, 보호필름의 개구부(170OP)에 충전재(미도시)가 더 배치될 수 있다. 상기 충전재(미도시)는 보호필름의 개구부(170OP)에 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 주입하고 경화시키는 것을 형성할 수 있다. 충전재를 경화하는 것으로는 자외선(UV)을 조사하거나 또는 열을 가하는 방법이 사용될 수 있다. 충전재(미도시)는 점착력을 가지는 물질로 구비될 수 있으며, 자외선(UV) 또는 열에 의해서 경화됨에 따라 벤딩되기 전의 상태로 기판(100)을 복원시키려는 복원력에 의해 기판(100)이 변형되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 쿠션층(190) 및/또는 충전재(미도시)는 생략되거나 하나만 사용될 수 있다.
도 6을 참조하면, 디스플레이 장치는 복수의 캐비티(B)가 보호필름베이스(170)의 일측에 형성될 수 있다. 다시 말해, 보호필름베이스(170)는 점착층(180)과 접촉하는 제1면(M1)을 포함하고, 제1 면(M1)은 보호필름베이스(170) 방향으로 오목한 복수의 오목부를 포함할 수 있다. 이때, 복수의 캐비티(B)는 복수의 오목부와 점착층(180) 사이의 공간으로 이루어질 수 있다. 도 6에서는 복수의 캐비티(B)를 형성하기 위하여, 보호필름베이스(170)의 제1면(M1)에 레이저를 조사할 수 있다. 레이저는 전술한 바와 같이, 펨토-초 IR 레이저 또는 피코-초 IR 레이저일 수 있다. 복수의 오목부는 보호필름베이스(170)의 제1면(M1)에 레이저를 조사하고, 조사된 레이저 열을 이용하여 보호필름베이스(170) 방향으로 오목하게 가공되어 형성될 수 있다. 이후, 보호필름베이스(170)의 제1면(M1) 상에 점착층(180)을 적층하여 보호필름을 형성함으로써, 보호필름베이스(170)에 복수의 캐비티(B)가 형성될 수 있다.
도 6에서는 보호필름베이스(170)가 벤딩영역(BA)에 대응되는 응력집중영역(170A)을 포함하는 경우를 도시하였다. 이때, 응력집중영역(170A)에 배치되는 복수의 캐비티(B)의 크기 및 형상이 주변영역에 배치된 복수의 캐비티(B)와 동일하게 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 응력집중영역(170A)에 배치된 복수의 캐비티(B)의 크기 및/또는 형상은 주변영역에 배치된 복수의 캐비티(B)의 크기 및/또는 형상과 다를 수 있다. 예를 들면, 응력집중영역(170A)에 배치된 복수의 캐비티(B)의 크기는 주변영역에 배치된 복수의 캐비티(B)의 크기보다 작을 수 있다. 또는, 응력집중영역(170A)에는 복수의 오목부와 점착층(180) 사이의 공간으로 형성된 캐비티(B)가 배치되고, 주변영역에는 복수의 오목부와 점착층(180) 사이의 공간으로 형성된 캐비티(B) 뿐만 아니라 내부에 원형의 캐비티(B)를 더 포함할 수도 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1 보호필름베이스층(171) 및 제2 보호필름베이스층(173)을 포함하는 보호필름베이스(170)를 구비할 수 있다. 제1 보호필름베이스층(171) 및 제2 보호필름베이스층(173) 각각은 복수의 제1 캐비티(B1) 및 복수의 제2 캐비티(B2)를 포함하고 순차적으로 적층될 수 있다. 보호필름베이스(170)는 전술한 실시예들과 같이 하나의 층으로 이루어질 수도 있고, 도 7에서와 같이 두 층 이상이 적층되어 형성될 수도 ?다. 도 7에서는 보호필름베이스(170)가 제1 보호필름베이스층(171) 및 제2 보호필름베이스층(173)을 포함하는 경우를 도시하였으나, 이에 제한되지 않으며 이보다 다층으로 형성될 수도 있다. 이때, 제1 보호필름베이스층(171) 및 제2 보호필름베이스층(173) 중 적어도 하나는 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구를 포함할 수 있다. 도 7에서는 제2 보호필름베이스층(173)에 개구가 형성된 경우를 도시하였다. 보호필름베이스(170)는 벤딩영역(BA)에 대응되는 응력집중영역(170A)의 두께를 제1 보호필름베이스층(171) 또는 제2 보호필름베이스층(173)에 형성된 개구를 이용하여 조절할 수 있다. 이를 통해, 벤딩 시 발생되는 인장 스트레스를 저감시킬 수 있다.
또한, 제1 캐비티(B1)와 제2 캐비티(B2)는 동일한 크기 및/또는 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 캐비티(B1)와 제2 캐비티(B2)는 서로 다른 크기 및/또는 형상을 가질 수 있으며, 제1 캐비티(B1)가 배열되는 위치와 제2 캐비티(B2)가 배열되는 위치도 서로 다를 수 있다.
제1 보호필름베이스층(171)은 점착층(180)과 접촉하는 제1면(M1)을 포함하고, 제2 보호필름베이스층(173)은 제1 보호필름베이스층(171)과 접촉하는 제2면(M2)을 포함할 수 있다. 제1 면(M1)은 제1 보호필름베이스층(171) 방향으로 오목한 복수의 제1 오목부를 포함하고, 제1 캐비티(B1)는 복수의 제1 오목부와 점착층(180) 사이의 공간으로 이루어질 수 있다. 또는, 제2 면(M2)은 제2 보호필름베이스층(173) 방향으로 오목한 복수의 제2 오목부를 포함하고, 제2 캐비티(B2)는 복수의 제2 오목부와 제1 보호필름베이스층(171) 사이의 공간으로 이루어질 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제1캐비티(B1) 및 제2캐비티(B2)는 모두 오목한 홈과 상부층 사이의 공간으로 이루어질 수 있다. 선택적 실시예로서, 제1 캐비티(B1) 또는 제2 캐비티(B2) 중 하나는 오목한 홈과 상부층 사이의 공간으로 이루어지고, 나머지 하나는 제1면(M1) 또는 제2면(M2)으로부터 이격되어 내부에 배치된 기포로 이루어질 수도 있다. 또 다른 실시예로서, 제1 캐비티(B1) 및 제2 캐비티(B2) 모두 제1면(M1) 또는 제2 면(M2)으로부터 이격되어 내부에 배치된 기포로 이루어질 수도 있다.
한편, 도 8을 참조하면, 제1 캐비티(B1)는 제1 보호필름베이스층(171)에 제1 방향을 따라 연장되는 형태로 이루어지고, 제2 캐비티(B2)는 제2 보호필름베이스층(173)에 제2 방향을 따라 연장되는 형태로 이루어질 수 있다. 다시 말해, 제1 면(M1)은 제1 보호필름베이스층(171) 방향으로 오목하며 제1 방향을 따라 연장되는 복수의 제1 오목부를 포함할 수 있다. 제1 캐비티(B1)는 복수의 제1 오목부와 점착층(180) 사이의 공간으로 이루어질 수 있다. 또한, 제2 면(M2)은 제2 보호필름베이스층(173) 방향으로 오목하며 제2 방향을 따라 연장되는 복수의 제2 오목부를 포함할 수 있다. 제2 캐비티(B2)는 복수의 제2 오목부와 제1 보호필름베이스층(171) 사이의 공간으로 이루어질 수 있다. 이때, 제1 방향과 제2 방향은 서로 다를 수 있다. 일 실시예로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 방향과 제2 방향은 서로 직교할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치는 기판의 하면에 배치되는 보호필름에 복수의 캐비티를 포함하여 외부의 충격을 흡수하거나 힘의 방향을 분산시킬 수 있어, 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있고 제조 비용을 절감시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1A: 제1영역 2A: 제2영역
BA: 벤딩영역 100: 기판
110: 버퍼층 120: 게이트절연막
130: 층간절연막 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
160a: 요철면 170: 보호필름베이스
170OP: 개구부 180: 점착층
190: 차광층 210: 박막트랜지스터
211: 반도체층 213: 게이트전극
213a, 213b: 제2도전층 215a: 소스전극
215b: 드레인전극 215c: 제1도전층
300: 유기발광소자 310: 화소전극
320: 중간층 330: 대향전극
400: 봉지층 410: 제1무기봉지층
420: 유기봉지층 430: 제2무기봉지층
510: 투광성 접착제 520: 편광판
600: 벤딩보호층

Claims (18)

  1. 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져, 상기 벤딩영역에서 벤딩된 기판;
    상기 제1 영역에 위치하도록 상기 기판의 상면 상에 배치된 디스플레이부; 및
    상기 기판의 하면 상에 위치하며 보호필름베이스와 점착층을 포함하는 보호필름;을 구비하며,
    상기 보호필름베이스는 공기를 가두는 복수의 캐비티(cavity)를 포함하는, 디스플레이 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 보호필름베이스는 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고,
    상기 복수의 캐비티는 상기 제1 면으로부터 이격된 내부에 배치되는 디스플레이 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 보호필름베이스는 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고,
    상기 제1 면은 상기 보호필름베이스 방향으로 오목한 복수의 오목부를 포함하며,
    상기 복수의 캐비티는 상기 복수의 오목부와 상기 점착층 사이의 공간으로 이루어진, 디스플레이 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 개구를 갖는, 디스플레이 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 응력집중영역을 갖고,
    상기 응력집중영역의 두께는 상기 응력집중영역의 주변영역보다 작은, 디스플레이 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 보호필름베이스는,
    각각 복수의 제1 캐비티 및 복수의 제2 캐비티를 포함하고 순차적으로 적층된 제1 보호필름베이스층 및 제2 보호필름베이스층을 포함하는, 디스플레이 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 점착층은 상기 기판과 상기 제1 보호필름베이스층 사이에 개재되고,
    상기 제1 보호필름베이스층은 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고, 상기 제2 보호필름베이스층은 상기 제1 보호필름베이스층과 접촉하는 제2 면을 포함하는, 디스플레이 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 면은 상기 제1 보호필름베이스층 방향으로 오목한 복수의 제1 오목부를 포함하고,
    상기 제1 캐비티는 상기 복수의 제1 오목부와 상기 점착층 사이의 공간으로 이루어지는, 디스플레이 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 면은 상기 제2 보호필름베이스층 방향으로 오목한 복수의 제2 오목부를 포함하며,
    상기 제2 캐비티는 상기 복수의 제2 오목부와 상기 제1 보호필름베이스층 사이의 공간으로 이루어지는, 디스플레이 장치.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 면은 상기 제1 보호필름베이스층 방향으로 오목하며 제1 방향을 따라 연장되는 복수의 제1 오목부를 포함하며, 상기 제1 캐비티는 상기 복수의 제1 오목부와 상기 점착층 사이의 공간으로 이루어지고,
    상기 제2 면은 상기 제2 보호필름베이스층 방향으로 오목하며 제2 방향을 따라 연장되는 복수의 제2 오목부를 포함하며, 상기 제2 캐비티는 상기 복수의 제2 오목부와 상기 제1 보호필름베이스층 사이의 공간으로 이루어지는, 디스플레이 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 다른, 디스플레이 장치.
  12. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 보호필름베이스층 및 상기 제2 보호필름베이스층 중 적어도 하나는 상기 벤딩영역에 대응하는 개구를 갖는, 디스플레이 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이부의 적어도 일부에 대응하도록, 상기 보호필름베이스의 상기 디스플레이부에 대응하는 부분의 하부에 위치한, 쿠션층을 더 구비하는, 디스플레이 장치.
  14. 기판;
    상기 기판의 상면 상에 배치된 디스플레이부; 및
    상기 기판의 하면 상에 위치하며 보호필름베이스와 점착층을 포함하는 보호필름;을 구비하며,
    상기 보호필름베이스는 공기를 가두는 복수의 캐비티(cavity)를 포함하는, 디스플레이 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 보호필름베이스는 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고,
    상기 복수의 캐비티는 상기 제1 면으로부터 이격된 내부에 배치되는 디스플레이 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 보호필름베이스는 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고,
    상기 제1 면은 상기 보호필름베이스 방향으로 오목한 복수의 오목부를 포함하며,
    상기 복수의 캐비티는 상기 복수의 오목부와 상기 점착층 사이의 공간으로 이루어진, 디스플레이 장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 보호필름베이스는,
    각각 복수의 제1 캐비티 및 복수의 제2 캐비티를 포함하고 순차적으로 적층된 제1 보호필름베이스층 및 제2 보호필름베이스층을 포함하는, 디스플레이 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 점착층은 상기 기판과 상기 제1 보호필름베이스층 사이에 개재되고,
    상기 제1 보호필름베이스층은 상기 점착층과 접촉하는 제1 면을 포함하고, 상기 제2 보호필름베이스층은 상기 제1 보호필름베이스층과 접촉하는 제2 면을 포함하며,
    상기 제1 면은 상기 제1 보호필름베이스층 방향으로 오목한 복수의 제1 오목부를 포함하고,
    상기 제1 캐비티는 상기 복수의 제1 오목부와 상기 점착층 사이의 공간으로 이루어지고,
    상기 제2 면은 상기 제2 보호필름베이스층 방향으로 오목한 복수의 제2 오목부를 포함하고,
    상기 제2 캐비티는 상기 복수의 제2 오목부와 상기 제1 보호필름베이스층 사이의 공간으로 이루어지는, 디스플레이 장치.
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