Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR20180007738A - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180007738A
KR20180007738A KR1020160088890A KR20160088890A KR20180007738A KR 20180007738 A KR20180007738 A KR 20180007738A KR 1020160088890 A KR1020160088890 A KR 1020160088890A KR 20160088890 A KR20160088890 A KR 20160088890A KR 20180007738 A KR20180007738 A KR 20180007738A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad
row
terminals
terminal
subpad
Prior art date
Application number
KR1020160088890A
Other languages
English (en)
Inventor
김병용
이종혁
황정호
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020160088890A priority Critical patent/KR20180007738A/ko
Priority to US15/648,122 priority patent/US10674605B2/en
Priority to EP17181099.7A priority patent/EP3270218B1/en
Priority to CN202310693170.1A priority patent/CN116709852A/zh
Priority to CN201710569712.9A priority patent/CN107623018B/zh
Publication of KR20180007738A publication Critical patent/KR20180007738A/ko
Priority to US16/860,906 priority patent/US11116079B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H01L27/3276—
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L51/52—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 기판 및 상기 패드 영역에 위에 위치하는 제1 패드부를 포함하며, 상기 제1 패드부는, 제1 패턴으로 배열되는 복수의 제1 패드 단자들을 포함하는 제1 단자 영역 및 상기 제1 패턴과 다른 제2 패턴으로 배열되는 복수의 제2 패드 단자들을 포함하는 제2 단자 영역을 포함할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
현재 알려져 있는 표시 장치에는 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel: PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode device: OLED device), 전계 방출 표시 장치(field emission display: FED), 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device) 등이 있다.
특히, 유기 발광 표시 장치는 두 개의 전극과 그 사이에 위치하는 유기 발광층을 포함하며, 하나의 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 유기 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광한다.
유기 발광 표시 장치는 자발광(self-luminance) 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 차세대 표시 장치로 주목을 받고 있다.
이와 같은 유기 발광 표시 장치의 유기 발광 소자를 구동하기 위해서는 기판의 주변 영역에 인쇄회로기판이 결합되고, 인쇄회로기판을 통해 구동에 필요한 신호를 전달 받게 된다.
그러나, 표시 장치가 고해상도로 개발되면서, 인쇄회로기판과 결합하는 패드 단자의 개수가 증가하게 된다. 이에 의해, 패드 단자가 배치되는 주변 영역의 크기가 증가하면 상대적으로 표시 영역이 작아지고, 복수의 패드 단자들 중 일부의 패드 단자에 연결된 배선의 저항이 증가되면 표시 장치의 휘도가 감소하는 문제가 발생한다.
상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로, 본 발명은 주변 영역에 많은 수의 패드 단자를 배치할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 한다.
또한, 패드 단자의 인근에 위치하는 배선의 저항 증가에 따른 휘도 감소를 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 기판 및 상기 패드 영역에 위에 위치하는 제1 패드부를 포함하며, 상기 제1 패드부는, 제1 패턴으로 배열되는 복수의 제1 패드 단자들을 포함하는 제1 단자 영역 및 상기 제1 패턴과 다른 제2 패턴으로 배열되는 복수의 제2 패드 단자들을 포함하는 제2 단자 영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 단자 영역과 상기 제2 단자 영역은 제1 방향으로 나란하게 배열될 수 있다.
상기 복수의 제1 패드 단자들 각각은, 상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제1 열 서브 패드 단자들, 상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 및 상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 하나와 상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 하나를 서로 연결하며, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 갖는 복수의 제1 단자 연결선들을 포함할 수 있다.
상기 제1 경사 각도와 상기 제2 경사 각도는 동일할 수 있다.
상기 제1 경사 각도 및 상기 제2 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0 도 및 90도는 제외)일 수 있다.
복수의 제1 열 서브 패드 단자들 및 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 각각은, 사각형의 평면을 갖는 판상 형상일 수 있다.
상기 사각형은, 상기 제1 방향과 나란한 제1 변 및 상기 제1 변에 이웃하며 상기 제2 방향과 나란한 제2 변을 포함하며, 상기 제2 변이 상기 제1 변보다 더 길게 형성될 수 있다.
상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자 사이에는 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자가 배치될 수 있다.
상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 상기 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자들은 서로 나란하게 배열될 수 있다.
상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 인접한 한 쌍의 제2 열 서브 패드 단자들 사이에는 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자가 배치될 수 있다.
상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들과 상기 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자들은 서로 나란하게 배열될 수 있다.
상기 제2 단자 영역은 상기 제1 단자 영역의 양측에 각각 위치할 수 있다.
상기 제2 단자 영역은 한 쌍의 상기 제1 단자 영역 사이에 위치할 수 있다.
상기 복수의 제2 패드 단자들 각각은, 서로 이격된 한 쌍의 제2 서브 패드 단자 및 상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자를 서로 연결하며, 직선 형태로 배치되는 제2 단자 연결선을 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 일렬로 배열될 수 있다.
상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배열될 수 있다.
상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 상기 제1 방향과 제3 경사 각도를 이루어질 수 있다.
상기 제3 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0 도 및 90도는 제외)일 수 있다.
베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 일측에 위치하며, 상기 제1 패드부와 대응되는 형상으로 이루어져 상기 제1 패드부와 결합하는 제2 패드부를 포함하는 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 패드부는, 상기 제1 패턴에 대응되는 제3 패턴으로 배열되는 복수의 제3 패드 단자들을 포함하는 제3 단자 영역 및 상기 제2 패턴에 대응되는 제4 패턴으로 배열되는 복수의 제4 패드 단자들을 포함하는 제4 단자 영역을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제3 패드 단자들 각각은, 상기 제1 방향과 상기 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 및 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 상기 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제4 열 서브 패드 단자들을 포함할 수 있다.
상기 제4 단자 영역은 상기 제3 단자 영역의 양측에 각각 위치할 수 있다.
상기 제4 단자 영역은 한 쌍의 상기 제3 단자 영역 사이에 위치할 수 있다.
상기 복수의 제4 패드 단자들 각각은, 서로 이격된 한 쌍의 제4 서브 패드 단자를 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제4 서브 패드 단자는 일렬로 배열될 수 있다.
상기 한 쌍의 제4 서브 패드 단자는 상기 제1 방향과 상기 제3 경사 각도를 이룰 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 베이스 필름의 타측에 위치하는 구동 칩을 더 포함할 수 있다.
상기 베이스 필름은 연성일 수 있다.
상기 복수의 제1 패드 단자들은, 상기 표시 영역에 배치되는 복수의 데이터선에 연결될 수 있다.
상기 복수의 제2 패드 단자들은, 상기 표시 영역에 배치되는 복수의 전원선에 연결될 수 있다.
상기 복수의 전원선은, 구동 전압선, 공통 전원선, 초기화 전원선 및 게이트선 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 표시 장치에 의하면, 주변 영역에 많은 수의 패드 단자를 배치할 수 있다.
또한, 패드 단자 주변의 배선의 저항 증가에 따른 휘도 감소를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II'를 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 영역을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 IV-IV'를 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 1의 제1 단자 영역을 확대한 도면이다.
도 6은 도 1의 제2 단자 영역을 확대한 도면이다.
도 7은 도 6의 제2 단자 영역의 변형예이다.
도 8은 도 1의 제1 단자 영역의 변형예이다.
도 9는 도 1의 표시 장치에 결합된 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이다.
도 10은 도 9의 제3 단자 영역을 확대한 도면이다.
도 11은 도 10의 XI-XI'를 따라 자른 단면도이다.
도 12는 도 9의 제4 단자 영역을 확대한 도면이다.
도 13은 도 12의 XIII-XIII'를 따라 자른 단면도이다.
도 14는 도 12의 제4 단자 영역의 변형예이다.
도 15는 도 9의 인쇄회로기판의 제1 변형예이다.
도 16은 도 9의 인쇄회로기판의 제2 변형예이다.
도 17은 기판에 형성된 제2 단자 영역과 인쇄회로기판에 형성된 제4 단자 영역이 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 18은 도 17의 XVIII-XVIII'를 따라 자른 단면도이다.
도 19는 기판에 형성된 제1 단자 영역과 인쇄회로기판에 형성된 제3 단자 영역이 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 20은 도 19의 XX-XX'를 따라 자른 단면도이다.
도 21은 도 1의 표시 장치의 변형예이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이며, 도 2은 도 1의 II-II'를 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 표시 장치는, 기판(SUB), 제1 패드부(PAD_1) 및 인쇄회로기판(300)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는, 인쇄회로기판(300)과 결합되는 제1 패드부(PAD_1)에는 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)이 형성되는데, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치되는 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조)과 제2 단자 영역(TL_2)에 배치되는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B, 도 5 참조)은 서로 다른 패턴으로 배치될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PNL_PAD)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PNL_PAD)은 기판(SUB) 상에 위치하는 영역을 나타낸다.
표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 영역으로, 표시 영역(DA)에는 빛을 발광하는 표시 패널(100, 도 3 참조)이 위치할 수 있다. 표시 영역(DA)에 배치되는 표시 패널(100)에 대해서는 후술하기로 한다.
패드 영역(PNL_PAD)은 표시 영역(DA)의 주변에 위치하는 영역으로, 패드 영역(PNL_PAD)에는 외부로부터의 신호를 전달하는 인쇄회로기판(300)이 결합될 수 있다. 패드 영역(PNL_PAD)에는 제1 패드부(PAD_1)가 배치되어, 제1 패드부(PAD_1)와 인쇄회로기판(300)이 전기적으로 결합될 수 있다.
이때, 제1 패드부(PAD_1)는 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)을 포함할 수 있다. 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)은 기판(SUB) 상에 위치하는 영역을 나타낸다.
제1 단자 영역(TL_1)에는 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조)이 배치되고, 제2 단자 영역(TL_2)에는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B, 도 6 참조)이 배치될 수 있다. 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)은 제1 단자 영역(TL_1) 내에서 제1 패턴으로 배치될 수 있다. 그리고, 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)은 제2 단자 영역(TL_2) 내에서 제1 패턴과 다른 제2 패턴으로 배치될 수 있다. 여기에서, 패턴(pattern)은 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2) 내의 패드 단자들이 배치된 모양 또는 무늬를 나타낸다.
즉, 본 실시예에 따르면, 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)과 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)은 각각 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2) 내에 서로 다른 모양으로 배치될 수 있다. 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)의 구조에 관한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
패드 영역(PNL_PAD)을 구성하는 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)은 제1 방향으로 나란하게 배열될 수 있다. 이때, 패드 영역(PNL_PAD)은 표시 영역(DA)으로부터 제2 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 이하 도면에서 좌표를 나타내는 X 축은 제1 방향을, Y 축은 제2 방향을 나타낸다.
본 실시예에서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 단자 영역(TL_2)이 제1 단자 영역(TL_1)의 양측에 각각 위치할 수 있다. 그러나, 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)의 배열 구조는 이에 한정되지 않고, 도 21에 도시된 변형예에서와 같이, 제2 단자 영역(TL_2)이 한 쌍의 제1 단자 영역(TL_1) 사이에 위치할 수 있다.
한편, 표시 영역(DA)과 패드 영역(PNL_PAD) 사이에는 연결 배선(CL)이 위치하고, 표시 영역(DA)과 패드 영역(PNL_PAD)은 연결 배선(CL)으로 연결될 수 있다. 연결 배선(CL)은 표시 영역(DA)에 배치되는 복수의 신호선과 연결될 수 있다. 또한, 연결 배선(CL)은 패드 영역(PNL_PAD)의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)과 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)과 연결될 수 있다.
이때, 연결 배선(CL)은 제1 연결 배선(CL_A) 및 제2 연결 배선(CL_B)을 포함할 수 있다. 제1 연결 배선(CL_A)은 표시 영역(DA)과 제1 단자 영역(TL_1)을 서로 연결하고, 제2 연결 배선(CL_B)은 표시 영역(DA)과 제2 단자 영역(TL_2)을 서로 연결할 수 있다.
인쇄회로기판(300)은 기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)의 제1 패드부(PAD_1)에 결합되어, 표시 패널(100)을 구동하는데 필요한 신호를 표시 패널(100) 측으로 전달할 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(300)의 베이스 필름(310) 상에는 구동 칩(350)이 실장될 수 있으며, 구동 칩(350)은 표시 패널(100)을 구동하는데 사용될 수 있다.
이때, 인쇄회로기판(300)에서는, 베이스 필름(310)의 일측 단부에 제2 패드부(PAD_2)가 형성되고, 제2 패드부(PAD_2)가 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)와 결합될 수 있다. 제2 패드부(PAD_2)는 제1 패드부(PAD_1)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
제2 패드부(PAD_2)는 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)을 포함할 수 있다. 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)은 베이스 필름(310) 상에 위치하는 영역을 나타낸다.
제3 단자 영역(TL_3)에는 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C, 도 10 참조)이 배치되고, 제4 단자 영역(TL_4)에는 복수의 제4 패드 단자들(PDA_TL_D, 도 12 참조)이 배치될 수 있다.
복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)은, 제3 단자 영역(TL_3) 내에 전술한 제1 패턴에 대응되는 제3 패턴으로 형성될 수 있다. 이때, 제3 패턴은 상기 제1 패턴과 동일 또는 유사한 모양일 수 있다. 그리고, 복수의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)은, 제4 단자 영역(TL_4) 내에 전술한 제2 패턴에 대응되는 제4 패턴으로 형성될 수 있다. 이때, 제4 패턴은 상기 제2 패턴과 동일 또는 유사한 모양일 수 있다.
즉, 본 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(300)의 제2 패드부(PAD_2)는 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 제2 패드부(PAD_2)에 배치되는 복수의 패드 단자들은 제1 패드부(PAD_1)의 복수의 패드 단자들과 동일 또는 유사한 패턴으로 배치될 수 있다. 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)의 구조에 관한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
하기에서는, 도 3 및 도 4를 참조하여, 표시 영역(DA)에 형성되는 표시 패널(100)에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 도 1의 표시 영역을 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 4는 도 3의 IV-IV'를 따라 자른 단면도이다.
본 실시예에 따르면, 표시 패널(100)은 제1 게이트 배선들(GW1), 제2 게이트 배선들(GW2), 데이터 배선들(DW), 표시부(140) 및 화소(150)를 포함한다.
게이트 구동부(210)는 도시되지 않은 외부의 제어회로, 예컨대 타이밍 제어부 등으로부터 공급되는 제어신호에 대응하여, 제1 게이트 배선들(GW1) 또는 제2 게이트 배선들(GW2)에 포함된 제1 스캔 라인(SC2~SC2n) 또는 제2 스캔 라인(SC1~SC2n-1)으로 스캔 신호를 순차적으로 공급한다. 여기서, n은 1 이상의 정수이며, 이하 마찬가지이다.
그러면, 화소(150)는 스캔 신호에 의해 선택되어 순차적으로 데이터 신호를 공급받는다. 여기에서, 도 3에 도시된 게이트 구동부(210)는 인쇄회로기판(300) 위의 구동 칩(350) 내에 형성될 수 있는 것으로, 설명의 편의상 도 3에 도시한 것이다.
제1 게이트 배선들(GW1)은 제1 절연층(GI1)을 사이에 두고 기판(SUB) 상에 위치하며, 제1 방향으로 연장되어 있다. 제1 게이트 배선들(GW1)은 제2 스캔 라인(SC2n-1) 및 발광 제어 라인(E1~En)을 포함한다.
제2 스캔 라인(SC2n-1)은 게이트 구동부(210)와 연결되어 있으며, 게이트 구동부(210)로부터 스캔 신호를 공급받는다. 발광 제어 라인(En)은 발광 제어 구동부(220)와 연결되어 있으며, 발광 제어 구동부(220)로부터 발광 제어 신호를 공급받는다. 여기에서, 도 3에 도시된 발광 제어 구동부(220)는 게이트 구동부(210)와 마찬가지로 인쇄회로기판(300) 위의 구동 칩(350) 내에 형성될 수 있는 것으로, 설명의 편의상 도 3에 도시한 것이다.
제2 게이트 배선들(GW2)은 제2 절연층(GI2)을 사이에 두고 제1 게이트 배선들(GW1) 상에 위치하며, 제1 방향으로 연장되어 있다. 제2 게이트 배선들(GW2)은 제1 스캔 라인(SC2n) 및 초기화 전원 라인(Vinit)을 포함한다.
제1 게이트 배선들(GW1)과 제2 게이트 배선들(GW2)은 서로 중첩되지 않는다.
제1 스캔 라인(SC2n)은 게이트 구동부(210)와 연결되어 있으며, 게이트 구동부(210)로부터 스캔 신호를 공급받는다. 초기화 전원 라인(Vinit)은 게이트 구동부(210)와 연결되어 있으며, 게이트 구동부(210)로부터 초기화 전원을 인가받는다.
본 발명의 일 실시예에서는 초기화 전원 라인(Vinit)이 게이트 구동부(210)로부터 초기화 전원을 인가받으나, 초기화 전원 라인(Vinit)이 추가적인 다른 구성과 연결되어 상기 추가적인 다른 구성으로부터 초기화 전원을 인가받을 수도 있다.
발광 제어 구동부(220)는 타이밍 제어부 등의 외부로부터 공급되는 제어신호에 대응하여 발광 제어 라인(En)으로 발광 제어 신호를 순차적으로 공급한다. 그러면, 화소(150)는 발광 제어 신호에 의해 발광이 제어된다.
즉, 발광 제어 신호는 화소(150)의 발광 시간을 제어한다. 단, 발광 제어 구동부(220)는 화소(150)의 내부 구조에 따라 생략될 수도 있다.
데이터 구동부(230)는 타이밍 제어부 등의 외부로부터 공급되는 제어신호에 대응하여 데이터 배선들(DW) 중 데이터 라인(DAm)으로 데이터 신호를 공급한다. 데이터 라인(DAm)으로 공급된 데이터 신호는 제1 스캔 라인(SC2n) 또는 제2 스캔 라인(SC2n-1)으로 스캔 신호가 공급될 때마다 스캔 신호에 의해 선택된 화소(150)로 공급된다. 그러면, 화소(150)는 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전하고 이에 대응하는 휘도로 발광한다. 여기에서, 도 3에 도시된 데이터 구동부(230)는 게이트 구동부(210)와 마찬가지로 후술하는 인쇄회로기판(300) 위의 구동 칩(350) 내에 형성될 수 있는 것으로, 설명의 편의상 도 3에 도시한 것이다.
데이터 배선들(DW)은 제3 절연층(ILD)을 사이에 두고 제2 게이트 배선들(GW2) 상에 위치하며, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되어 있다. 데이터 배선들(DW)은 데이터 라인(DA1~DAm) 및 구동 전원 라인(ELVDDL)을 포함한다. 데이터 라인(DAm)은 데이터 구동부(230)와 연결되어 있으며, 데이터 구동부(230)로부터 데이터 신호를 공급받는다. 구동 전원 라인(ELVDDL)은 후술할 외부의 제1 전원(ELVDD)과 연결되어 있으며, 제1 전원(ELVDD)으로부터 구동 전원을 공급받는다.
이때, 구동 전원 라인(ELVDDL)과 데이터 라인(DAm)은 상기 제3 절연층(ILD) 상에 동일 층으로 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 상기 구동 전원 라인(ELVDDL)과 데이터 라인(DAm)은 서로 다른 층에 형성될 수 있다.
예를 들어, 구동 전원 라인(ELVDDL)은 제1 게이트 배선(GW1)과 동일 층으로, 데이터 라인(DAm)은 제2 게이트 배선(GW2)와 동일 층으로 형성될 수 있다. 반대로, 구동 전원 라인(ELVDDL)은 제2 게이트 배선(GW2)과 동일 층으로, 데이터 라인(DAm)은 제1 게이트 배선(GW1)과 동일 층으로 형성될 수 있다.
표시부(140)는 제1 게이트 배선들(GW1), 제2 게이트 배선들(GW2) 및 데이터 배선들(DW)의 교차 영역에 위치하는 복수의 화소(150)를 포함한다. 여기서, 각각의 화소(150)는 데이터 신호에 대응되는 구동 전류에 상응하는 휘도로 발광하는 유기 발광 소자와, 상기 유기 발광 소자에 흐르는 구동전류를 제어하기 위한 화소 회로를 포함한다.
화소 회로는 제1 게이트 배선들(GW1), 제2 게이트 배선들(GW2) 및 데이터 배선들(DW) 각각과 연결되어 있으며, 유기 발광 소자는 상기 화소 회로에 연결되어 있다. 상기 화소(150)는 유기 발광 소자로 설명되나, 본 실시예의 표시 장치에 적용되는 화소(150)는 여기에 한정되지 않고, 액정 표시 소자, 전기 영동 표시 소자 등일 수 있다.
이와 같은 표시부(140)의 유기 발광 소자는 화소 회로를 사이에 두고 외부의 제1 전원(ELVDD)과 연결되고, 제2 전원(ELVSS)과도 연결된다. 제1 전원(ELVDD) 및 제2 전원(ELVSS) 각각은 구동 전원 및 공통 전원 각각을 표시부(140)의 화소(150)로 공급하며, 화소(150)는 화소(150)로 공급된 구동 전원 및 공통 전원에 따라 데이터 신호에 대응하여 제1 전원(ELVDD)으로부터 유기 발광 소자를 통하는 구동 전류에 대응하는 휘도로 발광한다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 화소(150)를 제1 방향으로 가로지르며 서로 비중첩되어 있는 게이트 배선들인 제1 게이트 배선들(GW1) 및 제2 게이트 배선들(GW2) 각각이 모두 동일한 층에 위치하는 것이 아니라, 제1 게이트 배선들(GW1) 및 제2 게이트 배선들(GW2) 각각이 제2 절연층(GI2)을 사이에 두고 서로 다른 층에 위치함으로써, 서로 다른 층에 위치하며 이웃하는 게이트 배선들 간의 거리(W)를 좁게 형성할 수 있기 때문에, 동일한 면적에 보다 많은 화소(150)를 형성할 수 있다. 즉, 고해상도의 표시 장치를 형성할 수 있다.
하기에서는, 도 5를 참조하여, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치된 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)의 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 5는 도 1의 제1 단자 영역을 확대한 도면이다.
도 5를 참조하면, 제1 단자 영역(TL_1)에는 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)이 배치될 수 있다. 이때, 제1 단자 영역(TL_1)은 제1 연결 배선(CL_A)을 통해 표시 영역(DA)의 데이터 배선들(DW)과 연결될 수 있다. 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A) 각각은 제1 단자 영역(TL_1) 내에서 제1 방향으로 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다
복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A) 각각은 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A), 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 및 제1 단자 연결선들(TL_CN_A)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 제1 방향과 제1 경사 각도(θ1)를 이룰 수 있다. 즉, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 제1 방향에 대해 제1 경사 각도(θ1)로 기울어져 배열될 수 있다. 제1 경사 각도(θ1)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(단, 0 도 및 90도는 제외).
한편, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치된 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 모두가 동일한 방향으로 기울어져 배치될 수 있다. 즉, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 제1 단자 영역(TL_1) 내에서 X 축을 기준으로 동일한 각도로 기울어져 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 대략 1시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않고, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치되는 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 일부는 대략 11시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다. 이때, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 나머지 일부는 대략 1시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다.
한편, 인접한 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)의 사이의 간격, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)의 사이의 간격 및 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다. 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 인쇄회로기판(300)의 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)로부터 제2 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 마찬가지로, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이때, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 방향과 제2 경사 각도(θ2)를 이룰 수 있다. 즉, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 방향에 대해 제2 경사 각도(θ2)로 기울어져 배열될 수 있다. 제2 경사 각도(θ2)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(단, 0 도 및 90도는 제외).한편, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치된 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 마찬가지로 모두가 동일한 방향으로 기울어져 배치될 수 있다. 즉, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 단자 영역(TL_1) 내에서 X 축을 기준으로 동일한 각도로 기울어져 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 대략 1시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않고, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치되는 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 일부는 대략 11시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다. 이때, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 나머지 일부는 대략 1시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다.
본 실시예에서는, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)는 서로 동일할 수 있다. 따라서, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 모두 제1 방향에 대해 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)가 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 방향에 대해 서로 다른 각도로 기울어져 배열될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 5를 참조하면, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치되는 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A) 모두가 동일한 방향으로 기울어져 배치될 수 있다. 즉, 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)를 구성하는 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)이 X 축을 기준으로 동일한 각도로 기울어져 배치될 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않고, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치되는 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)은 제1 단자 영역(TL_1)의 중앙 영역을 중심으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자 영역(TL_1)의 중앙 영역을 기준으로 좌측의 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)은 대략 1시 방향으로 기울어져 배치될 수 있고, 제1 단자 영역(TL_1)의 중앙 영역을 기준으로 우측의 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)은 대략 11시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다.
한편, 인접한 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)의 사이의 간격, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)의 사이의 간격 및 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다.
제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 인쇄회로기판(300)의 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)과 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서는, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 각각의 형상을 이루는 사각형은, 제1 방향(X 축)과 나란한 제1 변(L1)과 제2 방향(Y 축)과 나란한 제2 변(L2)을 포함할 수 있다. 여기에서, 제1 변(L1)과 제2 변(L2)은 서로 이웃할 수 있다.
이때, 상기 사각형은, 제1 변(L1)보다 제2 변(L2)이 더 길게 형성될 수 있다(L1＜L2). 즉, 상기 사각형은 제2 방향(Y 축)으로 길게 연장 형성되는 직사각형 형상일 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 각각이 제2 방향으로 길게 형성된 직사각형 형상을 이루면, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 또는 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 사이의 제1 방향(X 축)으로의 간격을 줄일 수 있다.
이에 의해, 제1 단자 영역(TL_1) 내에 배치되는 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)의 개수를 증가시킬 수 있다.
복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 복수의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 복수의 제1 단자 연결선들(TL_CN_A)에 의해 연결될 수 있다. 보다 자세히, 복수의 제1 단자 연결선들(TL_CN_A)은, 복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 중 하나와 복수의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 중 하나를 서로 연결할 수 있다.
예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)에 의해 서로 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_2)에 의해 서로 연결될 수 있다. 그리고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_3)에 의해 서로 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_4)에 의해 서로 연결될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 복수의 제1 단자 연결선들(TL_CN_A) 각각은, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)은 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)에서 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)로 제2 방향을 따라 연장된다. 이때, 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)은 제1 방향으로 구부러진 후, 다시 제2 방향으로 구부러진 형태로 배치될 수 있다. 즉, 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)은 2회 구부러진 형상으로 배치될 수 있다.
한편, 복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 제1 연결 배선(CL_A)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)는 제1 연결 배선(CL_A_1)과 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)는 제1 연결 배선(CL_A_2)과 연결될 수 있다. 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)는 제1 연결 배선(CL_A_3)과 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)는 제1 연결 배선(CL_A_4)과 연결될 수 있다.
복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 중 인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2) 사이에는 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_1)가 배치될 수 있으며, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3) 사이에는 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_2)가 배치될 수 있다. 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4) 사이에는 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_3)가 배치될 수 있으며, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)에 인접하여 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_4)가 배치될 수 있다.
도 5에서는, 인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치되는 것으로 도시된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 두 개 이상의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치될 수 있다.
이때, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)는 서로 나란하게 배열될 수 있다. 즉, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)은 일렬로 배열되고, 제1 방향에 대해 제1 경사 각도(θ1)로 기울어져 배치될 수 있다.
인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치됨으로써, 인접한 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이의 거리가 커져서 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 발생하는 용량성 결합, 즉 커플링을 방지할 수 있다.
또한, 복수의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 중 인접한 한 쌍의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 사이에 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2) 사이에는 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_1)가 배치될 수 있으며, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3) 사이에는 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_2)가 배치될 수 있다. 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4) 사이에는 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_3)가 배치될 수 있으며, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4)에 인접하여 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_4)가 배치될 수 있다.
도 5에서는, 인접한 한 쌍의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 사이에 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)가 배치되는 것으로 도시된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 두 개 이상의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)가 배치될 수 있다.
제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)는 서로 나란하게 배열될 수 있다. 즉, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)은 일렬로 배열되고, 제1 방향에 대해 제2 경사 각도(θ2)로 기울어져 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)와 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)가 제1 방향에 대해 일정한 각도 기울어져 배치됨으로써, 일정한 면적 안에 많은 패드 단자들을 배치할 수 있다.
하기에서는, 도 6을 참조하여, 제2 단자 영역(TL_2)에 배치된 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)의 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 6은 도 1의 제2 단자 영역을 확대한 도면이다.
도 6을 참조하면, 제2 단자 영역(TL_2)에는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)이 배치될 수 있다. 이때, 제2 단자 영역(TL_2)은 제2 연결 배선(CL_B)을 통해 표시 영역(DA)에 배치되는 전원선들, 예를 들어 구동 전원 라인(ELVDDL), 공통 전원 라인, 초기화 전원 라인, 스캔 라인 등과 연결될 수 있다. 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B) 각각은 제2 단자 영역(TL_2) 내에서 제1 방향으로 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.
복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B) 각각은, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B) 및 제2 단자 연결선(TL_CN_B)을 포함할 수 있다.
한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)는 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 본 실시예에서는, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)는 제2 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)는 제2 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다.
제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)는 인쇄회로기판(300)의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D)와 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)는 제2 방향으로 길게 늘어진 형태의 직사각형 형상일 수 있다. 이때, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2) 각각은 서로 이웃하는 장변 및 단변을 갖는 직사각형 형상으로, 장변의 길이가 단변의 길이에 비해 2배 이상 크다.
한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)는 제2 단자 연결선(TL_CN_B)에 의해 연결될 수 있다. 즉, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1)와 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_2) 사이에 제2 단자 연결선(TL_CN_B)이 위치하고, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1)와 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_2)를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제2 단자 연결선(TL_CN_B)은 직선 형태로 배치될 수 있다. 전술한 제1 단자 연결선들(TL_CN_A)과 달리, 제2 단자 연결선(TL_CN_B)은 구부러진 형상을 갖지 않고, 직선 형태로만 배치될 수 있다. 이에 따라, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)와 제2 단자 연결선(TL_CN_B)는 일렬로 배열될 수 있다.
제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1)는 제2 연결 배선(CL_B)과 연결될 수 있다. 이에 의해, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1)는 제2 연결 배선(CL_B)을 통해 표시 영역(DA)에 배치되는 전원선들과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1)는 제2 연결 배선(CL_B)을 통해 구동 전원 라인 또는 공통 전원 라인 등과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에서는, 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)이 구동 전원 라인 또는 공통 전원 라인 등과 연결되어, 표시 장치에서 표시되는 화상에 대한 휘도 감소를 방지할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제2 패드 단자(PAD_TL_B)는 직선 형태로 이루어진 제2 단자 연결선(TL_CN_B)을 포함할 수 있다. 즉, 제2 단자 연결선(TL_CN_B)이 구부러진 형상이 아닌 직선 형태로 배치되어, 구부러진 형상에 따른 배선의 저항의 증가가 나타나지 않는다. 따라서, 배선의 저항의 증가를 방지함에 따라, 표시 장치에서 발생되는 휘도의 감소를 방지할 수 있게 된다.
하기에서는, 도 7을 참조하여 도 6에 도시된 제2 단자 영역(TL_2)의 변형예에 대해 설명하기로 한다.
도 7을 참조하면, 제2 단자 영역(TL_2)에는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B')이 배치될 수 있다. 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B') 각각은, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B') 및 제2 단자 연결선(TL_CN_B')을 포함할 수 있다.
한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B')는 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 그러나, 도 6에서와 달리, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1', SUB_PAD_B_2')는 제1 방향에 대해 제3 경사 각도(θ3)로 기울어져 배열될 수 있다. 제3 경사 각도(θ3)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(단, 0 도 및 90도는 제외).
한편, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B')는 제2 단자 연결선(TL_CN_B')에 의해 연결될 수 있다. 즉, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1')와 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_2') 사이에 제2 단자 연결선(TL_CN_B')이 위치하고, 제2 단자 연결선(TL_CN_B')이 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1')와 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_2')를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 변형예에서도, 제2 단자 연결선(TL_CN_B')은 직선 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B')와 제2 단자 연결선(TL_CN_B')는 일렬로 배열될 수 있다. 이때, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B')와 제2 단자 연결선(TL_CN_B')는 제1 방향에 대해 제3 경사 각도(θ3)로 기울어져 배열될 수 있다.
하기에서는, 도 9 내지 도 14을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 결합되는 인쇄회로기판(300)에 대해 설명하기로 한다.
도 9은 도 1의 표시 장치에 결합된 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이며, 도 10는 도 9의 제3 단자 영역을 확대한 도면이며, 도 11은 도 10의 XI-XI'를 따라 자른 단면도이다. 도 12은 도 9의 제4 단자 영역을 확대한 도면이며, 도 13는 도 12의 XIII-XIII'를 따라 자른 단면도이며, 도 14은 도 12의 제4 단자 영역의 변형예이다.
도 9을 참조하면, 인쇄회로기판(300)은 베이스 필름(310), 제2 패드부(PAD_2) 및 구동 칩(350)을 포함할 수 있다.
제2 패드부(PAD_2)는 연성(flexible)인 베이스 필름(310)의 일측 단부에 배치될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 제2 패드부(PAD_2)는 전술한 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)의 형상과 대응되는 형상으로 이루어질 수 있다. 인쇄회로기판(300)의 제2 패드부(PAD_2)와 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)가 서로 대응되는 형상으로 이루어짐으로써, 제1 패드부(PAD_1)와 제2 패드부(PAD_2)가 용이하게 서로 결합될 수 있다.
제2 패드부(PAD_2)는 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)을 포함할 수 있다. 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)은 베이스 필름(310) 상에 위치하는 영역을 나타낸다. 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)은 베이스 필름(310) 상에 제1 방향으로 나란하게 배열될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제3 단자 영역(TL_3)의 양측에 제4 단자 영역(TL_4)이 각각 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 한 쌍의 제3 단자 영역(TL_3) 사이에 제4 단자 영역(TL_4)이 배치될 수 있다.
다만, 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)의 배열은, 기판(SUB)에 배치되는 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)의 배열에 따라 정해진다. 예를 들어, 제1 단자 영역(TL_1)의 양측에 제2 단자 영역(TL_2)이 각각 배치되면, 제3 단자 영역(TL_3)의 양측에 제4 단자 영역(TL_4)이 각각 배치될 수 있다. 한편, 한 쌍의 제1 단자 영역(TL_1) 사이에 제2 단자 영역(TL_2)이 배치되면, 한 쌍의 제3 단자 영역(TL_3) 사이에 제4 단자 영역(TL_4)이 배치될 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제3 단자 영역(TL_3)은 기판(SUB)의 제1 단자 영역(TL_1)에 대응되는 영역으로, 제3 단자 영역(TL_3)에는 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)이 배치될 수 있다.
복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)은 전술한 제1 단자 영역(TL_1)에 배치된 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)과 동일한 패턴으로 배치될 수 있다. 즉, 제3 단자 영역(TL_3)의 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)은 전술한 제1 패턴에 대응되는 제3 패턴으로 형성될 수 있다.
복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C) 각각은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 및 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 제1 방향과 제1 경사 각도(θ1)를 이룰 수 있다. 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 제1 방향에 대해 제1 경사 각도(θ1)로 기울어져 배열될 수 있다. 즉, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 기판(SUB)의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다. 이때, 제1 경사 각도(θ1)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(단, 0 도 및 90도는 제외).
한편, 인접한 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_2)의 사이의 간격, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_2)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3)의 사이의 간격 및 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다. 이때, 인접한 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 전술한 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)의 간격과 동일하게 배열될 수 있다.
제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 기판(SUB)의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)와 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)로부터 제2 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 마찬가지로, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)도 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이때, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제1 방향과 제2 경사 각도(θ2)를 이룰 수 있다. 즉, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제1 방향에 대해 제2 경사 각도(θ2)로 기울어져 배열될 수 있다. 즉, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 기판(SUB)의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다. 이때, 제2 경사 각도(θ2)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(단, 0 도 및 90도는 제외).
본 실시예에서는, 기판(SUB)의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 및 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 마찬가지로, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)는 서로 동일할 수 있다. 따라서, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 모두 제1 방향에 대해 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다.
그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)가 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제1 방향에 대해 서로 다른 각도로 기울어져 배열될 수 있다.
한편, 인접한 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_2)의 사이의 간격, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_2)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_3)의 사이의 간격 및 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_3)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다.
제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 기판(SUB)의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)와 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
한편, 인쇄회로기판(SUB)에는 베이스 필름(310)을 중심으로 양측에 제1 단자 배선(P_L_A_1) 및 제2 단자 배선(P_L_B_1)이 위치할 수 있다. 제1 단자 배선(P_L_A_1)은 베이스 필름(310) 위에 위치하고, 제2 단자 배선(P_L_B_1)은 베이스 필름(310) 아래에 위치할 수 있다. 이때, 제1 단자 배선(P_L_A_1) 및 제2 단자 배선(P_L_B_1)은 각각 구동 칩(350)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 단자 배선(P_L_A_1) 위에는 제1 보호층(SR1)이 배치되고, 제2 단자 배선(P_L_B_1) 위에는 제2 보호층(SR2)가 배치될 수 있다. 이때, 제1 보호층(SR1) 및 제2 보호층(SR2)은 솔더 레지스트일 수 있다.
제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 제2 단자 배선(P_L_B_1)과 동일 층으로 형성될 수 있다. 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는, 제2 보호층(SR2)의 일부가 제거되어 제2 단자 배선(P_L_B_1)의 일부가 노출되어 형성될 수 있다. 이때, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제4열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 서로 이격되어 있다.
이때, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)는 베이스 필름(310)에 형성된 제1 접촉홀(CT_1)을 통해 제1 단자 배선(P_L_A_1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 평면상으로 바라볼 때, 제1 접촉홀(CT_1)은 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 접촉홀(CT_1) 내에는 제1 단자 배선(P_L_A_1)과 동일한 금속으로 채워지거나, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)를 구성하는 금속으로 채워질 수 있다.
한편, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 제2 단자 배선(P_L_B_1)와 동일한 금속층으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 제2 단자 배선(P_L_B_1)의 일부가 노출된 영역에 해당될 수 있다.
도 12 및 도 13를 참조하면, 제4 단자 영역(TL_4)은 기판(SUB)의 제2 단자 영역(TL_2)에 대응되는 영역으로, 제4 단자 영역(TL_4)에는 복수의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)이 배치될 수 있다.
복수의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)은 전술한 제2 단자 영역(TL_2)에 배치된 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)과 동일한 패턴으로 배치될 수 있다. 즉, 제4 단자 영역(TL_4)의 복수의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)은 전술한 제2 패턴에 대응되는 제4 패턴으로 형성될 수 있다.
복수의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D) 각각은 한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D)는 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 본 실시예에서는, 한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는 제2 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는 제2 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다.
제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D)는 기판(SUB)의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)와 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D)는 제2 방향으로 길게 늘어진 형태의 직사각형 형상일 수 있다. 이때, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2) 각각은 서로 이웃하는 장변 및 단변을 갖는 직사각형 형상으로, 장변의 길이가 단변의 길이에 비해 2배 이상 크다.
제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는 제2 단자 배선(P_L_B_2)과 동일 층으로 형성될 수 있다. 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는, 제2 보호층(SR2)의 일부가 제거되어 제2 단자 배선(P_L_B_1)의 일부가 노출되어 형성될 수 있다. 이때, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는 서로 이격되어 있다.
한편, 제3 단자 영역(TL_3)과 마찬가지로, 인쇄회로기판(SUB)에는 베이스 필름(310)을 중심으로 양측에 제1 단자 배선(P_L_A_2) 및 제2 단자 배선(P_L_B_2)이 위치할 수 있다. 제1 단자 배선(P_L_A_2)은 베이스 필름(310) 위에 위치하고, 제2 단자 배선(P_L_B_2)은 베이스 필름(310) 아래에 위치할 수 있다. 이때, 제1 단자 배선(P_L_A_2) 및 제2 단자 배선(P_L_B_2)은 각각 구동 칩(350)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1)는 베이스 필름(310)에 형성된 제2 접촉홀(CT_2)을 통해 제1 단자 배선(P_L_A_2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 평면상으로 바라볼 때, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1)와 제2 접촉홀(CT_2)는 서로 중첩되지 않도록 배열된다. 제2 단자 배선(P_L_B_2)이 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1)로부터 제2 방향으로 연장 형성될 수 있다. 그리고, 제2 접촉홀(CT_2)은 상기 제2 단자 배선(P_L_B_2)과 중첩될 수 있다. 이때, 제2 접촉홀(CT_2) 내에는 제1 단자 배선(P_L_A_2)과 동일한 금속으로 채워지거나, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1)를 구성하는 금속으로 채워질 수 있다.
한편, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_2)는 제2 단자 배선(P_L_B_2)와 동일한 금속층으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_2)는 제2 단자 배선(P_L_B_2)의 일부가 노출된 영역에 해당될 수 있다.
하기에서는, 도 14을 참조하여 도 12에 도시된 제4 단자 영역(TL_4)의 변형예에 대해 설명하기로 한다.
도 14을 참조하면, 제4 단자 영역(TL_4)에는 복수의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D')이 배치될 수 있다. 복수의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D') 각각은, 한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D')를 포함할 수 있다.
한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D')는 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 그러나, 도 12에서와 달리, 한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1', SUB_PAD_D_2')는 제1 방향에 대해 제3 경사 각도(θ3)로 기울어져 배열될 수 있다. 도 14의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1', SUB_PAD_D_2')가 이루는 제3 경사 각도(θ3)는, 도 7의 기판(SUB)에 형성되는 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_D')가 이루는 각도와 동일할 수 있다.
하기에서는, 도 15 및 도 16을 참조하여 인쇄회로기판의 변형예에 대해 설명하기로 한다.
도 15는 도 9의 인쇄회로기판의 제1 변형예이며, 도 16은 도 9의 인쇄회로기판의 제2 변형예이다.
도 9에서는, 제3 단자 영역(TL_3)의 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)이 도 1의 제1 단자 영역(TL_1)에 배치된 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)과 동일한 패턴으로 배치될 수 있다. 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)이 제3 단자 영역(TL_3) 내에서 X 축을 기준으로 동일한 각도로 기울어져 배치될 수 있다. 즉, 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)이 대략 1시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다.
그러나, 도 15의 인쇄회로기판의 제1 변형예에서는, 제3 단자 영역(TL_3)의 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)이 도 8의 제1 단자 영역(TL_1)에 배치된 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)과 동일한 패턴으로 배치될 수 있다.
제3 단자 영역(TL_3)의 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)은 제3 단자 영역(TL_3)의 중앙 영역을 중심으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 단자 영역(TL_3)의 중앙 영역을 기준으로 좌측의 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)은 대략 1시 방향으로 기울어져 배치될 수 있고, 제3 단자 영역(TL_3)의 중앙 영역을 기준으로 우측의 복수의 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)은 대략 11시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다.
도 16을 참조하면, 제4 단자 영역(TL_4)에 배치된 복수의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)이 제1 방향(X 축)과 이루는 각도가 변화하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 단자 영역(TL_3)의 우측에 위치하는 제4 단자 영역(TL_4)에서는, 좌측에서 우측으로 갈수록 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)이 X 축과 이루는 각도가 점점 감소하게 된다. 반대로, 제3 단자 영역(TL_3)의 우측에 위치하는 제4 단자 영역(TL_4)에서, 좌측에서 우측으로 갈수록 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)이 X 축과 이루는 각도가 점점 증가할 수도 있다.
한편, 제3 단자 영역(TL_3)의 좌측에 위치하는 제4 단자 영역(TL_4)에서는, 우측에서 좌측으로 갈수록 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)이 X 축과 이루는 각도가 점점 감소하게 된다. 마찬가지로, 반대로 제3 단자 영역(TL_3)의 좌측에 위치하는 제4 단자 영역(TL_4)에서는, 우측에서 좌측으로 갈수록 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)이 X 축과 이루는 각도가 점점 증가할 수도 있다.
하기에서는, 도 17 및 도 18를 참조하여 제2 단자 영역(TL_2)과 제4 단자 영역(TL_4)이 서로 결합된 상태를 구체적으로 설명하기로 한다.
도 17는 기판에 형성된 제2 단자 영역과 인쇄회로기판에 형성된 제4 단자 영역이 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 18는 도 17의 XVII-XVII'를 따라 자른 단면도이다.
기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)에 인쇄회로기판(300)이 결합될 때, 제2 단자 영역(TL_2)의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)와 제4 단자 영역(TL_4)의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
보다 구체적으로, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1) 위에 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1)가 중첩되도록 배치되고, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_2) 위에 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_2)가 중첩되도록 배치된다.
그리고, 제2 단자 영역(TL_2)와 제4 단자 영역(TL_4) 사이에는 도전성 접착 필름(500)이 배치될 수 있다. 도전성 접착 필름(500)은 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)와 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)를 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 접착 필름(500)에 포함된 복수의 도전볼들(CNB)을 통해, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)와 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)가 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
하기에서는, 도 19 및 도 20을 참조하여 제1 단자 영역(TL_1)과 제3 단자 영역(TL_3)이 서로 결합된 상태를 구체적으로 설명하기로 한다.
도 19은 기판에 형성된 제1 단자 영역과 인쇄회로기판에 형성된 제3 단자 영역이 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 20은 도 19의 XX-XX'를 따라 자른 단면도이다.
제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조) 위에 제3 패드 단자들(PAD_TL_C, 도 10 참조)가 중첩되도록 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 위에 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)이 중첩되고, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 위에 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)이 중첩 배치될 수 있다.
그리고, 제1 단자 영역(TL_1)와 제3 단자 영역(TL_3) 사이에는 도전성 접착 필름(500)이 배치될 수 있다. 도전성 접착 필름(500)은 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)와 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)를 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 접착 필름(500)에 포함된 복수의 도전볼들(CNB)을 통해, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)이 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서는, 제1 패드부(PAD_1)에는 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)이 형성되는데, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치되는 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)과 제2 단자 영역(TL_2)에 배치되는 복수의 제2 패드 단자(PAD_TL_B)는 서로 다른 패턴으로 배치될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
SUB 기판
DA 표시 영역
PNL_PAD 패드 영역
PAD_1 제1 패드부
PAD_2 제2 패드부
TL_1 제1 단자 영역
TL_2 제2 단자 영역
TL_3 제3 단자 영역
TL_4 제4 단자 영역
PAD_TL_A 제1 패드 단자
PAD_TL_B 제2 패드 단자
PAD_TL_C 제3 패드 단자
PAD_TL_D 제4 패드 단자
TL_CN_A 제1 단자 연결선들
ROW_PAD_A 제1 열 서브 패드 단자들
ROW_PAD_B 제2 열 서브 패드 단자들
DM_TL_A 제1 더미 패드 단자
DM_TL_B 제2 더미 패드 단자
SUB_PAD_B 제2 서브 패드 단자
TL_CN_B 제2 단자 연결선
300 인쇄회로기판
310 베이스 필름
350 구동 칩
SR1 제1 보호층
SR2 제2 보호층
CT_1 제1 접촉홀
CT_2 제2 접촉홀
500 도전성 접착 필름
CNB 도전볼

Claims (31)

  1. 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 기판 및
    상기 패드 영역 위에 위치하는 제1 패드부를 포함하며,
    상기 제1 패드부는,
    제1 패턴으로 배열되는 복수의 제1 패드 단자들을 포함하는 제1 단자 영역 및
    상기 제1 패턴과 다른 제2 패턴으로 배열되는 복수의 제2 패드 단자들을 포함하는 제2 단자 영역을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 단자 영역과 상기 제2 단자 영역은 제1 방향으로 나란하게 배열되는, 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 패드 단자들 각각은,
    상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제1 열 서브 패드 단자들;
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제2 열 서브 패드 단자들; 및
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 하나와 상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 하나를 서로 연결하며, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 갖는 복수의 제1 단자 연결선들을 포함하는, 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 경사 각도와 상기 제2 경사 각도는 동일한, 표시 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 경사 각도 및 상기 제2 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0 도 및 90도는 제외)인, 표시 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    복수의 제1 열 서브 패드 단자들 및 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 각각은, 사각형의 평면을 갖는 판상 형상인, 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 사각형은, 상기 제1 방향과 나란한 제1 변 및 상기 제1 변에 이웃하며 상기 제2 방향과 나란한 제2 변을 포함하며,
    상기 제2 변이 상기 제1 변보다 더 길게 형성된, 표시 장치.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들 사이에는 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자가 배치되는, 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 상기 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자들은 서로 나란하게 배열되는, 표시 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 인접한 한 쌍의 제2 열 서브 패드 단자들 사이에는 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자가 배치되는, 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들과 상기 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자들은 서로 나란하게 배열되는, 표시 장치.
  12. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 단자 영역은 상기 제1 단자 영역의 양측에 각각 위치하는, 표시 장치.
  13. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 단자 영역은 한 쌍의 상기 제1 단자 영역 사이에 위치하는, 표시 장치.
  14. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 패드 단자들 각각은,
    서로 이격된 한 쌍의 제2 서브 패드 단자 및
    상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자를 서로 연결하며, 직선 형태로 배치되는 제2 단자 연결선을 포함하는, 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 일렬로 배열되는, 표시 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배열되는, 표시 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 상기 제1 방향과 제3 경사 각도를 이루는, 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제3 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0도 및 90도는 제외)인, 표시 장치.
  19. 제 14 항에 있어서,
    베이스 필름 및
    상기 베이스 필름의 일측에 위치하며, 상기 제1 패드부와 대응되는 형상으로 이루어져 상기 제1 패드부와 결합하는 제2 패드부를 포함하는 인쇄회로기판을 더 포함하는, 표시 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제2 패드부는,
    상기 제1 패턴에 대응되는 제3 패턴으로 배열되는 복수의 제3 패드 단자들을 포함하는 제3 단자 영역 및
    상기 제2 패턴에 대응되는 제4 패턴으로 배열되는 복수의 제4 패드 단자들을 포함하는 제4 단자 영역을 포함하는, 표시 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 복수의 제3 패드 단자들 각각은,
    상기 제1 방향과 상기 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 및
    상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 상기 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제4 열 서브 패드 단자들을 포함하는, 표시 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제4 단자 영역은 상기 제3 단자 영역의 양측에 각각 위치하는, 표시 장치.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 제4 단자 영역은 한 쌍의 상기 제3 단자 영역 사이에 위치하는, 표시 장치.
  24. 제 20 항에 있어서,
    상기 복수의 제4 패드 단자들 각각은, 서로 이격된 한 쌍의 제4 서브 패드 단자를 포함하는, 표시 장치.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제4 서브 패드 단자는 일렬로 배열되는, 표시 장치.
  26. 제 25항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제4 서브 패드 단자는 상기 제1 방향과 상기 제3 경사 각도를 이루는, 표시 장치.
  27. 제 19 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 베이스 필름의 타측에 위치하는 구동 칩을 더 포함하는, 표시 장치.
  28. 제 19 항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 연성인, 표시 장치.
  29. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 패드 단자들은, 상기 표시 영역에 배치되는 복수의 데이터선에 연결되는, 표시 장치.
  30. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 패드 단자들은, 상기 표시 영역에 배치되는 복수의 전원선에 연결되는, 표시 장치.
  31. 제 29 항에 있어서,
    상기 복수의 전원선은, 구동 전압선, 공통 전원선, 초기화 전원선 및 게이트선 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치.
KR1020160088890A 2016-07-13 2016-07-13 표시 장치 KR20180007738A (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160088890A KR20180007738A (ko) 2016-07-13 2016-07-13 표시 장치
US15/648,122 US10674605B2 (en) 2016-07-13 2017-07-12 High resolution display device
EP17181099.7A EP3270218B1 (en) 2016-07-13 2017-07-13 High resolution display device
CN202310693170.1A CN116709852A (zh) 2016-07-13 2017-07-13 高分辨率显示装置
CN201710569712.9A CN107623018B (zh) 2016-07-13 2017-07-13 高分辨率显示装置
US16/860,906 US11116079B2 (en) 2016-07-13 2020-04-28 High resolution display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160088890A KR20180007738A (ko) 2016-07-13 2016-07-13 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180007738A true KR20180007738A (ko) 2018-01-24

Family

ID=59655839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160088890A KR20180007738A (ko) 2016-07-13 2016-07-13 표시 장치

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10674605B2 (ko)
EP (1) EP3270218B1 (ko)
KR (1) KR20180007738A (ko)
CN (2) CN107623018B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102027416B1 (ko) * 2019-05-31 2019-10-01 (주) 액트 Led 투명 전광판용 필름기판을 이용한 led 투명 전광판 장치의 제조 방법
KR20210093569A (ko) * 2020-01-20 2021-07-28 주식회사 이브이첨단소재 Led 투명 전광판용 연성회로기판

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180007738A (ko) * 2016-07-13 2018-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102567483B1 (ko) * 2016-09-09 2023-08-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102547235B1 (ko) * 2018-04-20 2023-06-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102507222B1 (ko) * 2018-05-14 2023-03-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2020115173A (ja) * 2019-01-17 2020-07-30 シャープ株式会社 表示装置
WO2020161829A1 (ja) * 2019-02-06 2020-08-13 シャープ株式会社 表示装置
CN113971909B (zh) * 2019-11-06 2023-10-20 上海中航光电子有限公司 显示面板及显示装置
KR20210090753A (ko) * 2020-01-10 2021-07-21 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 표시패널의 제조 방법, 및 이를 포함한 표시장치
US11500433B2 (en) * 2020-01-14 2022-11-15 Au Optronics Corporation Flexible electronic device
CN112180643B (zh) * 2020-09-25 2022-10-21 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
WO2022082613A1 (en) * 2020-10-22 2022-04-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel and display apparatus

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11202353A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置
JP2000321591A (ja) * 1999-05-14 2000-11-24 Nec Corp 液晶表示装置
JP3980918B2 (ja) * 2002-03-28 2007-09-26 株式会社東芝 アクティブマトリクス基板及びその製造方法、表示装置
KR100949496B1 (ko) * 2003-06-30 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글래스형 액정표시장치 및 그 제조방법
KR20050093606A (ko) * 2004-03-20 2005-09-23 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR100671640B1 (ko) * 2004-06-24 2007-01-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판과 이를 이용한 표시장치와그의 제조방법
JP4662339B2 (ja) * 2005-02-04 2011-03-30 エプソンイメージングデバイス株式会社 液晶表示パネル
JP4890100B2 (ja) * 2006-05-25 2012-03-07 ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー 画像表示装置
JP4816297B2 (ja) * 2006-07-21 2011-11-16 三菱電機株式会社 実装端子基板及びこれを用いた表示装置
KR101365118B1 (ko) 2007-02-22 2014-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치
US8319932B2 (en) * 2007-08-10 2012-11-27 Sharp Kabushiki Kaisha Wiring board and liquid crystal display device
TWI368779B (en) * 2008-02-15 2012-07-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd Peripheral circuit
JP5315747B2 (ja) * 2008-03-27 2013-10-16 三菱電機株式会社 表示装置
TWI370257B (en) * 2008-07-15 2012-08-11 Au Optronics Corp Panel circuit structure
JP2011187217A (ja) 2010-03-05 2011-09-22 Nippon Seiki Co Ltd 有機ｅｌモジュール
KR101802845B1 (ko) * 2011-02-23 2017-11-30 삼성디스플레이 주식회사 어레이 기판, 이를 갖는 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101891989B1 (ko) 2012-08-10 2018-10-01 엘지디스플레이 주식회사 가요성 인쇄회로필름 및 그를 이용한 디스플레이 장치
KR101971201B1 (ko) * 2012-08-20 2019-04-23 삼성디스플레이 주식회사 양면 표시 장치 및 이의 제작 방법
KR101484642B1 (ko) * 2012-10-24 2015-01-20 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101484681B1 (ko) * 2012-11-01 2015-01-20 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102081650B1 (ko) * 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
CA2911045A1 (en) 2013-05-03 2014-11-06 Gregory Micheal DALTON System and method used in design, production and operation of metal forming tools
JP2016004910A (ja) * 2014-06-17 2016-01-12 キヤノン株式会社 有機発光装置
KR102334547B1 (ko) * 2014-06-17 2021-12-03 삼성디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이를 이용한 집적 회로 실장 방법
KR20160022416A (ko) 2014-08-19 2016-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 구동 방법
US9544994B2 (en) 2014-08-30 2017-01-10 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with side crack protection structure and manufacturing method for the same
KR102322766B1 (ko) * 2015-09-03 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102595086B1 (ko) * 2016-07-08 2023-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20180007738A (ko) * 2016-07-13 2018-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102027416B1 (ko) * 2019-05-31 2019-10-01 (주) 액트 Led 투명 전광판용 필름기판을 이용한 led 투명 전광판 장치의 제조 방법
KR20210093569A (ko) * 2020-01-20 2021-07-28 주식회사 이브이첨단소재 Led 투명 전광판용 연성회로기판

Also Published As

Publication number Publication date
US20200260579A1 (en) 2020-08-13
CN116709852A (zh) 2023-09-05
CN107623018A (zh) 2018-01-23
CN107623018B (zh) 2023-07-07
EP3270218B1 (en) 2024-07-03
US10674605B2 (en) 2020-06-02
US11116079B2 (en) 2021-09-07
US20180020543A1 (en) 2018-01-18
EP3270218A2 (en) 2018-01-17
EP3270218A3 (en) 2018-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180007738A (ko) 표시 장치
KR102658459B1 (ko) 표시 장치
KR102569967B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102482758B1 (ko) 표시 장치
KR102518426B1 (ko) 표시 장치
KR102567483B1 (ko) 표시 장치
US10705393B2 (en) Printed circuit board package and display device including the same
KR20170093308A (ko) 표시 장치
KR101630332B1 (ko) 구동회로 칩 및 이를 포함하는 표시 장치
KR100690578B1 (ko) 디스플레이장치
KR102725285B1 (ko) 표시 장치
KR20180041301A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right