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KR20160111603A - Breaking system for attached substrate - Google Patents

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KR20160111603A
KR20160111603A KR1020150036257A KR20150036257A KR20160111603A KR 20160111603 A KR20160111603 A KR 20160111603A KR 1020150036257 A KR1020150036257 A KR 1020150036257A KR 20150036257 A KR20150036257 A KR 20150036257A KR 20160111603 A KR20160111603 A KR 20160111603A
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Abstract

The present invention relates to a cutting system of a bonded substrate. More specifically, a bonded substrate is effectively cut inside an area where two substrates are bonded through a sealant, and an area coming in contact with an upper surface of the bonded substrate is minimized while the bonded substrate is cut.

Description

합착 기판의 절단 시스템{BREAKING SYSTEM FOR ATTACHED SUBSTRATE}[0001] BREAKING SYSTEM FOR ATTACHED SUBSTRATE [0002]

본 발명은 합착 기판의 절단 시스템에 관한 것이며, 특히 실런트를 통해 두 기판이 접착된 영역 내에서 합착 기판을 효과적으로 절단하고, 합착 기판을 절단하는 동안 합착 기판의 상면에 접촉하는 영역을 최소화하도록 구성된 합착 기판의 절단 시스템에 관한 것이다.
The present invention relates to a cutting system for a bonded substrate, and more particularly to a bonding system configured to effectively cut a bonded substrate within an area where two substrates are bonded via a sealant and to minimize an area in contact with an upper surface of the bonded substrate, To a substrate cutting system.

액정표시장치는 구동회로 유닛(unit)을 포함하는 액정표시패널, 액정표시패널의 하부에 설치되어 액정표시패널에 빛을 방출하는 백라이트(backlight) 유닛, 백라이트 유닛과 액정표시패널을 지지하는 몰드 프레임(mold frame) 및 케이스(case) 등으로 이루어져 있다.The liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel including a driving circuit unit, a backlight unit disposed under the liquid crystal display panel to emit light to the liquid crystal display panel, a mold frame supporting the backlight unit and the liquid crystal display panel, (mold frame) and case (case).

또한 상기 액정표시패널은 수율 향상을 도모하기 위해, 대면적의 제1 기판에 박막 트랜지스터 어레이 기판들을 형성하고, 별도의 제2 기판에는 컬러필터 기판들을 형성한 다음 제1 기판과 제2 기판을 합착한 합착 기판으로부터 각각의 단위 액정표시패널로 절단하는 공정을 통해 제조된다.Further, in order to improve the yield of the liquid crystal display panel, thin film transistor array substrates are formed on a first substrate having a large area, color filter substrates are formed on a separate second substrate, and then a first substrate and a second substrate are bonded Is cut out from a bonded substrate to each unit liquid crystal display panel.

일반적으로, 단위 액정표시패널의 절단은 유리에 비해 강도가 높은 다이아몬드 재질의 스크라이빙 휠로 기판의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하고, 상기 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 전파되도록 기계적 힘을 가하는 브레이킹 공정을 통해 이루어진다.Generally, cutting of a unit liquid crystal display panel is performed by forming a scribing line on the surface of a substrate with a scribing wheel made of a diamond material having a higher strength than that of glass, and applying a mechanical force to propagate a crack along the scribing line Braking process.

최근들어 단위 액정표시패널의 소형화 추세로 인해 합착 기판으로부터 절단되어 제거되는 더미 영역이 최소화됨에 따라 스크라이빙 공정과 브레이킹 공정의 높은 정밀도가 요구되고 있다. In recent years, due to the miniaturization tendency of the unit liquid crystal display panel, the durability of the scribing process and the braking process has been required to be high.

한편, 단위 액정표시패널이 더미 영역 없이 서로 인접해있는 경우, 스크라이빙 공정과 브레이킹 공정이 실런트를 통해 제1 기판과 제2 기판이 접착된 영역 내에서 수행되는데 이 때 실런트의 접착력 때문에 브레이킹 공정이 원활히 이루어지지 않아 절단 불량률이 급격히 상승하는 문제가 있었다.When the unit liquid crystal display panels are adjacent to each other without the dummy area, the scribing process and the braking process are performed in a region where the first substrate and the second substrate are adhered to each other through the sealant. There is a problem that the cutting failure rate sharply increases.

또한, 최근에는 기판 상에 터치 기능의 구현을 위해 다양한 회로가 형성되고 있는 추세로서, 이러한 회소의 손상을 방지하기 위해 합착 기판 상에서 수행되는 스크라이빙 공정과 브레이킹 공정은 합착 기판과의 접촉 영역을 최소화하는 것이 요구되고 있다.
In recent years, a variety of circuits have been formed on a substrate to realize a touch function. In order to prevent damage to such a substrate, the scribing process and the braking process performed on the adhesion substrate are performed in a contact area with the adhesion substrate It is required to minimize it.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 실런트를 통해 두 기판이 접착된 영역 내에서 합착 기판을 효과적으로 절단하고, 합착 기판과의 접촉 영역을 최소화하기 위한 합착 기판의 절단 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a cutting system for a joining board for effectively cutting a joining board in an area where two substrates are bonded through a sealant, and minimizing a contact area with the joining board It is for that purpose.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 기판과 제2 기판을 포함하며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재된 실런트를 통해 접착된 합착 기판의 절단 시스템에 있어서, 상기 합착 기판의 일 단부를 지지하기 위한 스테이지, 상기 합착 기판의 타 단부를 상향 또는 하향 틸팅하여 상기 합착 기판을 절단하기 위한 틸팅 유닛 및 상기 스테이지와 상기 틸팅 유닛 사이에서 상기 합착 기판을 지지하기 위해 승하강 이동 가능하도록 구비된 지지 유닛을 포함하는 합착 기판의 절단 시스템이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a bonded substrate stack including a first substrate and a second substrate, the bonded substrate stack including a sealant interposed between the first substrate and the second substrate A cutting system comprising: a stage for supporting one end of the adhesion substrate; a tilting unit for cutting the adhesion substrate by tilting the other end of the adhesion substrate upward or downward; And a supporting unit provided so as to be movable up and down in order to support the workpiece.

상기 지지 유닛은 상기 합착 기판의 상면 또는 하면을 지지하기 위해 상기 합착 기판의 상부 또는 하부에 구비될 수 있다.The support unit may be provided on an upper portion or a lower portion of the adhesion substrate to support an upper surface or a lower surface of the adhesion substrate.

상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 타 단부를 상향 틸팅할 때, 상기 합착 기판의 상부에 구비된 상기 지지 유닛은 상기 합착 기판의 상면을 지지하도록 하강 이동할 수 있다.When the tilting unit tilts the other end of the bonding substrate, the supporting unit provided on the bonding substrate may move downward to support the top surface of the bonding substrate.

상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 타 단부를 하향 틸팅할 때, 상기 합착 기판의 하부에 구비된 상기 지지 유닛은 상기 합착 기판의 하면을 지지하도록 승강 이동할 수 있다.When the tilting unit tilts the other end of the adhesion substrate downward, the support unit provided below the adhesion substrate can be moved up and down to support the lower surface of the adhesion substrate.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1 기판과 제2 기판을 포함하며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재된 실런트를 통해 접착된 합착 기판의 절단 시스템에 있어서, 상기 합착 기판의 일 단부를 지지하기 위한 스테이지, 상기 합착 기판의 표면에 접촉하여 가압하는 브레이킹 바를 구비하는 브레이킹 유닛, 상기 합착 기판의 타 단부를 상향 또는 하향 틸팅하여 상기 합착 기판을 절단하기 위한 틸팅 유닛 및 상기 스테이지와 상기 틸팅 유닛 사이에서 상기 합착 기판을 지지하기 위해 승하강 이동 가능하도록 구비된 지지 유닛을 포함하며, 상기 브레이킹 유닛과 상기 지지 유닛은 상기 합착 기판을 사이에 두고 서로 수직 방향으로 대향하도록 구비되는 합착 기판의 절단 시스템이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a cutting system for a bonded substrate stack including a first substrate and a second substrate bonded via a sealant interposed between the first substrate and the second substrate, A tilting unit for cutting the joining board by tilting the other end of the joining board up or down, and a tilting unit for joining the joining board and the joining board to each other, And a supporting unit provided between the tilting unit and the tilting unit so as to be movable upward and downward to support the bonding substrate, wherein the breaking unit and the supporting unit are mounted on a holding substrate A cutting system may be provided.

상기 브레이킹 유닛은 상기 합착 기판의 상부에 구비되어 상기 합착 기판을 하향 가압하며, 상기 브레이킹 바가 상기 합착 기판의 상면에 접촉할 때, 상기 지지 유닛은 상기 합착 기판의 하면을 지지하도록 승강 이동할 수 있다.The breaking unit is provided on the upper portion of the bonding substrate to press down the bonding substrate. When the breaking bar contacts the upper surface of the bonding substrate, the supporting unit can move up and down to support the lower surface of the bonding substrate.

상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 타 단부를 상향 틸팅할 때, 상기 브레이킹 바는 상기 합착 기판을 지지하도록 상기 합착 기판의 상면에 접촉한 상태로 존재할 수 있다.When the tilting unit tilts the other end of the bonding substrate, the breaking bar may be in contact with the upper surface of the bonding substrate to support the bonding substrate.

상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 타 단부를 하향 틸팅할 때, 상기 합착 기판의 하부에 구비된 상기 지지 유닛은 상기 합착 기판의 하면을 지지하도록 승강 이동할 수 있다.When the tilting unit tilts the other end of the adhesion substrate downward, the support unit provided below the adhesion substrate can be moved up and down to support the lower surface of the adhesion substrate.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 제1 기판과 제2 기판을 포함하며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재된 실런트를 통해 접착된 합착 기판의 절단 시스템에 있어서, 상기 합착 기판의 일 단부를 지지하기 위한 스테이지, 상기 합착 기판의 상면에 접촉하여 가압하는 제1 브레이킹 바 및 상기 제1 브레이킹 바의 일측에 구비된 제1 지지 유닛을 구비하는 제1 브레이킹 유닛 및 상기 합착 기판의 하면에 접촉하여 가압하는 제2 브레이킹 바 및 상기 제2 브레이킹 바의 타측에 구비된 제2 지지 유닛을 구비하는 제2 브레이킹 유닛을 포함하며, 상기 제1 브레이킹 바와 상기 제2 지지 유닛은 상기 합착 기판을 사이에 두고 서로 수직 방향으로 대향하도록 구비되며, 상기 제2 브레이킹 바와 상기 제1 지지 유닛은 합착 기판을 사이에 두고 서로 수직 방향으로 대향하도록 구비되는 합착 기판의 절단 시스템이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, A cutting system for a bonded substrate stack including a first substrate and a second substrate and bonded via a sealant interposed between the first substrate and the second substrate, comprising: a stage for supporting one end of the bonded substrate stack; A first braking unit including a first braking bar contacting and pressing an upper surface of a bonded substrate stack and a first supporting unit provided at one side of the first braking bar and a second braking unit contacting and pressing the lower surface of the bonded substrate stack, And a second braking unit having a second support unit provided on the other side of the second braking bar, wherein the first braking bar and the second support unit are arranged to face each other in the vertical direction Wherein the second breaking bar and the first supporting unit are vertically opposed to each other with a bonding substrate interposed therebetween, There can be provided two systems.

상기 제1 브레이킹 바가 상기 합착 기판의 상면에 접촉할 때, 상기 제2 지지 유닛은 상기 합착 기판의 하면을 지지하도록 승강 이동하며, 상기 제2 브레이킹 바가 상기 합착 기판의 하면에 접촉할 때, 상기 제1 지지 유닛은 상기 합착 기판의 상면을 지지하도록 하강 이동할 수 있다.Wherein when the first breaking bar contacts the upper surface of the adhesion substrate, the second support unit moves up and down to support the lower surface of the adhesion substrate, and when the second breaking bar contacts the lower surface of the adhesion substrate, 1 supporting unit can move downward to support the upper surface of the bonded substrate stack.

상기 제1 브레이킹 유닛은 상기 제1 지지 유닛을 승하강 이동시키는 구동 유닛 및 상기 제1 지지 유닛에 대하여 상기 제1 브레이킹 바를 상대적으로 승하강 이동시키는 보조 구동 유닛을 포함하며, 상기 제2 브레이킹 유닛은 상기 제2 지지 유닛을 승하강 이동시키는 구동 유닛 및 상기 제2 지지 유닛에 대하여 상기 제2 브레이킹 바를 상대적으로 승하강 이동시키는 보조 구동 유닛을 포함할 수 있다.Wherein the first braking unit includes a drive unit for moving the first support unit up and down and an auxiliary drive unit for moving the first braking bar relatively up and down relative to the first support unit, A drive unit for moving the second support unit up and down, and an auxiliary drive unit for moving the second braking bar relatively up and down relative to the second support unit.

상기 합착 기판의 타 단부를 상향 또는 하향 틸팅하여 상기 합착 기판을 절단하기 위한 틸팅 유닛을 더 포함할 수 있다.And a tilting unit for cutting the bonding substrate by tilting the other end of the bonding substrate upward or downward.

상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 일 단부를 상향 틸팅할 때, 상기 제1 지지 유닛은 상기 합착 기판의 상면을 지지하도록 하강 이동하며, 상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 일 단부를 하향 틸팅할 때, 상기 제2 지지 유닛은 상기 합착 기판의 하면을 지지하도록 승강 이동할 수 있다.
Wherein when the tilting unit tilts one end of the cementing substrate upwardly, the first supporting unit moves downward to support the top surface of the cementing substrate, and when the tilting unit tilts one end of the cementing substrate downward, And the second support unit can move up and down to support the lower surface of the adhesion substrate.

본 발명에 따르면, 실런트를 통해 두 기판이 접착된 영역 내에서 합착 기판을 효과적으로 절단하기 위해 제1 기판과 제2 기판에 힘을 순차적으로 가함으로써 높은 정밀도로 합착 기판에 대한 손상없이 브레이킹 공정을 수행할 수 있다.According to the present invention, by sequentially applying a force to the first substrate and the second substrate in order to effectively cut the bonded substrate in the region where the two substrates are bonded through the sealant, the breaking process is performed without damaging the bonded substrate with high accuracy can do.

또한, 본 발명에 따르면, 합착 기판과의 접촉 영역을 최소화한 상태로 브레이킹 공정을 수행하는 것이 가능함으로써 기판 상에 형성된 회로의 손상을 방지할 수 있다.
Further, according to the present invention, it is possible to perform the braking process in a state in which the contact area with the adhesion substrate is minimized, thereby preventing the circuit formed on the substrate from being damaged.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 전체적인 공정 단위를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 브레이킹 공정 단위의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템에 의해 절단되는 합착 기판을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 지지 유닛을 개략적으로 나타낸 것이며, 도 4c 내지 도 4e는 상기 실시예에 따라 합착 기판이 절단되는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 지지 유닛과 브레이킹 수단을 개략적으로 나타낸 것이며, 도 5c 내지 도 5e는 상기 실시예에 따라 합착 기판이 절단되는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 브레이킹 수단을 개략적으로 나타낸 것이며, 도 6c 내지 도 6f는 상기 실시예에 따라 합착 기판이 절단되는 과정을 개략적으로 나타낸 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic illustration of an overall process unit of a cutting system for a bonded substrate, according to an embodiment of the present invention.
2 schematically shows a perspective view of a braking process unit of a cutting system of a bonding board according to an embodiment of the present invention.
3 schematically shows a bonded substrate cut by a cutting system of a bonded substrate stack according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are schematic views of a support unit of a cutting system of a bonding board according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4C to 4E schematically show a process of cutting a bonding board according to the embodiment .
FIGS. 5A and 5B schematically illustrate a supporting unit and a breaking unit of a cutting system of a bonding board according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 5C to 5E are views schematically showing a process of cutting a bonding board according to the embodiment, .
FIGS. 6A and 6B schematically illustrate breaking means of a cutting system of a bonding board according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 6C to 6F schematically illustrate a cutting process of a bonding board according to the above- will be.

본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 것이다. 또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Certain terms are hereby defined for convenience in order to facilitate a better understanding of the present invention. Unless otherwise defined herein, scientific and technical terms used in the present invention shall have the meanings commonly understood by one of ordinary skill in the art. Also, unless the context clearly indicates otherwise, the singular form of the term also includes plural forms thereof, and plural forms of the term should be understood as including its singular form.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
Terms including ordinals such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited by such terms. These terms are used only to distinguish one component from another.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 구성과 이를 이용해 합착 기판을 절단하는 방법의 원리를 보다 상세히 설명하도록 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the principle of a cutting system of a bonding board according to an embodiment of the present invention and a method of cutting a bonding board using the same will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 전체적인 공정 단위를 개략적으로 나타낸 것으로서, 도 1을 참조하면, 합착 기판의 절단 시스템은 스크라이빙 공정 단위(100)와 이의 후속 공정으로서 브레이킹 공정 단위(200)를 구비하며, 스크라이빙 공정 단위(100)와 브레이킹 공정 단위(200)는 하나의 세트로서 복수의 세트로 구비될 수 있다.FIG. 1 schematically shows a whole process unit of a cutting system of a bonding board according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a cutting system of a bonding board includes a scribing unit 100, The scribing process unit 100 and the breaking process unit 200 may be provided in a plurality of sets as one set.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 브레이킹 공정 단위(200)의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.2 schematically illustrates a perspective view of a braking unit 200 of a cutting system for a bonded substrate stack according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 브레이킹 공정 단위(200)는 합착 기판(P)을 이송 방향의 후단에서 파지하기 위한 기판 척 유닛(201), 합착 기판(P)이 안착되는 스테이지(202) 및 합착 기판(P)이 절단되는 영역에 합착 기판(P)의 상부 및 하부에 각각 배치된 지지 유닛(203a, 203b)를 구비한다.2, the braking process unit 200 includes a substrate chuck unit 201 for holding the adhesion substrate P at the rear end in the transport direction, a stage 202 on which the adhesion substrate P is mounted, The support units 203a and 203b are disposed on the upper and lower sides of the adhesion-bonded substrate P, respectively, in the region where the bonding pads P are cut.

본 발명은 합착 기판(P)에 배치된 다수의 단위 액정표시패널을 하나의 단위 액정표시패널로 절단하는 시스템에 관한 것으로, 특히 실런트를 통해 두 기판이 접착된 영역 내에서 합착 기판(P)을 효과적으로 절단하기 위해 상부 기판과 하부 기판에 힘을 순차적으로 가함으로써 높은 정밀도로 합착 기판 또는 절단면에 대한 손상없이 브레이킹 공정을 수행하기 위한 브레이킹 공정 단위(200)를 포함하는 합착 기판의 절단 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a system for cutting a plurality of unit liquid crystal display panels arranged on a cementing substrate (P) into one unit liquid crystal display panel, and more particularly to a system for cutting a cementing substrate (P) To a cutting system for a bonded substrate including a braking process unit (200) for performing a breaking process without damaging the bonded substrate or the cut surface with high precision by successively applying force to the upper substrate and the lower substrate for effectively cutting .

본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템에 의해 절단되는 합착 기판(P)의 단면도는 도 3에 개략적으로 도시되어 있다.A sectional view of a bonded substrate P cut by a cutting system of a bonded substrate according to an embodiment of the present invention is schematically shown in Fig.

도 3을 참조하면, 제1 기판(1)과 제2 기판(2) 사이에 실런트(c)가 개재되어 있으며, 실런트(c)가 경화됨에 따라 제1 기판(1)과 제2 기판(2)은 완전히 접착된다.3, a sealant c is interposed between the first substrate 1 and the second substrate 2. When the sealant c is cured, the first substrate 1 and the second substrate 2 ) Are fully bonded.

또한, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)에는 각각 절단 예정선(S1', S2')이 스크라이빙 공정 단위(100)에 의한 스크라이빙 공정에 의해 형성되어 있다. 이 때, 두 절단 예정선(S1', S2')은 동일선 상에 형성되거나 다른 선 상에 형성될 수 있다.Scheduled lines S1 'and S2' are formed on the first substrate 1 and the second substrate 2 by a scribing process by the scribing process unit 100, respectively. At this time, the two lines S1 'and S2' to be cut may be formed on the same line or on different lines.

본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템은 실런트(c)를 통해 두 기판(1, 2)이 접착된 영역 내에서 합착 기판(P)을 효과적으로 절단하기 위해 제1 기판(1)과 제2 기판(2)에 순차적으로 힘을 가하고, 이 때, 합착 기판(P)에 힘을 가하는 수단이 합착 기판(P)과의 접촉 영역을 최소화할 수 있도록 함으로써 높은 정밀도로 합착 기판에 대한 손상없이 브레이킹 공정을 수행하도록 한다.
The cutting system of a bonding board according to an embodiment of the present invention includes a first substrate 1 and a second substrate 2 for effectively cutting a bonding substrate P in a region where the two substrates 1 and 2 are bonded through the sealant c The means for applying force to the adhesion substrate P can minimize the contact area with the adhesion substrate P so that damage to the adhesion substrate P with high precision can be achieved, So that the braking process is performed.

이를 구현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 합착 기판의 일 단부를 지지하기 위한 스테이지, 합착 기판의 타 단부를 상향 또는 하향 틸팅하여 상기 합착 기판을 절단하기 위한 틸팅 유닛 및 스테이지와 틸팅 유닛 사이에서 합착 기판을 지지하기 위해 승하강 이동 가능하도록 구비된 지지 유닛을 포함하는 합착 기판의 절단 시스템이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a bonded substrate stack including a stage for supporting one end of a bonded substrate stack, a tilting unit for cutting the bonded substrate stack by upwardly or downwardly tilting the other end of the bonded substrate stack, There is provided a cutting system of a bonded substrate stack including a supporting unit provided so as to be movable up and down to support a bonded substrate stack.

상술한 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템은 도 4a 내지 도 4e에 개략적으로 도시되어 있다.The cutting system of the adhesion substrate according to the above embodiment is schematically shown in Figs. 4A to 4E.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 지지 유닛을 개략적으로 나타낸 것으로서, 도 4a는 합착 기판(P)의 상면을 지지하기 위해 합착 기판(P)의 상부에 구비되는 제1 지지 유닛(203a)을 나타낸 것이며, 도 4b는 합착 기판(P)의 하면을 지지하기 위해 합착 기판(P)의 하부에 구비되는 제2 지지 유닛(203b)을 나타낸 것이다.4A and 4B are schematic views of a support unit of a cutting system of a bonding board according to an embodiment of the present invention. FIG. 4A is a top view of the bonding board P, FIG. 4B shows a second supporting unit 203b provided at a lower portion of the adhesion substrate P to support a lower surface of the adhesion substrate P. As shown in FIG.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 구동 유닛(205a, 205b)은 각각의 지지 유닛(203a, 203b)에 설치되어, 지지 유닛(203a, 203b)을 합착 기판(P)의 이송 방향(Y축 방향)을 따라 전후로 이동시킬 수 있으며, 합착 기판(P)의 상면 또는 하면을 지지하기 위해 Z축 방향을 따라 승하강 이동시킬 수 있다.4A and 4B, the drive units 205a and 205b are installed on the respective support units 203a and 203b to support the support units 203a and 203b in the conveying direction of the attachment substrate P And can move up and down along the Z-axis direction in order to support the upper surface or the lower surface of the adhesion substrate P.

지지 유닛(203a, 203b)은 합착 기판(P)의 제1 기판 또는 제2 기판을 절단하기 위해 힘이 가해질 때, 합착 기판(P)이 들뜨거나 뒤틀리는 것을 방지하기 위해 합착 기판(P)에 접촉하여 지지하기 위해 구비된다.The support units 203a and 203b are in contact with the adhesion substrate P to prevent the adhesion substrate P from being lifted or twisted when a force is applied to cut the first substrate or the second substrate of the adhesion substrate P. [ .

또한, 합착 기판(P)의 상면(제1 기판의 노출된 표면)과 접촉하는 제1 지지 유닛(203a)의 하면 및 합착 기판(P)의 하면(제2 기판의 노출된 표면)과 접촉하는 제2 지지 유닛(203b)의 상면에는 별도로 탄성 부재가 더 구비거나 탄성을 나타낼 수 있는 필름이 부착될 수 있으며, 이는 지지 유닛이 합착 기판(P)을 지지할 때 크랙 또는 스크래치가 발생하는 것을 방지한다.The lower surface of the first supporting unit 203a and the lower surface of the adhesion substrate P (the exposed surface of the second substrate), which are in contact with the upper surface of the adhesion substrate P (the exposed surface of the first substrate) The upper surface of the second support unit 203b may be provided with another elastic member or a film capable of exhibiting elasticity, which prevents cracks or scratches from occurring when the support unit supports the attachment substrate P do.

이어서, 도 4c 내지 도 4e를 참조하면, 상기 실시예에 따라 합착 기판(P)이 절단되는 과정을 확인할 수 있다.4C to 4E, the process of cutting the adhesion substrate P according to the above embodiment can be confirmed.

우선, 기판 이송 유닛 등에 의해 합착 기판(P)이 브레이킹 공정 단위로 공급되면, 합착 기판(P)의 일 단부는 스테이지(202) 상에 안착되며, 합착 기판(P)의 타 단부는 틸팅 유닛(204) 상에 안착된다.First, when a bonded substrate P is supplied in units of a breaking process by a substrate transfer unit or the like, one end of the bonded substrate P is seated on the stage 202, and the other end of the bonded substrate P is tilted 204, respectively.

도 4c를 참조하면, 틸팅 유닛(204)은 스테이지 형태로 마련되어 있으나, 클램프 형태로 합착 기판(P)의 타 단부를 파지하도록 마련될 수 있다. 스테이지 형태로 마련된 틸팅 유닛(204)은 예를 들어, 스테이지에 형성된 복수의 진공 흡착 유닛 등으로 합착 기판(P)의 타 단부를 안착시킬 수 있다.Referring to FIG. 4C, the tilting unit 204 is provided in the form of a stage, but it may be provided to grip the other end of the bonded substrate P in a clamped form. The tilting unit 204 provided in the form of a stage can seat the other end of the bonded substrate P with a plurality of vacuum adsorption units or the like formed on the stage, for example.

제1 지지 유닛(203a)은 합착 기판(P)의 상부에 구비되며, 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)의 하부에 구비되되, 제1 지지 유닛(203a)과 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)을 사이에 두고 서로 다른 영역을 지지하도록 엇갈려 배치된다. 다만, 필요에 따라, 제1 지지 유닛(203a)과 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치될 수도 있다.The first supporting unit 203a is provided on the upper side of the adhesion substrate P and the second supporting unit 203b is provided on the lower side of the adhesion substrate P and the first and second supporting units 203a, (203b) are staggered so as to support different regions across the adhesion substrate (P). However, if necessary, the first support unit 203a and the second support unit 203b may be arranged to face each other with the adhesion substrate P therebetween.

도 4d는 합착 기판(P)의 상부 기판(도 3의 제1 기판(1))을 절단하기 위해 틸팅 유닛(204)이 합착 기판(P)의 타 단부를 하향 틸팅하는 모습을 나타낸 것이다.4D shows a state in which the tilting unit 204 tilts the other end of the adhesion substrate P downward to cut the upper substrate (the first substrate 1 in Fig. 3) of the adhesion substrate P. Fig.

이 때, 제1 기판(1)에 형성된 절단 예정선(S1')에 정확히 힘이 가해져서 원하는 방향으로 수직 크랙을 확장시키기 위해 제2 지지 유닛(203b)은 구동 유닛에 의해 승강 이동하여 합착 기판(P)의 하면을 지지한다.At this time, the second supporting unit 203b is lifted and lowered by the driving unit in order to extend a vertical crack in a desired direction by exactly applying a force to the line S1 'to be formed on the first substrate 1, (P).

이와 반대로, 합착 기판(P)의 하부 기판(도 3의 제2 기판(2))을 절단하기 위해 틸팅 유닛(204)이 합착 기판(P)의 타 단부를 상향 틸팅하는 모습을 나타낸 도 4e를 참조하면, 제2 기판(2)에 형성된 절단 예정선(S2')에 정확히 힘이 가해져서 원하는 방향으로 수직 크랙을 확장시키기 위해 제1 지지 유닛(203a)은 구동 유닛에 의해 하강 이동하여 합착 기판(P)의 상면을 지지한다.Conversely, FIG. 4E showing a state in which the tilting unit 204 tilts the other end of the attachment substrate P upward to cut the lower substrate (second substrate 2 in FIG. 3) of the attachment substrate P The first supporting unit 203a is moved downward by the driving unit so as to extend a vertical crack in a desired direction due to a precise force applied to the line S2 'to be formed on the second substrate 2, (P).

합착 기판(P)을 이루는 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 절단 순서는 필요에 따라 적절히 선택될 수 있다.The order of cutting the first substrate 1 and the second substrate 2 constituting the adhesion-adhering substrate P can be appropriately selected as necessary.

일반적으로, 합착 기판(P)의 상부 기판에 해당하는 제1 기판(1) 먼저 절단하는 것이 바람직하며, 이는 합착 기판(P)을 절단하기 위해 힘을 가할 경우, 절단 예정선을 따라 수직 크랙이 확장됨과 동시에 기판을 이루는 물질(예를 들어, 유리)의 파편이 발생할 수 있기 때문이다. Generally, it is preferable to first cut the first substrate 1 corresponding to the upper substrate of the adhesion substrate P, and if a force is applied to cut the adhesion substrate P, a vertical crack And a fragment of a material (for example, a glass) constituting the substrate can be generated at the same time as it is expanded.

이 때, 합착 기판(P)의 하부 기판에 해당하는 제2 기판(2) 먼저 절단할 경우, 합착 기판(P)의 상부 기판에 해당하는 제1 기판(1) 상에도 유리 파편이 발생할 수 있으며, 이는 후속 절단 공정시 원하지 않는 크랙 또는 스크래치의 발생 원인이 되기도 한다.At this time, when cutting the second substrate 2 corresponding to the lower substrate of the adhesion substrate P, glass fragments may also be formed on the first substrate 1 corresponding to the upper substrate of the adhesion substrate P , Which may cause unwanted cracks or scratches in subsequent cutting operations.

다만, 상기 실시예에 따르면 합착 기판(P)을 이루는 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 절단하기 위한 힘은 틸팅 유닛(204)에 의해 공급되며, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 절단하기 위해 합착 기판(P)의 표면으로 힘을 가하는 수단은 존재하지 않기 때문에 원하지 않는 크랙 또는 스크래치가 발생할 가능성 역지 희박하다.According to the embodiment, the force for cutting the first substrate 1 and the second substrate 2 constituting the adhesion substrate P is supplied by the tilting unit 204, and the first substrate 1 and the second substrate 2, There is no means for applying a force to the surface of the adhesion substrate P to cut the second substrate 2, so that an undesirable crack or scratch is unlikely to occur.

또한, 합착 기판(P)을 이루는 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 절단함에 있어 합착 기판(P)의 상부 기판에 해당하는 제1 기판(1)을 절단한 후 제2 기판(2)을 절단하기 위해 합착 기판(P)을 뒤집을 필요가 없기 때문에 공정 시간 역시 획기적으로 단추갛는 것이 가능하다.In cutting the first substrate 1 and the second substrate 2 constituting the adhesion substrate P, the first substrate 1 corresponding to the upper substrate of the adhesion substrate P is cut, Since it is not necessary to turn over the adhesion substrate P to cut the substrate 2, the process time can also be markedly red.

도 4d 및 도 4e를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템은 합착 기판(P)을 이루는 제1 기판(1)과 제2 기판(2)를 각각 절단하기 위해 합착 기판(P)에 형성된 절단 예정선으로 직접 가압하지 않으며, 합착 기판(P)의 타 단부만을 상향 또는 하향 틸팅하도록 작동한다. 4D and 4E, a cutting system for a bonding board according to an embodiment of the present invention includes a bonding substrate P for cutting a first substrate 1 and a second substrate 2 forming a bonding substrate P, Is not directly pressed to the line along which the material is to be cut formed on the bonding pads P and works to tilt only the other end of the bonding substrate P upward or downward.

또한, 틸팅시 합착 기판(P)이 들뜨거나 뒤?z리는 것을 방지하기 위해 최소한의 영역 내에서 지지 유닛이 합착 기판(P)과 접촉하도록 구비된다.Further, the support unit is provided so as to come into contact with the adhesion substrate P within a minimum area to prevent the adhesion substrate P from being lifted or twisted at the time of tilting.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 합착 기판(P)과의 접촉 영역을 최소화한 상태로 브레이킹 공정을 수행하는 것이 가능함으로써 합착 기판(P)의 손상을 방지하는 것이 가능하다.
That is, according to the embodiment of the present invention, it is possible to perform the breaking process in a state in which the contact area with the adhesion substrate P is minimized, so that it is possible to prevent the adhesion substrate P from being damaged.

본 발명의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 합착 기판의 일 단부를 지지하기 위한 스테이지, 합착 기판의 표면에 접촉하여 가압하는 브레이킹 바를 구비하는 브레이킹 유닛, 합착 기판의 타 단부를 상향 또는 하향 틸팅하여 상기 합착 기판을 절단하기 위한 틸팅 유닛 및 스테이지와 틸팅 유닛 사이에서 합착 기판을 지지하기 위해 승하강 이동 가능하도록 구비된 지지 유닛을 포함하는 합착 기판의 절단 시스템이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention for solving the technical problem of the present invention, there is provided a bonding apparatus comprising a stage for supporting one end of a bonding substrate, a breaking unit having a breaking bar for pressing and pressing the surface of the bonding substrate, A tilting unit for cutting the bonded substrate stack by upward or downward tilting, and a supporting unit provided to move up and down to support the bonded substrate stack between the stage and the tilting unit.

상술한 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템은 도 5a 내지 도 5e에 개략적으로 도시되어 있다.The cutting system of the adhesion substrate according to the above embodiment is schematically shown in Figs. 5A to 5E.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 지지 유닛과 브레이킹 수단을 개략적으로 나타낸 것이다.5A and 5B schematically illustrate a supporting unit and a breaking means of a cutting system of a bonding board according to another embodiment of the present invention.

여기서, 도 5a는 합착 기판(P)의 상면을 지지하기 위해 합착 기판(P)의 상부에 구비되는 제1 지지 유닛(203a)과 합착 기판(P)의 상면에 접촉하여 하향 가압하기 위한 제1 브레이킹 바(206a)를 포함하는 제1 브레이킹 유닛을 나타낸 것이며, 도 5b는 합착 기판(P)의 하면을 지지하기 위해 합착 기판(P)의 하부에 구비되는 제2 지지 유닛(203b)을 나타낸 것이다. 5A illustrates a first supporting unit 203a provided on the upper side of the adhesion substrate P and a second support unit 203b provided on the upper side of the adhesion bonding substrate P to support the upper surface of the adhesion substrate P, 5B shows a second supporting unit 203b provided at a lower portion of a cementing substrate P for supporting a lower surface of a cementing substrate P .

또한, 별도로 도시하지는 않았으나, 브레이킹 바는 제1 지지 유닛 대신 제2 지지 유닛과 같이 구비될 수도 있다.Also, although not shown separately, the breaking bar may be provided as a second support unit instead of the first support unit.

도 5a를 참조하면, 구동 유닛(205a)은 제1 지지 유닛(203a)에 설치되어, 지지 유닛(203a)을 합착 기판(P)의 이송 방향(Y축 방향)을 따라 전후로 이동시킬 수 있으며, 합착 기판(P)의 상면 또는 하면을 지지하기 위해 Z축 방향을 따라 승하강 이동시킬 수 있다.5A, the driving unit 205a is installed in the first supporting unit 203a, and can move the supporting unit 203a back and forth along the conveying direction (Y-axis direction) of the adhered substrate P, It is possible to move up and down along the Z-axis direction to support the upper surface or the lower surface of the adhesion substrate P.

또한, 제1 브레이킹 유닛은 제1 지지 유닛(203a)에 설치되되, 제1 지지 유닛(203a)에 대하여 상대 이동이 가능하도록 마련된다.Further, the first breaking unit is provided on the first supporting unit 203a and is provided so as to be movable relative to the first supporting unit 203a.

이 때, 제1 브레이킹 유닛은 보조 구동 유닛(207a)를 통해 제1 지지 유닛(203a)에 설치될 수 있으며, 보조 구동 유닛(207a)은 제1 브레이킹 바(206a)가 제1 지지 유닛(203a)에 대하여 상대적으로 승하강 이동될 수 있도록 한다.At this time, the first breaking unit may be installed in the first supporting unit 203a through the auxiliary driving unit 207a, and the auxiliary driving unit 207a may be configured such that the first breaking bar 206a is connected to the first supporting unit 203a And can be relatively moved up and down with respect to the vertical direction.

즉, 구동 유닛(205a)에 의해 제1 브레이킹 바(206a)와 제1 지지 유닛(203a)은 동시에 승하강 이동될 수 있으며, 구동 유닛(205a)에 의해 제1 지지 유닛(203a)과 함께 고정된 위치에서 제1 브레이킹 바(206a)는 보조 구동 유닛(207a)에 의해 더 이동될 수 있다.That is, the first breaking bar 206a and the first supporting unit 203a can be raised and lowered simultaneously by the driving unit 205a and fixed together with the first supporting unit 203a by the driving unit 205a The first breaking bar 206a can be further moved by the auxiliary driving unit 207a.

도 5b에 도시된 제2 지지 유닛(203b)과 이를 구동하기 위한 구성 요소는 도 3b에 도시된 것과 같으므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.The second support unit 203b shown in FIG. 5B and the components for driving the second support unit 203b are the same as those shown in FIG. 3B, so that a detailed description thereof will be omitted.

이어서, 도 5c 내지 도 5e를 참조하면, 상기 실시예에 따라 합착 기판(P)이 절단되는 과정을 확인할 수 있다.Next, referring to FIGS. 5C to 5E, the process of cutting the adhesion substrate P according to the above embodiment can be confirmed.

우선, 기판 이송 유닛 등에 의해 합착 기판(P)이 브레이킹 공정 단위로 공급되면, 합착 기판(P)의 일 단부는 스테이지(202) 상에 안착되며, 합착 기판(P)의 타 단부는 틸팅 유닛(204) 상에 안착된다.First, when a bonded substrate P is supplied in units of a breaking process by a substrate transfer unit or the like, one end of the bonded substrate P is seated on the stage 202, and the other end of the bonded substrate P is tilted 204, respectively.

도 5c를 참조하면, 틸팅 유닛(204)은 스테이지 형태로 마련되어 있으나, 클램프 형태로 합착 기판(P)의 타 단부를 파지하도록 마련될 수 있다. 스테이지 형태로 마련된 틸팅 유닛(204)은 예를 들어, 스테이지에 형성된 복수의 진공 흡착 유닛 등으로 합착 기판(P)의 타 단부를 안착시킬 수 있다.5C, the tilting unit 204 is provided in the form of a stage, but may be provided to grip the other end of the bonded substrate P in a clamped form. The tilting unit 204 provided in the form of a stage can seat the other end of the bonded substrate P with a plurality of vacuum adsorption units or the like formed on the stage, for example.

제1 지지 유닛(203a)은 합착 기판(P)의 상부에 구비되며, 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)의 하부에 구비되되, 제1 지지 유닛(203a)과 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)을 사이에 두고 서로 다른 영역을 지지하도록 엇갈려 배치된다. The first supporting unit 203a is provided on the upper side of the adhesion substrate P and the second supporting unit 203b is provided on the lower side of the adhesion substrate P and the first and second supporting units 203a, (203b) are staggered so as to support different regions across the adhesion substrate (P).

또한, 합착 기판(P)의 상부에는 합착 기판(P)의 상부 기판(도 3의 제1 기판(1))의 표면에 접촉하여 가압하도록 제1 브레이킹 바(206a)가 배치된다. 여기서, 제1 브레이킹 바(206a)와 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)을 사이에 두고 서로 수직 방향으로 대향하도록 배치된다.The first breaking bar 206a is disposed on the upper surface of the adhesion substrate P so as to contact and press the surface of the upper substrate (the first substrate 1 in Fig. 3) of the adhesion substrate P. [ Here, the first breaking bar 206a and the second supporting unit 203b are disposed so as to face each other with the bonding substrate P therebetween in the vertical direction.

도 5d는 합착 기판(P)의 하부 기판(도 3의 제2 기판(2))을 절단하기 위해 제1 브레이킹 바(206a)가 절단 예정선이 형성된 합착 기판(P)의 상부를 하향 가압하는 모습을 나타낸 것이다.5D shows a state in which the first breaking bar 206a presses down the upper portion of the adhesion substrate P on which the line to be divided is formed in order to cut the lower substrate (the second substrate 2 in Fig. 3) of the adhesion substrate P .

이 때, 제1 브레이킹 바(206a)가 합착 기판(P)의 상면에 접촉할 때, 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)의 하면을 지지하도록 승강 이동한다.At this time, when the first breaking bar 206a contacts the upper surface of the adhesion substrate P, the second support unit 203b moves up and down so as to support the lower surface of the adhesion substrate P.

제2 지지 유닛(203b)에 의해 합착 기판(P)의 하면이 지지된 상태에서 제1 브레이킹 바(206a)가 합착 기판(P)을 하향 가압함으로써 힘이 가해지는 순간 합착 기판(P)이 뒤틀리거나 어긋나는 것을 방지하며, 이에 따라 합착 기판(P)을 정확히 절단하는 것이 가능하도록 한다.When the first breaking bar 206a presses the adhesion substrate P downward while a lower surface of the adhesion substrate P is supported by the second support unit 203b, Thereby making it possible to cut the bonded substrate P accurately.

이어서, 틸팅 유닛(204)이 합착 기판(P)의 타 단부를 하향 틸팅하는 모습을 나타낸 도 5e를 참조하면, 제1 기판(2)에 형성된 절단 예정선(S1')에 정확히 힘이 가해져서 원하는 방향으로 수직 크랙을 확장시키기 위해 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)의 하면을 지지하는 상태로 유지된다.
5E, which shows a state in which the tilting unit 204 tilts the other end of the attachment substrate P downward, a force is exerted exactly on the line S1 'to be formed formed on the first substrate 2 The second support unit 203b is held in a state supporting the lower surface of the adhesion substrate P to extend the vertical crack in a desired direction.

본 발명의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 합착 기판의 일 단부를 지지하기 위한 스테이지, 합착 기판의 상면에 접촉하여 가압하는 제1 브레이킹 바 및 상기 제1 브레이킹 바의 일측에 구비된 제1 지지 유닛을 구비하는 제1 브레이킹 유닛과 합착 기판의 하면에 접촉하여 가압하는 제2 브레이킹 바 및 상기 제2 브레이킹 바의 타측에 구비된 제2 지지 유닛을 구비하는 제2 브레이킹 유닛을 포함하는 합착 기판의 절단 시스템이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a bonded substrate stack including a stage for supporting one end of a bonded substrate stack, a first breaking bar for pressing and pressing the upper surface of the bonded substrate stack, A first braking unit including a first braking unit having a first braking unit and a second braking unit which are provided on the other side of the second braking bar, A cutting system of a bonded substrate stack can be provided.

상술한 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템은 도 6a 내지 도 6f에 개략적으로 도시되어 있다.The cutting system of the adhesion substrate according to the above-described embodiment is schematically shown in Figs. 6A to 6F.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 합착 기판의 절단 시스템의 지지 유닛과 브레이킹 수단을 개략적으로 나타낸 것이다.6A and 6B schematically illustrate a supporting unit and a breaking means of a cutting system of a bonding board according to another embodiment of the present invention.

여기서, 도 6a는 합착 기판(P)의 상면에 접촉하여 가압하는 제1 브레이킹 바(206a)와 이의 일측에 구비된 제1 지지 유닛(203a)을 구비하는 제1 브레이킹 유닛을 나타낸 것이며, 도 6b는 합착 기판(P)의 하면에 접촉하여 가압하는 제2 브레이킹 바(206b)와 이의 일측에 구비된 제2 지지 유닛(203b)을 구비하는 제2 브레이킹 유닛을 나타낸 것이다.6A shows a first breaking unit including a first breaking bar 206a contacting and pressing the upper surface of the adhesion substrate P and a first support unit 203a provided on one side of the first breaking bar 206a, Shows a second breaking unit including a second breaking bar 206b for contacting and pressing the lower surface of the adhesion substrate P and a second support unit 203b provided on one side of the second breaking bar 206b.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 구동 유닛(205a, 205b)은 지지 유닛(203a, 203b)에 설치되어, 지지 유닛(203a, 203b)을 합착 기판(P)의 이송 방향(Y축 방향)을 따라 전후로 이동시킬 수 있으며, 합착 기판(P)의 상면 또는 하면을 지지하기 위해 Z축 방향을 따라 승하강 이동시킬 수 있다.6A and 6B, the drive units 205a and 205b are provided on the support units 203a and 203b to move the support units 203a and 203b in the conveying direction (Y axis direction) of the attachment substrate P And can be moved up and down along the Z-axis direction in order to support the upper surface or the lower surface of the bonded substrate P.

또한, 브레이킹 바(206a, 206b)는 지지 유닛(203a, 203b)에 설치되되, 지지 유닛(203a, 203b)에 대하여 상대 이동이 가능하도록 마련된다.The breaking bars 206a and 206b are provided on the support units 203a and 203b so as to be movable relative to the support units 203a and 203b.

이 때, 브레이킹 유닛(206a, 206b)은 보조 구동 유닛(207a, 207b)를 통해 지지 유닛(203a, 203b)에 설치될 수 있으며, 보조 구동 유닛(207a, 207b)은 브레이킹 바(206a, 206b)가 지지 유닛(203a, 203b)에 대하여 상대적으로 승하강 이동될 수 있도록 한다.The braking units 206a and 206b may be installed in the support units 203a and 203b through the auxiliary drive units 207a and 207b and the auxiliary drive units 207a and 207b may be installed in the braking bars 206a and 206b. So as to be able to move up and down relative to the support units 203a and 203b.

즉, 구동 유닛(205a, 205b)에 의해 브레이킹 바(206a, 206b)와 지지 유닛(203a, 203b)은 동시에 승하강 이동될 수 있으며, 구동 유닛(205a, 205b)에 의해 제1 지지 유닛(203a, 203b)과 함께 고정된 위치에서 브레이킹 바(206a, 206b)는 보조 구동 유닛(207a, 207b)에 의해 더 이동될 수 있다.That is, the braking bars 206a and 206b and the support units 203a and 203b can be raised and lowered simultaneously by the drive units 205a and 205b and the first and second support units 203a and 203b are driven by the drive units 205a and 205b, The breaking bars 206a and 206b can be further moved by the auxiliary driving units 207a and 207b at a fixed position together with the auxiliary driving units 203a and 203b.

이어서, 도 6c 내지 도 6f를 참조하면, 상기 실시예에 따라 합착 기판(P)이 절단되는 과정을 확인할 수 있다.6C to 6F, the process of cutting the adhesion substrate P according to the above embodiment can be confirmed.

우선, 기판 이송 유닛 등에 의해 합착 기판(P)이 브레이킹 공정 단위로 공급되면, 합착 기판(P)의 일 단부는 스테이지(202) 상에 안착되며, 합착 기판(P)의 타 단부는 틸팅 유닛(204) 상에 안착된다.First, when a bonded substrate P is supplied in units of a breaking process by a substrate transfer unit or the like, one end of the bonded substrate P is seated on the stage 202, and the other end of the bonded substrate P is tilted 204, respectively.

도 6c를 참조하면, 틸팅 유닛(204)은 스테이지 형태로 마련되어 있으나, 클램프 형태로 합착 기판(P)의 타 단부를 파지하도록 마련될 수 있다. 스테이지 형태로 마련된 틸팅 유닛(204)은 예를 들어, 스테이지에 형성된 복수의 진공 흡착 유닛 등으로 합착 기판(P)의 타 단부를 안착시킬 수 있다.Referring to FIG. 6C, the tilting unit 204 is provided in the form of a stage, but may be provided to grip the other end of the bonded substrate P in a clamped form. The tilting unit 204 provided in the form of a stage can seat the other end of the bonded substrate P with a plurality of vacuum adsorption units or the like formed on the stage, for example.

제1 지지 유닛(203a)은 합착 기판(P)의 상부에 구비되며, 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)의 하부에 구비되되, 제1 지지 유닛(203a)과 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)을 사이에 두고 서로 다른 영역을 지지하도록 엇갈려 배치된다. The first supporting unit 203a is provided on the upper side of the adhesion substrate P and the second supporting unit 203b is provided on the lower side of the adhesion substrate P and the first and second supporting units 203a, (203b) are staggered so as to support different regions across the adhesion substrate (P).

또한, 합착 기판(P)의 상부에는 합착 기판(P)의 상부 기판(도 3의 제1 기판(1))의 표면에 접촉하여 가압하도록 제1 브레이킹 바(206a)가 배치된다. 여기서, 제1 브레이킹 바(206a)와 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)을 사이에 두고 서로 수직 방향으로 대향하도록 배치된다.The first breaking bar 206a is disposed on the upper surface of the adhesion substrate P so as to contact and press the surface of the upper substrate (the first substrate 1 in Fig. 3) of the adhesion substrate P. [ Here, the first breaking bar 206a and the second supporting unit 203b are disposed so as to face each other with the bonding substrate P therebetween in the vertical direction.

합착 기판(P)의 하부에는 합착 기판(P)의 하부 기판(도 3의 제1 기판(2))의 표면에 접촉하여 가압하도록 제2 브레이킹 바(206b)가 배치되며, 제2 브레이킹 바(206b)와 제1 지지 유닛(203a)은 합착 기판(P)을 사이에 두고 서로 수직 방향으로 대향하도록 배치된다.A second breaking bar 206b is disposed below the adhesion substrate P so as to contact and press the surface of the lower substrate (the first substrate 2 in FIG. 3) of the adhesion substrate P, 206b and the first supporting unit 203a are disposed so as to face each other with the interposer substrate P therebetween in the vertical direction.

도 6d는 합착 기판(P)의 상부 기판을 절단하기 위해 제2 브레이킹 바(206b)가 절단 예정선이 형성된 합착 기판(P)의 하부를 상향 가압하는 모습을 나타낸 것이다.6D shows a state in which the second breaking bar 206b presses upward the lower portion of the adhesion substrate P on which the line to be cut is formed in order to cut the upper substrate of the adhesion substrate P. [

이 때, 제2 브레이킹 바(206b)가 합착 기판(P)의 하면에 접촉할 때, 제1 지지 유닛(203a)은 합착 기판(P)의 상면을 지지하도록 승강 이동한다. At this time, when the second breaking bar 206b comes into contact with the lower surface of the adhesion substrate P, the first support unit 203a moves up and down so as to support the upper surface of the adhesion substrate P.

제1 지지 유닛(203a)에 의해 합착 기판(P)의 상면이 지지된 상태에서 제2 브레이킹 바(206b)가 합착 기판(P)을 상향 가압함으로써 힘이 가해지는 순간 합착 기판(P)이 뒤틀리거나 어긋나는 것을 방지하며, 이에 따라 합착 기판(P)을 정확히 절단하는 것이 가능하도록 한다.When the second breaking bar 206b presses the adhesion substrate P upward by applying pressure to the upper surface of the adhesion substrate P by the first support unit 203a, Thereby making it possible to cut the bonded substrate P accurately.

이어서, 도 6e는 합착 기판(P)의 하부 기판을 절단하기 위해 제1 브레이킹 바(206a)가 절단 예정선이 형성된 합착 기판(P)의 상부를 하향 가압하는 모습을 나타낸 것이다.6E shows a state in which the first breaking bar 206a presses down the upper portion of the adhesion substrate P on which the line to be cut is formed in order to cut the lower substrate of the adhesion substrate P. [

이 때, 제1 브레이킹 바(206a)가 합착 기판(P)의 상면에 접촉할 때, 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)의 하면을 지지하도록 승강 이동한다.At this time, when the first breaking bar 206a contacts the upper surface of the adhesion substrate P, the second support unit 203b moves up and down to support the lower surface of the adhesion substrate P.

제2 지지 유닛(203b)에 의해 합착 기판(P)의 하면이 지지된 상태에서 제1 브레이킹 바(206a)가 합착 기판(P)을 하향 가압함으로써 힘이 가해지는 순간 합착 기판(P)이 뒤틀리거나 어긋나는 것을 방지하며, 이에 따라 합착 기판(P)을 정확히 절단하는 것이 가능하도록 한다.When the first breaking bar 206a presses the adhesion substrate P downward while a lower surface of the adhesion substrate P is supported by the second support unit 203b, Thereby making it possible to cut the bonded substrate P accurately.

추가적으로, 합착 기판(P)의 타 단부를 상향 또는 하향 틸팅하여 합착 기판(P)의 절단을 보조하도록 틸팅 유닛(204)이 더 마련될 수 있다.In addition, a tilting unit 204 may be further provided to assist cutting of the bonded substrate P by tilting the other end of the bonded substrate P upward or downward.

틸팅 유닛(204)이 합착 기판(P)의 타 단부를 하향 틸팅하는 모습을 나타낸 도 6f를 참조하면, 제2 지지 유닛(203b)은 합착 기판(P)의 하면을 지지하는 상태로 유지된다. 또한, 도시하지는 않았으나, 틸팅 유닛(204)이 합착 기판(P)의 타 단부를 상향 틸팅할 경우, 제1 지지 유닛(203a)은 합착 기판(P)의 상면을 지지하는 상태로 유지된다.6F showing a state in which the tilting unit 204 tilts the other end of the adhesion substrate P downward, the second support unit 203b is held in a state supporting the lower surface of the adhesion substrate P. [ Also, although not shown, when the tilting unit 204 tilts the other end of the adhesion substrate P, the first support unit 203a is held in a state of supporting the upper surface of the adhesion substrate P.

실런트를 통해 두 기판이 접착된 영역 내에서 합착 기판(P)을 절단할 때, 상술한 브레이킹 바에 의한 가압만으로는 합착 기판(P)이 완전히 절단되지 않는 경우가 발생할 수 있으며, 추가적으로 마련되는 틸팅 유닛(204)은 합착 기판(P)의 타 단부를 상향 또는 하향 틸팅함으로써 합착 기판(P)의 표면에 대한 손상없이 절단을 효과적으로 보조할 수 있다.
When the cementing substrate P is cut in the region where the two substrates are adhered to each other through the sealant, it may happen that the cementing substrate P is not completely cut only by the pressing by the above-mentioned breaking bar, 204 can effectively assist cutting without damaging the surface of the adhesion substrate P by tilting the other end of the adhesion substrate P upward or downward.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

Claims (13)

제1 기판과 제2 기판을 포함하며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재된 실런트를 통해 접착된 합착 기판의 절단 시스템에 있어서,
상기 합착 기판의 일 단부를 지지하기 위한 스테이지;
상기 합착 기판의 타 단부를 상향 또는 하향 틸팅하여 상기 합착 기판을 절단하기 위한 틸팅 유닛; 및
상기 스테이지와 상기 틸팅 유닛 사이에서 상기 합착 기판을 지지하기 위해 승하강 이동 가능하도록 구비된 지지 유닛;
을 포함하는,
합착 기판의 절단 시스템.
A cutting system for a bonded substrate stack including a first substrate and a second substrate, the bonded substrate stack being bonded through a sealant interposed between the first substrate and the second substrate,
A stage for supporting one end of the adhesion substrate;
A tilting unit for cutting the bonding substrate by tilting the other end of the bonding substrate upwardly or downwardly; And
A supporting unit provided between the stage and the tilting unit so as to be movable upward and downward to support the bonded substrate stack;
/ RTI >
Cutting system for bonded substrates.
제1항에 있어서,
상기 지지 유닛은 상기 합착 기판의 상면 또는 하면을 지지하기 위해 상기 합착 기판의 상부 또는 하부에 구비되는,
합착 기판의 절단 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the support unit is provided at an upper portion or a lower portion of the adhesion substrate to support an upper surface or a lower surface of the adhesion substrate,
Cutting system for bonded substrates.
제1항에 있어서,
상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 타 단부를 상향 틸팅할 때, 상기 합착 기판의 상부에 구비된 상기 지지 유닛은 상기 합착 기판의 상면을 지지하도록 하강 이동하는,
합착 기판의 절단 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein when the tilting unit tilts the other end of the cementing substrate upward, the supporting unit provided on the cementing substrate moves downward to support the top surface of the cementing substrate,
Cutting system for bonded substrates.
제1항에 있어서,
상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 타 단부를 하향 틸팅할 때, 상기 합착 기판의 하부에 구비된 상기 지지 유닛은 상기 합착 기판의 하면을 지지하도록 승강 이동하는,
합착 기판의 절단 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein when the tilting unit tilts the other end of the cementing substrate downward, the supporting unit provided below the cementing substrate moves up and down to support the lower surface of the cementing substrate,
Cutting system for bonded substrates.
제1 기판과 제2 기판을 포함하며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재된 실런트를 통해 접착된 합착 기판의 절단 시스템에 있어서,
상기 합착 기판의 일 단부를 지지하기 위한 스테이지;
상기 합착 기판의 표면에 접촉하여 가압하는 브레이킹 바를 구비하는 브레이킹 유닛;
상기 합착 기판의 타 단부를 상향 또는 하향 틸팅하여 상기 합착 기판을 절단하기 위한 틸팅 유닛; 및
상기 스테이지와 상기 틸팅 유닛 사이에서 상기 합착 기판을 지지하기 위해 승하강 이동 가능하도록 구비된 지지 유닛;
을 포함하며,
상기 브레이킹 유닛과 상기 지지 유닛은 상기 합착 기판을 사이에 두고 서로 수직 방향으로 대향하도록 구비되는,
합착 기판의 절단 시스템.
A cutting system for a bonded substrate stack including a first substrate and a second substrate, the bonded substrate stack being bonded through a sealant interposed between the first substrate and the second substrate,
A stage for supporting one end of the adhesion substrate;
A braking unit having a braking bar for contacting and pressing the surface of the adhesion substrate;
A tilting unit for cutting the bonding substrate by tilting the other end of the bonding substrate upwardly or downwardly; And
A supporting unit provided between the stage and the tilting unit so as to be movable upward and downward to support the bonded substrate stack;
/ RTI >
Wherein the braking unit and the supporting unit are provided so as to face each other in the vertical direction with the interposer substrate interposed therebetween,
Cutting system for bonded substrates.
제5항에 있어서,
상기 브레이킹 유닛은 상기 합착 기판의 상부에 구비되어 상기 합착 기판을 하향 가압하며,
상기 브레이킹 바가 상기 합착 기판의 상면에 접촉할 때, 상기 지지 유닛은 상기 합착 기판의 하면을 지지하도록 승강 이동하는,
합착 기판의 절단 시스템.
6. The method of claim 5,
The braking unit is provided on the bonding substrate to press the bonding substrate downward,
Wherein when the breaking bar contacts the upper surface of the adhesion substrate, the support unit moves up and down to support the lower surface of the adhesion substrate.
Cutting system for bonded substrates.
제5항에 있어서,
상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 타 단부를 상향 틸팅할 때, 상기 브레이킹 바는 상기 합착 기판을 지지하도록 상기 합착 기판의 상면에 접촉한 상태로 존재하는,
합착 기판의 절단 시스템.
6. The method of claim 5,
Wherein when the tilting unit tilts the other end of the adhesion substrate upward, the breaking bar is in contact with the upper surface of the adhesion substrate to support the adhesion substrate,
Cutting system for bonded substrates.
제5항에 있어서,
상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 타 단부를 하향 틸팅할 때, 상기 합착 기판의 하부에 구비된 상기 지지 유닛은 상기 합착 기판의 하면을 지지하도록 승강 이동하는,
합착 기판의 절단 시스템.
6. The method of claim 5,
Wherein when the tilting unit tilts the other end of the cementing substrate downward, the supporting unit provided below the cementing substrate moves up and down to support the lower surface of the cementing substrate,
Cutting system for bonded substrates.
제1 기판과 제2 기판을 포함하며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재된 실런트를 통해 접착된 합착 기판의 절단 시스템에 있어서,
상기 합착 기판의 일 단부를 지지하기 위한 스테이지;
상기 합착 기판의 상면에 접촉하여 가압하는 제1 브레이킹 바 및 상기 제1 브레이킹 바의 일측에 구비된 제1 지지 유닛을 구비하는 제1 브레이킹 유닛; 및
상기 합착 기판의 하면에 접촉하여 가압하는 제2 브레이킹 바 및 상기 제2 브레이킹 바의 타측에 구비된 제2 지지 유닛을 구비하는 제2 브레이킹 유닛;
을 포함하며,
상기 제1 브레이킹 바와 상기 제2 지지 유닛은 상기 합착 기판을 사이에 두고 서로 수직 방향으로 대향하도록 구비되며,
상기 제2 브레이킹 바와 상기 제1 지지 유닛은 합착 기판을 사이에 두고 서로 수직 방향으로 대향하도록 구비되는,
합착 기판의 절단 시스템.
A cutting system for a bonded substrate stack including a first substrate and a second substrate, the bonded substrate stack being bonded through a sealant interposed between the first substrate and the second substrate,
A stage for supporting one end of the adhesion substrate;
A first braking unit including a first braking bar contacting and pressing the upper surface of the bonding board and a first supporting unit provided at one side of the first braking bar; And
A second braking unit having a second braking bar contacting and pressing the lower surface of the bonding board and a second supporting unit provided on the other side of the second braking bar;
/ RTI >
Wherein the first breaking bar and the second supporting unit are provided so as to face each other with the bonding substrate therebetween in the vertical direction,
Wherein the second breaking bar and the first supporting unit are provided so as to face each other in the vertical direction with the interposer substrate interposed therebetween,
Cutting system for bonded substrates.
제9항에 있어서,
상기 제1 브레이킹 바가 상기 합착 기판의 상면에 접촉할 때, 상기 제2 지지 유닛은 상기 합착 기판의 하면을 지지하도록 승강 이동하며,
상기 제2 브레이킹 바가 상기 합착 기판의 하면에 접촉할 때, 상기 제1 지지 유닛은 상기 합착 기판의 상면을 지지하도록 하강 이동하는,
합착 기판의 절단 시스템.
10. The method of claim 9,
Wherein when the first breaking bar contacts the upper surface of the adhesion substrate, the second support unit moves up and down to support the lower surface of the adhesion substrate,
Wherein when the second breaking bar contacts the lower surface of the adhesion substrate, the first support unit moves downward to support the upper surface of the adhesion substrate,
Cutting system for bonded substrates.
제9항에 있어서,
상기 제1 브레이킹 유닛은 상기 제1 지지 유닛을 승하강 이동시키는 구동 유닛; 및 상기 제1 지지 유닛에 대하여 상기 제1 브레이킹 바를 상대적으로 승하강 이동시키는 보조 구동 유닛;을 포함하며,
상기 제2 브레이킹 유닛은 상기 제2 지지 유닛을 승하강 이동시키는 구동 유닛; 및 상기 제2 지지 유닛에 대하여 상기 제2 브레이킹 바를 상대적으로 승하강 이동시키는 보조 구동 유닛;을 포함하는,
합착 기판의 절단 시스템.
10. The method of claim 9,
Wherein the first braking unit comprises: a drive unit for moving the first support unit up and down; And an auxiliary drive unit for relatively moving the first braking bar up and down relative to the first support unit,
The second braking unit includes a drive unit for moving the second support unit up and down; And an auxiliary drive unit for relatively moving the second braking bar up and down relative to the second support unit,
Cutting system for bonded substrates.
제9항에 있어서,
상기 합착 기판의 타 단부를 상향 또는 하향 틸팅하여 상기 합착 기판을 절단하기 위한 틸팅 유닛을 더 포함하는,
합착 기판의 절단 시스템.
10. The method of claim 9,
Further comprising a tilting unit for cutting the bonding substrate by tilting the other end of the bonding substrate upwardly or downwardly,
Cutting system for bonded substrates.
제12항에 있어서,
상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 일 단부를 상향 틸팅할 때, 상기 제1 지지 유닛은 상기 합착 기판의 상면을 지지하도록 하강 이동하며,
상기 틸팅 유닛이 상기 합착 기판의 일 단부를 하향 틸팅할 때, 상기 제2 지지 유닛은 상기 합착 기판의 하면을 지지하도록 승강 이동하는,
합착 기판의 절단 시스템.
13. The method of claim 12,
Wherein when the tilting unit tilts one end of the adhesion substrate upward, the first support unit moves downward to support the upper surface of the adhesion substrate,
Wherein when the tilting unit tilts downward one end of the cementing substrate, the second supporting unit moves up and down to support the lower surface of the cementing substrate,
Cutting system for bonded substrates.
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