KR20130016775A

KR20130016775A - Lighting device

Info

Publication number: KR20130016775A
Application number: KR1020110078883A
Authority: KR
Inventors: 김재진
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-08-09
Filing date: 2011-08-09
Publication date: 2013-02-19
Also published as: KR101868441B1

Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to reduce improvement of color rendering index and color temperature by having an optical plate including greenish or reddish fluorescent substances. CONSTITUTION: A housing(100) includes an optical plate(200), a light source part, a driving part, and a radiating body. An auxiliary cap(180) is inserted into a second groove of the housing. A key(190) has a protruded shape of an inner surface to center of the housing. The driving part includes a circuit board comprising a protruded plate(530) and multiple parts mounted on the circuit board. The radiating body radiates heat generated from the light source part and the driving part.

Description

LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다. Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

한국공개특허 제2010-0135550호(공개일: 2010.12.27)Korean Patent Publication No. 2010-0135550 (Published: 2010.12.27)

실시 예는 광원부와 구동부를 분리시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting apparatus capable of separating the light source unit from the driving unit.

또한, 실시 예는 방열 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can improve the heat radiation efficiency.

또한, 실시 예는 광원부와 구동부를 전기적으로 연결시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting apparatus that can electrically connect the light source unit and the driving unit.

또한, 광 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, there is provided a lighting device that can improve the light efficiency.

또한, 실시 예는 조립이 용이한 조명 장치를 제공한다.
In addition, the embodiment provides a lighting device that is easy to assemble.

실시 예에 따른 조명 장치는, 홀을 갖는 베이스부와, 상기 홀과 결합된 돌출부를 갖는 방열체; 상기 돌출부 상에 배치된 기판; 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자;를 포함한다.Illumination apparatus according to the embodiment, the base portion having a hole, and a heat sink having a protrusion coupled to the hole; A substrate disposed on the protrusion; And a light emitting device disposed on the substrate.

실시 예에 따른 조명 장치는, 상부 개구 및 하부 개구를 갖는 하우징; 상기 상부 개구에 배치된 광학판; 상기 하부 개구에 배치되고, 홀을 갖는 베이스부와 상기 홀과 결합된 돌출부를 갖는 방열체; 상기 하우징에 수납되고, 상기 방열체의 베이스부 상에 배치되는 구동부; 및 상기 하우징에 수납되고, 상기 방열체의 돌출부 상에 배치되고, 상기 구동부와 전기적으로 연결된 광원부;를 포함한다.
Lighting device according to the embodiment, the housing having an upper opening and a lower opening; An optical plate disposed in the upper opening; A heat sink disposed in the lower opening and having a base portion having a hole and a protrusion coupled to the hole; A driving part accommodated in the housing and disposed on a base part of the heat sink; And a light source unit accommodated in the housing and disposed on the protrusion of the heat sink and electrically connected to the driving unit.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 광원부와 구동부를 분리시킬 수 있는 이점이 있다. Using the lighting apparatus according to the embodiment, there is an advantage that can be separated from the light source unit and the driver.

또한, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the heat radiation efficiency.

또한, 광원부와 구동부를 전기적으로 연결시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can be electrically connected to the light source unit and the driving unit.

또한, 광 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the light efficiency.

또한, 조립이 용이한 이점이 있다.
In addition, there is an advantage that the assembly is easy.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 6은 도 3에 도시된 광원부와 구동부의 회로 기판에 커넥터를 추가한 분해 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 커넥터의 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 커넥터의 분해 사시도.
도 9는 도 3에 도시된 방열체의 변형 예를 보여주는 사시도,
도 10은 도 9에 도시된 방열체의 분해 사시도.
도 11은 도 9에 도시된 방열체의 단면도.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment viewed from above;
2 is a perspective view from below of the lighting device shown in FIG. 1;
3 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
4 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 2;
5 is a cross-sectional view of the lighting apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 6 is an exploded perspective view of adding a connector to a circuit board of the light source unit and the driver unit illustrated in FIG. 3;
FIG. 7 is a perspective view of the connector shown in FIG. 6. FIG.
8 is an exploded perspective view of the connector shown in FIG. 7;
9 is a perspective view illustrating a modified example of the heat sink shown in FIG. 3;
10 is an exploded perspective view of the heat sink shown in FIG. 9;
FIG. 11 is a cross-sectional view of the heat sink shown in FIG. 9. FIG.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being directly in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도이다.1 is a perspective view from above of a lighting device according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view from below of a lighting device shown in FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 1, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 2, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 하우징(housing, 100), 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 포함할 수 있다. 1 to 5, the lighting apparatus according to the embodiment may include a housing 100, an optical plate 200, a reflector 300, a light source unit 400, a driver 500, and a heat sink 600. It may include.

하우징(100)은 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 수납한다. 하우징(100)은 실시 예에 따른 조명 장치의 외관을 구성한다.The housing 100 accommodates the optical plate 200, the reflector 300, the light source unit 400, the driving unit 500, and the radiator 600. The housing 100 configures the exterior of the lighting apparatus according to the embodiment.

하우징(100)은 원기둥꼴일 수 있다. 하지만, 이에 한정하는 것은 아니고 하우징(100)은 다각기둥꼴일 수 있다. The housing 100 may be cylindrical. However, the present invention is not limited thereto, and the housing 100 may have a polygonal shape.

하우징(100)은 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 수납하기 위해, 속이 비어 있다. 또한, 하우징(100)은 원기둥꼴의 윗면과 밑면에 대응하는 부분이 개방된 상태에 있다. 따라서, 하우징(100)은 2개의 개구를 가질 수 있는데, 이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 2개의 개구를 상부 개구(110a)와 하부 개구(110b)로 각각 명명하도록 한다.The housing 100 is hollow to accommodate the optical plate 200, the reflector 300, the light source unit 400, the driver 500, and the radiator 600. In addition, the housing 100 is in a state in which portions corresponding to the top and bottom surfaces of the cylinder are open. Accordingly, the housing 100 may have two openings. Hereinafter, for convenience of description, the two openings will be referred to as the upper opening 110a and the lower opening 110b, respectively.

광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)는 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 통해 상부 개구(110a)측 방향으로 순차적으로 수납될 수 있다. The optical plate 200, the reflector 300, the light source 400, the driver 500, and the radiator 600 are sequentially received in the direction of the upper opening 110a through the lower opening 110b of the housing 100. Can be.

하우징(100)의 상부 개구(110a)는 광학판(200)에 의해 막힌다. 상부 개구(110a)의 직경이 광학판(200)의 직경보다 작게 설계됨으로써, 광학판(200)이 하우징(100)의 상부 개구(110a)를 막을 수 있다.The upper opening 110a of the housing 100 is blocked by the optical plate 200. Since the diameter of the upper opening 110a is designed to be smaller than the diameter of the optical plate 200, the optical plate 200 may block the upper opening 110a of the housing 100.

하우징(100)의 하부 개구(110b)는 방열체(600)에 의해 막힌다. 방열체(600)의 돌출턱(620)이 하우징(100)의 제1 홈(150)과 결합됨으로써, 방열체(600)가 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 막을 수 있다.The lower opening 110b of the housing 100 is blocked by the heat sink 600. Since the protrusion 620 of the heat sink 600 is coupled to the first groove 150 of the housing 100, the heat sink 600 may block the lower opening 110b of the housing 100.

하우징(100)은 하나 이상의 걸림부(130)를 가질 수 있다. 여기서, 걸림부(130)의 개수는 반사체(300)의 걸림턱(311)의 개수와 대응할 수 있다. The housing 100 may have one or more locking portions 130. Here, the number of locking portions 130 may correspond to the number of locking jaws 311 of the reflector 300.

하우징(100)의 걸림부(130)는 반사체(300)의 걸림턱(311)과 결합할 수 있다. 구체적으로, 걸림부(130)는 걸림턱(311)이 삽입될 수 있는 삽입홈(131)을 가질 수 있다. 삽입홈(131)은 반사체(300)가 하우징(100)으로 수납되는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 소정의 길이를 가질 수 있다. 걸림턱(311)이 삽입홈(131)을 따라 이동하거나, 또는 걸림턱(311)이 반사체(300)가 하우징(100)으로 수납되는 방향을 축으로 회전함으로써, 반사체(300)와 하우징(100)은 서로 다른 체결 수단 없이 용이하게 결합할 수 있다. The locking portion 130 of the housing 100 may be coupled to the locking jaw 311 of the reflector 300. Specifically, the locking portion 130 may have an insertion groove 131 into which the locking jaw 311 may be inserted. The insertion groove 131 may have a predetermined length in a direction substantially perpendicular to a direction in which the reflector 300 is accommodated in the housing 100. The locking jaw 311 moves along the insertion groove 131, or the locking jaw 311 rotates in a direction in which the reflector 300 is accommodated in the housing 100 by the axis, thereby reflecting the reflector 300 and the housing 100. ) Can be easily combined without different fastening means.

하우징(100)은 제1 홈(150)을 가질 수 있다. 제1 홈(150)은 방열체(600)의 돌출턱(620)과 결합할 수 있다. 제1 홈(150)의 개수는 돌출턱(620)의 개수에 대응할 수 있다. 방열체(600)의 돌출턱(620)이 하우징(100)의 제1 홈(150)에 삽입되면, 방열체(600)가 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 막게 된다.The housing 100 may have a first groove 150. The first groove 150 may be combined with the protruding jaw 620 of the heat sink 600. The number of the first grooves 150 may correspond to the number of the protruding jaws 620. When the protrusion 620 of the heat sink 600 is inserted into the first groove 150 of the housing 100, the heat sink 600 blocks the lower opening 110b of the housing 100.

하우징(100)은 제2 홈(170)을 가질 수 있다. 제2 홈(170)으로는 구동부(500)의 돌출판(530)과 보조 마개(180)가 삽입될 수 있다. The housing 100 may have a second groove 170. The protrusion plate 530 and the auxiliary plug 180 of the driving unit 500 may be inserted into the second groove 170.

보조 마개(180)는 하우징(100)의 제2 홈(170)에 삽입된다. 보조 마개(180)는 구동부(500)의 돌출판(530)이 하우징(100)의 제2 홈(170)에 삽입된 후, 제2 홈(170)에 남아있는 부분을 막는다.The auxiliary stopper 180 is inserted into the second groove 170 of the housing 100. The auxiliary stopper 180 blocks a portion remaining in the second groove 170 after the protrusion plate 530 of the driving part 500 is inserted into the second groove 170 of the housing 100.

하우징(100)은 키(190)를 가질 수 있다. 키(190)는 구동부(500)와 방열체(600)가 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 통해 수납될 때, 구동부(500)와 방열체(600)의 결합 방향과 결합 위치를 알려주는 역할을 한다. The housing 100 may have a key 190. The key 190 indicates the coupling direction and the coupling position of the driving unit 500 and the radiator 600 when the driving unit 500 and the radiator 600 are received through the lower opening 110b of the housing 100. Plays a role.

키(190)는 하우징(100)의 외면에서 내면방향으로 파진 홈 형상일 수 있다. 또한, 키(190)는 하우징(100)의 내면에서 하우징(100)의 내부 중심 방향으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. The key 190 may have a groove shape that is broken in an inner surface direction from the outer surface of the housing 100. In addition, the key 190 may have a shape protruding from the inner surface of the housing 100 toward the inner center of the housing 100.

키(190)는 구동부(500)의 키홈(550)에 삽입되고, 방열체(600)의 키홈(630)에 삽입될 수 있다. The key 190 may be inserted into the key groove 550 of the driving part 500 and inserted into the key groove 630 of the heat sink 600.

키(190)에 있어서, 구동부(500)의 키홈(550)과 결합하는 부분과 방열체(600)의 키홈(630)과 결합하는 부분이 다른 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 키(190)는 구동부(500)의 키홈(500)에 삽입되는 제1 키와 방열체(600)의 키홈(630)에 삽입되는 제2 키를 포함할 수 있다. 제1 키는 제2 키보다 체적이 더 클 수 있다. 따라서, 제1 키에 삽입되는 구동부(500)의 키홈(500)은 제2 키에 삽입되는 방열체(600)의 키홈(630)보다 클 수 있다.
In the key 190, a portion engaging with the key groove 550 of the driving unit 500 and a portion engaging with the key groove 630 of the heat sink 600 may have different shapes. In detail, the key 190 may include a first key inserted into the key groove 500 of the driving part 500 and a second key inserted into the key groove 630 of the heat sink 600. The first key may be larger in volume than the second key. Therefore, the key groove 500 of the driving part 500 inserted into the first key may be larger than the key groove 630 of the heat sink 600 inserted into the second key.

광학판(200)은 하우징(100)과 반사체(300)에 의해, 하우징(100)의 상부 개구(110a)를 막을 수 있다. 광학판(200)은 하우징(100)과 반사체(300)의 결합 시, 하우징(100)과 반사체(300) 사이에 끼워짐으로써 별도의 체결 수단 없이 하우징(100) 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 반사체(300)의 외곽부(310)가 광학판(200)를 하우징(100)의 하부 개구(110b)에서 상부 개구(110a)측 방향으로 밀면, 광학판(200)은 하우징(100)의 상부 개구(110a)에 고정된다. 이는 광학판(200)의 직경이 하우징(100)의 상부 개구(110a)의 직경보다 크기 때문에 가능하다.The optical plate 200 may block the upper opening 110a of the housing 100 by the housing 100 and the reflector 300. When the optical plate 200 is coupled to the housing 100 and the reflector 300, the optical plate 200 may be disposed between the housing 100 and the reflector 300 to be disposed inside the housing 100 without a separate fastening means. Specifically, when the outer portion 310 of the reflector 300 pushes the optical plate 200 in the direction from the lower opening 110b of the housing 100 to the upper opening 110a side, the optical plate 200 includes the housing 100. It is fixed to the upper opening (110a) of. This is possible because the diameter of the optical plate 200 is larger than the diameter of the upper opening 110a of the housing 100.

광학판(200)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 도료에는 광학판(200)을 통과하는 광을 확산시키는 확산제를 포함할 수 있다.The inner surface of the optical plate 200 may be coated with a milky paint. The paint may include a diffusing agent for diffusing light passing through the optical plate 200.

광학판(200)의 재질은 유리일 수 있다. 그러나 유리는 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에, 광학판(200)은 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE)등일 수 있다. 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 광 확산용 폴리카보네이트(PC)일 수 있다.The material of the optical plate 200 may be glass. However, since glass has a weak problem in weight or external impact, the optical plate 200 may be plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), or the like. Preferably, it may be a light diffusion polycarbonate (PC) having good light resistance, heat resistance, and impact strength characteristics.

광학판(200)의 내면의 거칠기는 광학판(200)의 외면의 거칠기보다 클 수 있다. 광학판(200)의 내면의 거칠기가 광학판(200)의 외면의 거칠기보다 크면, 광원부(400)로부터의 광을 충분히 산란 및 확산시킬 수 있다. The roughness of the inner surface of the optical plate 200 may be greater than the roughness of the outer surface of the optical plate 200. When the roughness of the inner surface of the optical plate 200 is larger than the roughness of the outer surface of the optical plate 200, the light from the light source unit 400 may be sufficiently scattered and diffused.

광학판(200)은 광원부(400)로부터의 광을 여기시킬 수 있다. 광학판(200)은 광원부(400)로부터의 광을 여기시키기 위해, 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학판(200)은 황색 계열의 형광체를 포함하여 광원부(400)로부터의 광을 자연광(백색광)으로 바꿀 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체가 더 포함될 수 있다. 여기서, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.
The optical plate 200 may excite the light from the light source unit 400. The optical plate 200 may have a phosphor to excite light from the light source unit 400. The phosphor may include at least one of garnet-based (YAG, TAG), silicate (Silicate), nitride (Nitride) and oxynitride (oxyxyride). The optical plate 200 may include a yellow phosphor and convert the light from the light source unit 400 into natural light (white light). It may be further included. Here, the addition ratio according to the color of the phosphor may use more of the green phosphor than the red phosphor, and more of the yellow phosphor than the green phosphor. Yellow phosphors include garnet-based YAG, silicate and oxynitrides, green phosphors use silicate and oxynitrides, and red phosphors use nitrides. have.

반사체(300)는 하우징(100) 내부에 배치된다. 반사체(300)는 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 통해 하우징(100)의 내부 공간으로 수납된다. The reflector 300 is disposed inside the housing 100. The reflector 300 is received into the inner space of the housing 100 through the lower opening 110b of the housing 100.

반사체(300)는 광학판(200)을 하우징(100) 내부에 고정시킨다. 이를 위해, 반사체(300)는 외곽부(310)와 걸림턱(311)을 가질 수 있다. The reflector 300 fixes the optical plate 200 inside the housing 100. To this end, the reflector 300 may have an outer portion 310 and a locking step 311.

외곽부(310)는 반사부(330)의 외주를 따라 형성된 것으로서, 그 위에 광학판(200)의 외곽부가 배치된다. 걸림턱(311)은 외곽부(310)에서 바깥방향으로 돌출 또는 연장된 것일 수 있다. 여기서, 걸림턱(311)은 반사체(300)가 하우징(100)으로 수납되는 수납방향과 실질적으로 수직한 방향으로 돌출 또는 연장된 것일 수 있다. 걸림턱(311)은 하우징(100)의 걸림부(130)의 홈(131)에 삽입될 수 있다.The outer portion 310 is formed along the outer circumference of the reflecting portion 330, and the outer portion of the optical plate 200 is disposed thereon. The locking jaw 311 may protrude or extend outward from the outer portion 310. Here, the locking jaw 311 may be a protruding or extending in a direction substantially perpendicular to the receiving direction in which the reflector 300 is accommodated in the housing 100. The locking jaw 311 may be inserted into the groove 131 of the locking part 130 of the housing 100.

반사체(300)가 광학판(200)을 하우징(100) 내부에 고정시키는 일 예를 설명하면, 반사체(300)의 외곽부(310) 위에 광학판(200)이 배치된 상태에서 반사체(300)가 하우징(100)으로 수납되고, 반사체(300)의 걸림턱(311)이 하우징(100)의 걸림부(130)와 결합함으로써 가능하다.Referring to the example in which the reflector 300 fixes the optical plate 200 to the inside of the housing 100, the reflector 300 is disposed in the state where the optical plate 200 is disposed on the outer portion 310 of the reflector 300. Is accommodated in the housing 100 and the locking jaw 311 of the reflector 300 is coupled to the locking portion 130 of the housing 100.

반사체(300)는 광원부(400)로부터의 광을 광학판(200)으로 반사할 수 있다. 이러한 반사체(300)는 반사부(330)를 가질 수 있다.The reflector 300 may reflect light from the light source unit 400 to the optical plate 200. The reflector 300 may have a reflector 330.

반사부(330)는 광학판(200) 또는 광원부(400)의 기판(410)을 기준으로 소정의 기울기를 갖는 경사면을 가질 수 있다. The reflector 330 may have an inclined surface having a predetermined slope with respect to the substrate 410 of the optical plate 200 or the light source 400.

반사부(330)는 제1 반사부(330a)와 제2 반사부(330b)를 포함할 수 있다. 제1 반사부(330a)와 제2 반사부(330b)는 깔때기 형상을 가질 수 있다. The reflector 330 may include a first reflector 330a and a second reflector 330b. The first reflecting portion 330a and the second reflecting portion 330b may have a funnel shape.

제1 반사부(330a)와 제2 반사부(330b)는 연결되고, 각각은 경사면을 갖는다. 여기서, 도 5에 도시된 바와 같이, 광원부(400)의 기판(410)의 상면과 제1 반사부(330a)의 경사면 사이의 각도(A)는, 기판(410)의 상면과 제2 반사부(330b)의 경사면 사이의 각도(B)보다 작다.The first reflecting portion 330a and the second reflecting portion 330b are connected, and each has an inclined surface. Here, as shown in FIG. 5, the angle A between the top surface of the substrate 410 of the light source unit 400 and the inclined surface of the first reflection unit 330a is the top surface of the substrate 410 and the second reflection unit. It is smaller than the angle B between the inclined surfaces of 330b.

제1 반사부(330a)는 광학판(200)의 내면에서 반사된 광을 다시 광학판(200)으로 재반사할 수 있다.The first reflector 330a may reflect the light reflected from the inner surface of the optical plate 200 back to the optical plate 200.

반사체(300)는 광원부(400)의 기판(410) 상에 배치되고, 기판(410)과 결합할 수 있다. 이를 위해, 반사체(300)는 기판(410)의 홀(411)에 삽입되는 돌출부(350)를 가질 수 있다. 돌출부(350)는 반사체(300)의 제2 반사부(330b)에 연결될 수 있다. 여기서, 돌출부(350)의 수는 기판(410)의 홀(411)의 수에 대응할 수 있다. The reflector 300 may be disposed on the substrate 410 of the light source unit 400 and may be coupled to the substrate 410. To this end, the reflector 300 may have a protrusion 350 inserted into the hole 411 of the substrate 410. The protrusion 350 may be connected to the second reflector 330b of the reflector 300. Here, the number of protrusions 350 may correspond to the number of holes 411 of the substrate 410.

도면을 참조하면, 3개의 돌출부(350)들이 일정한 간격으로 떨어져 제2 반사부(330b)에 배치되어 있다. 마치 3개의 돌출부(350)들이 정삼각형을 그리도록 배치되어 있다. 여기서, 3개의 돌출부(350)들은 일정 간격으로 떨어져 배치되지 않을 수 있다. 예를 들면, 3개의 돌출부(350)들이 이등변 삼각형을 그리도록 배치될 수 있다. 이렇게 3개의 돌출부(350)들간 간격이 서로 다르도록 제2 반사부(330b)에 배치되면, 기판(410)을 반사체(300)에 결합할 때 기판(410)의 결합 방향과 결합 위치를 용이하게 식별할 수 있다.Referring to the drawings, three protrusions 350 are disposed at the second reflecting portion 330b at regular intervals. As if three projections 350 are arranged to draw an equilateral triangle. Here, the three protrusions 350 may not be disposed apart at regular intervals. For example, three protrusions 350 may be arranged to draw an isosceles triangle. When the three protrusions 350 are arranged in the second reflector 330b such that the distances between the three protrusions 350 are different from each other, the coupling direction and the coupling position of the substrate 410 can be easily adjusted when the substrate 410 is coupled to the reflector 300. Can be identified.

반사체(300)는 지지부(370)를 가질 수 있다. 지지부(370)는 반사부(330)를 방열체(600) 위에 지지한다. 지지부(370)의 일 단은 방열체(600)에 연결되고, 타 단은 반사부(330)에 연결된다. 지지부(370)는 적어도 둘 이상일 수 있다. 도면에서는 지지부(370)가 3개로 도시되어 있으나, 이보다 더 많이 배치될 수 있다. The reflector 300 may have a support 370. The support part 370 supports the reflector 330 on the heat sink 600. One end of the support 370 is connected to the radiator 600, and the other end is connected to the reflector 330. The support 370 may be at least two or more. Although three support parts 370 are shown in the drawing, more than this may be arranged.

지지부(370)는 방열체(600)와 연결된다. 지지부(370)와 방열체(600)의 결합은 볼트(B)를 통해 가능하다. 지지부(370)는 볼트(B)가 삽입되는 홈(375)을 갖고, 방열체(600)도 볼트(B)가 관통하는 홀(650)을 갖는다. The support part 370 is connected to the heat sink 600. Coupling of the support part 370 and the heat sink 600 is possible through the bolt (B). The support part 370 has a groove 375 into which the bolt B is inserted, and the heat sink 600 also has a hole 650 through which the bolt B penetrates.

지지부(370)와 방열체(600)의 결합에 의해, 구동부(500)의 위치가 고정될 수 있다. 이는 지지부(370)가 구동부(500)의 회로 기판(510)의 관통홀(570)을 관통하여 방열체(600)와 결합하기 때문이다.
By the combination of the support part 370 and the radiator 600, the position of the driving part 500 may be fixed. This is because the support part 370 penetrates the through hole 570 of the circuit board 510 of the driving part 500 to be coupled to the heat sink 600.

광원부(400)는 광을 방출한다. 광원부(400)는 방열체(600) 위에 배치되고, 반사체(300)와 결합할 수 있다. 도 6을 함께 참조하여 설명하도록 한다.The light source unit 400 emits light. The light source unit 400 may be disposed on the heat sink 600 and may be coupled to the reflector 300. This will be described with reference to FIG. 6.

광원부(400)는 기판(410)과 기판(410) 상에 배치된 발광 소자(430)를 포함할 수 있다. The light source unit 400 may include a substrate 410 and a light emitting device 430 disposed on the substrate 410.

기판(410)은 사각형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 기판(410)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 기판(410)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The substrate 410 has a rectangular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, it may be circular or polygonal plate shape. The substrate 410 may have a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and the like. It may include. In addition, it is possible to use a Chips On Board (COB) type that can directly bond the LED chip unpacked on the printed circuit board. In addition, the substrate 410 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

기판(410)은 방열체(600)와 반사체(300) 사이에 배치된다. 구체적으로, 기판(410)은 방열체(600) 위에 배치되고, 기판(410) 상에 반사체(300)가 배치된다. 여기서, 도 6에 도시된 기판(410)의 홀(411)로 도 5에 도시된 반사체(300)의 돌출부(350)가 삽입됨으로써 기판(410)과 반사체(300)는 결합할 수 있고, 반사체(300)으로의 기판(410)의 결합 방향과 결합 위치를 식별할 수 있다.The substrate 410 is disposed between the radiator 600 and the reflector 300. In detail, the substrate 410 is disposed on the heat sink 600, and the reflector 300 is disposed on the substrate 410. Here, the protrusion 350 of the reflector 300 illustrated in FIG. 5 is inserted into the hole 411 of the substrate 410 illustrated in FIG. 6, so that the substrate 410 and the reflector 300 may be coupled to each other. The bonding direction and the bonding position of the substrate 410 to the 300 may be identified.

기판(410)은 구동부(500)와 전기적으로 연결된다. 그러나 기판(410)과 구동부(500)는 물리적으로는 분리된다. 즉, 기판(410)과 구동부(500)는 공간적으로 이격된다. 구체적으로, 기판(410)은 방열체(600)의 돌출부(670) 상에 배치되고, 구동부(500)의 회로기판(510)은 방열체(600)의 베이스부(610) 상에 배치된다. 이렇게 광원부(400)와 구동부(500)가 물리적 또는 공간적으로 분리되어 배치되면, 구동부(500)로부터의 열이 직접적으로 광원부(400)로 전달되지 않는 이점이 있고, 광원부(400)로부터의 열이 구동부(500)로 직접 전달되지 않아 구동부(500)의 회로부품들을 보호할 수 있는 이점이 있다. 또한, 구동부(500)와 광원부(400)가 서로 독립적으로 배치되기 때문에, 유지 및 보수가 용이한 이점도 있다.The substrate 410 is electrically connected to the driver 500. However, the substrate 410 and the driver 500 are physically separated. That is, the substrate 410 and the driver 500 are spaced apart from each other. In detail, the substrate 410 is disposed on the protrusion 670 of the heat sink 600, and the circuit board 510 of the driver 500 is disposed on the base 610 of the heat sink 600. When the light source unit 400 and the driving unit 500 are physically or spatially separated and arranged in this way, heat from the driving unit 500 is not directly transmitted to the light source unit 400, and heat from the light source unit 400 Since it is not directly transmitted to the driver 500, there is an advantage that can protect the circuit components of the driver 500. In addition, since the driving unit 500 and the light source unit 400 are disposed independently of each other, there is an advantage in that maintenance and repair are easy.

기판(410)은 구동부(500)의 회로 기판(510)과 전기적으로 연결된다. 기판(410)과 회로 기판(510)은 전선을 통해 연결될 수 있다. 뿐만 아니라 기판(410)과 회로 기판(510)은 전선을 사용하지 않고, 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터에 대해서는 구동부(500)를 설명한 후에 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다.The substrate 410 is electrically connected to the circuit board 510 of the driver 500. The substrate 410 and the circuit board 510 may be connected through wires. In addition, the board 410 and the circuit board 510 may be electrically connected through a connector without using wires. The connector will be described in detail with reference to the accompanying drawings after the driving unit 500 is described.

발광 소자(430)는 기판(410)의 일 면에 복수개가 배치된다. A plurality of light emitting devices 430 are disposed on one surface of the substrate 410.

발광 소자(430)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드는 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다. The light emitting device 430 may be a light emitting diode chip emitting red, green, or blue light or a light emitting diode chip emitting UV. Here, the light emitting diode may be a horizontal type or a vertical type, and the light emitting diode may emit blue, red, yellow, or green. .

발광 소자(430)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 발광 다이오드가 청색 발광 다이오드일 경우, 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
The light emitting element 430 may have a phosphor. The phosphor includes at least one of garnet-based (YAG, TAG), silicate-based, nitride-based, and oxynitride-based light emitting diodes when the light emitting diode is a blue light emitting diode. can do.

구동부(500)는 외부로부터 전원을 제공받고, 제공받은 전원을 광원부(400)에 맞게 변환한다. 그리고, 변환된 전원을 광원부(400)로 공급한다. The driving unit 500 receives power from the outside and converts the received power to match the light source unit 400. Then, the converted power is supplied to the light source unit 400.

구동부(500)는 하우징(100)에 수납되고, 방열체(600)의 베이스부(610) 상에 배치될 수 있다.The driving part 500 may be accommodated in the housing 100 and disposed on the base part 610 of the heat sink 600.

구동부(500)는 회로 기판(510)과 회로 기판(510) 상에 탑재되는 다수의 부품(520)들을 포함할 수 있다. 다수의 부품(520)들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(400)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(400)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다. The driver 500 may include a circuit board 510 and a plurality of components 520 mounted on the circuit board 510. The plurality of components 520 may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling the driving of the light source unit 400, and an ESD for protecting the light source unit 400. Electrostatic discharge) protection element and the like.

회로 기판(510)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 타원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 회로 기판(510)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다.The circuit board 510 has a circular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, it may be an oval or polygonal plate shape. The circuit board 510 may be a circuit pattern printed on the insulator.

회로 기판(510)은 돌출판(530)을 가질 수 있다. 돌출판(530)은 회로 기판(510)에서 바깥방향으로 돌출 또는 연장된 형상을 가질 수 있다. 돌출판(530)은 회로 기판(510)과 달리 하우징(100) 내부가 아닌 외부에 배치되어 외부로부터 전원을 제공받는다. The circuit board 510 may have a protrusion plate 530. The protrusion plate 530 may have a shape protruding or extending outward from the circuit board 510. Unlike the circuit board 510, the protrusion plate 530 is disposed outside of the housing 100 to receive power from the outside.

돌출판(530)은 하우징(100)의 제2 홈(170)에 삽입되고, 보조 마개(180)에 의해 하우징(100)에 고정될 수 있다.The protrusion plate 530 may be inserted into the second groove 170 of the housing 100 and fixed to the housing 100 by the auxiliary stopper 180.

돌출판(530)은 복수의 전극 패드(531)들을 가질 수 있다. 전극 패드(531)를 통해 외부의 전원이 공급된다. 전극 패드(531)는 회로 기판(530)과 전기적으로 연결되어 공급되는 전원을 회로 기판(530)으로 공급한다.The protrusion plate 530 may have a plurality of electrode pads 531. External power is supplied through the electrode pad 531. The electrode pad 531 supplies power to the circuit board 530 which is electrically connected to the circuit board 530.

회로 기판(510)은 키홈(550)을 가질 수 있다. 키홈(550)에는 하우징(100)의 키(190)가 삽입된다. 키홈(550)에 의해, 회로 기판(510)의 결합 방향과 결합 위치를 알 수 있다. The circuit board 510 may have a key groove 550. The key 190 of the housing 100 is inserted into the key groove 550. By the key groove 550, the coupling direction and the coupling position of the circuit board 510 can be known.

회로 기판(510)은 삽입홀(560)을 가질 수 있다. 삽입홀(560)은 회로 기판(510)의 중심에 배치될 수 있다. 삽입홀(560)로 방열체(600)의 돌출부(670)가 삽입된다. 방열체(600)의 돌출부(670)가 삽입홀(560)을 관통하여 배치됨으로써, 광원부(400)와 구동부(500)가 공간 또는 물리적으로 분리 배치될 수 있다.The circuit board 510 may have an insertion hole 560. The insertion hole 560 may be disposed at the center of the circuit board 510. The protrusion 670 of the heat sink 600 is inserted into the insertion hole 560. Since the protrusion 670 of the heat sink 600 penetrates through the insertion hole 560, the light source 400 and the driver 500 may be spaced or physically separated from each other.

회로 기판(510)은 관통홀(570)을 가질 수 있다. 관통홀(570)로 반사체(300)의 지지부(370)가 관통한다. 관통홀(570)에 의해, 회로 기판(510)은 반사체(300)와 방열체(600) 사이에 배치될 수 있다.The circuit board 510 may have a through hole 570. The support part 370 of the reflector 300 penetrates through the through hole 570. By the through hole 570, the circuit board 510 may be disposed between the reflector 300 and the heat sink 600.

회로 기판(510)은 광원부(400)의 기판(410)과 전기적으로 연결된다. 일반적인 전선을 통해 회로 기판(510)과 기판(410)은 연결될 수 있다. 또한, 회로 기판(510)과 기판(410)은 전선을 사용하지 않고, 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6 내지 도 8을 참조하여 커넥터를 설명하도록 한다.The circuit board 510 is electrically connected to the board 410 of the light source unit 400. The circuit board 510 and the board 410 may be connected through a general wire. In addition, the circuit board 510 and the board 410 may be electrically connected through a connector without using wires. A connector will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

도 6은 도 3에 도시된 광원부와 구동부의 회로 기판에 커넥터를 추가한 분해 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 커넥터의 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 커넥터의 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view of a connector added to a circuit board of the light source unit and the driving unit illustrated in FIG. 3, FIG. 7 is a perspective view of the connector illustrated in FIG. 6, and FIG. 8 is an exploded perspective view of the connector illustrated in FIG. 7.

커넥터(700)는 회로 기판(510)과 기판(410)을 전기적으로 연결한다. 또한, 커넥터(700)는 광원부(400)를 구동부(500) 위에 고정될 수 있도록 한다.The connector 700 electrically connects the circuit board 510 and the board 410. In addition, the connector 700 allows the light source unit 400 to be fixed on the driving unit 500.

커넥터(700)는 절연몸체(710)와 도체부(730)를 포함할 수 있다.The connector 700 may include an insulating body 710 and a conductor part 730.

절연몸체(710)는 도체부(730)를 수납하기 위한 수납홈(715)을 갖는다. 구체적으로, 수납홈(715)은 제1 도체부(730a)를 수납하기 위한 제1 수납홈(715a)과 제2 도체부(730b)를 수납하기 위한 제2 수납홈(715b)를 가질 수 있다. 제1 수납홈(715a)과 제2 수납홈(715b)는 연결되지 않고, 서로 이격되어 형성된다.The insulating body 710 has a receiving groove 715 for accommodating the conductor portion 730. Specifically, the accommodating groove 715 may have a first accommodating groove 715a for accommodating the first conductor portion 730a and a second accommodating groove 715b for accommodating the second conductor portion 730b. . The first accommodating groove 715a and the second accommodating groove 715b are not connected to each other, and are spaced apart from each other.

절연몸체(710)는 기판(410)의 일 부분이 삽입되는 삽입홈(711)을 갖는다. 여기서, 수납홈(715)의 방향과 삽입홈(711)의 방향은 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 수납홈(715)과 삽입홈(711)은 일부가 연결될 수 있다. 기판(410)이 삽입홈(711)에 삽입됨으로써, 기판(410)을 회로 기판(510) 상에 고정시킬 수 있다. The insulating body 710 has an insertion groove 711 into which a portion of the substrate 410 is inserted. Here, the direction of the receiving groove 715 and the direction of the insertion groove 711 may be substantially vertical. The receiving groove 715 and the insertion groove 711 may be connected in part. The substrate 410 may be inserted into the insertion groove 711 to fix the substrate 410 on the circuit board 510.

절연몸체(710)의 일부는 회로 기판(510)의 도킹(590)에 삽입된다. 따라서, 도체부(730)와 회로 기판(510)이 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.A portion of the insulating body 710 is inserted into the docking 590 of the circuit board 510. Thus, the conductor portion 730 and the circuit board 510 may be electrically and physically connected.

도체부(730)는 절연몸체(710)의 수납홈(715)에 수납된다. 도체부(730)는 제1 수납홈(715a)에 수납되는 제1 도체부(730a)와 제2 수납홈(715b)에 수납되는 제2 도체부(730b)를 가질 수 있다. 제1 도체부(730a)와 제2 도체부(730b)는 이격 배치된 제1 수납홈(715a)과 제2 수납홈(715b)에 의해 전기적 및 물리적으로 절연된다. The conductor part 730 is received in the receiving groove 715 of the insulating body 710. The conductor part 730 may have a first conductor part 730a accommodated in the first accommodating groove 715a and a second conductor part 730b accommodated in the second accommodating groove 715b. The first conductor portion 730a and the second conductor portion 730b are electrically and physically insulated by the first accommodation groove 715a and the second accommodation groove 715b spaced apart from each other.

제1 도체부(730a)는 기판(410)의 전극 패드(413)과 접촉하는 제1 접촉부(730a-1)를 갖는다. 제1 접촉부(730a-1)는 소정의 탄성을 갖는다. 따라서, 제1 접촉부(730a-1)는 기판(410)의 전극 패드(413)을 누름과 동시에 기판(410)을 압박한다.The first conductor portion 730a has a first contact portion 730a-1 in contact with the electrode pad 413 of the substrate 410. The first contact portion 730a-1 has a predetermined elasticity. Accordingly, the first contact portion 730a-1 presses the electrode pad 413 of the substrate 410 and simultaneously compresses the substrate 410.

제1 접촉부(730a-1)는 회로 기판(510)의 도킹(590)과 물리적으로 연결되는 제2 접촉부(730a-3)를 갖는다. 제2 접촉부(730a-3)가 도킹(590)에 삽입되면, 회로 기판(510)과 전기적으로 연결된다. The first contact portion 730a-1 has a second contact portion 730a-3 that is physically connected to the docking 590 of the circuit board 510. When the second contact portion 730a-3 is inserted into the docking 590, the second contact portion 730a-3 is electrically connected to the circuit board 510.

제2 도체부(730b)는 제1 도체부(730a)와 동일하므로, 제2 도체부(730b)의 설명은 앞서 상술한 제1 도체부(730a)의 설명으로 대체한다.
Since the second conductor part 730b is the same as the first conductor part 730a, the description of the second conductor part 730b is replaced with the description of the first conductor part 730a described above.

다시 도 1 내지 도 5를 참조하여 방열체(600)를 설명하도록 한다.The radiator 600 will be described again with reference to FIGS. 1 to 5.

방열체(600)는 광원부(400)와 구동부(500)로부터의 열을 방열한다.The radiator 600 radiates heat from the light source 400 and the driver 500.

방열체(600)는 베이스부(610)와 돌출부(670)를 가질 수 있다. The radiator 600 may have a base portion 610 and a protrusion 670.

베이스부(610)는 소정의 두께를 갖는 원형의 판 형상일 수 있고, 회로 기판(510)이 배치되는 제1 면을 가질 수 있다. 돌출부(670)는 베이스부(610)의 중심부에서 위로 돌출 또는 연장된 형상을 가질 수 있고, 기판(410)이 배치되는 제2 면을 가질 수 있다. The base part 610 may have a circular plate shape having a predetermined thickness and may have a first surface on which the circuit board 510 is disposed. The protrusion 670 may have a shape protruding or extending upward from the center of the base 610, and may have a second surface on which the substrate 410 is disposed.

여기서, 제1 면과 제2 면은 소정의 단차를 갖는다. 제1 면이 제2 면 상에 위치한다. 제1 면과 제2 면의 단차로 인해, 기판(410)과 회로 기판(510)이 공간적으로 분리될 수 있다.Here, the first surface and the second surface have a predetermined step. The first face is located on the second face. Due to the step difference between the first and second surfaces, the substrate 410 and the circuit board 510 may be spatially separated.

베이스부(610) 상에 구동부(500)의 회로 기판(510)이 배치되고, 돌출부(670) 상에 광원부(400)의 기판(410)이 배치된다. 돌출부(670)는 회로 기판(510)의 삽입홀(560)을 관통한다. 베이스부(610)와 돌출부(670)에 의해, 광원부(400)와 구동부(500)가 물리적 또는 공간적으로 분리되어 배치된다. 또한, 베이스부(610)와 돌출부(670)에 의해, 하우징(100)의 내부에서 광원부(400)가 구동부(500) 상에 배치될 수 있다.The circuit board 510 of the driving part 500 is disposed on the base part 610, and the substrate 410 of the light source part 400 is disposed on the protrusion part 670. The protrusion 670 passes through the insertion hole 560 of the circuit board 510. The light source 400 and the driver 500 are physically or spatially separated from each other by the base 610 and the protrusion 670. In addition, the light source 400 may be disposed on the driving part 500 in the housing 100 by the base part 610 and the protrusion 670.

돌출부(670)는 베이스부(610)와 일체일 수 있다. 즉, 돌출부(670)와 베이스부(610)는 다이캐스팅(diecasting)으로 제작되어 돌출부(670)와 베이스부(610)가 하나의 물체로 제작된 것일 수 있다. The protrusion 670 may be integral with the base 610. That is, the protrusion 670 and the base 610 may be manufactured by diecasting, so that the protrusion 670 and the base 610 may be manufactured as one object.

뿐만 아니라, 돌출부(670)와 베이스부(610)는 서로 독립적인 구성으로 서로 결합될 수 있다. 구체적으로, 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명하도록 한다.In addition, the protrusion 670 and the base 610 may be coupled to each other in an independent configuration. Specifically, it will be described with reference to FIGS. 9 to 11.

도 9는 도 3에 도시된 방열체의 변형 예를 보여주는 사시도이고, 도 10은 도 9에 도시된 방열체의 분해 사시도이고, 도 11은 도 9에 도시된 방열체의 단면도이다. FIG. 9 is a perspective view illustrating a modified example of the heat sink shown in FIG. 3, FIG. 10 is an exploded perspective view of the heat sink shown in FIG. 9, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the heat sink shown in FIG. 9.

도 9 내지 도 11에 도시된 방열체(600’)는 베이스부(610’)와 돌출부(670’)를 포함할 수 있다. 여기서, 방열체(600’)는 도 3 및 도 4에 도시된 방열체(600)의 다른 구성들도 포함할 수 있다.9 to 11 may include a base portion 610 'and a protrusion 670'. Here, the heat sink 600 'may also include other components of the heat sink 600 shown in FIGS. 3 and 4.

베이스부(610’)는 도 3 및 도 4에 도시된 베이스부(610)와 대부분 동일하다.The base portion 610 'is substantially the same as the base portion 610 shown in Figs.

베이스부(610’)는 돌출부(670’)와 결합하는 홀(615’)을 갖는다. 홀(615’)은 베이스부(610’)의 중심부에 형성된 것일 수 있다. 구체적으로, 홀(615’)에는 돌출부(670’)의 결합부(675’)가 결합된다. 홀(615’)과 결합부(675’)는 억지 끼움 방식으로 결합할 수 있다.The base portion 610 'has a hole 615' that engages with the protrusion 670 '. The hole 615 'may be formed at the center of the base 610'. Specifically, the coupling portion 675 'of the protrusion 670' is coupled to the hole 615 '. The hole 615 'and the coupling part 675' may be coupled in an interference fit manner.

돌출부(670’)는 베이스부(610’)와 결합한다. 구체적으로, 돌출부(670’)는 베이스부(610’)의 홀(615’)에 삽입된다. 이러한 돌출부(670’)는 배치부(671’), 걸림부(673’) 및 결합부(675’)를 포함할 수 있다. The protrusion 670 'engages with the base 610'. In detail, the protrusion 670 'is inserted into the hole 615' of the base 610 '. The protrusion 670 'may include an arrangement portion 671', a locking portion 673 ', and a coupling portion 675'.

결합부(675’)는 베이스부(610’)의 홀(615’)에 삽입된다. 여기서, 결합부(675’)는 베이스부(610’)의 홀(615’) 전체를 메우지 않고, 일 부분만 메울 수 있다.The coupling portion 675 'is inserted into the hole 615' of the base portion 610 '. Herein, the coupling part 675 'may fill only a part of the base 610' without filling the entire hole 615 '.

걸림부(673’)는 배치부(671’)의 측면에서 바깥으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 이러한, 걸림부(673’)는 돌출부(670’)가 베이스부(610’)에 결합할 때, 돌출부(670’)가 베이스부(610’)의 홀(615’)을 관통하지 못하게 막는다. 또한, 걸림부(673’)는 베이스부(610)의 상면(제2 면)과 접촉한다. 따라서, 돌출부(670’)와 베이스부(610’)의 접촉 면적이 넓어지므로, 방열 성능이 향상될 수 있다.The locking portion 673 'may have a shape protruding outward from the side of the placement portion 671'. The locking portion 673 'prevents the protrusion 670' from penetrating the hole 615 'of the base 610' when the protrusion 670 'is coupled to the base 610'. In addition, the locking portion 673 ′ contacts the upper surface (second surface) of the base portion 610. Therefore, since the contact area between the protrusion 670 'and the base 610' is widened, heat dissipation performance can be improved.

배치부(671’)는 도 3 및 도 4에 도시된 광원부(400)가 배치되는 상면(제1 면)과 걸림부(673’)가 돌출되는 측면을 갖는다.The disposition unit 671 ′ has an upper surface (first surface) on which the light source unit 400 illustrated in FIGS. 3 and 4 is disposed, and a side surface at which the engaging portion 673 ′ protrudes.

도 9 내지 도 11에 도시된 베이스부(610’)와 돌출부(670’)는 프레스에 의해 가공되어 서로 결합할 수 있다. 여기서, 돌출부(670’)는 베이스부(610’)의 홀615’)에 억지 끼움 방식으로 결합할 수 있다. 9 to 11, the base 610 ′ and the protrusion 670 ′ may be processed by a press to be coupled to each other. Here, the protrusion 670 ′ may be coupled to the hole 615 ′) of the base 610 ′ by an interference fit method.

도 9 내지 도 11에 도시된 방열체(600’)는 프레스를 통해 가공되고, 걸림부(673’)와 베이스부(610’)의 접촉 면적의 증가로 인해, 도 3 및 도 4에 도시된 방열체(600)보다 방열 특성이 좋다.
9 to 11 are processed through a press, and due to the increase in the contact area between the engaging portion 673 'and the base portion 610', shown in Figures 3 and 4 The heat dissipation characteristic is better than the heat sink 600.

다시, 도 1 내지 도 5를 참조하면, 방열체(600)는 돌출턱(620)을 가질 수 있다. 돌출턱(620)은 베이스부(610)의 외주에서 바깥으로 돌출된 것일 수 있다. 여기서, 돌출턱(620)은 방열체(600)가 하우징(100)으로 수납되는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 돌출된 것일 수 있다. 돌출턱(620)는 하우징(100)의 제1 홈(150)에 삽입된다. 돌출턱(620)이 제1 홈(150)에 삽입됨으로써, 방열체(600)는 하우징(100) 내로 삽입되지 않고, 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 막는다.Again, referring to FIGS. 1 to 5, the radiator 600 may have a protruding jaw 620. The protruding jaw 620 may protrude outward from the outer circumference of the base 610. Here, the protruding jaw 620 may protrude in a direction substantially perpendicular to a direction in which the radiator 600 is received by the housing 100. The protruding jaw 620 is inserted into the first groove 150 of the housing 100. As the protruding jaw 620 is inserted into the first groove 150, the radiator 600 is not inserted into the housing 100 and blocks the lower opening 110b of the housing 100.

방열체(600)는 키홈(630)을 가질 수 있다. 키홈(630)은 베이스부(610)의 외주에서 돌출부(670) 방향으로 파진 홈일 수 있다. 키홈(630)에는 하우징(100)의 키(190)가 삽입된다. 키홈(630)에 의해, 방열체(600)의 결합 방향과 결합 위치를 용이하게 식별할 수 있다.The heat sink 600 may have a key groove 630. The key groove 630 may be a groove that is recessed in the direction of the protrusion 670 at the outer circumference of the base portion 610. The key 190 of the housing 100 is inserted into the key groove 630. By the key groove 630, the coupling direction and the coupling position of the heat sink 600 can be easily identified.

방열체(600)는 볼트(B)가 관통하는 홀(650)을 가질 수 있다. 홀(650)은 반사체(300)의 지지부(370)와 대응하도록 배치된다. The radiator 600 may have a hole 650 through which the bolt B passes. The hole 650 is disposed to correspond to the support part 370 of the reflector 300.

방열체(600)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(600)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The radiator 600 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 600 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

방열체(600)는 방열패드(690)를 가질 수 있다. 방열패드(690)는 방열체(600)의 베이스부(610)와 구동부(500)의 회로 기판(510) 사이에 배치될 수 있다. 또한 방열패드(690)는 베이스부(610)의 일 부분에 배치될 수 있다. 방열패드(690)는 소정의 두께를 가지며, 구동부(500)의 회로 기판(510)으로부터의 열을 베이스부(610)로 빠르게 전달할 수 있다. 여기서, 방열패드(690)는 회로 기판(510)에서 특정 부분에만 배치될 수 있는데, 이는 회로 기판(510) 위에 배치되는 다수의 부품(520)들 중 특히 열을 많이 방출하는 부품, 예를 들면 변압기 아래에만 배치될 수 있다.
The heat sink 600 may have a heat radiating pad 690. The heat dissipation pad 690 may be disposed between the base 610 of the heat dissipator 600 and the circuit board 510 of the driver 500. In addition, the heat dissipation pad 690 may be disposed at a portion of the base 610. The heat dissipation pad 690 has a predetermined thickness, and may quickly transfer heat from the circuit board 510 of the driving unit 500 to the base unit 610. Here, the heat dissipation pad 690 may be disposed only at a specific portion of the circuit board 510, which is a component that emits a large amount of heat, particularly among a plurality of parts 520 disposed on the circuit board 510. It can only be placed under the transformer.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 하우징
200: 광학판
300: 반사체
400: 광원부
500: 구동부
600: 방열체100: Housing
200: optical plate
300: reflector
400: light source
500:
600: radiator

Claims

A radiator having a base portion having a hole and a protrusion coupled to the hole;
A substrate disposed on the protrusion; And
A light emitting element disposed on the substrate;
&Lt; / RTI >

The method of claim 1,
The protrusion,
A coupling part inserted into the hole of the base part;
An arrangement part having an upper surface on which the substrate is disposed; And
A catching part that contacts the upper surface of the base part and protrudes outward from the side of the placement part;
&Lt; / RTI >

The method of claim 2,
And the coupling part fills a part of the hole of the base part.

The method according to any one of claims 1 to 3,
The projection and the base portion is a pressing device is coupled to the press fit method.

The method of claim 4, wherein
And the hole is disposed at the center of the base part.

A housing having an upper opening and a lower opening;
An optical plate disposed in the upper opening;
A heat sink disposed in the lower opening and having a base portion having a hole and a protrusion coupled to the hole;
A driving part accommodated in the housing and disposed on a base part of the heat sink; And
A light source unit accommodated in the housing and disposed on a protrusion of the heat sink and electrically connected to the driving unit;
&Lt; / RTI >

The method according to claim 6,
The projection and the base portion is a pressing device is coupled to the press fit method.

The method according to claim 6 or 7,
And a reflector housed in the housing and disposed between the optical plate and the light source unit.

The method of claim 8, wherein the reflector,
A reflection unit for reflecting light from the light source unit to the optical plate; And
And a support part supporting the reflector on the heat sink, penetrating the driving part, and engaging with the base part of the heat sink.

The method of claim 9,
And the reflector has at least two inclined surfaces.

The method of claim 8,
The light source unit includes a substrate having a hole and a light emitting element,
And the reflector has a protrusion inserted into a hole of the substrate.

The method of claim 11,
The protrusions are three,
And the spacing between the three protrusions is different.

The method of claim 8,
The housing has a catch,
The reflector has a locking jaw coupled with the locking portion,
The locking jaw is coupled to the locking unit by rotating the direction in which the reflector is accommodated in the housing axially.

The method of claim 13,
The diameter of the optical plate is larger than the diameter of the upper opening of the housing,
The optical plate is fixed to the upper opening of the housing by the engaging projection of the reflector and the engaging portion of the housing.

The method according to claim 6 or 7,
The housing has a key,
The driving unit and the heat dissipating device having a key groove into which the key is inserted.

The method of claim 15,
The key groove of the drive unit is larger than the key groove of the heat sink.

The method according to claim 6 or 7,
And a connector electrically connecting the driving unit and the light source unit.