Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR20120002016A - Method of manufacturing flexible printed circuit board - Google Patents

Method of manufacturing flexible printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR20120002016A
KR20120002016A KR1020100062687A KR20100062687A KR20120002016A KR 20120002016 A KR20120002016 A KR 20120002016A KR 1020100062687 A KR1020100062687 A KR 1020100062687A KR 20100062687 A KR20100062687 A KR 20100062687A KR 20120002016 A KR20120002016 A KR 20120002016A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
flexible printed
printed circuit
substrate
layer
Prior art date
Application number
KR1020100062687A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김현수
양호민
김도영
Original Assignee
(주)인터플렉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)인터플렉스 filed Critical (주)인터플렉스
Priority to KR1020100062687A priority Critical patent/KR20120002016A/en
Publication of KR20120002016A publication Critical patent/KR20120002016A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a flexible printed circuit board is provided to improve alignment of the flexible printed circuit board by exposing and developing a photosensitive coverlay. CONSTITUTION: A penetration hole is formed on a polyimide substrate(S110). A seed layer is formed by a deposition process(S120). Electrolytic copper is plated on the surface of the seed layer(S130). A circuit is formed on the upper side of the substrate(S140). A PIC(Photo-Imageable Coverlay) is formed on the circuit(S150). The circuit is formed by etching the copper foil layer on the upper side of the seed layer. A mask is aligned on the compressed PIC substrate(S160). The PIC substrate is exposed and developed(S170).

Description

연성인쇄회로기판의 제조방법{Method of Manufacturing Flexible Printed Circuit Board}Manufacturing method of flexible printed circuit board {Method of Manufacturing Flexible Printed Circuit Board}

본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성인쇄회로기판에 감광성 커버레이(PIC; photo-imageable coverlay)를 적용하여 정합도가 향상되도록 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board, and more particularly, a method of manufacturing a flexible printed circuit board to improve the degree of matching by applying a photo-imageable coverlay (PIC) to the flexible printed circuit board. It is about.

반도체 집적회로의 집적도 발전, 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면실장 기술의 발전 및 전자 장비들의 소형화 추세에 따라 더욱 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이한 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)이 개발되었다.Flexible printed circuit boards (FPCBs), which are easy to embed in more complex and narrow spaces, due to the development of semiconductor integrated circuits, the development of surface mount technology for directly mounting small chip components, and the miniaturization of electronic equipment. This was developed.

이러한 연성인쇄회로기판은 연성 동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate; 이하, FCCL)을 기판 소재로 사용하여 제조한다. FCCL은 폴리이미드(polyimide) 필름의 표면에 동박층을 접착한 연성의 기판으로 예전에는 폴리이미드 필름과 동박을 접착제로 붙인 3층 구조(폴리이미드 필름-접착제-동박)의 제품이 많이 사용되었는데, 최근에는 폴리이미드 필름과 동박층을 직접 접착한 2층 구조의 FCCL이 많이 사용되고 있다.Such a flexible printed circuit board is manufactured using a flexible copper clad laminate (hereinafter, FCCL) as a substrate material. FCCL is a flexible substrate that bonds a copper foil layer to the surface of a polyimide film. In the past, many products having a three-layer structure (polyimide film-adhesive-copper foil) in which a polyimide film and a copper foil were glued were used. In recent years, FCCL of the two-layer structure which directly bonded the polyimide film and the copper foil layer is used.

연성인쇄회로기판의 제조방법을 살펴보기로 한다.A method of manufacturing a flexible printed circuit board will be described.

도 1은 종래의 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 흐름도이다. 그리고, 도 2는 종래의 기술에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법에 의해 각 단계별 기판 상태를 나타내는 도면이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conventional flexible printed circuit board. And, Figure 2 is a diagram showing the state of each step of the substrate by a flexible printed circuit board manufacturing method according to the prior art.

도 1과 도 2를 참조하여 종래의 기술에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법을 설명하기로 한다. 1 and 2 will be described a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the prior art.

우선, 기판(110)을 준비한다(S11). 도 2의 (a)를 참조하면, 기판(110)으로는 FCCL의 절연층에 해당되는 폴리이미드(polyimide) 기판이 사용된다.First, the substrate 110 is prepared (S11). Referring to FIG. 2A, a polyimide substrate corresponding to an insulating layer of FCCL is used as the substrate 110.

도 2의 (b)를 참조하면, 준비된 기판(110)에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(120)을 형성한다. 관통홀(120)은 CNC(computer numerical control) 드릴을 이용하여 형성되거나, UV(Ultraviolet) 레이저 드릴을 이용하여 형성된다. Referring to FIG. 2B, through holes 120 penetrating the upper and lower surfaces are formed in the prepared substrate 110. The through hole 120 is formed using a computer numerical control (CNC) drill or is formed using a UV (Ultraviolet) laser drill.

도 2의 (c)를 참조하면, 기판(110) 상에는 씨드(Seed)층(130)을 형성한다(S12). 씨드층(130)은 증착에 의해 형성된다.  Referring to FIG. 2C, a seed layer 130 is formed on the substrate 110 (S12). The seed layer 130 is formed by vapor deposition.

씨드층(130)을 형성시키기 위한 증착(Sputtering) 공법으로는, 고주파 유도가열 방식, 저항 가열방식, 일렉트론 빔 방식 및 플라즈마 방식 중의 하나 또는 복수 개의 방식을 이용한다. As a sputtering method for forming the seed layer 130, one or more of a high frequency induction heating method, a resistance heating method, an electron beam method, and a plasma method is used.

씨드층(130)은 니켈-크롬(Ni-Cr), 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)에 의해 형성되는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The seed layer 130 is formed of nickel-chromium (Ni-Cr), copper (Cu), or nickel (Ni), but is not necessarily limited thereto.

여기서, 증착공법은 진공챔버 내에서 불활성 기체의 글로 방전(Glow discharge)을 형성하여 양이온들이 타겟(Target)에 충돌하도록 함으로써 운동량 전달에 의해 타겟의 원자가 방출되도록 하는 방법이다. 방출된 원자들은 진공챔버 안에서 자유롭게 운동하게 되며 증착하고자 하는 대상의 표면에 증착층을 형성한다. 방출된 원자들은 운동량 전달에 의해 비교적 높은 운동에너지를 가지므로 대상의 표면에서 증착층을 형성할 때 열역학적으로 안정된 위치로 표면확산이 일어나게 되며, 치밀한 조직의 매우 얇은 피막을 형성한다. 이와 같은 증착공법에 의하여 형성된 씨드층(130)은 1000Å 이하의 매우 얇은 두께로 형성된다.Here, the deposition method is a method of forming a glow discharge of the inert gas in the vacuum chamber to cause the cations to collide with the target (target) to release the atoms of the target by the transfer of momentum. The released atoms move freely in the vacuum chamber and form a deposition layer on the surface of the object to be deposited. Since the released atoms have relatively high kinetic energy by momentum transfer, surface diffusion occurs to a thermodynamically stable position when forming a deposition layer on the surface of the object, and forms a very thin film of dense tissue. The seed layer 130 formed by such a deposition method is formed to a very thin thickness of 1000 두께 or less.

도 2의 (d)를 참조하면, 기판(110)에 증착된 씨드층(130)의 표면에 전기동(Cu)(140)을 도금하는 단계를 수행한다(S13). 이 전기동도금단계(S130)에 의하여 관통홀(120)로 연결된 상층과 하층이 전기적으로 도통되게 된다.Referring to (d) of FIG. 2, the electroplating (Cu) 140 is plated on the surface of the seed layer 130 deposited on the substrate 110 (S13). By the electroplating step (S130), the upper layer and the lower layer connected to the through hole 120 are electrically conductive.

도 2의 (e)를 참조하면, 전기동(140)이 도금된 기판(110)을 식각하여 회로(150)를 형성한다(S14).Referring to FIG. 2E, a circuit 150 is formed by etching the substrate 110 on which the copper 140 is plated (S14).

이와 같이, 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조 공정에서 연성 동박적층판(FCCL)을 사용하여 홀가공과 동도금 후 회로를 형성하기 때문에 전체 Cu 두께가 상승하므로, 미세회로의 구현이 곤란하지만, 스퍼터링 공법의 활용에 의해 원하는 Cu 두께를 제조할 수 있으므로 미세회로의 구현이 가능해질 수 있었다. As described above, since the entire Cu thickness increases because the flexible copper clad laminate (FCCL) is used in the manufacturing process of the flexible printed circuit board (FPCB) to form the circuit after hole processing and copper plating, it is difficult to implement the microcircuit. By the desired Cu thickness can be produced, it was possible to implement the microcircuit.

회로(150)가 형성된 후에는 회로(150)의 상부에 커버레이 필름(152)을 압착시켜 회로를 보호한다. After the circuit 150 is formed, the coverlay film 152 is pressed on the circuit 150 to protect the circuit.

도 2의 (f)를 참조하면, 커버레이 필름(152)은 씨드층(130)의 상부에 위치되고, 이후, 소정의 열 및 압력을 인가하여 압착된다. 이때, 커버레이 필름(152)의 일면에는 접착면이 형성되어 있어, 커버레이 필름(152)이 압착될 때 커버레이 필름(152)의 접착면은 회로(150) 상에 접착된다. 도 2의 (f)에서 도면의 간략화를 위해 기판(110)에서 회로(150)가 형성되는 있는 부분만을 도시하였다.Referring to FIG. 2F, the coverlay film 152 is positioned on the seed layer 130 and then compressed by applying a predetermined heat and pressure. In this case, an adhesive surface is formed on one surface of the coverlay film 152, and the adhesive surface of the coverlay film 152 is adhered onto the circuit 150 when the coverlay film 152 is compressed. In FIG. 2F, only portions where circuits 150 are formed in the substrate 110 are illustrated for simplicity of the drawings.

커버레이 필름(152)의 압착에 의한 커버레이층이 형성됨으로써 연성인쇄회로기판이 완성된다. 여기서, 커버레이 필름(152) 상에는 회로(150)의 형태에 맞추어 패턴이 기 형성되어 있다.By forming the coverlay layer by pressing the coverlay film 152, the flexible printed circuit board is completed. Here, a pattern is previously formed on the coverlay film 152 according to the shape of the circuit 150.

이와 같이, 연성인쇄회로기판을 제작을 수행하는 과정에서, 커버레이 필름을 압착하는 도중, 커버레이 필름(152)과 기판(110) 사이에 기포가 발생하는 문제점이 있었다. As such, in the process of fabricating the flexible printed circuit board, bubbles are generated between the coverlay film 152 and the substrate 110 while pressing the coverlay film.

또한, 커버레이 필름에 열 및 압력을 인가하여 압착하는 공정을 수행하는 도중, 니켈-크롬으로 형성된 씨드층과 기판 사이의 접착력은 압착공정의 수행을 위해 인가되는 열 및 압력에 의해 낮아지며 이에 따라 상기 씨드층과 상기 기판이 분리되거나 어긋나게 형성되어 불량이 발생하는 문제점이 발생하였다. In addition, during the pressing process by applying heat and pressure to the coverlay film, the adhesion between the seed layer formed of nickel-chromium and the substrate is lowered by the heat and pressure applied to perform the pressing process. The seed layer and the substrate are separated or shifted to form a problem that a defect occurs.

도 3은 종래의 기술에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법에서 커버레이의 접착력 약화를 설명하는 그래프로서, 형성된 회로상에 접촉되어 있는 커버레이 필름의접착력은 커버레이 필름의 압착 후에 1/2 이하로 약화됨을 알 수 있다. 또한, 생산 회사에 따라 서로 다른 접착력을 나타내기는 하나, 열이 인가되면 접착력이 저하되는 공통점을 갖고 있다.Figure 3 is a graph illustrating the weakening of the adhesive force of the coverlay in the flexible printed circuit board manufacturing method according to the prior art, the adhesion of the coverlay film in contact with the formed circuit is less than 1/2 after the compression of the coverlay film It can be seen that it is weakened. In addition, although different adhesive strengths are shown depending on the production company, they have a common feature that the adhesive strength is lowered when heat is applied.

그리고 이러한 경우, 커버레이 필름(152)의 패턴이 기판(110) 상의 정위치에서 일측으로 쏠리며 정합도가 저하되는 문제점이 있었다. 커버레이 필름(152)의 패턴이 기판(110) 상에서 일측으로 쏠리는 현상은 도 4에 도시되어 있다. 즉, 도 4의 (a)와 같이 커버레이 필름(152)의 패턴이 회로(150)와 일치해야 하지만, 도 4의 (b)와 같이 커버레이 필름(152)의 패턴이 쏠리며 불일치하는 문제점이 있었다. In this case, there is a problem that the pattern of the coverlay film 152 is pulled from one position on the substrate 110 to one side and the degree of matching decreases. The phenomenon in which the pattern of the coverlay film 152 is oriented to one side on the substrate 110 is illustrated in FIG. 4. That is, although the pattern of the coverlay film 152 should match the circuit 150 as shown in FIG. 4A, the pattern of the coverlay film 152 is inconsistent with the pattern as shown in FIG. 4B. There was this.

정합도 향상을 위해 기판(110) 상에서 일측으로 쏠려있는 커버레이 필름(152)의 패턴을 기판(110) 상의 회로와 정합시키는 정합 작업을 추가로 수행해야 하므로 작업성이 저하되는 문제점이 있었다. In order to improve the degree of matching, a matching operation for matching the pattern of the coverlay film 152 oriented on one side on the substrate 110 with a circuit on the substrate 110 has to be performed additionally.

이때, 정합 작업은 작업자의 수작업에 의해 이루어지기 때문에 작업자의 숙련도에 따라 정합도가 차이가 발생하고, 작업의 반복에 의해 작업자에게 피로가 쌓이면 작업성이 저하되는 문제점이 있었다. At this time, since the matching operation is performed by the manual labor of the operator, the degree of matching occurs according to the skill of the operator, and there is a problem in that workability is deteriorated when fatigue is accumulated in the worker by repetition of the work.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 연성인쇄회로기판 제조시 열과 압력을 인가하여 커버레이 필름을 씨드층 상에 압착하는 경우 커버레이 필름이 정위치에서 어긋날 수 있어 이를 방지하기 위하여 기판 상에 형성된 회로 상에 감광성 커버레이(PIC)를 이용하여 커버레이층을 형성하고 그 상부에는 커버레이를 노광 및 현상하여 연성인쇄회로기판이 완성되도록 하는 연성인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.The present invention has been made to solve the above problems, in the case of pressing the coverlay film on the seed layer by applying heat and pressure during the manufacturing of the flexible printed circuit board to prevent the coverlay film from being in place in order to prevent this Provided is a flexible printed circuit board manufacturing method for forming a coverlay layer using a photosensitive coverlay (PIC) on a circuit formed on a substrate and exposing and developing the coverlay on the upper portion thereof to complete the flexible printed circuit board.

본 발명은 폴리이미드 기판에 관통홀을 형성하는 단계; 상기 관통홀이 형성된 상기 폴리이미드 기판의 표면에 전기동이 도금될 수 있도록 증착공법에 의해 씨드(Seed)층을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 기판에 증착된 상기 씨드층의 표면에 전기동을 도금하는 단계; 및 상기 전기동이 도금된 상기 폴리이미드 기판을 식각하여 회로를 형성하는 단계; 를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조방법에 있어서, 상기 단계에서 형성된 상기 회로의 표면에 피아이시(PIC)층을 형성하는 단계; 노출공이 인쇄된 마스크를 상기 피아이시층 상에 정렬하는 단계; 및 상기 피아이시를 노광 및 현상하는 단계; 를 더 포함하며, 상기 피아이시는 상기 마스크를 통해 노광 및 현상되므로 연성인쇄회로기판의 정합도가 향상되는 연성인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.The present invention comprises the steps of forming a through hole in the polyimide substrate; Forming a seed layer by a deposition method so that copper can be plated on a surface of the polyimide substrate on which the through hole is formed; Plating copper on the surface of the seed layer deposited on the polyimide substrate; And etching the polyimide substrate on which the copper is plated to form a circuit. A method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising: forming a PIC layer on a surface of the circuit formed in the step; Aligning the mask on which the exposure hole is printed on the fish layer; Exposing and developing the fisheye; It further comprises, The fish is exposed and developed through the mask provides a method of manufacturing a flexible printed circuit board to improve the degree of conformity of the flexible printed circuit board.

상기 피아이시(PIC)층은 감광성 물질의 도포에 의해 형성될 수 있다.The PIC layer may be formed by applying a photosensitive material.

상기 피아이시(PIC)층은 피아이시 필름의 진공 압착에 의해 형성될 수 있다.The PIC layer may be formed by vacuum pressing of the PIC film.

상기 피아이시 필름의 진공 압착은 70 - 90 ℃의 온도환경에서 수행될 수 있다.Vacuum pressing of the fish film may be performed in a temperature environment of 70-90 ℃.

상기 피아이시의 노광은 고에너지의 자외선으로 시행할 수 있다.Exposure of the fisheye may be performed by high energy ultraviolet light.

상기와 같은 본 발명은, 연성인쇄회로기판 제조시 기판 상에 형성된 회로 상에 감광성 커버레이(PIC)를 추가하고 그 상부에는 감광성 커버레이를 노광과 현상하여 연성인쇄회로기판을 완성함으로써 연성인쇄회로기판의 정합도가 향상되는 효과를 갖는다.As described above, the present invention provides a flexible printed circuit board by adding a photosensitive coverlay (PIC) on a circuit formed on the substrate and manufacturing a flexible printed circuit board by exposing and developing the photosensitive coverlay on the upper portion of the flexible printed circuit board. It has the effect that the degree of registration of the substrate is improved.

또한, 연성인쇄회로기판 제조시 연성동박적층판(FCCL)을 사용해서 동도금후 회로를 형성하면 동박적층판과 동도금 두께에 의해 전체의 동(Cu)두께의 상승에 의해 미세회로 구현이 곤란하므로 증착공정에 의해 원하는 동(Cu)두께의 조정이 가능하도록 함으로써 미세회로의 구현이 가능해지는 효과를 갖는다.In addition, when a flexible printed circuit board is manufactured using a flexible copper clad laminate (FCCL) to form a circuit after copper plating, it is difficult to implement a microcircuit due to the increase in the overall copper thickness due to the copper foil laminated plate and copper plating thickness. By making it possible to adjust the desired copper (Cu) thickness has the effect that the implementation of the microcircuit is possible.

또한, 연성인쇄회로 기판 제조시 회로가 형성되어 있는 동박층에 커버레이를 압착함으로써 기포의 발생이 방지되어 기포 접촉 부위의 산화와 표면 피막저항의 증가를 방지하는 효과를 갖는다.In addition, when the flexible printed circuit board is manufactured, the coverlay is pressed onto the copper foil layer on which the circuit is formed to prevent the generation of bubbles, thereby preventing the oxidation of the bubble contact portion and the increase of the surface film resistance.

도 1은 종래의 기술에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2는 종래의 기술에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법에 의해 각 단계별 기판 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 종래의 기술에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법에서 커버레이의 접착력 약화를 설명하는 그래프이다.
도 4는 종래의 기술에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법의 문제점을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법에 의해 각 단계별 기판 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법에서 사용하는 PIC를 나타내는 도면이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the related art.
2 is a view showing the state of each step of the substrate by a flexible printed circuit board manufacturing method according to the prior art.
3 is a graph illustrating the weakening of the adhesive force of the coverlay in the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the related art.
4 is a diagram illustrating a problem of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the related art.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a view showing the state of each step of the substrate by the flexible printed circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a PIC used in a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

또한, 도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법에 의해 각 단계별 기판 상태를 나타내는 도면이다. 6 is a view showing the state of each step of the substrate by the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에서는 단면 기판을 예를 들어 설명하고 있으나, 본 발명은 단면 기판 뿐 아니라 양면 기판에도 동일하게 적용될 수 있다. In the present embodiment, a single-sided substrate has been described as an example, but the present invention can be equally applied to a double-sided substrate as well as a single-sided substrate.

도 5 내지 도 6를 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다.The present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 6.

여기서, 도 5의 S110 내지 S140에 의해 설명되는 공정은 도 1의 S11 내지 S14에 의해 설명되는 공정과 동일하고, 도 6의 (a) 내지 (e)에 도시되어 있는 기판에 대한 설명은 도 2의 (a) 내지 (e)에 도시되어 있는 기판에 대한 설명과 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명을 생략한다. Here, the process described by S110 to S140 in FIG. 5 is the same as the process described by S11 to S14 in FIG. 1, and the description of the substrate shown in FIGS. 6A to 6E is FIG. 2. Since the description is the same as the description of the substrate shown in (a) to (e), detailed description thereof will be omitted.

도 6의 (f)를 참조하면, 기판(110) 상에 형성되어 있는 회로(150)의 표면에 커버레이를 형성한다. 본 실시예에서는 이를 위해 감광성 커버레이(photo imageable coverlay: 이하 피아이시(PIC) 라 함) 필름을 준비한다. 여기서, PIC 필름에는 기판(110) 상의 회로(150)에 대응하는 패턴이 형성되어 있지 않다.Referring to FIG. 6F, a coverlay is formed on the surface of the circuit 150 formed on the substrate 110. In this embodiment, a photo imageable coverlay (PIC) film is prepared for this purpose. Here, the pattern corresponding to the circuit 150 on the board | substrate 110 is not formed in the PIC film.

도면에서, 회로(150)는 씨드층(130) 상부에 형성된 동박층(Cu)(140)의 식각에 의해 구성되지만, 이하에서는 도면의 간략화를 위해 씨드층(130)은 표시하지 않고, 회로(150) 만을 표시하였다. 또한, 관통홀(120)이 형성된 기판 전체가 아닌 회로(150)가 형성되어 있는 기판의 부분만을 예시하였다. 이는 이후의 설명에도 동일하게 적용된다. In the drawing, the circuit 150 is formed by etching the copper foil layer (Cu) 140 formed on the seed layer 130, but for the sake of simplicity, the seed layer 130 is not shown and the circuit ( 150) only. In addition, only the portion of the substrate on which the circuit 150 is formed, not the entire substrate on which the through hole 120 is formed, is illustrated. This applies equally to the following description.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법에서 사용하는 PIC의 구성의 일예를 나타내는 도면이다. 7 is a diagram illustrating an example of a configuration of a PIC used in a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 피아이시(PIC)(160)는 박리용의 릴리즈필름(161) 상에 감광성 폴리이미드층(162)이 형성되고 그 상부에 캐리어필름(163)이 일체로 형성되어 이루어진다. 여기서, 피아이시(160)는 롤(roll) 형상으로 공급되는 소재로서 다수의 업체에서 다양한 용도로 생산, 판매되고 있다.Referring to FIG. 7, the PIC 160 is formed by forming a photosensitive polyimide layer 162 on a release film 161 for peeling and integrally forming a carrier film 163 thereon. Here, the PSI 160 is a material supplied in a roll shape and is produced and sold by various companies for various purposes.

피아이시(160)를 연성인쇄회로기판에 맞추어 소정의 크기로 재단한다.The fish 160 is cut into a predetermined size in accordance with the flexible printed circuit board.

다시, 도 6를 참조하여 설명하기로 한다.Again, this will be described with reference to FIG. 6.

도 6의 (f)를 참조하면, 피아이시(160)는 기판(110) 상의 회로(150)상에 가접착된다. 이때, 피아이시(160)은 릴리즈필름(161)이 박리된 상태이다. 이때에 피아이시(160)의 표면 온도는 23 - 40 도 섭씨로 유지함으로서 매우 약한 접착력을 유지하도록 하여야 한다. Referring to FIG. 6F, the fish 160 is temporarily attached to the circuit 150 on the substrate 110. At this time, the fish 160 is in a state in which the release film 161 is peeled off. At this time, the surface temperature of the fish 160 should be maintained at a very weak adhesion by maintaining a temperature of 23 to 40 degrees Celsius.

도 6의 (g)를 참조하면, 접착된 피아이시(160)-기판(110)에 대하여 부착된 면은 수많은 기포나 향후 생성 가능한 기포를 함유하고 있기 때문에 이들 기포 및 잔존공기를 제거하기 위하여 진공 라미네이터 등으로 진공압착을 수행한다. 공기의 잔존으로 인한 기포의 발생은 여러 가지 악영향을 주게 되는 것으로서 후속 공정인 노광 시에 기포에 의하여 노광용 광이 산란하거나 굴절되기 때문에 노광정도가 저하되고 미세한 치수의 노출공의 가공 시에 치수정도가 저하되는 등의 다중의 문제점을 가지게 되는 것이다.Referring to FIG. 6 (g), since the surface attached to the bonded fish 160-substrate 110 contains numerous bubbles or bubbles that can be generated in the future, vacuum is removed to remove these bubbles and remaining air. Vacuum pressing is performed with a laminator or the like. The generation of air bubbles due to the remaining air has various adverse effects. The exposure light is scattered or refracted by the air bubbles in the subsequent process of exposure. There are multiple problems such as deterioration.

이때에 표면의 활성화와 기포의 배출능력 등을 제고하기 위하여 기판(110)의 표면온도는 70 - 90 ℃로 유지하는 것이 바람직하다.At this time, the surface temperature of the substrate 110 is preferably maintained at 70-90 ℃ in order to improve the surface activation and bubble discharge capacity.

이와 같이 라미네이션이 낮은 온도에서 이루어지므로 씨드층의 접착력이 약화되지 않는다.As such, since the lamination is performed at a low temperature, the adhesion of the seed layer is not weakened.

이러한 공기의 배출은 진공을 이용한 압착으로 인하여 더욱 효율적으로 이루어지는 것이다.This air is discharged more efficiently due to the compression using vacuum.

한편, 커버레이는 필름 형태의 피아이시(160)를 진공 압착하여 형성할 수 있으나, 감광성 물질을 이용하여 커버레이층을 형성할 수도 있다.The coverlay may be formed by vacuum compressing the fisheye 160 in the form of a film, but may also form a coverlay layer using a photosensitive material.

즉, 회로(150)의 표면상에 감광성 물질을 균일한 두께로 도포함으로써 커버레이층을 형성할 수 있다.That is, the coverlay layer may be formed by applying a photosensitive material to the surface of the circuit 150 with a uniform thickness.

감광성 커버레이층의 형성은 필름의 접착 또는 감광성 물질의 도포 중 사용자의 선택에 의해 이루어진다.Formation of the photosensitive coverlay layer is made by the user's choice during adhesion of the film or application of the photosensitive material.

다음으로는, 도 6의 (h)를 참조하면, 연성인쇄회로기판 상에서 실장되는 부품이나 커넥터 연결부 등의 노출공(171)이 인쇄된 마스크(170)를 진공 압착된 피아이시(160)-기판(110) 상에 정렬시키는 작업을 수행한다(S160).Next, referring to FIG. 6 (h), the PSI 160-substrate vacuum-compressed the mask 170 on which the exposed hole 171, such as a component mounted on a flexible printed circuit board or a connector connection part, is printed. The alignment is performed on the operation 110 (S160).

수행된 피아이시(160)-기판(110)에 대하여 노광과 현상을 수행한다(S150).Exposure and development are performed on the executed fish 160 and the substrate 110 (S150).

우선, 노광 공정을 수행한다. 노광은 300 mj/cm2 이상의 고에너지의 자외선의 조사에 의해 수행된다.First, an exposure process is performed. The exposure is performed by irradiation of high energy ultraviolet rays of 300 mj / cm 2 or more.

이러한 노광공정으로서 노출공(171)을 제외한 부분은 노광되어 화학적으로 안정된 상태가 되고, 인쇄부인 노출공(171)은 불안정한 상태로 존속되게 되어 후속공정의 현상용액에 의하여 녹아서 제거된다.In this exposure process, the portions except for the exposure hole 171 are exposed and chemically stable, and the exposure hole 171 as the printing part is kept in an unstable state and is melted and removed by the developing solution in a subsequent process.

도 6의 (i)를 참조하면, 노광된 피아이시(160)-기판(110)을 현상액, 예를 들면 본 발명에서는 1 % 정도의 농도의 Na2CO3를 이용하여 현상을 한다.Referring to FIG. 6 (i), the exposed fish 160-substrate 110 is developed using a developer, for example, Na 2 CO 3 in a concentration of about 1% in the present invention.

현상을 함으로서 불안전한 상태의 피아이시(160)의 폴리이미드(162)는 용해되고 노출공(171)이 개구되어진다.By developing, the polyimide 162 of the fisheye 160 in an unstable state is dissolved and the exposure hole 171 is opened.

도 6의 (j)을 참조하면, 피아이시(160)-기판(110)을 수세하여 잔존한 화합물, 불순물을 제거한다.Referring to FIG. 6 (j), the fish 160 and the substrate 110 are washed with water to remove remaining compounds and impurities.

도 6의 (k)을 참조하면, 재료적으로 충분한 경도가 보장되지 아니한 피아이시(160) 상의 잔존한 비현상부를 경화시키기 위하여 다시 자외선으로 가열함으로서 피아이시(160)는 이미드(imid) 반응을 통하여 실용화가 가능하도록 충분히 경화되어 지는 것이다.Referring to FIG. 6 (k), the PSI 160 reacts with imide by heating with ultraviolet rays again to cure the remaining non-developed portion on the PSI 160 whose material is not sufficiently secured. It will be fully cured to enable practical use.

자외선가열은 1 차적으로 섭씨 140도에서 200 까지 일정한 비율로 온도를 증가시키면서 60분간 가열하여 경화시키고, 그후 2차적으로 섭씨 180 도에서 10 분간 가열하고 다시 3 차적으로 섭씨 230 도에서 10분간 가열하는 다중의 가열로서 충분한 경화를 수행하여, 연성인쇄회로기판을 완성한다.Ultraviolet heating is primarily hardened by heating for 60 minutes while increasing the temperature at a constant rate from 140 degrees Celsius to 200 degrees, then secondly heating at 180 degrees Celsius for 10 minutes and again heating at 230 degrees Celsius for 10 minutes. Sufficient curing is performed by multiple heating to complete the flexible printed circuit board.

상기한 바와 같이, 연성인쇄회로기판의 제작에 금형을 사용하는 기존의 방법과는 달리, 기판의 도전층상에 감광성 커버레이(PIC)층을 형성하고 그 상부에 마스크를 정렬한 후, 노광과 현상을 수행하여 회로에 대응하는 노출공과 같은 패턴을 형성하여 연성인쇄회로기판을 완성함으로써, 완성된 연성인쇄회로기판의 정합도가 향상되고, 작업성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.As described above, unlike the conventional method of using a mold for fabricating a flexible printed circuit board, after forming a photosensitive coverlay (PIC) layer on the conductive layer of the substrate and aligning the mask thereon, exposure and development By forming the same pattern as the exposed hole corresponding to the circuit to complete the flexible printed circuit board, the degree of matching of the finished flexible printed circuit board can be improved, and the workability can be improved.

또한, 커버레이층은 열과 압력에 의한 압착이 아닌 노광과 현상에 의해 형성되므로, 보다 낮은 온도에서도 라미네이션이 가능해 씨드층의 접착력이 유지되는 효과를 갖는다.In addition, since the coverlay layer is formed by exposure and development rather than compression by heat and pressure, lamination is possible even at a lower temperature, and thus the adhesive force of the seed layer is maintained.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

110: 기판
120: 관통홀
130: 씨드층
140: 전기동
150: 회로
160: PIC(감광성 커버레이)
170: 마스크110: substrate
120: through hole
130: seed layer
140: full copper
150: circuit
160: PIC (photosensitive coverlay)
170: mask

Claims (5)

폴리이미드 기판에 관통홀을 형성하는 단계; 상기 관통홀이 형성된 상기 폴리이미드 기판의 표면에 전기동이 도금될 수 있도록 증착공법에 의해 씨드(Seed)층을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 기판에 증착된 상기 씨드층의 표면에 전기동을 도금하는 단계; 및 상기 전기동이 도금된 상기 폴리이미드 기판을 식각하여 회로를 형성하는 단계; 를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조방법에 있어서,
상기 단계에서 형성된 상기 회로의 표면에 피아이시(PIC)층을 형성하는 단계;
노출공이 인쇄된 마스크를 상기 피아이시층 상에 정렬하는 단계; 및
상기 피아이시를 노광 및 현상하는 단계;
를 더 포함하며,
상기 피아이시는 상기 마스크를 통해 노광 및 현상되므로 연성인쇄회로기판의 정합도가 향상되는
연성인쇄회로기판의 제조방법. Forming a through hole in the polyimide substrate; Forming a seed layer by a deposition method so that copper can be plated on a surface of the polyimide substrate on which the through hole is formed; Plating copper on the surface of the seed layer deposited on the polyimide substrate; And etching the polyimide substrate on which the copper is plated to form a circuit. In the flexible printed circuit board manufacturing method comprising a,
Forming a PIC layer on a surface of the circuit formed in the step;
Aligning the mask on which the exposure hole is printed on the fish layer; And
Exposing and developing the fisheye;
More,
Since the fish is exposed and developed through the mask, the degree of matching of the flexible printed circuit board is improved.
Method of manufacturing flexible printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 피아이시(PIC)층은 감광성 물질의 도포에 의해 형성되는
연성인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 1,
The PIC layer is formed by applying a photosensitive material
Method of manufacturing flexible printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 피아이시(PIC)층은 피아이시 필름의 진공 압착에 의해 형성되는
연성인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 1,
The PIC layer is formed by vacuum pressing of the PIC film.
Method of manufacturing flexible printed circuit board. 제3항에 있어서,
상기 피아이시 필름의 진공 압착은 70 - 90 ℃의 온도환경에서 수행하는
연성인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 3,
Vacuum pressing of the fish film is carried out in a temperature environment of 70-90 ℃
Method of manufacturing flexible printed circuit board. 제3항에 있어서,
상기 피아이시의 노광은 고에너지의 자외선으로 시행되는
연성인쇄회로기판의 제조방법.
The method of claim 3,
Exposure of the fisheye is performed by high energy ultraviolet
Method of manufacturing flexible printed circuit board.
KR1020100062687A 2010-06-30 2010-06-30 Method of manufacturing flexible printed circuit board KR20120002016A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100062687A KR20120002016A (en) 2010-06-30 2010-06-30 Method of manufacturing flexible printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100062687A KR20120002016A (en) 2010-06-30 2010-06-30 Method of manufacturing flexible printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120002016A true KR20120002016A (en) 2012-01-05

Family

ID=45609500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100062687A KR20120002016A (en) 2010-06-30 2010-06-30 Method of manufacturing flexible printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120002016A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107529283A (en) * 2016-06-21 2017-12-29 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 The production technology of FPC
CN112074099A (en) * 2020-09-04 2020-12-11 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 Preparation method of flexible circuit board insulating layer
KR20210008662A (en) 2019-07-15 2021-01-25 주식회사 테크포아이 Weed growth inhibition structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107529283A (en) * 2016-06-21 2017-12-29 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 The production technology of FPC
KR20210008662A (en) 2019-07-15 2021-01-25 주식회사 테크포아이 Weed growth inhibition structure
CN112074099A (en) * 2020-09-04 2020-12-11 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 Preparation method of flexible circuit board insulating layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100688826B1 (en) Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board
KR100295732B1 (en) Method for filling holes in printed wiring boards
US8356405B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board
US20070070613A1 (en) Method of manufacturing high density printed circuit boad
US10763031B2 (en) Method of manufacturing an inductor
JP2006229115A (en) Metal component used in manufacturing wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate using it
KR100951939B1 (en) Method of manufacturing flexible printed circuit board
JP2007281336A (en) Method of manufacturing double sided printed wiring board and multilayer printed wiring board
KR20130059356A (en) Methods of manufacturing printed circuit boards using parallel processes to interconnect with subassemblies
KR20120002016A (en) Method of manufacturing flexible printed circuit board
JP5047906B2 (en) Wiring board manufacturing method
US8828247B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board having vias and fine circuit and printed circuit board manufactured using the same
KR100752017B1 (en) Manufacturing Method of Printed Circuit Board
JP4128649B2 (en) Method for manufacturing thin film multilayer circuit board
KR20150083424A (en) Method for manufacturing wiring board
JP2009206409A (en) Method for manufacturing wiring substrate
KR20090025546A (en) Manufacturing method of a flexible printed circuit board
JP2004055777A (en) Method for manufacturing compound multilayer wiring board
US6203652B1 (en) Method of forming a via in a substrate
KR100658437B1 (en) Pcb and it's manufacturing method used bump board
KR101436827B1 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
JPH08279679A (en) Manufacture of multilayered printed wiring board
JP2000216521A (en) Manufacture of wiring board and wiring board using the same
JP4449228B2 (en) Manufacturing method of inspection jig
KR101154567B1 (en) Method for manufacturing of a printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application