KR20110022204A

KR20110022204A - Back light module

Info

Publication number: KR20110022204A
Application number: KR1020090079672A
Authority: KR
Inventors: 오광용; 류승렬; 윤선진; 배윤정
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2009-08-27
Filing date: 2009-08-27
Publication date: 2011-03-07
Also published as: KR101689649B1

Abstract

PURPOSE: A backlight module is provided to increase the reliability of a printed circuit board and a mold frame and to enhance the radiation efficiency of the backlight module after extending junction area. CONSTITUTION: A backlight module improves radiation property by extending junction area between a mold frame(20) and a PCB(40). The backlight module includes a mold frame having a main surface and a PCB. When the PCB is contacted to the mold frame, a curved surface includes a main surface and a counter surface. A heat transfer material is disposed between the main surface and the counter surface.

Description

Backlight Module {BACK LIGHT MODULE}

본 발명은 LED들이 실장된 PCB를 포함하는 백라이트 모듈에 관한 것으로서, 더 상세하게는, PCB와 그 PCB가 접합되는 몰드프레임 사이의 접합 면적을 넓히는 것에 의해, 방열 특성을 개선한 백라이트 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a backlight module including a PCB on which LEDs are mounted, and more particularly, to a backlight module having improved heat dissipation characteristics by increasing a bonding area between a PCB and a mold frame to which the PCB is bonded. .

이동통신 단말기, 디지털 카메라, 랩톱 또는 데스크톱 컴퓨터의 모니터, TV 등 여러 가지 전자기기에는 영상을 표시하기 위한 디스플레이 장치가 구비된다. 디스플레이 장치로는 다양한 종류가 사용될 수 있으나, 전자기기의 특성상 평판 형상을 갖는 디스플레이 장치가 주로 사용된다. 특히 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 영상을 표시하는 LCD가 널리 알려져 있다. LCD는 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 구동전압 및 낮은 소비전력을 갖는 장점을 갖는다.Various electronic devices, such as a monitor of a mobile communication terminal, a digital camera, a laptop or a desktop computer, and a TV, are provided with a display device for displaying an image. Various types may be used as the display device, but a display device having a flat plate shape is mainly used due to the characteristics of the electronic device. In particular, LCDs that display images using liquid crystals are widely known. LCDs are thinner and lighter than other display devices, and have the advantages of low driving voltage and low power consumption.

LCD와 같은 디스플레이 장치는 실질적으로 영상을 표시하는 LCD 패널이 자체적으로 발광할 수 없는 비발광성 소자이므로, LCD 패널에 광을 공급하기 위한 백라이트 모듈(back light unit)을 필요로 한다. 이전에는 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL)를 광원으로 하는 백라이트 모듈이 많이 이용되었지만, 최근 들어서는, 친환경적이고, 응답속도가 빠르며, 저전압 특성을 가지며, 콤팩트한 구조를 갖는 LED를 광원으로 하는 백라이트 모듈의 이용이 늘고 있다. A display device such as an LCD is a non-light emitting device in which an LCD panel displaying an image can not emit light by itself, and thus requires a back light unit for supplying light to the LCD panel. Previously, a backlight module using a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) as a light source has been widely used, but in recent years, an LED which has an environmentally friendly, fast response, low voltage characteristic, and a compact structure as a light source is used as a light source. The use of the backlight module is increasing.

LED는 고출력의 특성을 갖는데 반해 발열량이 높다는 문제점 또한 안고 있다. 근래, 대형 디스플레이 장치에도 LED를 이용하는 백라이트 모듈이 적용됨에 따라, 높은 발열량에 대처해 방열 특성을 향상시키기 위한 연구가 당업계에 있어왔다. 아직까지는 LED의 패키지 구조 내에 히트싱크를 적용하는 등 LED 패키지 구조의 개선에 대한 연구가 많았으며, 이에 있어서는 상당한 기술적 진보 또한 있어 왔다. 그러나, LED의 패키지 구조 자체만의 개선을 통해 방열 특성을 향상시키는 데에는 한계가 있다.While LEDs have high output characteristics, they also suffer from high heat generation. Recently, as a backlight module using LED is applied to a large display device, research has been conducted in the art for coping with high heat generation to improve heat dissipation characteristics. There have been many studies on improvement of the LED package structure, such as applying heat sinks in the LED package structure, and there have been considerable technical advances. However, there is a limit in improving heat dissipation characteristics through improvement of the LED package structure itself.

이에 대하여, LED의 패키지 구조 외의 다른 부분, 즉, PCB 또는 몰드프레임의 형상/구조를 변화시켜 백라이트 모듈의 방열 특성을 개선할 필요성이 당해 기술분야에 존재한다.On the other hand, there is a need in the art to improve heat dissipation characteristics of the backlight module by changing the shape / structure of the parts other than the package structure of the LED, that is, the PCB or the mold frame.

또한, 종래의 백라이트 모듈은, 도광판 등 광학부품을 지지하는 몰드프레임을 포함한다. 이러한 몰드프레임은 Al 등 금속 재질로 만들어진다. LED들이 실장된 PCB는 몰드프레임에 나사 체결에 의해 고정되는 것이 일반적이다. 그러나, 이러한 고정 방식은 비경제적이고 작업성이 떨어지는 문제점이 있다. In addition, the conventional backlight module includes a mold frame for supporting an optical component such as a light guide plate. The mold frame is made of a metal material such as Al. PCBs in which LEDs are mounted are generally fixed by screwing in a mold frame. However, this fixing method is inconvenient and inferior in workability.

한편, 몰드프레임의 주면(primary surface)에 PCB의 대응면이 면한 채, 몰드프레임과 PCB가 접합되는데, 몰드프레임의 주면과 PCB의 대응면은 모두 평평한 면으로 되어 있다. 따라서, PCB와 몰드프레임 사이의 접촉 영역은 LED들로부터 발생 한 열이 PCB를 거쳐 몰드프레임으로 전해지는 주요 경로임에도 불구하고, 이 영역을 방열 경로로서 넓게 이용하지 못하여 왔다. On the other hand, the mold frame and the PCB are joined while the corresponding surface of the PCB faces the primary surface of the mold frame, and the corresponding surface of the mold frame and the PCB are both flat surfaces. Therefore, the contact area between the PCB and the mold frame has not been widely used as a heat dissipation path, although the heat generated from the LEDs is the main path through which the PCB passes to the mold frame.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는, LED들이 실장된 PCB와 그 PCB가 접합되는 몰드프레임 사이의 접합 면적을 늘리는 것에 의해, 백라이트 모듈의 방열 특성을 향상시키는데에 있다.Accordingly, one problem to be solved by the present invention is to improve the heat dissipation characteristics of the backlight module by increasing the bonding area between the PCB on which the LEDs are mounted and the mold frame to which the PCB is bonded.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, LED들이 실장된 PCB와 그 PCB가 접합되는 몰드프레임 사이의 접촉면적을 늘리는 것에 의해, 백라이트 모듈의 방열 특성을 향상시키는 한편, 그 PCB와 몰드프레임을 신뢰성 있게 그리고 경제적으로 접합시키는 기술을 제공하는데에 있다.In addition, another object of the present invention is to improve the heat dissipation characteristics of the backlight module by increasing the contact area between the PCB on which the LEDs are mounted and the mold frame to which the PCB is bonded, while improving the PCB and the mold frame. It is to provide a technique for bonding reliably and economically.

본 발명의 일 측면에 따른 백라이트 모듈은, 주면을 갖는 몰드프레임과, LED들이 실장된 채 상기 몰드프레임에 접합되는 PCB를 포함한다. 상기 PCB는, 상기 몰드프레임에 접합될 때, 상기 주면과 마주해 위치하는 대응면을 갖는다. 상기 주면과 상기 대응면은 서로에 정합되는 굴곡면들로 형성되어, PCB와 몰드프레임 사이의 열전달 면적인, 접합 면적을 증가시키며, 이에 의해, 백라이트 모듈의 방열 특성을 향상시킬 수 있다.The backlight module according to an aspect of the present invention includes a mold frame having a main surface and a PCB bonded to the mold frame with the LEDs mounted thereon. The PCB, when joined to the mold frame, has a corresponding surface that faces the main surface. The main surface and the corresponding surface are formed of curved surfaces that are matched to each other, thereby increasing the area of heat transfer between the PCB and the mold frame, thereby improving heat dissipation characteristics of the backlight module.

바람직하게는, 상기 주면과 상기 대응면 사이에는 열전달 물질이 개재된다. 상기 열전달 물질은, 열전도성의 접착 시트, 접착 페이스트 또는 그리스(grease)인 것이 바라직하다.Preferably, a heat transfer material is interposed between the main surface and the corresponding surface. The heat transfer material is preferably a thermally conductive adhesive sheet, an adhesive paste or grease.

바람직하게는, 상기 주면은 양각과 음각이 교대로 배치되는 톱니 형상을 갖 고, 상기 대응면은 상기 양각에 끼워지는 음각과 상기 음각에 끼워지는 양각이 교대로 배치된 톱니 형상을 갖는다. 이때, 상기 양각과 상기 음각은, 상기 주면과 상기 대응면 각각에서 서로 마주한 채, 서로 맞물려 고정되는 형태를 갖는 것이 바람직하다. 상기 양각과 음각은 상부 폭이 하부 폭보다 크게 정해져서, 양각이 음각에 대해 끼워지는 상하방향으로만 움직임을 허용하고, 나머지 방향으로는 양각이 음각 내에서 움직임이 규제되도록 하는 것이 바람직하다.Preferably, the main surface has a sawtooth shape in which the embossed and the intaglio are alternately arranged, and the corresponding surface has a sawtooth shape in which the intaglio fitted to the embossed and the intaglio fitted to the intaglio are alternately arranged. In this case, the relief and the intaglio, it is preferable to have a form that is engaged with each other and fixed while facing each other on each of the main surface and the corresponding surface. It is preferable that the relief and the intaglio are defined such that the upper width is larger than the lower width, allowing movement only in the up and down direction in which the relief is fitted with respect to the relief, and in the remaining directions, the relief is restricted within the relief.

본 발명에 따르면, 몰드프레임의 주면과 그에 접합되는 PCB의 대응면을 서로 정합되는(matched) 굴곡면으로 형성함으로써, PCB와 몰드프레임이 접하는 면적, 즉 방열 면적을 늘리고, 이에 의해, 백라이트 모듈의 방열 특성을 크게 개선할 수 있다. 또한, 상기 몰드프레임의 주면과 상기 PCB의 대응면을 음각과 양각이 교대로 형성된 구조로 하고, 그 주면과 대응면의 양각과 음각이 서로 맞물려 고정되게 함으로써, 나사 체결을 이용하지 않는 간단한 접착 방식으로도 신뢰성 있는 PCB와 몰드프레임 사이의 접합이 가능하다. 몰드프레임은 전체 또는 PCB와 접하는 일부면을 금속 재질로 할 수 있다.According to the present invention, by forming the main surface of the mold frame and the corresponding surface of the PCB bonded to the curved surface to be matched with each other, the area where the PCB and the mold frame contact, that is, the heat dissipation area is increased, thereby, The heat dissipation characteristics can be greatly improved. In addition, the main surface of the mold frame and the corresponding surface of the PCB has a structure in which the intaglio and embossed alternately, and the embossed and the intaglio of the main surface and the corresponding surface are interlocked and fixed to each other, so that a simple adhesive method without using screw fastening It also enables reliable bonding between the PCB and the mold frame. The mold frame may be made of metal material on the whole or part of the surface in contact with the PCB.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 모듈을 전반적으로 설명하기 위한 단면도이고, 도 2의 (a) 및 (b)는 도 1에 도시된 백라이트 모듈의 주요 구성요소들을 설명하기 위한 도면들로서, 도 2의 (a)는 몰드프레임(20)의 주요 부분을 보여주는 평면도이고, 도 2의 (b)는 LED(30)들이 실장된 PCB(40) 일부를 보여주는 평면도이다. 또한, 도 3은 LED들이 실장된 PCB가 몰드프레임에 접합된 상태를 보여주는 평면도이다. 도 2의 (a) 및 (b) 그리고, 도 3에서 중요 부분은 이해의 편의를 위해 해치로 나타내었다.1 is a cross-sectional view for describing the backlight module according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are views for explaining main components of the backlight module shown in FIG. 1. 2 (a) is a plan view showing a main part of the mold frame 20, and FIG. 2 (b) is a plan view showing a part of the PCB 40 on which the LEDs 30 are mounted. 3 is a plan view illustrating a PCB in which LEDs are mounted to a mold frame. (A) and (b) of FIG. 2 and important parts in FIG. 3 are shown as hatches for ease of understanding.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 백라이트 모듈(1)은, 에지형 구조를 갖는 것으로서, 도광판(10), 몰드프레임(20), LED(30) 및 PCB(40) 등을 포함한다. 도광판(10)은 디스플레이 패널(도시하지 않음)의 하측에 배치되며, LED(30)로부터 입사된 광을 디스플레이 패널을 향해 안내한다. 도시하지는 않았지만, 상기 도광판(10)과 디스플레이 패널 사이에는 1종 이상의 광학시트가 배치될 수 있다. 상기 몰드프레임(20)은 하부(201)에서 도광판(10) 및 광학시트(미도시함) 등을 지지하는 한편, 하부로부터 상측으로 수직 돌출된 측부(202)에는 바(bar)형의 PCB(40)가 접합된다. 상기 PCB(40)에는 상기 도광판(10)에 광을 입사하는 복수의 LED(30)들이 실장된다.Referring to FIG. 1, the backlight module 1 according to the present embodiment has an edge type structure, and includes a light guide plate 10, a mold frame 20, an LED 30, a PCB 40, and the like. The light guide plate 10 is disposed under the display panel (not shown), and guides the light incident from the LED 30 toward the display panel. Although not shown, at least one optical sheet may be disposed between the light guide plate 10 and the display panel. The mold frame 20 supports the light guide plate 10 and the optical sheet (not shown) on the lower portion 201, and a bar-shaped PCB (bar) on the side portion 202 vertically protruding upward from the lower portion. 40) is joined. The PCB 40 is mounted with a plurality of LEDs 30 for injecting light into the light guide plate 10.

도 2의 (a)를 참조하면, PCB가 결합되는 몰드프레임(20)의 주면(21)이 보여 진다. 상기 주면(21)은 양각(22a)과 음각(22b)이 교대로 배치되는 굴곡면으로 형성된다. 또한, 도 2의 (b)를 참조하면, PCB(40)의 일면에는 LED(30)들이 실장되는 한편, 상기 PCB(40) 반대측 면에는 상기 몰드프레임(20)의 주면에 대한 대응면(41)이 제공된다. 상기 대응면(41)은 상기 주면(21)과 동일 형상의 다른 양각(42a)과 다른 음각(42b)이 교대로 배치되는 다른 굴곡면으로 형성된다.Referring to FIG. 2A, the main surface 21 of the mold frame 20 to which the PCB is coupled is shown. The main surface 21 is formed of a curved surface in which the relief 22a and the relief 22b are alternately arranged. Also, Referring to Figure 2 (b), one surface of the PCB (40), the LED (30) to corresponding surfaces on which the other hand, the surface of the mold frame 20, the PCB (40) opposite side surface, the mounting (41 ) Is provided. The corresponding surface 41 is formed of another curved surface on which the other relief 42a and the other relief 42b having the same shape as the main surface 21 are alternately arranged.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 PCB(40)는, 상기 대응면(41)이 상기 몰드프레임(20)의 주면(21)에 마주한 채로, 몰드프레임(20)에 접합된다. 이때, 상기 몰드프레임(20)의 굴곡진 주면(21)과 상기 PCB(40)의 굴곡진 대응면(41)은 정합(整合)된다. 상기 주면(21)과 상기 대응면(41)은, 그들 모두가 서로 정합되는 굴곡면이므로, 주면과 대응면이 평면인 종래의 경우와 비교할 때, 더욱 더 넓은 면적으로 PCB(40)와 몰드프레임(20) 사이의 접합이 이루어진다. 따라서, LED(30)들에서 발생된 열은 PCB(40)를 거쳐 몰드프레임(20)으로 더 신속하게 전달될 수 있으며, 이에 의해, 백라이트 모듈의 방열 특성은 향상될 수 있다. 게다가, 백라이트 모듈의 설계시 상기 주면(21)과 대응면(41)의 굴곡 정도를 변화시키는 것에 의해, 백라이트 모듈의 방열 성능을 조절하는 것도 가능하다.As shown in FIG. 3, the PCB 40 is bonded to the mold frame 20 with the corresponding surface 41 facing the main surface 21 of the mold frame 20. At this time, the curved main surface 21 of the mold frame 20 and the curved corresponding surface 41 of the PCB 40 are matched. Since the main surface 21 and the corresponding surface 41 are curved surfaces in which all of them are matched with each other, the PCB 40 and the mold frame have a much larger area as compared with the conventional case where the main surface and the corresponding surface are planar. The junction between 20 is made. Therefore, heat generated in the LEDs 30 can be more quickly transferred to the mold frame 20 via the PCB 40, whereby heat dissipation characteristics of the backlight module can be improved. In addition, it is also possible to adjust the heat dissipation performance of the backlight module by changing the degree of bending of the main surface 21 and the corresponding surface 41 in the design of the backlight module.

도 3의 타원 "A"에는 몰드프레임(20)의 주면(21)과 PCB(40)의 대응면(41)이 더 확대되어 보여진다. 이를 참조하면, 상기 주면(21)과 상기 대응면(41) 사이에는 열전달 물질(60)이 개재되어 있음 볼 수 있다. 상기 열전달 물질(60)은 열전도성의 접착 시트, 접착 페이스트 또는 열전도성이 좋은 그리스(grease)인 것이 바람직하다.The ellipse "A" of FIG. 3 shows an enlarged view of the main surface 21 of the mold frame 20 and the corresponding surface 41 of the PCB 40. Referring to this, it can be seen that a heat transfer material 60 is interposed between the main surface 21 and the corresponding surface 41 . The heat transfer material 60 is preferably a thermally conductive adhesive sheet, an adhesive paste, or a grease having good thermal conductivity.

위에서 간략히 언급한 바와 같이, 상기 주면(21)은 양각(22a)과 음각(22b)이 교대로 배치되는 톱니 형상을 가지며, 상기 대응면(41)은 상기 주면의 양각(22a)에 끼워지는 음각(42b)과 상기 주면의 음각(22b)에 끼워지는 양각(42a)이 교대로 배치된 톱니 형상을 갖는다.As briefly mentioned above, the main surface 21 has a sawtooth shape in which the relief 22a and the relief 22b are alternately arranged, and the corresponding surface 41 is an intaglio fitted to the relief 22a of the main surface. 42b and the relief 42a fitted in the intaglio 22b of the said main surface have the sawtooth shape arrange | positioned alternately.

본 실시예에서, 상기 주면(21)의 양각(22a)과 상기 대응면(41)의 상기 음각(42b)은, 상기 주면(21)과 상기 대응면(41) 각각에서 서로 마주한 채, 서로 맞물려 고정되는 형태를 갖는다. 그와 반대로, 상기 주면(21)의 음각(22b)은 상기 대응면(41)의 양각(42a)에 맞물려 고정된다. 이를 위해, 양각(22a 또는 42a)과 음각(22b 또는 42b)은 모두 상부 폭(B; 도 2 참조)이 하부 폭(b)보다 크게 정해져서, 양각이 음각에 대해 끼워지는 상하 방향으로만 움직임을 허용하고, 나머지 방향으로는 양각(22a 또는 42a)이 음각(22b 또는 42b) 내에서 움직임이 규제되도록 한다. 상기 양각 또는 음각에 탄성적인 변형에 의해 맞물리는 후크 구조를 추가적으로 채용하면, 보다 견고하고 신뢰성 있는 고정이 이루어질 수 있다. 또한, 양각과 음각을 스냅 버튼 구조로 형성하는 것도 고려될 수 있다. In the present embodiment, the main surface said concave (42b) of the boss (22a) and the corresponding surface 41 of 21, wherein the main surface 21 and the corresponding surface 41 while, in engagement to each other facing each other in each It has a fixed form. On the contrary, the intaglio 22b of the main surface 21 is engaged with the relief 42a of the corresponding surface 41 to be fixed. To this end, both the relief 22a or 42a and the relief 22b or 42b have their upper width B (see FIG. 2) set to be larger than the lower width b, so that the relief only moves in the up and down direction where the relief is fitted with respect to the relief. And in the other direction, the relief 22a or 42a allows movement within the indentation 22b or 42b to be regulated. Further employing the hook structure engaged by the elastic deformation to the embossed or intaglio, a more robust and reliable fixing can be made. In addition, it is also conceivable to form the relief and intaglio in a snap button structure.

상기 양각과 상기 음각이 맞물린 상태에서, 상기 PCB(40)는 몰드프레임(20)의 하부(201)에 의해 받쳐지므로(도 1 참조), 상기 몰드프레임(20)에 대해 상기 PCB(40)의 상하 움직임을 규제할 필요는 없다. 양각(22a 또는 42a)과 음각(22b 또는 42b) 사이의 맞물림 고정이 가능하더라도, 더 신뢰성 있는 접합과, 열전달 특성을 높이기 위해, 양각과 음각 사이에 열전달 물질(특히, 열전도성의 접착물질)을 개재시키는 것이 좋다. In the state in which the relief and the intaglio are engaged, the PCB 40 is supported by the lower portion 201 of the mold frame 20 (see FIG. 1), so that the PCB 40 with respect to the mold frame 20 There is no need to regulate up and down movement. Although interlocking fixation between the reliefs 22a or 42a and the reliefs 22b or 42b is possible, a heat transfer material (especially a thermally conductive adhesive) is interposed between the reliefs and the reliefs for more reliable bonding and heat transfer properties. It is good to let.

도 4a, 4b 및 도 4c는 본 발명의 변형 가능한 다른 실시예들을 설명하기 위한 도면이다.4A, 4B, and 4C are diagrams for describing other exemplary embodiments of the present invention.

도 4a 및 도 4b에 도시된 백라이트 모듈은, 몰드프레임(20)의 주면(21)과 PCB(40)의 대응면(41) 각각이 서로 정합되는 굴곡면들로 형성되어 열전달 면적을 증가시키는 구조이지만, 주면(21)과 대응면(41) 사이를 맞물림 고정시키는 구조는 생략된 것이다. 반면, 도 4c에 도시된 백라이트 모듈은, 몰드프레임(20)의 주면(21)과 PCB(40)의 대응면(41) 각각이 서로 정합되는 굴곡면들로 형성되어 열전달 면적을 증가시키는 구조이고, 양각과 음각이 도브 테일(dove tail) 형상을 가져, 서로에 대해 맞물림 고정되는 구조이다. 4A and 4B have a structure in which each of the main surface 21 of the mold frame 20 and the corresponding surface 41 of the PCB 40 are formed with curved surfaces that are matched with each other to increase a heat transfer area. However, the structure for meshing between the main surface 21 and the corresponding surface 41 is omitted. On the other hand, the backlight module illustrated in FIG. 4C has a structure in which each of the main surface 21 of the mold frame 20 and the corresponding surface 41 of the PCB 40 are formed with curved surfaces that are matched with each other to increase a heat transfer area. The relief and the relief have a dove tail shape and are engaged with each other.

위의 실시예들에 제한되지 않고, 상기 몰드프레임과 상기 PCB가 접하는 면은 다양한 형상의 굴곡진 면들로 변형될 수 있음에 유의한다. Without being limited to the above embodiments, it is noted that the surface where the mold frame and the PCB contact each other may be deformed into curved surfaces of various shapes.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 모듈을 전반적으로 설명하기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view for explaining the overall backlight module according to an embodiment of the present invention.

도 2의 (a) 및 (b) 각각은 백라이트 모듈의 주요 구성 요소인 몰드프레임과, LED가 실장된 PCB를 도시한 평면도들.2A and 2B are plan views illustrating a mold frame, which is a main component of a backlight module, and a PCB on which LEDs are mounted.

도 3은 LED들이 실장된 PCB가 몰드프레임에 접합된 상태를 보여주는 평면도.3 is a plan view showing a state in which a PCB mounted with LEDs is bonded to a mold frame.

도 4의 (a), (b) 및 (c) 본 발명의 변형 가능한 다른 실시예들을 보여주는 도면들.4A, 4B, and 4C show other alternative embodiments of the present invention.

Claims

A mold frame having a main surface;

A PCB bonded to the mold frame with the LEDs mounted thereon;

The PCB, when bonded to the mold frame, has a corresponding surface facing the main surface,

And the main surface and the corresponding surface are curved surfaces that are matched to each other.

The backlight module of claim 1, wherein a heat transfer material is interposed between the main surface and the corresponding surface.

The backlight module of claim 2, wherein the heat transfer material is a thermally conductive adhesive sheet, an adhesive paste, or a grease.

The method of claim 1, wherein the main surface has a sawtooth shape in which the embossed and the intaglio are alternately arranged, the corresponding surface has a sawtooth shape in which the intaglio fitted to the embossed and the embossed to be inserted into the intaglio are alternately arranged. Backlight module.

The backlight module according to claim 4, wherein the relief and the relief are in a form of being engaged with and fixed to each other while facing each other at each of the main surface and the corresponding surface.

The backlight module of claim 5, wherein the embossed and engraved portions have an upper width greater than a lower width.