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KR20070066782A - Camera module package using two-layered fpcb and manufacturing method thereof - Google Patents

Camera module package using two-layered fpcb and manufacturing method thereof Download PDF

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KR20070066782A
KR20070066782A KR1020050128277A KR20050128277A KR20070066782A KR 20070066782 A KR20070066782 A KR 20070066782A KR 1020050128277 A KR1020050128277 A KR 1020050128277A KR 20050128277 A KR20050128277 A KR 20050128277A KR 20070066782 A KR20070066782 A KR 20070066782A
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KR
South Korea
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double
fpcb
connector
image sensor
sided
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김정식
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삼성전기주식회사
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Abstract

A camera module package using a two-layered FPCB(Flexible Printed Circuit Board) and a method for manufacturing the camera module package are provided to reduce the manufacturing cost and the number of manufacturing processes by constructing the camera module package using a single two-layered FPCB. A camera module package includes a housing(20) having a lens, a two-layered FPCB, and a guide(40). The two-layered FPCB is combined with the housing and includes a window for capturing an image from the lens of the housing, an IR(Infrared Ray) cut filter, an image sensor, and a connector. The IR cut filter is upwardly attached to a portion of the two-layered FPCB which corresponds to the window. The image sensor is attached to the two-layered FPCB through flip chip bonding. The connector is mounted on the side of the two-sided FPCB which is opposite to the side to which the image sensor is attached. The guide bends the portion of the two-layered FPCB on which the connector is mounted such that the connector faces downward, is located under the image sensor and fixes the bent portion.

Description

양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법{CAMERA MODULE PACKAGE USING TWO-LAYERED FPCB AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Camera module package using double-sided FPC and manufacturing method {CAMERA MODULE PACKAGE USING TWO-LAYERED FPCB AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 종래의 카메라모듈 패키지 중 COB 타입의 렌즈부 및 커넥터부 분리형 모듈을 나타내는 도면.1 is a view showing a COB type lens unit and a connector detachable module of a conventional camera module package.

도 2는 종래의 카메라모듈 패키지 중 소켓형 모듈을 나타내는 도면.Figure 2 is a view showing a socket type module of a conventional camera module package.

도 3은 본 발명에 의한 양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지를 나타낸 도면.3 is a view showing a camera module package using a double-sided FPCB according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지의 분해도.4 is an exploded view of a camera module package using a double-sided FPCB according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지가 가이드 수단에 의하여 접히기 전 상태를 나타내는 측면도.Figure 5 is a side view showing a state before the camera module package folded by the guide means according to the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지 제조방법을 나타낸 공정도.6 is a process chart showing a camera module package manufacturing method using a double-sided FPCB according to the present invention.

<도면의 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

10 : 렌즈배럴(Barrel) 20 : 하우징(Housing)10: Lens Barrel 20: Housing

30 : 이미지센서 모듈 31 : 양면 FPCB(Two-Layered Flexible Printed Circuit Board)30: image sensor module 31: double-sided FPCB (Two-Layered Flexible Printed Circuit Board)

32 : 윈도우창 33 : 이미지센서(Image sensor)32: Window 33: Image sensor

34 : IR 컷 필터(IR cut filter)34: IR cut filter

40 : 가이드(Guide) 41 : 상부면40: guide 41: upper surface

42 : 측면 다리부 43 : 내측 돌기부42: side leg 43: inner protrusion

50 : 커넥터50: connector

본 발명은 디지털 카메라, 모바일 기기 또는 각종 감시장치 등에 사용되는 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 모듈 제작에 따른 비용과 공정수를 감소시키면서 더욱 콤팩트한 카메라모듈을 제작할 수 있는 양면 FPCB를 사용한 모바일용 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module package and a method for manufacturing the same used in a digital camera, a mobile device or various monitoring apparatuses, and more specifically, to manufacture a more compact camera module while reducing the cost and the number of processes according to the module production. The present invention relates to a mobile camera module package using a double-sided FPCB and a method of manufacturing the same.

최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실현되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일계의 전자기기에는 CCD 이미지센서나 CMOS 이미지센서 등의 촬상소자가 실장되는 것이 보급되고 있으며, 이들은 문자 데이터 외에 카메라 모듈에 의하여 촬상된 화상 데이터를 실시간 처리로 송신할 수 있게 된다. Recently, due to the rapid development of information and communication technology, the improvement of data communication speed and the increase of data communication amount are realized, and the imaging devices such as CCD image sensor and CMOS image sensor are mounted on mobile electronic devices such as mobile phones and laptops. It is spread | distributing and these can transmit the image data image | photographed by the camera module besides the text data by real-time process.

일반적으로 카메라용 이미지센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scale Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키징 방식과 COB 패키징 방식이 널리 이용된다.In general, the packaging method of an image sensor for a camera includes a flip-chip (Chip On Flim) method, a wire bonding method of a chip on board (COB) method, and a chip scale package (CSP) method. Among them, a COF packaging method and a COB packaging method are widely used.

특히, 외부 돌출 접합부를 가진 범프를 기초로 한 COF 방식은, COB 방식에 비하여 무엇보다 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고, 경통의 높이를 낮출 수가 있어 경박 단소가 가능하다는 장점이 있다. 그리고 얇은 필름(film)이나 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하, 'FPCB'라 함)을 사용하기 때문에 외부 충격에 견디는 신뢰성 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다. 그리고, 상기 COF 방식은 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도, 다핀화 추세에도 부응한다.In particular, the bump-based COF method, which has an external projecting joint, does not require a space for attaching the wire, as compared to the COB method, which reduces the package area and reduces the height of the barrel. have. In addition, since a thin film or flexible printed circuit board (FPCB) is used, a reliable package that can withstand external shocks is possible, and the process is relatively simple. In addition, the COF system meets the trend of high-speed processing, high density, and multipinning of signals due to miniaturization and resistance reduction.

그러나, 상기 COF 방식은 경박 최소의 칩 사이즈 웨이퍼 레벨 패키지로 집약되고 있으나 공정 비용이 고가이며, 납기대응이 불안정하다는 단점으로 이미지 센서용으로는 한계를 가지고 있다. 또한, COF 방식은 단층 구조로 인하여 현재 다양한 기능들이 추가되고 있는 메가(Mega)급 이상의 센서를 사용하는 모듈에서는 COF 방식의 장점이었던 모듈 소형화가 더이상 기능을 발휘하지 못하고 COB 방식보다 더 크게 설계될 수밖에 없었다. 현재는 양면 연성인쇄회로기판(FPCB)를 사용하여 COB 방식에서와 비슷한 크기를 사용할 수 있으나 상술한 바와 같은 COF 방식의 장점인 소형화에 못 미치기 때문에 점차 COB를 사용하는 추세로 진행되으므로, COF 방식의 장점인 소형화를 살리기 위한 설계 및 공정상의 기술개발 등이 요구되고 있다. However, the COF method is concentrated in the smallest and lightest chip size wafer level package, but the process cost is high and the delivery time is unstable, and thus there is a limitation for the image sensor. In addition, the module miniaturization, which is an advantage of the COF method, cannot be used in a module that uses a mega-level or higher sensor, in which a variety of functions are added due to the single-layer structure. There was no. Currently, a double-sided flexible printed circuit board (FPCB) can be used to have a size similar to that of the COB method, but since it is less than the miniaturization of the above-described COF method, the COB method is gradually used. Design and process technology development is required to take advantage of the miniaturization of the advantage.

그러면, 이하 첨부도면을 참조하여 종래의 커넥터부를 포함하는 카메라 모듈에 대해 설명하고 그 문제점에 대해 알아보기로 하는데, 현재 일반적으로 사용되고 있는 모바일용 카메라 모듈은, 도 1 및 도 2에 각각 도시된 바와 같은 구조로 되어 있다. 여기서, 도 1은 종래의 카메라 모듈 중 렌즈부 및 커넥터부 분리형 모듈을 나타내며, 도 2는 종래의 카메라 모듈 중 소켓형 모듈을 나타낸다.Then, with reference to the accompanying drawings will be described with respect to the conventional camera module including a connector portion and its problems, the mobile camera module that is generally used, as shown in Figures 1 and 2 respectively. It has the same structure. Here, FIG. 1 shows a detachable module of a lens unit and a connector unit of a conventional camera module, and FIG. 2 shows a socket type module of a conventional camera module.

먼저, 도 1에 도시된 렌즈부 및 커넥터부 분리형 카메라 모듈은 크게, 렌즈부(101)와 커넥터부(103) 및 상기 렌즈부(101)와 커넥터부(103)를 서로 연결하는 연결용 FPCB(102)를 포함한다. 이러한 분리형 카메라 모듈에 있어서는, 상기 렌즈부(101) 내의 기판과 상기 기판에 부착되는 이미지센서가 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 패키징 방식의 적용을 위하여 리지드(Rigid) PCB로 구성되며, 유저 인터페이스를 위하여는 상기 연결용 FPCB(112)의 구성이 필수적으로 요구된다. 마찬가지로, 상기 커넥터부(103)에 사용되는 기판 또한 리지드 PCB로 구성되며 커넥터가 상기 PCB의 하부면에 부착되어 있다. First, the lens unit and the connector unit detachable camera module illustrated in FIG. 1 are largely connected to the lens unit 101 and the connector unit 103 and the FPCB for connecting the lens unit 101 and the connector unit 103 to each other. 102). In the detachable camera module, the substrate in the lens unit 101 and the image sensor attached to the substrate are configured as rigid PCBs for the application of a wire bonding type chip on board (COB) packaging method. The configuration of the connection FPCB 112 is essentially required for the interface. Similarly, the substrate used for the connector portion 103 is also composed of a rigid PCB and a connector is attached to the lower surface of the PCB.

그러나, 이러한 렌즈부 및 커넥터부 분리형 카메라 모듈은, 만약 모바일 폰에서 카메라 모듈이 회전하지 않는 고정형 타입인 경우라면 상기 커넥터부(103)와 이 커넥터부(103)에 연결된 연결용 FPCB(102)가 불필요한 공간을 차지하여 전체 모듈의 크기가 커지게 되는 문제점이 있으며, 또한 상기 연결용 FPCB(102)의 사용으로 인하여 전체 모듈의 단가가 상승하게 되는 문제점이 있다. 아울러, 상기 연결 용 FPCB(102)의 사용으로 인하여 시그널(signal) 선이 길어져서 ESD에 취약해지는 등의 전기적 특성이 저하되는 문제점이 있다. However, such a lens unit and a connector unit detachable camera module, if the fixed type that the camera module does not rotate in the mobile phone, the connector unit 103 and the connection FPCB 102 connected to the connector unit 103 is There is a problem that the size of the entire module is increased by occupying unnecessary space, and there is a problem that the unit cost of the entire module is increased due to the use of the connection FPCB 102. In addition, due to the use of the FPCB 102 for the connection, there is a problem that the electrical characteristics such as signal lines are prolonged and vulnerable to ESD.

다음, 일반적으로 사용되는 소켓형(socket type) 카메라 모듈은, 하면 콘택형(bottom contact type)과 측면 콘택형(side contact type)으로 나눌 수 있으며, 도 2에는 하면 콘택 소켓형 카메라 모듈이 예시적으로 도시되어 있다. 도 2a는 이러한 하면 콘택 소켓형 카메라 모듈에 대한 사시도이며, 도 2b는 하면 콘택 소켓형 카메라 모듈의 저면도를 나타낸다. Next, a commonly used socket type camera module may be divided into a bottom contact type and a side contact type, and FIG. 2 illustrates an example of a bottom contact socket type camera module. Is shown. 2A is a perspective view of such a bottom contact socket type camera module, and FIG. 2B shows a bottom view of the bottom contact socket type camera module.

상기 도 2b에서 렌즈부(201) 하단부에는 이미지센서가 일반적으로 와이어 본딩 방식의 COB 패키징 방식에 의하여 실장된 기판(202)이 결합되며, 상기 렌즈부(201)가 유저측의 소켓(미도시)에 끼워져 체결되는 방식이다. 한편, 상기 기판(202)의 하면에 형성된 소켓 콘택부(203)가 유저측의 소켓 단자와 대응하여 접촉하게 된다. In FIG. 2B, a substrate 202 having an image sensor mounted by a COB packaging method of a wire bonding method is coupled to a lower end of the lens unit 201, and the lens unit 201 is a socket on a user side (not shown). It is fitted in the fastening method. On the other hand, the socket contact portion 203 formed on the lower surface of the substrate 202 is in contact with the socket terminal on the user side.

그러나, 이러한 소켓형 카메라 모듈은, 소켓 사양마다 PCB의 외각을 다르게 설계해야 하는 문제점이 있으며, 유저측으로서는 고가의 소켓을 사용해야만 하는 문제점이 있다. 특히 측면 콘택형의 경우 설계의 난이도와 함께 PCB의 단가가 상승하는 문제점이 있다. However, such a socket-type camera module has a problem in that the outer shell of the PCB must be designed differently for each socket specification, and a user has to use an expensive socket. In particular, in the case of the side contact type, there is a problem that the cost of the PCB increases with the difficulty of the design.

한편, 종래의 카메라모듈 패키지 중 COF 타입 모듈에 의하면, 통상적으로 단면(ONE-LAYERED) FPCB를 사용하여 패키징하였다. 이러한 종래의 COF 타입 모듈에 있어서는 단면 FPCB를 사용하여 모듈을 형성하였으므로 상기 단면 FPCB에 형성된 패턴층이 위아래 전기적 도통이 불가능하였다. 이로 인하여 이미지센서가 플립칩 본딩되는 면과 동일한 면 상에 마더보드 등과의 전기적 도통을 위한 커넥터가 실장될 수 밖에 없었으며, 결국 이미지센서가 위치하는 부분(하우징 부분과 동일)과 커넥터가 위치하는 부분이 별도로 존재하여 전체적으로 카메라모듈이 차지하는 부분이 커지는 문제점이 있었다. On the other hand, according to the COF type module of the conventional camera module package, it is typically packaged using a ONE-LAYERED FPCB. In the conventional COF type module, since the module was formed using the single-sided FPCB, the pattern layer formed on the single-sided FPCB was unable to conduct electrical conduction up and down. As a result, a connector for electrical conduction with the motherboard and the like has to be mounted on the same surface where the image sensor is flip-chip bonded. As a result, the part where the image sensor is located (same as the housing part) and the connector are positioned. There was a problem in that the portion occupied by the separate portion of the camera module as a whole.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 패턴층이 위아래 도통이 가능한 하나의 양면 FPCB를 사용하여 카메라모듈을 구성함으로써 종래에 비하여 모듈 패키지 제작에 따른 비용과 공정수를 감소시킬 수 있는 카메라 모듈 패키지 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다. Therefore, the present invention was devised to solve the above-described problems, and by reducing the cost and the number of steps due to the module package fabrication compared to the conventional one by constructing a camera module using a single-sided FPCB, the pattern layer is capable of conducting up and down. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a camera module package.

또한, 하나의 양면 FPCB를 사용하여 카메라모듈을 구성함으로써 더욱 콤팩트한 크기의 카메라모듈 제작이 가능하며, 또한 종래에 비하여 시그널 선이 매우 짧아지므로 종래기술에서 문제되는 ESD에의 취약성 등의 전기적 특성이 향상될 수 있는 카메라 모듈 패키지를 제공하는 데 그 목적이 있다. In addition, by constructing a camera module using one double-sided FPCB, it is possible to manufacture a camera module of a more compact size, and the signal line is very shorter than the conventional one, so that electrical characteristics such as vulnerability to ESD, which is a problem in the prior art, are improved. The purpose is to provide a camera module package that can be used.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지는, 렌즈부가 장착된 하우징; 상기 하우징과 결합하며, 상기 하우징의 렌즈부를 통과하는 이미지를 촬상하기 위한 윈도우창이 그 일측에 형성되고, 상기 윈도우창과 대응하는 위치에 IR 컷 필터가 상방향을 향하도록 부착되고, 상기 윈도 우창과 대응하는 위치에 이미지센서가 하방향을 향하도록 플립칩 타입으로 부착되고, 상기 이미지센서가 부착된 면의 반대면 상에 커넥터가 그 타측에 실장된 양면 FPCB; 및 상기 양면 FPCB 중 커넥터가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서의 부착위치 하부에 위치하도록 정렬하고, 상기 접혀진 양면 FPCB 부분을 고정하기 위한 가이드;를 포함한다.Camera module package using a double-sided FPCB according to the present invention to achieve the above object, the lens unit is mounted; Is coupled to the housing, a window window for capturing an image passing through the lens portion of the housing is formed on one side, the IR cut filter is attached to a position corresponding to the window window facing upward, and corresponds to the window window A double-sided FPCB attached in a flip chip type such that the image sensor is directed downward in a position where the image sensor is attached, and a connector mounted on the other side of the image sensor on the opposite side to the surface; And a guide for aligning the double-sided FPCB portion in which the connector is mounted among the double-sided FPCBs so that the connector is positioned below the attachment position of the image sensor while facing downward, and fixing the folded double-sided FPCB portion.

여기서, 상기 가이드는, 상기 하우징과 일체로 성형되거나, 또는 상기 하우징과 별개의 부재로 형성된 것을 특징으로 한다. Here, the guide is formed integrally with the housing, or characterized in that formed in a separate member from the housing.

한편, 상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지 제조방법은, 이미지센서에서 수광을 위한 윈도우창이 형성되고, 하면 일측에 상기 이미지센서를 플립칩 본딩하기 위한 패드가 형성되고, 상면 타측에 커넥터를 실장하기 위한 패턴이 형성된 양면 FPCB를 제공하는 단계; 상기 양면 FPCB의 하면 일측에 형성된 패드와 전기적으로 접속하도록 이미지센서를 상기 양면 FPCB의 하면 방향으로부터 부착하는 단계; 상기 양면 FPCB의 상면 타측에 형성된 패턴과 전기적으로 접속하도록 커넥터를 상기 양면 FPCB의 상면 방향으로부터 실장하는 단계; 상기 이미지센서 및 커넥터를 포함하는 양면 FPCB와 렌즈부를 포함하는 하우징과를, 상기 양면 FPCB 상에 부착된 IR 컷 필터의 외주면을 안내면으로 하여 결합하는 단계; 상기 양면 FPCB 중 커넥터가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서의 부착위치 하부에 위치하도록 정렬하는 단계; 및 상기 접혀진 양면 FPCB 부분을 가이드로 고정하는 단계;를 포함한 다. On the other hand, the camera module package manufacturing method using a double-sided FPCB according to the present invention in order to achieve the above object, a window for receiving light in the image sensor is formed, the bottom surface is formed on the pad side for flip-chip bonding the image sensor Providing a double-sided FPCB having a pattern for mounting a connector on the other side of the upper surface; Attaching an image sensor from a lower surface direction of the double-sided FPCB to electrically connect with a pad formed on one side of the lower surface of the double-sided FPCB; Mounting a connector from an upper surface direction of the double-sided FPCB to electrically connect the pattern formed on the other side of the upper surface of the double-sided FPCB; Coupling a housing including a double-sided FPCB including the image sensor and the connector and a lens unit to an outer circumferential surface of the IR cut filter attached to the double-sided FPCB as a guide surface; Folding a double-sided FPCB portion in which the connector is mounted among the double-sided FPCBs, and aligning the connectors so that the connector is positioned below the attachment position of the image sensor while facing downward; And fixing the folded double-sided FPCB portion with a guide.

카메라모듈 패키지Camera Module Package

먼저, 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지에 대하여 도 3 내지 도 5를 참고하여 설명하도록 한다. First, the camera module package according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5.

도 3a 내지 도 3c는 각각 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지의 사시도, 정면도 및 배면도이며, 도 4는 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지의 분해 사시도이며, 도 5는 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지가 가이드 수단에 의하여 접히기 전 상태를 나타내는 측면도이다. 한편, 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지에 있어서, 복수의 렌즈가 하우징 내부에 직접 장착될 수도 있으며, 또는 복수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴이 하우징과 결합할 수도 있다. 이하 복수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴이 하우징과 결합하는 경우에 대하여 설명하도록 한다. 3A to 3C are respectively a perspective view, a front view and a rear view of a camera module package according to the present invention, FIG. 4 is an exploded perspective view of the camera module package according to the present invention, and FIG. 5 is a camera module package according to the present invention. It is a side view which shows the state before folding by a guide means. On the other hand, in the camera module package according to the present invention, a plurality of lenses may be mounted directly inside the housing, or a lens barrel equipped with a plurality of lenses may be combined with the housing. Hereinafter, a case in which a lens barrel equipped with a plurality of lenses is combined with a housing will be described.

렌즈배럴(10)은, 렌즈 홀더(lens holder)의 기능을 하며 통상적으로 폴리카보네이트(polycarbonate) 등과 같은 수지에 의해 형성되고, 하우징(20) 내부에 삽입되는 바닥부측에 어퍼처(aperture) 및 집광렌즈 등이 설치된다. 어퍼처는 집광렌즈를 통과하는 빛의 통로를 규정하고, 집광렌즈는 어퍼처를 통과한 빛을 후술하는 이미지센서(33) 소자의 수광부에 수광하도록 한다. 상기 렌즈배럴(10)의 상면에는 IR 코팅된 유리(IR coating glass)가 접착되어 있으며, 어퍼처나 집광렌즈 측으로 이물질이 침투하는 것을 방지하고 있다. The lens barrel 10 functions as a lens holder and is typically formed of a resin such as polycarbonate or the like, and has apertures and condensing on the bottom side inserted into the housing 20. A lens or the like is installed. The aperture defines a passage of light passing through the condenser lens, and the condenser lens receives light passing through the aperture to the light receiving portion of the image sensor 33 element described later. IR coated glass is adhered to the upper surface of the lens barrel 10 to prevent foreign matter from penetrating into the aperture or the condenser lens.

하우징(20)은 상부 및 하부 개방구가 형성되어 있으며, 상기 상부 개방구에 서 상기 렌즈배럴(10)과 결합하며 상기 하부 개방구에서 이미지센서 모듈(30)과 결합한다. 또한, 하우징(20)은 상부가 실린더 형상으로 이루어지고 하부가 직사각형 프레임으로 이루어져 있어, 후술하는 가이드(40)의 관통구를 통하여 상기 하우징(20)의 상부 실린더부와 결합할 수 있다. 한편, 이러한 결합방식은 가이드(40)의 구체적 형상에 따라 당업자라면 충분히 변경하는 것으로서 상기 하우징(20)과 가이드(40)가 일체로 형성된 결합체를 성형할 수도 있음은 자명하다 할 것이다. 구체적인 가이드(40)의 구성에 대하여는 후술하기로 한다. The housing 20 is formed with an upper opening and a lower opening, and is coupled to the lens barrel 10 at the upper opening and to the image sensor module 30 at the lower opening. In addition, the housing 20 has a cylindrical shape at the top and a rectangular frame at the bottom, and can be coupled to the upper cylinder portion of the housing 20 through the through hole of the guide 40 to be described later. On the other hand, such a coupling method that will be apparent to those skilled in the art according to the specific shape of the guide 40, it will be apparent that the housing 20 and the guide 40 may be formed in an integrally formed combination. The structure of the specific guide 40 is mentioned later.

상기 하우징(20)의 하부 개구부에 결합되는 이미지센서 모듈(30)은, 렌즈부를 통과한 광이 통과될 수 있는 윈도우창(32)을 구비한 양면 FPCB(31)와, 상기 윈도우창(32)을 통과한 광을 수광하고 처리하기 위하여 상기 양면 FPCB(31)에 부착되는 이미지센서(33)를 포함한다. The image sensor module 30 coupled to the lower opening of the housing 20 includes a double-sided FPCB 31 having a window window 32 through which light passing through the lens unit can pass, and the window window 32. And an image sensor 33 attached to the double-sided FPCB 31 to receive and process the light passing through it.

상기 양면 FPCB(31)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 그 하면 일측에 상기 이미지센서(33)를 플립칩 본딩하기 위한 패드가 형성되고, 그 상면 타측에 커넥터(50)를 실장하기 위한 패턴이 형성되어 있다. 따라서, 상기 양면 FPCB(31)의 하면 일측에 형성된 패드와 전기적으로 접속하도록 이미지센서(33)가 상기 양면 FPCB(31)의 하면 방향으로부터 부착되어 있으며, 또한 상기 양면 FPCB(31)의 상면 타측에 형성된 패턴과 전기적으로 접속하도록 커넥터(50)가 상기 양면 FPCB(31)의 상면 방향으로부터 실장되어 있다. 즉, 본 발명에 적용되는 FPCB로서, 패턴층이 위아래 전기적 도통이 가능한 하나의 양면 FPCB(31) 구성을 채택하고 있으므로 인하여, 상기 양면 FPCB(31)의 서로 다른 면 상에 이미지센서(33)와 커넥터(50)를 각각 부착 및 실장하는 것이 가능하다. As shown in FIG. 5, the double-sided FPCB 31 has a pad for flip chip bonding the image sensor 33 on one side thereof, and a pattern for mounting the connector 50 on the other side thereof. Is formed. Accordingly, the image sensor 33 is attached from the lower surface direction of the double-sided FPCB 31 so as to be electrically connected to the pad formed on one side of the lower surface of the double-sided FPCB 31, and on the other side of the upper surface of the double-sided FPCB 31. The connector 50 is mounted from the upper surface direction of the said double-sided FPCB 31 so that it may electrically connect with the formed pattern. That is, as the FPCB applied to the present invention, since the pattern layer adopts the configuration of one double-sided FPCB 31 capable of electrical conduction up and down, the image sensor 33 and the other surface of the double-sided FPCB 31 are different. It is possible to attach and mount the connector 50, respectively.

여기서, 상기 양면 FPCB(31)의 하면 일측에 형성된 패드와 전기적으로 접속하도록 이미지센서(33)를 상기 양면 FPCB(31)의 하면 방향으로부터 부착함과 동시에 상기 양면 FPCB(31)의 상면 타측에 형성된 패턴과 전기적으로 접속하도록 커넥터(50)를 상기 양면 FPCB(31)의 상면 방향으로부터 실장하는 이유는, 상기 양면 FPCB(31) 중 커넥터(50)가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터(50)가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서(33)의 부착위치 하부에 위치하도록 정렬하기 위함이다. Here, the image sensor 33 is attached to the pad formed on one side of the lower surface of the double-sided FPCB 31 from the lower surface of the double-sided FPCB 31 and formed on the other side of the upper surface of the double-sided FPCB 31. The reason why the connector 50 is mounted from the upper surface direction of the double-sided FPCB 31 so as to be electrically connected to the pattern is that the double-sided FPCB portion on which the connector 50 is mounted is folded out of the double-sided FPCB 31. This is to align so as to be positioned below the attachment position of the image sensor 33 while facing downward.

즉, 상기 양면 FPCB(31) 중 커넥터(50)가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터(50)가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서(33)의 부착위치 직하부에 위치하도록 하므로써, 종래의 연결용 FPCB 및 커넥터부가 차지하는 공간을 제거할 수 있으므로 모듈의 소형화를 도모할 수 있을 뿐만 아니라 별도의 부가적인 연결용 FPCB의 사용으로 인하여 전체 모듈의 단가가 상승하게 되는 문제점을 해결할 수 있다. 아울러, 본 발명에 있어서는 상기 연결용 FPCB와 같은 시그널(signal) 선이 매우 짧아지므로 종래에 있어서 발생하던 ESD에 취약해지는 등의 전기적 특성이 저하되는 문제점을 해결할 수 있게 된다. That is, by folding the double-sided FPCB portion in which the connector 50 is mounted among the double-sided FPCB 31 so that the connector 50 faces downward, it is positioned directly below the attachment position of the image sensor 33. Since the space occupied by the connection FPCB and the connector part can be removed, not only the module can be miniaturized but also the problem that the cost of the entire module increases due to the use of a separate additional connection FPCB. In addition, in the present invention, since a signal line such as the FPCB for connection is very short, it is possible to solve the problem of deterioration of electrical characteristics such as weakening of ESD, which has conventionally occurred.

한편, 상기 양면 FPCB(31)의 상면에는 상기 하우징의 하부 개방구 내주면의 크기로 가공된 IR 컷 필터(34)가 부착되어, 상기 IR 컷 필터(34)의 외주면을 결합안내면으로 하여 상기 외주면에 렌즈부를 포함하는 하우징의 하부 개방부의 내주면이 서로 밀착되도록 하여 결합 및 접착하는 방식으로 그 내부가 밀봉된다. On the other hand, the upper surface of the double-sided FPCB 31 is attached to the IR cut filter 34 machined to the size of the inner peripheral surface of the lower opening of the housing, the outer peripheral surface of the IR cut filter 34 as a coupling guide surface to the outer peripheral surface The inner circumferential surfaces of the lower opening of the housing including the lens portion are sealed to each other in such a manner that the inner circumferential surfaces are in close contact with each other.

상기 이미지센서(33)는 상기 FPCB(31)의 하면에 부착되며, 렌즈부(10)의 집광렌즈로부터 받아들여진 빛을 수광하고 광전변환을 행하는 수광부(pixel area)와, 상기 수광부에 의하여 발생한 신호를 화상 데이터로서 송신하는 등의 신호처리부(ISP)로 구성될 수 있다. 상기 FPCB(31)의 하면과 부착되는 면에 다수의 전극 패드(미도시)가 형성되며, 상기 전극패드에는 범프(bump)가 형성된다. 이때, 상기 이미지센서(33)를 COF 플립칩 방식으로 부착할 경우, 전극 패드 외관에 돌출시킨 범프와 이방성 전도성 필름(ACF: Anisotropic Condunctive Film) 또는 비전도성 패이스트(NCP: Non-Conductive Paste) 또는 비전도성 필름(NCF: Non-Conductive Film)을 사용하여 부착한다. 상기 범프는 스터드형 범프, 무전해형 범프, 전해형 범프 중 어느 하나로 구성할 수 있으며, 이 중 스터드형 범프는 플립칩 가압시 범프의 높이를 줄일 수 있어 세라믹 리드간 단차를 개선시킬 수 있기 때문에 제품의 신뢰성 향상면에서도 유리하다.The image sensor 33 is attached to the lower surface of the FPCB 31, a pixel area for receiving light received from the condensing lens of the lens unit 10 and performing photoelectric conversion, and a signal generated by the light receiving unit. Can be configured as a signal processing unit (ISP) such as for transmitting as image data. A plurality of electrode pads (not shown) are formed on a bottom surface of the FPCB 31, and bumps are formed on the electrode pads. In this case, when the image sensor 33 is attached to the COF flip chip method, bumps and anisotropic conductive films (ACFs) or non-conductive pastes (NCPs) or protrusions protruding from the outer surface of the electrode pads may be used. It adheres using a non-conductive film (NCF). The bump may be configured of any one of a stud type bump, an electroless bump, and an electrolytic bump. Since the stud type bump may reduce the height of the bump during flip chip pressurization, the step between ceramic leads may be improved. It is also advantageous in terms of improving the reliability of the product.

가이드(40)는, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 양면 FPCB(31) 중 커넥터(50)가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터(50)가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서(33)의 부착위치 하부에 위치하도록 정렬하고 상기 접혀진 양면 FPCB 부분을 고정하는 역할을 한다. As described above, the guide 40 folds the double-sided FPCB portion in which the connector 50 is mounted among the double-sided FPCBs 31 so that the connector 50 faces downward and attaches the image sensor 33. It is arranged to be located below the position and serves to secure the folded double-sided FPCB portion.

상기 가이드(40)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 직육면체 형상의 프레임으로 이루어져, 상부면(41)은 상기 하우징(20)의 상부 실린더부가 결합될 수 있도록 천공되어 있으며 상기 상부면(41)으로부터 하방으로 연장 형성된 측면 다리부(42)가 형성되어 있다. 상기 측면 다리부(42)의 단부에는 접혀진 FPCB 부분을 지지 및 고 정하기 위하여 내측으로 돌출된 돌기부(43)가 형성되어 있다. 이러한 내측 돌기부(43)로 인하여, 상기 양면 FPCB(31) 중 커넥터(50)가 실장된 양면 FPCB 부분이 접힌 상태에서도 상기 가이드(40) 내부에 상기 커넥터(50)가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서(33)의 부착위치 직하부에 위치하도록 고정할 수 있게 된다. The guide 40, as shown in Figure 4, consists of a rectangular parallelepiped-shaped frame, the upper surface 41 is perforated so that the upper cylinder portion of the housing 20 can be coupled and the upper surface 41 A side leg portion 42 extending downward from the side is formed. An end portion of the side leg portion 42 is formed with a protrusion 43 protruding inward to support and fix the folded FPCB portion. Due to the inner protrusion 43, the connector 50 is directed downward in the guide 40 even when the double-sided FPCB portion of the double-sided FPCB 31 on which the connector 50 is mounted is folded. It can be fixed to be located directly below the attachment position of the sensor (33).

한편, 이러한 가이드(40)에 있어서 상술한 세부적 구성 및 형상에 한정되어 형성되는 것은 아니며, 상기 가이드(40) 내부에 상기 커넥터(50)를 소정의 위치에 고정할 수만 있다면, 상기 가이드(40)가 하우징과 일체로 성형되는 등의 자유로운 형상으로 설계될 수도 있음에 주의해야 한다. Meanwhile, the guide 40 is not limited to the above-described detailed configuration and shape, and the guide 40 may be fixed if the connector 50 is fixed to a predetermined position inside the guide 40. It should be noted that may be designed in a free shape, such as molded integrally with the housing.

카메라모듈 패키지의 제조방법Manufacturing Method of Camera Module Package

이하, 본 발명에 의한 카메라 모듈 패키지의 제조방법에 대하여 도 6을 참고로 하여 설명하도록 한다. 도 6은 본 발명에 의한 양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지 제조방법을 나타낸 공정도이다. Hereinafter, a method of manufacturing a camera module package according to the present invention will be described with reference to FIG. 6. 6 is a process chart showing a camera module package manufacturing method using a double-sided FPCB according to the present invention.

먼저, 도 6 (a)에 도시된 바와 같이, 이미지센서(33)에서 수광할 수 있도록 윈도우창(32)이 형성되고, 하면 일측에 상기 이미지센서(33)를 플립칩 본딩하기 위한 패드가 형성되고, 상면 타측에 커넥터(50)를 실장하기 위한 패턴이 형성된 양면 FPCB(31)를 준비한다. 여기서, 상기 양면 FPCB(31)의 길이는, 추후 커넥터부가 포함된 양면 FPCB 부분을 접었을 때 상기 커넥터(50)가 상기 이미지센서(33) 부착위치의 직하부에 위치할 수 있는 최소한의 길이로 설정하는 것이 바람직하다. 앞서 상술한 바와 같이, 상기 양면 FPCB(31)의 하면 일측에 형성된 패드와 전기적으로 접속하도록 이미지센서(33)를 상기 양면 FPCB(31)의 하면 방향으로부터 부착함과 동시에 상기 양면 FPCB(31)의 상면 타측에 형성된 패턴과 전기적으로 접속하도록 커넥터(50)를 상기 양면 FPCB(31)의 상면 방향으로부터 실장하는 이유는, 상기 양면 FPCB(31) 중 커넥터(50)가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터(50)가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서(33)의 부착위치 하부에 위치하도록 정렬하기 위함이다. First, as shown in FIG. 6 (a), a window window 32 is formed to receive light from the image sensor 33, and a pad for flip chip bonding the image sensor 33 is formed on one side of the bottom surface. Then, a double-sided FPCB 31 having a pattern for mounting the connector 50 on the other side of the upper surface is prepared. Here, the length of the double-sided FPCB 31 is set to the minimum length that the connector 50 can be located directly below the image sensor 33 attaching position when the double-sided FPCB portion including the connector unit is later folded. It is desirable to. As described above, the image sensor 33 is attached from the lower surface direction of the double-sided FPCB 31 so as to be electrically connected to the pad formed on one side of the lower surface of the double-sided FPCB 31, and The reason for mounting the connector 50 from the upper surface direction of the double-sided FPCB 31 so as to electrically connect with the pattern formed on the other side of the upper surface is to fold the double-sided FPCB portion in which the connector 50 is mounted in the double-sided FPCB 31. This is to align the connector 50 to be positioned below the attachment position of the image sensor 33 while facing downward.

다음, 도 6 (b)에 도시된 바와 같이, 이미지센서 웨이퍼를 절단하여 소정 크기의 단위 이미지센서(33)를 준비한 후, 상기 양면 FPCB(31)의 하면 일측에 형성된 패드와 전기적으로 접속하도록 상기 이미지센서(33)를 상기 양면 FPCB(31)의 하면 방향으로부터 부착한다. 상기 부착은, 상기 이미지센서(33)와 상기 FPCB(31)의 배면을, 접착수단을 개재한 상태에서 가압하여 부착하는데, 상기 FPCB(31)의 배면과 상기 이미지센서(33) 사이에 상기 접착수단으로서 이방성도전필름(ACF), 비전도성필름(NCF) 및 비전도성패이스트(NCP)로 이루어진 그룹 중 어느 하나를 삽입한 후 압착하여 부착할 수 있다. Next, as shown in Figure 6 (b), after cutting the image sensor wafer to prepare a unit image sensor 33 of a predetermined size, and to electrically connect with the pad formed on one side of the lower surface of the double-sided FPCB (31) The image sensor 33 is attached from the lower surface direction of the double-sided FPCB 31. The attachment is performed by pressing the rear surface of the image sensor 33 and the FPCB 31 with the bonding means interposed therebetween, the adhesion between the rear surface of the FPCB 31 and the image sensor 33. As a means, any one of the group consisting of anisotropic conductive film (ACF), non-conductive film (NCF) and non-conductive paste (NCP) may be inserted and then pressed and attached.

그 다음, 도 6 (c)에 도시된 바와 같이, 마더보드와 전기적으로 통전하기 위한 커넥터(50)를 준비한 후, 상기 양면 FPCB(31)의 상면 타측에 형성된 패턴과 전기적으로 접속하도록 커넥터(50)를 상기 양면 FPCB(31)의 상면 방향으로부터 실장한다. Then, as shown in Figure 6 (c), after preparing the connector 50 for electrically energizing the motherboard, the connector 50 to electrically connect with the pattern formed on the other side of the upper surface of the double-sided FPCB (31). ) Is mounted from the upper surface direction of the double-sided FPCB 31.

그런 다음, 도 6 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈부를 통과하는 입사광으로부터 가시광선만을 입사시키기 위함과 동시에 후술하는 하우징과의 결합을 위한 결합안내면으로서의 역할을 수행하도록 IR 컷 필터(34)를 양면 FPCB(31)의 상면 일측에 부착한다. 물론 상기 IR 컷 필터(34)는 앞서 수행된 단계 이전에 부착될 수도 있다. Then, as shown in Fig. 6 (d), the IR cut filter 34 to serve only as a visible light from the incident light passing through the lens portion, and at the same time serves as a coupling guide surface for coupling with the housing described later. To one side of the upper surface of the double-sided FPCB (31). Of course, the IR cut filter 34 may be attached before the step performed previously.

그 후, 도 6 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 이미지센서(33) 및 커넥터(50)를 포함하는 양면 FPCB(31)와 렌즈부를 포함하는 하우징과를 결합한다. Thereafter, as shown in FIG. 6 (e), the double-sided FPCB 31 including the image sensor 33 and the connector 50 and the housing including the lens unit are combined.

그 이후, 도 6 (f)에 도시된 바와 같이, 상기 양면 FPCB(31) 중 커넥터(50)가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터(50)가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서(33)의 부착위치 하부에 위치하도록 정렬한다. 앞서 상술한 바와 같이, 상기 양면 FPCB(31) 중 커넥터(50)가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터(50)가 조립체 외부의 하방향을 향하면서 상기 이미지센서(33)의 부착위치 직하부에 위치하도록 함으로써, 종래의 연결용 FPCB 및 커넥터부가 차지하는 공간을 제거할 수 있으므로 모듈의 소형화를 도모할 수 있을 뿐만 아니라 별도의 부가적인 연결용 FPCB의 사용으로 인하여 전체 모듈의 단가가 상승하게 되는 문제점을 해결할 수 있으며, 또한 본 발명에 있어서는 상기 연결용 FPCB와 같은 시그널 선이 매우 짧아지므로 종래에 있어서 발생하던 ESD에 취약해지는 등의 전기적 특성이 저하되는 문제점을 해결할 수 있게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 6 (f), the double-sided FPCB portion of the double-sided FPCB 31 on which the connector 50 is mounted is folded so that the connector 50 faces downward and the image sensor 33. Align it so that it is located under the attachment position of. As described above, the double-sided FPCB portion of the double-sided FPCB 31 on which the connector 50 is mounted is folded so that the connector 50 faces downwardly outside the assembly and directly below the attachment position of the image sensor 33. Since the space occupied by the conventional connection FPCB and the connector portion can be removed, the module can be miniaturized and the unit cost of the entire module increases due to the use of a separate additional connection FPCB. In addition, in the present invention, since a signal line such as the connection FPCB becomes very short, it is possible to solve the problem of deterioration of electrical characteristics such as weakness in the conventional ESD.

마지막으로, 도 6 (g)에 도시된 바와 같이, 가이드(40) 부재를 상기 하우징과 결합하여 상기 접혀진 양면 FPCB 부분을 가이드(40)의 돌기부 등과 같은 고정수단에 의하여 고정함으로써, 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지의 제조를 완성하게 된다. Finally, as shown in Figure 6 (g), by combining the guide 40 member with the housing to secure the folded double-sided FPCB portion by a fixing means such as a projection of the guide 40, according to the present invention This completes the manufacture of the camera module package.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하였지만, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니며 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다. Although preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also belong to the scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 양면 FPCB를 사용한 카메라 모듈 패키지 제조방법에 의하면, 패턴층이 위아래 도통이 가능한 하나의 양면 FPCB를 사용함으로써 종래에 비하여 모듈 패키지 제작에 따른 비용과 공정수를 감소시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the method of manufacturing a camera module package using the double-sided FPCB of the present invention, by using a single-sided FPCB with a pattern layer capable of conducting up and down, it is possible to reduce the cost and the number of steps due to the production of the module package compared with the conventional It can be effective.

뿐만 아니라, 본 발명의 양면 FPCB를 사용한 카메라 모듈 패키지에 의하면, 하나의 양면 FPCB를 사용하여 카메라모듈을 구성함으로써 더욱 콤팩트한 크기의 카메라모듈 제작이 가능하며, 또한 종래에 비하여 시그널 선이 매우 짧아지므로 종래기술에서 문제되는 ESD에의 취약성 등의 전기적 특성이 향상되는 효과를 창출하게 된다. In addition, according to the camera module package using the double-sided FPCB of the present invention, it is possible to manufacture a camera module of a more compact size by configuring the camera module using a single-sided FPCB, and also because the signal line is very short compared to the conventional The electrical characteristics such as vulnerability to ESD, which is a problem in the prior art, are created.

Claims (4)

렌즈부가 장착된 하우징;A housing equipped with a lens unit; 상기 하우징과 결합하며, 상기 하우징의 렌즈부를 통과하는 이미지를 촬상하기 위한 윈도우창이 그 일측에 형성되고, 상기 윈도우창과 대응하는 위치에 IR 컷 필터가 상방향을 향하도록 부착되고, 상기 윈도우창과 대응하는 위치에 이미지센서가 하방향을 향하도록 플립칩 타입으로 부착되고, 상기 이미지센서가 부착된 면의 반대면 상에 커넥터가 그 타측에 실장된 양면 FPCB; 및A window window coupled to the housing and configured to capture an image passing through the lens part of the housing is formed at one side thereof, and an IR cut filter is attached to a position corresponding to the window window so as to face upward, and corresponding to the window window. A double-sided FPCB attached in a flip chip type such that an image sensor is directed downward in a position and a connector mounted on the other side thereof on an opposite surface to which the image sensor is attached; And 상기 양면 FPCB 중 커넥터가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서의 부착위치 하부에 위치하도록 정렬하고, 상기 접혀진 양면 FPCB 부분을 고정하기 위한 가이드;A guide for folding the double-sided FPCB portion in which the connector is mounted among the double-sided FPCBs so that the connector is positioned below the attachment position of the image sensor while facing downward, and fixing the folded double-sided FPCB portion; 를 포함하는 양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지.Camera module package using a double-sided FPCB including. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드는 상기 하우징과 일체로 성형된 것을 특징으로 하는 양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지.The guide is a camera module package using a double-sided FPCB, characterized in that molded integrally with the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드는 상기 하우징과 별개의 부재로 형성된 것을 특징으로 하는 양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지.The guide is a camera module package using a double-sided FPCB, characterized in that formed as a separate member from the housing. 이미지센서에서 수광을 위한 윈도우창이 형성되고, 하면 일측에 상기 이미지센서를 플립칩 본딩하기 위한 패드가 형성되고, 상면 타측에 커넥터를 실장하기 위한 패턴이 형성된 양면 FPCB를 제공하는 단계;Providing a double-sided FPCB having a window for receiving light in the image sensor, a pad for flip chip bonding the image sensor on one side thereof, and a pattern for mounting a connector on the other side thereof; 상기 양면 FPCB의 하면 일측에 형성된 패드와 전기적으로 접속하도록 이미지센서를 상기 양면 FPCB의 하면 방향으로부터 부착하는 단계;Attaching an image sensor from a lower surface direction of the double-sided FPCB to electrically connect with a pad formed on one side of the lower surface of the double-sided FPCB; 상기 양면 FPCB의 상면 타측에 형성된 패턴과 전기적으로 접속하도록 커넥터를 상기 양면 FPCB의 상면 방향으로부터 실장하는 단계;Mounting a connector from an upper surface direction of the double-sided FPCB to electrically connect the pattern formed on the other side of the upper surface of the double-sided FPCB; 상기 이미지센서 및 커넥터를 포함하는 양면 FPCB와 렌즈부를 포함하는 하우징과를, 상기 양면 FPCB 상에 부착된 IR 컷 필터의 외주면을 안내면으로 하여 결합하는 단계; Coupling a housing including a double-sided FPCB including the image sensor and the connector and a lens unit to an outer circumferential surface of the IR cut filter attached to the double-sided FPCB as a guide surface; 상기 양면 FPCB 중 커넥터가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서의 부착위치 하부에 위치하도록 정렬하는 단계; 및Folding a double-sided FPCB portion in which the connector is mounted among the double-sided FPCBs, and aligning the connectors so that the connector is positioned below the attachment position of the image sensor while facing downward; And 상기 접혀진 양면 FPCB 부분을 가이드로 고정하는 단계;Securing the folded double-sided FPCB portion with a guide; 를 포함하는 양면 FPCB를 사용한 카메라모듈 패키지 제조방법.Camera module package manufacturing method using a double-sided FPCB comprising a.
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