KR200473302Y1

KR200473302Y1 - Connector

Info

Publication number: KR200473302Y1
Application number: KR2020120009872U
Authority: KR
Inventors: 김학준; 박태혁
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2012-10-30
Filing date: 2012-10-30
Publication date: 2014-06-25
Also published as: KR20140002707U

Abstract

인쇄회로기판들 사이의 연결을 위한 커넥터에 있어서, 상기 커넥터는 인쇄회로기판의 신호 단자들과 연결을 위한 복수의 신호 트레이스들이 각각 장착되며 서로 적층된 복수의 절연 기판들과, 상기 절연 기판들이 수납되는 하우징, 및 상기 하우징에 수납된 절연 기판들을 고정하기 위하여 상기 하우징의 일측을 커버하도록 장착되는 클램프를 포함한다.A connector for connecting between printed circuit boards, the connector comprising: a plurality of insulating substrates, each of which is mounted with a plurality of signal traces for connection with signal terminals of a printed circuit board, And a clamp mounted to cover one side of the housing for fixing the insulating substrates housed in the housing.

Description

Connector {Connector}

본 고안의 실시예들은 인쇄회로기판에 장착되는 커넥터에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄회로기판들 사이의 전기적인 연결을 위한 표면 실장형 커넥터에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a connector mounted on a printed circuit board. And more particularly, to a surface mount type connector for electrical connection between printed circuit boards.

일반적으로 인쇄회로기판들 사이의 전기적인 연결은 신호 케이블, 리벳 형태의 커넥터 등이 이용될 수 있으나, 반도체 검사 장치 등의 경우 상대적으로 많은 수량의 채널 확보, 고주파 신호를 이용함에 따른 노이즈 감소, 인쇄회로기판의 배선 공간 확보를 위한 커넥터 크기 축소 등에 대한 요구가 있으므로 종래의 케이블 등을 사용하기에는 다소 제한이 있다.Generally, a signal cable or a rivet type connector can be used for electrical connection between printed circuit boards. However, in the case of a semiconductor inspection apparatus, a relatively large number of channels can be secured, noise due to use of a high frequency signal, There is a demand for reducing the size of the connector for securing the wiring space of the circuit board, and thus there is a limitation in using a conventional cable or the like.

상기와 같은 이유로 복수의 신호 트레이스들을 사용하는 표면 실장형 커넥터를 이용하여 인쇄회로기판들 사이를 연결하는 기술이 개발되고 있다. 일 예로서, 공개실용신안 제20-2010-0001493호에는 기판 실장형 커넥터가 개시되어 있다.Techniques for connecting the printed circuit boards using a surface mount type connector using a plurality of signal traces for the above reasons are being developed. As an example, in a public utility model 20-2010-0001493, a board-mounted connector is disclosed.

상기 공개실용신안에 따르면, 커넥터하우징에는 터미널들의 위치 및 방향을 정렬하는 스페이서가 사용되고 있으나, 상기 터미널들 사이의 차폐가 이루어지지 않으므로 고주파 신호를 사용하는 경우 노이즈가 증가되는 문제점이 발생될 수 있다.According to the public utility model, a spacer for aligning the positions and orientations of the terminals is used in the connector housing. However, since shielding between the terminals is not performed, noise may be increased when a high frequency signal is used.

본 고안의 실시예들은 크기 축소 및 신호 노이즈 감소를 구현할 수 있는 새로운 형태의 커넥터를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention aim to provide a new type of connector that can implement size reduction and signal noise reduction.

본 고안의 실시예들에 따른 커넥터는, 인쇄회로기판의 신호 단자들과 연결을 위한 복수의 신호 트레이스들이 각각 장착되며 서로 적층된 복수의 절연 기판들과, 상기 절연 기판들이 수납되는 하우징, 및 상기 하우징에 수납된 절연 기판들을 고정하기 위하여 상기 하우징의 일측을 커버하도록 장착되는 클램프를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, there is provided a connector comprising: a plurality of insulating substrates each having a plurality of signal traces for connection with signal terminals of a printed circuit board, the insulating substrates being stacked on each other; And a clamp mounted to cover one side of the housing to fix the insulating substrates housed in the housing.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 절연 기판의 전면에는 상기 신호 트레이스들이 삽입되는 전면 그루브들이 구비될 수 있으며, 상기 절연 기판의 후면에는 상기 전면 그루브들 사이의 영역들에 각각 대응하는 후면 그루브들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the front surface of the insulating substrate may be provided with front grooves into which the signal traces are inserted, and rear grooves corresponding to areas between the front grooves are formed on the rear surface of the insulating substrate .

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 신호 트레이스들은 적어도 하나의 돌기를 가질 수 있으며, 상기 전면 그루브들에는 상기 돌기와 대응하는 리세스가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the signal traces may have at least one protrusion, and the front grooves may be provided with a recess corresponding to the protrusion.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 신호 트레이스들 각각의 일측 단부 및 타측 단부는 상기 절연 기판의 제1 측면 및 제2 측면으로부터 돌출될 수 있으며, 상기 일측 단부는 상기 인쇄회로기판에 솔더링 공정을 통해 결합 가능하도록 수직으로 절곡될 수 있다.According to embodiments of the present invention, one end and the other end of each of the signal traces may protrude from a first side and a second side of the insulating substrate, and the one end may be soldered to the printed circuit board And can be bent vertically to be engageable with each other.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 하우징에는 복수의 플러그들 및 상기 신호 트레이스들의 타측 단부들이 상기 플러그들의 측면 상에 배치되도록 상기 신호 트레이스들의 타측 단부가 통과하는 복수의 관통홀들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the housing may be provided with a plurality of through holes through which the other end of the signal traces passes, such that a plurality of plugs and other end portions of the signal traces are disposed on the sides of the plugs .

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 절연 기판은 사각 플레이트 형태를 갖고 상기 절연 기판의 제1 측면과 제2 측면은 서로 인접하며, 상기 신호 트레이스들의 중앙 부위는 상기 절연 기판에 대하여 대각선 방향으로 연장할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the insulating substrate has a rectangular plate shape, and the first side and the second side of the insulating substrate are adjacent to each other, and the central portion of the signal traces extends diagonally with respect to the insulating substrate can do.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 하우징에는 복수의 소켓들이 구비되며, 상기 절연 기판은 상기 신호 트레이스들의 타측 단부가 상기 소켓들의 내측면을 통해 노출되도록 상기 하우징에 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the housing is provided with a plurality of sockets, and the insulating substrate can be mounted to the housing such that the other end of the signal traces is exposed through the inner surface of the sockets.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 신호 트레이스들의 타측 단부를 제외한 나머지 부위들은 서로 동일한 간격이 유지되도록 연장될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the remaining portions of the signal traces, except for the other end, may be extended to maintain the same spacing from one another.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 클램프는 도전성 물질로 이루어질 수 있으며 상기 인쇄회로기판의 접지 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the clamp may be made of a conductive material and electrically connected to a ground terminal of the printed circuit board.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 클램프에는 상기 인쇄회로기판의 접지 단자에 연결을 위한 접점 단자가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the clamp may be provided with a contact terminal for connection to a ground terminal of the printed circuit board.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 절연 기판들에는 각각 돌출부가 구비되며 상기 클램프에는 상기 돌출부가 삽입되는 개구가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the insulating substrates is provided with a protrusion, and the clamp may be provided with an opening into which the protrusion is inserted.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 하우징에는 상기 인쇄회로기판과의 결합을 위한 고정핀이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the housing may be provided with a fixing pin for coupling with the printed circuit board.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 절연 기판의 전면에는 돌기가 구비되며, 상기 절연 기판의 후면에는 상기 돌기와 대응하는 리세스가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a protrusion is provided on a front surface of the insulating substrate, and a recess corresponding to the protrusion may be provided on a rear surface of the insulating substrate.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판에 표면 실장 방식으로 결합되는 커넥터는 절연 물질로 이루어진 하우징과, 상기 하우징 내에 장착되며 서로 적층되는 복수의 절연 기판들을 포함할 수 있다. 상기 절연 기판의 전면에는 복수의 신호 트레이스들이 장착되는 그루브가 구비되며, 상기 신호 트레이스들은 인접하는 다른 절연 기판의 후면에 의해 커버될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the connector coupled to the printed circuit board in a surface mounting manner may include a housing made of an insulating material, and a plurality of insulating substrates mounted in the housing and stacked on each other. The front surface of the insulating substrate is provided with a groove on which a plurality of signal traces are mounted, and the signal traces can be covered by the rear surface of another adjacent insulating substrate.

결과적으로, 상기 인접하는 절연 기판에 의해 고주파 신호 전달시 상호 간섭에 의해 발생될 수 있는 노이즈가 충분히 감소될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 신호 트레이스들의 상호 간섭에 의한 노이즈 감소를 위하여 별도의 차폐판이 요구되지 않으므로 상기 커넥터의 전체적인 크기가 충분히 감소될 수 있으므로, 상기 인쇄회로기판의 배선 영역 확보에 도움을 줄 수 있다. 또한, 상기 신호 트레이스들의 집적도를 충분히 향상시킬 수 있으므로 상기 인쇄회로기판의 선폭 감소에 충분히 대응할 수 있는 효과가 있다.As a result, noise that may be generated due to mutual interference during high frequency signal transmission by the adjacent insulating substrate can be sufficiently reduced, and a separate shield plate is required for noise reduction due to mutual interference of the signal traces The overall size of the connector can be sufficiently reduced, which can help secure the wiring area of the printed circuit board. In addition, since the degree of integration of the signal traces can be sufficiently improved, there is an effect that it can sufficiently cope with the reduction of the line width of the printed circuit board.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 커넥터들이 서로 결합된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 커넥터를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제2 커넥터를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 및 제2 커넥터들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제1 절연 기판을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 제2 절연 기판을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.1 is a perspective view showing a state where connectors are coupled to each other according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view for explaining the first connector shown in Fig.
3 is an exploded perspective view for explaining the second connector shown in Fig.
4 is a schematic cross-sectional view for explaining the first and second connectors shown in Fig.
5 is a schematic front view for explaining the first insulating substrate shown in FIG.
6 is a schematic front view for explaining the second insulating substrate shown in FIG.

이하, 본 고안은 본 고안의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 고안은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 고안이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 고안의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 고안의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the present invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art of the present invention, rather than being provided so that this disclosure will be thorough and complete.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 고안을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 고안의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 고안의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the relevant art and the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 고안의 실시예들은 본 고안의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 고안의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 고안의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be construed as being limited to the specific shapes of the regions illustrated by way of illustration, but rather to include deviations in the shapes, the regions described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the region and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 커넥터들이 서로 결합된 상태를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 제1 커넥터를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 제2 커넥터를 설명하기 위한 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing a state where connectors are coupled to each other according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating the first connector shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating the second connector shown in FIG. 1. Referring to FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 커넥터들(100,200)은 인쇄회로기판들을 서로 전기적으로 연결하기 위하여 사용될 수 있다. 즉, 제1 커넥터(100)는 제1 인쇄회로기판(미도시)에 결합될 수 있으며, 제2 커넥터(200)는 제2 인쇄회로기판(미도시)에 결합될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제2 커넥터들(100,200)은 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들에 솔더링 공정을 통해 표면 실장 방식으로 결합될 있다. 또한, 일 예로서, 상기 제1 및 제2 커넥터들(100,200)은 플러그와 소켓 형태로 서로 결합될 수 있다.1 to 3, the connectors 100 and 200 according to an embodiment of the present invention can be used to electrically connect printed circuit boards to each other. That is, the first connector 100 may be coupled to a first printed circuit board (not shown), and the second connector 200 may be coupled to a second printed circuit board (not shown). In particular, the first and second connectors 100 and 200 are coupled to the first and second printed circuit boards through a soldering process in a surface mount manner. Also, as an example, the first and second connectors 100 and 200 may be coupled to each other in the form of a plug and a socket.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 커넥터(100)는 제1 하우징(110)과 상기 제1 하우징(110) 내에 장착되는 복수의 제1 절연 기판들(120)과 상기 제1 절연 기판들(120)을 고정하기 위하여 상기 제1 하우징(110)의 일측을 커버하도록 장착되는 제1 클램프(150)를 포함할 수 있다. 또한, 상기와 유사하게 상기 제2 커넥터(200)는 제2 하우징(210)과 상기 제2 하우징(210) 내에 장착되는 복수의 제2 절연 기판들(220)과 상기 제2 절연 기판들(220)을 고정하기 위하여 상기 제2 하우징(210)의 일측을 커버하도록 장착되는 제2 클램프(250)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first connector 100 includes a first housing 110, a plurality of first insulating substrates 120 mounted in the first housing 110, And a first clamp 150 mounted to cover one side of the first housing 110 to fix the first housing 110 and the second housing 110 to each other. Similarly, the second connector 200 includes a second housing 210, a plurality of second insulating substrates 220 mounted in the second housing 210, and a plurality of second insulating substrates 220 And a second clamp 250 mounted to cover one side of the second housing 210 to fix the second housing 210.

특히, 상기 각각의 제1 절연 기판(120)에는 상기 제1 인쇄회로기판의 신호 단자들과 솔더링 공정을 통해 연결되는 복수의 제1 신호 트레이스들(140; 도 4 참조)이 각각 장착될 수 있으며, 상기 각각의 제2 절연 기판(220)에는 상기 제2 인쇄회로기판의 신호 단자들과 솔더링 공정을 통해 연결되는 복수의 제2 신호 트레이스들(240; 도 4 참조)이 각각 장착될 수 있다. 이때, 상기 제1 신호 트레이스들(140)과 상기 제2 신호 트레이스들(240)은 상기 제1 및 제2 커넥터들(100,200)의 결합에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Particularly, each of the first insulating substrates 120 may be provided with a plurality of first signal traces 140 (see FIG. 4) connected to the signal terminals of the first printed circuit board through a soldering process, respectively And a plurality of second signal traces 240 (see FIG. 4) connected to the signal terminals of the second printed circuit board through the soldering process may be mounted on the second insulating substrate 220, respectively. At this time, the first signal traces 140 and the second signal traces 240 may be electrically connected to each other by coupling the first and second connectors 100 and 200.

상기 제1 및 제2 하우징들(110,210) 각각은 상기 제1 및 제2 절연 기판들(120,220)을 수납하기 위한 내부 공간을 갖는 대략 직육면체 형태를 가지며, 상기 제1 및 제2 절연 기판들(120,220)의 장착을 위하여 서로 인접하는 측면들이 부분적으로 또는 전체적으로 개방될 수 있다.Each of the first and second housings 110 and 210 has a substantially rectangular parallelepiped shape having an inner space for accommodating the first and second insulating substrates 120 and 220. The first and second insulating substrates 120 and 220 The side surfaces adjacent to each other can be partially or totally opened.

상기 제1 및 제2 클램프들(150,250)은 상기 제1 및 제2 절연 기판들(120,220)이 상기 제1 및 제2 하우징들(110,210)에 장착된 후 상기 개방된 일측을 커버함으로써 상기 제1 및 제2 절연 기판들(120,220)을 상기 제1 및 제2 하우징들(110,210)에 고정시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 트레이스들(140,240)의 일측 단부는 상기 제1 및 제2 하우징들(110,210)의 개방된 다른 측면을 통해 노출될 수 있다.The first and second clamps 150 and 250 may be formed by covering the open side of the first and second insulating substrates 120 and 220 after the first and second insulating substrates 120 and 220 are mounted on the first and second housings 110 and 210, And the second insulating substrates 120 and 220 may be fixed to the first and second housings 110 and 210. At this time, one end of the first and second traces 140 and 240 may be exposed through the other open side of the first and second housings 110 and 210.

한편, 상기 제1 및 제2 하우징들(110,210)은 절연 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 클램프들(150,250)은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 클램프들(150,250)은 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들의 접지 단자들에 각각 연결될 수 있다. 이를 위하여, 상기 제1 및 제2 클램프들(150,250)에는 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들의 접지 단자들에 솔더링 공정을 통한 연결을 위하여 각각 접점 단자들(152,252)이 구비될 수 있다.Meanwhile, the first and second housings 110 and 210 may be made of an insulating material, and the first and second clamps 150 and 250 may be made of a conductive material. Here, the first and second clamps 150 and 250 may be connected to the ground terminals of the first and second printed circuit boards, respectively. To this end, the first and second clamps 150 and 250 are provided with contact terminals 152 and 252, respectively, for connection to ground terminals of the first and second printed circuit boards through a soldering process .

따라서, 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들을 포함하는 전체 시스템의 접지 용량이 증가될 수 있으며, 이에 따라 시스템 안정성이 크게 개선될 수 있다.Therefore, the grounding capacity of the entire system including the first and second printed circuit boards can be increased, and thus the system stability can be greatly improved.

도 4는 도 1에 도시된 제1 및 제2 커넥터들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 제1 절연 기판을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 6은 도 4에 도시된 제2 절연 기판을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the first and second connectors shown in FIG. 1, FIG. 5 is a schematic front view for explaining the first insulating substrate shown in FIG. 4, and FIG. And is a schematic front view for explaining the second insulating substrate shown in Fig.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 제1 하우징(110)에는 상기 제1 절연 기판들(120)이 서로 적층된 상태로 장착될 수 있다. 이때, 상기 제1 절연 기판(120)의 전면에는 상기 제1 신호 트레이스들(140)이 삽입되는 제1 전면 그루브들(122)이 구비될 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 6, the first insulating substrates 120 may be stacked on the first housing 110. At this time, first front grooves 122, into which the first signal traces 140 are inserted, may be provided on the front surface of the first insulating substrate 120.

결과적으로, 제1 절연 기판(120)의 전면에는 인접하는 제1 절연 기판(120)의 후면이 밀착되므로 상기 제1 절연 기판(120)의 제1 전면 그루브들(122)에 삽입된 제1 신호 트레이스들(140)은 상기 인접하는 제1 절연 기판(120)의 후면에 의해 커버되므로 상기 제1 신호 트레이스들(140)의 장착 상태가 안정적으로 유지될 수 있다. 또한, 상기 인접하는 제1 절연 기판(120)이 고주파 차폐 기능을 수행할 수 있으므로 별도의 차폐판이 요구되지 않으며, 이에 따라 고주파 신호를 전달함에 있어서 노이즈를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제1 커넥터(100) 전체의 크기를 더욱 감소시킬 수 있다.As a result, since the rear surface of the adjacent first insulating substrate 120 is closely attached to the front surface of the first insulating substrate 120, the first signal inserted into the first front grooves 122 of the first insulating substrate 120 Since the traces 140 are covered by the rear surface of the adjacent first insulating substrate 120, the mounting state of the first signal traces 140 can be stably maintained. In addition, since the adjacent first insulating substrate 120 can perform a high frequency shielding function, a separate shielding plate is not required, so that noise can be reduced in transmitting a high frequency signal, The size of the entire body 100 can be further reduced.

상기와 같이 제1 절연 기판(120)의 전면에 제1 전면 그루브들(122)이 형성되는 경우, 상기 제1 절연 기판(120)을 성형하는 과정에서 상기 제1 전면 그루브들(122)에 의해 휨 현상이 발생될 수 있다. 본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 절연 기판(120)의 휨 현상을 방지하기 위하여 상기 제1 절연 기판(120)의 후면에는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1 전면 그루브들(122) 사이의 영역들에 각각 대응하는 제1 후면 그루브들(124)이 구비될 수 있다.When the first front grooves 122 are formed on the front surface of the first insulating substrate 120 as described above, the first insulating grooves 122 may be formed by the first front grooves 122 in the process of forming the first insulating substrate 120. [ A warping phenomenon may occur. According to an embodiment of the present invention, on the rear surface of the first insulating substrate 120, the first front grooves 122 (see FIG. 5) are formed on the first insulating substrate 120 to prevent warping of the first insulating substrate 120 The first rear grooves 124 may correspond to the regions between the first rear grooves 124 and the second rear grooves 124, respectively.

상기 제1 절연 기판들(120)이 적층되는 경우 상기 제1 절연 기판들(120)의 적층 위치를 결정하고 또한 적층된 상태를 안정적으로 유지하기 위하여 상기 제1 절연 기판들(120)의 전면에는 적어도 하나의 돌기(126)가 구비될 수 있으며, 후면에는 인접하는 제1 절연 기판(120)의 돌기(126)와 대응하는 리세스(128)가 구비될 수 있다. 즉, 상기 제1 절연 기판(120)의 전면 돌기(126)는 상기 인접하는 제1 절연 기판(120)의 후면 리세스(128)에 삽입될 수 있다.In order to determine the stacking position of the first insulating substrates 120 and stably maintain the stacked state when the first insulating substrates 120 are stacked, At least one protrusion 126 may be provided and a recess 128 corresponding to the protrusion 126 of the adjacent first insulation substrate 120 may be provided on the rear surface. That is, the front projection 126 of the first insulating substrate 120 may be inserted into the rear recess 128 of the adjacent first insulating substrate 120.

상기 제1 신호 트레이스들(140)이 상기 제1 절연 기판(120)에 삽입된 상태에서 상기 제1 신호 트레이스들(120)의 장착 위치를 안정적으로 유지하기 위하여 상기 제1 신호 트레이스들(140)은 적어도 하나의 돌기(142)를 구비할 수 있으며, 상기 제1 전면 그루브들(122)에는 상기 제1 신호 트레이스들(140)의 돌기(142)와 대응하는 적어도 하나의 리세스(130)가 구비될 수 있다.The first signal traces 140 are inserted into the first insulating substrate 120 to stably maintain the mounting position of the first signal traces 120, At least one recess 130 corresponding to the protrusion 142 of the first signal traces 140 may be formed in the first front grooves 122 .

상기한 바와 유사하게, 상기 제2 하우징(210)에는 상기 제2 절연 기판들(220)이 서로 적층된 상태로 장착될 수 있다. 이때, 상기 제2 절연 기판(220)의 전면에는 상기 제2 신호 트레이스들(240)이 삽입되는 제2 전면 그루브들(222)이 구비될 수 있다.Similarly to the above, the second insulating substrates 220 may be stacked on the second housing 210. At this time, the front surface of the second insulating substrate 220 may be provided with second front grooves 222 through which the second signal traces 240 are inserted.

결과적으로, 제2 절연 기판(220)의 전면에는 인접하는 제2 절연 기판(220)의 후면이 밀착되므로 상기 제2 절연 기판(220)의 제2 전면 그루브들(222)에 삽입된 제2 신호 트레이스들(240)은 상기 인접하는 제2 절연 기판(220)의 후면에 의해 커버되므로 상기 제2 신호 트레이스들(240)의 장착 상태가 안정적으로 유지될 수 있다. 또한, 상기 인접하는 제2 절연 기판(220)이 고주파 차폐 기능을 수행할 수 있으므로 별도의 차폐판이 요구되지 않으며, 이에 따라 고주파 신호를 전달함에 있어서 노이즈를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제2 커넥터(200) 전체의 크기를 더욱 감소시킬 수 있다.As a result, since the rear surface of the adjacent second insulating substrate 220 is closely attached to the front surface of the second insulating substrate 220, the second signal inserted into the second front surface grooves 222 of the second insulating substrate 220 Since the traces 240 are covered by the rear surface of the adjacent second insulating substrate 220, the mounting state of the second signal traces 240 can be stably maintained. In addition, since the adjacent second insulating substrate 220 can perform a high frequency shielding function, a separate shielding plate is not required. Accordingly, it is possible to reduce noise in transmitting a high frequency signal, The size of the entire body 200 can be further reduced.

상기와 같이 제2 절연 기판(220)의 전면에 제2 전면 그루브들(222)이 형성되는 경우, 상기 제2 절연 기판(220)을 성형하는 과정에서 상기 제2 전면 그루브들(222)에 의해 휨 현상이 발생될 수 있다. 본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 절연 기판(220)의 휨 현상을 방지하기 위하여 상기 제2 절연 기판(220)의 후면에는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제2 전면 그루브들(222) 사이의 영역들에 각각 대응하는 제2 후면 그루브들(224)이 구비될 수 있다.In the case where the second front grooves 222 are formed on the front surface of the second insulating substrate 220 as described above, when the second insulating substrate 220 is formed by the second front grooves 222 A warping phenomenon may occur. According to an embodiment of the present invention, to prevent the second insulating substrate 220 from being warped, the second insulating substrate 220 may be provided on the rear surface with the second front grooves 222 And second back grooves 224 corresponding to regions between the first and second back grooves 224 and 224, respectively.

상기 제2 절연 기판들(220)이 적층되는 경우 상기 제2 절연 기판들(220)의 적층 위치를 결정하고 또한 적층된 상태를 안정적으로 유지하기 위하여 상기 제2 절연 기판들(220)의 전면에는 적어도 하나의 돌기(226)가 구비될 수 있으며, 후면에는 인접하는 제2 절연 기판(220)의 돌기(226)와 대응하는 리세스(228)가 구비될 수 있다.In order to determine the stacking position of the second insulating substrates 220 and stably maintain the stacked state when the second insulating substrates 220 are stacked, At least one protrusion 226 may be provided and a recess 228 corresponding to the protrusion 226 of the adjacent second insulation substrate 220 may be provided on the rear surface.

상기 제2 신호 트레이스들(240)이 상기 제2 절연 기판(220)에 삽입된 상태에서 상기 제2 신호 트레이스들(240)의 장착 위치를 안정적으로 유지하기 위하여 상기 제2 신호 트레이스들(240)은 적어도 하나의 돌기(242)를 구비할 수 있으며, 상기 제2 전면 그루브들(222)에는 상기 제2 신호 트레이스들(240)의 돌기(242)와 대응하는 적어도 하나의 리세스(230)가 구비될 수 있다.The second signal traces 240 are inserted into the second insulating substrate 220 to stably maintain the mounting position of the second signal traces 240. [ And at least one recess 230 corresponding to the protrusions 242 of the second signal traces 240 may be formed in the second front grooves 222 .

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 절연 기판들(120,220) 각각은 대략 사각 플레이트 형상을 가질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 신호 트레이스들(140,240)의 일측 단부는 상기 제1 및 제2 절연 기판들(120,220)의 제1 측면(132,232)으로부터 돌출될 수 있다. 이때, 또한 상기 제1 및 제2 신호 트레이스들(140,240)의 일측 단부는 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들에 솔더링 공정을 통하여 결합될 수 있도록 도시된 바와 같이 수직으로 절곡될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, each of the first and second insulating substrates 120 and 220 may have a substantially rectangular plate shape, and one end of the first and second signal traces 140 and 240 may be formed of a And the first side surfaces 132 and 232 of the first and second insulating substrates 120 and 220, respectively. At this time, one end of the first and second signal traces 140 and 240 may be vertically bent as shown to be coupled to the first and second printed circuit boards through a soldering process.

상기 제1 신호 트레이스들(140)의 타측 단부는 상기 제1 절연 기판(120)의 제2 측면(134)으로부터 돌출될 수 있다. 이때, 상기 제1 하우징(110)에는 복수의 플러그들(112)이 구비될 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 신호 트레이스들(140)의 타측 단부가 상기 플러그들(112)의 측면 상에 배치되도록 상기 제1 하우징(110)에는 상기 제1 신호 트레이스들(140)의 타측 단부가 통과되는 복수의 관통홀들(미도시)이 구비될 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 하나의 플러그(112) 양측에 각각 제1 신호 트레이스들(140)의 타측 단부가 배치될 수 있다.The other end of the first signal traces 140 may protrude from the second side 134 of the first insulating substrate 120. A plurality of plugs 112 may be provided in the first housing 110. The other end of the first signal traces 140 may be connected to the side surfaces of the plugs 112, The first housing 110 may include a plurality of through holes (not shown) through which the other end of the first signal traces 140 passes. As an example, one end of each of the first signal traces 140 may be disposed on either side of one plug 112, as shown.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들은 서로 수직으로 결합될 수 있다. 이를 위하여 상기 제1 신호 트레이스들(140)의 일측 단부와 타측 단부는 도시된 바와 같이 서로 수직하는 방향으로 각각 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the first and second printed circuit boards may be vertically coupled to each other. For this purpose, one end portion and the other end portion of the first signal traces 140 may be arranged in directions perpendicular to each other as illustrated.

이때, 상기 제1 절연 기판(120)의 제1 측면(132)과 제2 측면(134)은 서로 인접할 수 있으며, 상기 제1 신호 트레이스들(140)의 길이를 감소시키기 위하여 상기 제1 신호 트레이스들(140)의 중앙 부위는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 절연 기판(120)에 대하여 대각선 방향으로 연장될 수 있다. 이는 상기 제1 신호 트레이스들(140)의 길이를 감소시킴으로써 고주파 신호 전달시 노이즈를 감소시키기 위함이다.At this time, the first side 132 and the second side 134 of the first insulating substrate 120 may be adjacent to each other. In order to reduce the length of the first signal traces 140, The central portion of the traces 140 may extend diagonally with respect to the first insulating substrate 120 as shown in FIG. This is to reduce the length of the first signal traces 140 to reduce noise during high frequency signal transmission.

또한, 상기 제1 신호 트레이스들(140)의 타측 단부를 제외한 나머지 부위들 즉 상기 일측 단부들과 중앙 부위들은 서로 동일한 간격이 유지되도록 연장될 수 있다. 이는 상기 제1 신호 트레이스들(140) 사이에서 상호 간섭에 의한 노이즈 생성을 최소화시키기 위함이다.In addition, the remaining portions except for the other end of the first signal traces 140, that is, the one end portions and the central portions may be extended to maintain the same interval. This is to minimize the generation of noise due to mutual interference between the first signal traces 140.

한편, 상기 제2 신호 트레이스들(240)의 타측 단부는 도시된 바와 같이 상기 제2 절연 기판(220)의 제1 측면(232)에 대향하는 제2 측면(234)으로부터 돌출될 수 있다. 이때, 상기 제2 하우징(210)에는 상기 제1 하우징(110)의 플러그들(112)에 대응하는 소켓들(212)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 절연 기판(220)은 상기 제2 신호 트레이스들(240)의 타측 단부가 상기 소켓들(212)의 내측면을 통해 노출되도록 상기 제2 하우징(210)에 장착될 수 있다. 이를 위하여 상기 제2 하우징(210)에는, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 신호 트레이스들(240)의 타측 단부가 삽입되도록 상기 소켓들(212)의 내측면을 따라 연장하는 홀들(미도시)이 구비될 수 있다.The other end of the second signal traces 240 may protrude from a second side 234 opposite to the first side 232 of the second insulating substrate 220 as shown. The second housing 210 may be provided with sockets 212 corresponding to the plugs 112 of the first housing 110 and the second insulating substrate 220 may include the second signal And may be mounted to the second housing 210 such that the other end of the traces 240 is exposed through the inner surface of the sockets 212. Although not shown in detail, the second housing 210 may have holes (not shown) extending along the inner surface of the sockets 212 to insert the other end of the second signal traces 240, .

이때, 상기 제2 신호 트레이스들(240)의 타측 단부를 제외한 나머지 부위들은 서로 동일한 간격이 유지되도록 연장될 수 있다. 이는 상기 제2 신호 트레이스들(240) 사이에서 상호 간섭에 의한 노이즈 생성을 최소화시키기 위함이다.At this time, the remaining portions of the second signal traces 240 except for the other end may be extended to maintain the same interval. This is to minimize the generation of noise due to mutual interference between the second signal traces 240.

또한, 상기 제1 및 제2 절연 기판들(120,220)에는 각각 돌출부(136,236)가 구비될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 클램프들(150,250)에는 상기 제1 및 제2 절연 기판들(120,220)의 돌출부들(136,236)이 삽입되는 제1 및 제2 개구들(154,254)이 구비될 수 있다. 추가적으로, 상기 제1 및 제2 하우징들(110,210)에는 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들과의 결합을 위한 고정핀(114,214)이 구비될 수 있다.The first and second insulating substrates 120 and 220 may have protrusions 136 and 236. The first and second insulating substrates 120 and 220 may be provided with first and second clamps 150 and 250, The first and second openings 154 and 254 into which the protrusions 136 and 236 of the protrusion 136 are inserted. In addition, the first and second housings 110 and 210 may include fixing pins 114 and 214 for coupling with the first and second printed circuit boards.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the following claims And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

100,200 : 커넥터 110,210 : 하우징
112 : 플러그 212 : 소켓
120,220 : 절연 기판 122,222 : 전면 그루브
124,224 : 후면 그루브 140,240 : 신호 트레이스
150,250 : 클램프 152,252 : 접점 단자100, 200: connector 110, 210: housing
112: plug 212: socket
120, 220: Insulating substrate 122, 222: Front groove
124,224: rear groove 140,240: signal trace
150, 250: Clamp 152, 252: Contact terminal

Claims

A plurality of insulating substrates, each mounted with a plurality of signal traces for connection with signal terminals of the printed circuit board, the insulating substrates being stacked on each other;
A housing in which the insulating substrates are housed; And
And a clamp mounted to cover one side of the housing for fixing the insulating substrates housed in the housing,
Wherein the front surface of each of the insulating substrates is provided with front grooves into which the signal traces are inserted and rear grooves corresponding to regions between the front grooves are provided on the rear surface of each of the insulating substrates. .

delete

2. The connector of claim 1, wherein the signal traces have at least one protrusion and the front grooves are provided with recesses corresponding to the protrusions.

The connector according to claim 1, wherein one end and the other end of each of the signal traces protrude from the first side and the second side of the insulating substrate, and the one end is bent vertically.

5. The connector of claim 4, wherein the housing is provided with a plurality of through holes through which the other end of the signal traces passes so that the plurality of plugs and the other end portions of the signal traces are disposed on the sides of the plugs. .

6. The semiconductor device according to claim 5, wherein the insulating substrate has a rectangular plate shape, the first side and the second side of the insulating substrate are adjacent to each other, and the central portion of the signal traces extends in a diagonal direction with respect to the insulating substrate .

5. The connector of claim 4, wherein the housing is provided with a plurality of sockets and the insulating substrate is mounted to the housing such that the other end of the signal traces is exposed through the inner surface of the sockets.

5. The connector according to claim 4, wherein the remaining portions of the signal traces except for the other end extend so as to be spaced apart from one another.

The connector according to claim 1, wherein the clamp is made of a conductive material and is electrically connected to a ground terminal of the printed circuit board.

10. The connector according to claim 9, wherein the clamp includes a contact terminal for connection to a ground terminal of the printed circuit board.

10. The connector as claimed in claim 9, wherein each of the insulating substrates is provided with a protrusion, and the clamp has an opening into which the protrusion is inserted.

The connector according to claim 1, wherein the housing is provided with a fixing pin for coupling with the printed circuit board.

The connector according to claim 1, wherein a protrusion is provided on a front surface of the insulating substrate, and a recess corresponding to the protrusion is provided on a rear surface of the insulating substrate.