KR20020086844A - A manufacturing process and a screen barkcover which cut off an electron beam - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 일반적으로 널리 사용되고 있는 LCD TV, PDP TV, LCD 모니터 등의 영상기기에 다양한 모양으로 적용되어 모니터 내부의 보호 및 전자파차단의 기능을 하고 있는 백커버에 관한 것으로서,BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a back cover which is applied to various video apparatuses such as LCD TVs, PDP TVs, LCD monitors, etc., which are widely used, and functions to protect and monitor electromagnetic waves inside the monitor.
기존에 있어서 영상기기의 백커버는 모니터내부의 보호기능과 미세전류의 외부유출을 차단하여 전자파의 유출을 억제하는 기능의 두기능으로 그 역할을 크게 나눌 수가 있다. 여기에 있어서 전자파의 유해성이 널리 알려지기 시작하고부터 전자파를 억제하기 위한 다양한 기능의 관련제품들이 나오고 있으며 영상기기의 백커버에 있어서도 전자파차단의 역할이 더욱 중요하게 인식되기 시작하였다. 그리하여 통상적으로 영상기기의 백커버는 알루미늄이나 철 기타 금속을 이용하여 제조하거나, 내부에 1차 전도성 백커버를 설치하고 외부에 미관을 고려한 합성수지재 백커버를 구성하는 방법과, 전도성이 있는 모체 또는 합성수지재등에 다시금 전도성이 있는 물질인 Mn-Zn-, Ni-Zn-, Mg-Zn- 등을 압착 도장하는 방식으로 백커버의 내측 표면에 도장하여 생산하였다. 즉, 이러한 알루미늄등의 전도성금속을 프레스가공등의 수단으로 백커버를 만드는 방법과 사출을 통한 백커버의 원판에 전도성물질을 도장하는 방법의 큰 문제점은 가공비가 비싸고 공정이 까다로운 문제점이 있는데 이에 보다 싼 가격과 단순화된 공정으로도 기존의 역할을 해결할 수 있는 기술이 절실히 요구되고 있는 실정이다.Conventionally, the back cover of a video device can be divided into two functions, a protection function inside a monitor and a function of suppressing leakage of electromagnetic waves by blocking external leakage of microcurrent. Since the harmfulness of electromagnetic waves has been widely known, various functions related to suppressing electromagnetic waves have been introduced, and the role of electromagnetic shielding has become more important in the back cover of an imaging device. Therefore, the back cover of a video device is usually manufactured using aluminum or iron or other metal, or a method of forming a synthetic resin back cover in consideration of aesthetics on the outside by installing a primary conductive back cover therein, and a conductive matrix or Mn-Zn-, Ni-Zn-, Mg-Zn- and the like, which are conductive materials on the synthetic resin material, were again coated and produced on the inner surface of the back cover. In other words, the big problem of the method of making a back cover of the conductive metal such as aluminum by means of press processing and the method of coating the conductive material on the disc of the back cover through injection has a high processing cost and a difficult process. There is an urgent need for technology that can solve the existing role even with low price and simplified process.
우선 모니터 백커버와 관련된 특허를 살펴보면 모니터 백커버의 구조 와 제조장치에 관한 선행기술을 살펴볼수 있는데,First of all, if you look at the patent related to the monitor back cover, you can look at the prior art related to the structure and manufacturing apparatus of the monitor back cover,
특허 제14352호는 "사출성형기에 있어서 모니터 백커버 사출성형장치"에 관한 것으로서 일반 사출성형기에 가스주입장치를 부착하여 사출성형 작업시 금형내에 용융된 수치를 주입한 후, 가스를 노즐 또는 런너나 캐비티 내부에 직접 주입하는 방법으로 모니터 백커버를 성형할 수 있도록 하는 사출성형기에 있어서 모니터 백커버 사출성형장치에 관한 것이고, 출원번호 20-1999-0005342호는 모니터 백커버의 코아 결합구조에 관한 것으로, 백커버본체와 코아부가 하나의 금형으로 이루어져 있어 코아부 변경시 백커버본체의 금형을 완전 분해한 후 새로운 코아로 변경하고 재조립한 다음 사출하여야 하는 문제가 있으며, 또 코아부가 사출되는 부분에 코아라인이 생겼을 경우 모니터 외관상으로 깨끗하지 않는 문제를 해결하고자 백커버본체로 부터 코아부를 분리하여 별도로 사출 성형하고 그 코아부가 백커버본체에 결합/분리될수 있도록 한 것으로서, 백커버본체와 코아부의 금형을 별도로 관리하여 코아부의 변경시 기존 금형의 분해/조립 과정이 필요없기 때문에 소비되는 시간을 절약할수 있으며 코아변경이 쉽고, 단일구조에서 발생할수 있는 코아부와 백커버본체와의 단차문제 및 미관상의 문제를 함께 개선하기 위한 것이다.Patent No. 14352 relates to a monitor back cover injection molding apparatus in an injection molding machine. A gas injection device is attached to a general injection molding machine to inject molten values into a mold during an injection molding operation. The present invention relates to a monitor back cover injection molding apparatus in an injection molding machine capable of molding a monitor back cover by directly injecting the inside of a cavity, and an application number 20-1999-0005342 relates to a core coupling structure of a monitor back cover. The back cover main body and the core part consist of one mold, so when the core part is changed, the mold of the back cover body needs to be completely disassembled, changed to a new core, reassembled, and then injected. In the event of a core line, the core part can be removed from the back cover body to solve the problem that the monitor is not clean. Separate injection molding and the core part can be combined / separated into the back cover body, and the back cover body and core part molds are managed separately so that the time consumed because the disassembly / assembly process of the existing mold is not necessary when changing the core part. It is possible to save cost and to change core easily, and to improve the gap and aesthetic problems between core part and back cover body that can occur in single structure.
이상과 같이 주로 백커버의 기능중하나인 전자파 차단에 관련된 전도체의 피막형성 방법을 통한 백커버에 대하여서는 두드러지는 기술이 없는바, 영상기기 백커버에 전도물체를 쉽게 피막하여 전자파 차단에 우수한 효과를 거둘 수 있는 방법을 통하여 다양한 재질의 백커버 본체를 사용할 수 있도록 하여 경제적 효과를 누리면서도 전혀 기능상의 문제점이 일어나지 않도록 하는 방법이 절실히 필요한 실정이다.As described above, there is no prominent technology for the back cover through the film formation method of the conductor related to the electromagnetic wave blocking, which is one of the functions of the back cover. There is an urgent need for a way to use the back cover body of a variety of materials through a method that can achieve the economical effect while preventing any functional problems.
이에 본 발명에서는 상기와 같은 제반 문제점을 일소키 위하여 창안된 것으로서, 합성고분자화합물을 이용하여 백커버의 본체를 구성함에 있어 여러가지 삽입가능한 전도성 물질을 삽입하여 백커버 본체를 구성시킨 후, 진공증착기를 이용하여 알루미늄, 니켈, 크롬, 동 등의 증착이 용이하고 전도성이 우수한 물질을 백커버의 본체에 진공증착시켜 백커버표면에 전도성 피막을 형성토록하여 저가의 생산비로서 기존의 백커버의 기능인 미세전류차단 및 전자파차단의 효과를 거둘 수 있는 백커버를 제공하는데 그 기술적 과제를 두고 창안하였다.Accordingly, in the present invention, the invention was devised to solve the above problems, and when constructing the main body of the back cover by using a synthetic polymer compound, various insertable conductive materials are inserted to construct the main body of the back cover, It is easy to deposit aluminum, nickel, chromium, copper, etc. and vacuum-deposits a material with excellent conductivity on the main body of the back cover to form a conductive film on the back cover surface. The present invention was devised to provide a back cover capable of blocking and electromagnetic shielding.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 공정도1 is a process chart showing a preferred embodiment of the present invention
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 진공챔버의 대략구성도Figure 2 is a schematic diagram of a vacuum chamber showing a preferred embodiment of the present invention
도 3은 본 발명의 백커버 단면 구성도3 is a cross-sectional view of the back cover of the present invention
도 4는 기존의 백커버 단면의 구성도4 is a configuration diagram of a conventional back cover cross section
■ 도면의 주요부분에 사용된 주요부호의 설명 ■■ Explanation of the major symbols used in the main parts of the drawings ■
1 : 챔버 2 : 지그 3 : 백커버걸이구1: chamber 2: jig 3: back cover hanger
4 : 텅스텐필라멘트 5 : 증착금속 6 : 전극4 tungsten filament 5 deposited metal 6 electrode
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 공정도이며, 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 진공챔버의 대략구성도이고, 도 3은 본 발명의 백커버 단면 구성도이고, 도 4는 기존의 백커버 구성도로서 이를 통하여 본 발명 영상기기용 전자파차단 백 커버 및 그 제조방법의 구성과 작용을 상세히 설명하면,1 is a process diagram showing a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic configuration diagram of a vacuum chamber showing a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional configuration of the back cover of the present invention, Figure 4 Is a conventional back cover configuration diagram illustrating the configuration and operation of the electromagnetic shielding back cover for a video device and a method of manufacturing the same in detail,
우선, 백커버 본체를 성형함에 있어서 기존의 전도성이 우수한 금속성 원판을 이용하여 백커버를 생산하던 방식에서 벗어나 일반적인 다양한 고분자물질을 합성하여 강도를 높임과 동시에 백커버의 외형의 기능을 할 수 있는 백커버를 생산하게 되는데, 폴리스틸렌(PS), 플리염화비닐(PVC), 폴리에틸렌(PE), ABS수지등에 카본(C)의 양을 전동정도에 따라 소량단위(g)로 첨가하여 일반적인 진공성형법을 이용하여 백커버 본체를 형성한다. 경우에 따라서, 합성수지에 첨가하여 성형이 가능한 전도성 물질(Mn-Zn-, Ni-Zn-, Mg-Zn-, Mg·Cu-Zn-ferrite등)을 혼합하여 진공성형 및 사출성형으로 할수도 있다.First of all, in forming the main body of the back cover, it is possible to increase the strength by simultaneously synthesizing various general polymer materials from the conventional method of producing the back cover by using a metal plate having excellent conductivity, and to function as the appearance of the back cover. The cover is produced, and polystyrene (PS), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene (PE), ABS resin, etc. are added in small amounts (g) according to the degree of rolling, and the general vacuum forming method is used. To form a back cover body. In some cases, a conductive material (Mn-Zn-, Ni-Zn-, Mg-Zn-, Mg.Cu-Zn-ferrite, etc.) capable of being added to a synthetic resin may be mixed for vacuum molding and injection molding. .
다음은 백커버 본체(10)에 전도성 금속물질을 진공 증착시키는 공정이 진행되는데, 진공증착이란 쉽게 풀어 설명하면 금속 또는 비금속의 물질을 진공 속에서 가열하여 그 증기를 물체표면에 부착시키는 것을 말하는데, 고진공에 놓은 용기 속에 피복(被覆)될 물체와 그 표면에 부착시키려는 금속 등의 입자를 넣어 둔 다음, 히터에 전류를 흘러서 가열함으로써 그 금속입자를 증발시키면, 증발된 금속입자가 차가운 물체 표면에 응축해서 부착하는 것을 이용하여 표피(表皮)를 붙이는 방식으로 모든 물품에 적용될 수 있다. 예를 들면 천에 알루미늄을 붙이거나 플라스틱에 은을 붙이는 것 등을 생각할 수 있다.Next, a process of vacuum depositing a conductive metal material on the back cover body 10 is performed. When vacuum evaporation is easily described, it refers to attaching the vapor to an object surface by heating a metal or nonmetal material in a vacuum. In a container placed in a high vacuum, a particle to be coated and a metal to be attached to the surface are placed, and then the metal particle is evaporated by heating with a current through a heater, and the vaporized metal particle condenses on the surface of the cold object. It can be applied to all articles by attaching the epidermis by attaching them. For example, attaching aluminum to the cloth or silver to the plastic may be considered.
도 2,3를 참고로 하여 상기 제작된 백커버 본체를 진공증착기의 내부에 넣고 진공증착을 함에 있어서 작동순서를 살펴보면,Referring to Figures 2 and 3 to look at the operation sequence in the vacuum coating vapor deposition into the inside of the produced back cover body,
우선 챔버(1)내부에 구성되어 있는 지그(2)와 지그상부의 제품걸이구(3)에 제품을 걸어 배열하고 양 전극(6)사이의 텅스텐필라멘트(4)에 증착에 사용되는 금속(5)인 알루미늄등을 결합 고정시킨후 챔버의 문을 닫고 구동을 시킨다. 챔버 저진공 밸브가 열리며 저진공이 시작되고 -105까지 공기를 배출하기 시작한다. 저진공 측정 게이지의 신호에 의해 중진공펌프가 동작되며 또다른 저진공 신호에 의해 저진공이 완료되며 밸브가 닫힌다. 고진공보조밸브 및 고진공 밸브가 열리며 고진공이 시작되며 고진공게이지신호에 의해 지그(2)가 회전되며 제품이 서서히 회전이 시작된다. 고진공 게이지 신호에 의해 증발원인 텅스텐필라멘트(4)에 전압이 가해지며 알루미늄(20)이 서서히 녹기 시작하여 2차 전원이 가해짐에 따라 녹은 알루미늄등이 증발되기 시작하여 회전하고 있는 백커버 본체의 외부에 증착이 이루어진다. 증착에 있어 소요시간은 무게에 따라 달라지는데 무게가 무거울수록 시간이 많이 걸린다. 최대 30분정도가 소요되면 철판의 경우 약 15분 내외이고 플라스틱의 경우는 약 25분정도이다.First, a metal is used for deposition on the tungsten filament 4 between the jig 2 and the upper part of the jig formed in the chamber 1 and the product hanger 3 on the jig. After fixing the aluminum, etc.), close the door of the chamber and drive it. The chamber low vacuum valve opens and low vacuum starts and exhausts air to -10 5 . The low vacuum measurement gauge signal activates the medium vacuum pump, and another low vacuum signal completes the low vacuum and closes the valve. The high vacuum auxiliary valve and the high vacuum valve are opened to start high vacuum, and the jig 2 is rotated by the high vacuum gauge signal, and the product starts to rotate slowly. Voltage is applied to the tungsten filament 4, which is the evaporation source by the high vacuum gauge signal, and the aluminum 20 gradually begins to melt, and as the secondary power is applied, the molten aluminum begins to evaporate and rotates. Deposition takes place. The time required for deposition depends on the weight. The heavier the weight, the longer it takes. The maximum time is about 30 minutes and about 25 minutes for steel plates and 25 minutes for plastics.
이상으로 증착이 완료되면 열려진 고진공 밸브가 닫히며 챔버(1) 내부에 공기가 주입되면서 챔버를 열수 있도록 된다.When the deposition is completed above, the open high vacuum valve is closed and air is injected into the chamber 1 to open the chamber.
진공증착의 효율을 높이기 위하여 별도의 단계가 삽입되기도 하는데 증착전에 있어 백커버에 UV도료를 이용하여 도료를 백커버의 외부에 코팅하여 증착재료의 증착시 밀착력과 부착력을 강화시키고 표면을 매끄럽게 이루어질 수 있도록 하는 베이스코팅공정과(BASE COATING), 증착 후에 증착표면을 보호하거나 다른 칼라로 사용하기 위해 다시 한번 UV도료를 이용하여 코팅을 하는 탑코팅(TOP COATING)공정을 추가 할 수도 있다.In order to increase the efficiency of vacuum deposition, a separate step may be inserted. Before the deposition, the coating is coated on the outside of the back cover by using UV paint on the back cover to enhance adhesion and adhesion during deposition of the deposition material and to make the surface smooth. You can also add BASE COATING process, and TOP COATING process to coat with UV paint once again to protect the deposition surface after deposition or to use other colors.
상기 공정을 거친 백커버를 각각의 영상기기에 부착하여 소비자에게 제공하게 되는 것이다.The back cover, which has been subjected to the above process, is attached to each video device to provide to the consumer.
이러한 본발명 백커버는 기존의 금속재질의 백커버와 합성수지혼합물을 이용한 백커버의 장단점중 장점만을 취하여 구성가능하게 되었다.The back cover of the present invention can be configured by taking advantage of the advantages and disadvantages of the back cover using a conventional metal back cover and synthetic resin mixture.
즉, 금속재질의 백커버의 경우 정전기 방지 및 전류전달성이 우수하여 전자파방지에 좋은 반면 재질의 견고성에 의한 공정의 어려움과 가격이 비싸고 백커버를 부착시 전체 영상기기의 무게가 무거워 지는 단점이 있었다. 합성수지혼합물에 전도성물질인 카본등을 합성하여 이용하는 백커버의 경우 가격과 무게의 측면에서는 금속재를 사용할 때 보다 우수하나 전도성이 크게 떨어지고, 전도성을 높이기 위해 전도성물질의 성분을 높일 경우 쉽게 파손되고, 자체 저항이 높아지는 결함 등이 있었다.In other words, the metal back cover is good for preventing electromagnetic waves due to its excellent antistatic and current transfer properties, while the difficulty and cost of the process due to the rigidity of the material are high, and the weight of the entire video equipment is heavy when the back cover is attached. there was. The back cover using synthetic materials such as carbon, which is a conductive material, is better than metal materials in terms of price and weight. However, the conductivity is greatly reduced, and it is easily broken when the component of the conductive material is increased to increase conductivity. There were defects such as high resistance.
상기와 같은 방법과 구성으로 이루어진 본 발명 영상기기용 전자파차단 백 커버 및 그 제조방법을 통하여 보다 낮은 단가로 가벼운 양질의 성질을 가지는 영상기기용 백커버를 제공할 수 있게 되어 생산자에게는 생산단가 및 물류비용을 낮추어 생산비용을 절감하는 효과가 있으며, 소비자들은 보다 낮은 가격으로 영상기기제품을 사용할 수 있게 되고, 무게가 훨씬 가벼워져 이동이 편리하게 되는 동시에 수출시 무게로 인한 물류비용 또한 많은 절감될 수 있는 등 과히 그 기대되는 효과가 큰 발명이라 하겠다.Through the electromagnetic wave shielding back cover of the present invention and the manufacturing method of the present invention made of the above-described method and configuration, it is possible to provide a back cover for the video device having a light quality property at a lower unit price, so that the producer can produce and logistically It can reduce the production cost by lowering the cost, and consumers can use the video equipment products at a lower price, and the weight is much lighter, making it easier to move, and also reduce the logistics cost due to the weight during export. It is said that the expected effect is a great invention.
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US7486340B2 (en) | 2003-03-28 | 2009-02-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus |
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