Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR200195133Y1 - 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200195133Y1
KR200195133Y1 KR2019980006997U KR19980006997U KR200195133Y1 KR 200195133 Y1 KR200195133 Y1 KR 200195133Y1 KR 2019980006997 U KR2019980006997 U KR 2019980006997U KR 19980006997 U KR19980006997 U KR 19980006997U KR 200195133 Y1 KR200195133 Y1 KR 200195133Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer chuck
suction port
opening
wafer
foreign matter
Prior art date
Application number
KR2019980006997U
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990040361U (ko
Inventor
송영태
Original Assignee
김영환
현대반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대반도체주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR2019980006997U priority Critical patent/KR200195133Y1/ko
Publication of KR19990040361U publication Critical patent/KR19990040361U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200195133Y1 publication Critical patent/KR200195133Y1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치에 관한 것이다. 종래에는 웨이퍼척 위에 부착된 이물질을 제거할 수 있는 장치가 마련되어 있지 않을 뿐만 아니라 육안에 의한 검사가 어려워 제품의 대량불량을 초래하는 문제점이 있었다. 또한 상기에서와 같이 불량이 발생되면 생산을 중단하고 웨이퍼척 위를 알코올로 닦아내는 별도의 작업을 수행해야만 되므로 생산성 저하와 함께 웨이퍼척의 손상을 초래하는 문제점이 있었다. 따라서 본 고안은 진공압발생수단과 연결된 진공관의 선단부측에 설치되어 진공압에 의한 흡입력으로 웨이퍼척 상의 이물질을 흡입하는 흡입구와; 상기 진공관에 설치되어 개폐동작에 의해서 상기 흡입구 측으로 진공압을 공급 또는 차단하는 개폐밸브와; 상기 흡입구를 웨이퍼척 또는 그 반대측으로 전.후진시키는 흡입구 구동수단과; 상기 구동수단의 작동여부에 따라 상기 개폐밸브의 개폐동작을 제어하는 밸브조작센서로 구성함으로써 웨이퍼척 상의 이물질로 인한 공정불량 및 제품의 대량 손실을 최소화할 수 있고, 또한 알코올을 이용한 빈번한 웨이퍼척 청소에 의한 상기 웨이퍼척 손상을 미연에 방지할 수 있으며, 이로인해 제품의 신뢰성 및 생산성 향상을 기할 수 있는 효과를 갖게 된다.

Description

반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치
본 고안은 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼 노광장비는 수은램프 등에서 발진하는 빛을 렌즈로 집광 축소하여 특정패턴이 형성된 마스크를 통과시키고, 그 마스크를 통과한 빛을 감광제가 코팅된 웨이퍼의 상면에 조사시켜 특정패턴을 형성시키고자 하는 것으로, 이의 구성은 도 1에 도시된 바와 같다. 즉, 도 1은 종래의 웨이퍼 노광장비의 일 례를 보인 스테퍼의 종단면도로서, 이에 도시된 바와 같이 상기 스테퍼(Stepper)는 감광제가 코팅된 웨이퍼를 상면에 흡착 고정시키는 웨이퍼척(1)과, 상기 웨이퍼척(1) 상부측에 설치되어 특정회로가 인쇄된 필름(마스크)(2)을 통과한 수은램프(3)의 빛을 집광 축소하여 웨이퍼의 상측에 조사하는 렌즈부(4)와, 상기 웨이퍼척(1) 하부측에 설치되어 웨이퍼척(1)을 일정한 전송피치만큼 이동시키는 스테이지부(5)로 구성되어 있다. 또한 상기 스테이지부(5)는 웨이퍼척(1)을 평면 이동시키는 X,Y테이블(5A)과, 상기 X,Y테이블(5A)의 상면에 얹혀져 웨이퍼척(1)을 상하로 이동시키는 Z슬라이더(5B)와, 상기 Z슬라이더(5B)의 경사면에 얹혀져 상기 웨이퍼척(1)이 상면에 탑재되는 탑테이블(5C)로 구성되어 있다. 한편, 도 2a에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼척(1) 위에 외부의 이물질이 부착되면 도 2b에 도시된 바와 같은 현상으로 불량패턴을 형성하게 된다.
그러나 이러한 종래의 반도체 웨이퍼 노광장비는 현재 웨이퍼척 위에 부착된 이물질을 제거할 수 있는 장치가 마련되어 있지 않을 뿐만 아니라 육안에 의한 검사가 어려워 다량의 불량을 초래하는 문제점이 있었다. 또한 상기에서와 같이 불량이 발생되면 생산을 중단하고 웨이퍼척 위를 알코올로 닦아내는 별도의 작업을 수행해야만 되므로 현저한 생산성 저하를 초래할 뿐만 아니라 빈번한 웨이척의 청소작업으로 인해 상기 웨이퍼척이 손상되는 문제점이 있었다. 따라서 본 고안의 목적은 웨이퍼척의 손상을 주지않으면서 한 공정을 마칠 때마다 수시로 웨이퍼척 위를 청소하여 상기 웨이퍼척 상에 이물질이 존재하지 않도록 하는데 있다.
도 1은 일반적인 반도체 웨이퍼의 노광장비를 개략적으로 보인 구성도.
도 2a,도 2b는 도 1의 웨이퍼척 상에 이물질을 부착됨에 따른 웨이퍼의 변형을 보인 것으로,
도 2a는 웨이퍼척 상에 이물질이 부착된 상태도.
도 2b는 도 2a의 상태에서 웨이퍼가 안착된 상태도.
도 3a,도 3b는 본 고안의 구성을 보인 것으로,
도 3a는 정면도.
도 3b는 평면도.
**도면의주요부분에대한부호의설명**
10:흡입구 11:진공관
12:개폐밸브 13:래크
14:구동모터 14A:회전축
15:피니언 16:밸브조작센서
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 진공압발생수단과 연결된 진공관의 선단부측에 설치되어 진공압에 의한 흡입력으로 웨이퍼척 상의 이물질을 흡입하는 흡입구와; 상기 진공관에 설치되어 개폐동작에 의해서 상기 흡입구 측으로 진공압을 공급 또는 차단하는 개폐밸브와; 상기 흡입구를 웨이퍼척 또는 그 반대측으로 전.후진시키는 흡입구 구동수단과; 상기 구동수단의 작동여부에 따라 상기 개폐밸브의 개폐동작을 제어하는 밸브조작센서로 구성된 것을 특징으로 한 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치가 제공된다. 또한 상기 구동수단은 흡입구의 후방측에 상기 흡입구의 작동방향으로 길이를 갖는 래크를 일체로 형성하고, 상기 래크에 구동모터의 회전축 상에 설치된 피니언을 치합시켜 상기 구동모터의 구동력에 의한 기어전동에 의해서 상기 흡입구를 전.후진시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 고안의 구성을 실시예에 따라 상세히 설명한다.
도 3a,도 3b는 본 고안의 구성을 보인 것으로서, 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척(1) 상부 일측에 진공압에 의한 흡입력으로 상기 웨이퍼척(1) 위에 부착된 이물질을 흡입하는 흡입구(10)가 구비되는 것으로, 이를 위해서 진공압발생수단(도시되지 않음)이 구비되고, 상기 흡입구(10)는 진공관(11)으로 상기 진공압발생수단과 연결되어 진공압을 공급받도록 구성된다. 그리고 상기 진공관(11)에는 개폐밸브(12)가 설치되어 진공압발생수단의 진공압을 흡입구(10) 측으로 공급 또는 차단하는 개폐동작을 수행할 수 있도록 구성된다. 이와함께 상기 흡입구(10)의 웨이퍼척(1) 또는 그 반대측으로 전.후진시키는 구동수단으로서, 상기 흡입구(10)의 후방측에 상기 흡입구(10)의 작동방향으로 길이를 갖는 래크(13)가 일체로 구비된다. 또한 외부의 전원공급에 의해서 구동력을 발생하는 구동모터(14)가 구비되고, 상기 구동모터(14)의 회전축(14A) 상에는 상기 래크(13)와 치합되는 피니언(15)이 구비된다. 즉, 상기 구동모터(14)의 구동력에 의한 기어전동에 의해서 상기 흡입구(10)를 전.후진시킬 수 있도록 구성한 것이다. 그리고 상기 개폐밸브(12)에는 상기 구동수단의 작동여부에 따라 상기 개폐밸브(12)의 개폐동작을 제어하는 밸브조작센서(16)가 구비된다. 이를 좀더 부가해서 설명하면, 흡입구(10)가 웨이퍼척(1) 또는 그 반대측으로 이동할 때에는 상기 개폐밸브(12)를 개방시켜 진공압발생수단으로부터 진공압에 의한 흡입력을 공급받고, 상기 흡입구(10)가 구동하지 않으면 상기 개폐밸브(12)를 차단하도록 구성한 것이다. 이와 같이 구성된 본 고안은 먼저, 외부의 전원공급에 의해서 구동모터가 정 또는 역회전하게 되고, 이의 구동력은 회전축(14A)을 통해 피니언(15)으로 전달된다. 이에 따라 피니언(15)은 구동모터(14)와 동일방향으로 정 또는 역회전하면서 상기 피니언(15)에 치합된 래크(13)를 전.후진시키게 되고, 흡입구(10)의 후방측에 일체로 구비된 상기 래크(13)는 상기 흡입구(10)를 웨이퍼척(1) 또는 그 반대측으로 이동시키게 되는 것이다. 또한 상기 흡입구(10)의 구동과 동시에 진공관(11)의 개폐밸브(12)는 밸브조작센서(16)의 신호에 의해서 개방되어 흡입구(10) 측에 진공압발생수단의 진공압을 공급하게 되고, 상기 흡입구(10)는 진공압에 의한 흡입력으로 웨이퍼척(1) 상의 이물질을 흡입하여 제거하게 되는 것이다. 이러한 동작은 웨이퍼척(1) 상에 놓인 웨이퍼(W)의 한 공정이 끝날 때마다 연속 반복적으로 수행된다.
이같이 본 고안은 진공압에 의한 흡입력으로 한 공정이 끝날 때마다 웨이퍼척 위를 청소하도록 함으로써 웨이퍼척 상의 이물질로 인한 공정불량 및 제품의 대량 손실을 최소화할 수 있고, 또한 알코올을 이용한 빈번한 웨이퍼척 청소에 의한 상기 웨이퍼척 손상을 미연에 방지할 수 있으며, 이로인해 제품의 신뢰성 및 생산성 향상을 기할 수 있는 효과를 갖게 된다.

Claims (2)

  1. 진공압발생수단과 연결된 진공관의 선단부측에 설치되어 진공압에 의한 흡입력으로 웨이퍼척 상의 이물질을 흡입하는 흡입구와; 상기 진공관에 설치되어 개폐동작에 의해서 상기 흡입구 측으로 진공압을 공급 또는 차단하는 개폐밸브와; 상기 흡입구를 웨이퍼척 또는 그 반대측으로 전.후진시키는 흡입구 구동수단과; 상기 구동수단의 작동여부에 따라 상기 개폐밸브의 개폐동작을 제어하는 밸브조작센서로 구성된 것을 특징으로 한 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구동수단은 흡입구의 후방측에 상기 흡입구의 작동방향으로 길이를 갖는 래크를 일체로 형성하고, 상기 래크에 구동모터의 회전축 상에 설치된 피니언을 치합시켜 상기 구동모터의 구동력에 의한 기어전동에 의해서 상기 흡입구를 전.후진시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 한 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치.
KR2019980006997U 1998-04-30 1998-04-30 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치 KR200195133Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019980006997U KR200195133Y1 (ko) 1998-04-30 1998-04-30 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019980006997U KR200195133Y1 (ko) 1998-04-30 1998-04-30 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990040361U KR19990040361U (ko) 1999-11-25
KR200195133Y1 true KR200195133Y1 (ko) 2000-12-01

Family

ID=19534168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019980006997U KR200195133Y1 (ko) 1998-04-30 1998-04-30 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200195133Y1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102538517B1 (ko) * 2018-04-05 2023-06-01 에이피시스템 주식회사 불순물 제거 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990040361U (ko) 1999-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6210481B1 (en) Apparatus and method of cleaning nozzle and apparatus of processing substrate
KR0175278B1 (ko) 웨이퍼 세정장치
KR102011538B1 (ko) 와이핑 패드 및 이 패드를 사용한 노즐 메인터넌스 장치와 도포 처리 장치
US20060201535A1 (en) Photolithographic stepper and/or scanner machines including cleaning devices and methods of cleaning photolithographic stepper and/or scanner machines
JP2007311439A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR200195133Y1 (ko) 반도체 웨이퍼 노광장비의 웨이퍼척 이물질 제거장치
JP4694675B2 (ja) 切削装置の撮像機構
JPS59193029A (ja) 洗浄方法およびその装置
KR20020019486A (ko) 웨이퍼세척시스템에서 선처리조절을 검증하는 방법
JPH09283418A (ja) 半導体露光装置
JP2006332185A (ja) 基板処理装置、及び基板処理方法
JP3681916B2 (ja) 基板洗浄装置
KR200319011Y1 (ko) 반도체소자제조를위한노광공정용마스크에부착된이물질제거장치
JP4169541B2 (ja) 薄膜除去装置
JP2004327484A (ja) ウエハチャック異物除去方法
KR102075685B1 (ko) 포토 마스크 세정 장치 및 포토 마스크 세정 방법
KR101300361B1 (ko) 회전 롤의 오염 제거 기구
KR20030089326A (ko) 웨이퍼 플랫존 경사면 세정 방법, 세정 장치 및 세정기능을 포함한 웨이퍼 가장자리 노광 장치
JP4788289B2 (ja) 液浸顕微鏡装置
JPH06155723A (ja) スクリーン印刷機
JPH10242030A (ja) 半導体製造用回転塗布装置
JP2006231185A (ja) 洗浄方法および洗浄システム
JP2004327487A (ja) マスク洗浄システム付き近接場露光装置
KR20050070613A (ko) 웨이퍼 스테이지 클리닝장치
KR0121224Y1 (ko) 웨이퍼 에지부위의 크기식별장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110526

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee