KR20000013138U

KR20000013138U - Car audio deck

Info

Publication number: KR20000013138U
Application number: KR2019980026266U
Authority: KR
Inventors: 김승섭
Original assignee: 전주범; 대우전자 주식회사
Priority date: 1998-12-23
Filing date: 1998-12-23
Publication date: 2000-07-15

Abstract

본 고안은 카오디오 데크의 발열부품 방열장치에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 카오디오 데크(10)의 메인기판(30)상에 실장되는 발열 전자부품(20)이 결합된 고정브라켓트(40) 및 이와 밀착된 방열판(50)이, 방열판(50)의 상부에 형성된 지지홈(52)을 통하여 프레임샤시(70)의 내측면에 고정되는 지지플레이트(60)와 그 상측 고정돌기(62)에 의하여 고정되며, 상기 프레임샤시(70)에 형성된 고정홈(72)을 통한 고정나사(74)가 상기 방열판(50) 및 고정브라켓트(40)에 일치되어 형성된 관통홈(54)(42)을 통하여 상기 지지플레이트(60)의 하부에 형성된 나사홈(64)에 결합 고정됨을 특징으로 한다.The present invention relates to a heating element heat dissipation device of the car audio deck, the technical gist of the fixing bracket 40 is coupled to the heating electronic components 20 mounted on the main board 30 of the car audio deck 10. And a heat dissipation plate 50 in close contact with the support plate 60 and an upper fixing protrusion 62 fixed to the inner surface of the frame chassis 70 through the support grooves 52 formed on the heat dissipation plate 50. It is fixed by the fixing screw 74 through the fixing groove 72 formed in the frame chassis 70 through the through grooves 54 and 42 formed to match the heat sink 50 and the fixing bracket 40. It is characterized in that the coupling is fixed to the screw groove 64 formed in the lower portion of the support plate (60).

이에 따라서, 카오디오의 데크내에 설치되는 발열 전자부품과 방열판의 결합 시 방열판의 기판 결합없이 수행하여, 기판의 회로 설계가 용이하게 되는 한편, 밀착성이 향상되어 방열 작동성이 향상되는 것이다.Accordingly, when the heat generating electronic components installed in the deck of the car audio and the heat sink are combined without performing the substrate bonding of the heat sink, the circuit design of the substrate is facilitated, and the adhesiveness is improved to improve the heat radiation operability.

Description

Car audio deck

본 고안은 카오디오 데크의 발열부품 방열장치에 관한 것으로 보다 상세히는, 카오디오 데크의 메인기판상에 실장되는 발열 전자부품이 결합된 고정브라켓트 및 이와 밀착된 방열판이, 방열판의 상부에 형성된 지지홈을 통하여 프레임샤시의 내측면에 고정되는 지지플레이트와 그 상측 고정돌기에 의하여 고정되며, 상기 프레임샤시에 형성된 고정홈을 통한 고정나사가 상기 방열판 및 고정브라켓트에 일치되어 형성된 관통홈을 통하여 상기 지지플레이트의 하부에 형성된 나사홈에 결합 고정토록 된다.The present invention relates to a heat dissipating device of a car audio deck, and more particularly, a fixing bracket coupled to a heat generating electronic component mounted on a main board of the car audio deck and a heat sink in close contact with the support groove formed on an upper portion of the heat sink. The support plate is fixed to the inner surface of the frame chassis through the upper fixing projections, the fixing screw through the fixing groove formed in the frame chassis through the through groove formed in accordance with the heat sink and the fixing bracket Will be fixed to the screw groove formed in the lower portion of the.

이에 따라, 카오디오의 데크내에 설치되는 발열 전자부품과 방열판의 결합시 지지플레이트로서 압착 고정됨으로 인하여, 방열판을 별도로 메인기판에 납땜 고정할 필요가 없어 기판의 회로 설계가 용이하는게 수행될 수 있게 되는 한편, 밀착 결합되는 고정구조로 인하여 발열부품의 방열 작동성도 향상될 수 있도록 한 카오디오 데크의 발열부품 방열장치에 관한 것이다.Accordingly, since the heat-generating electronic component installed in the deck of the car audio and the heat sink are pressed and fixed as a support plate, the heat sink is not required to be separately fixed to the main board so that the circuit design of the board can be easily performed. On the other hand, due to the tightly coupled fixed structure relates to a heat dissipating device of the car audio deck to improve the heat dissipation operability of the heat generating parts.

일반적으로 카오디와 같은 전자제품에는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품이 설치되는데, 상기 발열 전자부품은 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하며, 이때 상기 발열 전자부품에서는 상당한 열이 발생되어 이 열을 방열시킬 필요가 있게 되고, 이에 따라 상기 발열 전자부품과 방열판을 결합시켜 인쇄회로기판에 실장토록 한다.In general, an electronic product such as a car audio is provided with a heating electronic component such as a transistor, and the heating electronic component performs a switching operation or an amplifier function, in which the heating electronic component generates a considerable amount of heat to dissipate the heat. In this way, the heat generating electronic components and the heat sink are combined to be mounted on the printed circuit board.

이와 같은 기술과 관련된 종래의 카오디오 데크의 발열부품 방열구조에 있어서는, 도 1 에서 도시한 바와 같이, 전자제품내 메인기판(110)상에 발열 전자부품(100)의 하측으로 돌출된 리드(102)가 납땜 접속되어 발열 전자부품(100)이 실장되며, 상기 발열 전자부품(100)은 고정브라켓트(120)에 결합 고정되어 그 상측에 형성된 고정홈(122)을 통한 고정나사(124)가 방열판(130)의 나사홈(132)에 결합되어 메인기판(110)상에 설치되는 구조로 이루어 진다.In the conventional heating component heat dissipation structure of the car audio deck related to the above technique, as shown in FIG. 1, the lead 102 protruding downward from the heating electronic component 100 on the main board 110 in the electronic product. ) Is soldered and connected to the heating electronic component 100 is mounted, the heating electronic component 100 is fixed to the fixing bracket 120, the fixing screw 124 through the fixing groove 122 formed on the upper side of the heat sink Is coupled to the screw groove 132 of 130 is made of a structure that is installed on the main substrate (110).

이와 같은 구조로 된 종래의 카오디오 데크의 발열부품 방열구조에 있어서는, 도 1 에서 도시한 바와 같이, 작업자가 인쇄회로기판(110)상에 방열판(130)을 설치한 후, 상기 발열 전자부품(100)과 결합된 상기 고정브라켓트(120)의 고정홈(122)과 방열판(130)의 나사홈(132)을 일치시키어 고정나사(124)로서 결합시킨다. 이때, 상기 고정브라켓트(120)는 상기 발열 전자부품(100)에서 발생되는 열을 방열판(130)에 전달 가능토록 금속판으로 형성되며, 이에 따라 발열 전자부품(100)에서 발생되는 열이 방열판(130)을 통하여 방열되면서, 그 전기적인 특성이 유지토록 되는 것이다.In the heat radiating component heat dissipation structure of a conventional car audio deck having such a structure, as shown in FIG. 1, after the operator installs the heat dissipation plate 130 on the printed circuit board 110, the heat generating electronic component ( The fixing groove 122 of the fixing bracket 120 coupled with the screw groove 132 of the heat sink 130 is matched with the fixing bracket 120 to be coupled as the fixing screw 124. At this time, the fixing bracket 120 is formed of a metal plate to transfer the heat generated from the heat generating electronic component 100 to the heat sink 130, whereby the heat generated from the heat generating electronic component 100 heat sink 130 Heat dissipation through), the electrical properties are maintained.

그러나, 상기와 같은 종래의 전자제품의 발열 전자부품의 방열구조에 있어서는, 도 1 에서 도시한 바와 같이, 방열판(130)의 하측 고정편(130a)을 인쇄회로기판(110)의 고정홈(110a)에 삽입한후 납땜 결합하여 기판(110)상 방열판(130)을 고정함으로 인하여, 인쇄회로기판(110)의 회로설계시 상기 고정홈(110a)에 의하여 설계작업이 어렵게 되는 한편, 직접 방열부품(100)이 결합된 고정브라켓트(120)를 고정나사(124)가 당기면서 고정하게 되어 발열부품(100) 또는 방열판(130)이 파손 될 우려가 있는 등의 여러 문제점들이 있었다.However, in the heat dissipation structure of the heat generating electronic component of the conventional electronic product as described above, as shown in FIG. 1, the lower fixing piece 130a of the heat dissipation plate 130 is fixed to the fixing groove 110a of the printed circuit board 110. By inserting the solder into the soldering to fix the heat sink 130 on the substrate 110, during the circuit design of the printed circuit board 110 is difficult to design work by the fixing groove (110a), while direct heat dissipation parts There was a variety of problems, such as the fixing bracket 120 is coupled to the fixed bracket 120 is pulled and fixed by pulling the fixing bracket 124 (100) is damaged.

본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 카오디오의 데크내에 설치되는 발열 전자부품과 방열판의 결합시 지지플레이트로서 압착 고정됨으로 인하여, 방열판을 별도로 메인기판에 납땜 고정할 필요가 없어 기판의 회로 설계가 용이하는게 수행될 수 있게 되는 한편, 밀착 결합되는 고정구조로 인하여 발열부품의 방열 작동성도 향상되는 카오디오 데크의 발열부품 방열장치를 제공하는 데에 있다.The present invention has been made in order to improve the various conventional problems as described above, the purpose is, because the compression plate is fixed as a support plate when the heat-generating electronic components installed in the deck of the car audio, the heat sink is separately attached to the main substrate The circuit design of the board can be easily performed because there is no need for soldering and fixing, while the heat dissipation device of the car audio deck improves the heat dissipation operability of the heat generating parts due to the tightly coupled fixed structure.

도 1은 종래의 카오디오 데크의 발열 전자부품 방열구조를 도시한 측면 구조도1 is a side structural view showing a heat radiation electronic component heat dissipation structure of a conventional car audio deck

도 2는 본 고안에 따른 카오디오 데크의 발열부품 방열장치를 도시한 분리 사시도Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat dissipating device of the car audio deck according to the present invention

도 3 (a) 및 (b)는 본 고안인 카오디오 데크의 발열부품 방열장치를 도시한 측면 및 평면 구조도Figure 3 (a) and (b) is a side and plan view showing the heat dissipating device of the car audio deck of the present invention

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1.... 방열장치 10.... 카오디오 데크1 .... heat sink 10 .... car audio deck

20.... 발열 전자부품 30.... 메인기판20 .... Heated electronic components 30 .... Main board

40.... 고정브라켓트 44,54.... 관통홈40 .... Fixing bracket 44,54 .... through hole

50.... 방열판 52.... 지지홈50 .... heat sink 52 .... support groove

60.... 지지플레이트 62.... 고정돌기60 .... support plate 62 .... fixing protrusion

70.... 프레임샤시 72.... 고정홈70 .... Frame Chassis 72 .... Fixed Groove

74.... 고정나사74 .... set screw

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 기술적인 수단은, 하측 리드부가 카오디오 데크의 메인기판에 실장되는 발열 전자부품이 하부 일측으로 결합된 고정브라켓트가 발열부품을 방열토록 결합되는 카오디오 데크의 발열부품용 방열판에 있어서, 상기 고정브라켓트와 밀착 고정된 방열판의 상부 좌우 양측에 각각 형성된 지지홈을 통하여 상기 고정브라켓트의 일측에서 발열부품을 고정토록 지지플레이트의 상부 양측에 돌설된 고정돌기가 삽입되어 일측 프레임샤시에 지지되며, 상기 프레임샤시에 형성된 고정홈을 통한 고정나사가 상기 방열판 및 고정브라켓트에 일치되어 형성된 관통홈을 통하여 상기 지지플레이트의 하부에 형성된 나사홈에 결합 고정되어 상기 방열판이 기판결합없이 설치되는 구성으로 이루어 진 카오디오 데크의 발열부품 방열장치를 미련함에 의한다.Technical means according to the present invention for achieving the above object, a car audio deck that is coupled to the heat dissipation component is a fixing bracket coupled to the lower one side of the heating electronic components mounted on the main board of the car audio deck. In the heat sink for the heat generating parts, the fixing projections protruding on both sides of the upper side of the support plate to insert the heat generating parts at one side of the fixing bracket through the support grooves formed on the left and right sides of the upper and left sides of the heat sink is in close contact with the fixing bracket. It is supported on one side of the frame chassis, the fixing screw through the fixing groove formed in the frame chassis is coupled to the screw groove formed in the lower portion of the support plate through the through groove formed in accordance with the heat sink and the fixing bracket fixed to the heat sink Heat generation of the car audio deck consisting of a configuration that is installed without bonding By using a part heat shield.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안에 따른 카오디오 데크의 발열부품 방열장치를 도시한 분리 사시도이고, 도 3 (a) 및 (b)는 본 고안인 카오디오 데크의 발열부품 방열장치를 도시한 측면 및 평면 구조도로서, 하측의 리드(20a)가 카오디오 데크(10)의 메인기판(30)에 실장되는 발열 전자부품(20)이 하부 일측으로 결합된 고정브라켓트(40)가 발열부품(20)을 방열토록 결합되는 카오디오 데크의 발열부품용 방열판(50)이 마련된다.Figure 2 is an exploded perspective view showing a heating element heat dissipating device of the car audio deck according to the present invention, Figure 3 (a) and (b) is a side and planar structural view showing the heating part heat dissipating device of the car audio deck of the present invention As an example, the fixing bracket 40 having the lower lead 20a mounted on the main board 30 of the car audio deck 10 coupled to the lower side of the lower side 20a radiates heat to the heat generating part 20. The heat sink 50 for the heating component of the car audio deck is provided.

또한, 상기 고정브라켓트(40)와 밀착 고정된 바열판(50)의 상부 좌우 양측에 각각 형성된 지지홈(52)을 통하여 상기 고정브라켓트(40)의 일측에서 발열부품(20) 고정토록 지지플레이트(60)의 상부 양측에 돌설된 고정돌기(62)가 삽입되어 일측 프레임샤시(70)에 지지되며, 상기 프레임샤시(70)에 형성된 고정홈(72)을 통한 고정나사(74)가 상기 방열판(50) 및 고정브라켓트(40)에 일치되어 형성된 관통홈(54)(42)을 통하여 상기 지지플레이트(60)의 하부에 형성된 나사홈(64)에 결합 고정되어 상기 방열판(50)이 기판 결합없이 설치되는 구성으로 이루어 진다.In addition, the support bracket (52) to fix the heat generating part (20) on one side of the fixing bracket (40) through the support grooves (52) respectively formed on the upper left and right sides of the fixing bracket (40) and the bar plate (50) tightly fixed. Fixing protrusions 62 protruding from both sides of the upper part 60 are inserted and supported by one side of the frame chassis 70, and the fixing screw 74 through the fixing groove 72 formed in the frame chassis 70 is connected to the heat sink. 50 through the through grooves 54 and 42 formed in correspondence with the fixing bracket 40 to be fixed to the screw groove 64 formed on the lower portion of the support plate 60 so that the heat sink 50 is not bonded to the substrate. It consists of the components that are installed.

상기와 같은 구성으로 된 본 고안의 작용 및 효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention made in the above configuration in detail as follows.

도 2 및 도 3 에서 도시한 바와 같이, 카오디오의 데크(10)내에 설치되는 메인 인쇄회로기판(30)상에 설치되어 스위칭 또는 증폭기능을 수행하는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품(20)에서 발생되는 열을 방열시키어 발열 전자부품(20)의 전기적인 특성을 일정하게 유지토록 함과 함께, 특히 데크(10)의 프레임샤시(70)를 통하여 견고하게 설치함과 함께, 발열부품(20)이 결합되는 방열판(50)에 기판결합을 위한 별도의 고정구조가 필요없어 기판회로설계를 용이토록 한 카오디오 데크의 발열부품 방열장치(1)는 다음과 같다.As shown in FIGS. 2 and 3, it is generated in a heating electronic component 20 such as a transistor installed on a main printed circuit board 30 installed in a deck 10 of a car audio and performing switching or amplifier function. While maintaining the electrical characteristics of the heat generating electronic component 20 by maintaining heat dissipation, the heat generating component 20 is firmly installed, especially through the frame chassis 70 of the deck 10. The heating component heat dissipation device 1 of the car audio deck, which facilitates the design of the board circuit, does not need a separate fixing structure for bonding the substrate to the heat sink 50 to be coupled is as follows.

먼저, 도 3 에서 도시한 바와 같이, 카오디오의 데크(10)내에 설치되는 발열 전자부품(20)의 리드(20a)는 메인 인쇄회로기판(30)상에 납땜 실장되고, 상기 발열 전자부품(20)은, 고정브라켓트(40)의 일측면 하부에 접착제등으로 결합되며, 상기 고정브라켓트(40)는, 방열판(50)의 일측면에 밀착 위치된다.First, as shown in FIG. 3, the lead 20a of the heating electronic component 20 installed in the deck 10 of the car audio is solder mounted on the main printed circuit board 30, and the heating electronic component ( 20 is coupled to the lower side of one side of the fixing bracket 40 by an adhesive or the like, the fixing bracket 40 is in close contact with one side of the heat sink (50).

한편, 도 2 에서 도시한 바와 같이, 상기 방열판(50)의 상측에는 좌우 양측으로 지지홈(52)이 형성됨으로써, 상기 발열부품(20)의 일측에서 방열판(50) 방향으로 상단부 좌우 양측으로 절곡된 고정돌기(62)가 상기 방열판(50)의 지지홈(52)을 통하여 그 선단면이 프레임샤시(70)의 내측면에 지지된다.On the other hand, as shown in Figure 2, the upper side of the heat sink 50, the support grooves 52 are formed on both the left and right sides, thereby bending the left and right sides of the upper end portion in the direction of the heat sink 50 in one side of the heat generating part 20. The front end surface of the fixing protrusion 62 is supported by the support groove 52 of the heat dissipation plate 50 on the inner surface of the frame chassis 70.

더하여, 상기 프레임샤시(70)에 형성된 고정홈(72)을 통한 고정나사(74)가 상기 방열판(50) 및 고정브라켓트(40)에 일치되어 형성된 관통홈(54)(42)을 통하여 상기 지지플레이트(60)의 하부에 형성된 나사홈(64)에 결합 고정됨으로써, 작업자가 상기 고정나사(74)의 결합작업을 수행하면, 상기 고정나사(74)에 의하여 지지플레이트(60)는 프레임샤시(70) 측으로 당겨지면서, 상기 방열부품(20)이 결합된 고정브라켓트(40)와, 일체로 밀착된 방열판(50)을 압착하면서 견고하게 설치할 수 있도록 한다.In addition, the fixing screw 74 through the fixing groove 72 formed in the frame chassis 70 is supported by the through grooves 54 and 42 formed to match the heat sink 50 and the fixing bracket 40. By being fixed to the screw groove 64 formed in the lower portion of the plate 60, when the operator performs the coupling operation of the fixing screw 74, the support plate 60 by the fixing screw 74 is the frame chassis ( 70) while being pulled to the side, so that the fixing bracket 40 and the heat dissipation plate 50, which is in close contact with the heat dissipation part 20, can be firmly installed.

동시에, 도 3 에서 도시한 바와 같이, 상술한 지지플레이트(60)의 고정돌기(62)가 방열판(50)의 지지홈(52)을 통하여 고정됨으로써, 상기 방열판(50)은 별도의 기판 결합작업없이 견고하게 고정나사(74)로서 설치될 수 있는 것이다.At the same time, as shown in Figure 3, the fixing protrusion 62 of the above-described support plate 60 is fixed through the support groove 52 of the heat sink 50, the heat sink 50 is a separate substrate bonding operation It can be installed firmly as a fixing screw 74 without.

따라서, 도 1에서 도시한 바와 같이, 종래의 방열판(130)을 메인기판(110)에 고정하기 위하여 기판(110)에 별도의 고정홈(110a)을 형성시킬 필요가 없어, 도 2에서 도시한 바와 같이, 지지플레이트(60)로서 방열판(50)을 메인기판(30) 결합없이 설치함으로써, 기판 회로설계(패턴형성시) 별도의 고정홈에 의한 어려움이 해소될 뿐 만아니라, 이는 카오디오 데크(10)의 제작을 용이하게 하여 제품 생산성을 향상시키는 것이다.Therefore, as shown in FIG. 1, it is not necessary to form a separate fixing groove 110a in the substrate 110 in order to fix the conventional heat sink 130 to the main substrate 110. As such, by installing the heat sink 50 as the support plate 60 without coupling the main board 30, the board circuit design (at the time of pattern formation) not only solves the difficulty of a separate fixing groove, but also the car audio deck The production of (10) is facilitated to improve product productivity.

이와 같이 본 고안인 카오디오 데크의 발열부품 방열장치에 의하면, 카오디오의 데크내에 설치되는 발열 전자부품과 방열판의 결합시 지지플레이트로서 압착 고정됨으로 인하여, 방열판을 별도로 메인기판에 납땜 고정할 필요가 없어 기판의 회로 설계가 용이하는게 수행될 수 있게 되는 한편, 밀착 결합되는 고정구조로 인하여 발열부품의 방열 작동성도 향상되는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the heating part heat dissipation device of the car audio deck, the heat dissipation plate needs to be soldered and fixed to the main board separately because the heating electronic parts installed in the car audio deck and the heat dissipation plate are pressed and fixed as support plates. Since the circuit design of the board can be easily performed, the heat dissipation operability of the heat generating parts is also improved due to the tightly coupled fixed structure.

Claims

The fixing bracket 40 having the lower lead portion 20a mounted on the main board 30 of the car audio deck 10 coupled to the lower side thereof is coupled to heat dissipating the heat generating component 20. In the heat sink 50 for heat generating parts of the car audio deck,

Through the support grooves 52 formed on the left and right sides of the upper and left sides of the fixing bracket 40 and the heat dissipation plate 50 fixed in close contact with each other, the support plate 60 is fixed to one side of the fixing bracket 40. Fixing protrusions 62 protruding from both sides of the upper part are inserted and supported by the frame chassis 70, and the fixing screw 74 through the fixing groove 72 formed in the frame chassis 70 is fixed to the heat sink 50. Through the through grooves 54 and 42 formed in accordance with the bracket 40 is fixed to the screw groove 64 formed in the lower portion of the support plate 60 is characterized in that the heat sink 50 is installed without substrate bonding Heating element radiator of car audio deck