KR19980027321U - Combined structure of heat sink and heat generating electronic parts for TV - Google Patents
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Abstract
본 고안은 텔레비젼(TV)의 메인 인쇄회로기판(PCB)에 설치되는 방열판과 트랜지스터(TR)와 같은 발열 전자부품을 결합시키어 방열시키고, 이로 인하여 상기 전자부품의 전기적특성이 유지되어 제품의 품질이 향상될 수 있도록 한 텔레비젼용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조에 관한 것으로 그 기술적인 요지는 텔레비젼내에 설치되는 메인 인쇄회로기판(51)의 상부 일측에는 방열판(52)이 설치되고, 상기 방열판(52)의 측면상에는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품(55) 고정용 판스프링(53)의 양단이 탄성적으로 삽입되는 관통홈(54)이 형성되며, 상기 방열판(52)의 측면상에 밀착되어 하부의 단자(54)가 메인 인쇄회로기판(52)에 접속되는 전자부품(55)이 방열판(52)에 상기 판스프링(53)으로서 일체로 결합됨을 특징으로 한다.The present invention combines the heat dissipation plate installed on the main printed circuit board (PCB) of the television (TV) and the heat generating electronic components such as the transistor (TR) to dissipate, thereby maintaining the electrical characteristics of the electronic components to improve the quality of the product The heat dissipation plate 52 is a combination of a heat dissipation plate and a heat dissipation electronic component for a television. The technical gist of the heat dissipation plate 52 is provided on an upper side of the main printed circuit board 51 installed in the television. The through groove 54 is formed on both sides of the plate spring 53 for fixing the heating electronic component 55, such as a transistor, is elastically inserted into the side surface of the heat sink 52. An electronic component 55 having a terminal 54 connected to the main printed circuit board 52 is integrally coupled to the heat sink 52 as the plate spring 53.
이에 따라서, 상기 방열판에 발열 전자부품을 손쉽게 결합하게 되어 작업성이 향상됨은 물론, 상기 판스프링의 탄성력에 의해 상기 방열판과 전자부품의 결합구조가 견고하게 되어 효율적인 방열효과로 전기적 특성이 향상되어 제품의 품질이 향상되는 것이다.Accordingly, it is easy to combine the heat generating electronic components with the heat sink to improve the workability, as well as the coupling structure between the heat sink and the electronic component by the elastic force of the leaf spring to improve the electrical properties by the efficient heat dissipation effect The quality is to be improved.
Description
본 고안은 텔레비젼(이하, 'TV' 이라고 함)의 메인 인쇄회로기판(이하, 'PCB' 이라고함)에 설치되는 방열판과 트랜지스터(TR)와 같은 발열 전자부품을 간단하게 결합시키어 전자부품을 방열시키고, 이로 인하여 전자부품의 전기적 특성이 유지될 수 있도록 한 TV용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조에 관한 것으로 이는 특히, TV내에 설치되는 메인 PCB의 상부 일측에는 방열판이 설치되고, 상기 방열판의 측면상에는 전자부품 고정용 판스프링의 양단이 탄성적으로 삽입되는 관통홈이 형성되며, 상기 방열판의 측면상에 밀착되어 하부의 단자가 메인 PCB에 접속된 발열 전자부품이 방열판에 판스프링으로서 일체로 결합됨으로써, 상기 방열판에 발열 전자부품을 손쉽게 결합하게 되어 작업성이 향상됨은 물론, 상기 판스프링의 탄성력에 의해 상기 방열판과 발열 전자부품의 결합구조가 견고하게 되어 상기 발열 전자부품의 효율적인 방열로 전자부품의 전기적 특성이 향상되어 제품의 품질이 향상될 수 있도록 한 TV용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조에 관한 것이다.The present invention simply combines a heat sink installed on a main printed circuit board (hereinafter, referred to as a 'PCB') of a television (hereinafter referred to as a TV) and a heat generating electronic component such as a transistor (TR) to dissipate the electronic component. The heat sink is installed on the upper side of the main PCB to be installed in the TV, and the side of the heat sink. Through grooves are formed on the both sides of the fixing plate spring for fixing the electronic component on the elastic side, the heat generating electronic components in close contact with the side of the heat sink to connect the lower terminal to the main PCB integrally coupled to the heat sink as a plate spring By doing so, it is easy to combine the heat generating electronic components with the heat sink to improve workability, as well as the heat sink by the elastic force of the leaf spring Thermal bonding structure of an electronic part is firmly related to the coupling structure of the heat-generating electronic component and a heat sink the heat generating electronic components for TV so that quality can be improved in improved electrical characteristics of the electronic component in an efficient heat radiation of the product.
일반적으로 TV 등과 같은 전자제품에는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품이 설치되는데, 상기 발열 전자부품은 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하며, 이때 상기 발열 전자부품에서는 상당한 열이 발생되어 이 열을 방열시킬 필요가 있게 되고, 이에 따라 상기 발열 전자부품과 방열판을 결합시키어 메인 PCB상에 설치하는 것이다.,In general, an electronic product such as a TV is provided with a heating electronic component such as a transistor, and the heating electronic component performs a switching operation or an amplifier function. In this heating electronic component, a considerable amount of heat is generated, and it is necessary to dissipate the heat. Accordingly, the heating electronics and the heat sink are combined to be installed on the main PCB.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 TV용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조에 있어서는, 도 1에서 도시한 바와 같이, TV 내에 설치되는 메인 PCB(2)의 상부에는 발열 전자부품(3)의 하측으로 돌출된 단자(4)가 접속되어 결합되며, 상기 발열 전자부품(3)은 고정브라켓트(5)에 결합되어 상기 고정브라켓트(5)의 상측에는 관통홈(6)이 형성되고, 상기 고정브라켓트(5)의 일측으로 상기 관통홈(6)과 일치되어 나사홈이 형성된 방열판(8)이 상기 메인 PCB(2)에 설치되며, 상기 고정브라켓트(5)의 관통홈(6)을 관통한 고정나사(7)가 방열판(8)의 나사홈에 체결되어 상기 고정브라켓트(5)를 개재하여 방열판(8)과 발열 전자부품(3)이 일체로 결합되는 구조로 이루어진다.In the conventional coupling structure of the heat dissipation plate for TV and the heating electronic component related to the above technology, as shown in FIG. 1, the upper part of the main PCB 2 installed in the TV protrudes below the heating electronic component 3. Terminals 4 are connected and coupled to each other, and the heating electronic component 3 is coupled to the fixing bracket 5 so that a through groove 6 is formed on the fixing bracket 5, and the fixing bracket 5 Heat sink (8) is formed in the main PCB (2) is coincided with the through groove (6) to one side of the fixed screw (5) and penetrates the through groove (6) of the fixing bracket (5) 7) is fastened to the screw groove of the heat sink (8) is made of a structure in which the heat sink (8) and the heat generating electronic component (3) is integrally coupled via the fixing bracket (5).
상기와 같은 구조로 된 종래의 TV용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조(1)에 있어서는, 도 1에서 도시한 바와 같이, 작업자가 메인 PCB(2)상에 방열판(8)을 설치한 후, 상기 고정브라켓(5)와 발열 전자부품(3)을 결합시키고, 상기 고정브라켓트(5)의 관통홈(6)과 방열판(8)의 나사홈을 일치시키어 고정나사(7)로서 결합시키는 것이다.In the coupling structure 1 of the conventional heat sink for TV and the heat generating electronic component having the above structure, as shown in FIG. 1, after the operator installs the heat sink 8 on the main PCB 2, The fixing bracket 5 and the heat generating electronic component 3 are coupled to each other, and the through groove 6 of the fixing bracket 5 and the screw groove of the heat sink 8 are matched to each other as the fixing screw 7.
이때, 상기 고정브라켓트(5)는 상기 발열 전자부품(3)에서 발생되는 열을 방열판(8)에 전달가능토록 금속판으로 형성되며, 이에 따라 발열 전자부품(3)에서 발생되는 열이 방열판(8)을 통하여 방열되면서, 그 전기적인 특성은 유지토록 되는 것이다.In this case, the fixing bracket 5 is formed of a metal plate to transfer heat generated from the heat generating electronic component 3 to the heat sink 8, whereby heat generated from the heat generating electronic component 3 is transferred to the heat sink 8. Heat dissipated through), its electrical properties are maintained.
그러나, 상기와 같은 종래의 TV용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조(1)에 있어서는, 도 1에서 도시한 바와 같이, 작업자가 일일이 고정나사(7)로서 방열판(8)과 발열 전자부품(3)을 결합시키게 되어 작업이 번거롭고 작업시간이 지연되어 작업성 및 생산성이 저하되는 한편, 상기 고정나사(7)로서 결합된 발열 전자부품(3)의 교체작업도 어렵게 되는 등의 여러 문제점들이 있었던 것이다.However, in the conventional coupling structure 1 of the heat dissipation plate for a TV and the heat generating electronic component, as shown in FIG. 1, the worker individually sets the heat sink 8 and the heat generating electronic component 3 as fixing screws 7. ), The work is cumbersome and the working time is delayed, and workability and productivity are deteriorated, and it is difficult to replace the heat generating electronic component 3 coupled as the fixing screw 7. .
본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, TV내에 설치되는 메인 PCB의 상부 일측에는 방열판이 설치되고, 상기 방열판의 측면상에는 전자부품 고정용 판스프링의 양단이 탄성적으로 삽입되는 관통홈이 형성되며, 상기 방열판의 측면상에 밀착되어 하부의 단자가 메인 PCB에 접속된 발열 전자부품이 상기 방열판에 판스프링으로서 일체로 결합됨으로써, 상기 방열판에 발열 전자부품을 손쉽게 결합하게 되어 작업성이 향상됨은 물론, 상기 판스프링의 탄성력에 의해 상기 방열판과 발열 전자부품의 결합구조가 견고하게 되어 상기 발열 전자부품의 효율적인 방열로 전자부품의 전기적 특성이 향상되어 제품의 품질이 향상되는 TV용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조를 제공하는데 있다.The present invention is devised to improve the various problems as described above, the purpose of which is, a heat sink is installed on one side of the upper part of the main PCB installed in the TV, the both ends of the plate spring for fixing the electronic components on the side of the heat sink A through groove is formed to be elastically inserted, and the heat generating electronic component closely attached to the side surface of the heat sink and the lower terminal connected to the main PCB is integrally coupled to the heat sink as a plate spring, thereby generating the heat generating electronic component on the heat sink. Easily coupled to improve the workability, the structure of the coupling between the heat sink and the heat generating electronic components by the elastic force of the leaf spring is firm, the electrical characteristics of the electronic parts is improved by the efficient heat dissipation of the heat generating electronic components product quality It is to provide a combined structure of the heat sink and heat generating electronic components for the TV is improved.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 고안은, TV내에 설치되는 메인 PCB의 상부 일측에는 방열판이 설치되고, 상기 방열판의 측면상에는 발열전자부품 고정용 판스프링의 양단이 탄성적으로 삽입되는 관통홈이 형성되며, 상기 방열판의 측면상에 밀착되어 하부의 단자가 메인 PCB에 접속된 발열 전자부품이 상기 방열판에 판스프링으로서 일체로 결합되는 구조로 이루어진 TV용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조를 마련함에 의한다.As a technical means for achieving the above object, the present invention, the heat sink is installed on one side of the upper side of the main PCB to be installed in the TV, the both ends of the plate spring for fixing the heating electronic components is elastically inserted on the side of the heat sink. The through groove is formed, and the heat dissipation plate for the TV and heat generating electronic components, which is in close contact with the side of the heat sink and the lower terminal connected to the main PCB is integrally coupled to the heat sink as a plate spring. By providing structure.
도 1은 종래의 텔레비젼용 방열판과 발열 전자부품의 결합상태를 도시한 개략도1 is a schematic view showing a coupling state of a heat sink and a heat generating electronic component for a conventional TV
도 2는 본 고안에 따른 텔레비젼용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조를 도시한 개략도Figure 2 is a schematic diagram showing a coupling structure of the heat sink and heat generating electronic components for TV according to the present invention
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
51.... 메인 인쇄회로기판(PCB)52.... 방열판51 .... Main Printed Circuit Board (PCB) 52 .... Heat Sink
53.... 판스프링54.... 관통홈53 .... Leaf spring 54 .... Through groove
55.... 발열 전자부품55 .... Heating electronics
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 고안에 따른 텔레비젼용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조를 도시한 개략도로서, TV내에 설치되는 메인 PCB(51)의 상부 일측에는 방열판(52)이 설치된다.2 is a schematic view showing a coupling structure of a heat dissipation plate for a television and a heat generating electronic component according to the present invention, and a heat dissipation plate 52 is installed at an upper side of the main PCB 51 installed in the TV.
또한, 상기 방열판(52)의 측면상에는 트랜지스터(TR)와 같은 발열 전자부품(55) 고정용 판스프링(53)의 양단이 탄성적으로 삽입되는 관통홈(54)이 형성된다.In addition, on the side surface of the heat sink 52 is formed a through groove 54 in which both ends of the plate spring 53 for fixing the heat generating electronic component 55 such as the transistor TR are elastically inserted.
한편, 상기 방열판(52)의 측면상에 밀착되어 하부의 단자(56)가 메인 PCB(52)에 접속된 발열 전자부품(55)이 상기 방열판(52)에 판스프링(53)으로서 일체로 결합되는 구조로 이루어 진다.On the other hand, the heat generating electronic component 55 in close contact with the side surface of the heat sink 52 and the lower terminal 56 is connected to the main PCB 52 is integrally coupled to the heat sink 52 as a plate spring 53. It is made of structure.
상기와 같은 구조로 된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention with the above structure is as follows.
도 2에서 도시한 바와 같이, TV내에 설치되어 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품(55)에서는 상당한 열이 발생되어 상기 발열 전자부품(55)에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판(52)과의 결합구조(50)는 다음과 같다.As shown in FIG. 2, a considerable amount of heat is generated in a heat generating electronic component 55 such as a transistor installed in a TV and performing a switching operation or an amplifier function to dissipate heat generated from the heat generating electronic component 55. The coupling structure 50 with the heat sink 52 is as follows.
상기와 같은 발열 전자부품(55)에서의 열을 방열시키기 위해서 TV의 메인 PCB(51) 상에 방열판(52)이 설치되어 상기 발열 전자부품(55)과 일체로 결합시킨다.In order to dissipate heat from the heat generating electronic component 55 as described above, a heat sink 52 is installed on the main PCB 51 of the TV and integrally coupled with the heat generating electronic component 55.
이때, 상기 메인 PCB(51)에는 설치되는 상기 방열판(52)의 일측면상에는 관통홈(54)이 형성됨으로써, 상기 메인 PCB(51) 상에 하측의 단자가 결합된 발열 전자부품(55)이 판스프링(53)에 의해 일체로 결합되는데, 상기 판스프링(53)은 절곡부가 형성되어 작업자가 내측으로 압착시킨 후 상기 관통홈(54)에 그 양단부를 끼우면, 상기 판스프링(53)의 탄성력으로 상기 방열판(52)과 발열 전자부품(55)은 견고하게 결합되게 된다.At this time, through the groove 54 is formed on one side of the heat sink 52 is installed in the main PCB 51, the heat generating electronic component 55 is coupled to the lower terminal on the main PCB 51 It is integrally coupled by a leaf spring 53, the leaf spring 53 is a bent portion is formed by the operator presses both ends of the through groove 54 after pressing inwards, the elastic force of the leaf spring 53 As a result, the heat sink 52 and the heat generating electronic component 55 are firmly coupled to each other.
이에 따라서, 작업자가 판스프링(53)을 압축시킨후 방열판(52)에 끼우는 간단한 동작으로 방열판(52)과 발열 전자부품(55)을 손쉽게 결합하게 되는 작업성이 향상되는 것이다.Accordingly, the workability that the worker easily combines the heat sink 52 and the heat generating electronic component 55 with a simple operation of compressing the leaf spring 53 and then inserting the heat sink 52 into the heat sink 52 is improved.
이와 같이 본 고안인 TV용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조에 의하면, 상기 방열판에 발열 전자부품을 손쉽게 결합하게 되어 작업성이 향상됨은 물론, 상기 판스프링의 탄성력에 의해 상기 방열판과 발열 전자부품의 결합구조가 견고하게 되어 상기 발열 전자부품의 효율적인 방열이 수행되어 발열 전자부품의 전기적 특성이 향상되고, 이에 따라 제품의 품질이 향상되는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the coupling structure of the heat dissipation plate and the heat dissipating electronic component for a TV, the heat dissipation element is easily coupled to the heat dissipation plate, thereby improving workability, and the elastic force of the leaf spring of the heat dissipation plate and the heat dissipating electronic component. As the coupling structure is firm, efficient heat dissipation of the heat generating electronic component is performed, thereby improving electrical characteristics of the heat generating electronic component, thereby improving the quality of the product.
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KR2019960040252U KR19980027321U (en) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Combined structure of heat sink and heat generating electronic parts for TV |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100653094B1 (en) * | 2005-07-27 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | Digital micro mirror device assembly |
US9861008B2 (en) | 2014-03-18 | 2018-01-02 | Lg Electronics Inc. | Outdoor unit of air conditioner |
-
1996
- 1996-11-15 KR KR2019960040252U patent/KR19980027321U/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100653094B1 (en) * | 2005-07-27 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | Digital micro mirror device assembly |
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