KR102693907B1 - Electronic device including a plurality of battery cells - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징 구조, 상기 제 1 하우징 구조와 인접 배치된 제 2 하우징 구조, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 상호 간의 회전 운동을 제공하는 힌지 어셈블리, 상기 제 1 하우징 내에 실장된 제 1 배터리 셀, 상기 제 2 하우징 내에 실장된 제 2 배터리 셀, 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB), 및 상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분, 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a first housing structure, a second housing structure disposed adjacent to the first housing structure, a hinge assembly disposed between the first housing structure and the second housing structure and providing a rotational movement between the first housing structure and the second housing structure, a first battery cell mounted in the first housing, a second battery cell mounted in the second housing, a flexible circuit board (FPCB) disposed to extend from the first battery cell across the hinge assembly to the second battery cell, at least a portion of which forms a curved surface according to a folding motion of the hinge assembly, and a protection circuit module (PCM) disposed within the hinge assembly or adjacent to the hinge assembly and including a first portion electrically connected to the first battery cell and a second portion electrically connected to the second battery cell.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 복수 개의 배터리를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a plurality of batteries.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. Thanks to the remarkable development of information and communication technology and semiconductor technology, the distribution and use of various electronic devices are rapidly increasing. In particular, recent electronic devices are being developed to be portable and communicate.
전자 장치라 함은, 가전 제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.An electronic device may refer to a device that performs a specific function according to the program installed on it, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, audio/video devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems. For example, these electronic devices can output stored information as audio or video. As the integration of electronic devices increases and ultra-high-speed, large-capacity wireless communications become widespread, recently, a single electronic device such as a mobile communication terminal can be installed with various functions. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into a single electronic device. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다. As mobile communication services expand to the multimedia service area, the size of the display of electronic devices may increase in order for users to fully utilize multimedia services in addition to voice calls and short messages. Accordingly, a flexible display that can be folded may be placed over the entire area of a housing structure that is separated to enable folding.
접힘(folding)이 가능한 전자 장치는 접힘 축을 기준으로 복수 개의 하우징 구조를 포함하며, 서로에 대하여 회전할 수 있다. 일반적으로 상기 전자 장치의 복수 개의 하우징 구조의 각각에는 배터리 셀이 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는 고용량을 위해 두 개의 배터리 셀과 두 개의 보호 회로 모듈(PCM; protection circuit module)을 가지도록 구현될 수 있다. A foldable electronic device includes a plurality of housing structures that are rotatable relative to each other about a folding axis. Typically, a battery cell may be arranged in each of the plurality of housing structures of the electronic device. The electronic device may be implemented to have two battery cells and two protection circuit modules (PCMs) for high capacity.
상기 전자 장치의 두 개의 배터리 셀은 서로 물리적으로, 전기적으로 분리되어 있어, PMIC(power management integrated circuit)가 각각의 배터리 셀의 전압을 정확하게 모니터링하지 못하며 두 배터리 셀의 평균 값을 인식하는 동작만을 수행할 수 있다. 이에 따라 급속 충전이 제한적일 수 있다. 또한, 각각의 배터리 셀과 연결된 보호 회로 모듈(PCM)의 구조에 따라, 동일 체적 내 배터리 셀의 용량 확보에 불리할 수 있다. The two battery cells of the above electronic device are physically and electrically separated from each other, so that the power management integrated circuit (PMIC) cannot accurately monitor the voltage of each battery cell and can only perform an operation of recognizing the average value of the two battery cells. Accordingly, rapid charging may be limited. In addition, depending on the structure of the protection circuit module (PCM) connected to each battery cell, it may be disadvantageous to secure the capacity of the battery cell within the same volume.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 접힘(folding)이 가능한 전자 장치에 배치된 복수 개의 배터리 셀과 전기적으로 연결된 하나의 보호 회로 모듈(PCM)을 구현하고, 보호 회로 모듈(PCM)과 복수 개의 배터리 셀 간의 경로상 임피던스(path impedance)에 따른 전압 손실를 감소시켜, 효율적인 급속 충전이 가능한 구조를 제공할 수 있다. 또한, 하나의 보호 회로 모듈(PCM)의 영역만큼 배터리 셀의 용량을 확보할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a single protection circuit module (PCM) electrically connected to a plurality of battery cells arranged in a foldable electronic device is implemented, and a structure capable of efficient rapid charging is provided by reducing voltage loss due to path impedance between the protection circuit module (PCM) and the plurality of battery cells. In addition, the capacity of the battery cell can be secured as much as the area of the single protection circuit module (PCM).
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징 구조, 상기 제 1 하우징 구조와 인접 배치된 제 2 하우징 구조, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 상호 간의 회전 운동을 제공하는 힌지 어셈블리, 상기 제 1 하우징 내에 실장된 제 1 배터리 셀, 상기 제 2 하우징 내에 실장된 제 2 배터리 셀, 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB), 및 상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 플렉서블 회로기판을 통해 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분, 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a first housing structure, a second housing structure disposed adjacent to the first housing structure, a hinge assembly disposed between the first housing structure and the second housing structure and providing a rotational movement between the first housing structure and the second housing structure, a first battery cell mounted in the first housing, a second battery cell mounted in the second housing, a flexible circuit board (FPCB) disposed to extend from the first battery cell across the hinge assembly to the second battery cell, at least a portion of which forms a curved surface according to a folding motion of the hinge assembly, and a protection circuit module (PCM) disposed within the hinge assembly or adjacent to the hinge assembly and including a first portion electrically connected to the first battery cell through the flexible circuit board, and a second portion electrically connected to the second battery cell.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 브라켓 어셈블리의 적어도 일부를 커버하는 제 1 하우징 구조, 제 2 브라켓 어셈블리의 적어도 일부를 커버하며, 힌지 어셈블리에 의해 상기 제 1 하우징 구조와 회전 가능하도록 결합된 제 2 하우징 구조, 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 후면에 배치된 제 1 배터리 셀, 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 후면에 배치된 제 2 배터리 셀, 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 전면을 향해 연장 배치된 제 1 영역 및 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 전면을 향해 연장 배치된 제 2 영역을 포함하고, 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB), 및 상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 플렉서블 회로기판을 통해 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분, 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)을 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a first housing structure covering at least a portion of a first bracket assembly, a second housing structure covering at least a portion of a second bracket assembly and rotatably coupled to the first housing structure by a hinge assembly, a first battery cell disposed on a rear surface of the first bracket assembly, a second battery cell disposed on a rear surface of the second bracket assembly, a first region extending from the first battery cell toward a front surface of the first bracket assembly and a second region extending from the second battery cell toward a front surface of the second bracket assembly, and a flexible circuit board (FPCB) that forms a curved surface according to a folding operation of the hinge assembly, and a protection circuit module (PCM) disposed inside or adjacent to the hinge assembly and including a first portion electrically connected to the first battery cell through the flexible circuit board, and a second portion electrically connected to the second battery cell. there is.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수 개의 배터리 셀과 전기적으로 연결된 하나의 보호 회로 모듈(PCM) 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may provide a single protection circuit module (PCM) structure electrically connected to a plurality of battery cells.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 접힘(folding)이 가능한 전자 장치에 적합한 배터리 구조를 구현함에 따라, 배터리 셀의 용량 증가, 내부의 회로 구현 용이, 급속 충전 개선, 배터리 수명을 개선할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure can increase the capacity of battery cells, facilitate the implementation of internal circuits, improve rapid charging, and improve battery life by implementing a battery structure suitable for foldable electronic devices.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태의 일 예를 나타낸다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 6b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 6c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 7b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 7c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다. 도 7d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치 내부의 힌지 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 8a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 8b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 8c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.
도 9a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 9b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 9c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 센싱 방식에 의한 충전 시간을 나타낸 그래프이다. 도 10b는 일반적인 센싱 방식 중 하나에 따라 충전 시간을 나타낸 그래프이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 개략도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 개략도이다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment, according to various embodiments.
FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 5 illustrates an example of a folded or unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 6a is a drawing showing an internal structure facing the front side of an electronic device in an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 6b is a drawing showing an internal structure facing the rear side of an electronic device in an unfolded state. FIG. 6c is a perspective view of an electronic device in an unfolded state.
FIG. 7a is a diagram illustrating an internal structure facing forward in an unfolded state of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure. FIG. 7b is a diagram illustrating an internal structure facing rearward in an unfolded state of the electronic device. FIG. 7c is a perspective view of the electronic device in an unfolded state. FIG. 7d is a perspective view of a hinge assembly inside an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 8a is a drawing showing an internal structure facing forward in an unfolded state of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure. FIG. 8b is a drawing showing an internal structure facing backward in an unfolded state of an electronic device. FIG. 8c is a perspective view of an unfolded state of an electronic device.
FIG. 9A is a drawing showing an internal structure facing forward in an unfolded state of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure. FIG. 9B is a drawing showing an internal structure facing backward in an unfolded state of an electronic device. FIG. 9C is a perspective view of an unfolded state of an electronic device.
FIG. 10a is a graph showing a charging time by a sensing method according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 10b is a graph showing a charging time by one of the general sensing methods.
FIG. 11 is a schematic diagram showing the internal structure of an electronic device facing forward in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 12 is a schematic diagram showing the internal structure of an electronic device facing forward in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.According to various embodiments of FIG. 1, this is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100).
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1, in a network environment (100), an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with an electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input device (150), an audio output device (155), a display device (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the display device (160) or the camera module (180)), or may include one or more other components. In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, a sensor module (176) (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or a light sensor) may be implemented embedded in a display device (160) (e.g., a display).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may load a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) into the volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store the resulting data in the nonvolatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor), and a secondary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that may operate independently or together therewith. Additionally or alternatively, the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121), or to be specialized for a given function. The auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121), or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display device (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)).
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input device (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (e.g., a stylus pen).
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output device (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101). The audio output device (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display device (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display device (160) can include touch circuitry configured to detect a touch, or a sensor circuitry configured to measure a strength of a force generated by the touch (e.g., a pressure sensor).
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input device (150), or output sound through an audio output device (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected state. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). In one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense. According to one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (388) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.A battery (189) may power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules can communicate with an external electronic device via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a cellular network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules can be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) can identify and authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module can include one antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). According to one embodiment, the antenna module (197) can include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., an RFIC) can be additionally formed as a part of the antenna module (197).
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components may be connected to each other and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to one embodiment, a command or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the electronic devices (102, 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). According to one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms. The electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices. The electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terminology used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to encompass various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly indicates otherwise. In this document, each of the phrases "A or B," "at least one of A and B," "at least one of A or B," "A, B, or C," "at least one of A, B, and C," and "at least one of A, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first," "second," or "first" or "second" may be used merely to distinguish the corresponding component from other corresponding components, and do not limit the corresponding components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first component) is referred to as being “coupled” or “connected” to another component (e.g., a second component), with or without the terms “functionally” or “communicatively,” it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" as used in this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)). For example, a processor (e.g., a processor (120)) of the machine (e.g., an electronic device (101)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the called at least one instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play Store TM ) or directly between two user devices (e.g., smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include a single or multiple entities. According to various embodiments, one or more of the components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (e.g., a module or a program) may be integrated into a single component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each of the components of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. According to various embodiments, the operations performed by the module, program or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(330)), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.Referring to FIGS. 2 and 3, in one embodiment, the electronic device (101) may include a foldable housing (300), a hinge cover (e.g., hinge cover (330) of FIG. 3) covering a foldable portion of the foldable housing (300), and a flexible or foldable display (200) (hereinafter, simply referred to as “display” (200)) (e.g., display device (160) of FIG. 1) disposed within a space formed by the foldable housing (300). According to one embodiment, a surface on which the display (200) is disposed is defined as a front surface of the electronic device (101). And, a surface opposite to the front surface is defined as a rear surface of the electronic device (101). In addition, a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface is defined as a side surface of the electronic device (101).
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제 1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390) 및 힌지 어셈블리(예: 도 4의 힌지 어셈블리(510))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)와 제 2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the foldable housing (300) may include a first housing structure (310), a second housing structure (320) including a sensor area (324), a first rear cover (380), a second rear cover (390), and a hinge assembly (e.g., the hinge assembly (510) of FIG. 4). The foldable housing (300) of the electronic device (101) is not limited to the shape and combination illustrated in FIGS. 2 and 3, and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts. For example, in another embodiment, the first housing structure (310) and the first rear cover (380) may be formed integrally, and the second housing structure (320) and the second rear cover (390) may be formed integrally.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는 힌지 어셈블리(예: 도 4의 힌지 어셈블리(510))에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320)는 힌지 어셈블리(510)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 어셈블리(510)를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure (310) is connected to a hinge assembly (e.g., the hinge assembly (510) of FIG. 4) and may include a first face facing in a first direction and a second face facing in a second direction opposite to the first direction. The second housing structure (320) is connected to the hinge assembly (510) and includes a third face facing in a third direction and a fourth face facing in a fourth direction opposite to the third direction, and may rotate about the hinge assembly (510) with respect to the first housing structure (310). Accordingly, the electronic device (101) may be variable between a folded state and an unfolded state. The electronic device (101) may have the first side facing the third side in a folded state, and the third direction may be the same as the first direction in an unfolded state.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(320)는, 제 1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure (310) and the second housing structure (320) are arranged on both sides with respect to the folding axis (axis A) as the center, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. As described below, the angle or distance between the first housing structure (310) and the second housing structure (320) may vary depending on whether the state of the electronic device (101) is an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded intermediate state. According to one embodiment, unlike the first housing structure (310), the second housing structure (320) additionally includes a sensor area (324) in which various sensors are arranged, but may have a mutually symmetrical shape in other areas.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 디스플레이(200)를 수용하는 리세스(예: 도 4의 리세스(315, 325))를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure (310) and the second housing structure (320) may together form a recess (e.g., recess (315, 325) of FIG. 4) for accommodating the display (200). In one embodiment, due to the sensor area (324), the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제 1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축 A에 평행한 제 1 부분(310a)과 제 2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(320a) 사이의 제 1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제 1 하우징 구조(310)의 제 2 부분(310b)과 제 2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제 2 부분(320b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(310)의 제 1 부분(310a)과 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 부분(320a)은 상기 리세스의 제 1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(310)의 제 2 부분(310b)과 제 2 하우징 구조(320)의 제 2 부분(320b)은 상기 리세스의 제 2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 부분(320a) 및 제 2 부분(320b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(324)의 형태 또는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역 없이, 상기 리세스의 크기와 대응되는 디스플레이(200)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, the recess may have a first width (w1) between a first portion (310a) of the first housing structure (310) that is parallel to the folding axis A and a first portion (320a) formed at an edge of the sensor area (324) of the second housing structure (320), and the recess may have a second width (w2) formed by a second portion (310b) of the first housing structure (310) and a second portion (320b) of the second housing structure (320) that is parallel to the folding axis A and does not correspond to the sensor area (324). In this case, the second width (w2) may be formed longer than the first width (w1). As another example, the first part (310a) of the first housing structure (310) and the first part (320a) of the second housing structure (320) having mutually asymmetrical shapes may form a first width (w1) of the recess, and the second part (310b) of the first housing structure (310) and the second part (320b) of the second housing structure (320) having mutually symmetrical shapes may form a second width (w2) of the recess. According to one embodiment, the first part (320a) and the second part (320b) of the second housing structure (320) may have different distances from the folding axis A. The width of the recess is not limited to the illustrated example. In another embodiment, the recess may have multiple widths due to the shape of the sensor area (324) or the asymmetrical shape of the first housing structure (310) and the second housing structure (320). In another embodiment, a display (200) corresponding to the size of the recess may be arranged without the sensor area.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(520))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the first housing structure (310) and the second housing structure (320) may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a rigidity of a selected size to support the display (200). At least a portion formed of the metallic material may provide a ground plane of the electronic device (101) and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (e.g., the board portion (520) of FIG. 4).
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제 2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제 2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 근접 센서, 조도 센서 또는 리시버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sensor area (324) may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure (320). However, the arrangement, shape, and size of the sensor area (324) are not limited to the illustrated example. For example, in another embodiment, the sensor area (324) may be provided at another corner of the second housing structure (320) or any area between the upper corner and the lower corner. In one embodiment, components for performing various functions built into the electronic device (101) may be exposed to the front of the electronic device (101) through the sensor area (324) or through one or more openings provided in the sensor area (324). In various embodiments, the components may include various types of sensors. The sensor may include, for example, at least one of a front camera, a proximity sensor, a light sensor, or a receiver.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제 2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover (380) is disposed on one side of the folding axis on the rear surface of the electronic device (101) and may have, for example, a substantially rectangular periphery, the periphery of which may be wrapped by the first housing structure (310). Similarly, the second rear cover (390) is disposed on the other side of the folding axis on the rear surface of the electronic device (101) and may have its periphery wrapped by the second housing structure (320).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)는 제 1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(390)는 제 2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover (380) and the second rear cover (390) may have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis (A axis). However, the first rear cover (380) and the second rear cover (390) do not necessarily have mutually symmetrical shapes, and in other embodiments, the electronic device (101) may include the first rear cover (380) and the second rear cover (390) of various shapes. In yet other embodiments, the first rear cover (380) may be formed integrally with the first housing structure (310), and the second rear cover (390) may be formed integrally with the second housing structure (320).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390), 제 1 하우징 구조(310), 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(380)의 제 1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(390)의 제 2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover (380), the second rear cover (390), the first housing structure (310), and the second housing structure (320) may form a space in which various components (e.g., a printed circuit board or a battery) of the electronic device (101) may be placed. According to one embodiment, one or more components may be placed or visually exposed on the rear surface of the electronic device (101). For example, at least a portion of the sub-display may be visually exposed through the first rear area (382) of the first rear cover (380). In another embodiment, one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area (392) of the second rear cover (390). In various embodiments, the sensors may include a proximity sensor and/or a rear camera.
다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제 2 후면 커버(390)의 제 2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the front camera exposed on the front side of the electronic device (101) through one or more openings provided in the sensor area (324) or the rear camera exposed through the second rear area (392) of the second rear cover (390) may include one or more lenses, image sensors, and/or image signal processors. The flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be arranged on one side of the electronic device (101).
도 3을 참조하면, 상기 힌지 커버(330)는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 어셈블리(510))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(flat state), 중간 상태(intermediate state) 또는 접힌 상태(folded state)에 따라, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 3, the hinge cover (330) may be configured to be positioned between the first housing structure (310) and the second housing structure (320) so as to cover an internal component (e.g., the hinge assembly (510) of FIG. 4). According to one embodiment, the hinge cover (330) may be covered by a portion of the first housing structure (310) and the second housing structure (320) or exposed to the outside depending on the state of the electronic device (101) (flat state, intermediate state, or folded state).
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다. According to one embodiment, as illustrated in FIG. 2, when the electronic device (101) is in an unfolded state, the hinge cover (330) may not be exposed because it is covered by the first housing structure (310) and the second housing structure (320). As another example, as illustrated in FIG. 3, when the electronic device (101) is in a folded state (e.g., a fully folded state), the hinge cover (330) may be exposed to the outside between the first housing structure (310) and the second housing structure (320). As another example, when the first housing structure (310) and the second housing structure (320) are in an intermediate state where they are folded with a certain angle, the hinge cover (330) may be partially exposed to the outside between the first housing structure (310) and the second housing structure (320). However, in this case, the exposed area may be less than in the fully folded state. In one embodiment, the hinge cover (330) may include a curved surface.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제 1 후면 커버(380), 제 1 후면 커버(380)에 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(390) 및 제 2 후면 커버(390)에 인접한 제 2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display (200) may be placed on a space formed by the foldable housing (300). For example, the display (200) may be placed on a recess formed by the foldable housing (300) and may constitute most of the front surface of the electronic device (101). Accordingly, the front surface of the electronic device (101) may include the display (200), a portion of the first housing structure (310) adjacent to the display (200), and a portion of the second housing structure (320). And, the rear surface of the electronic device (101) may include a first rear cover (380), a portion of the first housing structure (310) adjacent to the first rear cover (380), a second rear cover (390), and a portion of the second housing structure (320) adjacent to the second rear cover (390).
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(202)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display (200) may mean a display in which at least a portion of the display may be transformed into a flat or curved surface. According to one embodiment, the display (200) may include a folding area (203), a first area (201) positioned on one side (e.g., the left side of the folding area (203) illustrated in FIG. 2) with respect to the folding area (203), and a second area (202) positioned on the other side (e.g., the right side of the folding area (203) illustrated in FIG. 2).
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. However, the division of regions of the display (200) illustrated in FIG. 2 is exemplary, and the display (200) may be divided into a plurality of regions (for example, four or more or two) depending on the structure or function. For example, in the embodiment illustrated in FIG. 2, the regions of the display (200) may be divided by a folding region (203) extending parallel to the y-axis or a folding axis (A-axis), but in other embodiments, the display (200) may be divided into regions based on another folding region (for example, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (for example, a folding axis parallel to the x-axis). According to one embodiment, the display (200) may be combined with or arranged adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field-type stylus pen.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 2 영역(202)은, 제 1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first region (201) and the second region (202) may have an overall symmetrical shape centered on the folding region (203). However, unlike the first region (201), the second region (202) may include a cut notch depending on the presence of the sensor region (324), but may have a shape symmetrical with respect to the first region (201) in other regions. In other words, the first region (201) and the second region (202) may include a portion having a symmetrical shape and a portion having an asymmetrical shape.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌(folded) 상태, 펼쳐진(unfolded) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태)에 따른 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation of the first housing structure (310) and the second housing structure (320) and each area of the display (200) according to the state of the electronic device (101) (e.g., folded state, unfolded state, or intermediate state) will be described.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded state)(예: 도 2)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제 1 영역(201) 및 제 2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., FIG. 2), the first housing structure (310) and the second housing structure (320) may be arranged to form an angle of 180 degrees and face the same direction. The surface of the first region (201) and the surface of the second region (202) of the display (200) may form an angle of 180 degrees with each other and face the same direction (e.g., toward the front of the electronic device). The folding region (203) may form the same plane as the first region (201) and the second region (202).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device (101) is in a folded state (e.g., FIG. 3), the first housing structure (310) and the second housing structure (320) may be arranged to face each other. The surface of the first region (201) and the surface of the second region (202) of the display (200) may form a narrow angle (e.g., between 0 and 10 degrees) with each other and may face each other. The folding region (203) may be formed as a curved surface having at least a portion of a predetermined curvature.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은, 펼쳐진 상태(unfolded state)와 접힌 상태(folded state)의 중간 곡률을 가질 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device (101) is in an intermediate state, the first housing structure (310) and the second housing structure (320) may be arranged at a certain angle with respect to each other. The surface of the first region (201) and the surface of the second region (202) of the display (200) may form an angle that is larger than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state. The folding region (203) may be formed as a curved surface having at least a portion of a certain curvature, and the curvature at this time may have an intermediate curvature between the unfolded state and the folded state.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징, 디스플레이(display)(200), 및 기판부(520)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 브라켓 어셈블리(40), 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390), 및 힌지 어셈블리(510)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, in various embodiments, the electronic device (101) may include a foldable housing, a display (200), and a substrate (520). The foldable housing may include a first housing structure (310), a second housing structure (320), a bracket assembly (40), a first rear cover (380), a second rear cover (390), and a hinge assembly (510).
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200b)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(200b)이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이 패널(200b)과 브라켓 어셈블리(40) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40)를 접착할 수 있다.According to various embodiments, the display (200) may include a display panel (200b) (e.g., a flexible display panel) and one or more plates or layers (e.g., a support plate (240)) on which the display panel (200b) is mounted. In one embodiment, the support plate (240) may be disposed between the display panel (200b) and the bracket assembly (40). An adhesive structure (not shown) may be positioned between the support plate (240) and the bracket assembly (40) to adhere the support plate (240) and the bracket assembly (40).
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제 1 브라켓 어셈블리 (40a), 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 포함할 수 있다. 상기 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리 (40b) 사이에는 힌지 어셈블리(510)가 배치되며, 상기 힌지 어셈블리(510)를 외부에서 볼 때, 상기 힌지 어셈블리(510)를 커버하는 힌지 커버(330)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)와 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPCB), flexible printed circuit board)이 배치될 수 있다.According to various embodiments, the bracket assembly (40) may include a first bracket assembly (40a) and a second bracket assembly (40b). A hinge assembly (510) may be disposed between the bracket assembly (40a) and the second bracket assembly (40b), and a hinge cover (330) may be disposed to cover the hinge assembly (510) when the hinge assembly (510) is viewed from the outside. As another example, a printed circuit board (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)) may be disposed to cross the first bracket assembly (40a) and the second bracket assembly (40b).
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판부(520)는, 제 1 브라켓 어셈블리(40a) 측에 배치되는 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 브라켓 어셈블리(40b) 측에 배치되는 제 2 메인 회로 기판(522)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 메인 회로 기판(522)은, 브라켓 어셈블리(40), 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 메인 회로 기판(522)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.According to various embodiments, the substrate portion (520) may include a first main circuit board (521) disposed on the first bracket assembly (40a) side and a second main circuit board (522) disposed on the second bracket assembly (40b) side. The first main circuit board (521) and the second main circuit board (522) may be disposed inside a space formed by the bracket assembly (40), the first housing structure (310), the second housing structure (320), the first rear cover (380), and the second rear cover (390). Components for implementing various functions of the electronic device (101) may be mounted on the first main circuit board (521) and the second main circuit board (522).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(40)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(40)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(40) 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(40)와 결합될 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure (310) and the second housing structure (320) may be assembled to each other so as to be coupled to both sides of the bracket assembly (40) while the display (200) is coupled to the bracket assembly (40). For example, the first housing structure (310) and the second housing structure (320) may be coupled to the bracket assembly (40) by sliding on both sides of the bracket assembly (40).
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)는 제 1 회전 지지면(311)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조(220)는 제 1 회전 지지면(311)에 대응되는 제 2 회전 지지면(321)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(311)과 제 2 회전 지지면(321)은 힌지 커버(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first housing structure (310) may include a first rotational support surface (311), and the second housing structure (220) may include a second rotational support surface (321) corresponding to the first rotational support surface (311). The first rotational support surface (311) and the second rotational support surface (321) may include curved surfaces corresponding to curved surfaces included in the hinge cover (330).
일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(311)과 제 2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(330)를 덮어 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 회전 지지면(311)과 제 2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.According to one embodiment, the first rotational support surface (311) and the second rotational support surface (321) may cover the hinge cover (330) so that the hinge cover (330) is not exposed or is minimally exposed to the rear surface of the electronic device (101) when the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., the electronic device of FIG. 2). As another example, the first rotational support surface (311) and the second rotational support surface (321) may rotate along a curve included in the hinge cover (330) so that the hinge cover (330) is maximally exposed to the rear surface of the electronic device (101) when the electronic device (101) is in a folded state (e.g., the electronic device of FIG. 3).
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태의 일 예를 나타낸다.FIG. 5 illustrates an example of a folded or unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 5를 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이(200)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징(300)은 힌지 어셈블리에 의해 상호 간의 회전 운동하는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 제 1 하우징 구조(310)로부터 제 2 하우징 구조(320)로 연장되어 배치되고, 전자 장치(101)의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태에 대응하여 곡면을 형성할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 외부를 향하는 전면 및 전자 장치(101) 내부를 향하는 후면을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the electronic device (101) may include a foldable housing (300) and a flexible display (200). The foldable housing (300) may include a first housing structure (310) and a second housing structure (320) that rotate relative to each other by a hinge assembly. The flexible display (200) may be arranged to extend from the first housing structure (310) to the second housing structure (320) and may form a curved surface corresponding to a folded state or an unfolded state of the electronic device (101). The flexible display (200) may include a front side facing the outside and a back side facing the inside of the electronic device (101).
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입(in folding type) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded state)에서 상기 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 전면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded state)에서 상기 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 후면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (101) may include an in folding type or an out folding type. The in folding type may mean a state in which the flexible display (200) is not exposed to the outside in a fully folded state. As another example, it may mean a state in which the flexible display (200) is folded in a front direction. The out folding type may mean a state in which the flexible display (200) is exposed to the outside in a fully folded state. As another example, it may mean a state in which the flexible display (200) is folded in a rear direction.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 인-아웃 폴딩 타입(in-out folding type)으로 구성된 멀티 폴더블 장치를 포함할 수 있다. 상기 도 5는 아웃 폴딩 상태를 나타낸다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 모서리가 둥근 사각 형상으로, 좁은 베젤 영역을 가진 형태일 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 제 1 하우징 구조(310)에 배치된 제 1 영역(201)과 제 2 하우징 구조(320)에 배치된 제 2 영역(202)을 포함하고, 상기 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 동일한 형상으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 폴딩축은 전자장치의 가로축 방향으로 배치되거나, 세로축 방향으로 배치될 수 있다.상기 도 5의 전자 장치(101)의 구성들은 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101)의 구성을 준용할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (101) may include a multi-foldable device configured as an in-out folding type. FIG. 5 shows an out-folding state. As another example, the flexible display (200) may have a square shape with rounded corners and a narrow bezel area. The flexible display (200) includes a first region (201) arranged in a first housing structure (310) and a second region (202) arranged in a second housing structure (320), and the first region (201) and the second region (202) may be implemented with the same shape. According to one embodiment, the folding axis of the electronic device (101) may be arranged in the horizontal axis direction of the electronic device or in the vertical axis direction. The configurations of the electronic device (101) of FIG. 5 may apply to the configurations of the electronic devices (101) of FIGS. 1 to 4.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 6b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 6c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.FIG. 6a is a drawing showing an internal structure facing the front side of an electronic device in an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 6b is a drawing showing an internal structure facing the rear side of an electronic device in an unfolded state. FIG. 6c is a perspective view of an electronic device in an unfolded state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징, 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510), 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)을 포함할 수 있다. 도 6a 내지 도 6c의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성은, 도 4의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (101) may include a foldable housing, a bracket assembly (40), a hinge assembly (510), a protect circuit module (PCM) (630), a flexible circuit board (650), and a battery cell (610, 620). The configuration of the bracket assembly (40) and the hinge assembly (510) of FIGS. 6A to 6C may be partially or entirely identical to the configuration of the bracket assembly (40) and the hinge assembly (510) of FIG. 4.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(예: 도 5의 폴더블 하우징(300))은 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 제 1 하우징 구조(310)), 및 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 제 2 하우징 구조(320))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, a foldable housing (e.g., a foldable housing (300) of FIG. 5) may include a first housing structure (e.g., a first housing structure (310) of FIG. 5) and a second housing structure (e.g., a second housing structure (320) of FIG. 5).
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제 1 브라켓 어셈블리(40a), 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 포함할 수 있다. 상기 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리 (40b) 사이에는 힌지 어셈블리(510)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 적어도 일부는 상기 제 1 하우징 구조(310)에 의해 감싸지도록 형성되고, 상기 제 1 하우징 구조(310)의 움직임에 대응하여 움직일 수 있다. 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 적어도 일부는 상기 제 2 하우징 구조(320)에 의해 감싸지도록 형성되고, 상기 제 2 하우징 구조(320)의 움직임에 대응하여 움직일 수 있다. According to various embodiments, the bracket assembly (40) may include a first bracket assembly (40a) and a second bracket assembly (40b). A hinge assembly (510) may be arranged between the bracket assembly (40a) and the second bracket assembly (40b). At least a portion of the first bracket assembly (40a) is formed to be surrounded by the first housing structure (310) and may move in response to a movement of the first housing structure (310). At least a portion of the second bracket assembly (40b) is formed to be surrounded by the second housing structure (320) and may move in response to a movement of the second housing structure (320).
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)에 대하여, 제 2 브라켓 어셈블리(40b)가 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)에 대하여, 제 1 브라켓 어셈블리(40a)가 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 회전 동작에 따라, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)와 제 2 브라켓 어셈블리(40b)가 대면하는 접힌 상태(folded state) 또는 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)와 제 2 브라켓 어셈블리(40b)가 나란하게 배치된 펼쳐진(unfolded state), 또는 지정된 각도를 유지하는 중간 상태(intermediate state)를 포함할 수 있다. 도 6a 내지 도 6c는 상기 펼쳐진 상태(예: 플랫한 상태)에서, 제 1 브라켓 어셈블리(40a), 및 제 2 브라켓 어셈블리(40b) 내부에 배치된 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620), 보호 회로 모듈(630)을 나타낸다.According to one embodiment, the bracket assembly (40) may be configured such that the second bracket assembly (40b) can rotate with respect to the first bracket assembly (40a). As another example, the bracket assembly (40) may be configured such that the first bracket assembly (40a) can rotate with respect to the second bracket assembly (40b). Depending on the rotational motion, the first bracket assembly (40a) and the second bracket assembly (40b) may be in a folded state in which they face each other, an unfolded state in which the first bracket assembly (40a) and the second bracket assembly (40b) are arranged in parallel, or an intermediate state in which they maintain a specified angle. FIGS. 6A to 6C illustrate a flexible circuit board (650) and a battery cell (610, 620), and a protection circuit module (630) arranged inside a first bracket assembly (40a) and a second bracket assembly (40b) in the unfolded state (e.g., flat state).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)는 제 1 방향(P1)으로 향하는 제 1 면(41a), 상기 제 1 방향(P1)과 반대인 제 2 방향(P2)으로 향하는 제 2 면(42a)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)는 제 3 방향(P3)으로 향하는 제 3 면(41b), 상기 제 3 방향(P3)과 반대인 제 4 방향(P4)으로 향하는 제 4 면(42b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방향(P1) 및 상기 제 3 방향(P3)은 상기 힌지 어셈블리(510)의 회전에 의해서 서로 동일한 방향으로부터 서로 대면된 방향으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 방향(P2) 및 상기 제 4 방향(P2)은 상기 힌지 어셈블리(510)의 회전에 의해서 서로 동일한 방향으로부터 서로 대향된 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 접힌(folded) 상태에서, 상기 제 1 면(311)이 상기 제 3 면(321)에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 상기 제 3 방향(P3)이 상기 제 1 방향(P1)과 동일할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 폴더블 하우징(300)은 접힌(folded) 상태에서, 상기 제 2 면(312)이 상기 제 4 면(322)에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 상기 제 4 방향(P4)이 상기 제 2 방향(P2)과 동일할 수 있다.According to one embodiment, the first bracket assembly (40a) may include a first face (41a) facing a first direction (P1), a second face (42a) facing a second direction (P2) opposite to the first direction (P1). The second bracket assembly (40b) may include a third face (41b) facing a third direction (P3), and a fourth face (42b) facing a fourth direction (P4) opposite to the third direction (P3). According to one embodiment, the first direction (P1) and the third direction (P3) may be arranged in a direction facing each other from the same direction by the rotation of the hinge assembly (510). As another example, the second direction (P2) and the fourth direction (P2) may be arranged from the same direction to the opposite directions by the rotation of the hinge assembly (510). For example, in the bracket assembly (40), in the folded state, the first side (311) may face the third side (321), and in the unfolded state, the third direction (P3) may be identical to the first direction (P1). As another example, in the foldable housing (300), in the folded state, the second side (312) may face the fourth side (322), and in the unfolded state, the fourth direction (P4) may be identical to the second direction (P2).
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)의 후면 방향을 향하는 일면(예: 제 2 면(42a) 및 제 4 면(42b)) 상에 배터리 셀(610,620)이 실장될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 제 2 면(42a) 상에 제 1 배터리 셀(610)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 4 면(42b) 상에 제 2 배터리 셀(620)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, battery cells (610, 620) may be mounted on one side (e.g., the second side (42a) and the fourth side (42b)) facing the rear of the bracket assembly (40). For example, the first battery cell (610) may be placed on the second side (42a) of the first bracket assembly (40a). As another example, the second battery cell (620) may be placed on the fourth side (42b) of the second bracket assembly (40b).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 상기 제 1 배터리 셀(610)은 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 상단 영역에 배치되고, 상기 제 2 배터리 셀(620)은 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 상단 영역에 배치되어, 측면들의 적어도 일부가 서로 마주보도록 배치될 수 있다.일 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)은 1S2P(1 series 2 parallel) 구조 또는 2S1P(2 series 1 parallel) 구조로 구현할 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 보호 회로 모듈(630)을 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)과 각각 연결하는 센싱 방식을 통해, 전자 장치 내의 PMIC(power management integrated circuit)가 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)의 전압을 각각 모니터링할 수 있다. 이에 따라, 급속 충전에 효과적인 센싱(예: 셀 센싱(cell sensing))을 적용할 수 있다.According to one embodiment, the first battery cell (610) and the second battery cell (620) may be arranged parallel to each other. The first battery cell (610) may be arranged in an upper region of the first bracket assembly (40a), and the second battery cell (620) may be arranged in an upper region of the second bracket assembly (40b), such that at least some of the side surfaces may face each other. According to one embodiment, the first battery cell (610) and the second battery cell (620) may be implemented in a 1S2P (1 series 2 parallel) structure or a 2S1P (2 series 1 parallel) structure. As another example, a power management integrated circuit (PMIC) within an electronic device can monitor the voltages of the first battery cell (610) and the second battery cell (620) through a sensing method in which one protection circuit module (630) is connected to each of the first battery cell (610) and the second battery cell (620). Accordingly, sensing effective for rapid charging (e.g., cell sensing) can be applied.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(650)(FPCB, flexible printed circuit board)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a) 및 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 회로기판(650)의 제 1 영역(651)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 제 1 방향(P1)을 향하는 제 1 면(41a)에 배치되고, 상기 플렉서블 회로기판(650)의 제 2 영역(652)은 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 3 방향(P3)을 향하는 제 3 면(41b)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 회로기판(650)(FPCB)의 제 1 영역(651)은 상기 제 1 배터리 셀(610)로부터 상기 제 1 브라켓 어셈블리(41a)의 제 1 면(41a)을 향해 연장 배치된 영역일 수 있으며, 상기 플렉서블 회로기판(650)(FPCB)의 제 2 영역(652)은 상기 제 2 배터리 셀(620)로부터 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 3 면(41b)을 향해 연장 배치된 영역일 수 있다.According to various embodiments, the flexible circuit board (650) (FPCB, flexible printed circuit board) may be disposed on the first bracket assembly (40a) and the second bracket assembly (40b). For example, the first region (651) of the flexible circuit board (650) may be disposed on a first surface (41a) facing the first direction (P1) of the first bracket assembly (40a), and the second region (652) of the flexible circuit board (650) may be disposed on a third surface (41b) facing the third direction (P3) of the second bracket assembly (40b). As another example, the first region (651) of the flexible circuit board (650) (FPCB) may be a region extending from the first battery cell (610) toward the first face (41a) of the first bracket assembly (41a), and the second region (652) of the flexible circuit board (650) (FPCB) may be a region extending from the second battery cell (620) toward the third face (41b) of the second bracket assembly (40b).
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(650)은 상기 제 1 배터리 셀(610)로부터 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀(620)로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리(510)의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성할 수 있다.According to one embodiment, the flexible circuit board (650) is arranged to extend from the first battery cell (610) across the hinge assembly (510) to the second battery cell (620), and at least a portion of the flexible circuit board can form a curved surface according to the folding motion of the hinge assembly (510).
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(650)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)에 형성된 제 1 개구(45) 및 제 2 브라켓 어셈블리(40b)에 형성된 제 2 개구(46)를 관통하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 회로기판(650)의 일단부는 제 2 면(42a) 상에 배치된 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결되고, 상기 일단부로부터 연장된 부분은, 상기 제 1 개구(45)를 관통하여 상기 제 1 면(41a) 상으로 돌출되며, 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 형성된 구조일 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(650)의 타단부는 제 4 면(42b) 상에 배치된 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결되고, 상기 타단부로부터 연장된 부분은, 상기 제 2 개구(46)를 관통하여 상기 제 3 면(41b)상으로 돌출되며, 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 형성된 구조일 수 있다.According to one embodiment, the flexible circuit board (650) may be arranged to penetrate through the first opening (45) formed in the first bracket assembly (40a) and the second opening (46) formed in the second bracket assembly (40b). For example, one end of the flexible circuit board (650) may be electrically connected to the first battery cell (610) arranged on the second surface (42a), and a portion extended from the one end may be structured to penetrate the first opening (45) and protrude onto the first surface (41a) and extend across the hinge assembly (510). The other end of the flexible circuit board (650) may be electrically connected to a second battery cell (620) arranged on the fourth surface (42b), and a portion extended from the other end may be configured to protrude through the second opening (46) onto the third surface (41b) and be formed across the hinge assembly (510).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620) 사이에는 하나의 보호 회로 모듈(630)이 위치할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610) 또는 제 2 배터리 셀(620)의 과전압/과전류 상태를 보호하기 위한 회로일 수 있다.According to various embodiments, a protection circuit module (630) may be positioned between the first battery cell (610) and the second battery cell (620). The protection circuit module (630) may be a circuit for protecting an overvoltage/overcurrent state of the first battery cell (610) or the second battery cell (620).
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 힌지 어셈블리(510)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 4 면(42b) 상에 위치하고, 상기 제 2 배터리 셀(620)과 힌지 어셈블리(510) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호 회로 모듈(630)의 일측은 사이 제 2 배터리 셀(620)의 일측과 나란하게 접촉 배치될 수 있다. In one embodiment, the protection circuit module (630) may be arranged adjacent to the hinge assembly (510). For example, the protection circuit module (630) may be positioned on the fourth surface (42b) of the second bracket assembly (40b) and may be arranged between the second battery cell (620) and the hinge assembly (510). As another example, one side of the protection circuit module (630) may be arranged in parallel contact with one side of the second battery cell (620).
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(631), 및 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결된 제 2 부분(632)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the protection circuit module (630) may include a first portion (631) electrically connected to the first battery cell (610), and a second portion (632) electrically connected to the second battery cell (620).
예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 1 부분(631)에는, 제 1 배터리 셀(610)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(610a), 및 음극 전극 탭(610b))이 솔더링되어, 상기 보호 회로 모듈(630)과 제 1 배터리 셀(610)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 2 부분(632)에는, 제 2 배터리 셀(620)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(620a), 및 음극 전극 탭(620b))이 솔더링되어, 보호 회로 모듈(630)과 제 2 배터리 셀(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 상기 보호 회로 모듈(630)과 배터리 셀들 간의 연결은 이에 한정된 것은 아니며, 커넥터, 또는 플렉서블 회로 기판과 같은 접속 구조를 이용하여 다양하게 설계 변경할 수 있다.For example, in the first part (631) of the protection circuit module (630), electrode tabs (e.g., positive electrode tabs (610a) and negative electrode tabs (610b)) protruding from the first battery cell (610) toward the hinge assembly (510) may be soldered, so as to electrically connect the protection circuit module (630) and the first battery cell (610). In the second part (632) of the protection circuit module (630), electrode tabs (e.g., positive electrode tabs (620a) and negative electrode tabs (620b)) protruding from the second battery cell (620) toward the hinge assembly (510) may be soldered, so as to electrically connect the protection circuit module (630) and the second battery cell (620). However, the connection between the protection circuit module (630) and the battery cells is not limited thereto, and can be designed in various ways using a connection structure such as a connector or a flexible circuit board.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 플렉서블 회로기판(650)의 일 영역과 연결되도록 형성될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(650)은 상기 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)을 서로 전기적으로 연결하기 위한 구성으로, 상기 플렉서블 회로기판(650)의 일 영역에 배치된 보호 회로 모듈(630)은 과전압/과전류를 제어하기 위한 송/수신 신호를 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)로 송신하거나 수신할 수 있다.According to one embodiment, the protection circuit module (630) may be formed to be connected to one area of the flexible circuit board (650). The flexible circuit board (650) is configured to electrically connect the first battery cell (610) and the second battery cell (620) to each other, and the protection circuit module (630) arranged in one area of the flexible circuit board (650) may transmit or receive a transmission/reception signal for controlling overvoltage/overcurrent to the first battery cell (610) and the second battery cell (620) through the flexible circuit board (650).
일 실시예에 따르면, 상기 하나의 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)과 각각 전기적으로 연결되는 구조로, 배터리 셀마다 보호 회로 모듈을 포함했을 때보다 전자 장치의 실장 공간을 확보 수 있으며, 확보된 공간을 배터리 셀의 용량 확보에 적용할 수 있다.According to one embodiment, the one protection circuit module (630) is structured to be electrically connected to each of the first battery cell (610) and the second battery cell (620), thereby securing a mounting space of the electronic device compared to when a protection circuit module is included for each battery cell, and the secured space can be applied to securing the capacity of the battery cell.
도 7a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 7b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 7c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다. 도 7d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치 내부의 힌지 어셈블리를 나타낸 사시도이다.FIG. 7a is a diagram illustrating an internal structure facing forward in an unfolded state of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure. FIG. 7b is a diagram illustrating an internal structure facing rearward in an unfolded state of the electronic device. FIG. 7c is a perspective view of an unfolded state of the electronic device. FIG. 7d is a perspective view of a hinge assembly inside an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510), 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)을 포함할 수 있다. 도 7a 내지 도 7d의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성은, 도 4의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 7a 내지 도 7c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성은, 도 6a 내지 도 6c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (101) may include a bracket assembly (40), a hinge assembly (510), a protect circuit module (PCM) (630), a flexible circuit board (650), and a battery cell (610, 620). The configuration of the bracket assembly (40) and the hinge assembly (510) of FIGS. 7a to 7d may be partially or entirely identical to the configuration of the bracket assembly (40) and the hinge assembly (510) of FIG. 4. The configuration of the protection circuit module (PCM) (630), the flexible circuit board (650), and the battery cell (610, 620) of FIGS. 7a to 7c may be partially or entirely identical to the configuration of the protection circuit module (PCM) (630), the flexible circuit board (650), and the battery cell (610, 620) of FIGS. 6a to 6c.
이하, 도 6a 내지 도 6c와 상이한 보호 회로 모듈(630) 구조를 중심으로 설명한다.Below, a description will be given focusing on the structure of a protection circuit module (630) different from that of FIGS. 6a to 6c.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제 1 브라켓 어셈블리 (40a), 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 포함할 수 있다. 상기 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리 (40b) 사이에는 힌지 어셈블리(510)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the bracket assembly (40) may include a first bracket assembly (40a) and a second bracket assembly (40b). A hinge assembly (510) may be arranged between the bracket assembly (40a) and the second bracket assembly (40b).
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)의 후면 방향을 향하는 일면(예: 제 2 면(42a) 및 제 4 면(42b)) 상에 배터리 셀(610,620)이 실장될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 제 2 면(42a) 상에 제 1 배터리 셀(610)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 4 면(42b) 상에 제 2 배터리 셀(620)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, battery cells (610, 620) may be mounted on one side (e.g., the second side (42a) and the fourth side (42b)) facing the rear of the bracket assembly (40). For example, the first battery cell (610) may be placed on the second side (42a) of the first bracket assembly (40a). As another example, the second battery cell (620) may be placed on the fourth side (42b) of the second bracket assembly (40b).
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(650)(FPCB, flexible printed circuit board)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리(40b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 회로기판(650)은 상기 제 1 배터리 셀(610)로부터 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀(620)로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리(510)의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the flexible circuit board (650) (FPCB, flexible printed circuit board) may be disposed on the first bracket assembly (40a) and the second bracket assembly (40b). For example, the flexible circuit board (650) may be disposed to extend from the first battery cell (610) across the hinge assembly (510) to the second battery cell (620), and at least a portion thereof may form a curved surface according to a folding operation of the hinge assembly (510).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620) 사이에는 하나의 보호 회로 모듈(630)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 힌지 어셈블리(510) 내부에 위치할 수 있다. According to various embodiments, a protection circuit module (630) may be positioned between the first battery cell (610) and the second battery cell (620). For example, the protection circuit module (630) may be positioned inside the hinge assembly (510).
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(631), 및 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결된 제 2 부분(632)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the protection circuit module (630) may include a first portion (631) electrically connected to the first battery cell (610), and a second portion (632) electrically connected to the second battery cell (620).
예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 1 부분(631)에는, 제 1 배터리 셀(610)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(610a), 및 음극 전극 탭(610b))이 솔더링되어, 상기 보호 회로 모듈(630)과 제 1 배터리 셀(610)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 2 부분(632)에는, 제 2 배터리 셀(620)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(620a), 및 음극 전극 탭(620b))이 솔더링되어, 보호 회로 모듈(630)과 제 2 배터리 셀(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 상기 보호 회로 모듈(630)과 배터리 셀들 간의 연결은 이에 한정된 것은 아니며, 커넥터, 또는 플렉서블 회로 기판과 같은 접속 구조를 이용하여 다양하게 설계 변경할 수 있다.For example, in the first part (631) of the protection circuit module (630), electrode tabs (e.g., positive electrode tabs (610a) and negative electrode tabs (610b)) protruding from the first battery cell (610) toward the hinge assembly (510) may be soldered, so as to electrically connect the protection circuit module (630) and the first battery cell (610). In the second part (632) of the protection circuit module (630), electrode tabs (e.g., positive electrode tabs (620a) and negative electrode tabs (620b)) protruding from the second battery cell (620) toward the hinge assembly (510) may be soldered, so as to electrically connect the protection circuit module (630) and the second battery cell (620). However, the connection between the protection circuit module (630) and the battery cells is not limited thereto, and can be designed in various ways using a connection structure such as a connector or a flexible circuit board.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 브라켓 어셈블리(40)의 후면 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 1 부분(631)은, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)를 향하는 일측 영역으로, 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 부분(632)은, 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 향하는 타측 영역으로, 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the protection circuit module (630) is arranged to face the rear side of the bracket assembly (40), and the first portion (631) may be electrically connected to the first battery cell (610) through the flexible circuit board (650) at one side area facing the first bracket assembly (40a). The second portion (632) may be electrically connected to the second battery cell (620) through the flexible circuit board (650) at the other side area facing the second bracket assembly (40b).
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)의 적어도 일부는 힌지 어셈블리(510)의 힌지 커버(511) 내측에 형성된 공간에 실장될 수 있다. 상기 힌지 커버(511)는 복수 개의 힌지들(513)과 탄성 부재들이 실장되어 있으며, 상기 보호 회로 모듈(630)은 복수 개의 힌지들(513) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 어셈블리(510) 내에는 3 개의 힌지들(513)이 폴딩 축 방향을 따라 배열될 수 있으며, 각각의 힌지들(513)은 힌지 커버(511) 내측에 형성된 접속 부재(511a)에 결합하여 고정될 수 있다. 상기 전자 장치의 전면 또는 후면에서 힌지 커버(511) 내부를 바라볼 때, 상기 보호 회로 모듈(630)의 적어도 일부는 상기 플렉서블 회로기판(650)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 길이 방향(예: 세로 방향)과 상기 플렉서블 회로기판(650)의 길이 방향(예: 가로 방향)은 서로 수직 방향일 수 있다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 보호 회로 모듈(630) 및 상기 플렉서블 회로기판(650)의 배치 구조는 설계 변경에 의해 나란하거나 다양한 형태로 배치될 수 있다.According to one embodiment, at least a part of the protection circuit module (630) may be mounted in a space formed inside a hinge cover (511) of the hinge assembly (510). The hinge cover (511) may have a plurality of hinges (513) and elastic members mounted thereon, and the protection circuit module (630) may be positioned between the plurality of hinges (513). For example, three hinges (513) may be arranged along a folding axis direction in the hinge assembly (510), and each of the hinges (513) may be coupled to and fixed to a connecting member (511a) formed inside the hinge cover (511). When the inside of the hinge cover (511) is viewed from the front or rear of the electronic device, at least a part of the protection circuit module (630) may be arranged to overlap at least a part of the flexible circuit board (650). For example, the longitudinal direction (e.g., vertical direction) of the protection circuit module (630) and the longitudinal direction (e.g., horizontal direction) of the flexible circuit board (650) may be perpendicular to each other. However, this is not limited thereto, and the arrangement structure of the protection circuit module (630) and the flexible circuit board (650) may be arranged parallel or in various forms by design changes.
또 다른 예로, 상기 플렉서블 회로기판(650)은, 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 제 1 하우징 구조(310))의 내부 부품(예: 도 3의 제 1 인쇄회로 기판(171))과 상기 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 제 2 하우징 구조(320))의 내부 부품(예: 도 3의 제 2 인쇄회로 기판(172))을 연결하는 복수의 배선 부재(예: 플렉서블 인쇄회로기판) 이외에, 별도의 배선 부재를 제조하여 배터리 셀들을 연결할 수 있다. As another example, the flexible circuit board (650) may manufacture separate wiring members to connect battery cells in addition to a plurality of wiring members (e.g., flexible printed circuit boards) that connect internal components (e.g., first printed circuit board (171) of FIG. 3) of the first housing structure (e.g., first housing structure (310) of FIG. 5) and internal components (e.g., second printed circuit board (172) of FIG. 3) of the second housing structure (e.g., second housing structure (320) of FIG. 5).
일 실시예에 따르면, 상기 하나의 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)과 각각 전기적으로 연결되는 구조로, 배터리 셀마다 보호 회로 모듈을 포함했을 때보다 전자 장치의 실장 공간을 확보 수 있으며, 확보된 공간을 배터리 셀의 용량 확보에 적용할 수 있다.According to one embodiment, the one protection circuit module (630) is structured to be electrically connected to each of the first battery cell (610) and the second battery cell (620), thereby securing a mounting space of the electronic device compared to when a protection circuit module is included for each battery cell, and the secured space can be applied to securing the capacity of the battery cell.
도 8a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 8b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 8c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.FIG. 8a is a drawing showing an internal structure facing forward in an unfolded state of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure. FIG. 8b is a drawing showing an internal structure facing backward in an unfolded state of an electronic device. FIG. 8c is a perspective view of an unfolded state of an electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510), 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)을 포함할 수 있다. 도 8a 내지 도 8c의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성은, 도 4의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 8a 내지 도 8c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성은, 도 6a 내지 도 6c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (101) may include a bracket assembly (40), a hinge assembly (510), a protect circuit module (PCM) (630), a flexible circuit board (650), and a battery cell (610, 620). The configuration of the bracket assembly (40) and the hinge assembly (510) of FIGS. 8A to 8C may be partially or entirely identical to the configuration of the bracket assembly (40) and the hinge assembly (510) of FIG. 4. The configuration of the protection circuit module (PCM) (630), the flexible circuit board (650), and the battery cell (610, 620) of FIGS. 8a to 8c may be partially or entirely identical to the configuration of the protection circuit module (PCM) (630), the flexible circuit board (650), and the battery cell (610, 620) of FIGS. 6a to 6c.
이하, 도 6a 내지 도 6c와 상이한 배터리 셀(610,620)들의 구조를 중심으로 설명한다.Below, the structure of battery cells (610, 620) that are different from those in FIGS. 6a to 6c will be described.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제 1 브라켓 어셈블리 (40a), 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리 (40b) 사이에는 힌지 어셈블리(510)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the bracket assembly (40) may include a first bracket assembly (40a) and a second bracket assembly (40b). A hinge assembly (510) may be arranged between the first bracket assembly (40a) and the second bracket assembly (40b).
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)의 후면 방향을 향하는 일면(예: 제 2 면(42a) 및 제 4 면(42b)) 상에 배터리 셀(610,620)이 실장될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 제 2 면(42a) 상에 제 1 배터리 셀(610)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 4 면(42b) 상에 제 2 배터리 셀(620)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, battery cells (610, 620) may be mounted on one side (e.g., the second side (42a) and the fourth side (42b)) facing the rear of the bracket assembly (40). For example, the first battery cell (610) may be placed on the second side (42a) of the first bracket assembly (40a). As another example, the second battery cell (620) may be placed on the fourth side (42b) of the second bracket assembly (40b).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)은 펼쳐진 상태의 브라켓 어셈블리(40) 상에서 서로 대각선 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 배터리 셀(610)은 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 상단 영역에 배치되고, 상기 제 2 배터리 셀(620)은 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 하단 영역에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 배터리 셀(610)은 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 하단 영역에 배치되고, 상기 제 2 배터리 셀(620)은 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 상단 영역에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first battery cell (610) and the second battery cell (620) may be arranged diagonally relative to each other on the bracket assembly (40) in an unfolded state. For example, the first battery cell (610) may be arranged in an upper region of the first bracket assembly (40a), and the second battery cell (620) may be arranged in a lower region of the second bracket assembly (40b). As another example, the first battery cell (610) may be arranged in a lower region of the first bracket assembly (40a), and the second battery cell (620) may be arranged in an upper region of the second bracket assembly (40b).
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620)은 각각 상기 전자 장치의 마주보는 모서리와 인접 배치될 수 있다. 상기 전자 장치가 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620)은 중첩된 영역보다 중첩되지 않은 영역이 크도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, when the electronic device is in an unfolded state, the first battery cell (610) and the second battery cell (620) may be arranged adjacent to opposite corners of the electronic device, respectively. When the electronic device is in a folded state, the first battery cell (610) and the second battery cell (620) may be arranged such that a non-overlapping area is larger than an overlapping area.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(650)(FPCB, flexible printed circuit board)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리(40b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 회로기판(650)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)로부터 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리(510)의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the flexible circuit board (650) (FPCB, flexible printed circuit board) may be disposed on the first bracket assembly (40a) and the second bracket assembly (40b). For example, the flexible circuit board (650) may be disposed to extend from the first bracket assembly (40a) across the hinge assembly (510) to the second bracket assembly (40b), and at least a portion thereof may form a curved surface according to a folding motion of the hinge assembly (510).
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 힌지 어셈블리(510)와 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 4 면(42b) 상에 위치하고, 상기 제 2 배터리 셀(610)과 힌지 어셈블리(510) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호 회로 모듈(630)의 일측은 사이 제 2 배터리 셀(620)의 일측과 나란하게 접촉 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(631), 및 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결된 제 2 부분(632)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 1 부분(631)에는, 제 1 배터리 셀(610)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(610a), 및 음극 전극 탭(610b))이 솔더링되어, 상기 보호 회로 모듈(630)과 제 1 배터리 셀(610)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 2 부분(632)에는, 제 2 배터리 셀(620)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(620a), 및 음극 전극 탭(620b))이 솔더링되어, 보호 회로 모듈(630)과 제 2 배터리 셀(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 상기 보호 회로 모듈(630)과 배터리 셀들 간의 연결은 이에 한정된 것은 아니며, 커넥터, 또는 플렉서블 회로 기판과 같은 접속 구조를 이용하여 다양하게 설계 변경할 수 있다.According to one embodiment, the protection circuit module (630) may be spaced apart from the hinge assembly (510). For example, the protection circuit module (630) may be positioned on the fourth surface (42b) of the second bracket assembly (40b) and may be positioned between the second battery cell (610) and the hinge assembly (510). As another example, one side of the protection circuit module (630) may be arranged in parallel contact with one side of the second battery cell (620). According to one embodiment, the protection circuit module (630) may include a first part (631) electrically connected to the first battery cell (610) through the flexible circuit board (650), and a second part (632) electrically connected to the second battery cell (620). For example, in the first part (631) of the protection circuit module (630), electrode tabs (e.g., positive electrode tabs (610a) and negative electrode tabs (610b)) protruding from the first battery cell (610) toward the hinge assembly (510) may be soldered, so as to electrically connect the protection circuit module (630) and the first battery cell (610). In the second part (632) of the protection circuit module (630), electrode tabs (e.g., positive electrode tabs (620a) and negative electrode tabs (620b)) protruding from the second battery cell (620) toward the hinge assembly (510) may be soldered, so as to electrically connect the protection circuit module (630) and the second battery cell (620). However, the connection between the protection circuit module (630) and the battery cells is not limited thereto, and can be designed in various ways using a connection structure such as a connector or a flexible circuit board.
도 9a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 9b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 9c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.FIG. 9A is a drawing showing an internal structure facing forward in an unfolded state of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure. FIG. 9B is a drawing showing an internal structure facing backward in an unfolded state of an electronic device. FIG. 9C is a perspective view of an unfolded state of an electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510), 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)을 포함할 수 있다. 도 9a 내지 도 9c의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성은, 도 4의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 9a 내지 도 9c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성은, 도 8a 내지 도 8c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (101) may include a bracket assembly (40), a hinge assembly (510), a protect circuit module (PCM) (630), a flexible circuit board (650), and a battery cell (610, 620). The configuration of the bracket assembly (40) and the hinge assembly (510) of FIGS. 9A to 9C may be partially or entirely identical to the configuration of the bracket assembly (40) and the hinge assembly (510) of FIG. 4. The configuration of the protection circuit module (PCM) (630), the flexible circuit board (650), and the battery cell (610, 620) of FIGS. 9a to 9c may be partially or entirely identical to the configuration of the protection circuit module (PCM) (630), the flexible circuit board (650), and the battery cell (610, 620) of FIGS. 8a to 8c.
이하, 도 8a 내지 도 8c와 상이한 보호 회로 모듈(630) 구조를 중심으로 설명한다.Below, a description will be given focusing on the structure of a protection circuit module (630) different from that of FIGS. 8a to 8c.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620) 사이에는 하나의 보호 회로 모듈(630)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 힌지 어셈블리(510) 내부에 위치할 수 있다. According to various embodiments, a protection circuit module (630) may be positioned between the first battery cell (610) and the second battery cell (620). For example, the protection circuit module (630) may be positioned inside the hinge assembly (510).
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(631), 및 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결된 제 2 부분(632)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 1 부분(631)은, 제 1 브라켓 어셈블리(40a)를 향하는 일측 영역으로, 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 2 부분(632)은, 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 향하는 타측 영역으로, 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the protection circuit module (630) may include a first portion (631) electrically connected to the first battery cell (610), and a second portion (632) electrically connected to the second battery cell (620). For example, the first portion (631) of the protection circuit module (630) may be electrically connected to the first battery cell (610) through the flexible circuit board (650) at one side facing the first bracket assembly (40a). The second portion (632) of the protection circuit module (630) may be electrically connected to the second battery cell (620) through the flexible circuit board (650) at the other side facing the second bracket assembly (40b).
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)의 길이 방향(예: 세로 방향) 적어도 일부는 힌지 어셈블리(510)의 힌지 커버에 내측에 형성된 공간에 실장될 수 있다. 상기 힌지 커버는 복수 개의 힌지들과 탄성 부재들이 실장되어 있으며, 상기 보호 회로 모듈(630)은 복수 개의 힌지들 사이에 위치할 수 있다. According to one embodiment, at least a portion of the lengthwise (e.g., vertical) direction of the protection circuit module (630) may be mounted in a space formed inside the hinge cover of the hinge assembly (510). The hinge cover may have a plurality of hinges and elastic members mounted thereon, and the protection circuit module (630) may be positioned between the plurality of hinges.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)의 길이 방향(예: 세로 방향)과 상기 플렉서블 회로기판(650)의 길이 방향(예: 세로 방향)은 서로 수직 방향일 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 플렉서블 회로기판(650)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(650)은, 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 폴더블 하우징(300))의 내부 부품(예: 도 3의 제1 인쇄회로 기판(171))과 상기 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 제 2 하우징 구조(320))의 내부 부품(예: 도 3의 제2 인쇄회로 기판(172))을 연결하는 복수의 배선 부재(예: 플렉서블 인쇄회로기판) 이외에, 별도의 배선 부재를 제조하여 배터리 셀들을 연결할 수 있다.According to one embodiment, the longitudinal direction (e.g., vertical direction) of the protection circuit module (630) and the longitudinal direction (e.g., vertical direction) of the flexible circuit board (650) may be perpendicular to each other. The protection circuit module (630) may be arranged so as not to overlap the flexible circuit board (650). In addition to a plurality of wiring members (e.g., flexible printed circuit boards) that connect an internal component (e.g., a first printed circuit board (171) of FIG. 3) of a first housing structure (e.g., a foldable housing (300) of FIG. 5) and an internal component (e.g., a second printed circuit board (172) of FIG. 3) of a second housing structure (e.g., a second housing structure (320) of FIG. 5), the flexible circuit board (650) may manufacture a separate wiring member to connect the battery cells.
일 실시예에 따르면, 일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(631), 및 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결된 제 2 부분(632)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the protection circuit module (630) may include a first portion (631) electrically connected to the first battery cell (610), and a second portion (632) electrically connected to the second battery cell (620).
예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 1 부분(631)에는, 제 1 배터리 셀(610)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(610a), 및 음극 전극 탭(610b))이 솔더링되어, 상기 보호 회로 모듈(630)과 제 1 배터리 셀(610)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 2 부분(632)에는, 제 2 배터리 셀(620)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(620a), 및 음극 전극 탭(620b))이 솔더링되어, 보호 회로 모듈(630)과 제 2 배터리 셀(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 상기 보호 회로 모듈(630)과 배터리 셀들 간의 연결은 이에 한정된 것은 아니며, 커넥터, 또는 플렉서블 회로 기판과 같은 접속 구조를 이용하여 다양하게 설계 변경할 수 있다.For example, in the first part (631) of the protection circuit module (630), electrode tabs (e.g., positive electrode tabs (610a) and negative electrode tabs (610b)) protruding from the first battery cell (610) toward the hinge assembly (510) may be soldered, so as to electrically connect the protection circuit module (630) and the first battery cell (610). In the second part (632) of the protection circuit module (630), electrode tabs (e.g., positive electrode tabs (620a) and negative electrode tabs (620b)) protruding from the second battery cell (620) toward the hinge assembly (510) may be soldered, so as to electrically connect the protection circuit module (630) and the second battery cell (620). However, the connection between the protection circuit module (630) and the battery cells is not limited thereto, and can be designed in various ways using a connection structure such as a connector or a flexible circuit board.
일 실시예에 따르면, 상기 하나의 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)과 각각 전기적으로 연결되는 구조로, 배터리 셀마다 보호 회로 모듈을 포함했을 때보다 전자 장치의 실장 공간을 확보 수 있으며, 확보된 공간을 배터리 셀의 용량 확보에 적용할 수 있다.According to one embodiment, the one protection circuit module (630) is structured to be electrically connected to each of the first battery cell (610) and the second battery cell (620), thereby securing a mounting space of the electronic device compared to when a protection circuit module is included for each battery cell, and the secured space can be applied to securing the capacity of the battery cell.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 센싱 방식에 의한 충전 시간을 나타낸 그래프이다. 도 10b는 일반적인 센싱 방식 중 하나에 따라 충전 시간을 나타낸 그래프이다.FIG. 10a is a graph showing a charging time by a sensing method according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 10b is a graph showing a charging time by one of the general sensing methods.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 하나의 보호 회로 모듈 및 각각의 배터리 셀의 전압을 센싱하기 위한 셀 센싱(cell sensing) 구조를 구현할 수 있다. 도 10a의 가로축은 충전이 걸린 시간을 세로축은 배터리 셀 전압을 나타낸다. 도 10a를 참조하면, 상기 셀 센싱(cell sensing) 구조는 전압 센서와 배터리 셀 간의 직접적인 전기적 연결을 통하여, 전압 센서가 배터리 셀의 전압만을 센싱할 수 있도록 구현될 수 있다. 상기 셀 센싱(cell sensing) 구조를 적용한 전자 장치는, 충전시 배터리 셀의 전압을 센싱할 때, 보호 회로 모듈의 임피던스(impedance)가 포함되지 않은 배터리 셀의 전압을 센싱할 수 있다. 이에 따라, 초기 충전 CC(constant current) 구간(701)이 상대적으로 길고 CV(Constant Voltage) 구간(702)가 짧아 만충(예: 100% 충전)시간이 줄어드는 효과를 제공한다. 예를 들어, 상기 도 10a의 그래프 상에서 만충 시간은 대략 89 분임을 확인할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a cell sensing structure for sensing the voltage of one protection circuit module and each battery cell can be implemented. The horizontal axis of FIG. 10A represents the time taken for charging, and the vertical axis represents the battery cell voltage. Referring to FIG. 10A, the cell sensing structure can be implemented so that the voltage sensor can sense only the voltage of the battery cell through a direct electrical connection between the voltage sensor and the battery cell. An electronic device applying the cell sensing structure can sense the voltage of the battery cell that does not include the impedance of the protection circuit module when sensing the voltage of the battery cell during charging. Accordingly, the initial charging CC (constant current) section (701) is relatively long and the CV (constant voltage) section (702) is short, thereby providing an effect of reducing the full charge (e.g., 100% charge) time. For example, it can be confirmed from the graph of FIG. 10A that the full charge time is approximately 89 minutes.
비교 실시예에 따른 충전 방식으로, 팩 센싱(pack sensing)이 있으며, 이는 배터리 셀들의 전압의 평균값을 인식하기 위한 구조로, 전압의 센싱 위치가 셀 센싱 방식에 비하여 더 긴 배선을 필요로 한다. 도 10b의 가로축은 충전이 걸린 시간을 세로축은 전압을 나타낸다. 도 10b 의 팩 센싱(pack sensing) 구조를 적용한 전자 장치는, 보호 회로 모듈의 임피던스(impedance)가 포함되어 동일 설정이라도 전자 장치는 높은 전압을 인식하게 되고, 초기 충전 CC(constant current) 구간이 상대적으로 짧고 CV(Constant Voltage)가 길어, 상기 셀 센싱 구조와 대비하여 상대적으로 충전 시간이 길어 급속 충전에 불리할 수 있다. 예를 들어, 상기 도 10b의 그래프 상에서 만충 시간은 대략 98 분임을 확인할 수 있다.As a charging method according to a comparative example, there is pack sensing, which is a structure for recognizing the average value of the voltage of battery cells, and the sensing position of the voltage requires longer wiring than the cell sensing method. The horizontal axis of Fig. 10b represents the time taken for charging, and the vertical axis represents the voltage. An electronic device applying the pack sensing structure of Fig. 10b includes the impedance of the protection circuit module, so that even with the same settings, the electronic device recognizes a high voltage, and the initial charging CC (constant current) section is relatively short and the CV (constant voltage) is long, so that the charging time is relatively long compared to the cell sensing structure, which may be disadvantageous for rapid charging. For example, it can be confirmed that the full charge time is approximately 98 minutes on the graph of Fig. 10b.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 개략도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 개략도이다.FIG. 11 is a schematic diagram showing an internal structure facing the front side of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 12 is a schematic diagram showing an internal structure facing the front side of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 힌지 어셈블리(510), 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620), 및 기판부(670,680)를 포함할 수 있다. 도 11 내지 도 12의 폴더블 하우징(300), 힌지 어셈블리(510), 기판부(670,680)의 구성은, 도 4의 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 힌지 어셈블리(510), 및 기판부(520)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 11 내지 도 12의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성은, 도 6a 내지 도 6c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (101) may include a foldable housing (300), a hinge assembly (510), a protect circuit module (PCM) (630), a flexible circuit board (650), a battery cell (610, 620), and a substrate (670, 680). The configurations of the foldable housing (300), the hinge assembly (510), and the substrate (670, 680) of FIGS. 11 and 12 may be partially or entirely identical to the configurations of the first housing structure (310), the second housing structure (320), the hinge assembly (510), and the substrate (520) of FIG. 4. The configuration of the protection circuit module (PCM) (630), the flexible circuit board (650), and the battery cell (610, 620) of FIGS. 11 to 12 may be partially or entirely identical to the configuration of the protection circuit module (PCM) (630), the flexible circuit board (650), and the battery cell (610, 620) of FIGS. 6a to 6c.
이하, 도 6a 내지 도 6c와 기판부(670,680) 및 배터리 셀(610,620)의 배치 관계를 중심으로 설명한다.Below, the arrangement relationship between the substrate portion (670, 680) and the battery cells (610, 620) will be described with reference to FIGS. 6a to 6c.
도 11을 참조하면, 상기 폴더블 하우징(300)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)를 포함하며, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.Referring to FIG. 11, the foldable housing (300) includes a first housing structure (310) and a second housing structure (320), and the angle or distance between the first housing structure (310) and the second housing structure (320) may vary depending on whether the state of the electronic device (101) is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded intermediate state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310) 내측으로, 제 1 인쇄회로기판(670), 제 1 배터리 셀(610)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(670)은 메인 회로기판일 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)의 외측에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제 1 배터리 셀(610)은 상기 제 1 인쇄회로기판(670)과 나란하게 위치하며, 제 2 하우징 구조(320)와 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 내측에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320) 내측으로, 제 2 인쇄회로기판(680), 제 2 배터리 셀(620)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 인쇄회로기판(680)은 서브 회로기판일 수 있으며, 제 2 하우징 구조(320)의 외측에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제 2 배터리 셀(620)은 상기 제 2 인쇄회로기판(680)과 나란하게 위치하며, 제 1 하우징 구조(310)와 인접한 제 2 하우징 구조(320)의 내측에 인접하게 배치될 수 있다.According to various embodiments, a first printed circuit board (670) and a first battery cell (610) may be arranged inside the first housing structure (310). The first printed circuit board (670) may be a main circuit board and may be arranged adjacent to the outside of the first housing structure (310). The first battery cell (610) may be arranged parallel to the first printed circuit board (670) and adjacent to the inside of the first housing structure (310) adjacent to the second housing structure (320). A second printed circuit board (680) and a second battery cell (620) may be arranged inside the second housing structure (320). The second printed circuit board (680) may be a sub-circuit board and may be arranged adjacent to the outside of the second housing structure (320). The second battery cell (620) may be positioned parallel to the second printed circuit board (680) and may be arranged adjacent to the inside of the second housing structure (320) adjacent to the first housing structure (310).
다양한 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(510)는 적어도 일부가 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 상기 제 2 하우징 구조(320) 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조(310)의 적어도 일부 및 상기 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부와 결합되어, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 상기 제 2 하우징 구조(320) 상호 간의 회전 운동을 제공할 수 있다. 상기 힌지 어셈블리 내측으로, 보호 회로 모듈(630)이 하나 실장되어, 각각의 배터리 셀(610,620)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the hinge assembly (510) is disposed at least partially between the first housing structure (310) and the second housing structure (320), and is coupled to at least a portion of the first housing structure (310) and at least a portion of the second housing structure (320) to provide rotational movement between the first housing structure (310) and the second housing structure (320). A protection circuit module (630) may be mounted inside the hinge assembly and electrically connected to each of the battery cells (610, 620).
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로기판(650)은 제 1 하우징 구조(310)로부터 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조(320)를 향하도록 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(650) 일단은 상기 제 1 인쇄회로기판(670)과 연결되고, 타단은 상기 제 2 인쇄회로기판(680)과 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로지르는 플렉서블 회로기판(650)의 일부 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620)로부터 제공된 각각의 신호를 센싱한 후, 상기 플렉서블 회로기판(650)를 통해, 상기 제 1 인쇄회로기판(670)과 상기 제 2 인쇄회로기판(680)에 각각 직접적으로 전달할 수 있다.According to various embodiments, the flexible circuit board (650) can be positioned from the first housing structure (310) across the hinge assembly (510) toward the second housing structure (320). One end of the flexible circuit board (650) can be connected to the first printed circuit board (670), and the other end can be connected to the second printed circuit board (680). The protection circuit module (630) can be electrically connected to a portion of the flexible circuit board (650) that crosses the hinge assembly (510). The above protection circuit module (630) can sense each signal provided from the first battery cell (610) and the second battery cell (620), and then directly transmit the signals to the first printed circuit board (670) and the second printed circuit board (680) through the flexible circuit board (650).
도 12를 참조하면, 상기 폴더블 하우징(300)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)를 포함하며, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.Referring to FIG. 12, the foldable housing (300) includes a first housing structure (310) and a second housing structure (320), and the angle or distance between the first housing structure (310) and the second housing structure (320) may vary depending on whether the state of the electronic device (101) is an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded intermediate state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310) 내측으로, 제 1 인쇄회로기판(670), 제 1 배터리 셀(610)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(670)은 메인 회로기판일 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)의 상단 영역 배치될 수 있다. 상기 제 1 배터리 셀(610)은 상기 제 1 인쇄회로기판(670)과 나란하게 위치하며, 제 1 하우징 구조(310)의 하단 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320) 내측으로, 제 2 인쇄회로기판(680), 제 2 배터리 셀(620)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 인쇄회로기판(680)은 서브 회로기판일 수 있으며, 제 2 하우징 구조(320)의 상단 영역에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제 2 배터리 셀(620)은 상기 제 2 인쇄회로기판(680)과 나란하게 위치하며, 제 2 하우징 구조(320)의 하단 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(670) 및 상기 제 2 인쇄회로기판(680)은 힌지 어셈블리(510)를 사이에 두고 일측이 대면 배치될 수 있다. According to various embodiments, a first printed circuit board (670) and a first battery cell (610) may be arranged inside the first housing structure (310). The first printed circuit board (670) may be a main circuit board and may be arranged in an upper region of the first housing structure (310). The first battery cell (610) may be positioned parallel to the first printed circuit board (670) and may be arranged in a lower region of the first housing structure (310). A second printed circuit board (680) and a second battery cell (620) may be arranged inside the second housing structure (320). The second printed circuit board (680) may be a sub-circuit board and may be arranged adjacent to an upper region of the second housing structure (320). The second battery cell (620) may be positioned parallel to the second printed circuit board (680) and may be arranged in the lower region of the second housing structure (320). The first printed circuit board (670) and the second printed circuit board (680) may be arranged so that one side faces the other with the hinge assembly (510) interposed therebetween.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(510)는 적어도 일부가 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 상기 제 2 하우징 구조(320) 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조(310)의 적어도 일부 및 상기 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부와 결합되어, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 상기 제 2 하우징 구조(320) 상호 간의 회전 운동을 제공할 수 있다. 상기 힌지 어셈블리(510)와 상기 제 1 배터리 셀(610) 사이에는, 보호 회로 모듈(630)이 하나 실장되어, 각각의 배터리 셀(610,620)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the hinge assembly (510) may be disposed at least partially between the first housing structure (310) and the second housing structure (320), and may be coupled with at least a portion of the first housing structure (310) and at least a portion of the second housing structure (320) to provide rotational movement between the first housing structure (310) and the second housing structure (320). A protection circuit module (630) may be mounted between the hinge assembly (510) and the first battery cell (610), and may be electrically connected to each of the battery cells (610, 620).
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로기판(651)은 제 1 하우징 구조(310)로부터 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조(320)를 향하도록 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(651) 일단은 상기 제 1 인쇄회로기판(670)과 연결되고, 타단은 상기 제 2 인쇄회로기판(680)과 직접적으로 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 1 인쇄회로기판(670)의 일부 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 상단 영역에는 제 1 인쇄회로기판(670)과 연결하는 접속 부재(691)(예: 커넥터, 동축 케이블, FPCB)가 배치될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결되기 위한 제 1 접속부(692) 및 제 2 접속부(693)를 포함할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620)로부터 제공된 각각의 신호를 센싱한 후, 상기 접속 부재(691)를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판(670)으로 전달할 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(670)은 플렉서블 회로기판(651)를 통해, 제공된 정보를 상기 제 2 인쇄회로기판(680)에 전달할 수 있다.According to various embodiments, the flexible circuit board (651) may be arranged from the first housing structure (310) across the hinge assembly (510) toward the second housing structure (320). One end of the flexible circuit board (651) may be connected to the first printed circuit board (670), and the other end may be directly connected to the second printed circuit board (680). The protection circuit module (630) may be electrically connected to a portion of the first printed circuit board (670). For example, a connecting member (691) (e.g., a connector, a coaxial cable, or an FPCB) connected to the first printed circuit board (670) may be arranged on an upper area of the protection circuit module (630). The protection circuit module (630) may include a first connection portion (692) and a second connection portion (693) for electrically connecting the first battery cell (610) and the second battery cell (620). The protection circuit module (630) may sense each signal provided from the first battery cell (610) and the second battery cell (620), and then transmit the sensed signals to the first printed circuit board (670) through the connection member (691). The first printed circuit board (670) may transmit the provided information to the second printed circuit board (680) through the flexible circuit board (651).
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 310), 상기 제 1 하우징 구조와 인접 배치된 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 320), 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 상호 간의 회전 운동을 제공하는 힌지 어셈블리(예: 도 6b의 510), 상기 제 1 하우징 내에 실장된 제 1 배터리 셀(예: 도 6b의 610), 상기 제 2 하우징 내에 실장된 제 2 배터리 셀(예: 도 6b의 620), 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB)(예: 도 6b의 650), 및 상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분(예: 도 6b의 631), 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분(예: 도 6b의 632)을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)(예: 도 6b의 630)을 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure (e.g., the electronic device (101) of FIGS. 1 to 4) comprises: a first housing structure (e.g., 310 of FIG. 5), a second housing structure (e.g., 320 of FIG. 5) disposed adjacent to the first housing structure, a hinge assembly (e.g., 510 of FIG. 6b) disposed between the first housing structure and the second housing structure and providing a rotational movement between the first housing structure and the second housing structure, a first battery cell (e.g., 610 of FIG. 6b) mounted in the first housing, a second battery cell (e.g., 620 of FIG. 6b) mounted in the second housing, a flexible circuit board (FPCB) (e.g., FPCB of FIG. 6b) extended from the first battery cell to the second battery cell across the hinge assembly and at least a portion of which forms a curved surface according to a folding motion of the hinge assembly 650), and a protection circuit module (PCM) (e.g., 630 of FIG. 6b) disposed within or adjacent to the hinge assembly and including a first portion (e.g., 631 of FIG. 6b) electrically connected to the first battery cell, and a second portion (e.g., 632 of FIG. 6b) electrically connected to the second battery cell.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 1 부분은 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 도6b의 610a, 610b)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 2 부분은 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 도 6b의 620a, 620b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first portion of the protection circuit module (PCM) may be electrically connected by an electrode tab (e.g., 610a, 610b of FIG. 6b) protruding from the first battery cell in the direction of the hinge assembly, and the second portion of the protection circuit module (PCM) may be electrically connected by an electrode tab (e.g., 620a, 620b of FIG. 6b) protruding from the second battery cell in the direction of the hinge assembly.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 플렉서블 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the protection circuit module (PCM) can be electrically connected to the flexible circuit board.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈의 적어도 일부는 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부와 중첩 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the protection circuit module may be arranged to overlap at least a portion of the flexible circuit board.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 제 2 배터리 셀과 상기 힌지 어셈블리 사이에 위치하고, 상기 보호 회로 모듈의 일측은 사이 제 2 배터리 셀의 일측과 나란하게 접촉 배치될 수 있다.According to various embodiments, the protection circuit module (PCM) is positioned between the second battery cell and the hinge assembly, and one side of the protection circuit module can be arranged in parallel contact with one side of the second battery cell.
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 어셈블리는 힌지 커버(예: 도 6c의 511), 상기 힌지 커버 내측에 배치된 복수 개의 힌지들(예: 도 6c의 513) 및 탄성 부재들을 포함하고, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 힌지 커버 내측에서 상기 복수 개의 힌지들 사이에 위치할 수 있다.According to various embodiments, the hinge assembly includes a hinge cover (e.g., 511 of FIG. 6c), a plurality of hinges (e.g., 513 of FIG. 6c) arranged inside the hinge cover, and elastic members, and the protection circuit module (PCM) can be positioned between the plurality of hinges inside the hinge cover.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 내부 부품들을 지지하는 브라켓 어셈블리(예: 도 6b의 40)를 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓 어셈블리는, 상기 제 1 하우징 구조에 의해 적어도 일부가 커버되고, 상기 힌지 어셈블리의 일측과 회전 가능하게 결합된 제 1 브라켓 어셈블리(예: 도 6b의 40a), 및 상기 제 2 하우징 구조에 의해 적어도 일부가 커버되고, 상기 힌지 어셈블리의 타측과 회전 가능하게 결합된 제 2 브라켓 어셈블리(예: 도 6b의 40b)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may further include a bracket assembly (e.g., 40 of FIG. 6b) that supports internal components. The bracket assembly may include a first bracket assembly (e.g., 40a of FIG. 6b) at least partially covered by the first housing structure and rotatably coupled with one side of the hinge assembly, and a second bracket assembly (e.g., 40b of FIG. 6b) at least partially covered by the second housing structure and rotatably coupled with the other side of the hinge assembly.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판의 제 1 영역(651)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 제 1 방향(예: 도 6c의 P1)을 향하는 제 1 면(예: 도 6b의 41a)에 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀은 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: 도 6c의 P2)을 향하는 제 2 면(예: 도 6b의 42a)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first region (651) of the flexible circuit board may be disposed on a first surface (e.g., 41a of FIG. 6b) facing a first direction (e.g., P1 of FIG. 6c) of the first bracket assembly, and the first battery cell may be disposed on a second surface (e.g., 42a of FIG. 6b) facing a second direction (e.g., P2 of FIG. 6c) opposite to the first direction of the first bracket assembly.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판의 제 2 영역(652)은 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 제 3 방향(예: 도 6c의 P3)을 향하는 제 3 면(예: 도 6c의 41b)에 배치되고, 상기 제 2 배터리 셀은 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향(예: 도 6c의 P4)을 향하는 제 4 면(예: 도 6b의 42b)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second region (652) of the flexible circuit board may be disposed on a third surface (e.g., 41b in FIG. 6c) facing a third direction (e.g., P3 in FIG. 6c) of the second bracket assembly, and the second battery cell may be disposed on a fourth surface (e.g., 42b in FIG. 6b) facing a fourth direction (e.g., P4 in FIG. 6c) opposite to the third direction of the second bracket assembly.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 서로 나란하게 배치되고, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 상기 제 1 배터리 셀의 측면 및 상기 제 2 배터리 셀의 측면의 적어도 일부가 서로 대면 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first battery cell and the second battery cell are arranged parallel to each other, and when the electronic device is unfolded, at least a portion of a side surface of the first battery cell and a side surface of the second battery cell may be arranged to face each other.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 각각 상기 전자 장치의 마주보는 모서리와 인접 배치되고, 상기 전자 장치가 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 중첩된 영역보다 중첩되지 않은 영역이 클 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device is in an unfolded state, the first battery cell and the second battery cell are respectively disposed adjacent to opposite edges of the electronic device, and when the electronic device is in a folded state, the first battery cell and the second battery cell may have a non-overlapping area larger than the overlapping area.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판의 일단부는 상기 제 1 브라켓 어셈블리에 형성된 제 1 개구(예: 도 6a의 45)를 관통하도록 배치되고, 타단부는 상기 제 2 브라켓 어셈블리에 형성된 제 2 개구(예: 도 6a의 46)를 관통하도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, one end of the flexible circuit board may be positioned to penetrate a first opening (e.g., 45 in FIG. 6a) formed in the first bracket assembly, and the other end may be positioned to penetrate a second opening (e.g., 46 in FIG. 6a) formed in the second bracket assembly.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 하우징 구조 내에 실장되고, 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 인쇄회로기판(예: 도 11의 670), 및 상기 제 2 하우징 구조 내에 실장되고, 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄회로기판(예: 도 11의 680)을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device may further include a first printed circuit board (e.g., 670 of FIG. 11) mounted within the first housing structure and electrically connected to the protection circuit module, and a second printed circuit board (e.g., 680 of FIG. 11) mounted within the second housing structure and electrically connected to the protection circuit module.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄회로기판은 상기 제 1 배터리 셀을 사이에 두고, 상기 힌지 어셈블리와 이격 배치되고, 상기 제 2 인쇄회로기판은 상기 제 2 배터리 셀을 사이에 두고, 상기 힌지 어셈블리와 이격 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판은, 상기 제 1 인쇄회로기판, 상기 제 1 배터리 셀, 상기 제 2 배터리 셀을 가로질러 상기 제 2 인쇄회로기판으로 연장 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first printed circuit board may be spaced apart from the hinge assembly, with the first battery cell therebetween, and the second printed circuit board may be spaced apart from the hinge assembly, with the second battery cell therebetween. The flexible circuit board may be extended across the first printed circuit board, the first battery cell, and the second battery cell to the second printed circuit board.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄회로기판은 및 상기 제 1 배터리 셀은 상기 제 1 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배치되고, 상기 제 2 인쇄회로기판은 및 상기 제 2 배터리 셀은 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 직접적으로 연결하는 제 3 플렉서블 회로기판(예: 도 12의 651)을 더 포함하는 전자 장치.According to various embodiments, the first printed circuit board and the first battery cell may be arranged along the longitudinal direction of the first housing structure, and the second printed circuit board and the second battery cell may be arranged along the longitudinal direction of the second housing structure. An electronic device further comprising a third flexible circuit board (e.g., 651 of FIG. 12) directly connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제 1 브라켓 어셈블리의 적어도 일부를 커버하는 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 310), 제 2 브라켓 어셈블리의 적어도 일부를 커버하며, 힌지 어셈블리에 의해 상기 제 1 하우징 구조와 회전 가능하도록 결합된 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 320), 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 후면에 배치된 제 1 배터리 셀(예: 도 6b의 610), 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 후면에 배치된 제 2 배터리 셀(예: 도 6b의 620), 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 전면을 향해 연장 배치된 제 1 영역(예: 도 6a의 651) 및 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 전면을 향해 연장 배치된 제 2 영역(예: 도 6a의 652)을 포함하고, 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB)(예: 도 6b의 650), 및 상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분, 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)(예: 도 6b의 630)을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure (e.g., the electronic device (101) of FIGS. 1 to 4) includes a first housing structure (e.g., 310 of FIG. 5) covering at least a portion of a first bracket assembly, a second housing structure (e.g., 320 of FIG. 5) covering at least a portion of a second bracket assembly and rotatably coupled to the first housing structure by a hinge assembly, a first battery cell (e.g., 610 of FIG. 6b) disposed on a rear surface of the first bracket assembly, a second battery cell (e.g., 620 of FIG. 6b) disposed on a rear surface of the second bracket assembly, a first region (e.g., 651 of FIG. 6a) extending from the first battery cell toward a front surface of the first bracket assembly, and a second region (e.g., 652 of FIG. 6a) extending from the second battery cell toward a front surface of the second bracket assembly. The hinge assembly may include a flexible printed circuit board (FPCB) (e.g., 650 of FIG. 6b) that forms a curved surface according to a folding motion of the hinge assembly, and a protection circuit module (PCM) (e.g., 630 of FIG. 6b) that is positioned inside or adjacent to the hinge assembly and includes a first portion electrically connected to the first battery cell and a second portion electrically connected to the second battery cell.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 1 부분은 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 도6b의 610a, 610b)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 2 부분은 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 도 6b의 620a, 620b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first portion of the protection circuit module (PCM) may be electrically connected by an electrode tab (e.g., 610a, 610b of FIG. 6b) protruding from the first battery cell in the direction of the hinge assembly, and the second portion of the protection circuit module (PCM) may be electrically connected by an electrode tab (e.g., 620a, 620b of FIG. 6b) protruding from the second battery cell in the direction of the hinge assembly.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈의 적어도 일부는 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부와 중첩 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the protection circuit module may be arranged to overlap at least a portion of the flexible circuit board.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 제 2 배터리 셀과 상기 힌지 어셈블리 사이에 위치하고, 상기 보호 회로 모듈의 일측은 사이 제 2 배터리 셀의 일측과 나란하게 접촉 배치될 수 있다.According to various embodiments, the protection circuit module (PCM) is positioned between the second battery cell and the hinge assembly, and one side of the protection circuit module can be arranged in parallel contact with one side of the second battery cell.
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 어셈블리는 힌지 커버, 상기 힌지 커버 내측에 배치된 복수 개의 힌지들 및 탄성 부재들을 포함하고, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 힌지 커버 내측에서 상기 복수 개의 힌지들 사이에 위치할 수 있다.According to various embodiments, the hinge assembly includes a hinge cover, a plurality of hinges disposed inside the hinge cover, and elastic members, and the protection circuit module (PCM) can be positioned between the plurality of hinges inside the hinge cover.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 복수 개의 배터리를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic device including a plurality of batteries of the various embodiments of the present disclosure described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and it will be apparent to a person skilled in the art to which the present disclosure pertains that various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure.
전자 장치: 101
제 1 하우징 구조: 310
제 2 하우징 구조: 320
힌지 어셈블리: 510
제 1 배터리 셀: 610
제 2 배터리 셀: 620
플렉서블 회로기판: 650
보호 회로 모듈: 630Electronic devices: 101
1st housing structure: 310
Second housing structure: 320
Hinge Assembly: 510
1st battery cell: 610
Second battery cell: 620
Flexible Circuit Board: 650
Protection circuit module: 630
Claims (20)
제 1 하우징 구조;
상기 제 1 하우징 구조와 인접 배치된 제 2 하우징 구조;
상기 전자 장치의 내부 부품들을 지지하는 브라켓 어셈블리;
상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 상호 간의 회전 운동을 제공하는 힌지 어셈블리;
상기 제 1 하우징 내에 실장된 제 1 배터리 셀;
상기 제 2 하우징 내에 실장된 제 2 배터리 셀;
상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB);
상기 힌지 어셈블리의 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 연결 부분, 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 연결 부분을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM); 및
상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 1 연결 부분 또는 상기 제 2 연결 부분 중 적어도 하나는 상기 브라켓 어셈블리를 관통하여 상기 제 1 배터리 셀 또는 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결되는 것을 포함하는 전자 장치.
In electronic devices,
1st housing structure;
A second housing structure positioned adjacent to the first housing structure;
A bracket assembly supporting internal components of the above electronic device;
A hinge assembly disposed between the first housing structure and the second housing structure and providing rotational movement between the first housing structure and the second housing structure;
A first battery cell mounted within the first housing;
A second battery cell mounted within the second housing;
A flexible circuit board (FPCB) extending from the first battery cell across the hinge assembly to the second battery cell, at least a portion of which forms a curved surface according to a folding motion of the hinge assembly;
A protection circuit module (PCM) disposed within or adjacent to the hinge assembly and including a first connection portion electrically connected to the first battery cell and a second connection portion electrically connected to the second battery cell; and
An electronic device comprising at least one of the first connecting portion or the second connecting portion of the protection circuit module (PCM) penetrating the bracket assembly and electrically connected to the first battery cell or the second battery cell.
상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 1 연결 부분은 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭에 의해 전기적으로 연결되고,
상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 2 연결 부분은 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭에 의해 전기적으로 연결된 전자 장치.
In paragraph 1,
The first connecting portion of the above protection circuit module (PCM) is electrically connected by an electrode tab protruding from the first battery cell toward the hinge assembly,
An electronic device in which the second connecting portion of the above protection circuit module (PCM) is electrically connected by an electrode tab protruding from the second battery cell toward the hinge assembly.
상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 플렉서블 회로기판과 전기적으로 연결되고,
상기 보호 회로 모듈의 적어도 일부는 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부와 중첩 배치된 전자 장치.
In paragraph 1,
The above protection circuit module (PCM) is electrically connected to the flexible circuit board,
An electronic device wherein at least a portion of the above protection circuit module is arranged to overlap at least a portion of the above flexible circuit board.
상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 플렉서블 회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 배터리 셀과 상기 힌지 어셈블리 사이에 위치하고, 상기 보호 회로 모듈의 일측은 상기 제 2 배터리 셀의 일측과 나란하게 접촉 배치되거나, 또는
상기 힌지 어셈블리는 힌지 커버 및 상기 힌지 커버 내측에 배치된 복수 개의 힌지들을 포함하고, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 복수 개의 힌지들 사이에 위치하고 상기 플렉서블 회로기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
In paragraph 1,
The protection circuit module (PCM) is electrically connected to the flexible circuit board and is positioned between the second battery cell and the hinge assembly, and one side of the protection circuit module is arranged in parallel contact with one side of the second battery cell, or
An electronic device in which the hinge assembly includes a hinge cover and a plurality of hinges arranged inside the hinge cover, and the protection circuit module (PCM) is positioned between the plurality of hinges and electrically connected to the flexible circuit board.
상기 브라켓 어셈블리는,
상기 제 1 하우징 구조에 의해 적어도 일부가 커버되고, 상기 힌지 어셈블리의 일측과 회전 가능하게 결합된 제 1 브라켓 어셈블리, 및
상기 제 2 하우징 구조에 의해 적어도 일부가 커버되고, 상기 힌지 어셈블리의 타측과 회전 가능하게 결합된 제 2 브라켓 어셈블리를 포함하고;
상기 플렉서블 회로기판의 제 1 영역은 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 제 1 방향을 향하는 제 1 면에 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀은 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면에 배치되고,
상기 플렉서블 회로기판의 제 2 영역은 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 제 3 방향을 향하는 제 3 면에 배치되고, 상기 제 2 배터리 셀은 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향을 향하는 제 4 면에 배치된 전자 장치.
In paragraph 1,
The above bracket assembly,
A first bracket assembly, at least partly covered by the first housing structure and rotatably coupled to one side of the hinge assembly, and
A second bracket assembly, at least partially covered by the second housing structure and rotatably coupled to the other side of the hinge assembly;
The first region of the flexible circuit board is arranged on a first surface facing a first direction of the first bracket assembly, and the first battery cell is arranged on a second surface facing a second direction opposite to the first direction of the first bracket assembly.
An electronic device wherein the second region of the flexible circuit board is disposed on a third surface facing a third direction of the second bracket assembly, and the second battery cell is disposed on a fourth surface facing a fourth direction opposite to the third direction of the second bracket assembly.
상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 플렉서블 회로기판과 전기적으로 연결되고,
상기 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 각각 상기 전자 장치의 마주보는 모서리와 인접 배치되고,
상기 전자 장치가 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 중첩된 영역보다 중첩되지 않은 영역이 큰 전자 장치.
In paragraph 1,
The above protection circuit module (PCM) is electrically connected to the flexible circuit board,
In the unfolded state of the electronic device, the first battery cell and the second battery cell are respectively arranged adjacent to opposite corners of the electronic device,
An electronic device wherein, when the electronic device is in a folded state, the first battery cell and the second battery cell have a non-overlapping area larger than the overlapping area.
상기 브라켓 어셈블리는,
상기 제 1 하우징 구조에 의해 적어도 일부가 커버되고, 상기 힌지 어셈블리의 일측과 회전 가능하게 결합된 제 1 브라켓 어셈블리, 및
상기 제 2 하우징 구조에 의해 적어도 일부가 커버되고, 상기 힌지 어셈블리의 타측과 회전 가능하게 결합된 제 2 브라켓 어셈블리를 포함하고;
상기 플렉서블 회로기판의 일단은 상기 제 1 브라켓 어셈블리에 형성된 제 1 개구를 관통하도록 배치되고, 타단은 상기 제 2 브라켓 어셈블리에 형성된 제 2 개구를 관통하도록 배치된 전자 장치.
In paragraph 1,
The above bracket assembly,
A first bracket assembly, at least partly covered by the first housing structure and rotatably coupled to one side of the hinge assembly, and
A second bracket assembly, at least partially covered by the second housing structure and rotatably coupled to the other side of the hinge assembly;
An electronic device in which one end of the flexible circuit board is positioned to penetrate a first opening formed in the first bracket assembly, and the other end is positioned to penetrate a second opening formed in the second bracket assembly.
상기 제 1 하우징 구조 내에 실장되고, 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 인쇄 회로 기판; 및
상기 제 2 하우징 구조 내에 실장되고, 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
In paragraph 1,
A first printed circuit board mounted within the first housing structure and electrically connected to the protection circuit module; and
An electronic device further comprising a second printed circuit board mounted within the second housing structure and electrically connected to the protection circuit module.
상기 제 1 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 배터리 셀을 사이에 두고, 상기 힌지 어셈블리와 이격 배치되고,
상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 배터리 셀을 사이에 두고, 상기 힌지 어셈블리와 이격 배치되고,
상기 플렉서블 회로기판은, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 배터리 셀, 상기 제 2 배터리 셀을 가로질러 상기 제 2 인쇄 회로 기판으로 연장 배치된 전자 장치.
In Article 13,
The first printed circuit board is spaced apart from the hinge assembly, with the first battery cell interposed therebetween,
The second printed circuit board is spaced apart from the hinge assembly, with the second battery cell interposed therebetween;
An electronic device in which the flexible circuit board is extended across the first printed circuit board, the first battery cell, and the second battery cell to the second printed circuit board.
상기 제 1 인쇄 회로 기판은 및 상기 제 1 배터리 셀은 상기 제 1 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배치되고,
상기 제 2 인쇄 회로 기판은 및 상기 제 2 배터리 셀은 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배치되고,
상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 직접적으로 연결하는 제 3 플렉서블 회로기판을 더 포함하는 전자 장치.
In Article 13,
The first printed circuit board and the first battery cell are arranged along the longitudinal direction of the first housing structure,
The second printed circuit board and the second battery cell are arranged along the longitudinal direction of the second housing structure,
An electronic device further comprising a third flexible circuit board directly connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
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