KR102466893B1 - 코팅 금속 파이프 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 금속 파이프 제조방법은 파이프 로딩기에서 금속 파이프를 공급하는 파이프 로딩단계; 상기 파이프 로딩기에서 이송된 상기 금속 파이프를 인출기에서 가압하여 이송하는 인출단계; 상기 인출기에서 이송된 상기 금속 파이프를 가열 도포기에서 가열하고 상기 금속 파이프의 표면에 접착액을 도포하는 가열 도포단계; 및 상기 가열 도포기에서 이송된 상기 금속 파이프의 표면을 코팅기에서 고분자 수지로 코팅하는 코팅단계; 를 포함한다.

Description

코팅 금속 파이프 제조방법{method for manufacturing coated metal pipe}

본 발명은 코팅 금속 파이프 제조방법에 관한 것으로, 금속 파이프의 표면을 고분자 수지로 코팅할 때 금속 파이프를 자동으로 신속하게 공급하여 생산속도를 향상시킬 수 있는 코팅 금속 파이프 제조방법에 관한 것이다.

금속 파이프는 건축물, 구조물, 산업시설 등에 널리 사용되고 있다. 특히, 계단이나 난간에 금속 파이프를 절단하여 핸드레일로 사용하고 있는데, 금속 파이프는 물이나 대기에 접촉되므로, 녹이 쉽게 발생할 수 있다.

이러한 녹 발생을 방지하기 위해, 종래에는 다양한 고분자 수지 또는 분체도료를 금속 파이프의 표면에 도포하여 코팅층을 형성하여 사용하기도 한다. 도 1은 일반적인 코팅 금속 파이프의 단면도로서, 금속 파이프(P) 및 금속 파이프(P)의 표면에 형성된 코팅층(C)을 포함한다.

이러한 코팅 금속 파이프(P)는 코팅층(C)에 색상 및 질감을 부여할 수 있어, 건축물의 심미감 향상을 위해 사용되기도 하며, 코팅층(C)으로 인한 부식이나 녹 발생의 방지가 가능한다.

그러나, 코팅 금속 파이프(P)는 금속 표면에 분체도료나 고분자 수지를 코팅하는데, 코팅 제조장치에 따라 생산성이 현저하게 차이 나고, 코팅 품질에도 영향을 미쳐 코팅층(C)의 내구성, 핀홀(pin hole) 발생에 따른 불량, 코팅층(C)의 박리가 발생하기도 한다.

따라서, 금속 파이프를 신속하게 공급하여 생산속도를 향상하면서도 양호한 코팅층의 품질을 확보할 수 있는 코팅 금속 파이프 제조방법의 개발이 필요한 실정이다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 금속 파이프의 표면을 고분자 수지로 코팅할 때 금속 파이프를 자동으로 신속하게 공급하여 생산속도를 향상시킬 수 있는 코팅 금속 파이프 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 금속 파이프 제조방법은 파이프 로딩기에서 금속 파이프를 공급하는 파이프 로딩단계; 상기 파이프 로딩기에서 이송된 상기 금속 파이프를 인출기에서 가압하여 이송하는 인출단계; 상기 인출기에서 이송된 상기 금속 파이프를 가열 도포기에서 가열하고 상기 금속 파이프의 표면에 접착액을 도포하는 가열 도포단계; 및 상기 가열 도포기에서 이송된 상기 금속 파이프의 표면을 코팅기에서 고분자 수지로 코팅하는 코팅단계; 를 포함한다.

또한, 상기 파이프 로딩단계는, 경사패널에 상기 금속 파이프가 적재되는 적재단계; 상기 금속 파이프가 상기 경사패널의 제1경사부를 따라 상기 제1경사부의 단부로 슬라이딩되는 제1슬라이딩 단계; 상기 제1경사부의 단부에 구비된 제1상승모듈이 상기 금속 파이프를 제2경사부로 상승시키는 제1상승모듈 작동단계; 상기 금속 파이프가 상기 제2경사부에 배치된 후 상기 제2경사부를 따라 상기 제2경사부의 단부로 슬라이딩되는 제2슬라이딩 단계; 상기 경사패널에 구비된 상기 제2상승모듈이 상기 금속 파이프를 제3경사부로 상승시키는 제2상승모듈 작동단계; 상기 금속 파이프가 상기 제3경사부에 배치된 후 상기 제3경사부를 따라 상기 제3경사부의 단부로 슬라이딩되는 제3슬라이딩 단계; 상기 경사패널에 구비된 상기 스토퍼 모듈에 상기 금속 파이프가 배치되는 스토퍼 모듈 배치단계; 로딩 모듈이 상기 스토퍼 모듈에 배치된 상기 금속 파이프를 이송 모듈로 전달하는 로딩단계; 및 상기 이송 모듈이 상기 인출기로 상기 금속 파이프를 이송시키는 이송단계; 를 포함할 수 있다.

또한, 상기 로딩단계는, 로딩 구동부가 작동하여 로딩 브라켓을 예인하는 예인단계; 상기 로딩 브라켓이 상승하는 방향으로 회전되어, 로딩 플레이트를 상승시키는 브라켓 상승단계; 상기 로딩 플레이트가 상승하여 상기 스토퍼 모듈에 배치된 상기 금속 파이프를 전달받는 플레이트 상승단계; 및 상기 로딩 플레이트가 하강하여 상기 금속 파이프를 상기 이송 모듈로 전달하는 전달단계; 를 포함할 수 있다.

상기 인출단계는, 상기 인출기가 이송된 상기 금속 파이프의 표면을 세정할 수 있다.

상기 인출단계는, 상기 인출기가 상기 금속 파이프의 표면을 연마하여 평탄화시킬 수 있다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 금속 파이프 제조방법에 따르면 금속 파이프의 표면을 고분자 수지로 코팅할 때 금속 파이프를 자동으로 신속하게 공급하여 생산속도를 향상시킬 수 있게 된다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 일반적인 코팅 금속 파이프의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 금속 파이프 제조장치의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 금속 파이프 제조방법의 순서도이다.
도 5는 파이프 로딩기(10)의 일부 확대도이다.
도 6은 도 5의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 모듈(16) 및 이송 모듈(17)의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프 로딩단계(S10)의 순서도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 파이프(P)가 제1경사부(121)를 따라 슬라이딩되어 제1경사부(121)의 단부(121a)에 위치되는 것이 도시된 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1상승모듈(13)의 동작도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2상승모듈(14)의 동작도이다.
도 12는 금속 파이프(P)가 스토퍼 모듈(15)에 배치되는 것이 도시된 도면이다.
도 13 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 모듈(16)의 측면 동작도이다.
도 15는 로딩 플레이트(164)가 하강하는 정면 동작도이다.

본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 용어가 동일하더라도 표시하는 부분이 상이하면 도면 부호가 일치하지 않음을 미리 말해두는 바이다.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 실험자 및 측정자와 같은 조작자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 도면부호는 동일한 부재를 나타낸다.

이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 따른 코팅 금속 파이프 제조장치에 대하여 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 금속 파이프 제조장치의 개략도이다.

도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 금속 파이프 제조장치는 금속 파이프(P)를 공급하는 파이프 로딩기(10), 상기 파이프 로딩기(10)에서 이송된 상기 금속 파이프(P)를 가압하여 이송하는 인출기(20), 상기 인출기(20)에서 이송된 상기 금속 파이프(P)를 가열하고, 상기 금속 파이프(P)의 표면에 접착액을 도포하는 가열 도포기(30), 및 상기 가열 도포기(30)에서 이송된 상기 금속 파이프(P)의 표면을 고분자 수지로 코팅하는 코팅기(40)를 포함한다.

파이프 로딩기(10)에는 금속 파이프(P)가 적재된다. 파이프 로딩기(10)에는 복수개의 금속 파이프(P)가 적재될 수 있다.

파이프 로딩기(10)는 후술하는 것과 같이 자동으로 인출기(20)에 금속 파이프(P)를 공급한다. 파이프 로딩기(10)는 각 파이프를 순차적으로 신속하게 인출기(20)에 공급하여, 생산속도를 향상시킬 수 있다. 파이프 로딩기(10)의 상세구조에 대하여는 후술한다.

인출기(20)는 파이프 로딩기(10)로부터 금속 파이프(P)를 이송받는다. 이 경우, 후술하는 것과 같이, 인출기(20)는 파이프 로딩기(10)의 이송 모듈(17)에서 금속 파이프(P)를 이송 받을 수 있다.

인출기(20)는 이송된 금속 파이프(P)를 가압하여 후술하는 가열 도포기(30)로 이송한다. 인출기(20)는 금속 파이프(P)의 상면 및 하면을 가압하면서 금속 파이프(P)를 이송시킬 수 있다.

이때, 인출기(20)는 이송된 금속 파이프(P)의 표면을 세정할 수 있다. 인출기(20)는 금속 파이프(P)의 표면에 후술하는 고분자 수지가 평활하게 코팅될 수 있도록, 금속 파이프(P)의 표면을 세정하여, 표면에 존재하는 이물질을 제거시킬 수 있다.

또한, 실시예에 따라 인출기(20)는 금속 파이프(P)의 표면을 연마하여, 금속 파이프(P)의 표면을 평탄화시킬 수 있다. 이후, 인출기(20)는 코팅기(40)로 금속 파이프(P)를 이송한다.

가열 도포기(30)는 인출기(20)에서 이송된 금속 파이프(P)를 가열한다. 가열 도포기(30)는 금속 파이프(P)의 외면을 가열하여, 금속 파이프(P)의 온도를 높일 수 있다. 이 경우, 금속 파이프(P)는 150℃ ~ 200℃로 가열될 수 있다.

가열 도포기(30)는 금속 파이프(P)의 외면에 접착액을 도포한다. 접착액은 금속 파이프(P)의 금속재질 표면과 고분자 수지를 결합시키는 기능을 한다. 접착액은 금속 파이프(P)에 코팅되는 고분자 수지를 금속 파이프(P)에 견고하게 접착시킨다.

코팅기(40)는 금속 파이프(P)의 표면을 코팅한다. 코팅기(40)는 가열 도포기(30)에서 이송된 금속 파이프(P)의 표면을 코팅한다. 코팅기(40)는 고분자 수지를 용융하여 금속 파이프(P)의 표면에 도포한다. 금속 파이프(P)의 표면을 코팅기(40)는 공지의 기술로 실시될 수 있으므로, 상세한 설명을 생략한다.

코팅기(40)는 금속 파이프(P)의 표면에 고분자 수지를 코팅할 수 있다. 이 경우, 코팅되는 고분자 수지는 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene), PVC(Polyvinyl Chloride), PP(polypropylene) 중 적어도 어느 하나로 실시될 수 있으나, 이에 실시예가 한정되지 않는다.

코팅기(40)에서 코팅된 금속 파이프(P)의 표면은 건조된다. 이 경우, 별도의 건조기에서 금속 파이프(P)의 표면이 건조될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 금속 파이프(P)의 표면은 자연 건조될 수 있다.

표면의 건조가 완료된 금속 파이프(P)는 절단기에서 절단될 수 있다. 이 경우, 사용자가 원하는 크기로 절단될 수 있다. 이에 따라, 표면이 코팅된 금속 파이프(P)가 제조될 수 있다.

제어부(50)는 파이프 로딩기(10), 인출기(20), 가열 도포기(30) 및 코팅기(40)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(50)는 파이프 로딩기(10), 인출기(20), 가열 도포기(30) 및 코팅기(40)를 제어할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 금속 파이프(P)의 표면이 PVC로 코팅되는 경우, 외부 충격의 흡수력이 향상되고, 스크래치의 발생이 감소되며, 내구성, 내화학성이 확보될 수 있다.

또한 금속 파이프(P)의 표면을 가열 도포기(30)에서 가열한 후 접착액을 도포하므로, 접착액의 접착도가 향상되어, 금속 파이프(P)와 PVC의 코팅층(C)이 안정적으로 결합되어, 코팅층(C)의 벗겨짐 문제가 감소되며, 표면의 핀홀(pin hole) 발생이 현저하게 감소할 수 있다.

이하, 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 금속 파이프 제조방법에 대하여 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 금속 파이프 제조방법의 순서도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 금속 파이프 제조방법은 파이프 로딩기(10)에서 금속 파이프(P)를 공급하는 파이프 로딩단계(S10), 상기 파이프 로딩기(10)에서 이송된 상기 금속 파이프(P)를 인출기(20)에서 가압하여 이송하는 인출단계(S20), 상기 인출기(20)에서 이송된 상기 금속 파이프(P)를 가열 도포기(30)에서 가열하고 상기 금속 파이프(P)의 표면에 접착액을 도포하는 가열 도포단계(S30), 및 상기 가열 도포기(30)에서 이송된 상기 금속 파이프(P)의 표면을 코팅기(40)에서 고분자 수지로 코팅하는 코팅단계(S40)를 포함한다.

파이프 로딩단계(S10)에서는 파이프 로딩기(10)에서 금속 파이프(P)를 공급한다. 이 경우, 파이프 로딩기(10)는 자동으로 인출기(20)에 금속 파이프(P)를 공급할 수 있다. 파이프 로딩기(10)는 각 파이프를 순차적으로, 인출기(20)에 공급할 수 있다. 이에 대하여는 후술한다.

인출단계(S20)에서는 인출기(20)가 인출기(20)는 파이프 로딩기(10)로부터 금속 파이프(P)를 이송받는다. 이 경우, 후술하는 것과 같이 파이프 로딩기(10)의 이송 모듈(17)에서 인출기(20)로 금속 파이프(P)가 이송될 수 있다.

인출단계(S20)에서, 인출기(20)는 파이프 로딩기(10)에서 이송된 금속 파이프(P)를 가압하여 이송한다. 인출기(20)는 이송된 금속 파이프(P)를 가압하여 후술하는 가열 도포기(30)로 이송한다. 인출기(20)는 금속 파이프(P)의 상면 및 하면을 가압하면서 금속 파이프(P)를 이송시킬 수 있다.

인출단계(S20)에서, 인출기(20)는 이송된 금속 파이프(P)의 표면을 세정할 수 있다. 인출기(20)는 금속 파이프(P)의 표면을 세정하여, 표면에 존재하는 이물질을 제거시킬 수 있다. 또한, 실시예에 따라 인출기(20)는 금속 파이프(P)의 표면을 연마하여, 금속 파이프(P)의 표면을 평탄화시킬 수 있다. 이후, 인출기(20)는 코팅기(40)로 금속 파이프(P)를 이송한다.

가열 도포단계(S30)에서는 인출기(20)에서 이송된 금속 파이프(P)를 가열한다. 가열 도포단계(S30)에서, 가열 도포기(30)는 금속 파이프(P)의 외면을 가열하여, 금속 파이프(P)의 온도를 높일 수 있다. 이 경우, 금속 파이프(P)는 150℃ ~ 200℃로 가열될 수 있다.

가열 도포단계(S30)에서, 가열 도포기(30)는 금속 파이프(P)의 외면에 접착액을 도포한다. 접착액은 금속 파이프(P)에 코팅되는 고분자 수지를 금속 파이프(P)에 견고하게 접착시킨다.

코팅단계(S40)에서는 가열 도포기(30)에서 이송된 금속 파이프(P)의 표면을 코팅한다. 이 경우, 코팅기(40)는 금속 파이프(P)의 표면에 고분자 수지를 코팅할 수 있다.

이후, 코팅단계(S40)에서 코팅된 금속 파이프(P)의 표면은 건조된다. 이 경우, 별도의 건조기에서 금속 파이프(P)의 표면이 건조될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 금속 파이프(P)의 표면은 자연 건조될 수 있다.

표면의 건조가 완료된 금속 파이프(P)는 절단기에서 절단된다. 이 경우, 사용자가 원하는 크기로 절단될 수 있다. 이에 따라, 표면이 코팅된 금속 파이프(P)가 제조될 수 있다.

이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프 로딩기(10)에 대하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프 로딩기(10)의 사시도이고, 도 5는 파이프 로딩기(10)의 일부 확대도이고, 도 6은 도 5의 측면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 모듈(16) 및 이송 모듈(17)의 사시도이다.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 다른 파이프 로딩기(10)는 외관을 형성하는 프레임(11), 상기 프레임(11)에 구비되고, 금속 파이프(P)가 적재되며, 상기 금속 파이프(P)가 슬라이딩되는 제1경사부(121), 제2경사부(122) 및 제3경사부(123)가 형성되는 경사패널(12), 상기 경사패널(12)에 구비되고, 상기 제1경사부(121)의 단부(121a)에 배치되어, 상기 제1경사부(121)의 단부(121a)에 배치된 상기 금속 파이프(P)를 상기 제2경사부(122)로 상승시키는 제1상승모듈(13), 상기 경사패널(12)에 구비되고, 상기 제2경사부(122)의 단부(122a)에 배치되어, 상기 제2경사부(122)의 단부(122a)에 배치된 상기 금속 파이프(P)를 상기 제3경사부(123)로 상승시키는 제2상승모듈(14), 상기 경사패널(12)에 구비되고, 상기 제3경사부(123)의 단부(123a)에 배치되며, 상기 금속 파이프(P)가 배치되는 스토퍼 모듈(15), 및 상기 프레임(11)에 구비되고, 상기 스토퍼 모듈(15)에 배치된 상기 금속 파이프(P)를 이송 모듈(17)로 이송시키는 로딩 모듈(16)을 포함한다.

프레임(11)은 외관을 형성한다. 프레임(11)에는 후술하는 구성요소들이 결합될 수 있다. 프레임(11)에는 이송 모듈(17)이 구비될 수 있다. 이송 모듈(17)에 대하여는 후술한다.

경사패널(12)은 프레임(11)에 구비된다. 경사패널(12)은 프레임(11)을 따라 프레임(11)에 복수개 구비될 수 있다. 경사패널(12)이 복수개 구비되는 경우, 복수개의 경사패널(12)이 형성하는 적재공간에 금속 파이프(P)가 적재될 수 있다. 이하에서는 하나의 경사패널(12)에 대하여 설명하나, 프레임(11)에 구비된 모든 경사패널(12)에 적용될 수 있다.

경사패널(12)에는 금속 파이프(P)가 적재된다. 금속 파이프(P)는 경사패널(12)에 복수개 적재될 수 있다. 이때, 각 금속 파이프(P)는 경사패널(12)에 수직하게 배치될 수 있다.

경사패널(12)에는 제1경사부(121), 제2경사부(122), 제3경사부(123)가 형성된다. 제1경사부(121), 제2경사부(122), 제3경사부(123)는 경사패널(12)의 표면에 형성된다. 제1경사부(121), 제2경사부(122), 제3경사부(123)는 지면에 대해 경사지게 형성된다. 이때, 경사패널(12)에 배치된 금속 파이프(P)는 각 제1경사부(121), 제2경사부(122), 제3경사부(123)를 따라 슬라이딩된다.

복수개의 금속 파이프(P)가 각 경사부에 배치된 경우, 각 금속 파이프(P)는 연속적으로 각 경사부의 단부로 슬라이딩 된다. 이 경우, 제1경사부(121)에 배치된 금속 파이프(P)는 제1경사부(121)의 단부(121a)로 슬라이딩될 수 있다. 또한, 제2경사부(122)에 배치된 금속 파이프(P)는 제2경사부(122)의 단부(122a)로 슬라이딩될 수 있다. 또한, 제3경사부(123)에 배치된 금속 파이프(P)는 제3경사부(123)의 단부(123a)로 슬라이딩될 수 있다.

이에 따라, 제1경사부(121)에 배치된 복수개의 금속 파이프(P)는 연속적으로 제1경사부(121)의 단부(121a)로 슬라이딩되어, 후술하는 것과 같이, 연속적으로 제3경사부(123)로 공급될 수 있다.

제1상승모듈(13)은 경사패널(12)에 구비된다. 제1상승모듈(13)은 경사패널(12)의 측면에 결합될 수 있다. 경사패널(12)이 프레임(11)을 따라 복수개 구비되는 경우, 제1상승모듈(13)은 각 경사패널(12)에 구비될 수 있다.

제1상승모듈(13)은 제1경사부(121)의 단부(121a)에 배치된다. 이 경우, 제1경사부(121)에서 슬라이딩된 금속 파이프(P)는 제1상승모듈(13)에 위치된다. 이때, 금속 파이프(P)는 제1상승모듈(13)의 상면에 배치될 수 있다.

제1상승모듈(13)은 금속 파이프(P)를 제2경사부(122)로 상승시킨다. 이때, 제1상승모듈(13)은 제1경사부(121)의 단부(121a)에 배치된 금속 파이프(P)를 상승시켜, 제2경사부(122)로 이동시킨다. 이 경우, 금속 파이프(P)는 제2경사부(122)에 배치된 후 제2경사부(122)의 단부(122a)로 슬라이딩될 수 있다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1상승모듈(13)은, 상기 제1경사부(121)의 단부(121a)에 배치되고, 상기 경사패널(12)의 측면에 결합되는 랙바디(131), 일면에 랙이 형성되고, 지면에 수직한 방향으로 상기 랙바디(131)에 슬라이딩 가능하게 구비되는 랙프레임(132), 상기 랙프레임(132)의 단부에 구비되어 상기 금속 파이프(P)를 상기 제2경사부(122)로 상승시키는 랙헤드(133), 상기 랙바디(131)에 결합되고, 상기 랙에 접촉되어, 회전 시 상기 랙프레임(132)을 상승 또는 하강시키는 피니언(134), 상기 피니언(134)에 결합되어, 상기 피니언(134)을 회전시키는 피니언 로드(135),및 상기 프레임(11)에 구비되고, 상기 피니언 로드(135)에 결합되어, 상기 피니언 로드(135)를 회전시키는 피니언 구동부(136)를 포함한다.

랙바디(131)는 외관을 형성한다. 랙바디(131)는 제1경사부(121)의 단부(121a)에 배치된다. 랙바디(131)는 경사패널(12)의 측면에 결합될 수 있다.

랙프레임(132)은 랙바디(131)에 구비된다. 랙프레임(132)의 일면에는 랙이 형성된다. 랙은 랙프레임(132)의 일면에 요철 형상으로 형성될 수 있다.

랙프레임(132)은 지면에 수직한 방향으로, 랙바디(131)에 슬라이딩된다. 이 경우, 랙프레임(132)은 지면에 대해 상승 또는 하강할 수 있다.

랙헤드(133)는 랙프레임(132)의 단부에 구비된다. 랙헤드(133)는 제1경사부(121)의 단부(121a)에 배치될 수 있다. 랙헤드(133)는 제1경사부(121)의 단부(121a)를 기준으로 상승 또는 하강할 수 있다. 랙헤드(133)가 제1경사부(121)의 단부(121a)에서 완전히 하강된 경우, 금속 파이프(P)가 랙헤드(133)의 상면에 배치될 수 있다.

랙프레임(132)이 상승하면, 랙헤드(133)가 상승한다. 금속 파이프(P)가 랙헤드(133)의 상면에 배치된 경우, 랙헤드(133)가 상승하면 랙헤드(133)는 금속 파이프(P)를 상승시킨다. 이 경우, 랙헤드(133)가 제1경사부(121)의 단부(121a)에서 완전히 상승된 경우, 랙헤드(133)는 금속 파이프(P)를 제2경사부(122)로 상승시킬 수 있다.

랙헤드(133)는 표면이 경사지게 형성될 수 있다. 금속 파이프(P)가 제2경사부(122)로 상승된 경우, 금속 파이프(P)는 랙헤드(133)의 경사진 표면을 따라 슬라이딩될 수 있다.

피니언(134)은 랙바디(131)에 결합된다. 피니언(134)은 랙에 접촉된다. 이 경우, 피니언(134)은 기어로 실시되어, 랙의 요철에 기어 결합될 수 있다. 이에 따라, 피니언(134)은 회전 시 랙프레임(132)을 상승 또는 하강시킬 수 있게 된다.

피니언 로드(135)는 피니언(134)에 결합된다. 피니언 로드(135)는 피니언(134)을 관통하여 결합될 수 있다. 상술한 것과 같이, 경사패널(12)이 프레임(11)을 따라 복수개 구비되는 경우, 피니언 로드(135)는 각 경사패널(12)에 구비된 제1상승모듈(13)의 피니언(134)을 일체로 관통하여 결합될 수 있다.

피니언 구동부(136)는 프레임(11)에 구비된다. 피니언 구동부(136)는 피니언 로드(135)에 결합된다. 피니언 구동부(136)는 제어부(50)의 제어신호에 따라 작동될 수 있다. 피니언 구동부(136)는 피니언 로드(135)를 회전시킨다. 이 경우, 피니언 로드(135)가 회전될 수 있다.

제2상승모듈(14)은 경사패널(12)에 구비된다. 제2상승모듈(14)은 경사패널(12)의 측면에 결합될 수 있다. 경사패널(12)이 프레임(11)을 따라 복수개 구비되는 경우, 제2상승모듈(14)은 각 경사패널(12)에 구비될 수 있다.

제2상승모듈(14)은 제2경사부(122)의 단부(122a)에 배치된다. 이 경우, 제2경사부(122)에서 슬라이딩된 금속 파이프(P)는 제2상승모듈(14)에 위치된다. 이때, 금속 파이프(P)는 제2상승모듈(14)의 상면에 배치될 수 있다.

제2상승모듈(14)은 금속 파이프(P)를 제3경사부(123)로 상승시킨다. 이때, 제2상승모듈(14)은 제2경사부(122)의 단부(122a)에 배치된 금속 파이프(P)를 상승시켜, 제3경사부(123)로 이동시킨다. 이 경우, 금속 파이프(P)는 제3경사부(123)에 배치된 후 제3경사부(123)의 단부(123a)로 슬라이딩될 수 있다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2상승모듈(14)은, 상기 제2경사부(122)의 단부(122a)에 배치되고, 상기 경사패널(12)의 측면에 결합되는 실린더 모듈(141), 상기 실린더 모듈(141)에 구비되고, 상기 실린더 모듈(141)에 의해 지면에 수직한 방향으로 상승 및 하강되어, 상기 금속 파이프(P)를 파이프를 상기 제3경사부(123)로 상승시키는 상승 헤드(142), 및 상기 제2경사부(122)의 단부(122a)에 배치되고, 상기 상승 헤드(142)의 측면에 구비되어 상기 상승 헤드(142)의 상승 및 하강 시 상기 상승 헤드(142)를 지지하는 헤드 가이드(143)를 포함한다.

실린더 모듈(141)은 제2경사부(122)의 단부(122a)에 배치된다. 실린더 모듈(141)은 경사패널(12)의 측면에 결합될 수 있다. 실린더 모듈(141)은 제어부(50)의 제어신호에 따라 작동될 수 있다. 실린더 모듈(141)이 작동되면, 후술하는 상승 헤드(142)가 상승 또는 하강될 수 있다.

상승 헤드(142)는 실린더 모듈(141)에 구비된다. 상승 헤드(142)는 실린더 모듈(141)이 작동되면, 실린더 모듈(141)에 의해 지면에 수직한 방향으로 상승 및 하강될 수 있다. 상승 헤드(142)가 제2경사부(122)의 단부(122a)에서 완전히 하강된 경우, 금속 파이프(P)가 상승 헤드(142)의 상면에 배치될 수 있다.

실린더 모듈(141)이 작동되면, 상승 헤드(142)가 상승한다. 금속 파이프(P)가 상승 헤드(142)의 상면에 배치된 경우, 상승 헤드(142)가 상승하면 상승 헤드(142)는 금속 파이프(P)를 상승시킨다. 이 경우, 상승 헤드(142)가 제2경사부(122)의 단부(122a)에서 완전히 상승된 경우, 상승 헤드(142)는 금속 파이프(P)를 제3경사부(123)로 상승시킬 수 있다.

헤드 가이드(143)는 제2경사부(122)의 단부(122a)에 배치된다. 헤드 가이드(143)는 상승 헤드(142)의 측면에 구비될 수 있다. 헤드 가이드(143)는 경사패널(12)의 측면에 결합될 수 있다. 이 경우, 헤드 가이드(143)는 경사패널(12)의 측면에 고정 결합될 수 있다. 헤드 가이드(143)는 상승 헤드(142)의 상승 및 하강 시 상승 헤드(142)가 일정한 방향으로 상승 및 하강하도록, 상승 헤드(142)를 지지한다.

스토퍼 모듈(15)은 경사패널(12)에 구비된다. 스토퍼 모듈(15)은 경사패널(12)의 측면에 결합될 수 있다. 경사패널(12)이 프레임(11)을 따라 복수개 구비되는 경우, 스토퍼 모듈(15)은 각 경사패널(12)에 구비될 수 있다.

스토퍼 모듈(15)은 제3경사부(123)의 단부(123a)에 배치된다. 이 경우, 제3경사부(123)에서 슬라이딩된 금속 파이프(P)는 스토퍼 모듈(15)에 위치된다. 이때, 금속 파이프(P)는 스토퍼 모듈(15)에 배치되어, 경사패널(12)의 외부로 이탈되지 않게 된다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 스토퍼 모듈(15)은, 상기 제3경사부(123)의 단부(123a)에 배치되고, 상기 경사패널(12)의 측면에 슬라이딩 가능하게 결합되고, 상기 금속 파이프(P)가 배치되는 슬라이더(151), 및 상기 슬라이더(151)의 상면에 구비되어, 상기 금속 파이프(P)가 상기 슬라이더(151)로부터 이탈되는 것을 방지하는 스토퍼 로드(152)를 포함한다.

슬라이더(151)는 외관을 형성한다. 슬라이더(151)는 제3경사부(123)의 단부(123a)에 배치된다. 슬라이더(151)는 경사패널(12)의 측면에 결합될 수 있다. 슬라이더(151)는 경사패널(12)에 슬라이딩 가능하게 결합된다. 슬라이더(151)는 제3경사부(123)에 평행하게 따라 슬라이딩될 수 있다.

슬라이더(151)에는 금속 파이프(P)가 배치된다. 제2상승모듈(14)에 의해 제3경사부(123)로 상승된 금속 파이프(P)는 슬라이더(151)에 배치된다. 이 경우, 금속 파이프(P)는 슬라이더(151)의 상면에 배치될 수 있다.

스토퍼 로드(152)는 슬라이더(151)의 상면에 구비된다. 스토퍼 로드(152)는 슬라이더(151)의 상면에 돌출되게 구비된다. 스토퍼 로드(152)는 슬라이더(151)의 상면에 배치된 금속 파이프(P)가 슬라이더(151)로부터 이탈되는 것을 방지한다.

로딩 모듈(16)은 프레임(11)에 구비된다. 로딩 모듈(16)은 프레임(11)을 따라 프레임(11)에 복수개 구비될 수 있다.

로딩 모듈(16)은 스토퍼 모듈(15)에 배치된 금속 파이프(P)를 이송 모듈(17)로 이송시킨다. 이 경우, 로딩 모듈(16)은 스토퍼 모듈(15)에 배치된 금속 파이프(P)를 로딩 모듈(16)로 전달받은 후 이송 모듈(17)로 이송시킬 수 있다. 이때, 로딩 모듈(16)은 슬라이더(151)의 상면에 배치된 금속 파이프(P)를 로딩 모듈(16)로 전달받을 수 있다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 모듈(16)은 상기 프레임(11)에 구비되는 로딩 프레임(161), 상기 로딩 프레임(161)을 관통하고, 상기 로딩 프레임(161)에 대해 회전되는 로딩 로드(162), 일측이 로딩 구동부(165)에 결합되고, 타측이 상기 로딩 로드(162)의 단부에 결합되어, 상기 로딩 구동부(165)가 상기 로딩 브라켓(163)을 예인(曳引) 시 회전되는 로딩 브라켓(163), 및 상기 로딩 브라켓(163)에 결합되고, 상기 로딩 브라켓(163)의 회전 시 상승되어 상기 스토퍼 모듈(15)에 배치된 상기 금속 파이프(P)를 전달받는 로딩 플레이트(164)를 포함한다.

로딩 프레임(161)은 프레임(11)에 구비된다. 로딩 프레임(161)은 프레임(11)에 수직하게 구비될 수 있다.

로딩 로드(162)는 로딩 프레임(161)에 결합된다. 로딩 로드(162)는 로딩 프레임(161)을 관통한다. 로딩 로드(162)는 로딩 프레임(161)에 대해 회전된다. 후술하는 것과 같이, 로딩 브라켓(163)이 회전되면, 로딩 로드(162)는 로딩 브라켓(163)과 함께 로딩 프레임(161)에 대해 회전된다.

로딩 브라켓(163)은 일측이 로딩 구동부(165)에 결합된다. 로딩 브라켓(163)은 로딩 구동부(165)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이때, 로딩 브라켓(163)은 로딩 브라켓(163)과 볼트 또는 리벳으로 결합될 수 있다.

로딩 브라켓(163)은 타측이 로딩 로드(162)의 단부에 결합된다. 후술하는 것과 같이, 로딩 브라켓(163)의 회전 시 로딩 브라켓(163)은 로딩 로드(162)를 회전축으로 하여 회전된다.

로딩 브라켓(163)은 로딩 구동부(165)가 로딩 브라켓(163)을 예인(曳引) 시 회전될 수 있다. 즉, 로딩 구동부(165)가 로딩 브라켓(163)을 끌어당기면(예인), 로딩 브라켓(163)은 로딩 로드(162)를 회전축으로 하여 회전된다. 이 경우, 로딩 브라켓(163)은 지면을 기준으로 상승하는 방향으로 회전될 수 있다.

로딩 브라켓(163)은 하강하여 초기 상태로 원위치될 수 있다. 즉, 로딩 구동부(165)가 로딩 브라켓(163)을 밀어 하강시키면, 로딩 브라켓(163)은 원위치될 수 있다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 구동부(165)는, 상기 프레임(11)에 구비되는 로딩 실린더(1651), 및 일측이 상기 로딩 브라켓(163)에 결합되고, 단부가 상기 로딩 실린더(1651)에 결합되는 로딩 바(1652)를 포함한다.

로딩 실린더(1651)는 프레임(11)에 구비된다. 로딩 실린더(1651)는 제어부(50)의 제어신호에 따라 로딩 바(1652)를 예인할 수 있다.

로딩 바(1652)는 일측이 로딩 브라켓(163)에 결합된다. 로딩 바(1652)는 로딩 브라켓(163)에 회전 가능하게 결합된다.

로딩 바(1652)는 단부가 로딩 실린더(1651)에 결합된다. 이때, 로딩 실린더(1651)는 로딩 바(1652)를 예인할 수 있다. 이 경우, 로딩 바(1652)는 로딩 브라켓(163)을 예인하여, 로딩 브라켓(163)이 로딩 로드(162)를 회전축으로 회전될 수 있다. 또한, 로딩 실린더(1651)는 로딩 바(1652)를 밀어 로딩 바(1652)를 원위치시킬 수 있다.

로딩 플레이트(164)는 로딩 브라켓(163)에 결합된다. 로딩 플레이트(164)는 로딩 브라켓(163)의 회전 시 상승될 수 있다. 즉, 로딩 브라켓(163)이 상승하는 방향으로 회전 시 로딩 플레이트(164)는 상승하는 방향으로 회전되어 상승될 수 있다.

이 경우, 로딩 플레이트(164)는 스토퍼 모듈(15)에 배치된 금속 파이프(P)를 전달받을 수 있다. 즉, 로딩 플레이트(164)가 상승되면, 로딩 플레이트(164)의 단부가 스토퍼 모듈(15)에 배치된 금속 파이프(P)의 하면에 접촉되어, 스토퍼 모듈(15)로부터 금속 파이프(P)를 이탈시킨 후 로딩 플레이트(164)로 전달받는다.

이때, 로딩 플레이트(164)의 단부는 스토퍼 로드(152)보다 높게 상승된다. 즉, 로딩 플레이트(164)가 금속 파이프(P)를 전달받을 때, 로딩 플레이트(164)의 단부가 스토퍼 로드(152)보다 높게 상승되어야 금속 파이프(P)를 스토퍼 로드(152)로부터 이탈시킨 후 전달받을 수 있으므로, 로딩 플레이트(164)의 단부는 스토퍼 로드(152)보다 높게 상승된다.

로딩 플레이트(164)는 하강할 수 있다. 즉, 로딩 구동부(165)가 작동하여 로딩 브라켓(163)을 원위치시키면, 로딩 플레이트(164)는 로딩 브라켓(163)과 함께 회전되어 하강할 수 있다. 이 경우, 로딩 플레이트(164)는 지면에 수평하게 원위치될 수 있다.

로딩 플레이트(164)에 금속 파이프(P)가 전달된 상태에서, 로딩 플레이트(164)가 지면에 수평하게 원위치되면, 이송 모듈(17)로 금속 파이프(P)가 전달된다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 플레이트(164)는 스토퍼 모듈(15)을 향하여 표면이 절곡되게 형성될 수 있다. 이 경우, 로딩 플레이트(164)의 표면은 경사지에 형성되어, 제4경사부(164a)가 형성될 수 있다.

이때, 제4경사부(164a)의 단부는 함몰되게 형성되어 안착부(164b)를 형성할 수 있다. 이 경우, 스토퍼 모듈(15)로부터 전달받은 금속 파이프(P)는 제4경사부(164a)를 따라 슬라이딩되어, 안착부(164b)에 안착될 수 있다.

이송 모듈(17)은 로딩 모듈(16)로부터 금속 파이프(P)를 전달받는다. 이송 모듈(17)은 로딩 모듈(16)로부터 전달받은 금속 파이프(P)를 인출기(20)로 이송시킨다. 이송 모듈(17)은 프레임(11)을 따라 프레임(11)에 복수개 구비될 수 있다. 이 경우, 복수개의 이송 모듈(17)은 이송 체인(174)로 연결될 수 있다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 모듈(17)은, 상기 프레임(11)에 구비되는 이송 프레임(171), 상기 이송 프레임(171)에 회전 가능하게 구비되며, 중앙에 상기 금속 파이프(P)가 안착되는 함몰부(172a)가 형성되는 이송 롤러(172), 및 상기 이송 롤러(172)의 단부에 구비되어, 상기 이송 롤러(172)를 회전시키는 이송 기어(173)를 포함한다.

이송 프레임(171)은 프레임(11)에 구비된다. 이송 프레임(171)은 프레임(11)에 수직하게 구비될 수 있다.

이송 롤러(172)는 이송 프레임(171)에 회전 가능하게 구비된다. 이송 롤러(172)는 중앙에 함몰부(172a)가 형성된다. 함몰부(172a)에는 금속 파이프(P)가 안착될 수 있다. 이송 롤러(172)는 로딩 플레이트(164)와 동일선상에 배치될 수 있다.

이때, 함몰부(172a)는 로딩 플레이트(164)의 안착부(164b)와 동일선상에 배치될 수 있다. 이 경우, 로딩 플레이트(164)의 안착부(164b)에 배치된 금속 파이프(P)는 이송 롤러(172)의 함몰부(172a)에 배치될 수 있다.

즉, 로딩 플레이트(164)가 하강하여 지면에 수평하게 원위치되면, 금속 파이프(P)가 제4경사부(164a)를 따라 슬라이딩되어 안착부(164b)에 안착된다. 이 경우, 로딩 플레이트(164)에 배치된 금속 파이프(P)가 이송 롤러(172)에 전달되고, 이때 금속 파이프(P)는 이송 롤러(172)의 함몰부(172a)에 배치될 수 있다.

이송 기어(173)는 이송 롤러(172)의 단부에 구비된다. 이송 기어(173)는 이송 프레임(171)의 외부에 구비된다. 이송 모듈(17)이 프레임(11)을 따라 프레임(11)에 복수개 구비되는 경우, 이송 기어(173)는 각 이송 모듈(17)의 이송 기어(173)에 체인(174)으로 연결될 수 있다. 이 경우, 체인(174)이 구동되면, 전체 이송 기어(173)가 회전되고, 각 이송 롤러(172)에 배치된 금속 파이프(P)가 인출기(20)로 이송될 수 있게 된다.

이하, 도 8 내지 15를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프 로딩기(10)의 동작 및 파이프 로딩단계(S10)에 대해 설명한다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프 로딩단계(S10)의 순서도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 파이프(P)가 제1경사부(121)를 따라 슬라이딩되어 제1경사부(121)의 단부(121a)에 위치되는 것이 도시된 도면이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1상승모듈(13)의 동작도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2상승모듈(14)의 동작도이고, 도 12는 금속 파이프(P)가 스토퍼 모듈(15)에 배치되는 것이 도시된 도면이고, 도 13 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 모듈(16)의 측면 동작도이고, 도 15는 로딩 플레이트(164)가 하강하는 정면 동작도이다.

도 8 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프 로딩단계(S10)는 경사패널(12)에 상기 금속 파이프(P)가 적재되는 적재단계(S11), 상기 금속 파이프(P)가 상기 경사패널(12)의 제1경사부(121)를 따라 상기 제1경사부(121)의 단부(121a)로 슬라이딩되는 제1슬라이딩 단계(S12), 상기 제1경사부(121)의 단부(121a)에 구비된 제1상승모듈(13)이 상기 금속 파이프(P)를 제2경사부(122)로 상승시키는 제1상승모듈 작동단계(S13), 상기 금속 파이프(P)가 상기 제2경사부(122)에 배치된 후 상기 제2경사부(122)를 따라 상기 제2경사부(122)의 단부(122a)로 슬라이딩되는 제2슬라이딩 단계(S14), 상기 경사패널(12)에 구비된 상기 제2상승모듈(14)이 상기 금속 파이프(P)를 제3경사부(123)로 상승시키는 제2상승모듈 작동단계(S15), 상기 금속 파이프(P)가 상기 제3경사부(123)에 배치된 후 상기 제3경사부(123)를 따라 상기 제3경사부(123)의 단부(123a)로 슬라이딩되는 제3슬라이딩 단계(S16), 상기 경사패널(12)에 구비된 상기 스토퍼 모듈(15)에 상기 금속 파이프(P)가 배치되는 스토퍼 모듈 배치단계(S17), 로딩 모듈(16)이 상기 스토퍼 모듈(15)에 배치된 상기 금속 파이프(P)를 이송 모듈(17)로 전달하는 로딩단계(S18), 및 상기 이송 모듈(17)이 상기 인출기(20)로 상기 금속 파이프(P)를 이송시키는 이송단계(S19)를 포함한다.

적재단계(S11)에서는 경사패널(12)에 금속 파이프(P)가 적재된다. 금속 파이프(P)는 경사패널(12)에 복수개 적재될 수 있다. 이 경우, 금속 파이프(P)는 도 9에 도시된 것과 같이, 최초 위치(L)에 적재될 수 있다.

각 금속 파이프(P)는 경사패널(12)에 수직하게 배치될 수 있다. 경사패널(12)이 복수개 구비되는 경우, 복수개의 경사패널(12)이 형성하는 적재공간에 금속 파이프(P)가 적재될 수 있다.

제1슬라이딩 단계(S12)에서는 금속 파이프(P)가 경사패널(12)의 제1경사부(121)를 따라 제1경사부(121)의 단부(121a)로 슬라이딩된다. 이 경우, 도 9에 도시된 것과 같이, 금속 파이프(P)는 최초 위치(L)에서 제1경사부(121)를 따라 슬라이딩되어 제1경사부(121)의 단부(121a)로 슬라이딩된다.

이때, 금속 파이프(P)는 제1상승모듈(13)의 상면에 위치될 수 있다. 여기서, 랙헤드(133)가 제1경사부(121)의 단부(121a)에서 완전히 하강된 경우, 금속 파이프(P)가 랙헤드(133)의 상면에 배치될 수 있다.

제1상승모듈 작동단계(S13)에서는 제1경사부(121)의 단부(121a)에 구비된 제1상승모듈(13)이 금속 파이프(P)를 제2경사부(122)로 상승시킨다. 이 경우, 도 10에 도시된 것과 같이, 제1상승모듈(13)은 제1경사부(121)의 단부(121a)에 배치된 금속 파이프(P)를 상승시켜, 제2경사부(122)로 이동시킨다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 다른 제1상승모듈 작동단계(S13)에서는, 피니언 구동부(136)가 작동하여 피니언 로드(135)를 회전시킨다. 피니언 로드(135)가 회전되면, 피니언(134)이 회전된다.

이때, 상술한 것과 같이, 경사패널(12)이 프레임(11)을 따라 복수개 구비되는 경우, 피니언 로드(135)는 각 경사패널(12)에 구비된 제1상승모듈(13)의 피니언(134)을 일체로 관통하여 결합될 수 있다. 이 경우, 피니언 로드(135)가 회전되면 복수개의 피니언(134)이 동시에 회전될 수 있다.

피니언(134)이 회전되면, 렉에 결합된 피니언(134)은 랙프레임(132)을 상승 또는 하강시킬 수 있다. 랙프레임(132)이 상승하는 방향으로 피니언(134)이 회전되면, 랙프레임(132)이 상승될 수 있다.

랙프레임(132)이 상승되면, 랙헤드(133)가 상승된다. 이때, 금속 파이프(P)가 랙헤드(133)의 상면에 배치된 경우, 랙헤드(133)가 상승하면 랙헤드(133)는 금속 파이프(P)를 상승시킨다. 이 경우, 랙헤드(133)가 제1경사부(121)의 단부(121a)에서 완전히 상승된 경우, 랙헤드(133)는 금속 파이프(P)를 제2경사부(122)로 상승시킬 수 있다.

제2슬라이딩 단계(S14)에서는 금속 파이프(P)가 제2경사부(122)에 배치된 후 제2경사부(122)를 따라 제2경사부(122)의 단부(122a)로 슬라이딩된다. 이 경우, 도 10에 도시된 것과 같이, 금속 파이프(P)는 제2경사부(122)에 배치된 후 제2경사부(122)를 따라 슬라이딩되어 제2경사부(122)의 단부(122a)에 배치된다.

이때, 금속 파이프(P)는 제2상승모듈(14)의 상면에 위치될 수 있다. 여기서, 상승 헤드(142)가 제2경사부(122)의 단부(122a)에서 완전히 하강된 경우, 금속 파이프(P)는 상승 헤드(142)의 상면에 배치될 수 있다.

제2상승모듈 작동단계(S15)에서는 제2경사부(122)의 단부(122a)에 구비된 제2상승모듈(14)이 금속 파이프(P)를 제3경사부(123)로 상승시킨다. 이 경우, 도 11에 도시된 것과 같이, 제2상승모듈(14)은 제2경사부(122)의 단부(122a)에 배치된 금속 파이프(P)를 상승시켜, 제3경사부(123)로 이동시킨다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 다른 제2상승모듈 작동단계(S15)에서는, 실린더 모듈(141)이 작동하여 상승 헤드(142)가 상승된다. 이때, 금속 파이프(P)가 상승 헤드(142)의 상면에 배치된 경우, 상승 헤드(142)가 상승하면 상승 헤드(142)는 금속 파이프(P)를 상승시킨다. 상승 헤드(142)가 제2경사부(122)의 단부(122a)에서 완전히 상승된 경우, 상승 헤드(142)는 금속 파이프(P)를 제3경사부(123)로 상승시킬 수 있다.

한편, 실시예에 따라 피니언 구동부(136)가 작동되어, 랙프레임(132)이 하강하는 방향으로 피니언(134)이 회전될 수 있다. 이 경우, 랙프레임(132)이 완전히 하강될 수 있다.

제3슬라이딩 단계(S16)에서는 금속 파이프(P)가 제3경사부(123)에 배치된 후 제3경사부(123)를 따라 제3경사부(123)의 단부(123a)로 슬라이딩된다. 이 경우, 도 11에 도시된 것과 같이, 금속 파이프(P)는 제3경사부(123)에 배치된 후 제3경사부(123)를 따라 슬라이딩되어 제3경사부(123)의 단부(123a)에 배치된다.

스토퍼 모듈 배치단계(S17)에서는 경사패널(12)에 구비된 스토퍼 모듈(15)에 금속 파이프(P)가 배치된다. 즉, 도 11과 같이, 금속 파이프(P)가 제3경사부(123)의 단부(123a)에 배치되면, 제3경사부(123)의 단부(123a)에 배치된 스토퍼 모듈(15)에 금속 파이프(P)가 배치된다. 이때, 금속 파이프(P)는 스토퍼 모듈(15)에 배치되어, 경사패널(12)의 외부로 이탈되지 않게 된다.

로딩단계(S18)에서는 로딩 모듈(16)이 스토퍼 모듈(15)에 배치된 금속 파이프(P)를 이송 모듈(17)로 전달한다. 이 경우, 도 12 내지 도 15에 도시된 것과 같이, 로딩 모듈(16)은 스토퍼 모듈(15)에 배치된 금속 파이프(P)를 로딩 모듈(16)로 전달받은 후 이송 모듈(17)로 이송시킬 수 있다. 이때, 로딩 모듈(16)은 슬라이더(151)의 상면에 배치된 금속 파이프(P)를 로딩 모듈(16)로 전달받을 수 있다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩단계(S18)는, 로딩 구동부(165)가 작동하여 로딩 브라켓(163)을 예인하는 예인단계(S181), 상기 로딩 브라켓(163)이 상승하는 방향으로 회전되어, 로딩 플레이트(164)를 상승시키는 브라켓 상승단계(S182), 상기 로딩 플레이트(164)가 상승하여 상기 스토퍼 모듈(15)에 배치된 상기 금속 파이프(P)를 전달받는 플레이트 상승단계(S183), 및 상기 로딩 플레이트(164)가 하강하여 상기 금속 파이프(P)를 상기 이송 모듈(17)로 전달하는 전달단계(S184)를 포함한다.

예인단계(S181)에서는, 로딩 구동부(165)가 작동하여 로딩 브라켓(163)을 예인한다. 이 경우, 도 12 내지 도 13에 도시된 것과 같이 로딩 실린더(1651)가 로딩 바(1652)를 예인하여, 로딩 바(1652)가 로딩 브라켓(163)을 예인한다.

브라켓 상승단계(S182)에서는, 도 13 및 도 14와 같이 로딩 브라켓(163)이 상승하는 방향으로 회전되어, 로딩 플레이트(164)를 상승시킨다. 즉, 로딩 구동부(165)가 로딩 브라켓(163)을 끌어당기면(예인), 로딩 브라켓(163)은 로딩 로드(162)를 회전축으로 하여 회전된다. 이 경우, 로딩 브라켓(163)은 지면을 기준으로 상승하는 방향으로 회전될 수 있다.

플레이트 상승단계(S183)에서는, 도 13 및 도 14와 같이 로딩 플레이트(164)가 상승하여 스토퍼 모듈(15)에 배치된 상기 금속 파이프(P)를 전달받는다. 먼저, 로딩 브라켓(163)이 상승하는 방향으로 회전 시 로딩 플레이트(164)는 상승할 수 있다.

이 경우, 로딩 플레이트(164)는 스토퍼 모듈(15)에 배치된 금속 파이프(P)를 전달받을 수 있다. 즉, 로딩 플레이트(164)가 상승되면, 로딩 플레이트(164)의 단부가 스토퍼 모듈(15)에 배치된 금속 파이프(P)의 하면에 접촉되어, 스토퍼 모듈(15)로부터 금속 파이프(P)를 이탈시킨 후 로딩 플레이트(164)로 전달받는다.

이때, 금속 파이프(P)는 로딩 플레이트(164)의 표면에 형성된 제4경사부(164a)를 따라 슬라이딩될 수 있다. 이 경우, 금속 파이프(P)는 로딩 플레이트(164)에 형성된 안착부(164b)로 슬라이딩되어 안착될 수 있다.

이때, 로딩 플레이트(164)의 단부는 스토퍼 로드(152)보다 높게 상승된다. 즉, 로딩 플레이트(164)가 금속 파이프(P)를 전달받을 때, 로딩 플레이트(164)의 단부가 스토퍼 로드(152)보다 높게 상승되어야 금속 파이프(P)를 스토퍼 로드(152)로부터 이탈시킨 후 전달받을 수 있으므로, 로딩 플레이트(164)의 단부는 스토퍼 로드(152)보다 높게 상승된다.

전달단계(S184)에서는 로딩 플레이트(164)가 하강하여 금속 파이프(P)를 이송 모듈(17)로 전달한다. 먼저, 로딩 구동부(165)가 작동하여 로딩 브라켓(163)을 초기 상태로 원위치시킬 수 있다. 이 경우, 도 15와 같이, 로딩 플레이트(164)는 로딩 브라켓(163)과 함께 회전되어 하강할 수 있다.

이때, 로딩 플레이트(164)는 지면에 수평하게 원위치될 수 있다. 로딩 플레이트(164)에 금속 파이프(P)가 전달된 상태에서, 로딩 플레이트(164)가 지면에 수평하게 원위치되면, 로딩 플레이트(164)가 금속 파이프(P)를 이송 모듈(17)로 전달한다.

이때, 이송 모듈(17)은 로딩 모듈(16)로부터 금속 파이프(P)를 전달받는다. 이 경우, 이송 롤러(172)의 함몰부(172a)에 금속 파이프(P)가 안착될 수 있다. 즉, 로딩 플레이트(164)가 하강하여 지면에 수평하게 원위치되면, 로딩 플레이트(164)에 배치된 금속 파이프(P)가 이송 롤러(172)에 전달되고, 이때 금속 파이프(P)는 이송 롤러(172)의 함몰부(172a)에 위치될 수 있다.

이송단계(S19)에서는 이송 모듈(17)이 인출기(20)로 금속 파이프(P)를 이송시킨다. 이송 모듈(17)은 로딩 모듈(16)로부터 전달받은 금속 파이프(P)를 인출기(20)로 이송시킨다.

이송 모듈(17)은 프레임(11)을 따라 프레임(11)에 복수개 구비될 수 있다. 이 경우, 복수개의 이송 모듈(17)은 이송 체인(174)(미도시)로 연결될 수 있다. 이때, 이송 체인(174)이 구동되면, 전체 이송 기어(173)가 회전되고, 각 이송 롤러(172)에 배치된 금속 파이프(P)가 인출기(20)로 이송될 수 있게 된다.

이상과 같이, 제1경사부(121)에 배치된 복수개의 금속 파이프(P)는 연속적으로 제1경사부(121)의 단부(121a)로 슬라이딩되어 최종적으로 제3경사부(123)로 공급된다. 이후, 금속 파이프(P)는 로딩 모듈(16)로 전달된 후 이송 모듈(17)로 전달될 수 있다.

이에 따라, 파이프 로딩기(10)에서 금속 파이프(P)를 자동으로 신속하게 인출기(20)로 이송시켜, 금속 파이프(P)의 생산속도를 향상시킬 수 있게 된다.

이상, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 파이프 로딩기 20 : 인출기
30 : 가열 도포기 40 : 코팅기

Claims (2)

1. 파이프 로딩기에서 금속 파이프를 공급하는 파이프 로딩단계; 상기 파이프 로딩기에서 이송된 상기 금속 파이프를 인출기에서 가압하여 이송하는 인출단계; 상기 인출기에서 이송된 상기 금속 파이프를 가열 도포기에서 가열하고 상기 금속 파이프의 표면에 접착액을 도포하는 가열 도포단계; 및 상기 가열 도포기에서 이송된 상기 금속 파이프의 표면을 코팅기에서 고분자 수지로 코팅하는 코팅단계; 를 포함하고,
   상기 파이프 로딩단계는, 경사패널에 상기 금속 파이프가 적재되는 적재단계; 상기 금속 파이프가 상기 경사패널의 제1경사부를 따라 상기 제1경사부의 단부로 슬라이딩되는 제1슬라이딩 단계; 상기 제1경사부의 단부에 구비된 제1상승모듈이 상기 금속 파이프를 제2경사부로 상승시키는 제1상승모듈 작동단계; 상기 금속 파이프가 상기 제2경사부에 배치된 후 상기 제2경사부를 따라 상기 제2경사부의 단부로 슬라이딩되는 제2슬라이딩 단계; 상기 경사패널에 구비된 제2상승모듈이 상기 금속 파이프를 제3경사부로 상승시키는 제2상승모듈 작동단계; 상기 금속 파이프가 상기 제3경사부에 배치된 후 상기 제3경사부를 따라 상기 제3경사부의 단부로 슬라이딩되는 제3슬라이딩 단계; 상기 경사패널에 구비된 스토퍼 모듈에 상기 금속 파이프가 배치되는 스토퍼 모듈 배치단계; 로딩 모듈이 상기 스토퍼 모듈에 배치된 상기 금속 파이프를 이송 모듈로 전달하는 로딩단계; 및 상기 이송 모듈이 상기 인출기로 상기 금속 파이프를 이송시키는 이송단계; 를 포함하고,
   상기 인출단계는, 상기 인출기가 이송된 상기 금속 파이프의 표면을 세정하고,
   상기 로딩단계는, 로딩 구동부의 로딩 실린더가 로딩 바를 예인하여 상기 로딩 바가 로딩 브라켓을 예인하는 예인단계; 상기 로딩 구동부가 상기 로딩 브라켓을 예인하면, 상기 로딩 브라켓이 로딩 로드를 회전축으로 하여 상승하는 방향으로 회전되어, 로딩 플레이트를 상승시키는 브라켓 상승단계; 상기 로딩 브라켓이 상승하는 방향으로 회전 시 상기 로딩 플레이트가 상승하여, 상기 스토퍼 모듈에 배치된 상기 금속 파이프가 상기 로딩 플레이트에 형성된 안착부로 안착되는 플레이트 상승단계; 및 상기 로딩 플레이트가 하강하여 상기 금속 파이프를 상기 이송 모듈로 전달하고, 지면에 수평하게 윈위치되는 전달단계; 를 포함하고,
   상기 이송단계는, 프레임을 따라 구비되는 복수개의 상기 이송 모듈이 이송 체인으로 연결되고, 상기 이송 체인이 구동되면 전체 이송 기어가 회전되고, 각 이송 롤러에 배치된 상기 금속 파이프가 상기 인출기로 이송되는 코팅 금속 파이프 제조방법.
   
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