KR102445445B1

KR102445445B1 - 디스플레이 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102445445B1
Application number: KR1020170039411A
Authority: KR
Inventors: 이영만; 김수연; 이승재; 여운보; 전남현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2017-03-28
Filing date: 2017-03-28
Publication date: 2022-09-21
Also published as: US20180284935A1; KR20180109543A

Abstract

디스플레이가 개시된다. 상기 디스플레이는, 하나 이상의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 하나 이상의 픽셀들을 구동하기 위한 디스플레이 구동 회로, 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부 층(layer)으로부터 상기 디스플레이 패널의 외부로 연장된 가요성 기판을 포함할 수 있다. 상기 가요성 기판은, 상기 디스플레이 구동 회로가 배치된 구동 회로 영역 영역, 및 절연 부재가 형성된 상태로 상기 디스플레이 패널에 대해 지정된 방향으로 밴딩될 수 있는 밴딩 영역을 포함할 수 있다. 상기 절연 부재의 폭은 상기 밴딩 영역의 폭과 동일할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치{A DISPLAY AND AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING DISPLAY}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관련된다.

스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 전자 장치는 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 디스플레이를 통해 텍스트 또는 이미지 등의 다양한 컨텐츠를 출력할 수 있다. 상기 디스플레이는 외부로 노출되는 윈도우 패널 및 내부에 배치되는 터치 패널, 디스플레이 패널 등이 적층된 디스플레이 모듈을 통해 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈은 전자 장치의 내부에 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈은 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는 굽어진 형상을 가지는 밴딩 영역을 포함할 수 있다.

상기 플렉서블 디스플레이의 밴딩 영역에는 디스플레이 패널의 활성 영역으로 전기적 신호를 공급하기 위한 배선 등이 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이에는 상기 배선 등을 보호하기 위한 보호층, 예를 들어, BPL(bending protection layer)이 적층될 수 있다. 그러나 종래의 기술에 따르면, BPL은 밴딩 영역의 일부에만 형성되어, 상기 밴딩 영역의 측면은 외부 충격 및 크랙 발생에 취약한 문제점이 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에서는, 상기 문제점을 해결하기 위해 BPL을 포함하는 디스플레이 구조를 제안한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 디스플레이는, 하나 이상의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 하나 이상의 픽셀들을 구동하기 위한 디스플레이 구동 회로, 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부 층(layer)으로부터 상기 디스플레이 패널의 외부로 연장된 가요성 기판을 포함할 수 있다.

상기 가요성 기판은, 상기 디스플레이 구동 회로가 배치된 구동 회로 영역, 및 상기 디스플레이 구동 회로 및 상기 디스플레이 패널과 연결된 하나 이상의 배선들, 및 상기 하나 이상의 배선들 위에 절연 부재가 형성된 상태로 상기 디스플레이 패널에 대해 지정된 방향으로 밴딩될 수 있는 밴딩 영역을 포함하고, 상기 밴딩 영역은 상기 밴딩 영역과 연결된 상기 디스플레이 패널의 폭(width) 보다 작고, 상기 절연 부재의 폭은 상기 밴딩 영역의 폭과 동일할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 부재, 상기 투명 부재를 통하여 적어도 부분적으로 노출되고 하나 이상의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부 층(layer)으로부터 상기 디스플레이 패널의 외부로 연장된 가요성 기판을 포함할 수 있다.

상기 가요성 기판은, 상기 하나의 픽셀에 대응하는 활성 영역, 및 상기 디스플레이 패널과 연결된 하나 이상의 배선들, 및 상기 하나 이상의 배선들 위에 절연 부재가 형성된 상태로 상기 디스플레이 패널에 대해 지정된 방향으로 밴딩될 수 있는 밴딩 영역을 포함하고, 상기 밴딩 영역은 상기 제2 영역과 연결된 상기 디스플레이 패널의 폭(width) 보다 작고, 상기 절연 부재의 폭은 상기 밴딩 영역의 폭과 동일할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 외부 충격에 취약한 디스플레이의 측면을 효과적으로 보호할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 구성을 간략히 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이를 생성하는 공정의 흐름도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 밴딩 영역의 커팅 패턴의 일 예를 나타낸다.
도 6는 일 실시 예에 따른 밴딩 영역의 커팅 패턴의 일 예를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 밴딩 영역의 커팅 패턴의 일 예를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 단면을 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른 밴딩 영역의 제거 패턴의 일 예를 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 단면을 나타낸다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(110)는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 면은 투명 부재를 포함할 수 있다. 상기 투명 부재는, 예를 들어 윈도우 패널(110)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 면은 케이스부(150)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 면은 제3 방향으로 연장된 제1 사이드 및 제2 사이드를 포함하고, 상기 제1 방향과 다른 제4 방향으로 연장된 제3 사이드 및 제4 사이드를 포함할 수 있다. 제1 사이드 및 제2 사이드의 길이는 상기 제3 사이드 및 상기 제4 사이드보다 짧을 수 있다. 일 실시 예에 따르면 상기 제3 방향은 상기 제4 방향과 수직할 수 있다.

도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(110)는 하우징 내부에 윈도우 패널(또는 윈도우 커버)(110), 디스플레이(120), 지지 부재(130), 내부 회로부(140)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시한 전자 장치(110)의 구성은 예시적인 것이며, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 전자 장치(110)는 사용자의 터치 입력을 획득하기 위한 터치 패널, 압력 센서, 지문 센서 또는 전자펜의 입력을 획득하기 위한 디지타이저 등을 더 포함할 수 있다.

전자 장치(110)는 외부로 노출된 윈도우 패널(110)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 윈도우 패널(110)은 디스플레이(120)가 외부로 노출되도록 투명한 재질로 형성될 수 있다. 윈도우 패널(110)은 투명 부재로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따른 투명 부재는 유리 또는 플라스틱 커버일 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(110)는 디스플레이(120)를 통해 다양한 컨텐츠(예: 텍스트 또는 이미지 등)를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 다양한 접착 부재를 통해 내부의 지지 부재(130)에 접착되고 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따른 디스플레이(120)는 플렉서블 디스플레이일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 이미지가 출력되는 활성 영역(active area)(121) 및 비활성 영역(non-active area)(122)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 비활성 영역(122)은 활성 영역(121) 주변에 배치될 수 있다. 활성 영역(121)은 내부의 프로세서, 디스플레이 구동 회로 등의 제어에 따라 텍스트 또는 이미지가 출력되는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 활성 영역(121)은 픽셀을 포함할 수 있다. 활성 영역(121)은 디스플레이(120)의 중심부에 배치되고 상기 지정된 방향을 향할 수 있다. 예를 들어, 활성 영역(121)은 제1 방향 및/또는 상기 제1 방향과 다른 방향을 향할 수 있다. 비활성 영역(122)은 활성 영역(121)의 구동을 위한 배선, 회로 등을 포함하는 영역일 수 있다. 비활성 영역(122)은 활성 영역(121)을 둘러싸는 주변의 가장자리 영역일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 제2 방향으로 휘어지는 밴딩 영역(123)을 포함할 수 있다. 밴딩 영역(123)은 비활성 영역(122)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 활성 영역(121)의 구동을 위한 배선, 회로 등이 밴딩 영역(123)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 비활성 영역(122)의 일부는 활성 영역(121)에 대응하는 디스플레이(120)의 폭 보다 좁은 폭을 가질 수 있다. 밴딩 영역(123)은 활성 영역(121)에 대응하는 디스플레이(120)의 폭 보다 좁은 폭을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이(120)는 COP(chip on plastic)로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 가요성 기판을 포함하고, 연결 배선이 가요성 기판의 비활성 영역(예: 비활성 영역(122))에 배치되어 디스플레이 구동 회로 및 픽셀을 연결할 수 있다.

지지 부재(130)는 디스플레이(120) 및 내부 회로부(140)를 장착하고 고정할 수 있다. 내부 회로부(140)는 센서, 진동부, 배터리, PCB(printed circuit board) 등 구동을 위한 다양한 구성을 포함할 수 있다. 케이스부(또는 외부 하우징)(150)는 전자 장치(110)의 제2 면을 포함하거나 제2 면을 감싸고 보호할 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타낸다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(110)(예: 도 1의 전자 장치(110))는 윈도우 패널(210)(예: 도 1의 윈도우 패널(110)), OCA(optical clear adhesive) 층(220), 편광판(polarizer, POL)(230), 디스플레이 패널(240), BPL(250), P/필름(P/film)(260), 백 패널(270), 접착층(adhesive)(280), 압력 센서(290), FPCB(flexible printed circuit board)(300) 및/또는 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit, DDI)(310)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 윈도우 패널(210)(또는 윈도우 커버)은 디스플레이 패널(240)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OCA 층(220)은 투명한 접착층으로서 윈도우 패널(210)과 편광판(230)을 접착할 수 있다.

편광판(230)(또는, 편광 필름)은 윈도우 패널(210)을 통해 입력된 빛 중 어느 한 방향으로 진동하는 빛만을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 편광판(230)은 수직으로 진동하는 빛만 통과시키고 수평으로 진동하는 빛은 차단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(240)은 신호가 공급되는 하나 이상의 픽셀(들)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(240)은, 스캔 라인(scan line), 데이터 라인(data line), 상기 스캔 라인 및 상기 데이터 라인으로부터 공급되는 신호들에 기초하여 빛을 발광하는 발광 소자(예: OLED)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(240)은 가요성 기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널(240)의 적어도 일부 층(layer)으로부터 외부로 연장될 수 있다. 상기 가요성 기판은 플라스틱 또는 폴리머 재질의 기판일 수 있다. 디스플레이 패널(240)은, 예를 들어, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴레에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide, PES), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리이미드(polyimide, PI) 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 가요성 기판에는 전력 및/또는 신호를 공급하기 위한 배선(들)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(240)은 발광 소자가 실장되는 기판, 발광 소자를 보호하기 위한 박막 봉지 필름(thin film encapsulation, TFE)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, P/필름(260)은 디스플레이 패널(240) 아래에 배치되고 디스플레이 패널(240)을 지지할 수 있다. P/필름(260)은 예를 들어, PF 필름일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, P/필름(260)에는 디스플레이 패널(240)로 전력 및/또는 신호를 공급하기 위한 배선(들)이 실장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, BPL(250)은 디스플레이 패널(240)의 밴딩 영역(예: 도 1의 밴딩 영역(123))에 적층될 수 있다. BPL(250)은, 디스플레이 패널(240)에 부착되어 기판이 깨지거나 부러지는 것을 방지할 수 있다. 또한, BPL(250)은 배선을 커버하도록 배치되어, 크랙 발생에 취약한 배선을 보호할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 백 패널(270)은 P/필름(260) 아래에 배치될 수 있다. 백 패널(270)은 차광층(271)(예: EMBO 층), 완충층(272)(예: 스폰지 층), 및 금속판층(273)(예: 구리(Cu) 그래파이트(graphite) 층) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압력 센서(290)는 윈도우 패널(210)에 가해지는 사용자 입력(예: 손가락, 전자펜에 의한 입력)의 압력의 크기를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 백 패널(270)의 적어도 일부 영역에는 개구(예: 두께가 0.1mm 내지 0.18mm인 개구)가 형성될 수 있다. 지문 센서(미도시)는 상기 개구에 대응하는 영역에 배치 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 상기 지문 센서는 상기 개구를 통해 손가락의 지문 정보를 획득할 수 있다. 지문 센서가 광학식인 경우, 지문 센서는 개구에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 지문 센서가 정전식인 경우에는 백 패널(270)에는 개구 형성되지 않거나, 지문 센서는 개구와 무관하게 배치될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 압력 센서(290)는 디스플레이 패널(240)의 전면에 대응하도록 배치되거나 디스플레이 패널(240)의 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 압력 세선(290)는 상기 지문 센서를 둘러싸도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, FPCB(300)는 디스플레이 패널(240) 및/또는 P/필름(260)의 일부 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, FPCB(300)는 디스플레이 패널(240)의 기판에 형성된 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, DDI(310)는 상기 디스플레이 패널(240)의 픽셀들을 구동시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DDI(310)는 디스플레이에 배치될 수 있다. DDI(310)는 상기 디스플레이의 일 영역에 배치될 수 있다. DDI(310)는, 예를 들어, 디스플레이에 배치된 배선들 및 픽셀에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 구성을 간략히 나타낸다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(301)는 디스플레이 패널(240)(예: 도 2의 디스플레이 패널(240)) 및/또는 DDI(예: 도 2의 DDI(310))를 포함할 수 있다. 본 문서에 기재된 실시 예들에서 디스플레이(301)의 구성의 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 디스플레이(301)는 BPL(246)(예: 도 2의 BPL(250)) 및/또는 배선(245)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(240)은 일부 층을 따라 외부로 연장되는 기판(241)을 포함할 수 있다. 상기 기판(241)은, 예를 들어, 가요성 기판일 수 있다.

디스플레이 패널(240)은 활성 영역(242)(예: 도 1의 활성 영역(121)) 및 활성 영역(242)을 둘러싸거나 상기 제1 영역(242)에 연결되는 비활성 영역(243)(예: 도 1의 비활성 영역(122))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비활성 영역(243)은 하나 이상의 배선들(245)(이하 배선(245)이라 한다)이 배치될 수 있는 밴딩 영역(244)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 밴딩 영역(244)은 배선(245) 위에 형성되는 절연 부재 또는 보호 부재(246)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 밴딩 영역(244)은 가요성 기판 (또는 가요성 필름)(241)(예: PI 필름)을 구부리는 경우에 밴딩되는 영역일 수 있다. 밴딩 영역(244)은, 예를 들어, 배선(245) 및 배선(245) 위에 절연 부재(246)가 형성된 상태로 상기 디스플레이 패널(240)에 대해 지정된 방향으로 밴딩될 수 있는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따른 밴딩 영역(244)은 휘어질 수 있는 소재로 마련될 수 있다. 예를 들어, 밴딩 영역(244)은 UV(ultra violet) 경화형 수지(resin) 또는 자연 경화형 수지로 구현될 수 있다.

배선(245)은 디스플레이 구동 회로(예: 도 2의 DDI(310))에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 배선(245)은 다양한 패턴을 가지고 밴딩 영역(244)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배선(245)은 직선, 곡선, 물결 형태, 하나의 배선이 밴딩 영역(244)에서 여러 개의 가지로 나누어지는 형태 등 다양한 패턴으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면 가요성 기판(241)은 디스플레이 구동 회로가 배치되는 구동 회로 영역(247)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가요성 기판(241)의 밴딩 영역(244)은 구동 회로 영역(247)을 포함할 수 있다. 구동 회로 영역(247)은 가요성 기판(241)이 연장되는 디스플레이 패널(240)의 일 영역으로부터 반대편에 인접할 수 있다. 일 실시 예에 따른 디스플레이 구동 회로는 구동 회로 영역(247)에 COP(chip on plastic) 형태로 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면 밴딩의 용이성을 확보하기 위하여 밴딩 영역(244)은 밴딩 영역(244)과 연결된 디스플레이 패널(240)보다 좁은 폭(width)을 가질 수 있다. 밴딩 영역(244)의 폭을 w2라고 하고 디스플레이(301) 또는 디스플레이 패널(240)의 제1 영역(242)에 대응하는 폭을 w1이라고 하면, w2는 w1보다 작은 값일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(301)는 배선(245)을 외부 충격으로부터 보호하거나 습기에 의한 부식을 막기 위해 절연 부재(246)를 포함할 수 있다. 절연 부재(246)는 예를 들어, BPL(예: 도 2의 BPL(250))일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 절연 부재(246)는 디스플레이 패널(240)에 적층될 수 있다. 절연 부재(246)는 예를 들어, 디스플레이 패널(240)의 일부 영역에 적층될 수 있다.

밴딩 영역(244)이 밴딩되는 경우, 밴딩 영역(244)이 구부러지면서 배선 또는 기판에 크랙이 발생할 수 있다. 크랙의 발생을 최소화하기 위해 절연 부재(246)는 밴딩 영역(244)의 폭과 실질적으로 동일한 폭을 가지거나 밴딩 영역(244)의 폭을 커버하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(246)의 제3 방향에 대응하는 폭(w3)은 밴딩 영역(244)의 제3 방향에 대응하는 폭(w2)과 동일하거나 더 넓을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 절연 부재(246)는 제1 영역(242)에 배치되는 절연 부재(또는 보호 부재)와 별도의 공정으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 밴딩 영역(244)의 절연 부재(246)는 제1 영역(242)의 절연 부재와 다른 소재로 구현될 수 있다.

이하의 실시 예에서, 절연 부재(또는 보호 부재)(246)는 절연층, 보호층, 또는 BPL(246)로 참조될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이를 생성하는 공정의 흐름도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(110))는 BPL(예: 도 2의 BPL(250))을 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(301)) 상에 도포한 후 비활성 영역(예: 도 2의 비활성 영역(243))의 일부를 BPL(250)과 함께 커팅할 수 있다.

제1 단계(401)는 디스플레이에 연결 배선(예: 도 3의 배선(245))을 배치하는 단계일 수 있다. 제1 단계(401)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(예: 도 2의 디스플레이 패널(240)) 또는 가요성 기판에 연결 배선을 배치하는 단계일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 연결 배선은 상기 디스플레이의 밴딩 영역(예: 도 3의 밴딩 영역(244))에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 단계(401)는 픽셀을 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 픽셀은 활성 영역(예: 도 3의 활성 영역(242))에 배치될 수 있다. 상기 연결 배선은, 픽셀에 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 단계(403)는 절연층을 배치하는 단계일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 절연층은 디스플레이의 밴딩 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 절연층은 연결 배선을 덮도록 배치될 수 있다. 절연층은, 예를 들어, 상기 연결 배선에 직접적으로 접할 수 있다. 상기 절연층은, 크랙에 취약한 배선들을 보호하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 절연층 및/또는 배선은 상기 밴딩 영역을 따라 연장되는 홈 및/또는 오프닝을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 절연층은 밴딩 영역의 폭을 커버하도록 배치될 수 있다. 절연층은 커팅 전에, 커팅 후의 밴딩 영역의 폭을 커버하도록 배치될 수 있다. 절연층은, 디스플레이의 커팅 전에 밴딩 영역의 전체 폭에 걸쳐 배치되거나, 밴딩 영역의 폭 일부를 커버하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 절연층은 BPL을 포함하거나, 절연층 위에 BPL이 적층될 수 있다. 일 실시 예에 따른 BPL은 밴딩 영역에 배치되고, 상기 밴딩 영역의 폭을 커버하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 절연층 및/또는 BPL은 폴리머 또는 플라스틱 재질의 필름으로 구현될 수 있다. 또는 절연층 및/또는 BPL은 UV(ultra violet) 경화형 점착제(또는 필름)(예: 록타이트(loctite) 3318LV)일 수 있다.

제3 단계(405)는 커팅 단계일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 단계(405)는 커팅 후 절연층 및/또는 BPL의 폭이 비활성 영역 또는 밴딩 영역의 폭을 커버하도록 비활성 영역을 커팅하는 동작일 수 있다. 예를 들어, 비활성 영역 또는 밴딩 영역의 적어도 일부는 상기 절연층 및/또는 BPL과 함께 커팅될 수 있다. 커팅 후, 절연층 및/또는 BPL의 폭은 밴딩 영역의 폭을 커버할 수 있다.

도 5 내지 도 6은 일 실시 예에 따른 비활성 영역 또는 밴딩 영역의 커팅 패턴의 일 예를 나타낸다.

도 5 및 도 6을 참조하면, BPL(246)은 비활성 영역(243)(예: 도 3의 비활성 영역(243)) 또는 밴딩 영역(244)(예: 도 3의 밴딩 영역(244))(이하 밴딩 영역으로 참조한다)에 도포될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 밴딩 영역(244)에는 배선(245)(예: 도 3의 배선(245))이 배치되고, BPL(246)은 배선(245)을 커버하도록 밴딩 영역(244) 위에 도포될 수 있다.

도 5를 참조하면, 밴딩 영역(244)은 반원 형태로 커팅될 수 있다. BPL(246)은 밴딩 영역(244)과 함께 반원 형태로 커팅될 수 있다.

도 6을 참조하면, 밴딩 영역(244)은 직선 형태로 커팅될 수 있다. BPL(246)은 밴딩 영역(244)과 함께 직선으로 커팅되고, 커팅 후에 BPL(246)은 밴딩 영역(244)의 폭을 커버할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 5 내지 도 6에서 비활성 영역의 커팅시, BPL(246)로부터 가요성 기판(예: PI 기판)까지 커팅될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 5 내지 도 6에서 BPL(246) 및 기판 사이에 적어도 하나의 절연층이 배치될 수 있다. 비활성 영역의 커팅시, 상기 절연층이 함께 커팅될 수 있다. 상기 절연층 및/또는 BPL(246)은 홀(예: VIA 홀)을 포함할 수 있다. 상기 홀은 상기 배선(246) 및 픽셀 간의 연결을 위해 사용될 수 있다.

도 5 내지 도 6에서는 밴딩 영역(244) 양쪽이 커팅되는 경우를 도시하였으나 본 발명의 범위는 이에 한정되지 않고, 커팅 패턴의 개수가 적어도 하나인 경우를 포함할 수 있다.

도 5 내지 도 6에서는 비활성 영역(243) 및 BPL(246)이 반원 형태 또는 직선 형태로 커팅되는 경우를 예시하였으나, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에서 밴딩 영역의 밴딩을 용이하게 하기 위한 커팅 방법의 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 밴딩 영역(244) 및 BPL(246)의 커팅 패턴은 사선, 물결, 사각형, 사다리꼴 등 다양한 형태를 가질 수 있다.

도 5내지 도 6에서는, BPL(246)이 커팅 전에 밴딩 영역(244)의 폭 전체에 도포되는 경우를 도시하지만, 커팅 전에 BPL(246)이 밴딩 영역(244)에 도포되는 방식은 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, BPL(246)은 밴딩 영역(244)의 폭 일부에 도포될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 밴딩 영역(244)이 커팅되기 이전에 밴딩 영역(244)의 폭은 활성 영역(241)의 폭과 동일하거나 유사할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 비활성 영역 또는 밴딩 영역의 커팅 패턴의 일 예를 나타낸다.

도 7을 참조하면, 비활성 영역(예: 도 3의 비활성 영역(243)) 또는 밴딩 영역(244)(예: 도 3의 밴딩 영역(244))(이하 밴딩 영역으로 참조한다)에는 배선(245)(예: 도 3의 배선(245))이 배치되고, 상기 배선(245)을 커버하도록 BPL(246)(예: 도 3의 BPL(246))이 도포될 수 있다.

도 7을 참조하면, 디스플레이(301)에서 BPL(246)이 도포된 후 일부 영역이 커팅될 수 있다. 상기 일부 영역은 BPL(246)로 둘러싸인 영역일 수 있다. 예를 들어, BPL(246)의 일부 영역을 커팅시 BPL(246)은 홈 또는 오프닝을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, BPL(246) 아래에는 가요성 기판이 위치하고, 상기 가요성 기판 및 BPL(246) 사이에는 적어도 하나의 절연층이 형성될 수 있다. BPL(246)의 일부 영역을 커팅 시 BPL(246) 뿐 아니라, 가요성 기판, 및 BPL(246) 아래의 절연층이 함께 커팅될 수 있다.

BPL(246) 아래의 층들은 상기 BPL(246)의 커팅 패턴에 따라 일부 영역이 커팅될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, BPL(246)이 도포된 후, BPL(246)을 제외한 나머지 층 중 적어도 일부가 제거될 수도 있다. BPL(246)을 도포한 후 상기 BPL(246) 아래의 일부 영역에서 상기 적어도 일부 구성을 제거하여도 상기 일부 영역에는 BPL(246)이 여전히 남아있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, BPL(246)이 여전히 일부 영역에 존재하도록 상기 일부 영역에서 적어도 일부 층을 삭제 시 레이저 처리가 수행될 수 있다. 층의 제거는 BPL(246)을 커팅하거나 커팅하지 않은 상태에서 수행될 수 있다.

도 7에서는 일부 영역의 커팅 패턴이 직선인 경우를 도시하였으나, 이는 일 실시예로서 커팅 패턴의 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 상기 커팅 패턴은 사선 또는 수평 방향으로 형성될 수도 있다. 또한, 도 7의 커팅 패턴은 양 측에 쌍으로 형성되는 것을 도시하였으나, 커팅 패턴의 위치 및/또는 개수는 다양하게 변형될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따라 비활성 영역 및 BPL에 대응하는 디스플레이의 단면을 나타낸다.

도 8은, 도 7에서 따라 BPL(246)의 일부 영역을 커팅한 경우의 디스플레이의 단면을 나타낸다.

도 8을 참조하면, 가요성 기판 및 BPL(808) 사이에 복수의 층이 적층될 수 있다. 일 실시 예에 따른 상기 복수의 층은 절연층일 수 있다. 상기 복수의 층은 VIA 층(804), HPDL(hyper pixel define layer) 층(806), Y-PVX(Y-passivation) 층(807)을 포함할 수 있다. Y-PVX 층(807), HPDL 층(806), VIA(804) 층은 순서대로 BPL에 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 가요성 기판은 PI 기판일 수 있고, 상기 PI 기판은 제1 PI 층(801) 및 제2 PI 층(802)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, Y-PVX 층(807)은 다른 구성 요소들을 보호하는 절연층 또는 보호층일 수 있다. Y-PVX 층(807)은 HPDL 층(806) 위에 배치되고 디스플레이에 유해한 환경을 차단할 수 있다. HPDL 층(806)은 VIA 층 위에 배치될 수 있다. HPDL 층(806)은 절연층으로서, 평탄도를 유지하기 위한 층일 수 있다. VIA 층(804)은 절연층으로서, 층간 연결을 위해 사용될 수 있다. VIA 층(804)은 상위 메탈과의 연결을 위해 층간 절연망을 에칭(etch)하기 위해 사용되는 포토(photo) 마스크일 수 있다. VIA 층(804)은 층간 전기적 연결을 위해 홀(예: VIA 홀)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 VIA 층(804)은 소스 및 드레인 메탈(source/drain, S/D)(805)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, BPL(808)이 도포된 후, 밴딩 영역(예: 도 7의 밴딩 영역(244))의 일부 영역에 배치된 층들이 커팅될 수 있다. 예를 들어, BPL(808)을 커팅시 PI 기판까지 커팅될 수 있다. 도 8을 참조하면, 상기 일부 영역에 대응하는 커팅 패턴에 따라 제1 PI 층(801), 제2 PI 층(802), VIA(0) 층(803)을 포함하는 VIA 층(804), HPDL 층(806), Y-PVX 층(807) 및/또는 BPL 층(808)이 커팅될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 일 영역에서, BPL(808)을 커팅 시, 상기 복수의 층 중 적어도 일부 층만 커팅될 수도 있다. 예를 들어, 상기 적어도 일부 층은 Y-PVX(807) 및 HPDL(806) 일 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 비활성 영역(243) 및 밴딩 영역(244)에서의 층 삭제 패턴을 나타낸다.

도 9를 참조하면, 비활성 영역(예: 도 3의 비활성 영역(243)) 또는 밴딩 영역(244)(예: 도 3의 밴딩 영역(244))(이하 밴딩 영역으로 참조한다)에는 배선(245)(예: 도 3의 배선(245))이 배치되고, 상기 배선(245)을 커버하도록 BPL(246)(예: 도 3의 BPL(246))이 도포될 수 있다.

도 9를 참조하면, BPL(246)이 도포되기 전에 디스플레이(301)의 일부 영역이 삭제될 수도 있다. 디스플레이(301)에서 상기 영역에 배치된 적어도 일부 층이 삭제될 수 있다.

PI 기판(예: 도 8의 제1 PI(801)) 및 BPL(246) 사이에는 복수의 층이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PI 기판 위에 복수의 절연층을 배치한 후, BPL(246)을 도포하기 전에 상기 PI 기판 및 복수의 절연층 중 적어도 일부 층의 일부 영역을 제거할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 삭제 패턴에 따라 제거되는 일부 층은, Y-PVX 층(예: 도 8의 Y-PVX 층(807)), HPDL 층(예: 도 8의 HPDL 층(806)), VIA 층(예: 도 8의 VIA 층(804))중 적어도 하나일 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에서, 도 9에 도시된 일부 층의 삭제 패턴, 삭제되는 층의 타입, 삭제 패턴의 개수 및/또는 위치는 다양하게 변형될 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따라 비활성 영역 및 BPL에 대응하는 디스플레이의 단면을 나타낸다.

도 10을 참조하면, 상기 디스플레이는 비활성 영역(예: 도 3의 비활성 영역(243)) 또는 밴딩 영역(예: 도 3의 비활성 영역(244))(이하 밴딩 영역으로 참조한다)에 밸리(valley) 영역(809)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 밸리 영역(809)은 상기 BPL(808)의 도포 전에 생성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 밸리 영역(809)은 가요성 기판 및 BPL(808)(예: 도 3의 BPL(246))사이에 추가 층을 적층하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 가요성 기판은 PI 기판일 수 있다.

도 8을 참조하면, 디스플레이(800)(예: 도 1의 디스플레이(120), 도 3의 디스플레이(301) 또는 도 5 내지 도 7의 디스플레이(301))는 제1 PI 층(801) 및/또는 제2 PI 층(802)을 포함하는 PI 기판 및 BPL(808) 사이에 복수의 층을 포함할 수 있다. 복수의 층은, 예를 들어, 절연층일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 층은 VIA 층(804), HPDL 층(806), 및/또는 Y-PVX 층(807)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 VIA 층(804)에는 소스 및 드레인 메탈(source/drain, S/D)(805)이 배치될 수 있다. VIA 층 중 VIA(0) 층(803)이 적층된 후 소스 및 드레인 메탈(805)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, BPL(808)에는 PI 기판 및 BPL(808) 사이에 복수의 층 중 적어도 일부를 포함하지 않는 밸리 영역(809)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 밸리 영역(809)과 PI 기판 사이에는 VIA(0) 층(803)만 존재할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 1 층을 적층한 후 제2 층을 적층 시에, 제1 층의 일부 영역이 마스킹될 수 있다. 제2 층이 적층되면, 상기 마스킹된 영역에는 제2 층이 위치하지 않을 수 있다. 마찬가지로, 제2 층을 적층한 후 제3 층을 적층 시에, 상기 제1 층의 상기 마스킹된 영역의 적어도 일부를 마스킹될 수 있다. BPL(808)을 도포 시, 제1 층을 커버하도록 BPL(808)이 도포될 수 있다. 이 경우, 상기 마스킹된 영역의 적어도 일부가 BPL(808)에 의해 커버될 수 있다. 여기서, 상기 제3 층의 일 지점으로부터 상기 제1 층을 통해 상기 제3 층의 다른 지점으로 특정되는 영역이 밸리 영역(809)일 수 있다. 설명의 편의를 위해, 제1 층 내지 제3 층을 기준으로 설명하였으나, 밸리 영역(809)을 형성하는 층 구조는 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 제3 층이 마스킹되고 상기 제3 층 위에 제4 층이 적층될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 층은 VIA(0) 층(803)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 층은 HPDL 층(806)일 수 있다.

도 11은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(, 데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 11을 참조하여, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)(예: 전자 장치(110))는 근거리 무선 통신(1198)을 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 네트워크(1199)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)을 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 버스(1110), 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 장치(1150)(예: 마이크 또는 마우스), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 및 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 및 가입자 식별 모듈(1196)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1160) 또는 카메라 모듈(1180))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(1110)는, 구성요소들(1120-1190)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 신호(예: 제어 메시지 또는 데이터)를 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(1120)는, 중앙처리장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphics processing unit), 카메라의 ISP(image signal processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다. 프로세서(1120)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1120)는 다른 구성요소들(예: 통신 모듈(1190)) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드 하여 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다.

메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비 휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리(1132)는, 예를 들면, RAM(random access memory)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM)로 구성될 수 있다. 비 휘발성 메모리(1134)는, 예를 들면, PROM(programmable read-only memory), OTPROM(one time PROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically EPROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, HDD(hard disk drive), 또는 SSD(solid state drive)로 구성될 수 있다. 또한, 비 휘발성 메모리(1134)는, 전자 장치(1101)와의 연결 형태에 따라, 그 안에 배치된 내장 메모리(1136), 또는 필요 시에만 연결하여 사용 가능한 스탠드-얼론(stand-alone) 형태의 외장 메모리(1138)로 구성될 수 있다. 외장 메모리(1138)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card), 또는 메모리 스틱을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1138)는 유선(예: 케이블 또는 USB(universal serial bus)) 또는 무선(예: Bluetooth)을 통하여 전자 장치(1101)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.

메모리(1130)는, 예를 들면, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 소프트웨어 구성요소, 예를 들어, 프로그램(1140)에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 프로그램(1140)은, 예를 들면, 커널(1141), 라이브러리(1143), 어플리케이션 프레임워크(1145), 또는 어플리케이션 프로그램(interchangeably "어플리케이션")(1147)을 포함할 수 있다.

입력 장치(1150)는, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키보드는 물리적인 키보드로 연결되거나, 표시 장치(1160)를 통해 가상 키보드로 표시될 수 있다.

표시 장치(1160)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 일 실시 예에 따르면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 디스플레이는 사용자의 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 감지할 수 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(interchangeably "force sensor")를 포함할 수 있다. 상기 터치 회로 또는 압력 센서는 디스플레이와 일체형으로 구현되거나, 또는 디스플레이와는 별도의 하나 이상의 센서들로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1101)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.

오디오 모듈(1170)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150)(예: 마이크)를 통해 소리를 획득하거나, 또는 전자 장치(1101)에 포함된 출력 장치(미 도시)(예: 스피커 또는 리시버), 또는 전자 장치(1101)와 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)(예: 무선 스피커 또는 무선 헤드폰) 또는 전자 장치(1106)(예: 유선 스피커 또는 유선 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 전자 장치(1101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 고도, 습도, 또는 밝기)를 계측 또는 감지하여, 그 계측 또는 감지된 상태 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 홍채 센서, 지문 센서, 또는 HRM(heartbeat rate monitoring) 센서, 후각(electronic nose) 센서, EMG(electromyography) 센서, EEG(Electroencephalogram) 센서, ECG(Electrocardiogram) 센서), 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1176)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120) 또는 프로세서(1120)와는 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하여, 센서 모듈(1176)을 제어할 수 있다. 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하는 경우에, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 프로세서(1120)를 깨우지 않고 별도의 프로세서의 작동에 의하여 센서 모듈(1176)의 동작 또는 상태의 적어도 일부를 제어할 수 있다.

인터페이스(1177)는, 일 실시 예에 따르면, HDMI(high definition multimedia interface), USB, 광 인터페이스(optical interface), RS-232(recommended standard 232), D-sub(D-subminiature), MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(1178)는 전자 장치(1101)와 전자 장치(1106)를 물리적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 예를 들면, 햅틱 모듈(1179)은 사용자에게 촉각 또는 운동 감각과 관련된 자극을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈(1179)은 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1180)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(1180)는, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 렌즈(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈, 또는 전면 렌즈 및 후면 렌즈), 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)의 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.

배터리(1189)는, 예를 들면, 1차 전지, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함하여 외부 전원에 의해 재충전되어, 상기 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.

통신 모듈(1190)은, 예를 들면, 전자 장치(1101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1102), 제2 외부 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 통신 채널 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 유선 또는 무선 통신의 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192) 또는 유선 통신 모듈(1194)을포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(1198)(예: Bluetooth 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다.

무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들면, 셀룰러 통신, 근거리 무선 통신, 또는 GNSS 통신을 지원할 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications)을 포함할 수 있다. 근거리 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), Wi-Fi Direct, Li-Fi(light fidelity), Bluetooth, BLE(Bluetooth low energy), Zigbee, NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), RF(radio frequency), 또는 BAN(body area network)을 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(1192)은, 셀룰러 통신을 지원하는 경우, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(1196)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 프로세서(1120)(예: AP)와 별개인 CP를 포함할 수 있다. 이런 경우, CP는, 예를 들면, 프로세서(1120)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 프로세서(1120)를 대신하여, 또는 프로세서(1120)가 액티브 상태에 있는 동안 프로세서(1120)과 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들(1110-1196) 중 적어도 하나의 구성 요소와 관련된 기능들의 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS 통신 모듈 중 해당하는 통신 방식만을 지원하는 복수의 통신 모듈들로 구성될 수 있다.

유선 통신 모듈(1194)은, 예를 들면, LAN(local area network), 전력선 통신 또는 POTS(plain old telephone service)를 포함할 수 있다.

제1 네트워크(1198)는, 예를 들어, 전자 장치(1101)와 제1 외부 전자 장치(1102)간의 무선으로 직접 연결을 통해 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신 할 수 있는 Wi-Fi 다이렉트 또는 Bluetooth를 포함할 수 있다. 제2 네트워크(1199)는, 예를 들어, 전자 장치(1101)와 제2 외부 전자 장치(1104)간의 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있는 텔레커뮤니케이션 네트워크(예: LAN(local area network)나 WAN(wide area network)와 같은 컴퓨터 네트워크, 인터넷(internet), 또는 텔레폰(telephone) 네트워크)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 명령 또는 상기 데이터는 제2 네트워크에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 제2 외부 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 및 제2 외부 전자 장치(1102, 1004) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1102, 1004), 또는 서버(1108)에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1102, 1004), 또는 서버(1108))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1102, 1004), 또는 서버(1108))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 1030)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(1130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims

디스플레이에 있어서,
하나 이상의 픽셀들을 포함하는 활성 영역 및 상기 활성 영역에 배치된 적어도 일부 층(layer)으로부터 상기 활성 영역의 외부로 확장되는 가요성 기판을 포함하는 디스플레이 패널;
상기 활성 영역에 배치된 제1 절연 부재; 및
상기 하나 이상의 픽셀들을 구동하기 위한 디스플레이 구동 회로를 포함하고,
상기 가요성 기판은:
상기 적어도 일부 층의 하부에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로가 실장되는 구동 회로 영역;
일 단이 상기 적어도 일부 층과 연결되고, 상기 활성 영역의 외부에서 밴딩되어 상기 일 단과 반대쪽의 타 단이 상기 구동 회로 영역과 연결되는 밴딩 영역; 및
상기 밴딩 영역에 형성되고, 상기 일 단을 통하여 상기 활성 영역으로 연장되어 상기 하나 이상의 픽셀들과 전기적으로 연결되고, 상기 타 단을 통하여 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결된 하나 이상의 배선들;을 포함하고,
상기 밴딩 영역은 상기 적어도 일부 층과 상기 구동 회로 영역이 서로 마주보는 영역을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되고 상기 디스플레이 패널의 외부를 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 면은, 상기 하나 이상의 배선들 상에 형성된 제2 절연 부재를 포함하는 보호 층에 의해 커버(covered)되고, 상기 제1 절연 부재와 상기 제2 절연 부재는 서로 상이한 물질로 구성되고,
상기 밴딩 영역의 폭(width)은 상기 활성 영역의 폭(width) 보다 작고,
상기 제2 절연 부재의 폭은 상기 밴딩 영역의 폭과 동일하고,
상기 보호 층은 홀(hole)을 포함하고, 상기 밴딩 영역의 상기 하나 이상의 배선들은 상기 일 단에서 상기 홀을 통하여 상기 하나 이상의 픽셀들과 전기적으로 연결되는 디스플레이.
청구항 1에 있어서,
상기 가요성 기판은 복수 개의 층을 포함하는, 디스플레이.
청구항 1에 있어서,
상기 보호 층은 상기 배선들을 보호하는 보호 부재를 포함하는, 디스플레이.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에 있어서,
상기 제2 절연 부재는 UV(ultra violet) 경화형 점착제를 포함하는, 디스플레이.
삭제
삭제
◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에 있어서,
상기 디스플레이 패널 위에 배치되는 OCA(optical clear adhesive) 층을 포함하는, 디스플레이.
◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에 있어서,
상기 디스플레이 패널 위에 배치되는 편광판을 포함하는, 디스플레이.
◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에 있어서,
상기 가요성 기판은 COP(chip on plastic)를 포함하는, 디스플레이.
◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에 있어서,
상기 가요성 기판은 PI(polyimide) 기판을 포함하는, 디스플레이.
청구항 1에 있어서,
상기 가요성 기판의 밴딩 영역 및 상기 제1 절연 부재 사이에 소스 및 드레인 메탈을 포함하는, 디스플레이.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 절연 부재는 상기 하나 이상의 배선들에 직접 접하도록 배치되는, 디스플레이.
전자 장치에 있어서,
제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 부재; 및
상기 투명 부재를 통하여 적어도 부분적으로 노출되고, 하나 이상의 픽셀들을 포함하는 활성 영역 및 상기 활성 영역에 배치된 적어도 일부 층(layer)으로부터 상기 활성 영역의 외부로 연장되는 가요성 기판을 포함하는 디스플레이 패널; 및
상기 활성 영역에 배치된 제1 절연 부재;를 포함하고,
상기 가요성 기판은:
상기 적어도 일부 층이 하부에 배치되는 제1 영역;
일 단이 상기 적어도 일부 층과 연결되고, 상기 활성 영역의 외부에서 밴딩되어 상기 일 단과 반대 쪽의 타 단이 상기 제1 영역과 연결되는 밴딩 영역; 및
상기 밴딩 영역에 형성되며 상기 일 단을 통하여 상기 활성 영역으로 연장되어, 상기 하나 이상의 픽셀들과 전기적으로 연결된 하나 이상의 배선들을 포함하고,
상기 밴딩 영역은 상기 적어도 일부 층과 상기 제1 영역이 서로 마주보는 영역을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되고 상기 디스플레이 패널의 외부를 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 면은, 상기 하나 이상의 배선들 상에 형성된 제2 절연 부재를 포함하는 보호 층에 의해 커버(covered)되고, 상기 제1 절연 부재와 상기 제2 절연 부재는 서로 상이한 물질로 구성되고,
상기 밴딩 영역의 폭(width)은 상기 활성 영역의 폭(width) 보다 작고,
상기 제2 절연 부재의 폭은 상기 밴딩 영역의 폭과 동일하고,
상기 보호 층은 홀(hole)을 포함하고, 상기 밴딩 영역의 상기 하나 이상의 배선들은 상기 일 단에서 상기 홀을 통하여 상기 활성 영역의 상기 하나 이상의 픽셀들과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 가요성 기판은 복수 개의 층을 포함하는, 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 하나 이상의 픽셀들을 구동하기 위한 디스플레이 구동 회로를 포함하는, 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 디스플레이 구동 회로는 상기 가요성 기판의 상기 제1 영역에 배치되는, 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 하우징은 상기 제1 면의 위에서 보았을 때, 제3 방향을 따라 평행하게 연장되는 제1 사이드 및 제2 사이드를, 및 상기 제1 사이드 및 제2 사이드보다 짧은 길이를 가지고 상기 제3 방향에 수직한 제4 방향으로 연장되는 제3 사이드 및 제4 사이드를 포함하고,
상기 보호 층의 폭 및 상기 밴딩 영역의 폭은 상기 제3 방향에 대응하는, 전자 장치.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 13에 있어서,
상기 제2 절연 부재는 UV(ultra violet) 경화형 점착제를 포함하는, 전자 장치.
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