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KR102172632B1 - Semiconductor package module manufacturing apparatus and method - Google Patents

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KR102172632B1
KR102172632B1 KR1020150092903A KR20150092903A KR102172632B1 KR 102172632 B1 KR102172632 B1 KR 102172632B1 KR 1020150092903 A KR1020150092903 A KR 1020150092903A KR 20150092903 A KR20150092903 A KR 20150092903A KR 102172632 B1 KR102172632 B1 KR 102172632B1
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upper mold
semiconductor package
package module
mold
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박승욱
이응석
정태성
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치는 하나 이상의 소자가 실장된 기판이 안착되는 하부금형, 상기 기판을 수용한 상태로 상기 기판의 상측에 구비되는 상부금형, 상기 상부금형 또는 상기 하부금형 중 적어도 하나에 구비되며, 상기 기판과 상기 상부금형 사이에 몰딩부를 형성하도록 충진재를 공급하는 몰딩수단 및 상기 기판과 대면하는 상기 상부금형의 내부면에 구비되어 요철 형상을 제공하는 패턴형성수단을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조방법은 하나 이상의 소자가 실장된 기판에 충진재를 공급 후에 경화시켜 몰딩부를 형성하며, 상기 몰딩부의 경화 중에 상기 몰딩부 외부면의 표면조도를 높이도록 요철형상을 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.The apparatus for manufacturing a semiconductor package module according to an embodiment of the present invention includes a lower mold on which a substrate on which one or more devices are mounted is mounted, an upper mold provided on the upper side of the substrate while receiving the substrate, the upper mold or the lower A molding means provided in at least one of the molds and supplying a filler to form a molding portion between the substrate and the upper mold, and a pattern forming means provided on an inner surface of the upper mold facing the substrate to provide an uneven shape. Can include.
In addition, in the method of manufacturing a semiconductor package module according to another embodiment of the present invention, a molding part is formed by supplying a filler to a substrate on which one or more devices are mounted and then curing, and increases the surface roughness of the outer surface of the molding part during curing of the molding part It may be characterized in that the uneven shape is formed so as to be so.

Description

반도체 패키지 모듈 제조장치 및 제조방법{Semiconductor package module manufacturing apparatus and method}Semiconductor package module manufacturing apparatus and method TECHNICAL FIELD

본 발명은 반도체 패키지 모듈 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판상에 몰딩부를 형성하는 발명에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a semiconductor package module, and more particularly, to an invention of forming a molding part on a substrate.

반도체 패키지 모듈은 하나 이상의 소자가 기판에 실장된 구조를 갖는다. 그리고, 상기 기판에는 절연층이 형성되며, 상기 절연층은 에폭시(Epoxy)와 필터(Filler)가 혼합된 수지층으로 이루어져 있다. The semiconductor package module has a structure in which one or more devices are mounted on a substrate. In addition, an insulating layer is formed on the substrate, and the insulating layer is made of a resin layer in which epoxy and a filter are mixed.

여기서, 상기 기판에는 상기 소자들을 보호하기 위한 몰딩부가 상기 소자에 덮여지게 형성된다.Here, on the substrate, a molding part for protecting the devices is formed to be covered with the device.

그리고, 상기 몰딩부까지 형성되어 제작이 완료된 하부 패키지(Bottom Package)의 상부에는 회로의 배선층(Cu layer 등)이 형성되고 소자들이 실장되어 상부 패키지(Top Package)가 형성되게 된다.Further, a wiring layer (Cu layer, etc.) of a circuit is formed on an upper portion of the bottom package, which is formed up to the molding portion and has been manufactured, and devices are mounted to form a top package.

이때, 상기 배선층은 상기 몰딩부의 외면에 결합되어야 하는데, 상기 몰딩부의 외면은 상기 배선층이 결합될 수 있을 정도의 표면조도를 형성하고 있지 않은 문제가 있다.In this case, the wiring layer should be coupled to the outer surface of the molding portion, but the outer surface of the molding portion has a problem that the surface roughness to which the wiring layer can be bonded is not formed.

따라서, 전술한 문제를 해결하기 위한 반도체 패키지 모듈 제조장치 및 제조방법에 대한 연구가 필요하게 되었다.Accordingly, there is a need for research on a semiconductor package module manufacturing apparatus and manufacturing method for solving the above-described problems.

본 발명의 목적은 배선층이 형성될 수 있는 표면조도가 확보된 몰딩부를 제공하는 반도체 패키지 모듈 제조장치 및 제조방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for manufacturing a semiconductor package module providing a molding part having a secured surface roughness on which a wiring layer can be formed.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치는 하나 이상의 소자가 실장된 기판이 안착되는 하부금형, 상기 기판을 수용한 상태로 상기 기판의 상측에 구비되는 상부금형, 상기 상부금형 또는 상기 하부금형 중 적어도 하나에 구비되며, 상기 기판과 상기 상부금형 사이에 몰딩부를 형성하도록 충진재를 공급하는 몰딩수단 및 상기 기판과 대면하는 상기 상부금형의 내부면에 구비되어 요철 형상을 제공하는 패턴형성수단을 포함할 수 있다.The apparatus for manufacturing a semiconductor package module according to an embodiment of the present invention includes a lower mold on which a substrate on which one or more devices are mounted is mounted, an upper mold provided on the upper side of the substrate while receiving the substrate, the upper mold or the lower A molding means provided in at least one of the molds and supplying a filler to form a molding portion between the substrate and the upper mold, and a pattern forming means provided on an inner surface of the upper mold facing the substrate to provide an uneven shape. Can include.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단은, 상기 상부금형과 일체로 형성되며, 요철 형상으로 구비되는 금형요철을 포함할 수 있다.In addition, the pattern forming means of the apparatus for manufacturing a semiconductor package module according to an embodiment of the present invention may include a mold unevenness formed integrally with the upper mold and provided in an uneven shape.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단은, 일면은 상기 금형요철이 일체화된 상기 상부금형의 내부면에 밀착되고, 타면은 상기 기판과 대면하게 구비되어 상기 몰딩부와 결합되는 결합시트를 포함할 수 있다.In addition, the pattern forming means of the apparatus for manufacturing a semiconductor package module according to an embodiment of the present invention is provided in close contact with the inner surface of the upper mold in which the mold irregularities are integrated, and the other surface faces the substrate. It may include a bonding sheet coupled to the molding part.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단은, 일면은 상기 상부금형의 내부면에 밀착되고, 타면에는 요철 형상이 형성되어 상기 기판과 대면하게 구비되는 요철시트를 포함할 수 있다.In addition, the pattern forming means of the apparatus for manufacturing a semiconductor package module according to an embodiment of the present invention includes an uneven sheet having one surface in close contact with the inner surface of the upper mold and having an uneven shape formed on the other surface to face the substrate. It may include.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 요철시트는, 상기 몰딩부와 분리되게 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the uneven sheet of the apparatus for manufacturing a semiconductor package module according to an embodiment of the present invention may be provided to be separated from the molding part.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단은, 요철 형상의 메인요철 및 상기 메인요철보다 작은 요철 형상으로 상기 메인 요철에 형성되는 서브요철을 포함할 수 있다.In addition, the pattern forming means of the apparatus for manufacturing a semiconductor package module according to an embodiment of the present invention may include main irregularities having an irregular shape and sub irregularities formed on the main irregularities in a shape smaller than the main irregularities.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단은, 상기 상부금형 또는 상기 하부금형과 수평한 평면에 대한 상기 요철 형상의 단면이 원형, 타원형, 삼각형 또는 사각형 형상으로 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the pattern forming means of the apparatus for manufacturing a semiconductor package module according to an embodiment of the present invention may have a circular, elliptical, triangular or rectangular cross-section with respect to the upper mold or the lower mold and the horizontal plane. It may be characterized in that it is provided.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단은, 상기 상부금형 또는 상기 하부금형과 수직한 평면에 대한 상기 요철 형상의 단면이 속이 찬 "U" 형상, 속이 찬 "V" 형상 또는 바늘 형상으로 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the pattern forming means of the apparatus for manufacturing a semiconductor package module according to an embodiment of the present invention includes a solid "U" shape, a solid cross section of the uneven shape with respect to a plane perpendicular to the upper mold or the lower mold. It may be characterized in that it is provided in a "V" shape or a needle shape.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조방법은 하나 이상의 소자가 실장된 기판에 충진재를 공급 후에 경화시켜 몰딩부를 형성하며, 상기 몰딩부의 경화 중에 상기 몰딩부 외부면의 표면조도를 높이도록 요철형상을 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the method of manufacturing a semiconductor package module according to another embodiment of the present invention, a molding part is formed by supplying a filler to a substrate on which one or more devices are mounted and then curing, and increases the surface roughness of the outer surface of the molding part during curing of the molding part It may be characterized in that the uneven shape is formed so as to be so.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조방법은 하나 이상의 소자가 실장된 기판이 하부금형에 안착되는 준비단계, 내부면에 요철 형상이 구비된 상부금형이 상기 기판의 상측으로 이동하는 상부금형 이동단계 및 상기 기판과 상기 상부금형 사이에 충진재를 공급하여 상기 몰딩부를 형성하는 몰딩단계를 포함할 수 있다.In addition, a method for manufacturing a semiconductor package module according to another embodiment of the present invention includes a preparation step in which a substrate on which one or more devices are mounted is mounted on a lower mold, and an upper mold having an uneven shape on an inner surface is moved to the upper side of the substrate. It may include an upper mold moving step and a molding step of supplying a filler between the substrate and the upper mold to form the molding part.

본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치 및 제조방법은 몰딩부에 표면조도를 증가시킬 수 있는 패턴을 형성할 수 있는 이점이 있다.The semiconductor package module manufacturing apparatus and manufacturing method of the present invention has an advantage of forming a pattern capable of increasing surface roughness on a molding portion.

이에 의하면, 상기 몰딩부 상에 배선층의 배선 형성의 밀착력을 높일 수 있어 회로 배선의 불량률을 줄일 수 있는 효과가 있다.Accordingly, it is possible to increase the adhesion of the wiring layer formed on the molding portion, thereby reducing the defect rate of the circuit wiring.

그리고, 상기 몰딩부의 표면조도는 상기 몰딩부가 형성되면서 동시에 형성될 수 있기 때문에, 별도의 공정 추가 없이도 상기 몰딩부의 표면조도를 높일 수 있는 이점이 있다. In addition, since the surface roughness of the molding part can be formed at the same time while the molding part is formed, there is an advantage in that the surface roughness of the molding part can be increased without adding a separate process.

이에 의해서 반도체 패키지 모듈의 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.Accordingly, it is possible to improve the productivity of the semiconductor package module.

도 1은 본 발명에 의해 제조된 반도체 패키지 모듈를 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치가 금형요철을 포함하는 실시예를 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치가 요철시트를 포함하는 실시예를 도시한 정면도이다.
도 4는 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치가 결합시트를 포함하는 실시예를 도시한 정면도이다.
도 5는 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치에서 금형요철 부분을 도시한 정면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치가 서브요철을 포함하는 실시예를 도시한 정면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치의 요철 형상의 실시예를 도시한 정면도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조방법을 도시한 공정도이다.1 is a front view showing a semiconductor package module manufactured according to the present invention.
2 is a front view showing an embodiment in which the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention includes mold irregularities.
3 is a front view showing an embodiment in which the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention includes an uneven sheet.
4 is a front view showing an embodiment in which the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention includes a bonding sheet.
5 is a front view showing an uneven portion of a mold in the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention.
6 and 7 are front views showing an embodiment in which the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention includes sub-corrugations.
8 and 9 are front views showing an embodiment of the uneven shape of the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention.
10A to 10C are process diagrams illustrating a method of manufacturing a semiconductor package module according to the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the presented embodiments, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add, change, or delete other elements within the scope of the same idea. Other embodiments included within the scope of the inventive concept may be easily proposed, but this will also be said to be included within the scope of the inventive concept.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of each embodiment will be described with the same reference numerals.

본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치 및 제조방법은 기판(B)상에 몰딩부(M)를 형성하는 발명에 관한 것이다.The semiconductor package module manufacturing apparatus and manufacturing method of the present invention relates to the invention of forming a molding portion (M) on a substrate (B).

즉, 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치 및 제조방법은 몰딩부(M)에 표면조도를 증가시킬 수 있는 패턴을 형성할 수 있는 발명으로, 이에 의하면 상기 몰딩부(M) 상에 배선층의 배선(P) 형성의 밀착력을 높일 수 있어 회로 배선(P)의 불량률을 줄일 수 있다.That is, the semiconductor package module manufacturing apparatus and manufacturing method of the present invention is an invention capable of forming a pattern capable of increasing the surface roughness on the molding part M. Accordingly, the wiring of the wiring layer on the molding part M P) It is possible to increase the adhesion of the formation, thereby reducing the defective rate of the circuit wiring (P).

특히, 상기 몰딩부(M)의 표면조도는 상기 몰딩부(M)가 형성되면서 동시에 형성될 수 있기 때문에, 별도의 공정 추가 없이도 상기 몰딩부(M)의 표면조도를 높일 수 있다.
In particular, since the surface roughness of the molding part M can be formed at the same time while the molding part M is formed, the surface roughness of the molding part M can be increased without adding a separate process.

구체적으로, 도 1은 본 발명에 의해 제조된 반도체 패키지 모듈를 도시한 정면도이며, 도 2는 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치가 금형요철(41)을 포함하는 실시예를 도시한 정면도이고, 도 5는 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치에서 금형요철(41) 부분을 도시한 정면도이다.Specifically, FIG. 1 is a front view showing a semiconductor package module manufactured by the present invention, and FIG. 2 is a front view showing an embodiment in which the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention includes a mold irregularity 41, and FIG. 5 Is a front view showing the mold irregularities 41 in the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention.

도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치는 하나 이상의 소자(E)가 실장된 기판(B)이 안착되는 하부금형(10), 상기 기판(B)을 수용한 상태로 상기 기판(B)의 상측에 구비되는 상부금형(20), 상기 상부금형(20) 또는 상기 하부금형(10) 중 적어도 하나에 구비되며, 상기 기판(B)과 상기 상부금형(20) 사이에 몰딩부(M)를 형성하도록 충진재(F)를 공급하는 몰딩수단(30) 및 상기 기판(B)과 대면하는 상기 상부금형(20)의 내부면(21)에 구비되어 요철 형상을 제공하는 패턴형성수단(40)을 포함할 수 있다.1, 2 and 5, the semiconductor package module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a lower mold 10 on which a substrate B on which one or more elements E are mounted, and the substrate (B) is provided on at least one of the upper mold 20, the upper mold 20 or the lower mold 10 provided on the upper side of the substrate (B), and the substrate (B) and On the inner surface 21 of the upper mold 20 facing the substrate B and a molding means 30 for supplying a filler F to form a molding part M between the upper molds 20 It may include a pattern forming means 40 provided to provide an uneven shape.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단(40)은, 상기 상부금형(20)과 일체로 형성되며, 요철 형상으로 구비되는 금형요철(41)을 포함할 수 있다.In addition, the pattern forming means 40 of the semiconductor package module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention is formed integrally with the upper mold 20, and includes a mold irregularities 41 provided in an irregular shape. I can.

즉, 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치는 몰딩부(M)를 형성하면서 요철에 의해서 상기 몰딩부(M) 표면의 조도를 향상시킬 수 있기 때문에, 별도의 공정이 불필요하여 생산의 효율성을 증가시킬 수 있다.That is, since the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention can improve the roughness of the surface of the molding part M by irregularities while forming the molding part M, a separate process is not required, thereby increasing the efficiency of production. I can.

다시 말해, 도 1에 제시된 바와 같은 반도체 패키지 모듈의 제조시에, 별도의 공정 없이도 상기 몰딩부(M) 표면의 조도를 향상시킴으로써, 상기 몰딩부(M) 표면에 형성되는 회로 배선(P)과의 결합력을 향상시킬 수 있는 것이다.
In other words, when manufacturing the semiconductor package module as shown in FIG. 1, by improving the roughness of the surface of the molding part M without a separate process, the circuit wiring P formed on the surface of the molding part M and It is possible to improve the cohesion of.

상기 하부금형(10)은 반도체 패키지 모듈을 제조할 때, 전자부품 등의 소자(E)가 실장된 기판(B)이 안착되어 제공되는 역할을 하게 되며, 이후에 몰딩수단(30)에 의해서 몰딩부(M)의 형성시에 상부금형(20)과 협력하여 형틀이 될 수 있다.When manufacturing a semiconductor package module, the lower mold 10 plays a role in which a substrate B on which an element E such as an electronic component is mounted is mounted and provided, and then is molded by a molding means 30. When the portion (M) is formed, it may become a mold in cooperation with the upper mold 20.

이를 위해, 상기 하부금형(10)에는 상기 기판(B)이 안착될 수 있는 안착홈 등이 형성될 수 있다.
To this end, the lower mold 10 may be formed with a seating groove in which the substrate B can be seated.

상기 상부금형(20)은 상기 하부금형(10)과 협력하여 상기 몰딩부(M)를 형성하는 형들이 될 수 있다.The upper mold 20 may be molds that cooperate with the lower mold 10 to form the molding part M.

특히, 상기 상부금형(20)은 상기 기판(B)과 대면하는 내부면(21)에 요철 형상을 제공하는 후술할 패턴형성수단(40)이 구비됨으로써, 상기 몰딩부(M)의 형성시에, 상기 몰딩부(M)의 표면에 요철 형상을 형성시킬 수 있게 된다.In particular, the upper mold 20 is provided with a pattern forming means 40 to be described later that provides an uneven shape on the inner surface 21 facing the substrate B, so that when the molding part M is formed, , It is possible to form an uneven shape on the surface of the molding part (M).

즉, 상기 상부금형(20)의 내부면(21)에 형성된 요철 형상에 대응한 형상이 상기 몰딩부(M)의 표면에 형성됨으로써, 상기 몰딩부(M) 표면의 조도를 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
That is, a shape corresponding to the uneven shape formed on the inner surface 21 of the upper mold 20 is formed on the surface of the molding part M, so that the roughness of the surface of the molding part M can be improved. will be.

상기 몰딩수단(30)은 상기 기판(B)에 대하여 몰딩부(M)를 형성하는 역할을 하게 된다. 즉, 상기 기판(B)이 안착된 하부금형(10)과 상기 상부금형(20) 사이에 충진재(F)를 주입함으로써, 상기 충진재(F)가 상기 상부금형(20) 및 하부금형(10)의 형상에 대응하게 경화되어 몰딩부(M)를 형성할 수 있는 것이다.The molding means 30 serves to form a molding part M with respect to the substrate B. That is, by injecting a filler (F) between the lower mold (10) and the upper mold (20) on which the substrate (B) is mounted, the filler (F) is transferred to the upper mold (20) and the lower mold (10) It is cured to correspond to the shape of the molded portion (M) can be formed.

이를 위해, 상기 몰딩수단(30)은 상기 상부금형(20) 또는 하부금형(10)에 결합되어 제공될 수 있다. 그리고, 상기 몰딩수단(30)은 상기 충진재(F)가 공급되는 유입구와 공급된 상기 충진재(F)를 녹이는 열 발생부 및 녹은 상기 충진재(F)를 상기 상부금형(20)과 하부금형(10) 사이로 공급하는 공급구를 포함할 수 있다.
To this end, the molding means 30 may be provided by being coupled to the upper mold 20 or the lower mold 10. In addition, the molding means 30 includes an inlet through which the filler (F) is supplied, a heat generating unit that melts the supplied filler (F), and the melted filler (F) into the upper mold 20 and the lower mold 10 ) It may include a supply port to supply between.

상기 패턴형성수단(40)은 상기 몰딩부(M)가 형성되면서, 상기 몰딩부(M)의 표면에 패턴 등을 형성하여 상기 몰딩부(M) 표면의 조도를 향상시키는 역할을 할 수 있다.The pattern forming means 40 may serve to improve the roughness of the surface of the molding part M by forming a pattern or the like on the surface of the molding part M while the molding part M is formed.

즉, 상기 몰딩부(M)가 형성되는 것과 동시에 패턴 등이 상기 몰딩부(M)의 표면에 형성되어 조도를 향상시키게 되는 것이다.That is, at the same time as the molding part M is formed, a pattern or the like is formed on the surface of the molding part M to improve the roughness.

이는 몰딩부(M)의 표면의 조도를 향상시키기 위해서, 기판(B)의 절연층에 적용하였던 표면 조도 향상기술을 적용하기 곤란한 것을 해결할 수 있게 한다.This makes it possible to solve the difficulty in applying the technique for improving the surface roughness applied to the insulating layer of the substrate B in order to improve the roughness of the surface of the molding part M.

다시 말해, 기판(B)의 절연층 표면 접착력 강화를 위하여 표면조도를 높게 형성하는 아래와 같은 표면처리 방법을 적용하지 않더라도, 상기 몰딩부(M)의 표면 조도를 향상시킬 수 있는 것이다.In other words, it is possible to improve the surface roughness of the molding part M even if the following surface treatment method of forming a high surface roughness is not applied to strengthen the surface adhesion of the insulating layer of the substrate B.

기존에 기판(B)의 절연층 표면에 적용하던 조도 향상 기술은 아래와 같다.The roughness enhancement technology that was previously applied to the surface of the insulating layer of the substrate (B) is as follows.

우선, 범용적으로 반경화 또는 완전 경화된 수지층에 희석된 과망간산을 스프레이 분사 후 수지층과의 화학반응을 이용하여 팽윤(Swelling)해주고 이후 중화(Reduction)를 거치는 디스미어(Desmear) 공법이나, 가스(Gas)의 반응을 활용한 플라즈마 표면처리 공법이 있다.First of all, after spray spraying diluted permanganic acid in a general-purpose semi-cured or fully cured resin layer, swelling is performed using a chemical reaction with the resin layer, and then the desmear method is used to undergo neutralization. There is a plasma surface treatment method that utilizes the reaction of gas.

또한, 자외선(UV) 감광성 필름을 수지층으로 적용하고, 수지층 내부에 분산된 실리카 성분 등의 필터(Filler) 입자들을 표면에서 제거하면서 수지층 표면적을 넓게 하며 표면 조도를 향상시키고, 이후 회로 배선(P)과의 밀착력을 높여 줄 수 있다.In addition, an ultraviolet (UV) photosensitive film is applied as a resin layer, and filter particles such as silica components dispersed inside the resin layer are removed from the surface, increasing the surface area of the resin layer, improving the surface roughness, and then wiring the circuit. It can increase adhesion with (P).

그러나, 이렇게 기판(B)에 적용하던 표면 조도 향상기술을 몰딩부(M)의 표면에 적용하게 되면, 몰딩부(M) 표면 이외의 부분도 오염 또는 부식되는 등의 문제로 발생하므로, 그 적용에 한계가 있으며, 부가적 공정이 추가되는 점에서 생산 비용면에서 불리한 단점이 있었던 것이다.
However, if the surface roughness improvement technology that was applied to the substrate (B) is applied to the surface of the molding part (M), a problem such as contamination or corrosion occurs in parts other than the surface of the molding part (M). There is a limit to the product, and there is a disadvantage in terms of production cost in that additional processes are added.

그리고, 상기 패턴형성수단(40)이 몰딩부(M)의 표면 조도를 향상시키기 위해 패턴 등을 형성하는 실시예로써, 금형요철(41)로 형성하거나, 요철시트(42)를 제공하거나, 결합시트(43)를 제공하는 것이 있다.And, as an embodiment in which the pattern forming means 40 forms a pattern or the like to improve the surface roughness of the molding part (M), it is formed as a mold unevenness 41, an uneven sheet 42 is provided, or combined There is one that provides a sheet 43.

상기 요철시트(42)를 제공하는 실시예는 도 3을 참조하여 자세히 후술하고, 상기 결합시크를 제공하는 실시예는 도 4를 참조하여 자세히 후술한다.An embodiment of providing the uneven sheet 42 will be described later in detail with reference to FIG. 3, and an embodiment of providing the coupling seek will be described later in detail with reference to FIG. 4.

한편, 상기 금형요철(41)은 상기 상부금형(20)과 일체로 형성되는 실시예이다. 즉, 상기 패턴형성수단(40)이 요철 형상을 상기 상부금형(20) 내부면(21)에 제공하기 위해서, 금형요철(41)이 상기 상부금형(20)과 일체로 형성되어 제공되는 것이다.Meanwhile, the mold unevenness 41 is an embodiment formed integrally with the upper mold 20. That is, in order for the pattern forming means 40 to provide the uneven shape to the inner surface 21 of the upper mold 20, the mold unevenness 41 is formed integrally with the upper mold 20 and provided.

이와 같이, 요철 형상의 상기 금형요철(41)이 상기 상부금형(20)의 내부면(21)에 일체로 형성됨으로서, 상기 몰딩수단(30)이 몰딩부(M)를 형성하면, 상기 몰딩부(M)의 표면에는 상기 금형요철(41)과 같은 형상의 패턴 등이 형성될 수 있는 것이다.As described above, when the uneven shape of the mold is formed integrally with the inner surface 21 of the upper mold 20, when the molding means 30 forms the molding part M, the molding part On the surface of (M), a pattern having the same shape as the mold irregularities 41 may be formed.

이러한, 요철 형상에 대하여는 도 8 및 도 9를 참조하여 자세히 후술한다.
This uneven shape will be described later in detail with reference to FIGS. 8 and 9.

도 3은 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치가 요철시트(42)를 포함하는 실시예를 도시한 정면도로써, 이를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단(40)은, 일면은 상기 상부금형(20)의 내부면(21)에 밀착되고, 타면에는 요철 형상이 형성되어 상기 기판(B)과 대면하게 구비되는 요철시트(42)를 포함할 수 있다.3 is a front view showing an embodiment in which the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention includes an uneven sheet 42, and referring to this, the pattern forming means of the semiconductor package module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention 40 may include a concave-convex sheet 42 having one side in close contact with the inner surface 21 of the upper mold 20 and having an uneven shape formed on the other side to face the substrate B. .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 요철시트(42)는, 상기 몰딩부(M)와 분리되게 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the uneven sheet 42 of the semiconductor package module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention may be provided to be separated from the molding part (M).

즉, 상기 패턴형성수단(40)이 상기 상부금형(20)의 내부면(21)에 요철 형상을 제공하는 실시예로써, 상기 요철시트(42)가 있을 수 있다.That is, as an embodiment in which the pattern forming means 40 provides an uneven shape on the inner surface 21 of the upper mold 20, the uneven sheet 42 may be present.

다시 말해, 상기 요철시트(42)는 상기 상부금형(20)의 내부면(21)에 제공되는 것과 동시에 상기 기판(B)과 대면하는 면에는 요철 형상이 구비된 시트인 것이다.In other words, the uneven sheet 42 is provided on the inner surface 21 of the upper mold 20 and at the same time is a sheet having an uneven shape on a surface facing the substrate B.

이를 위해, 상기 요철시트(42)의 일면은 상기 상부금형(20)의 내부면(21)와 밀착되고, 상기 요철시트(42)의 타면에는 요철 형상이 형성되어 상기 기판(B)과 대면하게 제공된다.To this end, one surface of the uneven sheet 42 is in close contact with the inner surface 21 of the upper mold 20, and an uneven shape is formed on the other surface of the uneven sheet 42 to face the substrate (B). Is provided.

더하여, 상기 요철시트(42)는 기존에 반도체 패키기 모듈을 제조할 때, 상부금형(20) 또는 하부금형(10)에서의 이탈을 용이하기 위해 제공하는 분리시트 또는 이형시트(release file)를 대체하게 제공될 수도 있다.In addition, the uneven sheet 42 includes a separation sheet or a release file provided to facilitate separation from the upper mold 20 or the lower mold 10 when manufacturing a conventional semiconductor package module. It may be provided as an alternative.

즉, 상기 요철시트(42)가 상기 몰딩부(M)와 분리되게 쉽게 구비됨으로서, 상기 반도체 패키지 모듈이 제조된 이후에 상기 상부금형(20)과 상기 반도체 패키지 모듈 사이의 분리를 용이하게 할 수 있는 것이다.That is, since the uneven sheet 42 is easily provided to be separated from the molding part M, it is possible to facilitate separation between the upper mold 20 and the semiconductor package module after the semiconductor package module is manufactured. There is.

한편 별도의 분리시트(S) 또는 이형시트는 상기 하부금형(10)과 상기 기판(B) 사이에도 제공되어, 상기 하부금형(10)과의 분리를 쉽게 구비할 수도 있다.
Meanwhile, a separate separation sheet (S) or release sheet may be provided between the lower mold 10 and the substrate (B), so that separation from the lower mold 10 may be easily provided.

도 4는 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치가 결합시트(43)를 포함하는 실시예를 도시한 정면도로써, 이를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단(40)은, 일면은 상기 금형요철(41)이 일체화된 상기 상부금형(20)의 내부면(21)에 밀착되고, 타면은 상기 기판(B)과 대면하게 구비되어 상기 몰딩부(M)와 결합되는 결합시트(43)를 포함할 수 있다.4 is a front view showing an embodiment in which the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention includes a bonding sheet 43, and referring to this, the pattern forming means of the semiconductor package module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention 40, one surface is in close contact with the inner surface 21 of the upper mold 20 in which the mold irregularities 41 are integrated, and the other surface is provided to face the substrate (B) so that the molding part (M) It may include a bonding sheet 43 that is combined with.

즉, 상기 상부금형(20)에는 상기 금형요철(41)이 일체로 형성되어 제공되는 것에 더하여, 상기 결합시트(43)를 더 제공할 수 있는 것이다.That is, in addition to being provided by being integrally formed with the mold irregularities 41 on the upper mold 20, the coupling sheet 43 may be further provided.

이러한 결합시트는 상기 요철시트(42)와는 달리, 요철 형상이 형성되어 제공되는 것이 아니라, 상기 금형요철(41)에 의해서 패턴 등이 형성되는 구성이다.Unlike the concave-convex sheet 42, the combination sheet is not provided with a concave-convex shape, but a pattern or the like is formed by the concave-convex mold 41.

이를 위해, 상기 결합시트(43)의 일면은 상기 금형요철(41)이 일체화된 상기 상부금형(20)의 내부면(21)과 밀착되어 제공되고, 상기 결합시트(43)의 타면은 상기 몰딩부(M)와 결합되게 된다.To this end, one surface of the bonding sheet 43 is provided in close contact with the inner surface 21 of the upper mold 20 in which the mold irregularities 41 are integrated, and the other surface of the bonding sheet 43 is It will be combined with the part (M).

다시 말해, 상기 몰딩부(M) 대신에, 상기 결합시트(43)의 표면에 조도가 향상되게 제공됨으로써, 이후에 상기 결합시트(43)의 표면에 회로 배선(P) 등이 결합되어 제공된다.In other words, instead of the molding part M, the surface of the bonding sheet 43 is provided with improved roughness, so that the circuit wiring P, etc., are bonded to the surface of the bonding sheet 43 afterwards. .

그리고, 상기 결합시트(43)는 상기 상부금형(20)의 내부면(21)과 밀착되는 일면은 그 형상이 변형될 수 있도록 반경화된 상태로 제공될 수도 있다.In addition, the coupling sheet 43 may be provided in a semi-cured state so that the shape of the coupling sheet 43 is in close contact with the inner surface 21 of the upper mold 20.

또한, 상기 결합시트(43)는 상기 몰딩부(M)에 패턴 등을 형성하는 경우라도 회로 배선(P)과 결합되기 위한 조도의 형성이 어려운 경우에, 절연물질로 형성된 상기 결합시트(43)를 프라이머(primer) 층으로 제공할 수 있는 것이다.In addition, the bonding sheet 43 is the bonding sheet 43 formed of an insulating material when it is difficult to form the illuminance for bonding with the circuit wiring P, even when a pattern or the like is formed on the molding part M May be provided as a primer layer.

더하여, 상기 결합시트(43)는 기판(B)의 절연층을 형성하는 절연물질로 제공될 수 있기 때문에, 상기 상부금형(20)에 의한 패턴 등의 형성 이후에도 표면 조도를 향상시키기 위한 디스미어(Desmear) 공법, 플라즈마 표면처리 공법 등이 더 적용될 수도 있다.
In addition, since the bonding sheet 43 may be provided with an insulating material forming the insulating layer of the substrate B, a desmear for improving the surface roughness even after formation of a pattern by the upper mold 20 Desmear) method, plasma surface treatment method, etc. may be further applied.

도 6 및 도 7은 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치가 서브요철(40b)을 포함하는 실시예를 도시한 정면도로써, 도 6은 금형요철(41)에 서브요철(40b)이 형성된 실시예를 도시한 것이고, 도 7은 요철시트(42)에 서브요철(40b)이 형성된 실시예를 도시한 것이다.6 and 7 are front views showing an embodiment in which the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention includes sub-corrugations 40b, and FIG. 6 shows an embodiment in which the sub-corrugations 40b are formed in the mold irregularities 41. 7 shows an embodiment in which the sub-corrugations 40b are formed on the uneven sheet 42.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단(40)은, 요철 형상의 메인요철(40a) 및 상기 메인요철(40a)보다 작은 요철 형상으로 상기 메인 요철에 형성되는 서브요철(40b)을 포함할 수 있다.6 and 7, the pattern forming means 40 of the semiconductor package module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a main concave-convex and convex-convex 40a having a concave-convex shape and a concave-convex smaller than the main concave-convex 40a It may include sub-corrugations 40b formed on the main irregularities in a shape.

다시 말해, 기본적으로 상기 상부금형(20)의 내부면(21)에 제공되는 요철 형상으로 메인요철(40a)이 제공되며, 이에 더하여 상기 메인요철(40a) 내에 서브요철(40b)을 제공함으로써, 이후의 회로 배선(P)의 형성시에 접촉면적을 넓힐 수 있는 것이다.In other words, the main irregularities 40a are basically provided in an irregular shape provided on the inner surface 21 of the upper mold 20, and in addition, by providing a sub irregularities 40b in the main irregularities 40a, In the subsequent formation of the circuit wiring P, the contact area can be increased.

이에 의해서, 상기 몰딩부(M)의 표면 조도를 더 향상시킬 수 있기 때문에, 상기 회뢰 배선(P)과의 접합력을 더 높일 수 있게 된다.Accordingly, since the surface roughness of the molding portion M can be further improved, the bonding strength with the lightning wire P can be further increased.

이를 위해, 상기 서브요철(40b)은 상기 메인요철(40a)보다 크기가 작게 형성된다. 따라서, 상기 서브요철(40b)의 개수는 상기 메인요철(40a)보다 많게 형성되게 된다.
To this end, the sub-corrugations 40b are formed to be smaller in size than the main irregularities 40a. Accordingly, the number of the sub-corrugations 40b is greater than that of the main irregularities 40a.

도 8 및 도 9는 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조장치의 요철 형상의 실시예를 도시한 정면도이다.8 and 9 are front views showing an embodiment of the uneven shape of the semiconductor package module manufacturing apparatus of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 패턴형성수단(40)은 상기 요철 형상을 특정하여 제공할 수 있다. 이는 상기 몰딩부(M)에 형성되는 패턴을 특정하여 형성할 수 있게 함으로써, 상기 몰딩부(M)의 표면 조도를 향상시키는 패턴으로 제공할 수 있다.8 and 9, the pattern forming means 40 may specify and provide the uneven shape. This may be provided as a pattern for improving the surface roughness of the molding part M by allowing the pattern formed on the molding part M to be specified and formed.

일례로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단(40)은, 상기 상부금형(20) 또는 상기 하부금형(10)과 수평한 평면에 대한 상기 요철 형상의 단면이 원형, 타원형, 삼각형 또는 사각형 형상으로 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.As an example, the pattern forming means 40 of the semiconductor package module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention is a cross section of the uneven shape with respect to a plane horizontal to the upper mold 20 or the lower mold 10 It may be characterized in that it is provided in a circular, oval, triangular or square shape.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치의 상기 패턴형성수단(40)은, 상기 상부금형(20) 또는 상기 하부금형(10)과 수직한 평면에 대한 상기 요철 형상의 단면이 속이 찬 "U" 형상, 속이 찬 "V" 형상 또는 바늘 형상으로 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the pattern forming means 40 of the semiconductor package module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention has a cross section of the uneven shape with respect to a plane perpendicular to the upper mold 20 or the lower mold 10 It may be characterized in that it is provided in a full "U" shape, a full "V" shape, or a needle shape.

그리고, 도 5를 더 참조하여, 상기 몰딩부(M)의 표면 조도를 높일 수 있는 특정된 상기 요철 형상으로써, 깊이(D), 폭(W), 간격(Pitch: P) 등을 설정할 수도 있다.Further, with further reference to FIG. 5, as the specific uneven shape capable of increasing the surface roughness of the molding part M, a depth (D), a width (W), an interval (Pitch: P), etc. may be set. .

즉, 상기 요철 형상의 깊이(D) 및 폭(W)은 0.1~100㎛로 설정할 수 있으며, 이웃하는 요철 형상 사이의 간격(P)는 0.2~200㎛로 설정할 수 있는 것이다.
That is, the depth (D) and width (W) of the uneven shape may be set to 0.1 to 100 μm, and the spacing (P) between neighboring uneven shapes may be set to 0.2 to 200 μm.

더하여, 본 발명에서는 반도체 패키지 모듈 제조방법도 제시하고 있다.In addition, the present invention also proposes a method of manufacturing a semiconductor package module.

도 9는 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조방법을 도시한 공정도로써, 이를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조방법은 하나 이상의 소자(E)가 실장된 기판(B)에 충진재(F)를 공급 후에 경화시켜 몰딩부(M)를 형성하며, 상기 몰딩부(M)의 경화 중에 상기 몰딩부(M) 외부면의 표면조도를 높이도록 요철형상을 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
9 is a process diagram showing a method of manufacturing a semiconductor package module of the present invention. Referring to this, a method of manufacturing a semiconductor package module according to another embodiment of the present invention is a filler material on a substrate B on which one or more elements E are mounted. After supplying (F), it is hardened to form a molding part (M), and during hardening of the molding part (M), an uneven shape is formed to increase the surface roughness of the outer surface of the molding part (M). have.

즉, 기본적으로 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조방법은 전술한 반도체 패키지 모듈 제조장치와 같은 기술사상으로써, 상기 몰딩부(M)의 경화 중에 상기 몰딩부(M) 외부면의 표면조도를 높이도록 요철형상을 형성하는 것은 동일하다.That is, basically, the semiconductor package module manufacturing method of the present invention has the same technical idea as the above-described semiconductor package module manufacturing apparatus, and is uneven to increase the surface roughness of the outer surface of the molding unit M during curing of the molding unit M. Forming the shape is the same.

더하여, 본 발명의 반도체 패키지 모듈 제조방법은 구체적인 단계로써, 준비단계, 상부금형(20) 이동단계, 몰딩단계를 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing a semiconductor package module of the present invention is a specific step, and may include a preparation step, a moving step of the upper mold 20, and a molding step.

상기 준비단계는 상기 기판(B)이 상기 하부금형(10)에 안착되어 몰딩되기 전의 단계을 의미한다. 이는 도 10a에 도시되어 있다.The preparation step refers to a step before the substrate B is seated on the lower mold 10 and molded. This is shown in Fig. 10A.

그리고, 상기 상부금형(20) 이동단계는 상기 하부금형(10)에 안착된 상기 기판(B) 상으로 상기 상부금형(20)이 이동하여 상기 몰딩수단(30)에 의한 몰딩 전에 형틀을 조성하는 단계이다. 이는 도 10b에 도시되어 있다.In the moving step of the upper mold 20, the upper mold 20 is moved onto the substrate B mounted on the lower mold 10 to form a mold before molding by the molding means 30. Step. This is shown in Figure 10b.

특히, 상기 상부금형(20)의 내부면(21)에는 전술한 요철 형상이 형성되어 있어서, 상기 몰딩수단(30)에 의한 몰딩부(M)의 형성시에, 패턴 등을 형성하여 상기 몰딩부(M) 표면의 조도를 향상시킬 수 있게 된다.In particular, since the above-described uneven shape is formed on the inner surface 21 of the upper mold 20, when forming the molding part M by the molding means 30, a pattern or the like is formed to form the molding part. (M) It becomes possible to improve the roughness of the surface.

상기 상부금형(20) 이동단계 이후에, 상기 상부금형(20)과 상기 하부금형(10) 사이에는 상기 몰딩수단(30)에 의해서 충진재(F)가 공급되어 몰딩부(M)를 형성하는 몰딩단계가 수행된다. 이는 도 10c에 도시되어 있다.After the moving step of the upper mold 20, a filler F is supplied between the upper mold 20 and the lower mold 10 by the molding means 30 to form a molding part M. The steps are carried out. This is shown in Figure 10c.

이때, 상기 몰딩부(M)는 상기 상부금형(20) 내부면(21)에 형성된 요철 형상에 대응되게 패턴 등을 형성하게 된다.At this time, the molding part M forms a pattern or the like to correspond to the uneven shape formed on the inner surface 21 of the upper mold 20.

이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조방법은 하나 이상의 소자(E)가 실장된 기판(B)이 하부금형(10)에 안착되는 준비단계, 내부면(21)에 요철 형상이 구비된 상부금형(20)이 상기 기판(B)의 상측으로 이동하는 상부금형(20) 이동단계 및 상기 기판(B)과 상기 상부금형(20) 사이에 충진재(F)를 공급하여 상기 몰딩부(M)를 형성하는 몰딩단계를 포함할 수 있다.As described above, in a method of manufacturing a semiconductor package module according to another embodiment of the present invention, a preparation step in which the substrate B on which one or more elements E is mounted is mounted on the lower mold 10, and the inner surface 21 has an uneven shape. The molding by supplying a filler (F) between the substrate (B) and the upper mold (20) and the moving step of the upper mold (20) in which the provided upper mold (20) moves upward of the substrate (B). It may include a molding step of forming the portion (M).

10: 하부금형 20: 상부금형
21: 내부면 30: 몰딩수단
40: 패턴형성수단 41: 금형요철
42: 요철시트 43: 결합시트10: lower mold 20: upper mold
21: inner surface 30: molding means
40: pattern forming means 41: mold irregularities
42: uneven sheet 43: bonding sheet

Claims (10)

하나 이상의 소자가 실장된 기판이 안착되는 하부금형;
상기 기판을 수용한 상태로 상기 기판의 상측에 구비되는 상부금형;
상기 상부금형 또는 상기 하부금형 중 적어도 하나에 구비되며, 상기 기판과 상기 상부금형 사이에 몰딩부를 형성하도록 충진재를 공급하는 몰딩수단; 및
상기 기판과 대면하는 상기 상부금형의 내부면에 구비되어 요철 형상을 제공하는 패턴형성수단;
을 포함하고,
상기 패턴형성수단은,
요철 형상의 메인요철; 및
상기 메인요철보다 작은 요철 형상으로 상기 메인 요철에 형성되는 서브요철;
을 포함하는 반도체 패키지 모듈 제조장치.A lower mold on which a substrate on which one or more devices are mounted is mounted;
An upper mold provided on the upper side of the substrate while receiving the substrate;
A molding means provided on at least one of the upper mold and the lower mold and supplying a filler to form a molding portion between the substrate and the upper mold; And
A pattern forming means provided on an inner surface of the upper mold facing the substrate to provide an uneven shape;
Including,
The pattern forming means,
Main irregularities in the shape of irregularities; And
Sub-corrugations formed on the main irregularities in a shape smaller than the main irregularities;
Semiconductor package module manufacturing apparatus comprising a. 제1항에 있어서,
상기 패턴형성수단은,
상기 상부금형과 일체로 형성되며, 요철 형상으로 구비되는 금형요철;
을 포함하는 반도체 패키지 모듈 제조장치.The method of claim 1,
The pattern forming means,
Mold unevenness formed integrally with the upper mold and provided in an uneven shape;
Semiconductor package module manufacturing apparatus comprising a. 제2항에 있어서,
상기 패턴형성수단은,
일면은 상기 금형요철이 일체화된 상기 상부금형의 내부면에 밀착되고, 타면은 상기 기판과 대면하게 구비되어 상기 몰딩부와 결합되는 결합시트;
를 포함하는 반도체 패키지 모듈 제조장치.The method of claim 2,
The pattern forming means,
A coupling sheet having one surface in close contact with the inner surface of the upper mold in which the mold irregularities are integrated, and the other surface facing the substrate to be coupled to the molding part;
Semiconductor package module manufacturing apparatus comprising a. 하나 이상의 소자가 실장된 기판이 안착되는 하부금형;
상기 기판을 수용한 상태로 상기 기판의 상측에 구비되는 상부금형;
상기 상부금형 또는 상기 하부금형 중 적어도 하나에 구비되며, 상기 기판과 상기 상부금형 사이에 몰딩부를 형성하도록 충진재를 공급하는 몰딩수단; 및
상기 기판과 대면하는 상기 상부금형의 내부면에 구비되어 요철 형상을 제공하는 패턴형성수단;
을 포함하고,
상기 패턴형성수단은,
일면은 상기 상부금형의 내부면에 밀착되고, 타면에는 요철 형상이 형성되어 상기 기판과 대면하게 구비되는 요철시트;
를 포함하는 반도체 패키지 모듈 제조장치.A lower mold on which a substrate on which one or more devices are mounted is mounted;
An upper mold provided on the upper side of the substrate while accommodating the substrate;
Molding means provided on at least one of the upper mold and the lower mold and supplying a filler to form a molding portion between the substrate and the upper mold; And
A pattern forming means provided on an inner surface of the upper mold facing the substrate to provide an uneven shape;
Including,
The pattern forming means,
An uneven sheet having one surface in close contact with the inner surface of the upper mold and having an uneven shape formed on the other surface to face the substrate;
Semiconductor package module manufacturing apparatus comprising a. 제4항에 있어서,
상기 요철시트는, 상기 몰딩부와 분리되게 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈 제조장치.The method of claim 4,
The semiconductor package module manufacturing apparatus, wherein the uneven sheet is provided to be separated from the molding part. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 패턴형성수단은, 상기 상부금형 또는 상기 하부금형과 수평한 평면에 대한 상기 요철 형상의 단면이 원형, 타원형, 삼각형 또는 사각형 형상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈 제조장치.The method of claim 1,
The pattern forming means is a semiconductor package module manufacturing apparatus, characterized in that the cross-section of the concave-convex shape with respect to a plane horizontal to the upper mold or the lower mold is provided in a circular, oval, triangular or rectangular shape. 제1항에 있어서,
상기 패턴형성수단은, 상기 상부금형 또는 상기 하부금형과 수직한 평면에 대한 상기 요철 형상의 단면이 속이 찬 "U" 형상, 속이 찬 "V" 형상 또는 바늘 형상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈 제조장치.The method of claim 1,
The pattern forming means is a semiconductor package, characterized in that the cross section of the uneven shape with respect to a plane perpendicular to the upper mold or the lower mold is provided in a solid "U" shape, a solid "V" shape, or a needle shape Module manufacturing device. 삭제delete 하나 이상의 소자가 실장된 기판이 하부금형에 안착되는 준비단계;
내부면에 패턴형성수단이 구비된 상부금형이 상기 기판의 상측으로 이동하는 상부금형 이동단계; 및
상기 기판과 상기 상부금형 사이에 충진재를 공급하여 몰딩부를 형성하는 몰딩단계;
를 포함하며,
상기 패턴형성수단은,
요철 형상의 메인요철; 및
상기 메인요철보다 작은 요철 형상으로 상기 메인 요철에 형성되는 서브요철;
을 포함하는 반도체 패키지 모듈 제조방법.A preparation step in which a substrate on which one or more elements are mounted is mounted on a lower mold;
An upper mold moving step in which an upper mold having a pattern forming means disposed on an inner surface thereof is moved to an upper side of the substrate; And
A molding step of forming a molding part by supplying a filler between the substrate and the upper mold;
Including,
The pattern forming means,
Main irregularities in the shape of irregularities; And
Sub-corrugations formed on the main irregularities in a shape smaller than the main irregularities;
Semiconductor package module manufacturing method comprising a.
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