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KR101952440B1 - Probe card - Google Patents

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KR101952440B1
KR101952440B1 KR1020170024539A KR20170024539A KR101952440B1 KR 101952440 B1 KR101952440 B1 KR 101952440B1 KR 1020170024539 A KR1020170024539 A KR 1020170024539A KR 20170024539 A KR20170024539 A KR 20170024539A KR 101952440 B1 KR101952440 B1 KR 101952440B1
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KR
South Korea
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transmission line
probe
probes
substrate
circuit
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Korean (ko)
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훙-웨이 라이
주-훙 첸
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싱크-테크 시스템 코포레이션
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Publication date
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Abstract

프로브 카드를 제공한다. 프로브 카드는, 복수의 도전 프로브와, 제1 기판과, 상기 제1 기판에 설치됨과 함께 이들 상기 도전 프로브의 고정에 이용되는 프로브 홀더와, 이들 상기 도전 프로브에 접속되는 회로를 포함하는 제2 기판과, 상기 제1 기판 및 상기 회로에 접속되는 전원 전송선 및 신호 전송선을 구비한다.Probe card is provided. The probe card includes a plurality of conductive probes, a first substrate, a probe holder mounted on the first substrate and used for fixing the conductive probes, and a second substrate including a circuit connected to the conductive probes, And a power source transmission line and a signal transmission line connected to the first substrate and the circuit.

Description

프로브 카드{PROBE CARD}Probe card {PROBE CARD}

본 발명은, 프로브(探針) 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 가장 바람직한 시그널 인테그러티(integrity, 完整度) 및 파워 인테그러티를 제공하는 프로브 카드에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a probe card, and more particularly, to a probe card that provides the most desirable signal integrity and power integrity.

집적회로 소자의 제조 과정에 있어서는, 다이의 절단 또는 부재의 패키징 전에 전기 성능 시험을 행하는데, 통상 프로브 카드에 의해 테스터(Tester)가 제공하는 전원 신호 및 시험 신호가 공시부재(供試部材, 피측정기기, Device Under Testing, 약칭 DUT)에 전송된다. 전원 신호는 공시부재에 필요한 전원의 공급에 이용되고, 시험 신호는 공시부재의 검출에 이용된다.In the manufacturing process of the integrated circuit device, electrical performance test is carried out before the cutting of the die or the packaging of the member. Usually, the power supply signal and the test signal provided by the tester by the probe card are transmitted to the test member Device Under Testing (DUT). The power supply signal is used to supply power to the disclosure member, and the test signal is used to detect the disclosure member.

예를 들면, 종래의 프로브 카드(10)는, 그 구조의 주체(主體)가 프린트 회로 기판(12)이고, 프로브 홀더(13)에 의해 도전 프로브(11)가 이 프린트 회로 기판(12)에 고정된다(도 1 참조). 전원 전송선(15) 및 신호 전송선(16)은 프린트 회로 기판(12)을 개재하여 각 도전 프로브(11)에 각각 접속된다. 또한, 공시부재에는 항상 고주파 시험(예를 들면, 1.6 Gbps 이상의 시험 신호 주파수)이 행해지고 있는 것을 고려하면, 전원 신호가 충분한 과도 전류(Transient current)를 제공시키기 위해, 디커플링 콘덴서(De-coupling Capacitor)(Cdc)가 프린트 회로 기판(12)에 용접되어, 전원 전송선(15)의 사이에 접속되고, 이로써 공시부재의 고주파 시험시에 필요한 과도 전류가 보강된다.For example, in the conventional probe card 10, the main body of the structure is the printed circuit board 12, and the conductive probe 11 is connected to the printed circuit board 12 by the probe holder 13 (See Fig. 1). The power transmission line 15 and the signal transmission line 16 are connected to the conductive probes 11 via the printed circuit board 12, respectively. In view of the fact that a high-frequency test (for example, a test signal frequency of 1.6 Gbps or more) is always performed on the disclosure member, a de-coupling capacitor is used to provide a sufficient transient current of the power supply signal. (Cdc) are welded to the printed circuit board 12 and connected between the power supply transmission lines 15, thereby reinforcing the transient current necessary for high-frequency testing of the disclosed member.

그러나, 상술한 종래의 기술에서는, 즉, 이와 같이 설치되는 디커플링 콘덴서(Cdc)에서는, 상술한 과도 전류의 제공에 대해 유한한 보강 효과만 부여될 뿐만 아니라, 전원 신호의 DC 오프셋(DC offset)도 증가되고, 공시부재의 오동작이 생기기도 한다.However, in the conventional technique described above, that is, in the decoupling capacitor Cdc thus installed, not only a finite reinforcement effect is given to the provision of the transient current, but also a DC offset (DC offset) of the power supply signal And a malfunction of the disclosure member may occur.

이로 인해, 새로운 프로브 카드 기술을 발전시켜서, 공시부재의 고주파 시험을 행할 때에, 전원 신호에 발생하는 과도 전류 및 오프셋 등의 문제를 유효하게 억제시킬 필요가 있다.Therefore, it is necessary to effectively suppress the problems such as the transient current and the offset generated in the power supply signal when the high frequency test of the disclosed member is performed by developing the new probe card technology.

여기서, 본 발명자는 상기의 결점이 개선 가능하다고 생각하여, 새로운 프로브 카드 기술을 발전시켜서, 공시부재의 고주파 시험을 행할 때에, 전원 신호에 발생하는 과도 전류 및 오프셋 등의 문제를 유효하게 억제시키고자 한다.Here, the present inventor believes that the above drawbacks can be improved, and develops new probe card technology to effectively suppress problems such as transient currents and offsets generated in the power supply signal when performing the high frequency test of the disclosure member do.

본 발명은, 이러한 종래의 문제에 비추어서 이루어진 것으로, 그 목적은, 프로브 카드를 제공하는 것에 있다. 즉, 공시부재에 고주파 시험을 행할 때에, 전원 신호에 발생할 수 있는 과도 전류 및 오프셋 등의 문제를 해결시켜서, 보다 바람직한 시그널 인테그러티 및 파워 인테그러티를 제공한다.The present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object thereof is to provide a probe card. That is, when a high-frequency test is performed on the disclosure member, problems such as a transient current and an offset that may occur in a power supply signal are solved, thereby providing more desirable signal integrity and power integrity.

상술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관한 프로브 카드는, 복수의 도전 프로브와, 제1 기판과, 상기 제1 기판에 설치됨과 함께 이들 상기 도전 프로브의 고정에 이용되는 프로브 홀더와, 이들 상기 도전 프로브에 접속되는 회로를 포함하는 제2 기판과, 상기 제1 기판 및 상기 회로에 접속되는 전원 전송선 및 신호 전송선을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems and to achieve the object, a probe card according to the present invention includes a plurality of conductive probes, a first substrate, a probe provided on the first substrate and used for fixing the conductive probes, A second substrate including a holder, a circuit connected to the conductive probes, and a power source transmission line and a signal transmission line connected to the first substrate and the circuit.

하나의 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 프로브 카드는, 상기 회로 및 이들 상기 도전 프로브에 접속되고, 길이가 상기 전원 전송선 또는 상기 신호 전송선의 10분의 1보다 짧은 복수의 도선을 더 구비한다.In one preferred embodiment, the probe card further comprises a plurality of conductors connected to the circuit and the conductive probes, the conductors being shorter than one-tenth of the power transmission line or the signal transmission line.

하나의 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 전원 전송선은 한 쌍의 트위스트 페어 케이블이고, 상기 신호 전송선은 동축 케이블이다.In one preferred embodiment, the power transmission line is a pair of twisted pair cables, and the signal transmission line is a coaxial cable.

하나의 바람직한 실시형태에 있어서, 이들 상기 도전 프로브는, 제1 프로브와, 제2 프로브와, 제3 프로브와, 제4 프로브를 구비하고, 상기 전원 전송선은 제1 전송선 및 제2 전송선을 포함하고, 상기 신호 전송선은 제3 전송선 및 제4 전송선을 포함하고, 상기 회로에 의해 상기 제1 전송선이 상기 제1 프로브에 접속되고, 상기 제2 전송선이 상기 제4 프로브에 접속되고, 상기 제3 전송선이 상기 제2 프로브에 접속되고, 및 상기 제4 전송선이 상기 제3 프로브에 접속되고, 또한, 상기 회로는, 상기 제1 프로브 및 상기 제4 프로브에 접속되는 디커플링 콘덴서와, 상기 제3 전송선 및 상기 제2 프로브에 접속되는 제1 저항기와, 상기 제4 전송선 및 상기 제3 프로브에 접속되는 제2 저항기와, 상기 제3 전송선 및 상기 제4 전송선에 접속되는 제3 저항기로 구성된다.In one preferred embodiment, the conductive probes include a first probe, a second probe, a third probe, and a fourth probe, the power transmission line includes a first transmission line and a second transmission line Wherein the signal transmission line comprises a third transmission line and a fourth transmission line, the first transmission line being connected to the first probe by the circuit, the second transmission line being connected to the fourth probe, And the fourth transmission line is connected to the third probe, and the circuit further comprises: a decoupling capacitor connected to the first probe and the fourth probe; and the third transmission line and the third transmission line are connected to the second probe, And a third resistor connected to the third transmission line and the fourth transmission line. The first resistor is connected to the second probe, the second resistor is connected to the fourth transmission line and the third probe, and the third resistor is connected to the third transmission line and the fourth transmission line.

하나의 바람직한 실시형태에 있어서, 이들 상기 도전 프로브는, 제1 프로브와, 복수의 제2 프로브와, 복수의 제3 프로브와, 제4 프로브를 구비하고, 상기 전원 전송선은 제1 전송선 및 제2 전송선을 포함하고, 상기 신호 전송선은 제3 전송선 및 제4 전송선을 포함하고, 상기 회로에 의해 상기 제1 전송선이 상기 제1 프로브에 접속되고, 상기 제2 전송선이 상기 제4 프로브에 접속되고, 상기 제3 전송선이 이들 상기 제2 프로브에 접속되고, 및 상기 제4 전송선이 이들 상기 제3 프로브에 접속되고, 또한, 상기 회로는, 상기 제1 프로브 및 상기 제4 프로브에 접속되는 디커플링 콘덴서와, 상기 제3 전송선 및 대응되는 상기 제2 프로브에 각각 접속되는 복수의 제1 저항기와, 상기 제4 전송선 및 대응되는 상기 제3 프로브에 각각 접속되는 복수의 제2 저항기와, 상기 제3 전송선 및 상기 제4 전송선에 접속되는 제3 저항기로 구성된다.In one preferred embodiment, the conductive probes include a first probe, a plurality of second probes, a plurality of third probes, and a fourth probe, and the power transmission line includes a first transmission line and a second transmission line. Wherein the first transmission line is connected to the first probe and the second transmission line is connected to the fourth probe, the signal transmission line includes a third transmission line and a fourth transmission line, The third transmission line is connected to the second probe, and the fourth transmission line is connected to the third probe, and the circuit further comprises: a decoupling capacitor connected to the first probe and the fourth probe; A plurality of first resistors respectively connected to the third transmission line and the corresponding second probes, a plurality of second resistors respectively connected to the fourth transmission line and the corresponding third probes, 3 is composed of a transmission line and a third resistor connected to said fourth transmission line.

하나의 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 회로는, 상기 제1 전송선 및 상기 제1 프로브에 접속되는 전원 조정기를 더 구비한다.In one preferred embodiment, the circuit further comprises a power regulator connected to the first transmission line and the first probe.

본 발명의 프로브 카드에 의하면, 공시부재의 고주파 시험이 행해질 때에, 전원 신호에 발생하는 과도 전류 및 오프셋 등의 문제가 유효하게 억제된다.According to the probe card of the present invention, problems such as a transient current and an offset generated in a power supply signal are effectively suppressed when a high-frequency test is conducted on a discrete member.

도 1은, 종래의 프로브 카드의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2는, 본 발명의 제1 실시형태에 의한 프로브 카드의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 3은, 본 발명의 제1 예에 의한 제2 기판을 나타내는 회로도이다.
도 4는, 본 발명의 제2 예에 의한 제2 기판을 나타내는 회로도이다.
도 5는, 본 발명의 제3 예에 의한 제2 기판을 나타내는 회로도이다.1 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional probe card.
2 is a schematic diagram showing the configuration of the probe card according to the first embodiment of the present invention.
3 is a circuit diagram showing a second substrate according to a first example of the present invention.
4 is a circuit diagram showing a second substrate according to a second example of the present invention.
5 is a circuit diagram showing a second substrate according to a third example of the present invention.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명에 관한 프로브 카드의 실시형태에 대해서 설명한다. 명세서 및 도면의 설명에 있어서, 동일한 부재의 부호는 동일하거나 혹은 유사한 부재를 가리킨다. 또한, 각 실시형태의 설명에 있어서는, 어떤 부재가 다른 부재의 「상방/위」 혹은 「하방/아래」로 설명되어 있는 경우, 직접적 혹은 간접적으로 상기 다른 부재 위 혹은 아래에 있는 상황을 가리키고, 다른 부재가 이들의 사이에 설치될 가능성도 포함한다. 직접은 이들의 사이에 다른 중간 부재가 미설치인 것을 가리킨다. 「상방/위」 혹은 「하방/아래」 등의 설명은 도면을 기준으로서 설명하고 있지만, 다른 방향으로 전환될 가능성도 포함한다. 이른바 「제1」, 「제2」, 및 「제3」은 상이한 부재를 설명하는 것이며, 이들의 부재는 이들의 수식어에 의해서 제한되는 것은 아니다. 명확하고 쉽게 설명하기 위해, 도면 중에서는, 각 부재의 두께 혹은 치수는, 과장이나 생략, 개략적으로 표시되어 있고, 또한 각 부재의 치수는 실제의 치수와 완전하게 일치하는 것은 아니다.Hereinafter, with reference to the drawings, an embodiment of a probe card according to the present invention will be described. In the description of the specification and drawings, the same reference numerals denote the same or similar members. In the description of each embodiment, when a member is described as "above / below" or "below / below" another member, it indicates a situation directly or indirectly above or below the other member, But also the possibility that members may be installed therebetween. Direct indicates that no other intermediate member is present between them. The description of " upward / downward " or " downward / downward " is described with reference to the drawings, but includes the possibility of switching to another direction. The so-called " first, " " second, " and " third " describe different members, and their absence is not limited by these modifiers. In the drawings, the thickness or dimension of each member is exaggerated or omitted, and the dimension of each member does not completely coincide with the actual dimension.

[실시형태][Embodiment Mode]

(제1 실시형태)(First Embodiment)

도 2는 본 발명의 실시형태에 의한 프로브 카드(100)의 구성을 나타내는 개략도이다. 상기 프로브 카드(100)는, 복수의 도전 프로브(110)와, 제1 기판(120)과, 프로브 홀더(130)와, 제2 기판(140)과, 전원 전송선(150)과, 신호 전송선(160)을 구비한다. 상기 제1 기판(120)은 다층의 프린트 회로 기판이고, 상기 프로브 카드(100)의 주체(主體) 구조가 된다. 상기 프로브 홀더(130) 자체는 상기 제1 기판(120)에 고정되어서 설치되고, 이들 상기 도전 프로브(110)를 상기 제1 기판(120)에 고정시키기 위해서 이용된다. 상기 제2 기판(140)도 다층의 프린트 회로 기판이고, 공시부재의 전기 성능 시험에 필요한 회로를 제공한다. 상술의 회로의 주요한 기능은, 공시부재의 전기 성능 시험에 있어서의 시그널 인테그러티 및 파워 인테그러티를 확보시키는 것이고, 적어도 디커플링 콘덴서를 구비한다. 상술의 회로의 입력단은 상기 전원 전송선(150) 및 상기 신호 전송선(160)에 접속되고, 출력단은 이들 상기 도전 프로브(110)에 접속된다. 상기 전원 전송선(150)에 의해 테스터가 제공하는 전원 신호가 상기 제1 기판(120)을 경유하여 상술의 회로에 전송되고, 상기 신호 전송선(160)에 의해 테스터가 제공하는 시험 신호가 상기 제1 기판(120)을 경유하여 상술의 회로에 전송된다.2 is a schematic diagram showing the configuration of the probe card 100 according to the embodiment of the present invention. The probe card 100 includes a plurality of conductive probes 110, a first substrate 120, a probe holder 130, a second substrate 140, a power source transmission line 150, a signal transmission line 160). The first substrate 120 is a multilayer printed circuit board, and is a main body structure of the probe card 100. The probe holder 130 itself is fixed to the first substrate 120 and is used to fix the conductive probe 110 to the first substrate 120. The second substrate 140 is also a multi-layered printed circuit board and provides a circuit necessary for electrical performance testing of the disclosure member. The main function of the above-mentioned circuit is to secure the signal integrity and power integrity in the electrical performance test of the disclosure member, and at least the decoupling capacitor. The input terminal of the above-mentioned circuit is connected to the power source transmission line 150 and the signal transmission line 160, and the output terminal is connected to these conductive probes 110. The power source signal provided by the tester by the power source transmission line 150 is transmitted to the above-described circuit via the first substrate 120, and the test signal provided by the tester by the signal transmission line 160 is transmitted to the first And transferred to the above-described circuit via the substrate 120. [

집적회로 소자의 전기 성능 시험이 행해지면, 이들 상기 도전 프로브(110)의 선단이 공시부재의 시험 패드(Testing pad)에 점접촉되고, 이로써 테스터가 제공하는 신호가 공시부재에 전송된다. 이들 상기 도전 프로브(110)의 타단은 상술의 상기 제2 기판(140)의 회로의 출력단에 접속된다. 이로써, 외부 테스터가 제공하는 전원 신호가 상기 제1 기판(120), 상기 전원 전송선(150), 상기 제2 기판(140), 및 이들 상기 도전 프로브(110)를 순서대로 경유하여 공시부재에 전송되고, 외부 테스터가 제공하는 시험 신호가 상기 제1 기판(120), 상기 신호 전송선(160), 상기 제2 기판(140), 및 이들 상기 도전 프로브(110)를 순서대로 경유하여 공시부재에 전송된다. 덧붙여서, 본 발명의 특징의 하나는, 상기 제2 기판(140)이 공시부재(또는 이들 상기 도전 프로브(110))에 최대한 근접되어 있는 것이고, 이로써, 상기 제2 기판(140)에 설치되는 디커플링 콘덴서가, 공시부재의 고주파 시험을 행할 때에 필요한 전원 신호의 과도 전류를 보충시키기에 충분한 근거리가 된다.When the electric performance test of the integrated circuit device is performed, the tips of the conductive probes 110 are point-contacted to the testing pad of the discrete member, whereby the signal provided by the tester is transmitted to the disclosure member. The other end of the conductive probe 110 is connected to the output terminal of the circuit of the second substrate 140 described above. Thus, a power supply signal provided by the external tester is transmitted to the dispensing member via the first substrate 120, the power supply transmission line 150, the second substrate 140, and the conductive probes 110 in this order And a test signal provided by an external tester is transmitted to the dispensing member via the first substrate 120, the signal transmission line 160, the second substrate 140, and the conductive probes 110 in this order do. In addition, one of the features of the present invention is that the second substrate 140 is as close as possible to the discrete member (or the conductive probes 110), and thereby, the decoupling The capacitor is close enough to compensate for the transient current of the power supply signal required when performing the high frequency test of the transmission member.

복수의 도선(180)은, 상기 제2 기판(140)과 이들 상기 도전 프로브(110)의 사이에 설치되어, 상술의 상기 제2 기판(140)의 회로의 출력단을 이들 상기 도전 프로브(110)에 접속시키기 위해서 사용된다(도 2 참조). 상술의 「상기 제2 기판(140)이 이들 상기 도전 프로브(110)에 최대한 근접된다」라고 하는 특징을 실현시키기 위해서, 이들 상기 도전 프로브와 상기 제2 기판의 사이의 간격은 상기 전원 전송선(150) 또는 상기 신호 전송선(160)의 길이보다 훨씬 짧아진다. 본 실시형태에서는, 이들 상기 도선(180)의 길이는, 상기 전원 전송선(150) 또는 상기 신호 전송선(160)의 4분의 1보다 짧거나 동등하다. 다만, 상술한 4분의 1의 비율은 실시형태의 시범이고, 본 발명의 범위를 제한시키는 것은 아니다. 이렇게 하여, 상술의 상기 디커플링 콘덴서가 공시부재의 고주파 시험에 있어서 필요한 과도 전류를 보충시키기에 충분한 근거리가 된다고 하는 특징을 달성시킨다. 또한, 공시부재의 고주파 시험에 있어서의 전기 성능 시험의 시그널 인테그러티를 확보시키기 위해서, 상기 신호 전송선(160)에는 동축 케이블이 채용된다. 또한, 공시부재의 고주파 시험에 있어서의 전기 성능 시험의 파워 인테그러티를 확보시키기 위해서, 상기 전원 전송선(150)에는 트위스트 페어 케이블이 채용되고, 다른 전원 또는 신호 채널에의 간섭이 적어진다.The plurality of conductive lines 180 are provided between the second substrate 140 and the conductive probes 110 so that output terminals of the circuits of the second substrate 140 are connected to the conductive probes 110. [ (See Fig. 2). In order to realize the feature that the second substrate 140 is as close as possible to the conductive probes 110, the distance between the conductive probes and the second substrate is smaller than the distance between the power transmission lines 150 ) Or the length of the signal transmission line 160 is much shorter. In this embodiment, the length of the lead wire 180 is shorter than or equal to 1/4 of the power source transmission line 150 or the signal transmission line 160. However, the above-mentioned ratio of 1/4 is an example of the embodiment, and does not limit the scope of the present invention. In this manner, the above-described decoupling capacitor achieves the characteristic that it is close enough to supplement the transient current required in the high-frequency test of the dielectric member. In order to ensure the signal integrity of the electrical performance test in the high-frequency test of the transmission member, the signal transmission line 160 is provided with a coaxial cable. Further, in order to secure the power integrity of the electric performance test in the high-frequency test of the disclosure member, the power transmission line 150 employs a twisted-pair cable, and interference with other power or signal channels is reduced.

상술한 바와 같이, 상기 제2 기판(140)의 회로는 적어도 디커플링 콘덴서를 구비하는데, 이하에서는 그 가능한 실시형태에 대해서 설명한다.As described above, the circuit of the second substrate 140 includes at least a decoupling capacitor, and a possible embodiment thereof will be described below.

도 3은 본 발명의 제1 예에 의한 제2 기판(140)의 회로(145)를 나타내는 회로도이다. 이들 상기 도전 프로브(110)는, 제1 프로브(111)와, 제2 프로브(112)와, 제3 프로브(113)와, 제4 프로브(114)를 구비하고, 상기 전원 전송선(150)은 제1 전송선(151) 및 제2 전송선(152)을 포함하고, 상기 신호 전송선(160)은 제3 전송선(161) 및 제4 전송선(162)을 포함한다. 상기 회로(145)의 레이아웃에 의해 상기 제1 전송선(151)이 상기 제1 프로브(111)에 접속되고, 상기 제2 전송선(152)이 상기 제4 프로브(114)에 접속되고, 상기 제3 전송선(161)이 상기 제2 프로브(112)에 접속되고, 상기 제4 전송선(162)이 상기 제3 프로브(113)에 접속된다. 또한, 상기 회로(145)는 디커플링 콘덴서(Cdc) 및 저항기로 구성되는 정합 회로를 구비한다. 상기 디커플링 콘덴서(Cdc)는 상기 제1 프로브(111) 및 상기 제4 프로브(114)에 접속되고, 공시부재의 고주파 시험에 필요한 과도 전류가 보충되기 위해서 충분한 근거리가 된다. 상기 정합 회로는, 상기 제3 전송선(161) 및 상기 제2 프로브(112)에 접속되는 저항기(R1)와, 상기 제4 전송선(162) 및 상기 제3 프로브(113)에 접속되는 저항기(R2)와, 상기 제3 전송선(161) 및 상기 제4 전송선(162)에 접속되는 저항기(R3)를 포함하고, 저항기의 신호에 대한 감쇠 효과에 의해 상기 신호 전송선(160)의 고주파 시험에 있어서의 신호의 반사가 저감된다.3 is a circuit diagram showing a circuit 145 of the second substrate 140 according to the first example of the present invention. The conductive probe 110 includes a first probe 111, a second probe 112, a third probe 113, and a fourth probe 114, and the power transmission line 150 The signal transmission line 160 includes a first transmission line 151 and a second transmission line 152 and the signal transmission line 160 includes a third transmission line 161 and a fourth transmission line 162. The first transmission line 151 is connected to the first probe 111 by the layout of the circuit 145 and the second transmission line 152 is connected to the fourth probe 114, The transmission line 161 is connected to the second probe 112 and the fourth transmission line 162 is connected to the third probe 113. In addition, the circuit 145 includes a matching circuit composed of a decoupling capacitor Cdc and a resistor. The decoupling capacitor Cdc is connected to the first probe 111 and the fourth probe 114 and is close enough to compensate for the transient current required for high frequency testing of the transmission member. The matching circuit includes a resistor R1 connected to the third transmission line 161 and the second probe 112 and a resistor R2 connected to the fourth transmission line 162 and the third probe 113 And a resistor R3 connected to the third transmission line 161 and the fourth transmission line 162. The resistor R3 is connected between the third transmission line 161 and the fourth transmission line 162 in the high frequency test of the signal transmission line 160 The reflection of the signal is reduced.

도 4는 본 발명의 제2 예에 의한 제2 기판(140)의 회로(146)를 나타내는 회로도이다. 이들 상기 도전 프로브(110)는, 제1 프로브(111)와, 복수의 제2 프로브(112)와, 복수의 제3 프로브(113)와, 제4 프로브(114)를 구비하고, 상기 전원 전송선(150)은 제1 전송선(151) 및 제2 전송선(152)을 포함하고, 상기 신호 전송선(160)은 제3 전송선(161) 및 제4 전송선(162)을 포함한다. 상기 회로(146)의 레이아웃에 의해 상기 제1 전송선(151)이 상기 제1 프로브(111)에 접속되고, 상기 제2 전송선(152)이 상기 제4 프로브(114)에 접속되고, 상기 제3 전송선(161)이 이들 상기 제2 프로브(112)에 접속되고, 상기 제4 전송선(162)이 이들 상기 제3 프로브(113)에 접속된다. 상기 회로(146)은 디커플링 콘덴서(Cdc) 및 저항기로 구성되는 정합 회로를 구비한다. 상기 디커플링 콘덴서(Cdc)는 상기 제1 프로브(111) 및 상기 제4 프로브(114)에 접속되고, 공시부재의 고주파 시험에 있어서 필요한 과도 전류를 보충시키기에 충분한 근거리가 된다. 상기 정합 회로는, 복수의 저항기(R1)와 복수의 저항기(R2)와 저항기(R3)로 구성된다. 이들 상기 저항기(R1)는 상기 제3 전송선(161) 및 대응되는 상기 제2 프로브(112)에 각각 접속되고, 이들 상기 저항기(R2)는 상기 제4 전송선(162) 및 대응되는 상기 제3 프로브(113)에 각각 접속되고, 상기 저항기(R3)는 상기 제3 전송선(161) 및 상기 제4 전송선(162)에 접속된다. 즉, 본 실시형태가 적용되는 공시부재는 복수의 신호가 입력되는 시험 패드를 가진다. 이 외에, 저항기의 신호에 대한 감쇠 효과에 의해, 상기 신호 전송선(160)의 고주파 시험에 있어서의 신호의 반사가 저감된다.4 is a circuit diagram showing a circuit 146 of the second substrate 140 according to the second example of the present invention. These conductive probes 110 include a first probe 111, a plurality of second probes 112, a plurality of third probes 113 and a fourth probe 114, The signal transmission line 150 includes a first transmission line 151 and a second transmission line 152 and the signal transmission line 160 includes a third transmission line 161 and a fourth transmission line 162. The first transmission line 151 is connected to the first probe 111 and the second transmission line 152 is connected to the fourth probe 114 by the layout of the circuit 146, The transmission line 161 is connected to the second probe 112 and the fourth transmission line 162 is connected to the third probe 113. [ The circuit 146 includes a matching circuit composed of a decoupling capacitor Cdc and a resistor. The decoupling capacitor Cdc is connected to the first probe 111 and the fourth probe 114 and is close enough to supplement the transient current required for high-frequency testing of the transmission member. The matching circuit is composed of a plurality of resistors R1, a plurality of resistors R2, and a resistor R3. These resistors R1 are connected to the third transmission line 161 and the corresponding second probes 112 respectively and these resistors R2 are connected to the fourth transmission line 162 and the corresponding third probes 112, And the resistor R3 is connected to the third transmission line 161 and the fourth transmission line 162, respectively. That is, the disclosure member to which the present embodiment is applied has test pads into which a plurality of signals are inputted. In addition, the reflection of the signal in the high frequency test of the signal transmission line 160 is reduced by the damping effect on the signal of the resistor.

도 5는 본 발명의 제3 예에 의한 제2 기판(140)의 회로(147)를 나타내는 회로도이다. 본 실시형태와 관한 회로(147)는 기본적으로 제2 예와 동일하고, 차이는, 본 회로(147)가, 상기 제1 전송선(151)과 상기 제1 프로브(111)의 사이에 설치되는 전원 조정기(Regulator)(170)를 더 구비하여, 공시부재의 고주파 시험에 있어서 필요한 과도 전류가 증강되고, 또한 외부 전원의 제2 예에 관한 전원 신호에 대한 간섭이 격절(隔絶)된다.5 is a circuit diagram showing a circuit 147 of the second substrate 140 according to the third example of the present invention. The circuit 147 relating to the present embodiment is basically the same as that of the second example except that the circuit 147 is connected to a power source provided between the first transmission line 151 and the first probe 111 A regulator 170 is further provided so that the transient current necessary for the RF test of the transmission member is enhanced and the interference with the power supply signal related to the second example of the external power supply is isolated.

상술의 실시형태는 본 발명의 기술 사상 및 특징을 설명하기 위한 것에 지나지 않고, 상기 기술 분야를 숙지하고 있는 사람에게 본 발명의 내용을 이해시킴과 함께 이것을 가지고 실시시키는 것을 목적으로 하고, 본 발명의 특허 청구의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 정신을 일탈하지 않고 행하는 각종 동일한 효과를 가지는 개량 또는 변경은, 후술의 청구항에 포함되는 것으로 한다.It is to be understood that the above-described embodiments are merely intended to illustrate the technical ideas and features of the present invention and are intended for a person familiar with the technical field to understand the contents of the present invention and to carry out the present invention. And does not limit the scope of the claims. Accordingly, it is intended that the present invention cover modifications and variations that may occur to those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims.

100: 프로브 카드(probe card)
110: 도전 프로브(conductive probe)
111: 제1 프로브
112: 제2 프로브
113: 제3 프로브
114: 제4 프로브
120: 제1 기판(substrate)
130: 프로브 홀더(probe holder)
140: 제2 기판
145: 회로
146: 회로
147: 회로
150: 전원 전송선(power wire)
151: 제1 전송선
152: 제2 전송선
160: 신호 전송선(signal wire)
161: 제3 전송선
162: 제4 전송선
170: 전원 조정기
180: 도선
R1: 저항기
R2: 저항기
R3: 저항기
Cdc: 디커플링 콘덴서100: Probe card
110: conductive probe
111: first probe
112: second probe
113: third probe
114: fourth probe
120: a first substrate;
130: probe holder
140: second substrate
145: Circuit
146:
147:
150: power transmission line
151: first transmission line
152: second transmission line
160: signal wire
161: third transmission line
162: fourth transmission line
170: Power regulator
180: Lead wire
R1: Resistor
R2: Resistor
R3: Resistor
Cdc: Decoupling capacitor

Claims (6)

복수의 도전 프로브와,
제1 기판과,
상기 제1 기판에 설치됨과 함께 상기 복수의 도전 프로브의 고정에 이용되는 프로브 홀더와,
상기 복수의 도전 프로브에 접속되는 회로를 포함하는 제2 기판과,
상기 제1 기판 및 상기 회로에 접속되는 전원 전송선 및 신호 전송선과,
상기 회로 및 상기 복수의 도전 프로브에 접속되고, 길이가 상기 전원 전송선 또는 상기 신호 전송선의 4분의 1보다 짧은 복수의 도선
을 구비하고,
상기 회로는, 디커플링 콘덴서를 포함하고,
상기 도전 프로브의 선단은, 공시부재의 시험 패드에 접촉되며,
상기 도전 프로브와 상기 제2 기판 사이의 간격은, 상기 전원 전송선 또는 상기 신호 전송선의 길이보다 짧아서, 상기 제2 기판은 상기 도전 프로브에 근접되어 있고, 상기 디커플링 콘덴서는 상기 공시부재의 고주파 시험에 있어서 필요한 과도 전류를 공급함
을 특징으로 하는 프로브 카드.A plurality of conductive probes,
A first substrate,
A probe holder installed on the first substrate and used for fixing the plurality of conductive probes,
A second substrate including a circuit connected to the plurality of conductive probes,
A power source transmission line and a signal transmission line connected to the first substrate and the circuit,
A plurality of conductors connected to the circuit and the plurality of conductive probes, each of the conductors having a length less than a quarter of the power transmission line or the signal transmission line,
And,
The circuit includes a decoupling capacitor,
The tip of the conductive probe is in contact with the test pad of the dispensing member,
Wherein the distance between the conductive probe and the second substrate is shorter than the length of the power transmission line or the signal transmission line so that the second substrate is close to the conductive probe and the decoupling capacitor Supplies the necessary transients
And a probe card. 청구항 1에 있어서,
상기 전원 전송선은 한 쌍의 트위스트 페어 케이블이고,
상기 신호 전송선은 동축 케이블임
을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
The power transmission line is a pair of twisted pair cables,
The signal transmission line is a coaxial cable.
And a probe card. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 도전 프로브는, 제1 프로브와, 제2 프로브와, 제3 프로브와, 제4 프로브를 구비하고,
상기 전원 전송선은 제1 전송선 및 제2 전송선을 포함하고,
상기 신호 전송선은 제3 전송선 및 제4 전송선을 포함하고,
상기 회로에 의해, 상기 제1 전송선이 상기 제1 프로브에 접속되고, 상기 제2 전송선이 상기 제4 프로브에 접속되고, 상기 제3 전송선이 상기 제2 프로브에 접속되고, 상기 제4 전송선이 상기 제3 프로브에 접속되고,
상기 회로는,
상기 제1 프로브 및 상기 제4 프로브에 접속되는 디커플링 콘덴서와,
상기 제3 전송선 및 상기 제2 프로브에 접속되는 제1 저항기와,
상기 제4 전송선 및 상기 제3 프로브에 접속되는 제2 저항기와,
상기 제3 전송선 및 상기 제4 전송선에 접속되는 제3 저항기
로 구성됨
을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
The plurality of conductive probes may include a first probe, a second probe, a third probe, and a fourth probe,
The power transmission line includes a first transmission line and a second transmission line,
Wherein the signal transmission line includes a third transmission line and a fourth transmission line,
Wherein the first transmission line is connected to the first probe, the second transmission line is connected to the fourth probe, the third transmission line is connected to the second probe, and the fourth transmission line is connected to the second probe, Connected to the third probe,
The circuit comprising:
A decoupling capacitor connected to the first probe and the fourth probe,
A first resistor connected to the third transmission line and the second probe,
A second resistor connected to the fourth transmission line and the third probe,
A third resistor connected to the third transmission line and the fourth transmission line,
Consists of
And a probe card. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 도전 프로브는, 제1 프로브와, 복수의 제2 프로브와, 복수의 제3 프로브와, 제4 프로브를 구비하고,
상기 전원 전송선은, 제1 전송선 및 제2 전송선을 포함하고,
상기 신호 전송선은, 제3 전송선 및 제4 전송선을 포함하고,
상기 회로에 의해, 상기 제1 전송선이 상기 제1 프로브에 접속되고, 상기 제2 전송선이 상기 제4 프로브에 접속되고, 상기 제3 전송선이 상기 복수의 제2 프로브에 접속되고, 상기 제4 전송선이 상기 복수의 제3 프로브에 접속되고,
상기 회로는,
상기 제1 프로브 및 상기 제4 프로브에 접속되는 디커플링 콘덴서와,
상기 제3 전송선 및 대응되는 상기 복수의 제2 프로브에 각각 접속되는 복수의 제1 저항기와,
상기 제4 전송선 및 대응되는 상기 복수의 제3 프로브에 각각 접속되는 복수의 제2 저항기와,
상기 제3 전송선 및 상기 제4 전송선에 접속되는 제3 저항기
로 구성됨
을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
The plurality of conductive probes may include a first probe, a plurality of second probes, a plurality of third probes, and a fourth probe,
The power transmission line includes a first transmission line and a second transmission line,
Wherein the signal transmission line includes a third transmission line and a fourth transmission line,
Wherein the first transmission line is connected to the first probe, the second transmission line is connected to the fourth probe, the third transmission line is connected to the plurality of second probes, Are connected to the plurality of third probes,
The circuit comprising:
A decoupling capacitor connected to the first probe and the fourth probe,
A plurality of first resistors respectively connected to the third transmission line and the corresponding plurality of second probes,
A plurality of second resistors respectively connected to the fourth transmission line and the corresponding plurality of third probes,
A third resistor connected to the third transmission line and the fourth transmission line,
Consists of
And a probe card. 청구항 4에 있어서,
상기 회로는, 상기 제1 전송선 및 상기 제1 프로브에 접속되는 전원 조정기를 더 구비함
을 특징으로 하는 프로브 카드.The method of claim 4,
The circuit further includes a power regulator connected to the first transmission line and the first probe.
And a probe card. 삭제delete
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