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KR101743746B1 - 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리 - Google Patents

반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리 Download PDF

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KR101743746B1
KR101743746B1 KR1020160074941A KR20160074941A KR101743746B1 KR 101743746 B1 KR101743746 B1 KR 101743746B1 KR 1020160074941 A KR1020160074941 A KR 1020160074941A KR 20160074941 A KR20160074941 A KR 20160074941A KR 101743746 B1 KR101743746 B1 KR 101743746B1
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KR
South Korea
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locking
fixed block
vacuum
flow path
groove
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KR1020160074941A
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English (en)
Inventor
문성주
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주식회사 티에프이
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Publication date
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Abstract

본 발명은, 제1 진공 유로와, 상기 제1 진공 유로의 하단에 설치되고 반도체 패키지를 진공 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 몸체; 제2 진공 유로를 구비하고, 진공 발생기에 연통되는 고정 블록; 상기 몸체를 감싸도록 배치되고, 상기 고정 블록을 향해 상승됨에 따라 상기 제1 진공 유로의 상단이 상기 제2 진공 유로의 하단에 대응되게 하는 조작 유닛; 및 상기 몸체에 설치되는 잠금 볼과 상기 고정 블록에 형성되는 잠금 그루브를 포함하고, 상기 잠금 볼은 상기 조작 유닛의 상승에 의해 상기 잠금 그루브에 삽입 고정되어 상기 몸체가 상기 고정 블록에 결합되게 하는, 잠금 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리를 제공한다.

Description

반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리{SEMICONDUCTOR PACKAGE ADSORPTION PICKER ASSEMBLY}
본 발명은 반도체 패키지를 흡착하는데 사용되는 픽커 어셈블리에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다.
이러한 검사 공정에서, 반도체 패키지는 픽커에 의해 흡착되어, 일 위치에서 타 위치로 이동될 수 있다. 픽커는 반도체 패키지를 가압하는 과정에도 사용될 수 있다.
이러한 픽커는 다른 부품과 마찬가지로, 반복 사용됨에 의해 마모되거나 고장나는 경우가 있다. 또한 반도체 패키지의 사이즈에 따라 교체되어야 하는 경우도 있다.
이상의 이유로, 픽커를 교환하는 경우에, 픽커를 고정 대상물에서 분리하고 다시 체결하는 과정이 간단하지 않아 작업성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 간편한 방식으로 결합 대상물에 대해 픽커 어셈블리를 결합하거나 결합 대상물로부터 분리할 수 있도록 하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리는, 제1 진공 유로와, 상기 제1 진공 유로의 하단에 설치되고 반도체 패키지를 진공 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 몸체; 제2 진공 유로를 구비하고, 진공 발생기에 연통되는 고정 블록; 상기 몸체를 감싸도록 배치되고, 상기 고정 블록을 향해 상승됨에 따라 상기 제1 진공 유로의 상단이 상기 제2 진공 유로의 하단에 대응되게 하는 조작 유닛; 및 상기 몸체에 설치되는 잠금 볼과 상기 고정 블록에 형성되는 잠금 그루브를 포함하고, 상기 잠금 볼은 상기 조작 유닛의 상승에 의해 상기 잠금 그루브에 삽입 고정되어 상기 몸체가 상기 고정 블록에 결합되게 하는, 잠금 유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 조작 유닛은, 상기 몸체를 둘러싸는 중공형의 원통체; 및 상기 원통체를 상기 몸체에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성체를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 원통체의 하부에는, 상기 탄성체를 수용하는 수용 홈이 형성되고, 상기 원통체의 상부에는, 상기 잠금 볼이 상기 잠금 그루브에서 후퇴하게 하는 공간을 제공하기 위한 절개부가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 절개부는, 상기 몸체의 내면에서 외면을 향해 상향 경사진 경사면을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 고정 블록은, 상기 잠금 그루브가 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 몸체는, 상기 돌출부가 삽입되며 상기 잠금 볼이 설치되는 수용부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 몸체는, 정렬 홈을 포함하고, 상기 고정 블록은, 상기 정렬 홈에 끼워서 상기 고정 블록에 대한 상기 몸체의 결합 방향을 결정하는 정렬 돌기를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리는, 반도체 패키지를 진공 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 몸체; 상기 흡착부와 진공 발생기 사이에 배치되어, 상기 흡착부 및 상기 진공 발생기와 연통되는 고정 블록; 상기 몸체에 구비되는 제1 잠금 요소와 상기 고정 블록에 구비되는 제2 잠금 요소를 갖는, 잠금 유닛; 및 원터치 조작됨에 따라, 상기 제1 잠금 요소가 상기 제2 잠금 요소에 고정되어 상기 몸체가 상기 고정 블록에 결합되게 하는 조작 유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 몸체는, 내부 공간을 가지는 수용부를 더 포함하고, 상기 제1 잠금 요소는, 상기 수용부에 형성되는 작동 홀; 및 상기 작동 홀에 수용되는 잠금 볼을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 고정 블록은, 상기 수용부의 내부 공간에 삽입되는 돌출부를 포함하고, 상기 제2 잠금 요소는, 상기 돌출부의 외면에 형성되며 상기 잠금 볼이 삽입되는 잠금 그루브를 포함할 수 있다.
상기 조작 유닛은, 상기 몸체 및 상기 제1 잠금 요소를 둘러싸는 중공형의 원통체; 및 상기 원통체를 상기 몸체에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성체를 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리에 의하면, 간편한 방식으로 결합 대상물에 대해 픽커 어셈블리를 결합하거나 결합 대상물로부터 분리할 수 있다.
그에 의해, 픽커 어셈블리에 대한 교환 과정에서 작업 편의성을 높이고, 작업 효율을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)에 대한 결합 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)의 일 상태에 대한 단면도이다.
도 4는 도 3의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)의 다른 상태에 대한 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)에 대한 결합 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)는, 몸체(110), 고정 블록(130), 조작 유닛(150), 및 잠금 유닛(170, 도 2)을 가질 수 있다.
몸체(110)는 반도체 패키지(P)를 최종적으로 흡착하기 위한 구성이다. 이를 위해, 진공은 몸체(110)의 하단까지 공급되도록 구성된다.
고정 블록(130)은 진공 발생기(미도시)에 결합되는 구성이다. 고정 블록(130)은 몸체(110)가 탈착 가능하게 결합되는 대상물이 된다. 고정 블록(130)은 몸체(110)와 진공 발생기 사이에서 진공 발생기에서 발생된 진공이 몸체(110)로 공급되게 매개하는 역할을 한다.
조작 유닛(150)은 잠금 유닛(170)의 잠금이나 잠금 해제 동작을 위해 잠금 유닛(170)이 조작되게 하는 구성이다. 조작 유닛(150)은 그 조작 과정에서 몸체(110)에서 고정 블록(130)을 향하는 방향, 또는 그에 반대되는 방향으로 이동될 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 몸체(110)는 조작 유닛(150) 및 잠금 유닛(170)에 의해 고정 블록(130)에 고정된 상태로, 고정 블록(130)을 거쳐서 진공 발생기에 연통된다. 그 결과, 몸체(110)는 최종적으로 반도체 패키지(P)를 진공 흡착하게 된다.
이러한 몸체(110)를 교체하거나 수리할 필요가 있는 경우에, 작업자는 조작 유닛(150)에 대한 조작에 의해 몸체(110)를 고정 블록(130)에서 간단하게 분리/재장착할 수 있다.
구체적으로, 몸체(110)를 고정 블록(130)에서 분리하고자 할 때, 작업자는 조작 유닛(150)을 고정 블록(130)에서 몸체(110) 방향으로 잡아당기면 된다.
또한, 몸체(110)를 고정 블록(130)에 재장착하고자 할 때는, 작업자는 조작 유닛(150)을 고정 블록(130)에서 몸체(110) 방향으로 잡아당긴 상태에서 몸체(110)를 고정 블록(130)에 대응시킬 수 있다. 이후 몸체(110)를 놓아서 몸체(110)가 고정 블록(130) 측으로 이동하게 하면 된다.
이상에서, 몸체(110) 등의 구체적 구성은 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)의 일 상태에 대한 단면도이다.
본 도면들을 참조하면, 몸체(110)는, 제1 진공 유로(111), 흡착부(113), 수용부(115), 정렬 홈(117), 삽입 홈(119), 오링(120), 씨링(121)을 가질 수 있다.
제1 진공 유로(111)는 몸체(110)의 상단에서 하단까지 관통 형성되는 중공 라인일 수 있다. 흡착부(113)는 제1 진공 유로(111)의 하단에 연통되며, 반도체 패키지(P)와 흡착되는 연성 재질, 예를 들어 고무나 실리콘으로 형성된 것일 수 있다.
수용부(115)는 제1 진공 유로(111)의 상단에 대응하는 부분으로서, 내부 공간을 갖는 구성이다. 정렬 홈(117)은 수용부(115)의 둘레 방향을 따르는 일 부분에 형성될 수 있다.
삽입 홈(119)은 수용부(115)의 외면에 리세스(recess)되어 형성된 폐루프 형태의 홈일 수 있다. 오링(120)은 수용부(115)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 씨링(121)은 삽입 홈(119)에 안착되어, 고정 블록(130)과 몸체(110) 사이의 틈새를 실링한다.
고정 블록(130)은 제2 진공 유로(131), 돌출부(133), 정렬 돌기(135), 및 체결부(137)를 가질 수 있다.
제2 진공 유로(131)는 제1 진공 유로(111)에 대응하고, 진공 발생기와 연통되는 유로이다. 돌출부(133)는 수용부(115)에 삽입되도록 돌출 형성된다.
정렬 돌기(135)는 정렬 홈(117)에 삽입되도록 형성된다. 체결부(137)는 진공 발생기와 체결되는 구성이다. 이를 위해, 체결부(137)은 볼트 같은 체결 요소를 가질 수 있다.
조작 유닛(150)은 원통체(151)와 탄성체(155)를 가질 수 있다.
원통체(151)는 대체로 중공 실린더 형태로 형성되어, 몸체(110)의 수용부(115), 그리고 잠금 볼(171)을 감싸도록 형성될 수 있다. 이러한 원통체(151)는 몸체(110)의 수용부(115)의 연장 방향을 따라 고정 블록(130)을 향한 방향, 또는 그에 반대되는 방향으로 원터치 조작에 의해 이동될 수 있다.
원통체(151)의 하부에는 탄성체(155)를 수용하기 위한 수용 홈(152)이 형성될 수 있다. 원통체(151)의 상부에는 잠금 볼(171)의 후퇴 이동을 위한 공간을 제공하는 절개부(153)가 형성될 수 있다. 절개부(153)의 상면은 몸체(110)의 내면에서 외면을 향해 상향 경사진 경사면(153a)일 수 있다.
탄성체(155)는 몸체(110)에 대해 원통체(151)를 탄성적으로 지지하도록 배치된다. 탄성체(155)는 몸체(110)의 수용부(115)를 감싸는 코일 스프링일 수 있다. 탄성체(155)는 수용 홈(152)에 수용되는 일 단부를 갖는 형태이다.
잠금 유닛(170)은 제1 잠금 요소(171)와 제2 잠금 요소(175)를 가질 수 있다.
제1 잠금 요소(171)는, 몸체(110)에 구비되는 것으로서, 잠금 볼(171)과 작동 홀(172)을 가질 수 있다.
잠금 볼(171)은 대체로 강구로 형성될 수 있다. 잠금 볼(171)은 수용부(115)의 원주 방향을 따라 복수 개가 배치될 수 있다.
작동 홀(172)은 수용부(115)에 형성되어 잠금 볼(171)을 작동 가능하게 수용하는 구성이다. 작동 홀(172)은, 잠금 볼(171)의 직경 보다 큰 내경을 갖는 유동부(172a)와, 잠금 볼(171)의 직경 보다 작은 내경을 갖는 걸림부(172b)를 가질 수 있다. 이때, 걸림부(172b)는 유동부(172a) 보다 수용부(115)의 내부 공간 측에 가깝게 배치된다.
제2 잠금 요소(175)는, 고정 블록(130)에 구비되는 것으로서, 잠금 볼(171)이 삽입되는 잠금 그루브를 가질 수 있다. 여기서, 잠금 그루브(175)는 고정 블록(130)의 돌출부(133)의 외주면에 그루브 형태로 형성되는 것일수 있다.
이러한 구성에 의하면, 몸체(110)와 고정 블록(130) 간의 결합 상태에서, 원통체(151)는 탄성체(155)에 탄성적으로 지지되어, 원통체(151)의 상단이 고정 블록(130)과 접촉하는 높이까지 상승한 상태를 유지하게 된다.
이 상태에서, 잠금 볼(171)은 작동 홀(172)에 위치하며 또한 잠금 그루브(175)에 삽입되도록 원통체(151)에 의해 힘을 받게 된다. 다시 말해, 원통체(151)가 몸체(110)에서 고정 블록(130)을 향해 상승됨에 의해, 잠금 볼(171)은 원통체(151)에서 잠금 그루브(175)를 향한 방향으로 가압되는 것이다.
이에 의해, 몸체(110)의 제1 진공 유로(111)의 상단은 고정 블록(130)의 제2 진공 유로(131)의 하단에 대응하게 된다. 또한, 몸체(110)는 고정 블록(130)에서 분리되지 않게 된다.
다음으로, 원통체(151)에 대한 원터치 조작에 의해 몸체(110)가 고정 블록(130)에서 분리되는 과정에 대해서는 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 도 3의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)의 다른 상태에 대한 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 작업자가 원통체(151)를 고정 블록(130)에서 멀어지는 방향으로 하강 조작함에 따라, 탄성체(155)는 압축 상태가 된다.
또한, 작업자가 원통체(151)와 함께 몸체(110)를 고정 블록(130)에서 멀어지는 방향으로 하강 조작함에 따라서는, 잠금 볼(171)이 잠금 그루브(175)에서 벗어나게 된다.
이후, 작업자가 몸체(110)를 추가로 하강 조작함에 의해, 잠금 볼(171)은 잠금 그루브(175)에서 완전히 벗어나고, 몸체(110)는 최종적으로 고정 블록(130)에서 분리된 상태가 된다.
이상은 몸체(110)가 고정 블록(130)에서 분리되는 과정을 3 단계로 나누어서 설명하였으나, 그 과정은 하나의 연속적인 동작에 의해 수행될 수 있다.
상기와 같은 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 흡착 픽커 어셈블리 110: 몸체
111: 제1 진공 유로 113: 흡착부
115: 수용부 117: 정렬 홈
119: 삽입 홈 130: 고정 블록
131: 제2 진공 유로 133: 돌출부
135: 정렬 돌기 150: 조작 유닛
151: 원통체 152: 수용 홈
153: 절개부 155: 탄성체
170: 잠금 유닛 171: 잠금 볼
172: 작동 홀 175: 잠금 그루브

Claims (10)

  1. 제1 진공 유로와, 상기 제1 진공 유로의 하단에 설치되고 반도체 패키지를 진공 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 몸체; 제2 진공 유로를 구비하고, 진공 발생기에 연통되는 고정 블록; 상기 몸체를 감싸도록 배치되고, 상기 고정 블록을 향해 상승됨에 따라 상기 제1 진공 유로의 상단이 상기 제2 진공 유로의 하단에 대응되게 하는 조작 유닛; 및 상기 몸체에 설치되는 잠금 볼과 상기 고정 블록에 형성되는 잠금 그루브를 포함하고, 상기 잠금 볼은 상기 조작 유닛의 상승에 의해 상기 잠금 그루브에 삽입 고정되어 상기 몸체가 상기 고정 블록에 결합되게 하는, 잠금 유닛을 포함하고,
    상기 조작 유닛은, 상기 몸체를 둘러싸는 중공형의 원통체; 및 상기 원통체를 상기 몸체에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성체를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 원통체의 하부에는, 상기 탄성체를 수용하는 수용 홈이 형성되고,
    상기 원통체의 상부에는, 상기 잠금 볼이 상기 잠금 그루브에서 후퇴하게 하는 공간을 제공하기 위한 절개부가 형성되는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 절개부는, 상기 몸체의 내면에서 외면을 향해 상향 경사진 경사면을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 고정 블록은, 상기 잠금 그루브가 형성되는 돌출부를 포함하고,
    상기 몸체는, 상기 돌출부가 삽입되며 상기 잠금 볼이 설치되는 수용부를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 몸체는, 정렬 홈을 포함하고,
    상기 고정 블록은, 상기 정렬 홈에 끼워서 상기 고정 블록에 대한 상기 몸체의 결합 방향을 결정하는 정렬 돌기를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
  7. 반도체 패키지를 진공 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 몸체; 상기 흡착부와 진공 발생기 사이에 배치되어, 상기 흡착부 및 상기 진공 발생기와 연통되는 고정 블록; 상기 몸체에 구비되는 제1 잠금 요소와 상기 고정 블록에 구비되는 제2 잠금 요소를 갖는, 잠금 유닛; 및 원터치 조작됨에 따라, 상기 제1 잠금 요소가 상기 제2 잠금 요소에 고정되어 상기 몸체가 상기 고정 블록에 결합되게 하는 조작 유닛을 포함하고,
    상기 조작 유닛은, 상기 몸체 및 상기 제1 잠금 요소를 둘러싸는 중공형의 원통체; 및 상기 원통체를 상기 몸체에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성체를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 몸체는, 내부 공간을 가지는 수용부를 더 포함하고,
    상기 제1 잠금 요소는,
    상기 수용부에 형성되는 작동 홀; 및
    상기 작동 홀에 수용되는 잠금 볼을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 고정 블록은, 상기 수용부의 내부 공간에 삽입되는 돌출부를 포함하고,
    상기 제2 잠금 요소는,
    상기 돌출부의 외면에 형성되며 상기 잠금 볼이 삽입되는 잠금 그루브를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
  10. 삭제
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