KR101748234B1 - 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법 및 이에 의해 제조된 곡면 액정 디스플레이 패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법 및 이에 의해 제조된 곡면 액정 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 구동회로부가 액정 디스플레이 패널에 부착된 상태에서 접합부의 크랙 파손을 방지하는 안정적인 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법 및 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널을 제공하는 것이다.

Description

접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법 및 이에 의해 제조된 곡면 액정 디스플레이 패널{The etching method of curved liquid crystal display panel not being a copula poor and curved liquid crystal display panel manufactured by the method}

본 발명은 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법 및 이에 의해 제조된 곡면 액정 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 구동회로부가 액정 디스플레이 패널에 부착된 상태에서 접합부의 크랙 파손을 방지하는 안정적인 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법 및 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널을 제공하는 것이다.

디스플레이 기술이 발달하면서 다양한 종류의 디스플레이 장치가 개발되어 사용되고 있다. 그 중 액정을 이용하여 영상을 구현하는 액정 표시 장치가 있다.

일반적인 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)의 액정 패널(liquid crystal panel)은 두 기판과 그 사이에 들어 있는 유전율 이방성(dielectric anisotropy)을 갖는 액정층을 포함한다.

액정층에 전계를 인가하고, 이 전계의 세기를 조절하여 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 얻는다.

이러한 액정 표시 장치는 휴대가 간편한 평판 표시 장치(flat panel display, FPD)중에서 대표적인 것으로서, 이 중에서도 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)를 스위칭 소자로 이용한 TFT-LCD가 주로 이용되고 있다.

서로 마주하도록 배치되는 액정 패널의 두 기판 중 하부의 기판에는 복수의 표시 신호선, 즉 게이트선과 데이터선, 다수의 박막 트랜지스터와 화소 전극 등이 형성되며, 두 기판 중 상부의 기판에는 색 필터(color filter)와 공통 전극이 형성된다.

이러한 액정 패널은 통상 평평한 형태로 제조되므로 곡면 형태의 디스플레이가 필요한 경우 통상적인 평평한 액정 패널이 사용될 수 없는 문제가 있다.

따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해 본 출원인은 한국공개특허 제2011-0100537호에 곡면 형태의 디스플레이 패널 제조 방법을 개시하였다.

구체적으로, 한국공개특허 제2011-0100537호에 개시된 곡면 형태의 디스플레이 패널 제조 방법은, 서로 마주하는 제1 기판과 제2 기판을 포함하는 평면 디스플레이 패널을 이용하여 원하는 곡면 형태의 디스플레이 패널을 제조하는 방법으로서, 상기 제1 및 제2 기판의 두께가 미리 설정된 두께로 감소되도록 외측면 일부를 각각 깎아내는 단계와, 외측면 일부가 깎아진 평면 형태의 액정 패널을 원하는 곡면 형태로 휘는 단계와, 원하는 곡면 형태에 맞게 미리 제조된 제1 및 제2 가이드 부재를 제1 및 제2 기판의 깎아진 외측면에 각각 미리 설정된 간격을 두고 부착하는 단계와, 그리고 제1 가이드 부재와 제1 기판 사이의 공간, 그리고 제2 가이드 부재와 제2 기판 사이의 공간에 투명 고분자 층을 각각 형성하는 단계를 포함한다.

이때, 상술한 외측면 일부를 깎아내는 단계에서, 제1 기판과 제2 기판을 깎아내는 방법은 일반적으로 알려진 기계적 연마 방식일 수도 있고, 에칭(etching)액을 분사하는 에칭 방식일 수도 있다.

하지만, 종래의 곡면 형태의 디스플레이 패널 제조 방법은 에칭(etching)액을 분사하면서 제1 및 제2 기판의 각 외측면을 깎는 과정에서, 비교적 연약한 기판의 외측면 모서리가 쉽게 부서지거나 울퉁불퉁하게 파여 액정 패널 불량을 초래할 수 있다.

한편, 본 발명에서 설명하고 있는 액정 평면 디스플레이는 액정 디스플레이 패널부와 구동회로부로 이루어져 있다.

액정 디스플레이 패널은 두꺼운 두 유리 기판 사이에 액정층을 포함하며 한 쪽 유리 기판상에는 박막 트랜지스터( TFT) 및 여러 개의 신호선( 게이트, 데이터선), 화소 전극이 배열되고 나머지 유리 기판상에는 색 필터(Color Filter) 및 전극이 배열되고 배열된 부분이 외부 환경에 노출되지 않도록 두 유리 기판을 상하, 측면으로 봉합( Sealing )한 상태로 이루어진다.

구동회로부는 신호를 전달하는 PCB( Printed Circuit Board) 및 이를 액정 디스플레이 패널 기판에 연결하는 TCP( Tape Carrier Package )로 이루어진다.

상기 액정 디스플레이 패널을 곡면 모양으로 만들기 위해서는 두꺼운 액정 유리 기판( 0.8~1.4mm)을 미리 설정된 얇은 두께로 식각을 한 후 원하는 곡면 모양으로 구부려 가이드 부재에 부착하여 곡면을 유지한다.

이후에 구동 회로부를 액정 곡면 디스플레이 패널에 설치한다.

이때, 상기 종래의 방식은 도 1에 도시한 바와 같이, 얇게 식각된 액정 곡면 디스플레이 패널에 구동회로부를 접합하는 과정에서 패널의 접합부에 크랙 발생으로 인한 제품 파손의 문제점이 있었다.

(선행문헌) 한국공개특허 제2011-0100537호

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 제안된 것으로서, 본 발명의 제 1 목적은 구동회로부가 액정 디스플레이 패널에 부착된 상태에서 패널 접합부의 크랙 파손을 방지하는 안정적인 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법 및 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널을 제공하는데 있다.

본 발명의 제 2 목적은 휘어지는 각도에 따라 크랙에 의한 제품 파손이 증가하는 것을 방지하여 여러 형태의 곡면 액정 디스플레이 패널을 파손없이 안정적으로 제공하는데 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여, 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법은,

PCB를 포함하여 구성된 구동회로부(100)와 상기 구동회로부 하부에 형성되는 디스플레이 패널 상부에 연결되는 TCP(200)에 1차 테이핑(410)을 수행하여 식각액으로부터 구동회로부와 TCP를 보호하기 위한 1차테이핑단계(S100);

상기 1차 테이핑된 액정 디스플레이 패널(700)을 식각지그수단(500)에 장착하기 위한 1차식각지그수단장착단계(S200);

상기 식각지그수단에 장착된 1차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각수단(600)에 투입하여 1차 식각을 수행하기 위한 1차식각단계(S300);

상기 1차 식각이 완료된 액정 디스플레이 패널의 1차 테이핑을 제거하고, 구동회로부와 TCP를 다시 2차 테이핑(420)하며, 이와 동시에 접합부(300)와 제1유리기판(710) 및 제2유리기판(720)의 일정 영역에도 2차 테이핑을 수행하기 위한 2차테이핑단계(S400);

상기 2차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각지그수단(500)에 장착하기 위한 2차식각지그수단장착단계(S500);

상기 식각지그수단에 장착된 2차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각수단(600)에 투입하여 2차 식각을 수행하기 위한 2차식각단계(S600);를 포함하는 것을 특징으로 하며

상기 1차테이핑단계(S100)에서의 테이핑은 제1유리기판(710) 상측 끝단에서 시작하여 구동회로부(100)와 TCP(200)를 감싸넘어 제2유리기판(720) 상측 끝단에서 멈추는 것을 특징으로 하고

상기 2차테이핑단계(S400)에서의 테이핑은 제1유리기판(710)의 상측 일정 영역을 포함하는 부분에서 시작하여 구동회로부(100)와 TCP(200)를 감싸넘어 제2유리기판(720)의 상측 일정 영역을 포함하는 부분에서 멈추는 것을 특징으로 하는 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법.

이상의 구성 및 작용을 지니는 본 발명에 따른 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법 및 이에 의해 제조된 곡면 액정 디스플레이 패널을 통해, 구동회로부가 액정 디스플레이 패널에 부착된 상태에서 접합부의 크랙 파손을 방지하는 안정적인 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법 및 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널을 제공하게 된다.

또한, 휘어지는 각도에 따라 크랙에 의한 제품 파손이 증가하는 것을 방지하여 여러 형태의 곡면 액정 디스플레이 패널의 파손없이 안정적으로 제공함으로써, 휘어지는 각도에 크게 영향을 받지 않으며, 원하는 곡면율을 가지는 곡면 액정 디스플레이 패널을 제조하게 된다.

도 1은 종래의 얇게 식각된 액정 곡면 디스플레이 패널에 구동회로부를 접합하는 과정에서 크랙 발생을 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법을 나타낸 공정도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법의 1차테이핑단계를 나타낸 예시도이며, 도 4는 1차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각지그수단에 장착한 예시도이며, 도 5는 식각지그수단에 장착된 액정 디스플레이 패널을 식각수단에 투입하여 식각을 수행하는 예시도이며, 도 6은 1차 식각 전 후의 두께를 나타낸 측면도이다.
도 7a 내지 도 7e은 본 발명의 일실시예에 따른 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법에서 제품 사양에 따라 다양한 모양의 2차 테이핑을 수행한 예시도이며, 도 8a 내지 도 8e는 최종 2차식각단계를 거친 후, 다양한 디스플레이 패널 상태를 나타낸 예시도이다.

이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만, 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다.

또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 과제를 해결하기 위한 수단은 하기와 같다.

이하에서는, 본 발명에 의한 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법 및 이에 의해 제조된 곡면 액정 디스플레이 패널의 실시예를 통해 상세히 설명하도록 한다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법을 나타낸 공정도이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명인 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법은,

PCB를 포함하여 구성된 구동회로부(100)와 상기 구동회로부 하부에 형성되는 디스플레이 패널 상부에 연결되는 TCP(200)에 1차 테이핑(410)을 수행하여 식각액으로부터 구동회로부와 TCP를 보호하기 위한 1차테이핑단계(S100);

상기 1차 테이핑된 액정 디스플레이 패널(700)을 식각지그수단(500)에 장착하기 위한 1차식각지그수단장착단계(S200);

상기 식각지그수단에 장착된 1차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각수단(600)에 투입하여 1차 식각을 수행하기 위한 1차식각단계(S300);

상기 1차 식각이 완료된 액정 디스플레이 패널의 1차 테이핑을 제거하고, 구동회로부와 TCP를 다시 2차 테이핑(420)하며, 동시에 접합부(300)와 제1유리기판(710) 및 제2유리기판(720)의 상측에 일정 너비만큼 2차 테이핑을 수행하기 위한 2차테이핑단계(S400);

상기 2차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각지그수단(500)에 장착하기 위한 2차식각지그수단장착단계(S500);

상기 식각지그수단에 장착된 2차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각수단에 투입하여 2차 식각을 수행하기 위한 2차식각단계(S600);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명 따라 곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각은, 디스플레이 패널에서 백라이트와 샤시부가 제거된 상태에서의 구동회로부가 결합된 디스플레이 패널을 대상으로 한다.

구체적으로, 구동회로부는 배경 기술에서 설명한 바와 같이 PCB(Printed Curcuit Board)와, 그 하부에 연결된 다수개의 TCP(Tape Carrier Package)로 이루어진다.

도3에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널은 각각의 TCP 하단과 연결되는 접합부에 의하여 제1유리기판(710) 및 제2유리기판(720)이 설치된다.

각 제1유리기판(710) 및 제2유리기판(720) 사이는 액정층(730)이 형성되어 있으며, 액정층(730)은 통상 밀봉재로 밀봉된다.

상술한 구동회로부가 결합된 디스플레이 패널의 제1유리기판(710) 및 제2유리기판(720)을 식각하기 위한 방법은 다음의 단계로 나누어 볼 수 있다.

1. 1차테이핑단계(S100)

도 3에 도시한 바와 같이, 상기 1차테이핑단계(S100)는 PCB를 포함하여 구성된 구동회로부(100)와 상기 구동회로부 하부에 형성되는 디스플레이 패널 상부에 연결되는 TCP(200)에만 1차 테이핑을 수행하는 것이다.

이는 식각공정시에 식각액으로부터 구동회로부와 TCP를 보호하기 위한 역할을 수행하기 위한 것이다.

이때, 테이핑 영역은 액정 디스플레이 패널의 제1유리기판(710)과 제2유리기판(720)을 침범하지 않도록 주의하여야 하는데, 이는 제1유리 기판과 제2유리기판 전체 면이 균일하게 식각되도록 하기 위한 것이며, 특히 곡면 디스플레이 제조시 구동회로부와 액정 디스플레이 패널의 접합부(도6의 도면부호 300)가 비식각되어 두께차이(제1유리 기판(710)과 접합부(300)의 두께 차이)에 의한 크랙에 의한 파손을 방지하기 위함이다.

즉, 도3에 나타난 바와 같이 테이핑은 제1유리기판(710) 끝단에서 시작하여 구동회로부(100)를 감싸 넘어 제2유리기판(720) 끝단에서 멈추게 되어 구동회로부(100)와 상기 구동회로부 하부에 형성되는 디스플레이 패널 상부에 연결되는 TCP(200)에만 1차 테이핑이 된다.

한편, 추가적으로, 상기 1차테이핑단계(S100)에서, 1차 테이핑이 수행되지 않은 액정 디스플레이 패널의 좌측면과 우측면, 하측면에 식각액의 노출 및 침투로 인한 액정층(730)이 파손되는 것을 방지하기 위하여 1차 실런트 도포를 수행할 수도 있다.

이때, 액정 디스플레이 패널의 제1유리기판(710)과 제2유리기판(720) 표면에 1차 실런트가 도포되지 않도록 하여야 하며, 도포 후 경화시 1차 실런트가 흘러 내리지 않도록 하여야 한다.

2. 1차식각지그수단장착단계(S200)

도 4에 도시한 바와 같이, 1차식각지그수단장착단계(S200)는 상기 1차 테이핑된 액정 디스플레이 패널(700)을 식각지그수단(500)에 장착하는 공정이다.

즉, 1차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각지그수단에 장착하게 되는데, 도면에 도시한 바와 같이, 식각시 액정 디스플레이 패널이 유격 발생에 따른 파손 우려가 있으므로 식각지그 고정핀(510)을 식각지그수단(500) 양측에 구성하고 이를 이용하여 양쪽면에서 견고하게 패널을 고정시키게 되는 것이다.

3. 1차식각단계(S300)

상기 1차식각단계(S300)는 상기 식각지그수단에 장착된 1차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각수단(600)에 투입하여 1차 식각을 수행하게 된다.

즉, 도 5에 도시한 바와 같이, 식각수단에 넣어서 원하는 두께로 1차 식각을 진행하게 되는 것이며, 식각 방식은 도 5에 도시한 바와 같이 탑 스프레이 방식, 사이드 스프레이 방식, 탑 앤드 사이드 스프레이 방식 중 어느 하나의 방식을 채택하여 진행하게 된다.

한편, 상기 1차식각단계는 도6에 나타난 바와 같이 액정 디스플레이 패널의 제1유리기판(710)과 제2유리기판(720) 전체를 설정된 두께로 식각하게 되는데, 이때 제1유리기판(710)에 형성된 접합부(300)까지도 식각되어 두께차이에 의한 파손을 방지하는 것을 특징으로 한다.

즉, 1차 테이핑에 따른 1차 식각 시에 1차 테이핑이 되지 않은 부위인 제1유리기판(접합부(300) 포함)과 제2유리기판 전체를 설정된(원하는) 두께로 식각하게 되는 것이다.

한편, 추가적으로, 식각 전,후 액정 디스플레이 패널 표면의 오염을 방지하기 위한 세정 작업을 수행할 수도 있을 것이다.

상기 1차식각단계를 거치게 되면, 도 6에 도시한 바와 같이, 1차 식각 후에 접합부와 제1유리기판과 제2유리기판은 원하는 두께로 식각되게 된다.

예를 들어, 1차 식각 전에는 0.8mm ~ 1.4mm인 접합부와 제1유리기판과 제2유리기판이 0.3mm ~ 0.75mm로 식각되게 되는 것이다.

상기 식각수단의 구성 및 동작은 일반적으로 알려진 기술이므로 상세한 설명은 생략하겠다.

4. 2차테이핑단계(S400)

도 7a 내지 도 7e에 도시한 바와 같이, 2차테이핑단계(S400)는 상기 1차 식각이 완료된 액정 디스플레이 패널의 1차 테이핑을 제거하고, 구동회로부와 TCP를 다시 2차 테이핑(420)하며, 동시에 접합부(300)와 제1유리기판(710) 및 제2유리기판(720)의 어느 일측에 일정 너비만큼 2차 테이핑을 수행하게 된다.

즉, 2차 테이핑 영역은 패널을 구성하는 제1유리기판(710) 및 제2유리기판(720)의 일부 영역과 구동회로부와 TCP가 포함되도록 테이핑 하는 것이다.

상기 2차 테이핑은 필요에 따라 도 7a 내지 도 7e에 도시한 바와 같은 위치에 수행하는 것이다. 즉, 도 7a 내지 도 7e의 도면상에서 녹색으로 표현된 부분이 2차 테이핑되는 영역이다.

이때, 추가적으로, 2차테이핑단계(S400)에서, 1차 테이핑 제거시, 1차테이핑단계에서 액정 디스플레이 패널의 좌측면과 우측면, 하측면에 실런트 도포 과정을 수행할 경우에는 해당 실런트를 제거하는 과정을 더 포함하여야 한다.

그리고, 2차 테이핑 수행시, 액정 디스플레이 패널의 하측면, 좌측면, 좌측면 및 우측면, 하측면과 좌측면 및 우측면 중 어느 하나에 2차 실런트 도포 과정을 더 포함할 수가 있다.

구체적으로 설명하자면, 1차 식각이 완료된 액정 디스플레이 패널의 1차 테이핑을 제거하고, 또한 봉합되지 않은 액정 디스플레이 패널 좌,우측면과 하측면에 구성된 실런트를 제거하게 되는 것이다.

그런 다음에 도 7a 내지 도 7e에 도시한 위치에 2차 테이핑을 수행하는 것이다.

바람직하게는 테이핑되는 패널의 영역은 약 3 ~ 5mm 가량을 테이프로 테이핑 작업을 수행하나 이에 국한되지는 않으며, 제품 사양에 따라 달리하는 것은 당연한 것이다.

이는 동 재질의 접합부가 극도로 얇게(0.3mm 이하) 식각될 경우에 곡면을 유지하기 위하여 가이드 부재에 부착하는 과정에서 발생되는 제품 파손을 방지하기 위한 것이다.

또한, 테이핑되지 않은 액정 디스플레이 패널의 제1유리기판과 제2유리기판 사이에는 식각액의 노출, 침투로 인한 액정 파손을 방지하기 위하여 2차 실런트 도포 과정을 포함하게 된다.

도 7a의 경우에는 제1유리기판과 제2유리기판의 상측에 일정 너비(약 3 ~ 5mm)만큼 2차 테이핑을 수행하고, 하측에도 마찬가지로 일정 너비(약 3 ~ 5mm)만큼 2차 테이핑을 수행한 예시도이다.

도 7b의 경우에는 제1유리기판과 제2유리기판의 상측에 일정 너비(약 3 ~ 5mm)만큼 2차 테이핑을 수행한 예시도이다.

도 7c의 경우에는 제1유리기판과 제2유리기판의 상측에 일정 너비(약 3 ~ 5mm)만큼 2차 테이핑을 수행하며, 동시에 제1유리기판과 제2유리기판의 좌측면에 2차 테이핑을 수행한 예시도이다.

도 7d의 경우에는 제1유리기판과 제2유리기판의 상측에 일정 너비(약 3 ~ 5mm)만큼 2차 테이핑을 수행하며, 동시에 제1유리기판과 제2유리기판의 좌측면과 우측면에 2차 테이핑을 수행한 예시도이다.

도 7e의 경우에는 제1유리기판과 제2유리기판의 상측과 하측에 일정 너비(약 3 ~ 5mm)만큼 2차 테이핑을 수행하며, 동시에 제1유리기판과 제2유리기판의 좌측면과 우측면에 2차 테이핑을 수행한 예시도이다.

상기한 도 7a 내지 도 7e의 예시는 제품 사양에 따라 다양한 모양의 2차 테이핑을 수행하여 다양한 곡면 액정 디스플레이 패널을 제조하는 것을 나타낸 것이며, 2차 테이핑 영역도 제품 종류에 따라 다양하게 가능함을 나타낸 것이다.

5. 2차식각지그수단장착단계(S500)

상기 2차식각지그수단장착단계(S500)는 상기 2차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각지그수단(500)에 장착하는 공정으로서, 식각지그수단에 1차식각지그수단장착단계와 동일하게 액정 디스플레이 패널을 장착하게 된다.

6. 2차식각단계(S600)

상기 2차식각단계(S600)는 상기 식각지그수단에 장착된 2차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각수단에 투입하여 2차 식각을 수행하는 공정으로서, 식각수단(600)에 2차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 투입하여 2차 식각을 수행하게 되는 것이다.

상기와 같은 최종 2차식각단계를 거치게 되면, 도 8a 내지 도 8e의 디스플레이 패널 상태를 나타내게 된다.

도 8a의 경우에는 도 7a와 같은 2차 테이핑 후 식각 단계를 거친 후의 패널 상태로서, 2차 테이핑된 영역에서는 두께가 변함(0.3mm ~ 0.75mm)없지만,2차 테이핑이 되지 않은 영역인 제1유리기판과 제2유리기판의 하측 부위를 제외한 제1유리기판과 제2유리기판 영역의 두께가 변화(0.3mm ~ 0.75mm에서 0.05mm ~ 0.3mm으로 변화함)하게 된다.

도 8b의 경우에는 도 7b와 같은 2차 테이핑후 식각 단계를 거친 후의 패널 상태로서, 2차 테이핑된 영역에서는 두께가 변함(0.3mm ~ 0.75mm)없지만, 2차 테이핑이 되지 않은 영역인 제1유리기판과 제2유리기판의 두께가 변화(0.3mm ~ 0.75mm에서 0.05mm ~ 0.3mm으로 변화함)하게 된다.

즉, 2차 테이핑이 되지 않은 영역인 제1유리기판과 제2유리기판 전체의 두께가 변화하게 되는 것이다.

도 8c의 경우에는 도 7c와 같은 2차 테이핑 후 식각 단계를 거친 후의 패널 상태로서, 2차 테이핑된 영역에서는 두께가 변함(0.3mm ~ 0.75mm)없지만, 2차 테이핑이 되지 않은 영역인 제1유리기판과 제2유리기판의 상측면과 좌측면을 제외한 제1유리기판과 제2유리기판의 두께가 변화(0.3mm ~ 0.75mm에서 0.05mm ~ 0.3mm으로 변화함)하게 된다.

도 8d의 경우에는 도 7d와 같은 2차 테이핑 후 식각 단계를 거친 후의 패널 상태로서, 2차 테이핑된 영역에서는 두께가 변함(0.3mm ~ 0.75mm)없지만, 2차 테이핑이 되지 않은 영역인 제1유리기판과 제2유리기판의 상측면과 좌측면과 우측면을 제외한 제1유리기판과 제2유리기판의 두께가 변화(0.3mm ~ 0.75mm에서 0.05mm ~ 0.3mm으로 변화함)하게 된다.

도 8e의 경우에는 도 7e와 같은 2차 테이핑 후 식각 단계를 거친 후의 패널 상태로서, 2차 테이핑된 영역에서는 두께가 변함(0.3mm ~ 0.75mm)없지만, 2차 테이핑이 되지 않은 영역인 제1유리기판과 제2유리기판의 상측면과 하측면 그리고, 좌측면과 우측면을 제외한 제1유리기판과 제2유리기판의 두께가 변화(0.3mm ~ 0.75mm에서 0.05mm ~ 0.3mm으로 변화함)하게 된다.

즉, 상기 2차 테이핑 과정시, 2차 테이핑이 되지 않은 영역에서 식각이 진행되되, 식각 깊이는 0.01mm ~ 0.5mm 범위 내로 진행하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 1차식각단계(S300) 및 2차식각단계(S600)를 모두 수행하는 경우에는, 액정 디스플레이 패널의 요구 곡률이 큰(800mm Radius 이하) 경우이며, 요구 곡률이 작은(800mm Radius 이상) 경우에는 1차식각단계 혹은 2차식각단계 중 어느 하나의 단계를 수행하는 것이 바람직할 것이다.

지금까지 설명한 공정을 거치게 되면, 본 발명에서는 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널을 안전하게 생산할 수 있게 되는 것이다.

따라서, 본 발명을 통해 얇게 식각된 액정 곡면 디스플레이 패널에 구동회로부를 접합하는 과정에서 크랙 발생을 제거하여 제품 파손의 문제점을 해결할 수 있게 되는 것이다.

또한, 휘어지는 각도에 따라 크랙에 의한 제품 파손이 증가하는 것을 방지하여 여러 형태의 곡면 액정 디스플레이 패널의 파손없이 안정적으로 제공함으로써, 휘어지는 각도에 크게 영향을 받지 않으며, 원하는 곡면율을 가지는 곡면 액정 디스플레이 패널을 제조하게 된다.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.

100 : 구동회로부
200 : TCP
300 : 접합부

Claims (8)

1. 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법에 있어서,
   PCB를 포함하여 구성된 구동회로부(100)와 상기 구동회로부 하부에 형성되는 디스플레이 패널 상부에 연결되는 TCP(200)에 1차 테이핑(410)을 수행하여 식각액으로부터 구동회로부와 TCP를 보호하기 위한 1차테이핑단계(S100);
   상기 1차 테이핑된 액정 디스플레이 패널(700)을 식각지그수단(500)에 장착하기 위한 1차식각지그수단장착단계(S200);
   상기 식각지그수단에 장착된 1차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각수단(600)에 투입하여 1차 식각을 수행하기 위한 1차식각단계(S300);
   상기 1차 식각이 완료된 액정 디스플레이 패널의 1차 테이핑을 제거하고, 구동회로부와 TCP를 다시 2차 테이핑(420)하며, 이와 동시에 접합부(300)와 제1유리기판(710) 및 제2유리기판(720)의 일정 영역에도 2차 테이핑을 수행하기 위한 2차테이핑단계(S400);
   상기 2차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각지그수단(500)에 장착하기 위한 2차식각지그수단장착단계(S500);
   상기 식각지그수단에 장착된 2차 테이핑된 액정 디스플레이 패널을 식각수단(600)에 투입하여 2차 식각을 수행하기 위한 2차식각단계(S600);를 포함하는 것을 특징으로 하며,
   상기 1차테이핑단계(S100)에서의 테이핑은 제1유리기판(710) 상측 끝단에서 시작하여 구동회로부(100)와 TCP(200)를 감싸넘어 제2유리기판(720) 상측 끝단에서 멈추는 것을 특징으로 하고,
   상기 1차식각지그수단장착단계(S200)와 2차식각지그수단장착단계(S500)는 식각시 액정 디스플레이 패널의 유격 발생에 따른 파손을 방지하기 위해 식각지그수단(500) 양측에 구성된 식각지그고정핀(510)을 이용하여 식각지그수단(500) 양쪽면에 액정 디스플레이 패널(700)을 견고하게 고정하는 것을 특징으로 하고,
   상기 2차테이핑단계(S400)에서의 테이핑은 제1유리기판(710)의 상측 일정 영역을 포함하는 부분에서 시작하여 구동회로부(100)와 TCP(200)를 감싸넘어 제2유리기판(720)의 상측 일정 영역을 포함하는 부분에서 멈추는 것을 특징으로 하며,
   액정 디스플레이 패널의 요구 곡률이 800mm Radius 이하일 경우에는 상기 1차식각단계(S300) 및 2차식각단계(S600)를 모두 수행하고, 요구 곡률이 800mm Radius 이상일 경우에는 1차식각단계(300) 또는 2차식각단계)600) 중 어느 하나의 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 1차테이핑단계(S100)에서,
   1차 테이핑이 수행되지 않은 액정 디스플레이 패널의 좌측면과 우측면, 하측면에 식각액의 노출 및 침투로 인한 액정층(730) 파손을 방지하기 위하여 1차 실런트 도포를 수행하는 것을 특징으로 하는 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 1차식각단계(S300)는,
   액정 디스플레이 패널의 제1유리기판(710)과 제2유리기판(720) 전체를 설정된 두께로 식각하여 접합부(300)의 파손을 방지하는 것을 특징으로 하며,
   식각 전,후 액정 디스플레이 패널 표면의 오염을 방지하기 위한 세정 작업을 수행하는 것을 특징으로 하는 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 2차테이핑단계(S400)에서,
   2차 테이핑은 액정 디스플레이 패널의 하측면 끝단으로부터 일정영역, 좌측면 끝단으로부터 일정영역, 우측면 끝단으로부터 일정영역, 좌측면 및 우측면 끝단으로부터 일정영역, 하측면과 좌측면 및 우측면 끝단으로부터의 일정영역 중 적어도 어느 하나를 추가하여 테이핑 하는 것을 특징으로 하는 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 2차테이핑단계(S400)에서,
   1차 테이핑 제거시, 1차테이핑단계에서 액정 디스플레이 패널의 좌측면과 우측면, 하측면에 실런트 도포 과정을 수행할 경우에는 해당 실런트를 제거하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하되,
   2차 테이핑 수행시, 액정 디스플레이 패널의 하측면, 좌측면, 좌측면 및 우측면, 하측면과 좌측면 및 우측면 중 어느 하나에 2차 실런트 도포(900) 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법.
6. 삭제
7. 제 4항 또는 제5에 있어서,
   상기 2차 테이핑 과정시, 2차 테이핑이 되지 않은 영역에서 식각이 진행되되, 식각 깊이는 0.01mm ~ 0.5mm 범위 내인 것을 특징으로 하는 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법.
8. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 기재된 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널의 식각 방법에 의해 제조되는 접합부 불량이 없는 곡면 액정 디스플레이 패널.
   
   
   

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