KR101617270B1

KR101617270B1 - Process for producing metal-clad laminate, and printed wiring board

Info

Publication number: KR101617270B1
Application number: KR1020130143924A
Authority: KR
Inventors: 마사야 고야마; 미노루 우노; 고지 기시노; 다케시 기타무라; 히로하루 이노우에
Original assignee: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
Priority date: 2012-11-29
Filing date: 2013-11-25
Publication date: 2016-05-02
Also published as: TW201444441A; CN103847211B; JP2014128971A; TWI538596B; CN103847211A; KR20140070402A; JP5887561B2

Abstract

본 발명의 과제는 금속 클래드 적층판의 생산성을 향상시킬 수 있는 동시에, 금속 클래드 적층판의 표면에 기재의 자취가 남는 것을 억제할 수 있는 금속 클래드 적층판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 길이가 긴 개재 시트(2), 길이가 긴 제1 금속박(3) 또는 길이가 긴 제1 코어재(31), 길이가 긴 프리프레그(6), 및 길이가 긴 제2 금속박(7) 또는 길이가 긴 제2 코어재(71)를 연속하여 반송하면서, 개재 시트(2)의 양측에 각각 제1 금속박(3) 등과, 프리프레그(6)와 제2 금속박(7) 등을 순서대로 중첩한 상태로 열압 성형함으로써, 개재 시트(2)의 양측에 금속 클래드 적층판(8)을 제조하는 방법에 관한 것이다. 개재 시트(2)가, 적어도 양 표면 측에 위치하는 표층부(1)가 금속제이다. 프리프레그(6)가, 길이가 긴 기재(4)에 수지 조성물(5)이 함침되고, 반경화되어 형성되어 있다. 제1 코어재(31) 등이, 절연층(31)의 한쪽 면에 내층 회로용의 도체 패턴(33)을 설치하고, 다른 쪽 면에 금속박(34)을 적층하여 형성되어 있다. Disclosure of the Invention The object of the present invention is to provide a method of manufacturing a metal clad laminate capable of improving the productivity of a metal clad laminate and suppressing trace of a substrate on the surface of the metal clad laminate.
In order to solve the above problems, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: forming an interposed sheet having a long length, a first metal foil having a long length or a first core material having a long length, a long prepreg, The first metal foil 3 and the like on both sides of the interposing sheet 2 and the prepreg 6 and the second metal foil 3 on the opposite sides of the interposing sheet 2 while continuously conveying the second metal foil 7 having a longer length or the second core material 71 having a longer length, 2 metal foil 7 and the like are stacked in order on a metal clad laminate 8 on both sides of the interposing sheet 2. [ The surface layer portion (1) on at least both surface sides of the interposed sheet (2) is made of metal. The prepreg 6 is formed by impregnating the long base material 4 with the resin composition 5 and semi-cured. The first core material 31 and the like are formed by providing a conductor pattern 33 for an inner layer circuit on one surface of the insulating layer 31 and laminating a metal foil 34 on the other surface.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a metal clad laminate,

본 발명은 인쇄 배선판 등에 사용되는 금속 클래드 적층의 제조 방법, 및 이 방법에 의해 제조된 금속 클래드 적층판을 사용한 인쇄 배선판에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a metal clad laminate used for a printed wiring board and the like, and a printed wiring board using the metal clad laminate produced by the method.

종래, 적층판의 제조 방법으로서, 이중 벨트 프레스(double belt press) 등을 사용하고, 스트립형(strip shaped)의 프리프레그(prepreg)를 1장 이상 포함하는 여러 장의 스트립형 재료를 상하 한 쌍의 열반(熱盤, heating platen) 사이에서 연속하여 적층 성형하는 공정을 포함하는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이와 같이, 연속 공법이면 효율적으로 적층판을 얻을 수 있다. Conventionally, as a method for producing a laminated board, a method of using a double belt press or the like and using a plurality of strip-shaped materials including one or more strip-shaped prepregs as a pair of upper and lower nibs And a step of successively laminating and molding the laminate between a heating platen and a heating platen (see, for example, Patent Document 1). Thus, by the continuous method, a laminated board can be efficiently obtained.

그러나, 특허문헌 1에 기재된 적층판의 제조 방법에서는, 한번에 1장의 적층판밖에 제조할 수 없기 때문에 생산성이 낮다는 문제가 있다. However, in the method of producing a laminated board described in Patent Document 1, there is a problem that productivity is low because only one laminated sheet can be manufactured at a time.

한편, 유리 섬유 천(glass fabric) 등의 기재(基材)를 포함하는 적층판은 아니지만, 편면(片面) 금속박(金屬箔) 클래드 플렉시블 적층판의 제조 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조). 이 방법에서는, 길이가 긴(長尺, 필름형태의)의 이형(離型) 필름, 길이가 긴 절연 필름 및 길이가 긴 금속박을 연속하여 반송하면서, 이형 필름의 양측에 각각 절연 필름과 금속박을 순서대로 중첩한 상태로 열압(熱壓) 성형하고 있다. 이 방법에 의하면, 한번에 2장의 편면 금속박 클래드 플렉시블 적층판을 제조할 수 있으므로, 기재를 포함하지 않는 적층판의 제조 방법으로서는 생산성이 높다On the other hand, a manufacturing method of a clad flexible laminate of a metal foil with a single face is not known but is not a laminate including a substrate such as a glass fabric (see, for example, Patent Document 2 ). In this method, an insulating film and a metal foil are formed on both sides of a release film while continuously conveying a long (long, film-shaped) release film, a long insulation film and a long metal foil And they are thermoformed in a superimposed state in this order. According to this method, two single-sided metal foil clad flexible laminates can be manufactured at one time, so that the productivity of the method for producing a laminated board not including a substrate is high

일본 공개특허공보 평4-26285호Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-26285 일본 공개특허공보 제2010-125794호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-125794

특허문헌 2에 기재된 절연 필름을 프리프레그로 치환하면, 기재를 포함하는 적층판을 한번에 2장 제조할 수 있을 것 같이도 생각된다. When the insulating film described in Patent Document 2 is replaced with a prepreg, it is also conceivable that two laminated plates including a substrate can be produced at one time.

그러나, 실제로는 프리프레그를 구성하는 유리 섬유 천 등의 기재의 자취가 적층판의 표면, 특히 이형 필름 측의 표면에 남아 외관 불량이 발생한다는 문제가 있다. However, in practice, there is a problem that a trace of the base material such as a glass fiber cloth constituting the prepreg remains on the surface of the laminated plate, particularly on the surface of the release film, resulting in defective appearance.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것이며, 금속 클래드 적층판의 생산성을 향상시킬 수 있는 동시에, 금속 클래드 적층판의 표면에 기재의 자취가 남는 것을 억제할 수 있는 금속 클래드 적층판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a metal clad laminate capable of improving the productivity of a metal clad laminate and suppressing trace of a substrate on the surface of the metal clad laminate The purpose.

본 발명에 따른 금속 클래드 적층판의 제조 방법은, A method of manufacturing a metal clad laminate according to the present invention includes:

개재(介在) 시트,An interposed sheet,

제1 금속박 또는 제1 코어재,The first metal foil or the first core material,

프리프레그, 및Prepreg, and

제2 금속박 또는 제2 코어재The second metal foil or the second core material

를 연속하여 반송하면서, While continuously conveying,

상기 개재 시트의 양측에 각각On both sides of the interposed sheet,

상기 제1 금속박 또는 상기 제1 코어재,The first metal foil or the first core material,

상기 프리프레그, 및The prepreg, and

상기 제2 금속박 또는 상기 제2 코어재The second metal foil or the second core material

순서대로 중첩한 상태로 열압(熱壓) 성형함으로써, By thermo-compression molding in a superimposed state in this order,

상기 개재 시트의 양측에 금속 클래드 적층판을 제조하는 방법으로서, As a method of manufacturing a metal clad laminate on both sides of the interposed sheet,

상기 개재 시트가, 적어도 양(兩) 표면 측에 위치하는 표층부가 금속제이며, Wherein the surface layer portion located on at least both surface sides of the interposed sheet is made of metal,

상기 프리프레그가, 기재에 수지 조성물이 함침되고, 반경화되어 형성되어 있고, Wherein the prepreg is formed by impregnating a base material with a resin composition, semi-cured,

상기 제1 코어재 및 상기 제2 코어재가, 절연층의 한쪽 면에 내층 회로용의 도체 패턴을 설치하고, 다른 쪽 면에 금속박을 적층하여 형성되어 있고, Wherein the first core material and the second core material are formed by providing a conductor pattern for an inner layer circuit on one surface of an insulating layer and laminating a metal foil on the other surface,

상기 제1 코어재와 상기 제2 코어재 중 적어도 어느 하나를 사용하는 경우에는, 상기 도체 패턴이 설치된 면을 상기 프리프레그에 중첩하는When at least one of the first core material and the second core material is used, the surface on which the conductor pattern is provided is superimposed on the prepreg

것을 특징으로 한다. .

적어도 양 표면 측에 위치하는 표층부가 금속제인 개재 시트, An intervening sheet having a surface layer portion located on at least both surface sides thereof,

제1 금속박,The first metal foil,

기재에 수지 조성물이 함침되어 반 경화되어 형성된 프리프레그, 및A prepreg formed by impregnating a substrate with a resin composition and semi-cured, and

제2 금속박The second metal foil

을 연속하여 반송하면서, While continuously conveying,

상기 개재 시트의 양측에 각각On both sides of the interposed sheet,

상기 제1 금속박,The first metal foil,

상기 프리프레그, 및The prepreg, and

상기 제2 금속박The second metal foil

을 순서대로 중첩한 상태로 열압 성형함으로써, Are thermally pressure-molded in a superimposed state in this order,

상기 개재 시트의 양측에 금속 클래드 적층판을 제조하는 것을 특징으로 한다. And the metal clad laminate is manufactured on both sides of the interposed sheet.

상기 금속 클래드 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 개재 시트의 두께가 30∼1000㎛인 것이 바람직하다. In the method of manufacturing the metal clad laminate, it is preferable that the thickness of the interposed sheet is 30 to 1000 mu m.

상기 금속 클래드 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 개재 시트의 인장 강도가 600N/㎜² 이상인 것이 바람직하다. In the above-described method for producing a metal clad laminate, it is preferable that the tensile strength of the interposed sheet is 600 N / mm ² or more.

상기 금속 클래드 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 개재 시트의 양면의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.5㎛ 이하인 것이 바람직하다. In the above-described method of manufacturing a metal clad laminate, it is preferable that the center line average roughness (Ra) of both surfaces of the interposed sheet is 0.5 탆 or less.

상기 금속 클래드 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 수지 조성물이 열경화성 수지를 함유하는 것이 바람직하다. In the method for producing a metal clad laminate, it is preferable that the resin composition contains a thermosetting resin.

상기 금속 클래드 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 코어재와 상기 제2 코어재 중 적어도 어느 하나의 상기 절연층의 내부에 도체 패턴의 층이 적어도 1층 이상 설치되어 있는 것이 바람직하다. In the method for manufacturing a metal clad laminate, it is preferable that at least one layer of a conductor pattern is provided in the insulating layer of at least one of the first core material and the second core material.

본 발명에 따른 인쇄 배선판은, 상기 방법에 의해 제조된 금속 클래드 적층판의 최외층(最外層)에 도체 패턴이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. The printed wiring board according to the present invention is characterized in that a conductor pattern is provided on the outermost layer (outermost layer) of the metal clad laminate produced by the above method.

본 발명에 의하면, 금속 클래드 적층판의 생산성을 향상시킬 수 있는 동시에, 금속 클래드 적층판의 표면에 기재의 자취가 남는 것을 억제할 수 있다. According to the present invention, the productivity of the metal clad laminate can be improved, and the trace of the substrate can be suppressed from remaining on the surface of the metal clad laminate.

도 1은 본 발명에 따른 금속 클래드 적층판의 제조 방법의 일례를 나타낸 개략 단면도이다.
도 2는 개재 시트의 일례를 나타낸 것이며, (a)(b)는 개략 단면도이다.
도 3은 개재 시트의 양측에 금속 클래드 적층판이 제조되는 과정을 나타낸 것이며, (a)∼(c)는 개략 단면도이다.
도 4는 개재 시트의 양측에 내층 회로가 있는 금속 클래드 적층판(3층판)이 제조되는 과정의 일례를 나타낸 것이며, (a)∼(c)는 개략 단면도이다.
도 5는 개재 시트의 양측에 내층 회로가 있는 금속 클래드 적층판(3층판)이 제조되는 과정의 다른 일례를 나타낸 것이며, (a)∼(c)는 개략 단면도이다.
도 6은 개재 시트의 양측에 내층 회로가 있는 금속 클래드 적층판(4층판)이 제조되는 과정의 또 다른 일례를 나타낸 것이며, (a)∼(c)는 개략 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a method of manufacturing a metal clad laminate according to the present invention.
2 shows an example of the interposing sheet, and (a) and (b) are schematic sectional views.
FIG. 3 shows a process in which a metal clad laminate is produced on both sides of an interposed sheet, and FIGS. 3 (a) to 3 (c) are schematic sectional views.
4A to 4C are schematic sectional views showing an example of a process in which a metal clad laminate (three-layer laminate) having an inner layer circuit is formed on both sides of the interposed sheet.
Fig. 5 shows another example of a process in which a metal clad laminate (three-layer laminate) having an inner layer circuit is formed on both sides of the interposed sheet, and Figs. 5A to 5C are schematic sectional views.
6 is a schematic cross-sectional view showing another example of a process in which a metal clad laminate (four-layer laminate) having an inner layer circuit is formed on both sides of an intervening sheet, and Figs. 6A to 6C are schematic sectional views.

이하, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

먼저 금속 클래드 적층판(8)을 제조하는 경우에 필요한 프리프레그(6), 제1 금속박(3), 제2 금속박(7), 제1 코어재(31), 제2 코어재(71), 개재 시트(2)에 대하여 설명한다. 그리고, 본 발명에 있어서 금속 클래드 적층판(8)에는, 내층 회로가 없는 금속 클래드 적층판(8) 외에, 내층 회로가 있는 금속 클래드 적층판(8)도 포함된다. 이들의 금속 클래드 적층판(8)은 모두 인쇄 배선판용 재료로서 사용할 수 있다. 또한 본 발명에 있어서 인쇄 배선판에는, 도체 패턴의 층이 2층인 인쇄 배선판 외에, 도체 패턴의 층이 3층 이상인 다층 인쇄 배선판도 포함된다. First, the prepreg 6, the first metal foil 3, the second metal foil 7, the first core material 31, the second core material 71, and the intervening material, which are necessary for manufacturing the metal clad laminate 8, The sheet 2 will be described. The metal clad laminate 8 in the present invention also includes a metal clad laminate 8 having an inner layer circuit in addition to the metal clad laminate 8 having no inner layer circuit. The metal clad laminate 8 can be used as a material for a printed wiring board. In the present invention, the printed wiring board also includes a multilayer printed wiring board having three or more conductive pattern layers in addition to a printed wiring board having two conductor pattern layers.

프리프레그(6)로서는, 길이가 긴 기재(4)에 수지 조성물(5)이 함침되고, 이것을 가열 건조하고, 반경화하여 형성된 길이가 긴 것을 사용한다. 기재(4)로서는, 예를 들면, 유리 섬유 직물(glass cloth), 유리 섬유지(glass paper) 등을 사용할 수 있다. 기재(4)의 두께는 20∼200㎛인 것이 바람직하다. 수지 조성물(5)은, 열가소성 수지를 함유해도 되지만, 열경화성 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 용제 용해형 폴리이미드, 폴리아미드이미드 등을 사용할 수 있다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면, 에폭시 수지, 페놀 수지, 시아네이트 수지, 멜라민 수지, 이미드 수지 등을 사용할 수 있다. 특히 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 다관능성 에폭시 수지(polyfunctional epoxy resin), 비스페놀형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 수지 조성물(5)이 열가소성 수지를 함유하는 경우에는, 성형 시에 유리 전이 온도(Tg) 이상의 온도로 가열하는 일이 많지만, 수지 조성물(5)이 열경화성 수지를 함유하는 경우에는, Tg 이하의 온도로 가열하여 경화시킬 수 있으므로, 성형성이 우수하다. 프리프레그(6)의 두께는, 예를 들면, 20∼200㎛이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. As the prepreg 6, a resin composition 5 impregnated with a long base material 4 is heated, dried, and semi-cured to form a long length. As the substrate 4, for example, glass cloth, glass paper, or the like can be used. The thickness of the substrate 4 is preferably 20 to 200 mu m. The resin composition (5) may contain a thermoplastic resin, but preferably contains a thermosetting resin. As the thermoplastic resin, for example, solvent-soluble polyimide, polyamideimide and the like can be used. As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a phenol resin, a cyanate resin, a melamine resin, an imide resin and the like can be used. Particularly, as the epoxy resin, for example, polyfunctional epoxy resin, bisphenol epoxy resin, novolac epoxy resin, biphenyl epoxy resin and the like can be used. When the resin composition (5) contains a thermoplastic resin, the resin composition (5) is often heated to a temperature not lower than the glass transition temperature (Tg) at the time of molding. However, And can be cured, so that the moldability is excellent. The thickness of the prepreg 6 is, for example, 20 to 200 m, but is not limited thereto.

상기한 수지 조성물(5)은, 필러(filler), 경화제 및 경화 촉진제를 함유해도 된다. 필러로서는, 예를 들면, 실리카, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탈크(talc), 알루미나 등을 사용할 수 있다. 필러는, 수지 조성물(5) 전량(全量)에 대하여 50∼80 질량% 함유되어 있는 것이 바람직하다. 또한 경화제로서는, 예를 들면, 페놀계 경화제, 디시안디아미드 경화제 등을 사용할 수 있다. 또한 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 이미다졸류, 페놀 화합물, 아민류, 유기포스핀류 등을 사용할 수 있다. The above-mentioned resin composition (5) may contain a filler, a curing agent and a curing accelerator. As the filler, for example, silica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, talc, alumina and the like can be used. The filler is preferably contained in an amount of 50 to 80% by mass based on the entire amount of the resin composition (5). As the curing agent, for example, a phenolic curing agent, a dicyandiamide curing agent and the like can be used. As the curing accelerator, for example, imidazoles, phenol compounds, amines, organic phosphines and the like can be used.

제1 금속박(3)으로서는, 길이가 긴 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 동박(銅箔) 등을 사용할 수 있다. 제1 금속박(3)의 두께는, 예를 들면, 5∼70㎛이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 금속박(3)의 프리프레그(6)에 중첩되는 면은, 프리프레그(6)와의 밀착성을 향상시키기 위해, 조면화(粗面化)되어 있는 것이 바람직하다. The first metal foil 3 is not particularly limited as long as it is long. For example, a copper foil or the like can be used. The thickness of the first metal foil 3 is, for example, 5 to 70 m, but is not limited thereto. It is preferable that the surface of the first metal foil 3 superimposed on the prepreg 6 is roughened to improve the adhesion with the prepreg 6. [

제2 금속박(7)으로서는, 제1 금속박(3)과 동일한 것을 사용할 수 있다. As the second metal foil 7, the same material as the first metal foil 3 can be used.

제1 코어재(31)로서는, 도 4 (a)에 나타낸 바와 같이, 절연층(32)의 한쪽 면에 내층 회로용의 도체 패턴(33)을 설치하고, 다른 쪽 면에 금속박(34)을 적층하여 형성된 것을 사용할 수 있다. 제1 코어재(31)는, 예를 들면, 양면 금속 클래드 적층판의 한쪽 면에 서브트랙티브법(subtractive process)에 의해 도체 패턴(33)을 설치하여 제조하거나, 편면 금속 클래드 적층판의 금속박(34)이 없는 면에 애디티브법(additive process)에 의해 도체 패턴(33)을 설치하여 제조하거나 할 수 있다. 이 경우의 양면 금속 클래드 적층판 및 편면 금속 클래드 적층판은, 상기한 프리프레그(6)를 1장 또는 여러 장 중첩한 것의 양면 또는 편면에 동박 등의 금속박을 중첩하여 가열 가압하여 제조할 수 있다. 제1 코어재(31)의 도체 패턴(33) 및 금속박(34)의 두께는, 예를 들면, 5∼70㎛이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 제1 코어재(31)를 사용하는 경우에는, 도체 패턴(33)이 설치된 면을 프리프레그(6)에 중첩하지만, 이 면, 특히 도체 패턴(33)의 표면은, 프리프레그(6)와의 밀착성을 향상시키기 위해, 조면화되어 있는 것이 바람직하다. 또한 제1 코어재(31)의 절연층(32)의 내부에는 상기한 기재(4)가 포함되어 있어도 된다. 또한 도 4 (a)에서는, 제1 코어재(31)의 절연층(32)의 내부에는 도체 패턴의 층은 없지만, 도체 패턴의 층이 적어도 1층 이상 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 더욱 다층의 인쇄 배선판을 얻을 수 있다. 4A, a conductor pattern 33 for an inner layer circuit is provided on one surface of the insulating layer 32 and a metal foil 34 is formed on the other surface May be used. The first core material 31 may be manufactured by providing a conductor pattern 33 on one side of a double-side metal clad laminate by subtractive process or by forming a metal foil 34 The conductive pattern 33 may be formed by an additive process on the surface without the conductive pattern 33. [ The double-sided metal clad laminate and the single-sided metal clad laminate in this case can be produced by superimposing a metal foil such as a copper foil on both sides or one side of the prepreg 6, which is obtained by superimposing one or more prepregs 6 and heating and pressing. The thickness of the conductor pattern 33 and the metal foil 34 of the first core material 31 is, for example, 5 to 70 m, but is not limited thereto. When the first core material 31 is used, the surface on which the conductor pattern 33 is provided is superimposed on the prepreg 6. The surface of the conductor pattern 33, in particular, the surface of the prepreg 6, It is preferable that the roughened surface is roughened. In addition, the base material 4 may be contained in the insulating layer 32 of the first core material 31. In Fig. 4 (a), there is no conductor pattern layer in the insulating layer 32 of the first core material 31, but at least one layer of the conductor pattern may be provided. In this case, a more multilayered printed wiring board can be obtained.

제2 코어재(71)로서는, 제1 코어재(31)와 동일한 것을 사용할 수 있다. 즉, 도 5 (a)에 나타낸 바와 같이, 제2 코어재(71)로서는, 절연층(72)의 한쪽 면에 내층 회로용의 도체 패턴(73)을 설치하고, 다른 쪽 면에 금속박(74)을 적층하여 형성된 것을 사용할 수 있다. 제2 코어재(71)도, 제1 코어재(31)와 마찬가지로 제조할 수 있다. 제2 코어재(71)의 도체 패턴(73) 및 금속박(74)의 두께도, 예를 들면, 5∼70㎛이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 제2 코어재(71)를 사용하는 경우에도, 도체 패턴(73)이 설치된 면을 프리프레그(6)에 중첩되지만, 이 면, 특히 도체 패턴(73)의 표면은, 프리프레그(6)와의 밀착성을 향상시키기 위해, 조면화되어 있는 것이 바람직하다. 또한 제2 코어재(71)의 절연층(72)의 내부에는 상기한 기재(4)가 포함되어 있어도 된다. 또한 도 5 (a)에서는, 제2 코어재(71)의 절연층(72)의 내부에는 도체 패턴의 층은 없지만, 도체 패턴의 층이 적어도 1층 이상 설치되어 있어도 된다. 이 경우도, 더욱 다층의 인쇄 배선판을 얻을 수 있다. 이와 같이, 제1 코어재(31)와 제2 코어재(71) 중 적어도 어느 하나의 절연층(32, 72)의 내부에 도체 패턴의 층이 적어도 1층 이상 설치되어 있는 것이 바람직하다. As the second core material 71, the same material as that of the first core material 31 can be used. 5A, as the second core material 71, a conductor pattern 73 for an inner-layer circuit is provided on one surface of the insulating layer 72, and a metal foil 74 ) Can be used. The second core material 71 can also be manufactured in the same manner as the first core material 31. [ The thickness of the conductor pattern 73 and the metal foil 74 of the second core material 71 is, for example, 5 to 70 mu m, but is not limited thereto. The surface of the conductor pattern 73 is covered with the surface of the prepreg 6 and the surface of the prepreg 6 is covered with the surface of the prepreg 6, It is preferable that the roughened surface is roughened. In addition, the base material 4 may be contained in the insulating layer 72 of the second core material 71. In Fig. 5A, there is no conductor pattern layer in the insulating layer 72 of the second core material 71, but at least one layer of the conductor pattern may be provided. In this case as well, a multilayer printed wiring board can be obtained. As described above, it is preferable that at least one layer of the conductor pattern is provided in the insulating layer 32, 72 of at least one of the first core material 31 and the second core material 71. [

개재 시트(2)로서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 개재 시트(2)의 표면 측을 표층부(1)로 했을 때, 적어도 양(兩) 표면 측에 위치하는 표층부(1)가 금속제인 길이가 긴 것을 사용한다. 금속은, 동(銅) 등 단일의 금속 원소로 이루어지는 순금속이라도 되고, 스테인리스 등 복수의 금속 원소 또는 금속 원소와 비금속 원소로 이루어지는 것이라도 된다. 도 2 (a)는 표층부(1) 및 개재 시트(2) 중간 정도에 위치하는 내층부(9)가 모두 금속제인 개재 시트(2)의 일례를 나타낸 것이며, 이 경우, 표층부(1) 및 내층부(9)는 동종(同種)의 금속이라도 이종(異種)의 금속이라도 된다. 표층부(1) 및 내층부(9)가 동종의 금속인 경우에는, 표층부(1)와 내층부(9)와의 경계를 존재시키지 않고 1종류의 금속으로 개재 시트(2)를 형성해도 된다. 표층부(1) 및 내층부(9)가 이종의 금속인 경우에는, 표층부(1)의 금속과 내층부(9)의 금속을 적층하여 개재 시트(2)를 형성해도 된다. 도 2 (b)는 표층부(1)만이 금속제이며, 내층부(9)가 비금속제(예를 들면, 폴리이미드 필름 등)인 개재 시트(2)의 일례를 나타낸 것이다. 2, when the surface side of the interposed sheet 2 is defined as the surface layer portion 1, the surface layer portion 1 located on at least both surface sides is made of metal and has a length of Use a long one. The metal may be a pure metal consisting of a single metal element such as copper or a plurality of metal elements such as stainless steel or a metal element and a nonmetal element. 2 (a) shows an example of an interposed sheet 2 in which both the surface layer portion 1 and the inner layer portion 9 positioned at the middle of the interposed sheet 2 are all made of metal. In this case, The layer 9 may be of the same kind of metal or of a different kind of metal. When the surface layer portion 1 and the inner layer portion 9 are of the same kind of metal, the interposing sheet 2 may be formed of one kind of metal without the boundary between the surface layer portion 1 and the inner layer portion 9. The interlayer sheet 2 may be formed by laminating the metal of the surface layer portion 1 and the metal of the inner layer portion 9 when the surface layer portion 1 and the inner layer portion 9 are different metals. 2B shows an example of the interposed sheet 2 in which only the surface layer portion 1 is made of metal and the inner layer portion 9 is made of a non-metallic material (for example, a polyimide film or the like).

개재 시트(2)의 전체의 두께는 30∼1000㎛인 것이 바람직하다. 개재 시트(2)의 두께가 30㎛ 이상인 것에 의해, 후술하는 바와 같이 금속 클래드 적층판(8)을 제조할 때 표면에 기재(4)의 자취가 남는 것을 또한 억제할 수 있다. 개재 시트(2)의 두께가 1000㎛ 이하인 것에 의해, 긴 길이의 재료로서 지장없이 권취할 수 있다. 그리고, 도 2 (b)에 나타낸 개재 시트(2)에 있어서는, 표층부(1)의 두께는 12∼35㎛, 내층부(9)의 두께는 25∼100㎛인 것이 바람직하다. The total thickness of the interposing sheet 2 is preferably 30 to 1000 mu m. When the thickness of the interposed sheet 2 is 30 占 퐉 or more, it is possible to further suppress the trace of the base material 4 on the surface when the metal clad laminate 8 is produced as described later. When the thickness of the interposing sheet 2 is 1000 占 퐉 or less, it can be wound as a long-length material without trouble. In the interposed sheet 2 shown in Fig. 2 (b), the thickness of the surface layer portion 1 is preferably 12 to 35 占 퐉, and the thickness of the inner layer portion 9 is preferably 25 to 100 占 퐉.

개재 시트(2)의 인장 강도는 600N/㎜² 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 인장 강도이면, 금속 클래드 적층판(8)을 제조할 때 표면에 기재(4)의 자취가 남는 것을 더욱 억제할 수 있다. 상기한 인장 강도는 JIS Z2241에 의해 측정할 수 있다. 상기한 인장 강도는 클수록 바람직하고, 상한은 특별히 한정되지 않지만 1500N/㎜² 정도이다. The tensile strength of the interposing sheet 2 is preferably 600 N / mm ² or more. With such a tensile strength, it is possible to further suppress the trace of the base material 4 on the surface when the metal clad laminate 8 is produced. The above tensile strength can be measured according to JIS Z2241. The above tensile strength is preferably as large as possible, and the upper limit is not particularly limited but is about 1500 N / mm ² .

개재 시트(2)의 양면의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 표면 거칠기이면, 금속 클래드 적층판(8)의 표면을 더욱 평활(平滑)하게 할 수 있다. 상기한 중심선 평균 거칠기는 JIS B0651에 따른 촉침식 표면 거칠기 측정기에 의해 측정할 수 있다. 상기한 중심선 평균 거칠기(Ra)는 작을 수록 바람직하고, 하한은 특별히 한정되지 않지만 0.02㎛ 정도이다. The center line average roughness Ra of both surfaces of the interposing sheet 2 is preferably 0.5 탆 or less. With such a surface roughness, the surface of the metal clad laminate 8 can be further smoothed. The above-mentioned center line average roughness can be measured by a touch-sensitive surface roughness meter according to JIS B0651. The smaller the center line average roughness Ra is, the better, and the lower limit is not particularly limited, but is about 0.02 탆.

다음에, 본 발명에 따른 금속 클래드 적층판(8)의 제조 방법에 대하여 설명한다. Next, a method of manufacturing the metal clad laminate 8 according to the present invention will be described.

도 1에 나타낸 바와 같이, 금속 클래드 적층판(8)의 제조 공정의 시단(始端) 측에는, 개재 시트(2)의 송출기(10)와, 제1 금속박(3) 또는 제1 코어재(31)의 2개의 송출기(11)와, 프리프레그(6)의 2개의 송출기(12)와, 제2 금속박(7) 또는 제2 코어재(71)의 2개의 송출기(13)가 설치되어 있다. 송출기(10)는, 길이가 긴 개재 시트(2)가 코일형으로 권취된 것이다. 송출기(11)는, 길이가 긴 제1 금속박(3) 또는 제1 코어재(31)가 코일형으로 권취된 것이다. 송출기(12)는, 길이가 긴 프리프레그(6)가 코일형으로 권취된 것이다. 송출기(13)는, 길이가 긴 제2 금속박(7) 또는 제2 코어재(71)가 코일형으로 권취된 것이다. 개재 시트(2), 제1 금속박(3)[또는 제1 코어재(31)], 프리프레그(6), 제2 금속박(7)[또는 제2 코어재(71)]는, 각각 송출기(10), 송출기(11), 송출기(12), 송출기(13)로부터 연속하여 송출되도록 되어 있다. 금속 클래드 적층판(8)의 제조 공정의 종단(終端) 측에는, 금속 클래드 적층판(8)의 2개의 권취기(21)와, 개재 시트(2)의 권취기(15)가 설치되어 있다. 권취기(21)는 제조 후의 금속 클래드 적층판(8)을 코일형으로 권취하는 것이다. 권취기(15)는 개재 시트(2)를 코일형으로 권취하는 것이다. As shown in Fig. 1, on the leading end side of the manufacturing process of the metal clad laminate 8, the feeder 10 of the interposed sheet 2 and the first metal foil 3 or the first core 31 Two radiators 11 of a prepreg 6 and two radiators 13 of a second metallic foil 7 or a second core material 71 are provided. In the radiator 10, the interposing sheet 2 having a long length is wound in a coil shape. The radiator 11 is formed by winding a first metal foil 3 or a first core material 31 having a long length in a coil shape. The radiator 12 is formed by winding a long prepreg 6 in a coil shape. The radiator 13 is formed by winding a second metal foil 7 or a second core material 71 having a long length in a coil shape. The interposing sheet 2, the first metal foil 3 (or the first core material 31), the prepreg 6 and the second metal foil 7 (or the second core material 71) 10, the dispenser 11, the dispenser 12, and the dispenser 13. Two winders 21 of the metal clad laminate 8 and a winder 15 of the interposed sheet 2 are provided on the terminal end side of the manufacturing process of the metal clad laminate 8. The winder (21) winds the metal clad laminate (8) after production into a coil shape. The winder (15) winds the interposed sheet (2) into a coil shape.

도 1에 나타낸 바와 같이, 송출기(10, 11, 12, 13)와 권취기(15, 21) 사이에는, 이중 벨트 프레스(double belt press) 장치(16)가 배치되어 있다. 이중 벨트 프레스 장치(16)는, 상하로 배치된 한 쌍의 무한 벨트(endless belt)(17) 사이에 복수의 시트 재료[본 발명에서는 개재 시트(2), 제1 금속박(3) 또는 제1 코어재(31), 프리프레그(6), 제2 금속박(7) 또는 제2 코어재(71)]를 연속하여 보내, 열압 장치(18)에 의해 무한 벨트(17)를 통하여 상기한 시트 재료를 열압 성형하여 여러 장의 금속 클래드 적층판(8)을 얻는 장치이다. As shown in Fig. 1, a double belt press apparatus 16 is disposed between the radiators 10, 11, 12, 13 and the winders 15, The double belt press apparatus 16 is provided with a plurality of sheet materials (in the present invention, the interposing sheet 2, the first metal foil 3, or the first metal foil 3) between a pair of upper and lower endless belts 17, The core material 31, the prepreg 6, the second metal foil 7 or the second core material 71 are successively fed to the endless belt 17 by the thermocompression device 18, To obtain a plurality of sheets of metal clad laminate (8).

무한 벨트(17)는, 예를 들면, 스테인리스 등의 재질로 형성되어 있다. 각 무한 벨트(17)는 2개의 드럼(19, 20) 사이에 걸려 있고, 드럼(19, 20)이 회전함으로써 회동(회전)한다. 2개의 무한 벨트(17) 사이를 시트 재료가 통과할 수 있고, 시트 재료가 이 무한 벨트(17) 사이를 통과하는 동안, 이 시트 재료의 양면에는 각각의 무한 벨트(17)가 면 접촉하여, 시트 재료에 면 압이 가해질 수 있게 되어 있다. 무한 벨트(17) 각각의 내측에는 열압 장치(18)가 형성되어 있고, 이 열압 장치(18)에 의해, 무한 벨트(17)를 통하여 시트 재료를 가압하는 동시에 가열하도록 하고 있다. 열압 장치(18)로서는, 예를 들면, 가열된 액체 매체의 액압(液壓)에 의해 무한 벨트(17)를 통하여 시트 재료를 가열 가압하는 액압 플레이트(hydraulic pressure plate) 등을 사용할 수 있다. The endless belt 17 is made of, for example, stainless steel. Each endless belt 17 is caught between two drums 19 and 20, and the drums 19 and 20 are rotated (rotated) by rotation. While the sheet material can pass between the two endless belts 17 and the sheet material passes between the endless belts 17, the endless belts 17 are in surface contact with both sides of the sheet material, So that surface pressure can be applied to the sheet material. A thermo-pressure device 18 is formed inside each of the endless belts 17 and the sheet material is pressed and heated through the endless belt 17 by the thermo-pressure device 18. [ As the pressure-sensitive device 18, for example, a hydraulic pressure plate or the like which heats and presses the sheet material through the endless belt 17 by a fluid pressure of a heated liquid medium can be used.

금속 클래드 적층판(8)을 제조할 때는, 먼저, 도 1에 나타낸 바와 같이, 각 송출기(10, 11, 12, 13)로부터 각각 개재 시트(2), 제1 금속박(3)[또는 제1 코어재(31)], 프리프레그(6), 및 제2 금속박(7)[또는 제2 코어재(71)]를 송출하고, 이중 벨트 프레스 장치(16)에 연속하여 반송(搬送)한다. When the metal clad laminate 8 is produced, first, as shown in Fig. 1, the interposing sheet 2, the first metal foil 3 (or the first metal foil 3) from each of the radiators 10, 11, 12, And the second metal foil 7 (or the second core material 71) are fed out and conveyed to the double-belt press 16 in succession.

여기서, 각 송출기(10, 11, 12, 13)로부터 각각 개재 시트(2), 제1 금속박(3), 프리프레그(6), 및 제2 금속박(7)을 송출하는 경우에는, 도 3 (a)에 나타낸 바와 같이, 개재 시트(2)의 양측에는 각각 제1 금속박(3), 프리프레그(6), 및 제2 금속박(7)이 순서대로 중첩되고, 이 상태로 2개의 무한 벨트(17) 사이에 반송된다. When the interposing sheet 2, the first metal foil 3, the prepreg 6 and the second metal foil 7 are fed from the respective radiators 10, 11, 12 and 13, the first metal foil 3, the prepreg 6 and the second metal foil 7 are sequentially stacked on both sides of the interposing sheet 2 in this order, and in this state, the two endless belts 17).

또한, 각 송출기(10, 11, 12, 13)로부터 각각 개재 시트(2), 제1 코어재(31), 프리프레그(6), 및 제2 금속박(7)을 송출하는 경우에는, 도 4 (a)에 나타낸 바와 같이, 개재 시트(2)의 양측에는 각각 제1 코어재(31), 프리프레그(6), 및 제2 금속박(7)이 순서대로 중첩되고, 이 상태로 2개의 무한 벨트(17) 사이에 반송된다. When the interposing sheet 2, the first core material 31, the prepreg 6 and the second metal foil 7 are fed from the respective radiators 10, 11, 12 and 13, the first core material 31, the prepreg 6 and the second metal foil 7 are sequentially stacked on both sides of the interposing sheet 2 in this order, and in this state, And is conveyed between the belts 17.

또한, 각 송출기(10, 11, 12, 13)로부터 각각 개재 시트(2), 제1 금속박(3), 프리프레그(6), 및 제2 코어재(71)를 송출하는 경우에는, 도 5 (a)에 나타낸 바와 같이, 개재 시트(2)의 양측에는 각각 제1 금속박(3), 프리프레그(6), 및 제2 코어재(71)가 순서대로 중첩되고, 이 상태로 2개의 무한 벨트(17) 사이에 반송된다. When the interposing sheet 2, the first metal foil 3, the prepreg 6, and the second core material 71 are fed from the respective radiators 10, 11, 12 and 13, the first metal foil 3, the prepreg 6, and the second core material 71 are sequentially stacked on both sides of the interposing sheet 2 in this order, and in this state, And is conveyed between the belts 17.

또한, 각 송출기(10, 11, 12, 13)로부터 각각 개재 시트(2), 제1 코어재(31), 프리프레그(6), 및 제2 코어재(71)를 송출하는 경우에는, 도 6 (a)에 나타낸 바와 같이, 개재 시트(2)의 양측에는 각각 제1 코어재(31), 프리프레그(6), 및 제2 코어재(71)가 순서대로 중첩되고, 이 상태로 2개의 무한 벨트(17) 사이에 반송된다. When the interposing sheet 2, the first core material 31, the prepreg 6, and the second core material 71 are fed from the respective radiators 10, 11, 12, and 13, The first core material 31, the prepreg 6 and the second core material 71 are stacked in order on both sides of the interposed sheet 2 as shown in Fig. 6 (a) Are conveyed between the endless belts (17).

그리고, 도시를 생략하고 있지만, 2개의 송출기(11, 11) 중, 한쪽의 송출기(11)로부터 제1 금속박(3)을 송출하고, 다른 쪽의 송출기(11)로부터 제1 코어재(31)를 송출하도록 해도 된다. 마찬가지로, 2개의 송출기(13, 13) 중, 한쪽의 송출기(13)로부터 제2 금속박(7)을 송출하고, 다른 쪽의 송출기(13)로부터 제2 코어재(71)를 송출하도록 해도 된다. Although not shown, the first metal foil 3 is fed from one of the two radiators 11 and 11 and the first metal foil 3 is fed from the other radiator 11, . The second metal foil 7 may be sent out from one of the two radiators 13 and 13 and the second core 71 may be sent out from the other radiator 13.

이중 벨트 프레스 장치(16)에서는, 개재 시트(2), 제1 금속박(3)[또는 제1 코어재(31)], 프리프레그(6), 제2 금속박(7)[또는 제2 코어재(71)]는, 2개의 무한 벨트(17)에 끼워진 상태로 이 2개의 무한 벨트(17) 사이를 반송된다. 무한 벨트(17)는, 개재 시트(2), 제1 금속박(3)[또는 제1 코어재(31)], 프리프레그(6), 제2 금속박(7)[또는 제2 코어재(71)]의 반송 속도에 동기하여 회전한다. 개재 시트(2), 제1 금속박(3)[또는 제1 코어재(31)], 프리프레그(6), 제2 금속박(7)[또는 제2 코어재(71)]가 2개의 무한 벨트(17) 사이를 반송되는 동안, 개재 시트(2), 제1 금속박(3)[또는 제1 코어재(31)], 프리프레그(6), 제2 금속박(7)[또는 제2 코어재(71)]에는, 열압 장치(18)에 의해 무한 벨트(17)를 통하여 면 압이 가해지는 동시에 가열된다. 이때의 열압 성형의 조건은, 예를 들면, 온도가 140∼350℃, 압력이 0.5∼6.0MPa, 시간이 1∼240분간인 것이 바람직하다. 이와 같이 열압 성형함으로써, 프리프레그(6)가 용융 연화하여, 프리프레그(6)와 그 양측의 제1 금속박(3)[또는 제1 코어재(31)] 및 제2 금속박(7)[또는 제2 코어재(71)]가 열 압착된다. 그 결과, 금속 클래드 적층판(8)이 개재 시트(2)의 양측에 제조된다. In the double belt press apparatus 16, the interposing sheet 2, the first metal foil 3 (or the first core material 31), the prepreg 6, the second metal foil 7 (71) is sandwiched between two endless belts (17) and conveyed between the two endless belts (17). The endless belt 17 is wound around the interposed sheet 2, the first metal foil 3 (or the first core material 31), the prepreg 6, the second metal foil 7 (or the second core material 71 )]. The interposing sheet 2, the first metal foil 3 (or the first core material 31), the prepreg 6, the second metal foil 7 (or the second core material 71) The first metal foil 3 (or the first core material 31), the prepreg 6, the second metal foil 7 (or the second core foil 3) (71) is heated by the pressure-applying device (18) while pressure is applied through the endless belt (17). The conditions of the thermoforming at this time are, for example, a temperature of 140 to 350 DEG C, a pressure of 0.5 to 6.0 MPa, and a time of 1 to 240 minutes. The prepreg 6 is melted and softened by the above-mentioned hot pressing so that the prepreg 6 and the first metal foil 3 (or the first core material 31) and the second metal foil 7 The second core material 71) is thermally pressed. As a result, the metal clad laminate 8 is produced on both sides of the interposing sheet 2.

각 금속 클래드 적층판(8)은, 다음과 같이 형성되어 있다. Each metal clad laminate 8 is formed as follows.

즉, 제1 금속박(3), 프리프레그(6), 제2 금속박(7)을 사용하여 제조된 금속 클래드 적층판(8)은, 도 3 (b)에 나타낸 바와 같이, 프리프레그(6)가 완전 경화한 절연층(50)의 양측에 제1 금속박(3) 및 제2 금속박(7)이 적층되어 형성되어 있다. 3 (b), the metal clad laminate 8 produced by using the first metal foil 3, the prepreg 6 and the second metal foil 7 has the prepreg 6 The first metal foil 3 and the second metal foil 7 are laminated on both sides of the completely hardened insulating layer 50. [

또한, 제1 코어재(31), 프리프레그(6), 제2 금속박(7)을 사용하여 제조된 금속 클래드 적층판(8)은, 도 4 (b)에 나타낸 바와 같이, 프리프레그(6)가 완전 경화한 절연층(50)의 양측에 제1 코어재(31) 및 제2 금속박(7)이 적층되어 형성되어 있다. 이 금속 클래드 적층판(8)은, 도체 패턴(33)이 내층 회로가 되어 있으므로, 내층 회로가 있는 금속 클래드 적층판(8)이다. 이 금속 클래드 적층판(8)은, 3층판의 다층 인쇄 배선판이 될 수 있는 것의 일례이다. 4 (b), the metal clad laminate 8 produced using the first core material 31, the prepreg 6, and the second metal foil 7 has the prepreg 6, The first core material 31 and the second metal foil 7 are stacked on both sides of the insulating layer 50 which is completely cured. The metal clad laminate 8 is a metal clad laminate 8 having an inner layer circuit because the conductor pattern 33 is an inner layer circuit. The metal clad laminate 8 is an example of a multilayer printed wiring board of three layers.

또한, 제1 금속박(3), 프리프레그(6), 제2 코어재(71)를 사용하여 제조된 금속 클래드 적층판(8)은, 도 5 (b)에 나타낸 바와 같이, 프리프레그(6)가 완전 경화한 절연층(50)의 양측에 제1 금속박(3) 및 제2 코어재(71)가 적층되어 형성되어 있다. 이 금속 클래드 적층판(8)은, 도체 패턴(73)이 내층 회로가 되어 있으므로, 내층 회로가 있는 금속 클래드 적층판(8)이다. 이 금속 클래드 적층판(8)은, 3층판의 다층 인쇄 배선판이 될 수 있는 것의 일례이다. 5 (b), the metal clad laminate 8 manufactured using the first metal foil 3, the prepreg 6, and the second core material 71 has the prepreg 6, The first metal foil 3 and the second core material 71 are laminated on both sides of the insulating layer 50 which is completely cured. The metal clad laminate 8 is a metal clad laminate 8 having an inner layer circuit since the conductor pattern 73 is an inner layer circuit. The metal clad laminate 8 is an example of a multilayer printed wiring board of three layers.

또한, 제1 코어재(31), 프리프레그(6), 제2 코어재(71)를 사용하여 제조된 금속 클래드 적층판(8)은, 도 6 (b)에 나타낸 바와 같이, 프리프레그(6)가 완전 경화한 절연층(50)의 양측에 제1 코어재(31) 및 제2 코어재(71)가 적층되어 형성되어 있다. 이 금속 클래드 적층판(8)은, 도체 패턴(33, 73)이 내층 회로가 되어 있으므로, 내층 회로가 있는 금속 클래드 적층판(8)이다. 이 금속 클래드 적층판(8)은, 4층판의 다층 인쇄 배선판이 될 수 있는 것의 일례이다. 6 (b), the metal clad laminate 8 produced by using the first core material 31, the prepreg 6, and the second core material 71 has the prepreg 6 The first core material 31 and the second core material 71 are laminated on both sides of the insulating layer 50 which is completely cured. The metal clad laminate 8 is a metal clad laminate 8 having an inner layer circuit because the conductor patterns 33 and 73 are inner layer circuits. The metal clad laminate 8 is an example of a multilayer printed wiring board of a four-layer board.

그리고, 도시를 생략하고 있지만, 제1 코어재(31)와 제2 코어재(71) 중 적어도 어느 하나의 절연층(32, 72)의 내부에 도체 패턴의 층이 적어도 1층 이상 설치되어 있으면, 더욱 층수가 많은 다층 인쇄 배선판의 제조가 가능해진다. Although not shown, if at least one layer of the conductor pattern is provided in the insulating layers 32 and 72 of at least one of the first core material 31 and the second core material 71 , It becomes possible to manufacture a multilayer printed wiring board having a larger number of layers.

그리고, 각각의 금속 클래드 적층판(8)은, 도 1에 나타낸 바와 같이 이중 벨트 프레스 장치(16)로부터 반송되고, 개재 시트(2)로부터 박리된 후, 제조 공정의 종단 측으로 권취기(21)에 의해 코일형으로 권취된다. 각각의 금속 클래드 적층판(8)은, 도 3 (c), 도 4 (c), 도 5 (c), 도 6 (c)에 나타낸 바와 같이, 개재 시트(2)로부터 박리된다. 동시에 개재 시트(2)는 권취기(15)에 의해 코일형으로 권취된다. Each of the metal clad laminate sheets 8 is conveyed from the double belt press apparatus 16 as shown in Fig. 1, peeled from the interposed sheet 2, and then fed to the winder 21 And wound in a coil shape. Each metal clad laminate 8 is peeled from the interposing sheet 2 as shown in Figs. 3 (c), 4 (c), 5 (c) and 6 (c). At the same time, the interposing sheet (2) is wound in a coil shape by a winder (15).

그리고, 도 1에 나타낸 것은, 1장의 개재 시트(2)를 사용하여 2장의 금속 클래드 적층판(8)을 제조하는 방법의 일례이지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 여러 장의 개재 시트(2)를 사용하도록 해도 된다. 통상, N장의 개재 시트(2)를 사용하면, (N＋1)장의 금속 클래드 적층판(8)을 제조할 수 있다. 또한 도 1 및 도 3∼도 6에 나타낸 것에서는, 제1 금속박(3)[또는 제1 코어재(31)]과 제2 금속박(7)[제2 코어재(71)] 사이에 1장(1 ply)의 프리프레그(6)를 개재시키도록 하고 있지만, 2장(2ply) 이상의 프리프레그(6)를 개재시키도록 해도 된다. 1 shows an example of a method of manufacturing two metal clad laminated sheets 8 by using one interposing sheet 2, the present invention is not limited thereto. A plurality of interposing sheets 2 may be used. Normally, (N + 1) pieces of metal clad laminate 8 can be manufactured by using N interposing sheets 2. 1 and Figs. 3 to 6, one sheet (first core material) is provided between the first metal foil 3 (or the first core material 31) and the second metal foil 7 (the second core material 71) (1 ply) prepregs 6 are interposed, but two or more prepregs 6 may be interposed.

상기한 바와 같이 금속 클래드 적층판(8)을 제조하는 데 있어서, 무한 벨트(17)에 의해 제2 금속박(7)[또는 제2 코어재(71)]에는 일정 시간, 소정의 면 압이 가해지기 때문에, 프리프레그(6)를 구성하는 기재(4)의 자취가 제2 금속박(7)[또는 제2 코어재(71)]의 표면에 남는 것을 억제할 수 있다. 동시에 표층부(1)가 금속제인 개재 시트(2)에 의해 제1 금속박(3)[또는 제1 코어재(31)]에도 일정 시간, 소정의 면압이 가해지기 때문에, 기재(4)의 자취가 제1 금속박(3)[또는 제1 코어재(31)]의 표면에 남는 것도 억제할 수 있다. 또한 양면에 기재(4)의 자취를 보기 어렵고 외관이 양호한 금속 클래드 적층판(8)을 한번에 여러 장 제조할 수 있으므로, 생산성을 향상시킬 수도 있다. In producing the metal clad laminate 8 as described above, the endless belt 17 applies a predetermined surface pressure to the second metal foil 7 (or the second core material 71) for a predetermined period of time It is possible to suppress the trace of the base material 4 constituting the prepreg 6 from remaining on the surface of the second metal foil 7 (or the second core material 71). The first metal foil 3 (or the first core material 31) is also subjected to a predetermined surface pressure by the intervening sheet 2 having the surface layer portion 1 made of the metal, It is also possible to suppress the remaining on the surface of the first metal foil 3 (or the first core material 31). In addition, since the metal clad laminate 8 having a good appearance and excellent appearance on both sides of the base material 4 can be produced at a time, productivity can be improved.

도 1에서는 제조 공정의 종단 측에서 길이가 긴 금속 클래드 적층판(8)을 코일형으로 권취하고 있지만, 금속 클래드 적층판(8)을 권취하지 않고, 전단 커터( shear cutter) 등으로 소정 치수로 절단하여 낱장형의 금속 클래드 적층판(8)을 형성하고, 이 낱장형의 금속 클래드 적층판(8)을 여러 장 겹쳐 쌓도록 해도 된다. In FIG. 1, the metal clad laminate 8 having a long length is wound in a coil shape at the end of the manufacturing process. However, the metal clad laminate 8 may be cut into a predetermined size with a shear cutter or the like A single metal clad laminate 8 may be formed and a plurality of single metal clad laminate 8 may be stacked.

그리고, 상기한 방법에 의해 제조된 금속 클래드 적층판(8)의 최외층에 도체 패턴을 설치함으로써 인쇄 배선판을 제조할 수 있다. The printed wiring board can be manufactured by providing the conductor pattern on the outermost layer of the metal clad laminate 8 produced by the above method.

예를 들면, 제1 금속박(3), 프리프레그(6), 제2 금속박(7)을 사용하여 제조된 금속 클래드 적층판(8)의 경우에는, 최외층의 제1 금속박(3) 및 제2 금속박(7)의 불필요한 부분을 에칭으로 제거하여 패턴 형성함으로써 인쇄 배선판을 제조할 수 있다. 이 인쇄 배선판은, 도체 패턴의 층이 2층이므로, 2층판이다. For example, in the case of the metal clad laminate 8 manufactured using the first metal foil 3, the prepreg 6, and the second metal foil 7, the first metal foil 3 and the second metal foil 3 An unnecessary portion of the metal foil 7 is removed by etching to form a pattern, whereby a printed wiring board can be manufactured. This printed wiring board is a two-layer board because the layer of the conductor pattern has two layers.

또한, 제1 코어재(31), 프리프레그(6), 제2 금속박(7)을 사용하여 제조된 금속 클래드 적층판(8)의 경우에는, 최외층의 금속박(34) 및 제2 금속박(7)의 불필요한 부분을 에칭으로 제거하여 패턴 형성함으로써 인쇄 배선판을 제조할 수 있다. 이 인쇄 배선판은, 도체 패턴의 층이 3층이므로, 3층판이다. In the case of the metal clad laminate 8 manufactured using the first core material 31, the prepreg 6 and the second metal foil 7, the metal foil 34 and the second metal foil 7 ) Is removed by etching to form a pattern, whereby a printed wiring board can be manufactured. This printed wiring board is a three-layer board because the layer of the conductor pattern has three layers.

또한, 제1 금속박(3), 프리프레그(6), 제2 코어재(71)를 사용하여 제조된 금속 클래드 적층판(8)의 경우에는, 최외층의 제1 금속박(3) 및 금속박(74)의 불필요한 부분을 에칭으로 제거하여 패턴 형성함으로써 인쇄 배선판을 제조할 수 있다. 이 인쇄 배선판도, 도체 패턴의 층이 3층이므로, 3층판이다. In the case of the metal clad laminate 8 manufactured using the first metal foil 3, the prepreg 6 and the second core material 71, the first metal foil 3 and the metal foil 74 ) Is removed by etching to form a pattern, whereby a printed wiring board can be manufactured. This printed wiring board is also a three-layer board because the conductor pattern layer has three layers.

또한, 제1 코어재(31), 프리프레그(6), 제2 코어재(71)를 사용하여 제조된 금속 클래드 적층판(8)의 경우에는, 최외층의 금속박(34) 및 금속박(74)의 불필요한 부분을 에칭으로 제거하여 패턴 형성함으로써 인쇄 배선판을 제조할 수 있다. 이 인쇄 배선판은, 도체 패턴의 층이 4층이므로, 4층판이다. In the case of the metal clad laminate 8 manufactured using the first core material 31, the prepreg 6 and the second core material 71, the metal foil 34 and the metal foil 74, An unnecessary portion of the printed wiring board is removed by etching to form a pattern, whereby a printed wiring board can be manufactured. This printed wiring board is a four-layer board because the conductive pattern layer has four layers.

[실시예][Example]

이하, 본 발명을 실시예에 따라서 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.

(실시예 1)(Example 1)

길이가 긴 개재 시트(2)로서, 도 2 (a)에 나타낸 바와 같이 표층부(1) 및 내층부(9)의 전체가 스테인리스 301제의 것(폭 60cm)을 사용하였다. 이 개재 시트(2)의 전체의 두께는 50㎛이며, 인장 강도는 1500N/㎜²이며, 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.05㎛이다. As shown in Fig. 2 (a), the entire surface layer portion 1 and the inner layer portion 9 were made of stainless steel 301 (width 60 cm) as the long interposed sheet 2. The thickness of the interposed sheet 2 as a whole is 50 탆, the tensile strength is 1500 N / mm ² , and the center line average roughness (Ra) is 0.05 탆.

길이가 긴 제1 금속박(3) 및 제2 금속박(7)으로서, 동박[미츠이 긴조쿠고교 가부시키가이샤(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)제 「3 EC-VLP」, 두께 18㎛, 폭 54 cm]을 사용하였다. 3 EC-VLP "made by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., thickness of 18 탆, thickness of 20 탆, and a thickness of 20 탆 was used as the first metal foil 3 and the second metal foil 7, Width 54 cm] was used.

길이가 긴 프리프레그(6)(수지 직물, resin cloth)로서, 길이가 긴 기재(4)[아사히 카세이 이-마테리아르즈 가부시키가이샤(Asahi Kasei E-materials Corporation)제 「#1037 직물」에 수지 조성물(5)이 함침되고, 반경화되어 형성된 것(두께 60㎛, 폭 52cm)를 2장(2 ply) 중첩하여 사용하였다. (Manufactured by Asahi Kasei E-materials Corporation) having a long length 4 as a long prepreg 6 (resin cloth), a resin Two sheets (2 ply) of the composition (5) impregnated and semi-cured (thickness 60 탆, width 52 cm) were used in superposition.

상기한 수지 조성물(5)에는, 다음과 같은 열경화성 수지, 필러, 경화제, 경화 촉진제가 함유되어 있다. 즉, 열경화성 수지로서, DIC 가부시키가이샤(DIC Corporation)제 「HP9500」 및 「N540」를 사용하였다. 또한 필러로서, 실리카인 가부시키가이샤 아도마텍스(Admatechs Company Limited)제 「YC100C-MLE」 및 「S0-25R」를 사용하였다. 또한 경화제로서, 페놀성 경화제인 DIC 가부시키가이샤제 「TD2090」를 사용하였다. 또한 경화 촉진제로서, 이미다졸인 시코쿠 카세이고교 가부시키가이샤(Shikoku Chemicals Corporation)제 「2E4MZ」를 사용하였다. 상기한 수지 조성물(5)은, 상기한 열경화성 수지(「HP9500」: 46.51 질량부, 「N540」: 19.94 질량부), 필러(「YC100C-MLE」: 50 질량부, 「S0-25R」: 250 질량부), 경화제(「TD2090」: 33.55 질량부), 경화 촉진제(「2E4MZ」: 0.05 질량부)를 배합하고, 또한 용제(메틸 에틸 케톤)로 희석함으로써 바니시(vanish)로서 조제하였다. The above-mentioned resin composition (5) contains the following thermosetting resin, filler, curing agent and curing accelerator. That is, as the thermosetting resin, "HP9500" and "N540" manufactured by DIC Corporation were used. As the filler, "YC100C-MLE" and "S0-25R" made by Admatechs Company Limited, which is silica, were used. As a curing agent, "TD2090" made by DIC Corporation, which is a phenolic curing agent, was used. As the curing accelerator, imidazole "2E4MZ" manufactured by Shikoku Chemicals Corporation was used. The above-mentioned resin composition (5) was prepared by mixing the aforementioned thermosetting resin (HP9500: 46.51 parts by mass, N540: 19.94 parts by mass), filler (YC100C-MLE: 50 parts by mass, S0-25R: 250 Was prepared as a vanish by blending a curing accelerator (" TD2090 ": 33.55 parts by mass) and a curing accelerator (" 2E4MZ ": 0.05 parts by mass) and diluting with a solvent (methyl ethyl ketone).

그리고, 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기한 개재 시트(2), 제1 금속박(3), 프리프레그(6), 및 제2 금속박(7)을 연속하여 반송하면서, 도 3 (a)(b)에 나타낸 바와 같이 개재 시트(2)의 양측에 각각 제1 금속박(3)과 프리프레그(6)와 제2 금속박(7)을 순서대로 중첩한 상태로 열압 성형하였다. 이때의 열압 성형의 조건은, 온도가 240℃, 압력이 3.0 MPa, 시간이 10분간이다. As shown in Fig. 1, while the above-described interposing sheet 2, the first metal foil 3, the prepreg 6, and the second metal foil 7 are continuously conveyed, The first metal foil 3, the prepreg 6, and the second metal foil 7 were laminated in order on both sides of the interposed sheet 2, as shown in Fig. The conditions of the thermoforming are as follows: the temperature is 240 占 폚, the pressure is 3.0 MPa, and the time is 10 minutes.

상기와 같이 하여 금속 클래드 적층판(8)을 2장 제조하고, 이들의 금속 클래드 적층판(8)을 도 3 (c)에 나타낸 바와 같이 개재 시트(2)로부터 박리한 후, 각각의 금속 클래드 적층판(8)의 표면을 관찰하였다. 그 결과, 제1 금속박(3) 및 제2 금속박(7) 중 어디에서도 기재(4)의 자취를 볼 수 없었고, 극히 외관이 양호한 것이 확인되었다. 그리고, 개재 시트(2)는 긴 길이의 재료로서 지장없이 권취할 수 있다. Two metal clad laminate sheets 8 were produced as described above and these metal clad laminate sheets 8 were peeled from the interposed sheet 2 as shown in Fig. 8) were observed. As a result, no trace of the base material 4 was found in any of the first metal foil 3 and the second metal foil 7, and it was confirmed that the appearance was extremely good. The interposing sheet 2 can be wound as a long-length material without hindrance.

(실시예 2)(Example 2)

길이가 긴 개재 시트(2)로서, 동박, 즉 도 2 (a)에 나타낸 바와 같이 표층부(1) 및 내층부(9)의 전체가 구리제인 것(폭 60 cm)을 사용하였다. 이 개재 시트(2)의 전체의 두께는 35㎛이며, 인장 강도는 580N/㎜²이며, 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.3㎛이다. As the interposing sheet 2 having a long length, a copper foil, that is, a surface layer portion 1 and an inner layer portion 9 entirely made of copper (width 60 cm) as shown in Fig. 2 (a) was used. The thickness of the interposed sheet 2 as a whole is 35 μm, the tensile strength is 580 N / mm ² , and the center line average roughness (Ra) is 0.3 μm.

상기와 같은 개재 시트(2)를 사용하도록 한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 2개의 금속 클래드 적층판(8)을 제조하고, 각각의 금속 클래드 적층판(8)의 표면을 관찰하였다. 그 결과, 제2 금속박(7)에는 기재(4)의 자취를 보지 못하고, 제1 금속박(3)에는 기재(4)의 자취가 약간 볼 수 있었지만, 외관이 대략 양호한 것이 확인되었다. 그리고, 개재 시트(2)는, 긴 길이의 재료로서 지장없이 권취할 수 있다. Two metal clad laminate sheets 8 were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-described interposed sheet 2 was used, and the surface of each metal clad laminate sheet 8 was observed. As a result, the trace of the substrate 4 was not seen in the second metal foil 7, and the trace of the substrate 4 was slightly visible in the first metal foil 3, but it was confirmed that the appearance was substantially good. The interposing sheet 2 can be wound as a long-length material without any trouble.

(실시예 3)(Example 3)

길이가 긴 개재 시트(2)로서, 도 2 (b)에 나타낸 바와 같이, 표층부(1)가 동박(미츠이 긴조쿠고교 가부시키가이샤제 「3 EC-VLP」, 두께 18㎛, 폭 60cm)으로 형성되고, 내층부(9)가 폴리이미드 필름[우베고산 가부시키가이샤(Ube Industries, Ltd.)제 「유피렉스 VT」, 두께 25㎛, 폭 60cm]으로 형성된 것을 사용하였다. 표층부(1)의 두께는 18㎛이며, 내층부(9)의 두께는 25㎛이므로, 이 개재 시트(2)의 전체 두께는 61㎛이다. 또한 이 개재 시트(2)의 인장 강도는 400N/㎜²이며, 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.25㎛이다. (3 EC-VLP, thickness 18 占 퐉, width 60 cm) made of a copper foil (made by Mitsui Ginza Kogyo Kabushiki Kaisha) as shown in Fig. 2 (b) And the inner layer portion 9 was formed of a polyimide film ("Uphillex VT" manufactured by Ube Industries, Ltd., thickness: 25 μm, width: 60 cm). Since the thickness of the surface layer portion 1 is 18 占 퐉 and the thickness of the inner layer portion 9 is 25 占 퐉, the total thickness of the interposed sheet 2 is 61 占 퐉. The interposed sheet 2 had a tensile strength of 400 N / mm ² and a center line average roughness (Ra) of 0.25 탆.

상기와 같은 개재 시트(2)를 사용하도록 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 2장의 금속 클래드 적층판(8)을 제조하고, 각각의 금속 클래드 적층판(8)의 표면을 관찰하였다. 그 결과, 제2 금속박(7)에는 기재(4)의 자취를 볼 수 없었고, 제1 금속박(3)에는 기재(4)의 자취를 약간 볼 수 있었지만, 외관이 대략 양호한 것이 확인되었다. 그리고, 개재 시트(2)는 긴 길이의 재료로서 지장없이 권취할 수 있다. Two metal clad laminate sheets 8 were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-described interposed sheet 2 was used, and the surface of each metal clad laminate sheet 8 was observed. As a result, the trace of the base material 4 was not observed in the second metal foil 7, and the trace of the base material 4 was slightly observed in the first metal foil 3, but it was confirmed that the appearance was substantially good. The interposing sheet 2 can be wound as a long-length material without hindrance.

(실시예 4)(Example 4)

길이가 긴 개재 시트(2)로서, 도 2 (a)에 나타낸 바와 같이 표층부(1) 및 내층부(9)의 전체가 스테인리스 301제인 것(폭 60cm)을 사용하였다. 이 개재 시트(2)의 전체 두께는 20㎛이며, 인장 강도는 1450N/㎜²이며, 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.05㎛이다. As shown in Fig. 2 (a), the surface layer portion 1 and the inner layer portion 9 were entirely made of stainless steel 301 (width 60 cm) as the long interposed sheet 2. The interposed sheet (2) is 20㎛ total thickness of the tensile strength is 1450N / ㎜ ^2, a center line average roughness (Ra) is 0.05㎛.

상기와 같은 개재 시트(2)를 사용하도록 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 2개의 금속 클래드 적층판(8)을 제조하고, 각각의 금속 클래드 적층판(8)의 표면을 관찰하였다. 그 결과, 제2 금속박(7)에는 기재(4)의 자취를 볼 수 없었고, 제1 금속박(3)에는 기재(4)의 자취를 약간 볼 수 있었지만, 외관이 대략 양호한 것이 확인되었다. 그리고, 개재 시트(2)는 긴 길이의 재료로서 지장없이 권취할 수 있다. Two metal clad laminate sheets 8 were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-described interposed sheet 2 was used, and the surface of each metal clad laminate sheet 8 was observed. As a result, the trace of the base material 4 was not observed in the second metal foil 7, and the trace of the base material 4 was slightly observed in the first metal foil 3, but it was confirmed that the appearance was substantially good. The interposing sheet 2 can be wound as a long-length material without hindrance.

(실시예 5)(Example 5)

길이가 긴 개재 시트(2)로서, 도 2 (a)에 나타낸 바와 같이 표층부(1) 및 내층부(9)의 전체가 스테인리스 301제인 것(폭 60cm)을 사용하였다. 이 개재 시트(2)의 전체의 두께는 1300㎛이며, 인장 강도는 1500N/㎜²이며, 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.05㎛이다. As shown in Fig. 2 (a), the surface layer portion 1 and the inner layer portion 9 were entirely made of stainless steel 301 (width 60 cm) as the long interposed sheet 2. The total thickness of the interposed sheet (2) is 1300㎛, tensile strength is 1500N / ㎜ ^2, a center line average roughness (Ra) is 0.05㎛.

상기와 같은 개재 시트(2)를 사용하도록 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 2장의 금속 클래드 적층판(8)을 제조하고, 각각의 금속 클래드 적층판(8)의 표면을 관찰하였다. 그 결과, 제1 금속박(3) 및 제2 금속박(7)에는 기재(4)의 자취를 볼 수 없었고, 외관이 양호한 것이 확인되었다. 그리고, 개재 시트(2)는, 두께가 1000㎛를 초과하므로, 긴 길이의 재료로서 권취가 어렵고, 금속 클래드 적층판(8)의 양산에는 그다지 적합하지 않다는 것이 확인되었다. 이와 같은 개재 시트(2)라도 재이용은 가능하였다. Two metal clad laminate sheets 8 were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-described interposed sheet 2 was used, and the surface of each metal clad laminate sheet 8 was observed. As a result, no traces of the base material 4 were found in the first metal foil 3 and the second metal foil 7, and it was confirmed that the appearance was good. It has been confirmed that the interposed sheet 2 has a thickness of more than 1000 mu m so that it is difficult to wind up the interposed sheet 2 as a material having a long length and is not very suitable for mass production of the metal clad laminate 8. [ Such an interposed sheet 2 could be reused.

(실시예 6)(Example 6)

길이가 긴 개재 시트(2)로서, 도 2 (a)에 나타낸 바와 같이 표층부(1) 및 내층부(9)의 전체가 스테인리스 301제인 것(폭 60cm)를 사용하였다. 이 개재 시트(2)의 전체의 두께는 50㎛이며, 인장 강도는 1500N/㎜²이며, 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.8㎛이다. As shown in Fig. 2 (a), the surface layer portion 1 and the inner layer portion 9 were all made of stainless steel 301 (width 60 cm) as the long interleaf sheet 2. The thickness of the interposed sheet 2 as a whole is 50 탆, the tensile strength is 1500 N / mm ² , and the centerline average roughness (Ra) is 0.8 탆.

상기와 같은 개재 시트(2)를 사용하도록 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 2장의 금속 클래드 적층판(8)을 제조하고, 각각의 금속 클래드 적층판(8)의 표면을 관찰하였다. 그 결과, 제2 금속박(7)에는 기재(4)의 자취를 볼 수 없었고, 제1 금속박(3)에는 개재 시트(2)의 자취를 약간 볼 수 있었지만, 외관이 대략 양호한 것이 확인되었다. 그리고, 개재 시트(2)는 긴 길이의 재료로서 지장없이 권취할 수 있다. Two metal clad laminate sheets 8 were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-described interposed sheet 2 was used, and the surface of each metal clad laminate sheet 8 was observed. As a result, the trace of the substrate 4 was not observed in the second metal foil 7, and the trace of the intervening sheet 2 was slightly visible in the first metal foil 3, but it was confirmed that the appearance was substantially good. The interposing sheet 2 can be wound as a long-length material without hindrance.

(실시예 7)(Example 7)

먼저, 길이가 긴 프리프레그(6)로서, 길이가 긴 기재(4)(아사히 카세이 이-마테리아르즈 가부시키가이샤제 「#1037 직물」)에 수지 조성물(5)이 함침되고, 반경화되어 형성된 것(두께 60㎛, 폭 52cm)를 1장(1ply) 사용하도록 한 것 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 금속 클래드 적층판(8)을 제조하였다. First, as the long prepreg 6, the resin composition 5 is impregnated into the long base material 4 ("# 1037 fabric" manufactured by Asahi Kasei-Matrix Co., Ltd.) A metal clad laminate (8) was produced in the same manner as in Example 1 except that one sheet (1 ick) was used as the substrate (thickness: 60 탆, width: 52 cm).

다음에, 상기한 금속 클래드 적층판(8)의 한쪽 면에 서브트랙티브법에 의해 도체 패턴(33)을 설치함으로써, 제1 코어재(31)를 제조하였다. Next, a conductor pattern 33 was provided on one surface of the metal clad laminate 8 by the subtractive method to thereby fabricate the first core material 31. Next,

그리고, 실시예 1에 있어서, 제1 금속박(3) 대신에 제1 코어재(31)를 사용하도록 한 것 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 2장의 내층 회로가 있는 금속 클래드 적층판(8)을 제조하고, 각각의 금속 클래드 적층판(8)의 표면을 관찰하였다. 그 결과, 제2 금속박(7)에는 기재(4)의 자취를 볼 수 없었고, 금속박(34)에는 기재(4)의 자취를 약간 볼 수 있었지만, 외관이 대략 양호한 것이 확인되었다. 그리고, 개재 시트(2)는,긴 길이의 재료로서 지장없이 권취할 수 있다. In the same manner as in Example 1 except that the first core material 31 was used in place of the first metal foil 3 in Example 1, the metal clad laminate 8 having two inner layer circuits And the surface of each metal clad laminate 8 was observed. As a result, the trace of the base material 4 was not observed in the second metal foil 7, and the trace of the base material 4 was slightly visible in the metal foil 34, but it was confirmed that the appearance was substantially good. The interposing sheet 2 can be wound as a long-length material without any trouble.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

길이가 긴 개재 시트(2)로서, 폴리이미드 필름, 즉, 도 2 (a)에 나타낸 바와 같이 표층부(1) 및 내층부(9)의 전체가 폴리이미드제인 것(폭 60cm)을 사용하였다. 이 개재 시트(2)의 전체의 두께는 50㎛이며, 인장 강도는 350N/㎜²이며, 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.02㎛이다. 2 (a), the surface layer 1 and the inner layer portion 9 were all made of polyimide (width 60 cm) was used as the interlayer sheet 2 having a long length. The total thickness of the interposing sheet 2 is 50㎛, and the tensile strength is 350N / ㎜ ^2, a center line average roughness (Ra) is 0.02㎛.

상기와 같은 개재 시트(2)를 사용하도록 한 것 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 2장의 금속 클래드 적층판(8)을 제조하고, 각각의 금속 클래드 적층판(8)의 표면을 관찰하였다. 그 결과, 제2 금속박(7)에는 기재(4)의 자취를 볼 수 없었지만, 제1 금속박(3)에는 기재(4)의 자취를 볼 수 있어, 외관이 불량인 것이 확인되었다. Two metal clad laminate sheets 8 were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-described interposed sheet 2 was used, and the surface of each metal clad laminate sheet 8 was observed. As a result, the trace of the base material 4 was not found in the second metal foil 7, but the trace of the base material 4 was found in the first metal foil 3, and it was confirmed that the appearance was bad.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

개재 시트(2)를 이용하지 않도록 한 것 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열압 성형하고, 2장 중첩된 금속 클래드 적층판(8)을 박리한 후, 각각의 금속 클래드 적층판(8)의 표면을 관찰하였다. 그 결과, 제2 금속박(7)에는 기재(4)의 자취를 볼 수 없었지만, 제1 금속박(3)에는 기재(4)의 자취가 현저하게 볼 수 있어, 외관이 극히 불량인 것이 확인되었다.The two metal clad laminated plates 8 were peeled off in the same manner as in Example 1 except that the interposed sheet 2 was not used and the surface of each metal clad laminate 8 was peeled off Respectively. As a result, the trace of the base material 4 could not be seen on the second metal foil 7, but the trace of the base material 4 was noticeably visible on the first metal foil 3, and it was confirmed that the appearance was extremely bad.

1: 표층부
2: 개재 시트
3: 제1 금속박
4: 기재
5: 수지 조성물
6: 프리프레그
7: 제2 금속박
8: 금속 클래드 적층판
31: 제1 코어재
32: 절연층
33: 도체 패턴
34: 금속박
71: 제2 코어재
72: 절연층
73: 도체 패턴
74: 금속박1:
2:
3: First metal foil
4: substrate
5: Resin composition
6: prepreg
7: Second metal foil
8: Metal clad laminate
31: First core
32: Insulation layer
33: Conductor pattern
34: Metal foil
71: second core material
72: insulating layer
73: Conductor pattern
74: Metal foil

Claims

Interposed sheets,
The first metal foil or the first core material,
Prepreg, and
The second metal foil or the second core material
While continuously conveying,
On both sides of the interposed sheet,
The first metal foil or the first core material,
The prepreg, and
The second metal foil or the second core material
Are thermally pressure-molded in a superimposed state in this order,
As a method of manufacturing a metal clad laminate on both sides of the interposed sheet,
Wherein the interlayer sheet has a surface layer portion located on at least both surface sides thereof,
Wherein the prepreg is formed by impregnating a base material with a resin composition, semi-cured,
Wherein the first core material and the second core material are formed by providing a conductor pattern for an inner layer circuit on one surface of an insulating layer and laminating a metal foil on the other surface,
Wherein when the at least one of the first core material and the second core material is used, the surface on which the conductor pattern is provided is superimposed on the prepreg,
A method for manufacturing a metal clad laminate.

An intervening sheet having a surface layer portion located on at least both surface sides thereof,
The first metal foil,
A prepreg formed by impregnating a base material with a resin composition, semi-cured, and
The second metal foil
While continuously conveying the sheet,
On both sides of the interposed sheet,
The first metal foil,
The prepreg, and
The second metal foil
Are thermally pressure-molded in a superimposed state in this order,
And the metal clad laminate is produced on both sides of the interposed sheet.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the thickness of the interposed sheet is 30 to 1000 占 퐉.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the intervening sheet has a tensile strength of 600 N / mm < ² ^> or more.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the center line average roughness (Ra) of both surfaces of the interposed sheet is 0.5 占 퐉 or less.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the resin composition contains a thermosetting resin.

The method according to claim 1,
Wherein at least one layer of a conductor pattern is provided in the insulating layer of at least one of the first core material and the second core material.

delete