KR101279880B1 - Top plater structure for three sides packing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 삼면포장기의 배접 상판 구조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 대상물에 인쇄된 인쇄 패턴이 배접 공정 중에 지워지는 현상을 방지할 뿐 아니라, 작업자의 안전도 도모할 수 있는 삼면포장기의 배접 상판 구조체에 관한 것이다.
The present invention relates to a backing top plate structure of a three-pack packaging machine, and more particularly, to a three-pack packaging machine that can not only prevent the phenomenon that the printed pattern printed on the object is erased during the welding process, but also improve the safety of the operator. It relates to a top plate structure.
삼면포장기는 과자나 라면 등의 스낵류를 포장할 때 사용된다. 즉 편평하게 펼쳐진 원지의 배면 중앙 영역을 접합(배접)함으로써 스낵류를 포장할 수 있다. Three-sided packaging machines are used to pack snacks such as sweets and ramen. In other words, snacks can be packaged by joining (backing) the back central region of the flat unfolded paper.
이러한 역할을 수행하는 삼면포장기에서 원지의 배면 중앙 영역이 배접되는 장소가 배접 상판 영역이다.In the three-side packaging machine that performs this role, the place where the center area of the back surface of the paper is placed is the top plate area.
동작을 살펴보면, 예를 들어 유통기간 등의 정보를 포함하는 인쇄 패턴이 원지의 한 영역에 인쇄된 다음, 원지가 배접 상판 부분에 도달되면, 배접 상판 영역에서 원지의 배면 중앙 영역이 실링 히터의 열에 의해 접합되면서 포장이 완료된다.In operation, when a printing pattern including information such as the expiration date is printed on one area of the original paper, and then the original paper reaches the top contact area, the center area of the back surface of the original paper in the bottom contact area is connected to the heat of the sealing heater. The packaging is completed while bonding.
그런데, 종래기술의 경우, 원지가 배접되는 과정에서 실링 히터의 열에 의해 기인쇄된 인쇄 패턴이 유통기한 날짜가 실링 히터의 열에 의하여 지워지는 문제점이 있다. 이는 유통기간 등을 정보를 포함하는 인쇄 패턴은 80℃ 정도면 지워지는데, 실링 히터의 열은 그보다 높은, 예를 들어 180℃ 정도의 온도이기 때문이다. 뿐만 아니라 종래기술의 경우, 배접 상판도 히터에 의해 180℃ 정도의 고온이 되기 때문에 작업자가 화상을 입을 우려가 있었다.
By the way, in the prior art, there is a problem that the date of the expiration date of the printing pattern caused by the heat of the sealing heater in the process of the base paper is contacted by the heat of the sealing heater. This is because the printing pattern containing information such as the expiration date is erased at about 80 ° C., because the heat of the sealing heater is at a higher temperature, for example, about 180 ° C. In addition, in the case of the prior art, since the upper contact plate also becomes a high temperature of about 180 ° C by the heater, the worker may be burned.
본 발명의 목적은, 기인쇄된 인쇄 패턴이 배접 공정 중에 지워지는 현상을 방지하면서 작업자의 안전을 도모할 수 있는 삼면포장기의 배접 상판 구조체를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a backing top structure of a three-pack packaging machine which can promote the safety of the worker while preventing the phenomenon that the printed printed pattern is erased during the backing process.
상기 목적은, 상면이 스낵류의 원지에 대한 배접 장소를 형성하는 상부 플레이트; 상기 상부 플레이트와의 사이에 공기층이 형성되도록 상기 상부 플레이트에 결합되는 하부 플레이트; 상기 상부 및 하부 플레이트 사이의 공기층으로 냉각 공기를 유입시키는 공기 유입부; 및 상기 상부 및 하부 플레이트 사이의 공기층으로부터 더운 공기를 배출시키는 공기 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 삼면포장기의 배접 상판 구조체에 의해 달성된다.The object is that the upper plate is the upper surface to form a place for the backing of the snack paper; A lower plate coupled to the upper plate such that an air layer is formed between the upper plate and the upper plate; An air inlet for introducing cooling air into the air layer between the upper and lower plates; And an air outlet for discharging hot air from the air layer between the upper and lower plates.
상기 상부 및 하부 플레이트 사이에 상기 공기층이 형성되도록 상기 상부 및 하부 플레이트 사이의 일부 영역에는 개스킷이 배치될 수 있다.A gasket may be disposed in a partial region between the upper and lower plates so that the air layer is formed between the upper and lower plates.
상기 개스킷과 상기 상부 및 하부 플레이트는 접착제로 접착될 수 있다.The gasket and the upper and lower plates may be bonded with an adhesive.
상기 개스킷이 배치되고 상기 접착제가 도포되는 영역에서 상기 상부 및 하부 플레이트는 밀봉을 위해 상호간 리벳 등으로 결합될 수 있다.In the region where the gasket is disposed and the adhesive is applied, the upper and lower plates may be joined to each other by rivets or the like for sealing.
상기 개스킷과 상기 하부 플레이트는 열전도가 높은 금속 재질로 제작될 수 있다.The gasket and the lower plate may be made of a metal material having high thermal conductivity.
상기 열전도가 높은 금속 재질은 알루미늄일 수 있다.The metal material having high thermal conductivity may be aluminum.
원활한 공기 배출을 위하여 상기 공기 유입부보다 상기 공기 배출부의 개수가 더 많을 수 있다.The number of air outlets may be greater than that of the air inlets for smooth air discharge.
상기 상부 및 하부 플레이트 사이에 원활한 열확산을 위해 열확산시트가 더 포함될 수 있다.
A thermal diffusion sheet may be further included for smooth thermal diffusion between the upper and lower plates.
본 발명에 따르면, 포장지에 인쇄된 인쇄 패턴이 배접 공정 중에 지워지는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect that can prevent the phenomenon that the printing pattern printed on the wrapping paper is erased during the backing process.
또한 본 발명에 따르면, 배접 상판 구조체의 고온으로 인해 작업자가 화상 입을 우려를 예방하여 작업자의 안전을 도모할 수 있는 효과가 있다.
In addition, according to the present invention, there is an effect that can prevent the operator from being burned due to the high temperature of the upper contact plate structure to promote the safety of the operator.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 삼면포장기의 배접 상판 구조체가 적용된 삼면포장기의 개략적인 구조도이다.
도 2는 도 1에 도시된 삼면포장기의 배접 상판 구조체의 전면 사시도이다.
도 3은 도 2의 배면 사시도이다.
도 4는 도 3의 평면 구조도이다.
도 5는 도 4의 A-A선에 따른 개략적인 단면 구조도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 삼면포장기의 배접 상판 구조체의 단면 구조도이다.1 is a schematic structural diagram of a three-pack packaging machine is applied to the top contact structure of the three-pack packaging machine according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a front perspective view of the back contact top plate structure of the three-pack packaging machine shown in FIG.
3 is a rear perspective view of FIG. 2.
Fig. 4 is a plan view of the structure of Fig. 3. Fig.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional structural view taken along line AA of FIG. 4.
Figure 6 is a cross-sectional structural view of the back contact top plate structure of a three-pack packaging machine according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 삼면포장기의 배접 상판 구조체가 적용된 삼면포장기의 개략적인 구조도이다.1 is a schematic structural diagram of a three-pack packaging machine is applied to the top contact structure of the three-pack packaging machine according to an embodiment of the present invention.
이 도면에 도시된 삼면포장기는 예를 들어, 과자나 라면 등의 스낵류를 포장할 때 사용되는 장치로서, 포장기 본체(101), 작업 테이블(102), 컨트롤러(103), 프린터(104), 그리고 배접 상판 구조체(110)를 포함한다.The three-pack packaging machine shown in this figure is, for example, a device used when packing snacks such as confectionery or ramen, and includes a packaging machine
포장기 본체(101)는 작업 테이블(102), 컨트롤러(103), 프린터(104), 그리고 배접 상판 구조체(110) 등을 지지한다. 포장기 본체(101)의 내부에는 각종 부품들이 갖춰진다. 포장기 본체(101)의 하단부에는 푸트부재(101a)가 설치된다. The packaging machine
작업 테이블(102)은 스낵류에 대한 배접 공정이 진행되고 취출되는 장소를 이룬다. 배접 상판 구조체(110)가 일측에 마련되는 작업 테이블(102)은 컨베이어 벨트 등을 구비할 수 있다.The work table 102 forms a place where the process of disposition of snacks proceeds and is taken out. The work table 102 having the backing
컨트롤러(103)는 삼면포장기의 동작을 컨트롤한다. 컨트롤러(103)는 각종 버튼 혹은 스위치와 디스플레이를 포함한다.The
프린터(104)는 포장기 본체(101)의 상부에 마련되어 아직 배접이 되지 않은 원지에 예컨대, 유통기간 등의 정보를 인쇄한다. 한편, 프린터(104)는 함성수지 필름으로 된 원지의 표면에 잘 지워지지 않은 잉크를 사용하여 인쇄를 한다. The
하지만 그 경우에도 원지에 인쇄된 인쇄 패턴은 80℃ 정도면 지워질 수 있다. 따라서 원지에 대한 배접 공정이 진행되는 배접 상판 구조체(110)의 경우, 인쇄 패턴 영역으로 고온의 열이 전달되지 않도록 해야 하는데, 이를 위해 본 발명은 배접 상판 구조체(110)에 대한 아래의 구조를 제안하고 있다.However, even in that case, the printed pattern printed on the original paper may be erased at about 80 ° C. Therefore, in the case of the backing
도 2는 도 1에 도시된 삼면포장기의 배접 상판 구조체의 전면 사시도, 도 3은 도 2의 배면 사시도, 도 4는 도 3의 평면 구조도, 그리고 도 5는 도 4의 A-A선에 따른 개략적인 단면 구조도이다. 참고로 도 5는 설명을 쉽게 하기 위해, 길이에 비해 두께를 과장해서 나타내었다. Figure 2 is a front perspective view of the back contact top plate structure of the three-pack packaging machine shown in Figure 1, Figure 3 is a rear perspective view of Figure 2, Figure 4 is a plan view of Figure 3, and Figure 5 is a schematic view taken along line AA of Figure 4 It is a cross-sectional structure diagram. For reference, Figure 5 is shown to exaggerate the thickness compared to the length for ease of explanation.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 배접 상판 구조체(110)는 도 1의 프린터(104)를 통해 기인쇄된 인쇄 패턴이 배접 공정 중에 지워지는 현상을 방지하면서 작업자의 안전을 도모할 수 있도록 하기 위해 구조가 개선된 것으로서, 상부 플레이트(120)와 하부 플레이트(130)가 서로 결합되는 구조를 갖는다.Referring to these drawings, in order to ensure the safety of the operator while preventing the phenomenon that the printed pattern printed by the
상부 플레이트(120)는 도 2처럼 매끈한 표면을 형성한다. 이러한 상부 플레이트(120)의 상면은 스낵류의 원지에 대한 배접 장소를 형성한다.
하부 플레이트(130)는 상부 플레이트(120)의 배면에 결합된다. 이때, 상부 플레이트(120)와 하부 플레이트(130) 사이에 공기층(S)이 형성되도록 상부 플레이트(120)와 하부 플레이트(130)가 결합된다.The
이를 위해, 즉 상부 플레이트(120)와 하부 플레이트(130) 사이에 공기층(S)이 형성되도록 상부 플레이트(120)와 하부 플레이트(130) 사이의 일부 영역에 개스킷(140)이 개재된다.For this purpose, that is, the
이처럼 상부 플레이트(120)와 하부 플레이트(130) 사이의 일부 영역에 개스킷(140)이 배치됨에 따라 개스킷(140)이 없는 영역의 상부 플레이트(120)와 하부 플레이트(130) 사이에서 공기층(S)이 형성될 수 있다. 공기층(S)이 형성된 영역으로 원지의 인쇄 패턴 영역이 지나게 된다. 공기층(S)이 형성되지 않은 다른 영역(B)의 하부에는 실링 히터(미도시)가 배치되어 해당 영역을 대략 180℃ 정도의 온도로 가열한다.As the
본 실시예의 경우, 개스킷(140)과 하부 플레이트(130)는 열전도가 높은 금속 재질, 예를 들어 알루미늄으로 이루어진다. 물론, 반드시 알루미늄이 적용되어야 하는 것은 아니며, 열전도가 높은 금속 재질이라면 다른 금속이 사용될 수도 있다.In the present exemplary embodiment, the
개스킷(140)은 공기가 유입되고 배출되는 일정한 궤적을 따라 상부 플레이트(120)와 하부 플레이트(130) 사이에 개재되는데, 개스킷(140)과 상부 및 하부 플레이트(120, 130)는 접착제(150)로 접착된 후에, 다수의 리벳(160)으로 결합된다.The
다수의 리벳(160)으로 상부 및 하부 플레이트(120,130)를 조이게 됨으로써 상부 및 하부 플레이트(120,130) 간의 공기 누출을 저지할 수 있다.By tightening the upper and
상부 및 하부 플레이트(120, 130) 간의 공기층(S) 한쪽에는 상부 및 하부 플레이트(120, 130) 간의 공기층(S)으로 냉각 공기, 즉 실온의 공기를 유입시키는 공기 유입부(171)가 형성되고, 상부 및 하부 플레이트(120,130) 간의 공기층(S) 다른 쪽에는 상부 및 하부 플레이트(120,130) 간의 공기층(S)으로부터 더운 공기를 배출시키는 공기 배출부(172)가 마련된다.On one side of the air layer S between the upper and
공기 유입부(171)와 공기 배출부(172)의 상부에 형성되는 구조물은 본 실시예의 배접 상판 구조체(110)를 작업 테이블(102)에 결합시키기 위한 결합 보스(173)들이다.The structures formed on the
공기 유입부(171)에는 예를 들어 컴프레서 등이 결합되어 상온의 공기를 공기 유입부(171)로 유입시킬 수 있으며, 공기 유입부(171)를 통해 유입된 공기는 상부 및 하부 플레이트(120,130) 간의 공기층(S)을 순환하여 이 영역을 냉각시킨 후에 공기 배출부(172)로 배출될 수 있다.For example, a compressor or the like may be coupled to the
본 실시예의 경우, 원활한 공기 배출을 위하여 공기 유입부(171)보다 공기 배출부(172)의 개수가 더 많다. 하지만 반드시 그러할 필요는 없다.In the present embodiment, the number of
이상 설명한 바와 같이, 컴프레서 등을 통해 공기 유입부(171)로 유입된 상온의 냉각 공기가 상부 및 하부 플레이트(120,130) 간의 공기층(S)을 순환하여 이 영역을 냉각시킨 후에 공기 배출부(172)로 배출됨에 따라 대략 180℃ 정도의 온도는 대략 35℃까지 냉각될 수 있다.As described above, the cooling air at room temperature introduced into the
이처럼 냉각 작용이 진행되기 때문에 잉크가 고온에 의해 지워지지 않을 뿐만 아니라 작업자들이 다칠 염려가 없다.As the cooling operation proceeds, the ink is not erased by the high temperature and workers are not injured.
이와 같이, 본 실시예에 따르면, 기인쇄된 인쇄 패턴이 배접 공정 중에 지워지는 현상을 방지할 수 있게 된다.As described above, according to the present embodiment, it is possible to prevent a phenomenon in which the printed printed pattern is erased during the backing process.
또한 본 실시예에 따르면, 배접 상판 구조체(110)의 고온으로 인해 작업자가 화상 입을 우려를 예방하여 작업자의 안전을 도모할 수 있게 된다.In addition, according to the present embodiment, it is possible to prevent the operator from being burned due to the high temperature of the upper contact
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 삼면포장기의 배접 상판 구조체의 단면 구조도이다.Figure 6 is a cross-sectional structural view of the back contact top plate structure of a three-pack packaging machine according to another embodiment of the present invention.
본 실시예의 경우, 상부 및 하부 플레이트(120,130) 사이의 개스킷(140)에 열확산시트(145)가 더 마련된 경우로서, 열확산시트(145)가 마련되면 열전도도가 우수해져서 공정의 효율이 좀 더 높아질 수 있을 것이다.In the present embodiment, the
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.
101: 포장기 본체 102: 작업 테이블
103: 컨트롤러 104: 프린터
110: 배접 상판 구조체 120: 상부 플레이트
130: 하부 플레이트 140: 개스킷
150: 접착제 160: 리벳
171: 공기 유입부 172: 공기 배출부
173: 결합 보스101: packaging machine body 102: work table
103: controller 104: printer
110: backing top plate structure 120: top plate
130: lower plate 140: gasket
150: adhesive 160: rivet
171: air inlet 172: air outlet
173: Combined Boss
Claims (8)
상면이 스낵류의 원지에 대한 배접 장소를 형성하는 상부 플레이트;
상기 상부 플레이트와의 사이에 공기층이 형성되도록 상기 상부 플레이트에 결합되는 하부 플레이트;
상기 상부 및 하부 플레이트 사이의 공기층으로 냉각 공기를 유입시키는 공기 유입부; 및
상기 상부 및 하부 플레이트 사이의 공기층으로부터 더운 공기를 배출시키는 공기 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하며,
상기 작업 테이블 일측에 형성되는 삼면포장기의 배접 상판 구조체.
A backing top plate structure for a three-side packaging machine including a packaging machine main body, a printer positioned above the packaging machine body to print information on paper, a work table protruding from the main body and undergoing a welding process, and a controller controlling the same.
An upper plate, the upper surface of which forms a place of contact with the base of the snacks;
A lower plate coupled to the upper plate such that an air layer is formed between the upper plate and the upper plate;
An air inlet for introducing cooling air into the air layer between the upper and lower plates; And
It characterized in that it comprises an air outlet for discharging hot air from the air layer between the upper and lower plates,
Backing top structure of the three-pack packaging machine formed on one side of the work table.
상기 상부 및 하부 플레이트 사이에 상기 공기층이 형성되도록 상기 상부 및 하부 플레이트 사이의 일부 영역에는 개스킷이 배치되는 것을 특징으로 하는 삼면포장기의 배접 상판 구조체.
The method according to claim 1,
The back contact top plate structure of the three-pack packaging machine, characterized in that the gasket is disposed in the partial region between the upper and lower plates so that the air layer is formed between the upper and lower plates.
상기 개스킷과 상기 상부 및 하부 플레이트는 접착제로 접착되는 것을 특징으로 하는 삼면포장기의 배접 상판 구조체.
The method according to claim 2,
The gasket and the upper and lower plates are contacted top plate structure of the three-pack packaging machine, characterized in that the adhesive bonding.
상기 개스킷이 배치되고 상기 접착제가 도포되는 영역에서 상기 상부 및 하부 플레이트는 밀봉을 위해 상호간 리벳 결합되는 것을 특징으로 하는 삼면포장기의 배접 상판 구조체.
The method according to claim 3,
In the region where the gasket is disposed and the adhesive is applied, the upper and lower plates are riveted to each other for sealing to the top packaging structure of the three-pack packaging machine.
상기 개스킷과 상기 하부 플레이트는 열전도가 높은 금속 재질로 제작되는 것을 특징으로 하는 삼면포장기의 배접 상판 구조체.
The method according to claim 2,
The gasket and the lower plate of the back contact structure of the three-pack packaging machine, characterized in that made of a high thermal conductivity metal material.
상기 열전도가 높은 금속 재질은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 삼면포장기의 배접 상판 구조체.
The method according to claim 5,
The high thermal conductivity metal material is a back contact top plate structure of the three-pack packaging machine, characterized in that the aluminum.
원활한 공기 배출을 위하여 상기 공기 유입부보다 상기 공기 배출부의 개수가 더 많은 것을 특징으로 하는 삼면포장기의 배접 상판 구조체.
The method according to claim 1,
The backing top structure of the three-pack packaging machine, characterized in that the number of the air discharge portion is larger than the air inlet portion for smooth air discharge.
상기 상부 및 하부 플레이트 사이에 개재되는 열확산시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 삼면포장기의 배접 상판 구조체.The method according to claim 1,
The back contact top plate structure of the three-pack packaging machine further comprises a thermal diffusion sheet interposed between the upper and lower plates.
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KR20160004848A (en) | 2014-07-04 | 2016-01-13 | 주식회사농심 | Packing apparatus with top plater structure having improved thermal insulating performance |
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KR101106636B1 (en) * | 2005-06-10 | 2012-01-18 | 삼성전자주식회사 | Oven |
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- 2013-01-07 KR KR1020130001685A patent/KR101279880B1/en active IP Right Grant
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