KR101142959B1

KR101142959B1 - 평판 정밀 플로팅 시스템

Info

Publication number: KR101142959B1
Application number: KR1020090058348A
Authority: KR
Inventors: 최우석; 장영배
Original assignee: 김영태
Priority date: 2009-06-29
Filing date: 2009-06-29
Publication date: 2012-05-08
Also published as: WO2011002155A3; CN102484089B; WO2011002155A2; KR20110000984A; CN102484089A

Abstract

본 발명은 평판을 유체(기체 또는 액체)로 정밀 부양시키기 위한 평판 정밀 플로팅 시스템에 관한 것으로, 상기 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 경사지게 형성된 대향되는 한쌍의 경사부를 가지는 노즐블럭과, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부 높이와 같거나 약간 아래의 위치에서 상기 노즐블럭의 경사부 및 외주면을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트와, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부와 한쌍의 노즐플레이트로 형성된 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 포함하여 구성되어 상기 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 통하여 토출된 경사제트유체(기체 또는 액체)가 상기 평판 하부를 향하여 상향 경사지게 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 경사제트유체(기체 또는 액체)가 서로 만나는 노즐블럭 평탄부 상부에서 형성되는 압력(부양력)으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부 및 제2평판 플로팅부; 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 경사노즐부를 통하여 토출된 경사제트유체(기체 또는 액체)로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부;를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해 평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 경사제트유체를 이용한 평판 정밀 플로팅 시스템에 관한 것이 다.

평판, 플레이트, 유체 플로팅, 공기부양, 경사노즐, 경사제트, 코안다 제트

Description

평판 정밀 플로팅 시스템{PRECISION PLATE FLOTATION SYSTEM}

본 발명은 평판을 유체(기체 또는 액체)로 정밀 부양시키기 위한 평판 정밀 플로팅 시스템에 관한 것으로, 상기 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 경사지게 형성된 대향되는 한쌍의 경사부를 가지는 노즐블럭과, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부 높이와 같거나 약간 아래의 위치에서 상기 노즐블럭의 경사부 및 외주면을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트와, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부와 한쌍의 노즐플레이트로 형성된 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 포함하여 구성되어 상기 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 통하여 토출된 경사제트유체(기체 또는 액체)가 상기 평판 하부를 향하여 상향 경사지게 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 경사제트유체(기체 또는 액체)가 서로 만나는 노즐블럭 평탄부 상부에서 형성되는 압력(부양력)으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부 및 제2평판 플로팅부; 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 경사노즐부를 통하여 토출된 경사제트유체(기체 또는 액체)로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부;를 포함하여 구성되어 상 기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해 평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 경사제트유체를 이용한 평판 정밀 플로팅 시스템에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 평판을 유체(기체 또는 액체)로 부양시키기 위한 평판 플로팅 시스템에 있어서, 상기 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 라운드지게 형성된 대향되는 한쌍의 코안다 커브면을 가지는 코안다 바와, 상기 코안다 바의 대향되는 한쌍의 코안다 커브면 높이 보다 아래의 위치에서 상기 코안다 바의 외주면을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트와, 상기 코안다 바의 대향되는 한쌍의 코안다 커브면과 한쌍의 노즐플레이트로 형성된 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부를 포함하여 구성되어, 상기 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부를 통하여 토출된 코안다제트유체(기체 또는 액체)가 상기 평판 하부를 향하여 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 코안다제트유체(기체 또는 액체)가 서로 만나는 코안다 바 평탄부 상부에서 형성되는 압력(부양력)으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부 및 제2평판 플로팅부; 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 코안다 노즐부를 통하여 토출된 코안다제트유체(기체 또는 액체)로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부;를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 코안다제트유체를 이용한 평판 정밀 플로팅 시스템에 관한 것이다.

평판(유리기판, 필름 등)의 플로팅은 TFT-LCD(Thin film transistor-liquid crystal display), PDP(Plasma display panel), EL(Electro luminescent) 등 평판디스플레이(Flat display)의 제조공정 등에서 평판의 평탄도를 정밀하게 유지하거나 조절하면서 평판을 일정한 간격으로 부상시키거나 이송시키는 공정에서 주로 이용된다.

일례로, 평판 플로팅 이송장치는 컨베어벨트나 이송롤러를 통한 이송장치에 비하여 비접촉 이송에 따른 장점 이외에 모터, 기어, 벨트, 이송롤러 등이 요구되지 않으므로 이송장치의 구성이 매우 간단해지고 제품이송시 충격이 발생하지 않으며, 구성부품들간의 접촉으로 인한 각종 먼지나 이물질의 생성을 유발시키지 않는다는 여러가지 장점 때문에 주로 충격에 약하고 청정상태가 유지되어야만 하는 민감성 평판을 이송시키는 분야에서 가장 많이 적용되고 있다.

종래의 에어플로팅 장치에서는 공기를 하나의 유로로 공급하여 이를 다수의 공기공급홀에 분산 공급하여 평판의 평탄도를 유지하면서 평판을 일정 높이 부상 또는 이송해왔다.

도 1 및 도 2는 종래의 에어플로팅 장치의 일부 사시도 및 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 에어플로팅 장치는 하부 테이블(10), 가스켓(20), 에어플로팅 필터(30), 상부 테이블(40)을 포함하여 구성되는 데, 공기공급장치(5)로부터 공급된 공기는 하부 테이블(10)의 공기공유로(11)를 통과하며, 가스켓(20)에 의해 외부로 누출되는 것을 방지한 상태에서, 공급된 공기는 에어플로팅 필터(30)의 미세공(31)을 통과한 후, 상부 테이블(40)의 에어홀(41)을 거쳐 평판에 공기부양력을 전달한다.

그러나, 종래의 에어플로팅 장치는 공기공급의 편차를 해소하기 위해 에어플로팅 필터(30)를 사용한다 하더라도 공기가 공급되는 유로로부터 가까운 영역은 공기압이 강하게 되고 유로로부터 먼 영역은 공기압이 저하되는 문제점이 완전히 해소되지 않음으로 인해 평판 전 영역에 걸쳐 공기압이 균일하게 전달되지 못하여 평판의 평탄도가 불균일하게 되는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 에어플로팅 장치의 에어홀(41)에서는 아래 그림에서와 같이 공기의 압력이 에어홀의 중심부에서 급격히 감소하는 형태의 분포를 가지므로 부양력이 작아서 충분한 부양력을 발생시키기 위하여는 에어홀의 갯수를 증가시키거나, 공기공급압력을 증가시켜야 하므로 이로 인한 비용증가 및 효율성 저하의 단점이 있었다

한편, 상기 종래의 에어플로팅 장치 외에도 코안다 제트를 이용한 평판 에어플로팅 이송장치가 공지되어 있다.

즉, 한국공개특허공보 10-2007-0109222에는 공기부양식 평판 이송장치로서 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 평판의 이송방향에 대하여 법선방향으로 형성된 평판입력단(111)을 가지며, 상기 평판입력단(111)의 상부 모서리가 전구간에 걸쳐 라운드지게 형성된 이송블럭(110); 및 상기 평판의 이송방향에 대하여 법선의 노즐부(121)를 형성시키도록 이송블럭의 상부면 보다 아래에서 상기 평판 입력단(111)을 따라 인접형성되고, 상기 노즐부(121)를 통해 상기 평판입력단(111) 외측면에 접하는 방향으로 공기를 토출시켜 토출되는 공기가 평판입력단(111)의 라운드부(112)를 따라 이송블럭(110)의 상부면으로 흐르도록 유도함으로써 코안다 제트를 발생시켜 평판에 부양력과 이송력을 동시에 부여하는 공기부양식 평판 이송장치가 공지되어 있다.

그러나 상기 종래의 코안다 제트를 이용한 공기부양식 평판 이송장치는 코안다 바 및 코안다 노즐이 한쪽방향으로만 형성되어 평판이 정지부양될 수 없고, 코안다 제트가 충분한 압력을 발생하기 어려운 구조적인 문제점과 평판이 한쪽방향으로만 부양이송될 수 밖에 없었던 문제점이 있다.

또한, 이송블럭(110)과 평판(P) 사이의 부양간격이 외부요인에 의해 안정상태의 부양간격보다 넓어진 경우에는 노즐부(121)로부터 토출된 공기가 저항을 적게 받으면서 평판(P)을 통과하게 되므로 이송블럭(110)과 평판(P) 사이를 흐르는 공기의 유속은 증가하게 되어 베르누이의 원리에 따라 유속이 증가한 만큼 정압력은 감소하게 되고, 결국 이송블럭(110)과 평판(P) 사이에는 부양력이 현저히 감소하게 되어 부양간격이 좁아지고 부양력 소멸로 인한 평판 파손의 위험성이 있다.

따라서 이러한 부양력 및 부양간격 감소를 보상하기 위해서는 코안다 제트의 출력을 높이거나, 이송블럭(110)과 평판(P) 사이의 부양간격을 더욱 좁혀서 코안다 제트가 저항을 크게 받으면서 평판(P)을 통과하게 하고 이로 인해 이송블럭(110)과 평판(P) 사이를 흐르는 제트의 유속은 감소하게 되므로 베르누이의 원리에 따라 유속이 감소한 만큼 정압력을 증가시켜 이송블럭(110)과 평판(P) 사이 부양간격을 넓혀야 하는데, 상기한 바와 같이 종래의 코안다 제트를 이용한 공기부양식 평판 이송장치는 코안다 바 및 노즐이 한쪽방향으로만 형성되어 충분한 압력의 코안다 제트가 발생하기 어렵고, 코안다 제트가 한쪽방향으로 분산되므로 부양력을 신속히 회복시키기 어려운 문제점이 있다.

또한 종래의 에어플로팅 장치 또는 코안다 제트를 이용한 평판 에어플로팅 이송장치는 유체흐름의 불균일 및 간섭으로 인한 유체난류로 인하여 평판 엣지부에 진동이 발생되는 문제점이 있었으며, 평판의 부양간격 불균일 문제점이 있었다.

이에 따라 본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 평판 전역에 걸쳐 균일한 경사제트유체 또는 코안다제트유체를 공급하여 생성된 압력을 이용하여 안정된 부양력을 부여하면서 평판의 평탄도를 정밀하게 유지하며 부양간격을 미세하게 조절할 수 있는 평판 플로팅 시스템을 제공하는 것을 해결과제로 한다.

본 발명은 유체(기체, 액체)를 공급하여 부양력을 형성시켜 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅 시스템에 있어서, 상기 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 경사지게 형성된 대향되는 한쌍의 경사부 및 경사부 하부 수직 외주면를 가지는 노즐블럭과, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부 높이와 같거나 약간 아래의 위치에서 상기 노즐블럭의 경사부 및 경사부 하부 수직 외주면을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트와, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부와 한쌍의 노즐플레이트로 형성된 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 포함하여 구성되어 상기 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 통하여 토출된 기체 또는 액체가 상기 평판 하부를 향하여 상향 경사지게 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 기체 또는 액체가 서로 만나는 노즐블럭 평탄부 상부에서 형성되는 압력으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부 및 제2평판 플로팅부; 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 경사노즐부를 통하여 토출된 기체 또는 액체로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부;를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해 평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 경사제트유체를 이용한 평판 정밀 플로팅 시스템을 과제해결수단으로 한다.

본 발명의 또 다른 해결수단은 평판을 기체 또는 액체로 부양시키기 위한 평판 플로팅 시스템에 있어서, 상기 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 라운드지게 형성된 대향되는 한쌍의 코안다 커브면 및 코안다 커브면 하부 수직 외주면을 가지는 코안다 바와, 상기 코안다 바의 대향되는 한쌍의 코안다 커브면 높이 보다 아래의 위치에서 상기 코안다 바의 코안다 커브면 하부 수직 외주면을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트와, 상기 코안다 바의 대향되는 한쌍의 코안다 커브면과 한쌍의 노즐플레이트로 형성된 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부를 포함하여 구성되어, 상기 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부를 통하여 토출된 코안다 기체 또는 액체가 상기 평판 하부를 향하여 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 코안다기체 또는 액체가 서로 만나는 코안다 바 평탄부 상부에서 형성되는 압력부양력으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부 및 제2평판 플로팅부; 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 코안다 노즐부를 통하여 토출된 코안다 기체 또는 액체로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부;를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 코안다제트유체를 이용한 평판 정밀 플로팅 시스템을 과제해결수단으로 한다.

본 발명에 따른 경사제트유체 또는 코안다제트유체를 이용한 평판 플로팅 시스템은 평판 전역에 걸쳐 균일한 공기압을 공급하고, 경사제트유체 또는 코안다제트유체를 이용하여 안정된 부양력을 부여하면서 평판의 평탄도를 정밀하게 유지하며 부양간격을 미세하게 조절할 수 있으므로 보다 정밀한 평판 이송이 가능할 수 있는 특유한 효과가 있다.

본 발명은 기체 또는 액체를 공급하여 부양력을 형성시켜 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅 시스템에 있어서, 상기 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 경사지게 형성된 대향되는 한쌍의 경사부 및 경사부 하부 수직 외주면를 가지는 노즐블럭과, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부 높이와 같거나 약간 아래의 위치에서 상기 노즐블럭의 경사부 및 경사부 하부 수직 외주면을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트와, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부와 한쌍의 노즐플레이트로 형성된 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 포함하여 구성되어 상기 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 통하여 토출된 기체 또는 액체가 상기 평판 하부를 향하여 상향 경사지게 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 기체 또는 액체가 서로 만나는 노즐블럭 평탄부 상부에서 형성되는 압력으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부 및 제2평판 플로팅부; 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 경사노즐부를 통하여 토출된 기체 또는 액체로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부;를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해 평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 경사제트유체를 이용한 평판 정밀 플로팅 시스템을 그 기술구성의 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템(800)은 평판(P)의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부(302)와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 경사지게 형성된 대향되는 한쌍의 경사부(303) 및 경사부 하부 수직외주면(306)을 가지는 노즐블럭(301)과, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부(303) 보다 아래의 위치에서 상기 노즐블럭(301)의 경사부(303) 및 경사부 하부 수직외주면(306)을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트(304)와, 상기 노즐블럭(301)의 대향되는 한쌍의 경사부(303)와 한쌍의 노즐플레이트(304)로 형성된 대향되는 한쌍의 경사노즐부(305)를 포함하여 구성되어 상기 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 통하여 토출된 경사제트유체(기체 또는 액체)가 상기 평판 하부를 향하여 상향 경사지게 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 기체 또는 액체가 서로 만나는 노즐블럭 평탄부 상부에서 형성되는 압력으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부(400) 및 제2평판 플로팅부(500); 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 경사노즐부를 통하여 토출된 기체 또는 액체로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부(600);를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해 평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 한다.

여기서 부양고정도(stiffness)는 평판의 수직방향(부양방향)에 작용하는 힘이 변할 때 평판의 위치(부양높이)가 얼마나 안정된 상태를 유지하는가를 나타내는 척도로서, "부양방향의 외력변화량/부양높이변화량"으로 표현된다. 따라서, 부양고정도가 크다는 것은 외부의 영향에도 부양높이의 변화가 거의 없어 안정적이며 진동이 없다는 것이다.

또한 상기 경사부(303) 및 경사노즐부(305)의 평판(P)에 대한 경사각 α는5 ~ 45도가 바람직한데, 경사각 α가 5도 미만인 경우에는 경사부(303) 및 경사노즐부(305) 형성이 매우 어려운 단점이 있고, 45도를 초과하는 경우에는 부양력 손실을 가져오며, 종래의 에어홀에 의한 부양력과 별다른 차이가 없게 되는 문제점이 있다.

상기 노즐블럭(301)과 노즐플레이트(304)가 형성하는 경사노즐부(305)의 평면 형상은 폐쇄형인 동심원형, 동심타원형 또는 중첩사각형일 수 있고, 도 6과 같이 바 타입의 개방형인 이중평행선형일 수도 있다.

또한, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 경사노즐부(305)를 형성하는 노즐플레이트(304)에는 톱니형상의 노즐(307)로 형성하는 것이 바람직한데, 이는 경사노즐부(305)를 형성함에 있어서 노즐블럭(301)의 경사부(303)와 노즐플레이트(304)의 간격을 용이하게 형성할 수 있는 장점이 있기 때문이다.

그리고, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 대향되는 한쌍의 경사노즐부(305)에서 평판 하부를 향하여 대향되게 토출된 기체 또는 액체가 서로 만나는 노즐블럭 평탄부(202) 상부에서 형성되는 압력(부양력)으로 평판(P)을 일정한 간격으로 부양시킨 후, 외부로 흘러나가는 유체유동(H)는 평판을 따라 옆으로 흘러간다. 이 유동은 평판의 엣지부 바깥의 공기까지 교란하게 되고. 이로 인해 평판의 진동 및 불안정한 부양의 원인이 된다.

이러한 교란의 원인이 되는 유체유동(H)를 방지하기 위하여 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 노즐플레이트(304) 중간에 별도의 노즐(700)을 형성하고 이 노즐(700)을 통하여 토출되는 제트유체에 의하여 상기 유체유동(H)의 방향을 바꾸도록 한다.

상기 노즐(700)은 상기 유체유동(H)의 방향전환 효과를 향상시키기 위하여 코안다 노즐로 형성하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 노즐블럭(301)과 노즐플레이트(304)가 형성하는 경사노즐부(305)의 평면 형상이 바 타입의 개방형인 이중평행선형인 경우에는 평판 엣지부에서는 경사노즐부(305)가 개방되어 평판 흡인부(600)의 압력손실이 발생하고 이로 인해 평판부양간격이 불안정하게 된다.

따라서, 평판 엣지부에서의 평판 흡인부(600)의 압력손실을 방지하기 위해서는 도 10에 도시한 바와 같이 평판 흡인부(600)의 길이방향의 일정간격으로 격막(D)를 설치한다. 상기 격막(D)는 평판 엣지부에서의 평판 흡인부(600)의 흡인압력손실을 방지할 뿐 아니라, 평판 흡인부의 격막 구간에서 균일한 압력을 유지하여 평판의 부양간격을 일정하게 유지하는 작용을 하고, 이로 인해 평판의 안정적인 부양 및 이송이 가능하게 된다.

또한, 상기 바 타입의 개방형인 이중평행선형인 경우 뿐만 아니라, 폐쇄형인 원형 타입의 경우에도 상기 격막(D)을 설치하면 공기 베어링 효과에 따른 상기 평판의 안정적인 부양효과를 나타낼 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예는 상기 실시예의 구성중 경사부(303)를 가지는 노즐블럭(301)과 노즐플레이트(304)로 형성된 경사노즐부(305)에 의한 기체 또는 액체를 이용하는 대신에, 코안다 바와 노즐플레이트로 형성된 코안다 노즐부에 의한 코안다 기체 또는 액체를 이용하는 것을 특징으로 한다.

즉, 평판을 기체 또는 액체로 부양시키기 위한 평판 플로팅 시스템에 있어서, 상기 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 라운드지게 형성된 대향되는 한쌍의 코안다 커브면 및 코안다 커브면 하부 수직 외주면을 가지는 코안다 바와, 상기 코안다 바의 대향되는 한쌍의 코안다 커브면 높이 보다 아래의 위치에서 상기 코안다 바의 코안다 커브면 하부 수직 외주면을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트와, 상기 코안다 바의 대향되는 한쌍의 코안다 커브면과 한쌍의 노즐플레이트로 형성된 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부를 포함하여 구성되어, 상기 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부를 통하여 토출된 코안다 기체 또는 액체가 상기 평판 하부를 향하여 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 코안다 기체 또는 액체가 서로 만나는 코안다 바 평탄부 상부에서 형성되는 압력으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부 및 제2평판 플로팅부; 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 코안다 노즐부를 통하여 토출된 코안다 기체 또는 액체로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부;를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템을 기술구성의 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 또 다른 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

우선, 코안다 효과(Coanda effect)란 다음 그림과 같이 유체가 만곡면을 따라 흐를 때 유체가 그 만곡면을 따라 흐르려는 성질을 말한다.

본 발명에서 적용되는 코안다 제트에 따른 부양력 발생과정을 설명하면, 아래 그림에 나타난 바와 같이, 노즐부를 통하여 토출된 코안다 제트유체(기체 또는 액체)가 상기 코안다 바의 라운드진 모서리부를 따라 평탄부로 흐르다가 평판면을 만나면 더 이상 흐름이 라운드진 모서리부를 따라 흐르지 못하게 된다. 이 현상은 대향된 면에서도 나타나게 된다. 즉 유동의 속도가 영으로 되어 중앙 부근의 압력이 증가하므로 부양력이 발생한다. 이러한 현상은 아래 그림과 같이 전산 유체해석결과로 증명된다.

상기 그림에서 2 지역의 압력 (부양압력)을

라고 하고, h는 만곡면을 따라 흐르다가 흐름이 만곡면에서 떨어지는 박리점(separation point)에서 평판 면까지라고 한다면 그 압력에 의해서 젯트를 옆으로 밀어내는 힘이 발생하는데 이 힘은 momentum flux 방정식에 의해 표기된다. 즉, 젯트흐름에 대해 왼쪽으로 작용하는 힘은 다음과 같은 식으로 표시된다.

또한, 젯트흐름의 방향을 바꾸기 위해서는 다음과 같은 식으로 표시되는 힘이 필요하다.

그런데, 상기 두 힘은 같아야함으로 부양압력은 다음과 같은 식으로 표시된다.

따라서 h 가 작을수록, 유량이 클수록, 밀도가 높을수록, 그리고 유속이 클수록 (유량이 일정할 경우 젯트의 폭이 좁을수록 유속은 큼) 부양압력이 커지게 되는 것이다.

아울러, 본 발명에서 나타나는 압력 분포는 다음 그림과 같은 경향을 갖게 되므로 코안다 바의 평탄부가 넓을수록 큰 부양력을 갖게되며 종래의 에어홀에서 나타나는 형태의 분포에 따른 부양력보다 훨씬 효과가 우수함을 알 수 있다. 즉, 모든 조건이 일정한 상태에서 부양력은 코안다 바의 폭에 비례한다는 것이 본 발명의 가장 큰 특징이며 장점이다.

한편, 본 발명의 코안다 바 및 노즐플레이트의 형상은 코안다 바 및 노즐플레이트 배치에 따라 원형, 타원형, 사각형, 평행선형 등 다양하게 이루어질 수 있고 코안다 제트의 손실없이 내부의 부양력이 유효하게 유지되어 평판면에 부양력을 가하게 된다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 플로팅 시스템을 도 11을 참조하여 구체적으로 설명한다.

도 11를 참조하면, 본 발명은 평판(P)을 유체(기체 또는 액체)로 부양시키기 위한 평판 정밀 플로팅 시스템에 있어서, 상기 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판(P)과의 부양간격을 형성하는 평탄부(202)와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 라운드지게 형성된 대향되는 한쌍의 코안다 커브면(203) 및 코안다 커브면 하부 수직 외주면(206)을 가지는 코안다 바(201)와, 상기 코안다 바의 대향되는 한쌍의 코안다 커브면(203) 높이 보다 아래의 위치에서 상기 코안다 바(201) 코안다 커브면 하부 수직 외주면(206)을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트(204)와, 상기 코안다 바(201)의 대향되는 한쌍의 코안다 커브면(203)과 한쌍의 노즐플레이트(204)로 형성된 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부(205)를 포함하여 구성되어, 상기 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부(205)를 통하여 토출된 코안다 기체 또는 액체가 상기 평판(P) 하부를 향하여 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 코안다 기체 또는 액체가 서로 만나는 코안다 바 평탄부(202) 상부에서 형성되는 압력으로 평판(P)을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부(400) 및 제2평판 플로팅부(500); 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 코안다 노즐부를 통하여 토출된 코안다기체 또는 액체로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부(600);를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해 평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 코안다제트유체를 이용한 평판 정밀 플로팅 시스템을 그 기술구성의 특징으로 한다.

상기 코안다 바(201)과 노즐플레이트(204)가 형성하는 코안다 노즐부(205)의 평면 형상은 폐쇄형인 동심원형, 동심타원형 또는 중첩사각형일 수 있고, 도 12와 같이 바 타입의 개방형인 이중평행선형일 수도 있다.

또한, 도 13에 도시한 바와 같이, 상기 코안다 노즐부(205)를 형성하는 노즐플레이트(204)에는 톱니형상의 노즐(307)로 형성하는 것이 바람직한데, 이는 코안다 노즐부(205)를 형성함에 있어서 코안다 바(201)와 노즐플레이트(204)의 간격을 용이하게 형성할 수 있는 장점이 있기 때문이다.

또한, 도 14에 도시한 바와 같이, 상기 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부(205)에서 평판 하부를 향하여 대향되게 토출된 코안다기체 또는 액체가 서로 만나는 코안다 바 평탄부(202) 상부에서 형성되는 압력으로 평판(P)을 일정한 간격으로 부양시킨 후, 외부로 흘러나가는 유체유동(H)는 평판을 따라 옆으로 흘러간다. 이 유동은 평판의 엣지부 바깥의 공기까지 교란하게 되고, 이로 인해 평판의 진동 및 불안정한 부양의 원인이 된다.

이러한 교란의 원인이 되는 유체유동(H)를 방지하기 위하여 도 15에 도시한 바와 같이, 상기 노즐플레이트(204) 중간에 별도의 노즐(700)을 형성하고 이 노즐(700)을 통하여 토출되는 제트유체에 의하여 상기 유체유동(H)의 방향을 바꾸도록 한다.

한편, 상기 코안다 바(201)와 노즐플레이트(204)가 형성하는 코안다 노즐부(205)의 평면 형상이 바 타입의 개방형인 이중평행선형인 경우에는 평판 엣지부에서는 코안다 노즐부(205)가 개방되어 평판 흡인부(600)의 압력손실이 발생하고 이로 인해 평판부양간격이 불안정하게 된다.

따라서, 평판 엣지부에서의 평판 흡인부(600)의 압력손실을 방지하기 위해서는 도 16에 도시한 바와 같이 평판 흡인부(600)의 길이방향의 일정간격으로 격막(D)를 설치한다. 상기 격막(D)는 평판 엣지부에서의 평판 흡인부(600)의 흡인압력손실을 방지할 뿐 아니라, 평판 흡인부의 격막 구간에서 균일한 압력을 유지하여 평판의 부양간격을 일정하게 유지하는 작용을 하고, 이로 인해 평판의 안정적인 부양 및 이송이 가능하게 된다.

한편, 선택적으로, 상기 코안다 바(201)의 평탄부(202)에는 유체배출홀(206)을 형성할 수도 있다.

즉, 부양 평판면이 없으면 도 17에 나타난 바와 같이, 코안다 제트는 중앙 부근에서 만나서 위로 올라가 비산하게 되어 클린룸에 발생되는 난류의 영향으로 유리기판에 미립자(Particle)가 오염되면서 불량률을 증가시켜 생산성을 저하시키고 생산비를 상승시키는 문제가 있을 뿐만 아니라, 평판이 접근하면 코안다 제트가 평판면을 위로 치는 현상이 발생하여 진동을 유발시키거나, 평판에 손상을 입히기도 한다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 18a, 18b, 18c에 도시된 바와 같이 고안다 바의 평탄부(202)에 유체배출홀(206)을 형성하여 코안다 바(201)의 라운드진 코안다 커브면(203)을 연장 형성하게 되면 유체의 흐름은 중앙으로 모아져서 밑으로 흐르게 되어 코안다 제트가 위로 비산하지 않으므로 평판면이 접근하여도 평판면을 치는 문제가 발생하지 않는다.

그러나, 평판(P)이 접근하면 평판면에 부양력을 형성하기 위하여 도 18b에 도시한 바와 같이, 중앙의 유체배출홀(206)을 폐쇄하여야 하는데, 이러한 방법은 다양한 공지의 방법을 사용할 수 있다.

예를들어, 코안다 바(201)에 센서를 설치하고 평판(P)이 접근하면 그 접근함을 감지한 후 액츄에이터(미도시)와 연동하여 유체배출홀(206)을 폐쇄하는 방법을 사용할 수도 있고, 또는 도 18c에 도시한 바와 같이, 평판(P)이 접근하면 A 부근의 압력이 변하게 되므로 이러한 압력 변화를 감지하여 개폐 동작하는 파일럿 밸브(=유압 서보 기구로서 외부의 압력에 따라 서보 모터에서 피스톤과 실린더에 공급되는 높은 압력의 기름을 제어하는 밸브)(미도시)를 사용할 수도 있다.

한편, 본 발명의 상기 두 종류의 실시예에 따른 평판 플로팅 시스템의 노즐블럭(301) 및 노즐플레이트(304) 또는 코안다 바(201) 및 노즐플레이트럭(204)의 기본적인 배치는 도 19a에 도시된 바와 같이 균일한 부양력 유지를 위해 일정한 간격으로 격자형으로 배치하는 것이 바람직하고, 경우에 따라서는 종횡 열을 맞추어 배치할 수도 있으며, 평판의 길이가 긴 경우에는 도 19b에 도시된 바와 같이, 노즐블럭(301) 및 노즐플레이트(304) 또는 코안다 바(201) 및 노즐플레이트(204)를 길이방향으로 형성하여 배치할 수도 있다.

또한 평판(P)의 이송이나 제조공정상 필요에 따라 평판을 경사지게 부양하는 경우에는 이송력을 주기 위하여 도 20a, 20b에 도시된 바와 같이, 평판 아래 측면에 이송을 위한 구동 롤러(208)를 설치하여 이송을 도울 수도 있다.

뿐만 아니라, 도 21a, 21b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 평판 플로팅 시스템에는 부양특성이 다른 종래의 부양장치(300)(예 : 다수의 홀 형식이나 개방형 및 일방형 코안다 제트 등)를 부가하여 함께 사용하는 것도 가능하다.

즉, 도 21a, 21b에 도시된 바와 같이, 얇은 평판을 부양하여 이송하는 경우에는 B영역의 코너는 부양이 되지 않아 처짐이 크게 되어 문제가 발생할 수가 있으으므로 이러한 점을 보완하기 위하여 양쪽 사이드에 종래의 부양장치(300)를 길이 방향으로 배치하여 사용한다

또한, 도 22에 도시한 바와 같이, 상기 경사노즐부(305) 또는 코안다 노즐부(205)로 유체를 공급할 때에는 좌우 외측 노즐부용 컴프레서와 좌우 내측 노즐부용 컴프레서를 각각 전용 사용하고, 좌우 외측 노즐부에는 P1 동일압력, 좌우 내측 노즐부에는 P2 동일압력을 사용하여 제1평판 플로팅부(400) 및 제2평판 플로팅부(500)의 부양력과 평판 흡인부(600)의 흡인력을 연동 조정함으로써 평판의 부양간격을 정밀하게 제어할 수 있다.

즉, P1 >> P2인 경우에는 제1평판 플로팅부(400) 및 제2평판 플로팅부(500)의 부양력은 평판 흡인부(600)의 흡인력보다 강하게 되므로 평판의 부양간격은 커지며, P1 << P2인 경우에는 반대로 제1평판 플로팅부(400) 및 제2평판 플로팅부(500)의 부양력은 평판 흡인부(600)의 흡인력보다 약하게 되므로 평판의 부양간격은 작아지게 된다.

상기, P1, P2 유체압력 조절에 의하여 평판의 부양간격을 제어하는 방법 외에도 경사노즐부(305)의 경사각 α의 조절(예 : 경사각 α이 작아지면 부양력 증대), 경사노즐부(305) 또는 코안다 노즐부(205)의 간극 조절(예 : 동일압력에서 간극이 커지면 부양력 증대), 노즐블럭(301) 또는 코안다 바(201)의 폭 선택(예 : 폭이 넓어지면 부양력 증대) 등에 의하여 평판의 부양간격을 제어하는 방법이 있다.

한편, 평판디스플레이(Flat display)의 제조공정 및 이송공정에서는 평판상의 DeIonized Water(탈이온수)나 이물질 등을 도 23에 도시된 Air Jet Knife - Impact 건조공정을 거쳐 건조 제거하여야 하는데, 도 24에 도시한 바와 같이 본 발명의 평판 플로팅 시스템의 한쪽 또는 양쪽에 상기 Air Jet Knife - Impact 건조장치(214)를 더 구비할 수도 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변경이 가능하므로 전술한 실시내용 및 도면에 한정되는 것은 아니다.

도 1은 종래의 에어플로팅 장치의 부분분해 사시도

도 2는 종래의 에어플로팅 장치의 부분 단면도

도 3은 종래의 공기부양식 평판 이송장치의 부분 사시도

도 4는 종래의 공기부양식 평판 이송장치의 부분 단면도

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템의 노즐블럭 및 노즐플레이트를 나타내는 평면도 및 단면도

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템의 평행선형 노즐블럭 및 노즐플레이트를 나타내는 사시도

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템의 평행선형 노즐플레이트에 형성된 톱니형상의 노즐을 나타내는 사시도

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템에서 나타나는 평판 엣지부의 진동을 나타내는 상태도

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템에서 나타나는 평판 엣지부의 진동 방지를 나타내는 상태도

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템의 평판 흡인부에 설치된 격막을 나타내는 사시도

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템의 코안다 바 및 노즐플레이트를 나타내는 평면도 및 단면도

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템의 평행 선형 코안다 바 및 노즐플레이트를 나타내는 사시도

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템의 평행선형 노즐플레이트에 형성된 톱니형상의 노즐을 나타내는 사시도

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템에서 나타나는 평판 엣지부의 진동을 나타내는 상태도

도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템에서 나타나는 평판 엣지부의 진동 방지를 나타내는 상태도

도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템의 평판 흡인부에 설치된 격막을 나타내는 사시도

도 17는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템에서 평판이 없는 경우 코안다 바 및 노즐플레이트를 나타내는 단면도 및 코안다 제트유체의 거동 상태도

도 18a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템에서 유체배출홀이 형성된 코안다 바 및 노즐플레이트를 나타내는 단면도

도 18b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템의 유체배출홀이 폐쇄된 상태를 나타내는 단면도

도 18c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판 정밀 플로팅 시스템에서 파일럿 밸브를 사용하여 유체배출홀을 작동하는 상태를 나타내는 단면도

도 19a는 본 발명의 일 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 평판 플로팅 시스템의 격자형 배열을 나타내는 평면도

도 19b는 본 발명의 일 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 평판 플로팅 시스템의 길이 배열을 나타내는 평면도

도 20a 및 도 20b는 본 발명의 일 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 평판 플로팅 시스템의 이송롤러를 나타내는 평면도

도 21a 및 도 21b는 본 발명의 일 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 평판 플로팅 시스템에 종래의 부양장치를 부가하여 함께 사용하는 것을 나타내는 평면도

도 22는 본 발명의 일 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 평판 플로팅 시스템의 좌우 외측 노즐부에는 P1 동일압력, 좌우 내측 노즐부에는 P2 동일압력을 사용하는 상태도

도 23은 Air Jet Knife - Impact 건조공정을 나타내는 개념도

도 24은 본 발명의 일 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 평판 플로팅 시스템의 한쪽 또는 양쪽에 Air Jet Knife - Impact 건조장치를 더 구비한 것을 나타내는 단면도

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

200, 800 : 평판 플로팅 시스템

201 : 코안다 바

202, 302 : 평탄부

203 : 코안다 커브면

204, 304 : 노즐플레이트

205 : 코안다 노즐부

206 : 유체배출홀

208 : 이송롤러

209 : 유체흡입구

210 : 터보팬

211 : 모터

212 : 코일스프링 또는 호스코일

213 : 에어필터

214 : Air Jet Knife

300 : 종래 부양장치

301 : 노즐블럭

303 : 경사부

305 : 경사노즐부

307 : 반원형 톱니형상 노즐

Claims

평판을 기체 또는 액체로 부양시키기 위한 평판 플로팅 시스템에 있어서, 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부(302)와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 경사지게 형성된 대향되는 경사각 α를 가지는 한쌍의 경사부(303) 및 경사부 하부 수직 외주면을 가지는 노즐블럭(301)과, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부(303) 보다 아래의 위치에서 상기 노즐블럭(301)의 경사부(303) 및 경사부 하부 수직 외주면(306)을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트(304)와, 상기 노즐블럭(301)의 대향되는 한쌍의 경사부(303)와 한쌍의 노즐플레이트(304)로 형성된 대향되는 경사각 α를 가지는 한쌍의 경사노즐부(305)를 포함하여 구성되어, 상기 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 통하여 토출된 기체 또는 액체가 상기 평판 하부를 향하여 상향 경사지게 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 기체 또는 액체가 서로 만나는 노즐블럭 평탄부 상부에서 형성되는 압력으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부(400) 및 제2평판 플로팅부(500); 및 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 경사노즐부를 통하여 토출된 기체 또는 액체로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부(600);를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해 평판의 안정적인 부양고정도(Stiffness)를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
제1항에 있어서,

상기 경사부(303) 및 경사노즐부(305)의 평판(P)에 대한 경사각 α는 5 ~ 45도인 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
제1항에 있어서,

상기 노즐블럭(301)과 노즐플레이트(304)가 형성하는 경사노즐부(305)의 평면 형상은 폐쇄형인 동심원형, 동심타원형, 중첩사각형 또는 바 타입의 개방형인 이중평행선형인 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
제1항에 있어서,

상기 경사노즐부(305)를 형성하는 노즐플레이트(304)에는 톱니형상의 노즐(307)이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
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제1항에 있어서,

상기 평판 흡인부(600)에는 길이방향의 일정간격으로 격막을 설치하여 평판 흡인부(600)의 압력손실을 방지하고, 평판 흡인부의 격막 구간에서 균일한 압력을 유지하는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
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제1항에 있어서,

상기 경사노즐부(305)의 경사각 α, 경사노즐부(305)의 노즐간극 또는 노즐 블럭(301)의 폭을 조절하여 평판의 부양간격을 제어하는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
제1항에 있어서

상기 노즐블럭(301) 및 노즐플레이트(304)들은 상호 일정한 간격으로 격자형으로 배치되는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
제1항에 있어서

상기 노즐블럭(301) 및 노즐플레이트(304)는 길이방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
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평판을 기체 또는 액체로 부양시키기 위한 평판 정밀 플로팅 시스템에 있어서, 상기 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부(202)와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 라운드지게 형성된 대향되는 한쌍의 코안다 커브면(203) 및 코안다 커브면 하부 수직 외주면(206)을 가지는 코안다 바(201)와, 상기 코안다 바의 대향되는 한쌍의 코안다 커브면(203) 높이 보다 아래의 위치에서 상기 코안다 바(201)의 코안다 커브면 하부 수직 외주면(206)을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트(204)와, 상기 코안다 바(201)의 대향되는 한쌍의 코안다 커브면(203)과 한쌍의 노즐플레이트(204)로 형성된 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부(205)를 포함하여 구성되어, 상기 대향되는 한쌍의 코안다 노즐부(205)를 통하여 토출된 코안다 기체 또는 액체가 상기 평판 하부를 향하여 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 코안다 기체 또는 액체가 서로 만나는 코안다 바 평탄부(202) 상부에서 형성되는 압력으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부(400) 및 제2평판 플로팅부(500); 및 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 코안다 노즐부를 통하여 토출된 코안다 기체 또는 액체로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부(600);를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해 평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
제15항에 있어서,

상기 코안다 바(201)와 노즐플레이트(204)가 형성하는 코안다 노즐부(205)의 평면 형상은 폐쇄형인 동심원형, 동심타원형, 중첩사각형 또는 바 타입의 개방형인 이중평행선형인 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
제15항에 있어서,

상기 코안다 노즐부(205)를 형성하는 노즐플레이트(204)에는 톱니형상의 노즐(307)이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
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제15항에 있어서,

상기 평판 흡인부(600)에는 길이방향의 일정간격으로 격막을 설치하여 평판 흡인부(600)의 압력손실을 방지하고, 평판 흡인부의 격막 구간에서 균일한 압력을 유지하는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
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제15항에 있어서,

상기 코안다 노즐부(205)의 노즐간극 또는 코안다 바(201)의 폭을 조절하여 평판의 부양간격을 제어하는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
제15항에 있어서,

상기 코안다 바(201)의 평탄부(202)에는 유체배출홀(206)을 형성하여 코안다 기체 또는 액체의 흐름을 상기 유체배출홀(206)로 배출하도록 한 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
제23항에 있어서,

상기 평판 정밀 플로팅 시스템에 평판이 접근하는 경우 상기 유체배출홀(206)을 폐쇄하기 위하여 상기 코안다 바(201)에 센서를 설치하고 평판이 접근하면 그 접근함을 감지한 후 액츄에이터와 연동하여 유체배출홀(206)을 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 평판 정밀 플로팅 시스템
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제15항에 있어서,

상기 코안다 바(201) 및 노즐플레이트(204)들은 상호 일정한 간격으로 격자형으로 배치되는 것을 특징으로 하는 평판 플로팅 시스템
제15항에 있어서,

상기 코안다 바(201) 및 노즐플레이트(204)들은 길이방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 플로팅 시스템
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