KR101091962B1

KR101091962B1 - A mold for molding a medal frosted on its raised character part and method for manufacturing thereof

Info

Publication number: KR101091962B1
Application number: KR1020090031977A
Authority: KR
Inventors: 김윤태
Original assignee: 김윤태
Priority date: 2009-04-13
Filing date: 2009-04-13
Publication date: 2011-12-09
Also published as: KR20100113410A

Abstract

본 발명은 상,하 금형의 성형부에 형성되는 음각부의 표면을 1차 성형된 메달을 이용하여 방전가공을 함으로써 한 벌의 금형으로 많은 양의 메달을 제조할 수 있도록 양각부가 무광 처리된 메달 성형용 금형 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상,하금형을 구성하는 성형부의 음각부에는 재료판의 단조를 통해 메달의 양각부를 무광 처리를 할 수 있도록 표면 거칠기의 깊이가 깊은 무광 방전가공부가 형성되어 있고, 음각부를 제외한 나머지 표면에는 메달의 양각부를 제외한 표면에 재료판의 단조만을 통해 광택부가 형성되게 하는 광택면이 형성되어 있는 금형을 특징으로 한다.According to the present invention, the surface of the intaglio portion formed on the upper and lower molds is subjected to electric discharge machining using the primary molded medal, so that the medal is formed by the embossed portion to make a large amount of medals with a single mold. And a method for manufacturing the same, wherein the indents of the upper and lower molds are formed with a matte discharge machining part having a deep surface roughness so that the embossed part of the medal can be matted by forging a material plate. And, the remaining surface except the intaglio portion is characterized in that the mold is formed on the surface except the embossed portion of the medal is formed with a glossy surface to form a glossy portion only through the forging of the material plate.

또한 상,하 금형에 성형부를 1차 성형한 후 1차 성형된 상,하 금형을 이용한 단조를 통해 1차 성형메달을 성형하고, 상금형과 하금형을 각기 방전 가공기에 투입한 상태에서 1차 성형메달을 성형부에 삽입시켜 성형부의 표면을 방전가공하여 성형부의 표면에 거칠기의 깊이가 높은 무광 방전 가공부를 형성하며, 성형부의 음각부를 제외한 나머지 부분을 광택 가공하여 광택면을 형성하여 재료판을 단조할 수 있는 상,하금형을 제조하는 금형 제조방법을 특징으로 한다.In addition, after forming the first molded part in the upper and lower molds, the primary molding medal is formed by forging using the upper and lower molds formed first, and the upper and lower molds are put into the discharge processing machine firstly. Insert the molding medal into the molding part to discharge-process the surface of the molding part to form a matte discharge machining part with high depth of roughness on the surface of the molding part, and polish the remaining parts except the intaglio part of the molding part to form a glossy surface. It features a mold manufacturing method for manufacturing the upper, lower molds that can be forged.

재료판, 단조, 방전가공, 철판 Material plate, forging, electric discharge machining, iron plate

Description

A mold for molding a medal frosted on its raised character part and method for manufacturing manufacture

본 발명은 양각부가 무광 처리된 메달 성형용 금형 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상,하 금형의 성형부에 형성되는 음각부의 표면을 1차 성형된 메달을 이용하여 방전가공을 함으로써 한 벌의 금형으로 많은 양의 메달을 제조할 수 있도록 양각부가 무광 처리된 메달 성형용 금형 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a mold for molding a medal having a relief of the embossed portion and a method for manufacturing the same, and more specifically, by discharging the surface of the intaglio portion formed in the molding portion of the upper and lower molds by using the primary molded medal The present invention relates to a medal molding die and a method of manufacturing the same in which the embossed portion is matted so that a large amount of medals can be manufactured with a single mold.

일반적으로 양각부가 무광 처리된 메달이라 함은, 메달의 표면에서 돌출되게 형성된 글자 또는 문양의 표면이 무광으로 처리된 메달을 말하는 것이다. In general, the embossed medal is a medal in which the surface of the letter or pattern formed to protrude from the surface of the medal is matte.

종래에 양각부가 무광처리된 메달은 금메달이나 은메달에 적용이 되는 것으로, 고가의 금판이나 은판을 냉각 단조하여 성형하였다.Conventionally, the embossed medals are applied to gold or silver medals, and are formed by cooling and forging expensive gold or silver plates.

이에, 종래에 금판이나 은판으로 구성된 양각부가 무광 처리된 메달을 제조하는 방법을 설명하면 다음과 같다. Thus, the conventional method of manufacturing a medal having a matte embossed portion consisting of a gold plate or silver plate is as follows.

종래에 금판이나 은판으로 구성된 양각부가 무광 처리된 메달을 제조하는 과 정은, 금형 가공단계, 재료판 준비단계, 성형단계, 후처리단계로 구성된다. Conventionally, the process of manufacturing an embossed medal having an embossed portion composed of a gold plate or a silver plate is composed of a mold processing step, a material plate preparation step, a molding step, and a post-treatment step.

먼저, 상기 금형 가공단계에서는, 가공을 통해 상,하금형에 성형부를 1차 성형한 다음, 각 상,하금형에 형성된 음각부에 센딩 가공을 통해 음각부의 표면을 거칠게 하는 센딩 무광가공을 진행하여 상,하금형을 가공하는 것이다. First, in the mold processing step, by forming the first molded part in the upper and lower molds through the machining, and then subjected to the matte finish to roughen the surface of the intaglio portion through the machining on the intaglio formed on each upper and lower molds The upper and lower molds are processed.

그리고 상기 재료판 준비단계에서는, 금판이나 은판을 메달 형상으로 절단하고, 상,하 표면에 광택가공을 진행하여 광택부를 형성한다. In the material plate preparation step, the gold plate or the silver plate is cut into a medal shape, and the gloss portion is formed by performing a gloss processing on upper and lower surfaces.

상기 성형단계에서는, 상기 성형부에 음각부가 무광 처리된 상,하금형을 이용하여, 상,하면에 광택부가 형성된 금판이나 은판을 냉각 단조를 통해 양각부가 무광 처리된 메달을 완성하는 것이다. In the forming step, by using the upper and lower molds in which the intaglio portion is matte-treated, the gold plate or silver plate having the gloss portion is formed on the upper and lower surfaces by cooling forging to complete the embossed medal.

그런데, 상기와 같은 방법에서 이용되는 메달 성형용 상,하금형을 사용할 경우에는 다음과 같은 문제점이 발생된다. By the way, when using the upper and lower molds for medal molding used in the above method, the following problems occur.

먼저 성형부에 형성된 음각부의 무광 처리부가 센딩 가공으로 표면 거칠기의 깊이가 낮게 형성됨으로써, 재료판을 단조 성형하는 과정에서, 음각부에 형성된 무광 처리부가 빠르게 마모됨에 따라 한 벌의 금형으로 많은 양의 메달을 성형할 수 없는 문제점을 가지고 있었다.First, the matte processing part of the intaglio portion formed in the molding part is formed to have a low depth of surface roughness by the sending process, so that in the process of forging the material plate, the matte treatment part formed in the intaglio portion quickly wears off, so that a large amount of mold I had a problem that could not be molded.

또한 상기와 같이 고가의 금판이나 은판을 이용하여 메달을 제조할 경우에는, 재료의 표면에 광택이 없음에 따라서 재료를 준비하는 과정에서 상,하 표면에 광택가공을 필수적으로 진행해야 함으로써, 메달의 제작단가를 상승시키는 문제점도 가지고 있었다. In addition, when manufacturing a medal using an expensive gold plate or silver plate as described above, since the surface of the material has no gloss, it is necessary to proceed to the top and bottom surfaces of the medal in the process of preparing the material, It also had a problem of raising the production cost.

또 음각부에 형성된 무광 처리부의 표면 거칠기의 깊이가 낮음에 따라 무광 효과가 떨어지는 문제점도 가지고 있었다.In addition, as the depth of the surface roughness of the matte portion formed in the intaglio portion is low, there was also a problem that the matte effect is inferior.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해서 발명된 것으로, 상,하 금형의 성형부에 형성된 음각부의 표면을 방전가공함으로써, 한 벌의 상,하금형으로 많은 양의 양각부가 무광 처리된 메달을 단조 성형할 수 있도록 하는 양각부가 무광 처리된 메달 성형용 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, the present invention was invented to solve the conventional problems as described above, by discharging the surface of the intaglio portion formed in the molding portion of the upper and lower molds, a large amount of embossed portions in a pair of upper and lower molds It is an object of the present invention to provide a mold for forming a matted medal that has an embossed portion that allows forging molding of a matted medal.

또한 저가품인 철, 동, 아연과 주석의 합금강 등의 표면에 동 도금으로써 광택 공정을 없애면서, 대량 생산을 가능하게 하고 고품질의 효과를 낼 수 있도록 하는 목적도 있다.In addition, the copper plating on the surface of the low-cost iron, copper, zinc and tin alloy steel, eliminating the gloss process, while also allowing mass production and high-quality effects.

또 성형부의 음각부를 깊게 한 상태에서도 음각부의 무광 방전처리를 가능하게 함으로써, 돌출 높이가 높은 양각부를 포함하는 메달을 단조 성형할 수 있도록 하는 다른 목적도 가지는 것이다. In addition, it is also possible to have a matte discharge treatment of the intaglio portion in a state in which the intaglio portion of the molded portion is deepened, thereby providing another object for forging a medal including a relief portion having a high protrusion height.

또 성형부에 형성된 음각부의 무광 방전가공부의 표면거칠기 깊이를 높게 할 수 있도록 하는 또 다른 목적도 있다. Another object is to increase the surface roughness depth of the matt discharge processing portion of the intaglio portion formed in the molding portion.

또 특히, 금이나 은 또는 동이 도금된 강도가 강한 철판을 이용하여 메달을 제조할 경우에는, 메달의 재료를 준비하는 과정에서 광택 가공을 전혀 필요 없게 하면서도 양각부를 제외한 부분에 광택 효과를 낼 수 있도록 하는 다른 목적도 있다. In particular, when the medal is manufactured using a strong steel plate plated with gold, silver, or copper, it is possible to produce a gloss effect on parts other than the embossed part while eliminating the need for polishing at all in preparing the material of the medal. There is another purpose.

또 메달의 둘레를 절단 없이 성형할 수 있도록 하는 또 다른 목적도 있다.There is also another object to be able to mold the circumference of the medal without cutting.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 상,하금형을 구성하는 성형부의 음각부에는 재료판의 단조를 통해 메달의 양각부를 무광 처리를 할 수 있도록 표면 거칠기의 깊이가 깊은 무광 방전가공부가 형성되어 있고, 음각부를 제외한 나머지 표면에는 메달의 양각부를 제외한 표면에 재료판의 단조만을 통해 광택부가 형성되게 하는 광택면이 형성되어 있는 금형을 특징으로 한다.The present invention for achieving the object of the present invention as described above, the intaglio portion of the forming part constituting the upper and lower molds, matte deep surface roughness so that the embossed portion of the medal can be matted through the forging of the material plate The discharge machining portion is formed, and the remaining surface except the intaglio portion is characterized by a metal mold is formed on the surface except for the embossed portion of the medal, the glossy surface is formed to be formed only through the forging of the material plate.

또한 상기 무광 방전가공부는, 성형부가 형성된 상금형과 하금형을 각기 방전 가공기에 투입한 상태에서 상,하금형으로 1차 성형된 1차 성형메달을 상기 각 성형부에 삽입 승강시키면서 성형부의 표면을 방전 가공하여 형성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the matte discharge processing unit, while putting the upper mold and the lower mold in which the molding part is formed into the discharge processing machine, respectively, the primary molding medal first molded into the upper and lower molds is inserted into and lifted from the surface of the molding part. It is characterized by being formed by electrical discharge machining.

또 상기 재료판은 표면 경도가 높은 금이나 은 또는 동이 도금된 도금철판인 것을 특징으로 한다.In addition, the material plate is characterized in that the plated iron plate is plated with gold, silver or copper having a high surface hardness.

또 상기 재료판은, 표면에 동 도금이 되어 있는 동 이나 아연과 주석의 합금강으로 이루어진 금속판으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the material sheet is characterized in that it is composed of a metal plate made of copper or zinc and tin alloy steel having a copper plating on the surface.

또 상기 상,하금형이 상,하로 삽입되어 그 사이에서 재료판이 성형되면서 재료판의 둘레가 압축 성형되도록 금형 삽입홀이 포함된 둘레금형을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the upper and lower molds are inserted into the upper and lower, characterized in that it further comprises a circumferential mold including a mold insertion hole so that the circumference of the material plate is compression molded while forming the material plate therebetween.

또 상기 금형 삽입홀은, 메달의 둘레와 상응되는 형상으로 형성되고, 상,하금형이 상,하로 유동되게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the mold insertion hole is formed in a shape corresponding to the circumference of the medal, characterized in that the upper, lower molds are formed to flow up and down.

한편, 상,하 금형에 성형부를 1차 성형한 후 1차 성형된 상,하 금형을 이용 한 단조를 통해 1차 성형메달을 성형하고, 상금형과 하금형을 각기 방전 가공기에 투입한 상태에서 1차 성형메달을 성형부에 삽입시켜 성형부의 표면을 방전가공하여 성형부의 표면에 거칠기의 깊이가 높은 무광 방전 가공부를 형성하며, 성형부의 음각부를 제외한 나머지 부분을 광택 가공하여 광택면을 형성하여 재료판을 단조할 수 있는 상,하금형을 제조하는 금형 제조방법을 특징으로 한다.On the other hand, after forming the first molded part in the upper and lower molds, the primary molding medal is molded by forging using the upper and lower molds, and the upper and lower molds are put into the discharge processing machine, respectively. Insert the primary molding medal into the molding part to discharge-process the surface of the molding part to form a matte discharge processing part with a high depth of roughness on the surface of the molding part, and polish the remaining parts except the intaglio part of the molding part to form a glossy surface. It features a mold manufacturing method for manufacturing the upper, lower molds that can forge the plate.

또한 상기 방전가공은, 상기 성형부에 1차 성형메달을 삽입시킨 상태에서 1차 성형메달을 승강시키면서 방전가공을 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electric discharge machining is characterized in that the electric discharge machining is performed while lifting the primary molding medal while the primary molding medal is inserted into the molding part.

또 상기 1차 성형메달은 동으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the primary molding medal is characterized in that consisting of copper.

또 상기 재료판은, 표면에 동 도금이 되어 있는 동 또는 아연과 주석의 합금강으로 이루어진 금속판으로 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the material sheet is characterized by consisting of a metal plate made of copper or zinc and tin alloy steel with copper plating on its surface.

상술한 바와 같은 본 발명은, 한 벌의 상,하금형으로 많은 양의 양각부가 무광 처리된 메달을 단조 성형할 수 있도록 함으로써, 금형의 수명을 최대로 연장하여 메달의 단가를 최대로 낮출 수 있는 효과가 있다.The present invention as described above, by forging a medal with a large amount of embossed portion in a pair of upper and lower dies, thereby extending the life of the mold to the maximum can lower the unit cost of the medal to the maximum It works.

또한, 저가품인 철, 동, 아연과 주석의 합금강 등의 표면에 동 도금으로써 광택 공정을 없애면서, 대량 생산이 가능하며 고품질의 효과를 낼 수 있도록 함으로써, 저가의 고품질의 메달을 대량으로 생산할 수 있음은 물론, 특히 상기와 같이 강도가 강한 철판을 이용한 양질의 메달을 용이하게 성형할 수 있는 효과도 있다. In addition, copper plating on the surface of low-cost iron, copper, zinc and tin alloy steels eliminates the gloss process, enables mass production and produces high-quality effects. Of course, there is also an effect that can be easily molded a high-quality medal using a particularly strong steel plate as described above.

또한 성형부의 음각부를 깊게 한 상태에서도 음각부의 무광 방전처리를 가능하게 함에 따라 높이가 높은 양각부를 포함하는 고품질의 고급 메달을 제조할 있도록 하는 효과도 있다. In addition, even when the intaglio portion of the molding portion is deepened, the matte discharge treatment of the intaglio portion is possible, thereby producing a high-quality high-quality medal including a high embossed portion.

또 성형부에 형성된 음각부의 무광 방전가공부의 표면거칠기 깊이를 높게 함으로써 메달에 형성되는 양각부의 무광 효과를 좀 더 높일 수 있도록 하는 효과도 있다. In addition, by increasing the surface roughness depth of the matte discharge processing portion of the intaglio portion formed in the molding portion, there is also an effect to further increase the matt effect of the relief portion formed on the medal.

또 특히, 금이나 은 또는 동이 도금된 강도가 강한 철판을 이용하여 메달을 제조할 경우에도, 별도의 광택 가공을 하지 않고도 양각부를 제외한 부분에 광택 효과를 낼 수 있도록 함으로써, 광택 가공의 공정수를 줄임에 따라서 특히 메달의 수량이 많은 동이 도금된 철판을 이용한 메달을 고품질로 대량으로 생산할 수 있는 효과도 있다. In particular, even when a medal is manufactured using a strong steel plate plated with gold, silver, or copper, the number of steps in the polishing process can be achieved by providing a gloss effect on the portions except the embossed portion without performing a separate polishing process. According to the reduction, there is also an effect that can produce a large amount of medals using high-quality copper plated iron plate, especially in large quantities.

또 메달의 둘레를 절단 없이 성형함으로써, 메달의 둘레에 광택을 내는 광택가공을 필요없게 하는 효과도 있다. In addition, by molding the circumference of the medal without cutting, there is also an effect of eliminating the need for gloss processing to polish the circumference of the medal.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 상,하금형의 제조 공정을 나타낸 것으로, 도 1a는 금형 1차 성형과정을, 도 1b는 1차 메달을 성형하는 과정을, 도 1c는 방전가공 과정을 나타낸다.Figure 1 shows the manufacturing process of the upper and lower molds according to the present invention, Figure 1a shows the mold primary molding process, Figure 1b shows the process of forming the primary medal, Figure 1c shows the discharge machining process.

이에 본 발명의 금형 제조방법을 설명하면, 먼저 각각의 상,하금형(1)에 성 형부(2)를 1차 성형한다. Referring to the mold manufacturing method of the present invention, first, the molded part 2 is first molded into each of the upper and lower molds 1.

그리고, 성형부(2)가 가공을 통해 1차 성형된 상,하금형(1)을 이용하여 단조를 통해 1차 성형메달(100)을 성형한다. Then, the molding part 2 forms the primary molding medal 100 through forging by using the upper and lower molds 1 which are primarily molded through processing.

즉 상,하금형(1)을 프레스에 장착하여 가 성형품인 1차 성형메달(100)을 성형한다. That is, the upper and lower molds 1 are mounted on a press to form a primary molding medal 100 that is a temporary molded article.

그런 후, 상기 상금형(1)과 하금형(1)을 성형부(2)가 상부로 위치되게 각기 방전가공기에 투입하여, 성형부(2)에 1차 성형메달(100)에 삽입시켜 승강시키는 과정에서 1차 성형메달(100)에 전류를 인가시킴으로써, 1차 성형메달(100)과 성형부(2)의 사이에서 생성되는 스파크를 통해 금형의 성형부(2) 표면에 깊이가 높은 무광 방전 가공부(31)를 형성하는 방전가공이 진행된다. Thereafter, the upper mold 1 and the lower mold 1 are respectively put into the discharge processing machine so that the molding part 2 is positioned upwards, and then inserted into the primary molding medal 100 in the molding part 2 to be elevated. Applying a current to the primary molded medal 100 in the process of making, through the spark generated between the primary molded medal 100 and the molded part (2) is a matte high depth on the surface of the molded part (2) of the mold The electric discharge machining which forms the electric discharge machining part 31 advances.

즉 프레스에서 상,하금형(1)을 분리시킨 다음 상금형(1)과 하금형(1)을 하나씩 방전 가공기에 투입한 다음, 상기 1차 성형메달(100)을 각 금형의 성형부(2)에 삽입시켜 승강시키는 과정을 통해 방전가공을 진행하는 것이다.That is, the upper and lower molds (1) are separated from the press, and then the upper mold (1) and the lower mold (1) are put into the discharge processor one by one, and then the primary molding medal (100) is formed in the molding part (2) of each mold. ) To proceed with the electrical discharge machining through the process of elevating.

특히 상기 성형부(2)에 1차 성형메달(100)을 삽입시킨 상태에서 1차 성형메달(100)을 승강시키면서 방전가공을 수행하는 과정에서, 승강 높이를 조정함에 따라 무광 방전 가공부(31)의 표면거칠기의 깊이를 높게 할 수 있는 것이다.In particular, in the process of performing the discharge processing while lifting the primary molding medal 100 in the state in which the primary molding medal 100 is inserted into the molding part 2, the matte electric discharge machining part 31 by adjusting the lifting height. The surface roughness of) can be made high.

최종적으로, 상기 상,하금형(1)의 표면이 방전가공된 성형부(2)의 표면 중 음각부(3)를 제외한 나머지 부분을 연마가공을 통해 광택면(32)을 형성하는 과정을 통해 상,하 금형을 완성하는 것이다. Finally, the surface of the upper and lower molds (1) through the process of forming the polished surface 32 through the polishing of the remaining portion of the surface of the molded part (2) except the intaglio (3) The upper and lower molds are completed.

따라서 상기 상,하 금형을 통해 재표판(6)을 단조함에 따라서 메달을 성형할 수 있는 것이다. Therefore, by forging the back plate 6 through the upper and lower molds, the medal can be molded.

한편, 상기 1차로 성형된 1차 성형메달(100)은 어떠한 금속을 사용하여도 무방하나, 성형성과 전도성이 우수한 동을 사용하는 것이 바람직하다.On the other hand, the primary molded medal 100 molded primarily may use any metal, it is preferable to use copper excellent in formability and conductivity.

그리고 상기 재료판(6)은, 금판이나 은판 또는 동판을 사용할 수 있으며, 또한 금이나 은 또는 동이 도금된 표면경도가 높은 도금철판을 사용할 수 있는 것이다. 또한 저가품인 동, 아연과 주석의 합금강 등의 표면에 동 도금을 한 도금금속판을 사용할 수도 있는 것이다. As the material plate 6, a gold plate, a silver plate, or a copper plate may be used, and a plated iron plate having a high surface hardness on which gold, silver, or copper is plated may be used. It is also possible to use a plated metal plate with copper plating on the surface of low-cost copper, zinc and tin alloy steel.

아울러 상기 방전가공기를 통해 방전가공을 하는 과정은 일반적으로 알려진 것으로 본 발명을 설명함에 있어서 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다.In addition, the process of performing the discharge processing through the discharge processing machine is generally known in the description of the present invention will be omitted.

도 2는 본 발명에 메달 성형단계를 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 금형을 통해 최종 성형된 성형 메달을 나타낸 사시도이다. Figure 2 is a cross-sectional view showing a medal forming step in the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a molding medal finally formed through a mold according to the present invention.

이에, 상기와 같은 과정을 통해 제조된 본 발명에 따른 금형은, 상,하금형(1)을 구성하는 성형부(2)의 음각부(3)에는 재료판(6)의 단조를 통해 메달(4)의 양각부(5)를 무광 처리를 할 수 있도록 표면 거칠기의 깊이가 높은 무광 방전가공부(31)가 형성되어 있고, 음각부(3)를 제외한 나머지 표면에는 메달(4)의 양각부(5)를 제외한 표면에 재료판의 단조만을 통해 광택부(41)가 형성되게 하는 광택면(32)이 형성되어 있는 것이다. Thus, the mold according to the present invention manufactured through the process as described above, the intaglio portion (3) of the molding portion 2 constituting the upper, lower mold (1) through the forging of the material plate (6) ( The matte discharge machining portion 31 having a high depth of surface roughness is formed so that the embossed portion 5 of the embossed portion 5 can be matted, and the embossed portion of the medal 4 is formed on the remaining surfaces except for the embossed portion 3. On the surface except for 5), the gloss surface 32 is formed so that the gloss portion 41 can be formed only by forging the material plate.

그리고 상기 무광 방전가공부(31)는, 성형부가 형성된 상금형(1)과 하금형(1)을 각기 방전 가공기에 투입한 상태에서 상,하금형(1)으로 1차 성형된 1차 성형메달(100)을 상기 각 성형부(2)에 삽입 승강시키면서 성형부(2)의 표면을 방전 가공하여 형성되는 것이다. In addition, the matte discharge processing unit 31 is a primary molding medal first molded into the upper and lower molds (1) in a state in which the upper mold (1) and the lower mold (1), each of which the molding unit is formed, are put into a discharge processing machine ( The surface of the molded part 2 is formed by electric discharge machining while inserting 100 into the said molded part 2 and elevating.

이에, 본 발명에 따른 금형을 이용하여 메달을 제조할 경우에는, 먼저 상,하금형(1)을 프레스에 장착한다. Thus, when manufacturing a medal using the mold according to the present invention, first, the upper and lower molds (1) is mounted on the press.

그리고 하금형(1)의 성형부(2)의 상부에 재료판(6)을 올려놓은 상태에서 하금형(1)을 하강시키는 과정을 통해, 상금형(1)의 상부에 올려진 재료판(6)을 단조 성형함으로써 무광의 양각부(5)가 형성된 메달(4)을 완성하는 것이다.In addition, the material plate placed on the upper mold 1 through the process of lowering the lower mold 1 while the material plate 6 is placed on the upper part of the molding part 2 of the lower mold 1 ( By forging 6), the medal 4 in which the matt embossed part 5 was formed is completed.

따라서, 한 벌의 상,하금형(1)으로 많은 양의 양각부(5)가 무광 처리된 메달(4)을 단조 성형할 수 있도록 함으로써, 금형의 수명을 최대로 연장하여 메달의 단가를 최대로 낮출 수 있는 장점을 가지는 것이다. Therefore, by allowing a large amount of embossed portions 5 to forge the matted medal 4 with a pair of upper and lower molds 1, the life of the mold is maximized to maximize the unit cost of the medal. It has the advantage to be lowered.

또한 필요에 따라 성형된 메달의 표면에 녹방지 코팅을 함으로써 메달을 질을 향상시킬 수도 있는 것이다.In addition, the quality of the medal can be improved by applying an antirust coating on the surface of the molded medal as needed.

즉, 상술한 바와 같이 상기 메달을 제조하는 재료판(6)은, 동이 도금된 표면경도가 높은 도금철판을 사용할 수 있는 것이다. 또한 저가품인 동, 아연과 주석의 합금강 등의 표면에 동 도금을 한 도금금속판을 사용할 수도 있는 것이다.That is, as described above, the material plate 6 for manufacturing the medal can use a plated iron plate having a high surface hardness of copper. It is also possible to use a plated metal plate with copper plating on the surface of low-cost copper, zinc and tin alloy steel.

따라서 상기 도금철판이나 도금금속판으로 구성된 재료판(6)을 프레싱하는 과정에서 철판(61)의 표면에 얇게 코팅된 도금부(62)를 압축하여 펼쳐줌으로써, 별도의 광택 가공을 하지 않고도 양각부를 제외한 부분에 광택 효과가 얻어지는 것이다. 그러므로 재료를 준비함에 있어서 별도의 광택 가공을 필요 없게 함으로써 광택 가공의 공정수를 줄일 수 있는 효과도 있다.Therefore, in the process of pressing the plate 6 consisting of a plated iron plate or a plated metal plate by compressing and unfolding the plated portion 62 coated thinly on the surface of the iron plate 61, except embossed portion without a separate gloss processing A gloss effect is obtained in a part. Therefore, there is also an effect that can reduce the number of steps of the polishing process by eliminating the need for a separate polishing process in preparing the material.

그러므로 메달의 수량이 많은 동이 도금된 철판이나 금속판을 이용한 메달을 고품질로 대량으로 생산할 수 있는 장점을 가지는 것이다.Therefore, many medals have the advantage of being able to produce high quality and high quality medals using copper plated iron or metal plates.

도 4는 본 발명에 따른 메달 성형단계의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 본 발명에 따른 금형은, 상기 상,하금형(1)이 상,하로 삽입되어 그 사이에서 재료판(6)이 성형되면서 재료판(6)의 둘레가 압축 성형되도록 금형 삽입홀(71)이 포함된 둘레금형(7)을 더 포함하는 것이다. Figure 4 shows another embodiment of the medal forming step according to the present invention, the mold according to the present invention, the upper and lower molds (1) is inserted into the upper and lower, while the material plate 6 is molded therebetween. It further includes a circumferential mold 7 including a mold insertion hole 71 so that the circumference of the material plate 6 is compression molded.

즉 상기 금형 삽입홀(71)은, 메달의 둘레와 상응되는 형상으로 형성되어 있는 것으로, 상,하금형(1)이 상,하로 유동되게 형성되어 있는 것이다. That is, the mold insertion hole 71 is formed in a shape corresponding to the circumference of the medal, and the upper and lower molds 1 are formed to flow up and down.

따라서, 상기 둘레금형(7)을 사용하여 재료판(6)의 둘레를 절단 없이 성형하고 메달의 둘레에 광택을 내는 광택가공을 필요 없게 함으로써, 메달의 생산성을 최대로 향상시킬 수 있는 장점도 있는 것이다.Therefore, by using the circumferential mold 7 to form the circumference of the material plate 6 without cutting and to eliminate the need for glossing to polish the circumference of the medal, there is also an advantage that the productivity of the medal can be maximized. will be.

한편, 본 발명의 금형과 금형 제조방법은, 메달에만 국한되는 것이고, 코인, 배지, 버클은 물론 금속 라벨 등을 성형하는 금형과 금형 제조방법에도 호환되게 적용이 되는 것이다. On the other hand, the mold and the mold manufacturing method of the present invention is limited to medals, and is applied to the mold and the mold manufacturing method for molding a metal label, as well as coins, badges, buckles.

도 1은 본 발명에 따른 상,하금형의 제조 공정을 나타낸 것으로, 1 shows a manufacturing process of the upper and lower molds according to the present invention,

도 1a는 금형 1차 성형과정을, Figure 1a is a mold primary molding process,

도 1b는 1차 메달을 성형하는 과정을, Figure 1b is a process of molding the primary medal,

도 1c는 방전가공 과정을 나타낸다. Figure 1c shows the discharge machining process.

도 2는 본 발명에 메달 성형단계를 나타낸 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a medal forming step in the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 금형을 통해 최종 성형된 성형 메달을 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a molded medal finally formed through a mold according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 메달 성형단계의 다른 실시예를 나타낸 단면도. Figure 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the medal forming step according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

1 : 금형1: mold

2 : 성형부2: forming part

3 : 음각부3: intaglio

31 : 무광 방전 가공부 31: matt electric discharge machining

32 : 광택면 32: glossy surface

4 : 메달4: medal

41 : 광택부 41: polished part

5 : 양각부5: embossed

6 : 재료판 6: material plate

7 : 둘레금형7: circumferential mold

71 : 금형 삽입홀 71: mold insertion hole

100 : 1차 성형메달 100: 1st molding medal

Claims

The intaglio portion 3 of the forming portion 2 constituting the upper and lower molds 1 is provided with a matte discharge so that the embossed portion 5 of the medal 4 can be matted by forging the material plate 6. A study surface 31 is formed, and the polished surface 41 is formed on the remaining surface except the intaglio portion 3 by only forging the material plate on the surface except the embossed portion 5 of the medallion 4. (32) is formed, the medal molding die with the embossed portion is matte treatment.

The method of claim 1, wherein the matte discharge machining portion 31,

In the state where the upper mold (1) and the lower mold (1) in which the molding part is formed are put into the discharge processing machine, respectively, the primary molding medal (100) first molded into the upper and lower molds (1) is formed in each of the molding parts (2). The medal molding mold with the embossed part of which the embossed part was formed by discharge-processing the surface of the shaping | molding part 2, while inserting and lifting into the.

2. The medal molding die according to claim 1, wherein the material plate (6) is a plated iron plate plated with gold, silver or copper.

2. The medal mold according to claim 1, wherein the material plate (6) is made of a metal plate made of copper or zinc and tin alloy steel with copper plating on its surface.

The upper and lower molds 1 are inserted upwards and downwards so that the circumference of the material plate 6 is compression-molded while the material plate 6 is molded therebetween. Embossing part is a matt molding process, characterized in that it further comprises a circumferential mold (7) containing a mold insertion hole (71).

The method of claim 5, wherein the mold insertion hole 71 is formed in a shape corresponding to the circumference of the medal, the embossed portion is characterized in that the upper, lower mold 1 is formed to flow up and down For molding medals.

After primary molding of the molded part in the upper and lower molds, the primary molding medal is molded by forging using the upper and lower molds formed first.

In the state where the upper mold and the lower mold are respectively put into the discharge processing machine, a primary molding medal is inserted into the molding part to discharge the surface of the molding part to form a matte discharge machining part on the surface of the molding part.

A method for manufacturing a mold for forming a matte on an embossed portion, characterized in that for manufacturing the upper and lower molds capable of forging a material plate by forming a glossy surface by polishing the remaining portions except the intaglio portion of the molding portion.

The method of claim 7, wherein the electrical discharge machining,

The method of manufacturing a mold for forming a matte relief with an embossed portion, characterized in that discharge processing is performed while the primary molding medal is lifted while the primary molding medal is inserted into the molding part.

9. The method of claim 7 or 8, wherein the primary molding medal is made of copper.

9. The method of claim 8, wherein the material plate is a plated iron plate plated with gold, silver, or copper.

9. The method of claim 8, wherein the material plate is made of a metal plate made of copper or zinc and tin alloy steel with copper plating on its surface.