KR100869788B1

KR100869788B1 - Flexible plastic circuit board

Info

Publication number: KR100869788B1
Application number: KR1020020051968A
Authority: KR
Inventors: 조현승
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2002-08-30
Filing date: 2002-08-30
Publication date: 2008-11-21
Also published as: KR20040020370A

Abstract

본 발명은 유연성을 확보할 수 있는 구조를 가지는 플렉시블 회로기판을 제공하는 것으로, 콘트롤러로부터 디스플레이 패널로 전원을 공급하기 위한 배선이 형성되는 베이스층; 상기 베이스층의 위에 위치하고, 자체의 일부가 부분적으로 제거된 그라운드층; 및 상기 그라운드층의 위에 상기 콘트롤러와 디스플레이 패널측 사이의 데이터를 전송하기 위한 배선과 그라운드를 위한 그라운드 가이드 라인이 함께 형성된 배선층을 포함한다.The present invention provides a flexible circuit board having a structure that can ensure flexibility, the base layer is formed wiring for supplying power from the controller to the display panel; A ground layer positioned over the base layer, the portion of which is partially removed; And a wiring layer on which the wiring for transmitting data between the controller and the display panel side and the ground guide line for ground are formed on the ground layer.

FPC, 배선, 그라운드, 디스플레이 패널, 콘트롤러, 플렉시블FPC, wiring, ground, display panel, controller, flexible

Description

Flexible Circuit Boards {FLEXIBLE PLASTIC CIRCUIT BOARD}

도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 회로기판을 도시한 평면도.1 is a plan view showing a flexible circuit board according to the present invention.

도 2는 도 1의 A-A'를 도시한 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1;

도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예인 플렉시블 회로기판을 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the flexible circuit board according to the present invention.

본 발명은 인쇄 회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉시블 회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly to a flexible circuit board.

일반적으로 플렉시블 회로기판(Flexible Plastic Circuit Board : 이하 FPC라 칭함)는 유연성을 가지는 기재 위에 회로기판을 형성함으로써 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 가지는 역할을 수행하거나 또는 두 개 이상의 PCB를 서로 연결하는 데 사용하고 있다.In general, a flexible plastic circuit board (hereinafter referred to as an FPC) forms a circuit board on a flexible substrate to perform a role of a printed circuit board or to connect two or more PCBs to each other. I'm using it.

최근에는 기술의 발달로 FPC는 2층 이상의 다층 기판 및 PCB에 상응하는 미세 패턴을 형성시키는 기술에 힘입어 다수의 초박형 전자기기에 널리 사용되고 있다.Recently, due to the development of technology, FPC has been widely used in a number of ultra-thin electronic devices due to the technology of forming a micro pattern corresponding to two or more multilayer substrates and PCBs.

이러한 FPC는 전원을 공급하기 위한 배선이 형성되는 베이스층, 그 위에 데 이터의 이송시 데이터 손실을 방지하기 위한 그라운드 가이드 라인(이하 GND 라인이라 칭함)을 포함한 그라운드층, 그라운드층의 위에 데이터를 전송하기 위한 배선이 형성된 배선층으로 구성된다.The FPC transfers data on a ground layer including a base layer on which wiring for supplying power is formed, a ground guide line (hereinafter referred to as a GND line) for preventing data loss when transferring data thereon, and a ground layer. It consists of a wiring layer in which wiring for this is formed.

또한 종래 FPC의 다른 실시예로서 베이스층 위에 데이터의 이송을 위한 배선이 형성되고, 기판이 꺽이는 것을 방지하기 위해 베이스층의 하부에 보강판을 덧댄 구조도 있다.In addition, as another embodiment of the conventional FPC, a wiring for transferring data is formed on the base layer, and there is a structure in which a reinforcing plate is padded under the base layer to prevent the substrate from being bent.

그러나 전자의 FPC는 그라운드층으로 인해 두께가 증가하여 유연성을 확보하지 못하므로, 이를 보완하기 위해 그라운드층을 메쉬로 하고 있으나, 이 또한 충분한 유연성을 확보하지 못하는 문제점이 있다.However, the FPC of the former does not secure flexibility because the thickness increases due to the ground layer, but the ground layer is meshed to compensate for this, but this also has a problem that does not secure sufficient flexibility.

후자의 FPC는 그라운드층을 사용하지 않기 때문에 배선층에 존재하는 데이터 배선 사이의 그라운드를 위한 배선을 삽입하지 못하였으며, 만약 배선층에 그라운드를 위한 배선을 형성한다하더라도 그라운드 가이드 배선의 양끝부분에서 그라운드 가이드 배선을 접지를 제대로 처리하지 못하여 전자기 방해가 발생되어 데이터 전송시 오류가 발생되는 문제점이 있다.Since the latter FPC does not use the ground layer, the wiring for the ground between the data wirings existing in the wiring layer could not be inserted. Even if the wiring for the ground is formed in the wiring layer, the ground guide wiring at both ends of the ground guide wiring There is a problem in that an error occurs during data transmission due to electromagnetic interference caused by the failure to properly handle the ground.

아울러 후자의 FPC 경우에는 보강판이 덧대어지기 때문에 더욱더 유연성을 확보하지 못하는 문제점이 있다.In addition, in the case of the latter FPC there is a problem that does not secure more flexibility because the reinforcement plate is padded.

이에, 본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 유연성을 확보할 수 있는 구조를 가지는 플렉시블 회로기판을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above problems, to provide a flexible circuit board having a structure capable of ensuring flexibility.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 플렉시블 회로기판은 콘트롤러로부터 디스플레이 패널로 전원을 공급하기 위한 배선이 형성되는 베이스층; 상기 베이스층의 위에 위치하고, 자체의 일부가 부분적으로 제거된 그라운드층; 및 상기 그라운드층의 위에 상기 콘트롤러와 디스플레이 패널측 사이의 데이터를 전송하기 위한 배선과 그라운드를 위한 그라운드 가이드 라인이 함께 형성된 배선층을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible circuit board including: a base layer on which wiring for supplying power from a controller to a display panel is formed; A ground layer positioned over the base layer, the portion of which is partially removed; And a wiring layer on which the wiring for transmitting data between the controller and the display panel side and the ground guide line for ground are formed on the ground layer.

여기서 그라운드층은, 플렉시블 회로기판을 상기 콘트롤러와 디스플레이 패널과 접속되는 콘트롤러 접속부 및 패널 접속부, 그리고 상기 콘트롤러 접속부와 패널 접속부를 연결하는 연결부로 구분하고, 상기 연결부에 해당하는 그라운드층의 일부를 제거하는 것이 바람직하다.Here, the ground layer divides the flexible circuit board into a controller connection part and a panel connection part connected to the controller and the display panel, and a connection part connecting the controller connection part and the panel connection part, and removes a part of the ground layer corresponding to the connection part. It is preferable.

또한 그라운드 가이드 라인은 상기 제거되지 않은 그라운드층에 대응하여 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the ground guide line is preferably formed corresponding to the ground layer is not removed.

한편, 다른 플렉시블 회로기판으로서, 상기한 실시예의 배선층 위에 쉴드층을 도포하고, 이 쉴드층의 그라운드를 위해 상기 쉴드층과 그라운드층 사이를 도통시키는 비아홀을 상기 배선층에 형성하며, 상기 비아홀에 플러그를 채워넣는다.On the other hand, as another flexible circuit board, a shield layer is coated on the wiring layer of the above-described embodiment, a via hole is formed in the wiring layer for conducting between the shield layer and the ground layer for the ground of the shield layer, and a plug is provided in the via hole. Fill it in.

그리고 상기 쉴드층은 은(Ag)을 코팅하여 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the shield layer is preferably formed by coating silver (Ag).

이하, 첨부한 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 회로기판을 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A'를 도시한 단면도이다. 1 is a plan view illustrating a flexible circuit board according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.

본 발명의 FPC는 3개의 층으로 된 구조를 가지며, 전원을 공급하기 위한 배선이 형성되는 베이스층(1)이 하부에 위치하고, 그 위에 자체의 일부가 부분적으로 제거된 그라운드층(3)이 위치하며, 그라운드층(3)의 위에 데이터를 전송하기 위한 배선(9)과 그라운드를 위한 그라운드 가이드 라인이 함께 형성된 배선층(5)이 위치한다.The FPC of the present invention has a three-layer structure in which a base layer (1) in which wiring for supplying power is formed is located at the bottom, and a ground layer (3) in which part of itself is partially removed. The wiring layer 5 formed with the wiring 9 for transmitting data and the ground guide line for the ground is positioned on the ground layer 3.

그리고 FPC의 일측에는 콘트롤러와 접속되는 연결커넥터(7)가 상기한 배선(9)과 접속된 채 실장되고, FPC의 타측에는 디스플레이 패널측과 연결되는 패널커넥터(11)가 실장된다.A connection connector 7 connected to the controller is mounted on one side of the FPC, while a panel connector 11 connected to the display panel is mounted on the other side of the FPC.

이러한 FPC는 본 발명의 특징에 따라 그라운드층(3)의 일부(3a)가 제거되고, 양측 가장자리를 따라서만 그라운드층(3)이 형성된다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, FPC를 콘트롤러 접속부(C), 연결부(B) 및 패널 접속부(D)로 구분하였을 때 그라운드 가이드 라인(13)의 양쪽 끝단이 연결되어야 할 콘트롤러 접속부(C)와 패널 접속부(D)를 제외한 연결부(B)에 해당하는 그라운드층(3)의 일부를 제거하게 되는 것이다.In this FPC, a part 3a of the ground layer 3 is removed according to the characteristics of the present invention, and the ground layer 3 is formed only along both edges. That is, as shown in FIG. 1, when the FPC is divided into a controller connection part C, a connection part B, and a panel connection part D, the controller connection part C to which both ends of the ground guide line 13 are to be connected. And a part of the ground layer 3 corresponding to the connection part B except for the panel connection part D is removed.

그리고 제거된 그라운드층(3a)에 해당하는 위치의 그라운드 가이드 라인(13)은 배선층(5)의 위에 배선(9)과 함께 형성된다.The ground guide line 13 at the position corresponding to the removed ground layer 3a is formed together with the wiring 9 on the wiring layer 5.

따라서 디스플레이 패널과 콘트롤러에 접속되는 부분을 제외한 FPC의 연결부(B)가 유연성을 갖게 된다.Therefore, the connection part B of the FPC except for the part connected to the display panel and the controller has flexibility.

본 발명의 다른 실시예로서 상술한 바와 같은 실시예에서와 같은 유연성을 나타내는 FPC를 도 3을 참조하여 설명한다. As another embodiment of the present invention, an FPC exhibiting the same flexibility as in the above-described embodiment will be described with reference to FIG. 3.

다른 실시예인 FPC는 전원을 공급하기 위한 배선이 형성되는 베이스층(21)과, 그 베이스층(21)의 위에 배치되는 그라운드층(23)과, 그라운드층(23)의 위에 위치하고 데이터를 전송하는 배선이 형성되는 배선층(25)과, 배선층(25) 위에 도포되는 쉴드층(27)을 포함한다.In another embodiment, the FPC includes a base layer 21 on which wiring for supplying power is formed, a ground layer 23 disposed on the base layer 21, and a data placed on the ground layer 23 to transmit data. The wiring layer 25 in which wiring is formed, and the shield layer 27 apply | coated on the wiring layer 25 are included.

여기서 쉴드층(27)은 은(Ag)을 코팅하여 형성하게 되는 것으로, 그라운드를 위해 코팅되며, 상기한 그라운드층(23)과 도통하기 위해서 배선층(27)에 비아홀을 형성하고, 쉴드층(27)의 일부를 압착하되 비아홀이 형성된 부분을 압착하여 상기한 그라운드층(23)과 도통하거나 또는 비아홀에 플러그(29)를 채워넣어 상기한 쉴드층(27)과 그라운드층(23)이 도통되도록 한다.In this case, the shield layer 27 is formed by coating silver (Ag), which is coated for ground, and forms a via hole in the wiring layer 27 to conduct with the ground layer 23, and the shield layer 27. Squeeze a portion of the s) to squeeze the portion where the via hole is formed to conduct the ground layer 23 or to fill the via hole with the plug 29 so that the shield layer 27 and the ground layer 23 become conductive. .

이와 같은 다른 실시예는 그라운드층(23)이 전술한 실시예와 마찬가지로 일부(23a) 제거된다. 즉, FPC의 양끝부분에 해당하는 패널 접속부와 콘트롤러 접속부에 해당하는 부분은 남겨두고, 두 접속부를 연결하는 연결부에만 그라운드층을 제거하여 연결부가 유연성을 확보하도록 한다.In this alternative embodiment, the ground layer 23 is removed a portion 23a as in the above-described embodiment. That is, the panel connection part and the controller connection part corresponding to both ends of the FPC are left, and the ground layer is removed only to the connection part connecting the two parts so that the connection part has flexibility.

전술한 바와 같은 두 실시예는 구조적으로 연결부의 그라운드층을 제거함으로써 유연성을 확보하고, 제거된 부분의 그라운드 가이드 라인은 실시예의 경우 배선층에 형성하고, 다른 실시예의 경우는 배선층의 위에 형성된 쉴드층을 코팅한 후 쉴드층과 그라운드층이 비아홀을 통해 연결됨으로써 도통하게 된다.The two embodiments described above structurally secure flexibility by removing the ground layer of the connecting portion, and the ground guide line of the removed portion is formed in the wiring layer in the embodiment, and in the other embodiment, the shield layer formed on the wiring layer is formed. After coating, the shield layer and the ground layer are connected through the via holes.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범 위에 속하는 것은 당연하다.While preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 그라운드층의 연결부에 양측 가장자리를 따라서만 그라운드층을 형성하기 때문에 유연성을 확보할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, since the ground layer is formed only along both edges of the connection portion of the ground layer, flexibility can be ensured.

그리고 유연성을 확보하면서도 패널과 콘트롤러 사이의 데이터 전송시의 노이즈 제거를 위한 그라운드 가이드 라인을 확보할 수 있게 된다.In addition, while maintaining flexibility, ground guidelines for removing noise in data transmission between the panel and the controller can be obtained.

따라서 FPC의 플렉시블한 성능이 향상되어 제품의 신뢰도를 크게 향상시키게 된다.Therefore, the flexible performance of the FPC is improved, which greatly improves the reliability of the product.

Claims

A base layer on which wiring for supplying power from the controller to the display panel is formed;

A ground layer positioned over the base layer, the portion of which is partially removed; And

A wiring layer on which the wiring for transmitting data between the controller and the display panel and a ground guide line for ground are formed on the ground layer.

Flexible circuit board comprising a.

The method of claim 1, wherein the ground layer,

The flexible circuit board is divided into a controller connection part and a panel connection part connected to the controller and the display panel, and a connection part connecting the controller connection part and the panel connection part, and a part of the ground layer corresponding to the connection part is removed.

The flexible circuit board of claim 1, wherein the ground guide line is formed to correspond to the ground layer that is not removed.

The flexible circuit board of claim 1, wherein a shield layer is coated on the wiring layer, and a via hole is formed in the wiring layer for conducting a shield between the shield layer and the ground layer for the ground of the shield layer, and a plug is filled in the via hole. .

The flexible circuit board of claim 4, wherein the shield layer is formed by coating silver (Ag).