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KR100712177B1 - Organic electroluminescence device and method for fabricating of the same - Google Patents

Organic electroluminescence device and method for fabricating of the same Download PDF

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KR100712177B1
KR100712177B1 KR1020060034899A KR20060034899A KR100712177B1 KR 100712177 B1 KR100712177 B1 KR 100712177B1 KR 1020060034899 A KR1020060034899 A KR 1020060034899A KR 20060034899 A KR20060034899 A KR 20060034899A KR 100712177 B1 KR100712177 B1 KR 100712177B1
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KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
light emitting
organic light
display device
emitting display
Prior art date
Application number
KR1020060034899A
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Korean (ko)
Inventor
박진우
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삼성에스디아이 주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 기판과 봉지기판을 글라스 프릿으로 봉지하는 경우에 글라스 프릿의 접착력이 저하되는 것을 방지할 수 있는 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same that can prevent the glass frit from deteriorating when the substrate and the encapsulation substrate are encapsulated with the glass frit.

본 발명은 화소영역 및 비화소영역을 구비하는 기판; 상기 화소영역의 기판 상에 위치하는 유기전계발광소자; 상기 기판을 봉지하는 봉지기판; 상기 기판과 봉지기판 사이에 위치하며, 상기 유기전계발광소자를 덮는 실런트;를 포함하며, 상기 비화소영역은 상기 봉지기판의 일면에 위치하며, 상기 실런트의 외주를 따라 위치하는 홈; 및 상기 기판과 봉지기판 사이에 위치하며, 상기 홈의 외주를 따라 위치하는 글라스 프릿;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a substrate comprising a pixel region and a non-pixel region; An organic light emitting diode disposed on the substrate of the pixel region; An encapsulation substrate encapsulating the substrate; A sealant disposed between the substrate and the encapsulation substrate and covering the organic light emitting element, wherein the non-pixel region is located on one surface of the encapsulation substrate and is located along an outer circumference of the sealant; And a glass frit positioned between the substrate and the encapsulation substrate and positioned along the outer circumference of the groove.

글라스 프릿, 유기전계발광표시장치 Glass frit, organic light emitting display device

Description

유기전계발광표시장치 및 그 제조방법{Organic Electroluminescence Device And Method For Fabricating Of The Same}Organic electroluminescent display device and method for manufacturing same {Organic Electroluminescence Device And Method For Fabricating Of The Same}

도 1은 종래 유기전계발광표시장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional organic light emitting display device.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도.2 to 5 are cross-sectional views of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

<도면 주요부호에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Major Symbols in Drawings>

200 : 기판 210 : 유기전계발광소자200 substrate 210 organic light emitting device

220 : 제 1 전극 230 : 유기막층220: first electrode 230: organic film layer

240 : 제 2 전극 250 : 보호막240: second electrode 250: protective film

260 : 봉지기판 270 : 홈260: sealing board 270: groove

280 : 글라스 프릿 290 : 실런트280: glass frit 290: sealant

본 발명은 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 기판과 봉지기판을 글라스 프릿으로 봉지하는 경우에 뉴턴링현상을 방지하고, 내구성 및 봉지효과를 향상시킬 수 있는 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same. More particularly, when the substrate and the sealing substrate are encapsulated with a glass frit, the organic light emitting display can prevent the Newton ring phenomenon and improve the durability and the sealing effect. A display device and a method of manufacturing the same.

최근에 음극선관(cathode ray tube)과 같은 종래의 표시소자의 단점을 해결하는 액정표시장치(liquid crystal display device), 유기전계발광장치(organic electroluminescence device) 또는 PDP(plasma display panel)등과 같은 평판형 표시장치(flat panel display device)가 주목받고 있다.Recently, a flat panel type such as a liquid crystal display device, an organic electroluminescence device, or a plasma display panel that solves the shortcomings of conventional display devices such as cathode ray tubes. Flat panel display devices are attracting attention.

상기 액정표시장치는 자체발광소자가 아니라 수광소자이기 때문에 밝기, 콘트라스트, 시야각 및 대면적화 등에 한계가 있고, PDP는 자체발광소자이기는 하지만, 다른 평판형표시장치에 비해 무게가 무겁고, 소비전력이 높을 뿐만 아니라 제조 방법이 복잡하다는 문제점이 있다.Since the liquid crystal display device is not a light emitting device but a light receiving device, there is a limit in brightness, contrast, viewing angle, and large area, and although the PDP is a light emitting device, it is heavier in weight and consumes more power than other flat panel display devices. In addition, there is a problem that the manufacturing method is complicated.

반면에, 유기전계발광표시장치는 자체발광소자이기 때문에 시야각, 콘트라스트 등이 우수하고, 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량, 박형이 가능하고, 소비 전력 측면에서도 유리하다. 또한, 직류 저전압 구동이 가능하고 응답속도가 빠르며 전부 고체이기 때문에 외부 충격에 강하고 사용 온도 범위도 넓을 뿐만 아니라 제조 방법이 단순하고 저렴하다는 장점을 가지고 있다.On the other hand, since the organic light emitting display device is a self-luminous element, it is excellent in viewing angle, contrast, etc., and because it does not need a backlight, it is possible to be lightweight and thin, and is advantageous in terms of power consumption. In addition, since it is possible to drive a DC low voltage, fast response speed, and all solid, it is resistant to external shock, wide use temperature range, and has a simple and inexpensive manufacturing method.

도 1은 종래 기술에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to the prior art.

도 1을 참조하면, 기판(100)을 제공하고, 상기 기판(100) 상에 유기전계발광소자(110)를 형성한다. 상기 유기전계발광소자(110)는 제 1 전극, 적어도 발광층을 포함하는 유기막층 및 제 2 전극을 포함한다.Referring to FIG. 1, a substrate 100 is provided, and an organic light emitting diode 110 is formed on the substrate 100. The organic light emitting diode 110 includes a first electrode, an organic layer including at least a light emitting layer, and a second electrode.

또한, 반도체층, 게이트 전극 및 소스/드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.The semiconductor device may further include a thin film transistor including a semiconductor layer, a gate electrode, and a source / drain electrode.

이어서, 봉지기판(120)을 제공하고, 상기 기판(100) 또는 봉지기판(120)의 일면에 글라스 프릿(130)을 형성하고, 상기 기판(100)과 봉지기판(120)을 합착한다.Subsequently, the encapsulation substrate 120 is provided, a glass frit 130 is formed on one surface of the substrate 100 or the encapsulation substrate 120, and the substrate 100 and the encapsulation substrate 120 are bonded to each other.

이후에, 상기 글라스 프릿(130)에 레이저를 조사하여, 상기 글라스 프릿(130)을 용융하고 고상화하여 종래 기술에 따른 유기전계발광표시장치가 제조된다.Thereafter, the glass frit 130 is irradiated with a laser to melt and solidify the glass frit 130 to manufacture an organic light emitting display device according to the related art.

그러나, 상기 글라스 프릿은 기술적 한계로 현재 14㎛정도로 형성하는데, 상기 글라스 프릿을 이용하여 기판과 봉지기판을 봉지할 경우, 봉지기판 중심부가 하부쪽으로 7 내지 8㎛정도 내려앉아 봉지기판이 곡률을 갖게 된다. 이에 따라 상기 기판과 봉지기판 사이의 간격이 일정치 않게 되고, 봉지기판의 발광면에 동심원무늬가 나타나는 뉴턴링현상이 발생하게 되는 단점이 있다.However, the glass frit is currently formed to 14 μm due to technical limitations. When encapsulating the substrate and the encapsulation substrate using the glass frit, the encapsulation substrate has a curvature such that the encapsulation substrate has a lower curvature of about 7 to 8 μm. do. Accordingly, the gap between the substrate and the encapsulation substrate is not constant, and a Newton ring phenomenon in which concentric circles appear on the light emitting surface of the encapsulation substrate occurs.

또한, 상기 유기전계발광표시장치의 내부는 N2등의 불활성 기체가 채워져 있는 공간으로써 외부의 충격에 의해 쉽게 손상되는 단점이 있다.In addition, the inside of the organic light emitting display device is a space filled with an inert gas such as N2, which is easily damaged by an external impact.

상기와 같은 단점을 보완하기 위해서, 상기 유기전계발광표시장치의 내부를 우레탄 아크릴 등으로 이루어진 실런트로 채우는 방법을 사용하여 뉴턴링 현상 및 외부 충격에 의한 손상을 방지할 수 있으나, 이와 같은 방법은 기판과 봉지기판을 합착하는 공정에서 상기 유기전계발광표시장치의 내부를 채우고 있는 실런트가 상 기 글라스 프릿에 접촉하여 오염을 일으키게 된다.In order to compensate for the above disadvantages, the inside of the organic light emitting display device may be filled with a sealant made of urethane acrylic or the like to prevent damage due to Newton ring phenomenon and external impact. In the process of adhering the sealing substrate with the sealant, the sealant filling the inside of the organic light emitting display device contacts the glass frit and causes contamination.

따라서, 상기 글라스 프릿에 레이저를 조사할 경우, 유기물인 실런트가 레이저의 고열에 의해 손상되고, 이는 글라스 프릿의 손상을 가져와 기판과의 접착력이 저하되는 단점이 있다.Therefore, when the laser is irradiated to the glass frit, the sealant, which is an organic material, is damaged by the high heat of the laser, which causes the glass frit to be damaged, thereby degrading adhesion to the substrate.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판과 봉지기판을 글라스 프릿으로 봉지하는 경우에 글라스 프릿의 접착력이 저하되는 것을 방지할 수 있는 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems of the prior art, an organic light emitting display device that can prevent the adhesion of the glass frit when the substrate and the sealing substrate is sealed with the glass frit And it is an object of the present invention to provide a manufacturing method thereof.

본 발명의 상기 목적은 화소영역 및 비화소영역을 구비하는 기판; 상기 화소영역의 기판 상에 위치하는 유기전계발광소자; 상기 기판을 봉지하는 봉지기판; 상기 기판과 봉지기판 사이에 위치하며, 상기 유기전계발광소자를 덮는 실런트;를 포함하며, 상기 비화소영역은 상기 봉지기판의 일면에 위치하며, 상기 실런트의 외주를 따라 위치하는 홈; 및 상기 기판과 봉지기판 사이에 위치하며, 상기 홈의 외주를 따라 위치하는 글라스 프릿;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is a substrate having a pixel region and a non-pixel region; An organic light emitting diode disposed on the substrate of the pixel region; An encapsulation substrate encapsulating the substrate; A sealant disposed between the substrate and the encapsulation substrate and covering the organic light emitting element, wherein the non-pixel region is located on one surface of the encapsulation substrate and is located along an outer circumference of the sealant; And a glass frit positioned between the substrate and the encapsulation substrate and positioned along an outer circumference of the groove.

또한, 본 발명의 상기 목적은 화소영역 및 비화소영역을 구비하는 기판을 제 공하는 단계; 상기 화소영역의 기판 상에 유기전계발광소자를 형성하는 단계; 상기 기판에 대향하는 봉지기판을 제공하는 단계; 상기 기판의 화소영역을 둘러싸는 영역에 대응되는 상기 비화소영역의 봉지기판의 일부영역에 홈을 형성하는 단계; 상기 봉지기판의 상기 홈으로 정의된 영역 외에 글라스 프릿을 형성하는 단계; 상기 봉지기판의 상기 홈으로 정의된 영역 내에 실런트를 형성하는 단계; 및 상기 기판과 상기 봉지기판을 합착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법에 의해 달성된다.In addition, the object of the present invention is to provide a substrate having a pixel region and a non-pixel region; Forming an organic light emitting display device on the substrate in the pixel region; Providing an encapsulation substrate opposite the substrate; Forming a groove in a partial region of the encapsulation substrate of the non-pixel region corresponding to the region surrounding the pixel region of the substrate; Forming a glass frit in addition to a region defined by the groove of the encapsulation substrate; Forming a sealant in a region defined by the groove of the encapsulation substrate; And bonding the substrate and the encapsulation substrate to each other. A method of manufacturing an organic light emitting display device, the method comprising: a display panel;

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다. 또한 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention. In the drawings, the length, thickness, etc. of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도이다.2 to 5 are cross-sectional views of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 화소영역(Ⅰ) 및 비화소영역(Ⅱ)을 구비하는 기판(200)을 제공한다. 상기 기판(200)은 절연 유리, 플라스틱 또는 도전성 기판을 사용할 수 있다. Referring to FIG. 2, a substrate 200 having a pixel region I and a non-pixel region II is provided. The substrate 200 may use an insulating glass, a plastic, or a conductive substrate.

이어서, 상기 기판(200)의 화소영역(Ⅰ) 상에 유기전계발광소자(210)를 형성한다. 상기 유기전계발광소자(210)는 제 1 전극(220), 적어도 발광층을 포함하는 유기막층(230) 및 제 2 전극(240)을 포함하는 것을 특징으로 한다.Subsequently, an organic light emitting diode 210 is formed on the pixel region I of the substrate 200. The organic light emitting diode 210 may include a first electrode 220, at least an organic layer 230 including a light emitting layer, and a second electrode 240.

상기 유기전계발광소자(210)에 있어서, 상기 제 1 전극(220)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)를 사용할 수 있다. 또한, 전면발광 구조일 경우, 반사막을 더 포함할 수 있다.In the organic light emitting diode 210, the first electrode 220 may use indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). In addition, in the case of a top emission structure, it may further include a reflective film.

상기 유기막층(230)은 적어도 발광층을 포함하며, 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층 또는 전자주입층중 어느 하나 이상의 층을 추가로 포함할 수 있다. The organic layer 230 may include at least a light emitting layer, and may further include any one or more layers of a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, or an electron injection layer.

상기 제 2 전극(240)은 일함수가 낮은 Mg, Ag, Al, Ca 및 이들의 합금 중 어느 하나 이상으로 사용할 수 있다. The second electrode 240 may be used as any one or more of Mg, Ag, Al, Ca, and alloys thereof having a low work function.

또한, 상기 유기전계발광소자(210)는 반도체층, 게이트 전극 및 소스/드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.In addition, the organic light emitting diode 210 may further include a thin film transistor including a semiconductor layer, a gate electrode, and a source / drain electrode.

상기 박막 트랜지스터는 반도체층 상부에 게이트 전극이 형성되는 탑(top) 게이트 구조의 박막 트랜지스터를 형성할 수 있고, 이와는 달리, 게이트 전극이 반도체층 하부에 위치하는 바텀(bottom) 게이트 구조의 박막 트랜지스터를 형성할 수도 있다.The thin film transistor may form a thin film transistor having a top gate structure in which a gate electrode is formed on the semiconductor layer. Alternatively, the thin film transistor having a bottom gate structure in which the gate electrode is positioned below the semiconductor layer may be formed. It may be formed.

이어서, 상기 유기전계발광소자(210)을 덮는 보호막(250)을 형성할 수 있다. 상기 보호막(250)은 상기 유기전계발광소자(210)를 외부의 물리적 화학적 자극으로부터 보호하기 위한 막으로 유기막, 무기막 또는 이들의 복합막으로 형성할 수 있다.Subsequently, the passivation layer 250 may be formed to cover the organic light emitting diode 210. The passivation layer 250 may be formed of an organic layer, an inorganic layer, or a composite layer thereof to protect the organic light emitting diode 210 from external physical and chemical stimuli.

이어서, 도 3을 참조하면, 봉지기판(260)을 제공한다. 상기 봉지기판(260)은 절연 유리 또는 플라스틱일 수 있다. 이어 상기 봉지기판(260)의 일부 영역에 홈(270)(groove)을 형성한다. 보다 자세하게는 상기 홈(270)은 상기 기판(200)의 화소영역(Ⅰ)을 둘러싸는 영역에 대응되는 상기 봉지기판(260)의 일면에 형성된다. 바람직하게는 상기 화소영역(Ⅰ)을 완전히 둘러싸도록 형성한다. 3, an encapsulation substrate 260 is provided. The encapsulation substrate 260 may be insulating glass or plastic. A groove 270 is formed in a portion of the encapsulation substrate 260. In more detail, the groove 270 is formed on one surface of the encapsulation substrate 260 corresponding to a region surrounding the pixel region I of the substrate 200. Preferably it is formed so as to completely surround the pixel region (I).

이때, 상기 홈(270)은 식각(etching), 샌드블래스팅(sand blasting) 또는 몰딩(molding)법을 사용하여 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 홈(270)의 형상은 한정되지는 않지만 실런트가 있는 영역은 그 각이 완만하여 실런트가 홈으로 흘러들어오기 쉽고, 글라스 프릿이 있는 영역은 그 각이 수직으로 형성되어 흘러들어온 실런트가 글라스 프릿에 접촉하기 어렵도록 형성하는 것이 바람직하다.In this case, the groove 270 may be formed using etching, sand blasting, or molding, but is not limited thereto. In addition, the shape of the groove 270 is not limited, but the sealant region has a gentle angle so that the sealant easily flows into the groove, and the region with the glass frit has a sealant which is formed vertically. It is preferable to form so that it may be hard to contact glass frit.

더 나아가서 상기 홈(270)은 20 내지 300㎛의 깊이(d)를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는 상기 홈(270)의 깊이(d)가 20㎛이내이면, 추후 형성되는 실런트가 상기 홈을 채우면서 글라스 프릿에 접촉할 수 있고, 상기 홈(270)의 깊이(d)가 300㎛이상이면, 상기 봉지기판(260)의 내구성이 저하되는 단점이 있다. 또한, 상기 홈(270)은 0.1 내지 5mm의 폭(w)을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는 상기 홈(270)의 폭이 0.1mm이내이면, 추후 형성되는 실런트가 상기 홈을 채우면서 글라스 프릿에 접촉할 수 있고, 상기 홈(270)의 폭이 5mm이상이면, 상기 유기전계발광표시장치가 불필요하게 커지는 단점이 있다.Furthermore, the groove 270 is preferably formed to have a depth (d) of 20 to 300㎛. This means that if the depth d of the groove 270 is within 20 μm, the sealant formed later may contact the glass frit while filling the groove, and if the depth d of the groove 270 is 300 μm or more, The durability of the encapsulation substrate 260 is lowered. In addition, the groove 270 is preferably formed to have a width (w) of 0.1 to 5mm. If the width of the groove 270 is less than 0.1 mm, the sealant formed later may contact the glass frit while filling the groove, and if the width of the groove 270 is 5 mm or more, the organic light emitting display device Has the disadvantage of becoming unnecessarily large.

이어서, 상기 봉지기판(260)의 상기 홈(270)의 외주를 따라 글라스 프릿(280)을 형성한다. 상기 글라스 프릿(280)은 산화칼륨(K2O), 삼산화안티몬(Sb2O3), 산화아연(ZnO), 이산화티타늄(TiO2), 삼산화알루미늄(Al2O3), 삼산화텅스 텐(WO3), 산화주석(SnO), 산화납(PbO), 오산화바나듐(V2O5), 삼산화철(Fe2O3), 오산화인(P2O5), 삼산화이붕소(B2O3) 및 이산화규소(SiO2)로 이루어진 군에서 선택된 1종의 물질 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 글라스 프릿(280)은 스크린 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성할 수 있다. 이때, 상기 글라스 프릿의 높이는 10 내지 300㎛로 형성하는 것이 바람직이하다. 이는 상기 글라스 프릿(280)의 높이가 10㎛이하이면, 상기 봉지기판(260)과 상기 유기전계발광소자(210)가 접촉하게 되어 소자의 신뢰성을 저하시킬 수 있고, 상기 글라스 프릿(280)의 높이가 300㎛이상이면, 유기전계발광표시장치의 두께가 불필요하게 두꺼워지는 단점이 있기 때문이다.Subsequently, the glass frit 280 is formed along the outer circumference of the groove 270 of the encapsulation substrate 260. The glass frit 280 is potassium oxide (K 2 O), antimony trioxide (Sb 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), titanium dioxide (TiO 2 ), aluminum trioxide (Al 2 O 3 ), tungsten trioxide ( WO 3 ), tin oxide (SnO), lead oxide (PbO), vanadium pentoxide (V 2 O 5 ), iron trioxide (Fe 2 O 3 ), phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), diboride trioxide (B 2 O 3 ) And silicon dioxide (SiO 2 ) may be composed of one material selected from the group consisting of or a combination thereof. In addition, the glass frit 280 may be formed by screen printing or dispensing. At this time, the height of the glass frit is preferably formed to 10 to 300㎛. If the height of the glass frit 280 is 10 μm or less, the encapsulation substrate 260 and the organic light emitting diode 210 may come into contact with each other, thereby reducing the reliability of the device. If the height is 300 μm or more, there is a disadvantage in that the thickness of the organic light emitting display device becomes unnecessarily thick.

이어서, 상기 봉지기판(260)의 상기 홈(270)에 의해 정의된 영역 내에 실런트(290)를 형성한다. 상기 형성된 실런트(290)는 상기 기판(200)의 화소영역(Ⅰ)에 대응하여 위치한다. Subsequently, the sealant 290 is formed in a region defined by the groove 270 of the encapsulation substrate 260. The formed sealant 290 is positioned corresponding to the pixel region I of the substrate 200.

이때, 상기 실런트(290)는 UV 경화형 또는 열경화형의 물질을 사용할 수 있고, 예를 들어, 아크릴계 수지 또는 폴리이미드계 수지를 사용할 수 있으나, 바람직하게는 우레탄 아크릴을 사용할 수 있다. In this case, the sealant 290 may be a UV curable or thermosetting material, for example, an acrylic resin or a polyimide resin may be used, but urethane acryl may be preferably used.

또한, 상기 실런트(290)는 투명실런트임이 바람직하다. 이로써, 상기 유기전계발광소자(210)로부터 방출되는 빛은 상기 봉지기판(260)을 통해서 외부로 방출될 수 있다. 즉, 전면발광형 유기전계발광표시장치를 구현할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 상기 기판(200)을 통해 빛을 방출하는 배면발광형 또는 상기 기 판(200) 및 상기 봉지기판(260) 모두를 통해 빛을 방출하는 양면발광형 유기전계발광표시장치를 구현하는 것도 가능하다.In addition, the sealant 290 is preferably a transparent sealant. As a result, light emitted from the organic light emitting diode 210 may be emitted to the outside through the encapsulation substrate 260. That is, a top emission type organic light emitting display device can be implemented. However, the present invention is not limited thereto, and a double emission type organic light emitting display device emitting light through both the substrate 200 and the encapsulation substrate 260 may emit light through the substrate 200. It is also possible to implement.

이어서, 도 4를 참조하면, 상기 글라스 프릿(280) 및 실런트(290)가 형성된 봉지기판(260)을 상기 글라스 프릿(280) 및 실런트(290)가 상기 기판(200)을 향하도록 배치하고, 상기 기판(200)과 봉지기판(260)에 압력을 가하여 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판(200)과 봉지기판(260)을 합착한다.Subsequently, referring to FIG. 4, the sealing substrate 260 on which the glass frit 280 and the sealant 290 are formed is disposed such that the glass frit 280 and the sealant 290 face the substrate 200. 5, the substrate 200 and the encapsulation substrate 260 are attached to each other by applying pressure to the substrate 200 and the encapsulation substrate 260.

이때, 상기 실런트(290)는 상기 기판(200) 상에 형성된 유기전계발광소자(210)를 덮게 된다. 이와 동시에 상기 실런트(290)는 상기 압력에 의해 상기 화소영역(Ⅰ)의 외측 방향으로 밀려난다. 그러나, 상기 외측방향으로 밀려나는 실런트(290)는 상기 홈(270)을 만나게 되고, 상기 홈(270)을 채우면서 외측진행을 멈추게 된다.In this case, the sealant 290 covers the organic light emitting diode 210 formed on the substrate 200. At the same time, the sealant 290 is pushed outward from the pixel region I by the pressure. However, the sealant 290 pushed outwards meets the groove 270, and stops the outside progression while filling the groove 270.

이로써, 상기 글라스 프릿(280)에까지 상기 실런트(290)가 밀려나는 현상을 막아 상기 글라스 프릿(280)이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해서, 상기 홈(270)을 형성함으로써, 상기 실런트(290)가 형성되는 영역을 용이하게 제어할 수 있다. 따라서, 상기 글라스 프릿(280)이 오염되는 것을 방지할 수 있어서 추후 글라스 프릿에 레이저를 조사할 때, 상기 실런트가 레이저의 고열에 손상되어 상기 글라스 프릿이 박리되는 단점을 방지할 수 있다.As a result, the sealant 290 may be prevented from being pushed down to the glass frit 280 to prevent the glass frit 280 from being contaminated. In other words, by forming the groove 270, an area in which the sealant 290 is formed can be easily controlled. Therefore, the glass frit 280 may be prevented from being contaminated, so that when the laser is irradiated to the glass frit later, the sealant may be damaged by the high temperature of the laser, thereby preventing the glass frit from peeling off.

이어서, 상기 글라스 프릿(280)에 레이저를 조사하여, 상기 글라스 프릿(280)을 용융하고 고상화하여 상기 기판(200)과 봉지기판(260)을 접착한다. Subsequently, the glass frit 280 is irradiated with laser to melt and solidify the glass frit 280 to bond the substrate 200 to the encapsulation substrate 260.

다음에, 상기 실런트(290)에 열 또는 UV를 조사함으로써, 상기 실런트(290) 를 경화시킨다. Next, the sealant 290 is cured by irradiating heat or UV to the sealant 290.

본 발명의 실시 예에서는 상기 글라스 프릿에 레이저를 조사한 후, 상기 실런트에 UV를 조사하여 경화하였지만, 이와는 달리, 상기 실런트에 UV를 조사하여 상기 실런트를 경화시킨 후, 상기 글라스 프릿에 레이저를 조사하여 상기 글라스 프릿을 용융하고 고상화할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the glass frit is irradiated with a laser, and then the sealant is irradiated with UV to cure. Alternatively, the sealant is irradiated with UV to cure the sealant, and then the glass frit is irradiated with a laser. The glass frit can be melted and solidified.

이로써, 본 발명의 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치를 완성한다.Thus, the organic light emitting display device according to the embodiment of the present invention is completed.

상기와 같이, 봉지기판의 일부 영역에 홈을 형성함으로써, 실런트가 글라스 프릿을 오염시키는 것을 방지할 수 있어서 글라스 프릿에 레이저를 조사할 때, 레이저의 고열에 의해 실런트가 손상되고 이에 따라 글라스 프릿이 박리되어 접착력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.As described above, by forming a groove in a portion of the sealing substrate, it is possible to prevent the sealant from contaminating the glass frit, so that when the laser is irradiated to the glass frit, the sealant is damaged by the high heat of the laser and thus the glass frit It can prevent that peeling and the adhesive force fall.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.The present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, but is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

따라서, 본 발명의 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법은 기판과 봉지기판을 글라스 프릿으로 봉지하는 경우에 글라스 프릿의 접착력이 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the organic light emitting display device and the manufacturing method thereof according to the present invention have an effect of preventing the adhesive strength of the glass frit from being lowered when the substrate and the sealing substrate are encapsulated with the glass frit.

Claims (16)

화소영역 및 비화소영역을 구비하는 기판;A substrate having a pixel region and a non-pixel region; 상기 화소영역의 기판 상에 위치하는 유기전계발광소자;An organic light emitting diode disposed on the substrate of the pixel region; 상기 기판을 봉지하는 봉지기판;An encapsulation substrate encapsulating the substrate; 상기 기판과 봉지기판 사이에 위치하며, 상기 유기전계발광소자를 덮는 실런트;를 포함하며,And a sealant disposed between the substrate and the encapsulation substrate and covering the organic light emitting diode. 상기 비화소영역은 상기 봉지기판의 일면에 위치하며, 상기 실런트의 외주를 따라 위치하는 홈; 및The non-pixel region is located on one surface of the encapsulation substrate and is located along an outer circumference of the sealant; And 상기 기판과 봉지기판 사이에 위치하며, 상기 홈의 외주를 따라 위치하는 글라스 프릿;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.And a glass frit positioned between the substrate and the encapsulation substrate and positioned along an outer circumference of the groove. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홈은 상기 실런트의 외주 전체에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.And the groove is located in the entire outer circumference of the sealant. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홈은 20 내지 300㎛의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표 시장치.The groove has an organic light emitting display market value, characterized in that having a depth of 20 to 300㎛. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홈은 0.1 내지 5mm의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.The groove has an organic light emitting display device having a width of 0.1 to 5mm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유기전계발광소자는 반도체층, 게이트 전극 및 소스/드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.The organic light emitting display device further comprises a thin film transistor including a semiconductor layer, a gate electrode, and a source / drain electrode. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 글라스 프릿은 산화칼륨(K2O), 삼산화안티몬(Sb2O3), 산화아연(ZnO), 이산화티타늄(TiO2), 삼산화알루미늄(Al2O3), 삼산화텅스텐(WO3), 산화주석(SnO), 산화납(PbO), 오산화바나듐(V2O5), 삼산화철(Fe2O3), 오산화인(P2O5), 삼산화이붕소(B2O3) 및 이산화규소(SiO2)로 이루어진 군에서 선택된 1종의 물질 또는 이들의 조합으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.The glass frit includes potassium oxide (K 2 O), antimony trioxide (Sb 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), titanium dioxide (TiO 2 ), aluminum trioxide (Al 2 O 3 ), tungsten trioxide (WO 3 ), Tin oxide (SnO), lead oxide (PbO), vanadium pentoxide (V 2 O 5 ), iron trioxide (Fe 2 O 3 ), phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), diboron trioxide (B 2 O 3 ) and silicon dioxide An organic light emitting display device, characterized in that the material is selected from the group consisting of (SiO 2 ) or a combination thereof. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 글라스 프릿의 높이는 10 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.The height of the glass frit is an organic light emitting display device, characterized in that 10 to 300㎛. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 글라스 프릿은 상기 기판 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.The glass frit is positioned outside the substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실런트는 UV경화형 또는 열경화형인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.The sealant is an organic light emitting display device, characterized in that UV curing or thermosetting. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실런트는 투명실런트인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.The sealant is an organic light emitting display device, characterized in that the transparent sealant. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유기전계발광소자를 덮는 보호막을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.The organic light emitting display device of claim 1, further comprising a passivation layer covering the organic light emitting display device. 화소영역 및 비화소영역을 구비하는 기판을 제공하는 단계;Providing a substrate having a pixel region and a non-pixel region; 상기 화소영역의 기판 상에 유기전계발광소자를 형성하는 단계;Forming an organic light emitting display device on the substrate in the pixel region; 상기 기판에 대향하는 봉지기판을 제공하는 단계;Providing an encapsulation substrate opposite the substrate; 상기 기판의 화소영역을 둘러싸는 영역에 대응되는 상기 비화소영역의 봉지기판의 일부영역에 홈을 형성하는 단계;Forming a groove in a partial region of the encapsulation substrate of the non-pixel region corresponding to the region surrounding the pixel region of the substrate; 상기 봉지기판의 상기 홈으로 정의된 영역 외에 글라스 프릿을 형성하는 단계;Forming a glass frit in addition to a region defined by the groove of the encapsulation substrate; 상기 봉지기판의 상기 홈으로 정의된 영역 내에 실런트를 형성하는 단계; 및Forming a sealant in a region defined by the groove of the encapsulation substrate; And 상기 기판과 상기 봉지기판을 합착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.And bonding the substrate and the encapsulation substrate to each other. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 기판과 봉지기판을 합착한 후, 상기 글라스 프릿에 레이저를 조사하고, 상기 실런트를 경화시키는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.And after bonding the substrate and the encapsulation substrate, irradiating a laser to the glass frit and curing the sealant. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 홈을 형성하는 것은 식각, 샌드블래스팅 또는 몰딩법을 사용하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.The method of manufacturing an organic light emitting display device according to claim 1, wherein the groove is formed by etching, sand blasting, or molding. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 유기전계발광소자를 형성한 후, 상기 유기전계발광소자를 덮는 보호막을 형성하는 것을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.And after forming the organic light emitting display device, forming a protective film covering the organic light emitting display device. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 글라스 프릿은 스크린 인쇄법 또는 디스펜싱법을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.The glass frit is formed using a screen printing method or a dispensing method.
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