KR100715725B1

KR100715725B1 - Chip Mounter

Info

Publication number: KR100715725B1
Application number: KR1020027005290A
Authority: KR
Inventors: 야마우치아키라
Original assignee: 토레 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date: 1999-11-30
Filing date: 2000-11-29
Publication date: 2007-05-08
Also published as: KR20020042741A; WO2001041208A1; JP4610150B2

Abstract

칩을 기판에 실장하는 칩 실장장치에 있어서, 칩을 유지하는 기능을 갖고, 서로 직교하는 X, Y 및 Z축 방향 중 Z축 방향으로 이동하여 칩을 기판에 압착시키는 헤드(1)와, 기판을 유지하는 기능을 갖고, X, Y축 방향과 Z축 주위의 θ방향 중 적어도 일방향으로 자유롭게 구동되며, 칩을 기판의 소정 위치에 실장하도록, X축, Y축 및 θ방향 중 구동 가능한 방향으로 구동되어, 위치 맞추기 미세조정이 행해지도록 구성되어 있는 스테이지(2)를 구비한다. 헤드(1)의 프레임에 요구되는 강성이 경감되며, 헤드(1)의 중량의 경량화가 도모되고, 헤드(1)의 중량 증가에 기인하는 강성 증가 등의 제한을 해소할 수 있으며, 이동시의 스테이지(2)의 진동 등의 발생도 방지할 수 있으므로, 칩을 기판의 소정 위치에 고속이면서 높은 정밀도로 실장할 수 있다.A chip mounting apparatus for mounting a chip on a substrate, comprising: a head (1) having a function of holding the chip and moving in the Z axis direction among the X, Y, and Z axis directions orthogonal to each other to press the chip onto the substrate; And freely driven in at least one of the θ directions around the X, Y and Z axes, and in a driveable direction among the X, Y and θ directions to mount the chip at a predetermined position on the substrate. It is provided with the stage 2 comprised so that it may be driven and aligning fine adjustment performed. The rigidity required for the frame of the head 1 can be reduced, the weight of the head 1 can be reduced, and the limitations such as the increase in rigidity due to the weight increase of the head 1 can be removed, and the stage during movement can be eliminated. Since generation of vibration and the like of (2) can also be prevented, the chip can be mounted at a predetermined position on the substrate at high speed and with high accuracy.

기판, 실장장치, 칩마운트, 칩, 스테이지, 헤드Board, Mounting Device, Chip Mount, Chip, Stage, Head

Description

Chip Mounter

본 발명은 반도체칩 등의 칩을 액정기판이나 기타 회로기판 등 각종 기판에 실장하는 칩 실장장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip mounting apparatus for mounting chips such as semiconductor chips on various substrates such as liquid crystal substrates and other circuit boards.

종래 알려진 바와 같이, 액정기판이나 기타 회로기판(이하, 단지 기판이라 한다)에 반도체칩 등의 칩을 본딩하는 칩 실장장치가 있다.As is known in the art, there is a chip mounting apparatus for bonding a chip such as a semiconductor chip to a liquid crystal substrate or other circuit board (hereinafter, simply referred to as a substrate).

그 일례를 제5도 및 제6도를 참조하여 설명한다. 제5도는 종래의 칩 실장장치에 있어서 위치 맞추기(alignment) 미세조정 구성을 나타내는 개략 사시도이며, 제6도는 종래의 스테이지 위에 연질기판을 고정하는 방법을 나타내는 개략 측면도이다.An example thereof will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a schematic perspective view showing a configuration of fine alignment in a conventional chip mounting apparatus, and FIG. 6 is a schematic side view showing a method of fixing a soft substrate on a conventional stage.

이 칩 실장장치는, 제5도에 도시된 바와 같이, 스테이지(21)와 테이블(22)과 헤드(23)를 구비하고 있다. 스테이지(21)는 기판을 지지하는 것이다. 테이블(22)은 스테이지(21)를 지지하는 동시에, 기판을 지지하고 있는 스테이지(21)를 단일 기준 위치로서의 실장위치로 반송하도록 서로 직교하는 X, Y, Z축 방향 중 X, Y축 방향으로 자유롭게 이동하도록 구성되어 있다. 헤드(23)는 X, Y, Z축 방향으로 자유롭게 이동되며, 또한 Z축 주위의 θ방향으로 자유롭게 회동(回動)하도록 구성되고, 칩을 스테이지(21) 위의 기판의 소정 위치에 압착하는 기능을 구비한 것이다. This chip mounting apparatus is provided with the stage 21, the table 22, and the head 23, as shown in FIG. The stage 21 supports the substrate. The table 22 supports the stage 21 and in the X, Y and Z axis directions of the X, Y and Z axis directions orthogonal to each other so as to convey the stage 21 supporting the substrate to the mounting position as a single reference position. It is configured to move freely. The head 23 is freely moved in the X, Y, and Z axis directions, and is configured to freely rotate in the θ direction around the Z axis, and compresses the chip at a predetermined position of the substrate on the stage 21. It is equipped with a function.

상술한 스테이지(21)와 테이블(22)과 헤드(23)로 구성된 것은, 예컨대 칩을 기판에 실장(가압착)하는 실장공정에 배치되어 있다. 이 실장공정으로서는, 예컨대 칩이 실장되는 기판의 실장부위에, 미리 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 NCF(Non- Conductive Film) 등의 접착제가 장착된 기판에 대하여, 그 실장부위에 접착제를 통하여 칩을 실장(가압착)하기 위한 공정 등을 들 수 있다. 일반적으로, 이 실장공정의 전(前)공정으로서, 칩을 실장하려고 하는 기판의 실장부위에, 미리 AFC 또는 NCF 등의 접착제를 장착하여 두는 접착제 장착공정이 있고, 이 실장공정의 후공정으로서, 기판에 실장(가압착)된 칩에 대하여 본압착(本壓着)을 행하는 본압착공정이 있다.What is comprised of the stage 21, the table 22, and the head 23 mentioned above is arrange | positioned, for example in the mounting process which mounts (presses) a chip to a board | substrate. In this mounting step, for example, a chip is mounted on a mounting portion of a substrate on which a chip is mounted, on a substrate having an adhesive such as an anisotropic conductive film (ACF) or a non-conductive film (NCF) in advance, via an adhesive on the mounting portion. And a step for mounting (pressing). In general, as a pre-process of this mounting step, there is an adhesive mounting step of attaching an adhesive such as AFC or NCF in advance to the mounting portion of the substrate on which the chip is to be mounted, and as a post-process of this mounting step, There is a main compression step of performing main compression on a chip mounted on a substrate.

여기서, 상술한 실장공정에 있어서 위치 맞추기(alignment) 미세조정의 동작을 일례로서 설명한다. 테이블(22)은 기판을 지지하고 있는 스테이지(21)를 단일 실장위치에 위치하도록 X, Y축 방향으로 이동시킨다. 헤드(23)는 기판에 실장해야 할 칩을 그 아래 선단에 흡착 유지한 상태에서, 기준위치에 있는 스테이지(21)의 기판의 칩 실장위치의 윗쪽 위치로 이동된다. 2시야(視野) 카메라는, 상술한 상태에 있는 기판과 칩 사이에 삽입되고, 아래쪽에 위치하는 기판의 실장위치에 관한 인식 마크와, 윗쪽에 위치하는 헤드(23) 선단의 칩의 인식 마크를 촬영한다. 2시야 카메라로 촬영된 그 촬영화상 데이타에 기초하여, 기판과 칩의 위치 맞추기를 위한 보정신호가 생성되고, 헤드(23)로 보내진다. 헤드(23)는 그 보정신호에 기초하여 X, Y축 방향 및 Z축 주위의 θ방향으로 미세조정되어 위치 맞추기 미세조정이 행해진다. 이와 같이, 헤드(23)의 위치 맞추기 미세조정 후에, 2시야 카메라를 후퇴시 키고, 헤드(23)를 기판 쪽으로 하강시켜, 헤드(23) 선단의 칩을 기판의 칩 실장위치에 접촉시켜 압착하고, 칩을 기판의 칩 실장위치에 실장하도록 하고 있었다.Here, the operation of alignment fine adjustment in the above-described mounting process will be described as an example. The table 22 moves the stage 21 supporting the substrate in the X and Y axis directions so as to be located at a single mounting position. The head 23 is moved to the position above the chip mounting position of the board | substrate of the board | substrate of the stage 21 in the reference position in the state which attracted and hold | maintained the chip | tip which should be mounted to a board | substrate below. The two-view camera is inserted between the substrate and the chip in the above-described state, and recognizes the recognition mark regarding the mounting position of the substrate located below and the recognition mark of the chip at the tip of the head 23 located above. Shoot. Based on the photographed image data photographed by the two-view camera, a correction signal for aligning the substrate and the chip is generated and sent to the head 23. The head 23 is finely adjusted in the X, Y-axis direction and in the θ direction around the Z-axis based on the correction signal, and positioning fine adjustment is performed. In this manner, after fine-tuning the positioning of the head 23, the two-view camera is retracted, the head 23 is lowered toward the substrate, and the chip at the tip of the head 23 is brought into contact with the chip mounting position of the substrate and pressed. The chip is mounted at the chip mounting position of the substrate.

그러나, 헤드(23)는 칩을 압착하는 방향인 Z축 방향 뿐만 아니라, 위치 맞추기 미세조정을 위한 X축, Y축 및 Z축 주위의 θ방향으로도 자유롭게 구동하도록 구성되어 있으므로, 헤드(23) 자체의 중량이 증가하고, 헤드(23)의 프레임의 강성(剛性) 부족에 의한 비틀리는 경향을 수반한다는 결점을 갖고 있었다. 또한, 헤드(23)에는 이동시의 진동 등이 발생한다는 결점도 갖고 있었다. 따라서, 이동시의 진동 등을 저감하기 위하여, 헤드(23)를 슬라이드 이동시키는 슬라이드 이동기구 등의 강인화(强靭化)를 꾀하고, 이에 수반하여 헤드(23)의 프레임 구성이 크게 되어 있었다. 그 결과, 위치 맞추기 미세조정이 헤드(23) 이동시의 관성 증가 등에 의하여 제한되고, 위치 맞추기 미세조정시간 7초, 위치 맞추기 정밀도 7마이크로미터가 한계이며, 고속이면서 높은 정밀도로 실장할 수 없다는 결점을 갖고 있었다.However, since the head 23 is configured to drive freely not only in the Z-axis direction, which is the direction in which the chips are pressed, but also in the θ direction around the X-axis, Y-axis, and Z-axis for positioning fine adjustment, the head 23 It had a drawback that the weight of itself increased and accompanied the tendency to twist due to the lack of rigidity of the frame of the head 23. Moreover, the head 23 also had the drawback that vibration, etc. at the time of a movement generate | occur | produce. Therefore, in order to reduce the vibration etc. at the time of a movement, toughening of the slide moving mechanism which slides the head 23 etc. was aimed at, and with this, the frame structure of the head 23 was enlarged. As a result, the alignment fine adjustment is limited by the increase of the inertia during the movement of the head 23, and the limitation of the alignment fine adjustment time of 7 seconds and the alignment accuracy of 7 micrometers is limited, and it is impossible to mount at high speed and high precision. Had.

또한, 기판의 대형화에 수반하여, 대형기판의 복수 개소의 위치에 칩을 압착할 필요가 생기고 있지만, 상술한 실장공정에 있어서는 테이블(22) 위의 스테이지(21)는, 규정된 평면 위의 1개소의 실장위치에 위치하도록 반송될 뿐이므로, 여러 개의 위치에서 압착될 필요가 있는 대형의 기판을, 스테이지(21) 쪽을 이동시켜 대응하도록 할 수 없다는 결점을 갖고 있었다.In addition, with the increase of the size of the substrate, it is necessary to press the chips at the positions of a plurality of positions of the large size substrate. However, in the above-described mounting process, the stage 21 on the table 22 is one on the prescribed plane. Since it is only conveyed so that it may be located in a mounting position of a location, it had a drawback that the large board | substrate which needs to be crimped in several positions cannot be moved and respond | corresponds to the stage 21 side.

또한, 예컨대 FPC(Flexible Printed Circuit)로 대표되는 바와 같은 유연성이 있는 연질기판에 대하여 칩을 실장하는 실장공정은, 이하와 같이 행해지고 있었다. 제6도에 도시된 바와 같이, 스테이지(21)의 연질기판을 올려놓은 쪽의 전체면 에는, 복수 개소에 걸쳐 흡착구(25)가 설치되어 있고, 스테이지(21)의 전체면의 이들 흡착구(25)로 연질기판(FS)을 흡착하므로써, 스테이지(21)에 연질기판(FS)을 고정한다. 이렇게 하여 스테이지(21)에 흡착되어 고정된 연질기판에 대하여, 헤드(23) 쪽에서 위치 맞추기 미세조정을 한 후에, 헤드(23)를 하강시켜 그 헤드(23)의 선단에 흡착 유지된 칩을 연질기판에 실장(가압착)하고 있다. 그러나, 스테이지(21)의 전체면에서 연질기판(FS)을 흡착하여 고정하고 있으므로, 연질기판(FS)에 주름(24)이나 들뜸이 생기고, 그 상태에서 칩(C)이 실장되기 때문에 칩(C)의 실장 불량이나 접착 미스의 원인이 된다는 결점도 있었다.In addition, a mounting process for mounting a chip on a flexible flexible substrate as represented by, for example, FPC (Flexible Printed Circuit) has been performed as follows. As shown in FIG. 6, the adsorption port 25 is provided in the whole surface of the stage on which the soft substrate of the stage 21 is placed, and these adsorption ports of the whole surface of the stage 21 are provided. By adsorbing the soft substrate FS at 25, the soft substrate FS is fixed to the stage 21. In this way, after the positioning fine adjustment is performed on the side of the head 23 with respect to the soft substrate adsorbed and fixed to the stage 21, the head 23 is lowered to soften the chip adsorbed and held at the tip of the head 23. It is mounted on the board (press bonding). However, since the soft substrate FS is adsorbed and fixed on the entire surface of the stage 21, wrinkles 24 and floating are generated on the soft substrate FS, and the chip C is mounted in that state. There also existed a fault that it was the cause of the mounting failure of C) and an adhesive miss.

본 발명은 이와 같은 결점에 초점을 맞춘 것으로서, 칩을 기판의 소정 위치에 고속이면서 높은 정밀도로 실장 가능한 칩 실장장치를 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a chip mounting apparatus capable of mounting a chip at a predetermined position on a substrate at high speed and with high precision.

또한, 본 발명은 칩의 실장 불량이나 접착 미스가 없는 생산신뢰성을 높인 칩 실장장치를 제공함에 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a chip mounting apparatus having improved production reliability without chip mounting defects or adhesive misses.

또한, 본 발명은 대형기판에도 대응 가능하고, 스테이지의 위치 맞추기 자유도를 높인 칩 실장장치를 제공함에 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a chip mounting apparatus capable of coping with a large substrate and increasing the degree of freedom in aligning a stage.

본 발명은 한 개 이상의 칩을 기판의 실장위치에 실장하는 칩 실장장치에 있어서, 칩을 유지하는 기능을 갖고, 서로 직교하는 X, Y 및 Z축 방향 중의 Z축 방향으로 자유롭게 이동하도록 구성되며, Z축 방향으로 이동하므로써 칩을 기판에 압착시키는 기능을 갖는 헤드와, 기판을 유지하는 기능을 갖고, X, Y축 방향과 Z축 주위의 θ방향 중 적어도 한 방향으로 자유롭게 구동하도록 구성되며, 칩을 기판의 소정 위치에 실장하도록, X축, Y축 및 θ방향 중 구동 가능한 방향으로 구동되어, 위치 맞추기 미세조정이 행해지도록 구성되어 있는 스테이지를 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a chip mounting apparatus for mounting one or more chips at a mounting position of a substrate, the chip mounting apparatus having a function of holding chips, and configured to move freely in the Z-axis direction in the X, Y and Z-axis directions orthogonal to each other, A head having a function of compressing the chip to the substrate by moving in the Z-axis direction, and having a function of holding the substrate, and configured to freely drive in at least one of X, Y-axis directions and the θ direction around the Z-axis, and the chip And a stage configured to be driven in a driveable direction among the X-axis, Y-axis, and θ-direction so as to mount at a predetermined position on the substrate, and to perform alignment fine adjustment.

즉, 본 발명에 의하면, 헤드를 Z축 방향으로만 이동하도록 구성하고 있기 때문에, 헤드를 유지하고 있는 장치 프레임에 요구되는 강성이 경감되며, 헤드 중량의 경량화가 도모되고, 스테이지를, X, Y축 방향과 Z축 주위의 θ방향 중 적어도 한 방향으로 자유롭게 구동하게 하여, 위치 맞추기(alignment) 미세조정을 행하도록 구성되어 있기 때문에, 헤드의 중량 증가에 기인하는 관성 증가 등의 제한을 해소할 수 있고, 평면방향(X축과 Y축을 포함한 평면방향)으로 안정한 스테이지를, X축, Y축 및 θ방향 중 구동 가능한 방향으로 구동하여 위치 맞추기 미세조정을 행하므로, 이동시의 스테이지의 진동 등의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 칩을 기판의 소정 위치로 고속이면서 높은 정밀도로 실장할 수 있다.That is, according to the present invention, since the head is configured to move only in the Z-axis direction, the rigidity required for the apparatus frame holding the head is reduced, the weight of the head is reduced, and the stage is X, Y It is configured to perform the alignment fine adjustment by freely driving in at least one of the θ direction around the axial direction and the Z axis, thereby eliminating limitations such as increased inertia due to weight increase of the head. Since the stage is stable in the plane direction (plane direction including the X axis and the Y axis) in the driveable direction among the X axis, the Y axis, and the θ direction, fine adjustment of the alignment is performed. Can be prevented. Therefore, the chip can be mounted at a high speed and with high precision to a predetermined position on the substrate.

본 발명에 따른 칩 실장장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 스테이지는 X, Y축 방향으로 자유롭게 이동하고, 또한 Z축 주위의 θ방향으로 자유롭게 회동하도록 구성되며, 상기 헤드에 유지된 칩을 기판의 소정 위치에 실장하도록, X축, Y축 및 θ방향으로 구동되어, 위치 맞추기 미세조정이 행해지도록 구성되고 있다. 따라서, 헤드에 유지된 칩을 기판의 소정 위치에 고속이면서 높은 정밀도로 실장할 수 있다.In the chip mounting apparatus according to the present invention, preferably, the stage is configured to move freely in the X and Y-axis directions, and freely rotate in the θ direction around the Z-axis, and the chip held in the head is moved to the substrate. It is configured to be driven in the X-axis, Y-axis, and θ directions so as to be mounted at a predetermined position, so that fine alignment is performed. Therefore, the chip held in the head can be mounted at a high speed and with high accuracy at a predetermined position on the substrate.

본 발명에 따른 칩 실장장치에 있어서, 바람직하게는, 기판에 접착제를 장착하는 장착부와, 접착제가 장착된 기판에 칩을 실장하는 실장부와, 기판에 실장된 칩에 대하여 본압착을 행하는 본압착부 중 적어도 어느 하나를 구비하고, 상기 헤 드와 상기 스테이지로 구성되는 본딩부는, 상기 장착부와 상기 실장부와 상기 본압착부의 적어도 어느 하나에 설치되며, 상기 장착부에 상기 본딩부를 설치한 경우에는, 상기 장착부에 있어서 헤드는 접착제를 기판에 장착시키는 것으로 하고, 상기 실장부에 상기 본딩부를 설치한 경우에는, 상기 실장부에 있어서 헤드는 칩을 유지하는 것으로 하고, 상기 본압착부에 상기 본딩부를 설치한 경우에는, 상기 본압착부에 있어서 헤드는 기판 위의 칩을 본압착하는 것으로 함을 특징으로 한다. 따라서, 접착제 장착공정, 실장공정 및 본압착공정 중 어느 공정에 있어서도, 접착제나 칩 등을 기판의 소정 위치에 고속이면서 높은 정밀도로 실장(장착 및 본압착)할 수 있다. In the chip mounting apparatus according to the present invention, preferably, a mounting portion for attaching the adhesive to the substrate, a mounting portion for mounting the chip on the substrate on which the adhesive is mounted, and a main compression method for performing main compression on the chip mounted on the substrate In the case of having at least one of the parts, the bonding part constituted by the head and the stage is provided in at least one of the mounting part, the mounting part, and the main crimping part, and when the bonding part is provided in the mounting part, In the mounting portion, the head mounts the adhesive to the substrate. When the bonding portion is provided in the mounting portion, the head holds the chip in the mounting portion, and the bonding portion is provided in the main compression portion. In one case, the head in the main compression section is characterized in that the main compression of the chip on the substrate. Therefore, in any of the adhesive mounting step, the mounting step, and the main compression step, the adhesive or the chip can be mounted (mounted and main pressed) at a high speed and with high accuracy at a predetermined position on the substrate.

본 발명에 따른 칩 실장장치에 있어서, 상기 접착제는, 예컨대 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 NCF(Non- Conductive Film)인 것을 특징으로 한다. 따라서, ACF 또는 NCF 등의 접착제를 기판의 소정 위치에 고속이면서 높은 정밀도로 실장할 수 있다.In the chip mounting apparatus according to the present invention, the adhesive may be, for example, an anisotropic conductive film (ACF) or a non-conductive film (NCF). Therefore, an adhesive agent such as ACF or NCF can be mounted at a high speed with high accuracy at a predetermined position on the substrate.

본 발명에 따른 칩 실장장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 스테이지는, 제1칩을 기판의 제1실장위치에 실장하도록, X축, Y축 및 θ방향으로 구동되며, 위치 맞추기 미세조정이 행해지는 하단 스테이지와, 상기 위치 맞추기 후에는, 상기 하단 스테이지를 고정한 상태에서, X축, Y축 방향으로만 구동되어 제2칩을 상기 제1실장위치와는 별개의 제2실장위치로 실장되도록 이동되는, 상기 하단 스테이지와는 별개의 상단 스테이지를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. 따라서, 복수 개소의 위치에 압착할 필요가 있는 대형기판을, 스테이지 쪽에서 이동시키고, 그 복수 개소의 위치마다 위치 맞추기를 할 수 있도록 그 스테이지를 구성하고 있기 때문에, 대형기판에도 대응 가능하며 스테이지의 위치 맞추기 자유도를 높일 수 있다. In the chip mounting apparatus according to the present invention, preferably, the stage is driven in the X-axis, Y-axis, and θ directions so that the first chip is mounted at the first mounting position of the substrate, and the fine alignment is performed. After the alignment with the lower stage, the lower stage is fixed, the drive is driven only in the X-axis, Y-axis direction so that the second chip is mounted in a second mounting position separate from the first mounting position And a top stage separate from the bottom stage. Therefore, since the stage is configured to move the large substrate that needs to be crimped at a plurality of positions on the stage side and to be aligned for each of the positions of the plurality of positions, the stage is also compatible with the large substrate. You can increase the degree of freedom of matching.

본 발명에 따른 칩 실장장치에 있어서, 상기 기판이, 유연성이 있는 연질기판인 경우, 바람직하게는, 칩을 유지하는 헤드와, 연질기판을 지지하는 스테이지를 갖고, 접착제가 장착된 기판에 칩을 실장하는 실장부를 구비하고, 상기 실장부의 스테이지는, 칩이 실장되어야 할 연질기판의 실장부위를, 그 이면(裏面)에서 지지하는 제1스테이지와, 연질기판의 실장부위의 주위의 부위를 그 이면에서 지지하는, 상기 제1스테이지와는 별개의 제2스테이지를 구비하며, 연질기판의 실장부위를, 그 주위의 부위보다도 상기 헤드에 접근시켜 칩을 실장부위에 압착시키도록, 상기 제1스테이지를 상기 제2스테이지보다도 상승시키든지, 또는 상기 제2스테이지를 상기 제1스테이지보다도 하강시키도록 하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 연질기판의 실장부위에 최적의 인장이 부여되고, 칩의 실장 불량이나 접착 미스를 없앨 수 있으며, 칩의 실장에 따른 생산신뢰성을 높일 수 있다.In the chip mounting apparatus according to the present invention, in the case where the substrate is a flexible flexible substrate, the chip is preferably mounted on a substrate having an adhesive-mounted substrate having a head holding the chip and a stage supporting the flexible substrate. The stage of the mounting portion includes: a first stage for supporting the mounting portion of the flexible substrate on which the chip is to be mounted on the rear surface thereof; and a portion around the mounting portion of the flexible substrate on the rear surface thereof. The first stage is provided with a second stage separate from the first stage, and the mounting portion of the flexible substrate is brought closer to the head than the surrounding portion to compress the chip onto the mounting portion. The second stage may be raised or lowered from the second stage. Therefore, optimum tension is given to the mounting portion of the flexible substrate, the chip mounting failure and adhesive miss can be eliminated, and the production reliability according to the chip mounting can be improved.

본 발명에 따른 칩 실장장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 실장부의 스테이지에 있어 상기 제1스테이지는, 연질기판의 실장부위의 이면을 흡착하는 기능을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. 따라서, 제1스테이지와 연질기판의 실장부위의 이면 사이의 공기를 제거할 수 있고, 칩의 실장 불량이나 접착 미스를 없앨 수 있으며, 칩의 실장에 따른 생산신뢰성을 높일 수 있다.In the chip mounting apparatus according to the present invention, preferably, in the stage of the mounting portion, the first stage has a function of adsorbing the rear surface of the mounting portion of the flexible substrate. Therefore, the air between the first stage and the back surface of the mounting portion of the flexible substrate can be removed, eliminating chip mounting defects and adhesive misses, and improving the reliability of production due to mounting of the chip.

제1도는 본 발명에 따른 칩 실장장치에 있어서 위치 맞추기 미세조정 구성의 일례를 도시한 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing an example of the alignment alignment adjustment structure in the chip mounting apparatus according to the present invention.

제2도는 본 발명에 따른 칩 실장장치의 각 공정의 구성을 도시한 블럭도이다.2 is a block diagram showing the configuration of each process of the chip mounting apparatus according to the present invention.

제3도는 본 발명에 따른 칩 실장장치의 다른 예에 있어서 위치 맞추기 미세조정 구성을 도시한 개략 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing the alignment alignment adjustment structure in another example of the chip mounting apparatus according to the present invention.

제4도는 본 발명에 따른 스테이지 위에 연질기판을 고정하는 방법을 도시한 개략 측면도이다. 4 is a schematic side view illustrating a method of fixing a soft substrate on a stage according to the present invention.

제5도는 종래의 칩 실장장치에 있어서 위치 맞추기 미세조정 구성을 도시한 개략 사시도이다.5 is a schematic perspective view showing the alignment alignment adjustment structure in the conventional chip mounting apparatus.

제6도는 종래의 스테이지 위에 연질기판을 고정하는 방법을 도시한 개략 측면도이다.6 is a schematic side view showing a method of fixing a soft substrate on a conventional stage.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

제1도는 본 발명에 따른 칩 실장장치에 있어서 위치 맞추기(alignment) 미세조정 구성의 일례를 도시한 개략 사시도이다. 제2도는 본 발명에 따른 칩 실장장치의 각 공정의 구성을 도시한 블럭도이다.1 is a schematic perspective view showing an example of an alignment fine adjustment configuration in the chip mounting apparatus according to the present invention. 2 is a block diagram showing the configuration of each process of the chip mounting apparatus according to the present invention.

도시된 바와 같이, 이 칩 실장장치는, 헤드(1)와 스테이지(2)로 구성되어 있는 본딩부(3)를 구비하고 있다. 헤드(1)는 서로 직교하는 X, Y, Z축 방향 중 Z축 방향으로만 자유롭게 이동하도록 구성되며, 칩을 스테이지(2) 위의 기판(S)에 압착하는 기능을 구비한 것이다. 스테이지(2)는 기판(S)을 지지하며, 테이블(4) 위에 배치되어 지지되어 있다. 이 스테이지(2)는 X, Y축 방향으로 자유롭게 이동하며, 또한 Z축 주위의 θ방향으로 자유롭게 회동하도록 구성되고, 칩을 기판(S)의 소정 위치에 실장하도록 X축, Y축 및 θ방향으로 구동되며, 위치 맞추기 미세조정이 행해지도록 구성되어 있다.As shown, this chip mounting apparatus is provided with the bonding part 3 comprised from the head 1 and the stage 2. As shown in FIG. The head 1 is configured to move freely only in the Z-axis direction among the X, Y, and Z-axis directions orthogonal to each other, and has a function of pressing the chip onto the substrate S on the stage 2. The stage 2 supports the substrate S and is disposed on and supported on the table 4. The stage 2 is configured to move freely in the X and Y axis directions, and to rotate freely in the θ direction around the Z axis, and to mount the chip at a predetermined position on the substrate S, in the X, Y and θ directions. It is configured to be driven by the controller, and fine tuning is performed.

여기서 말하는 칩으로서는, 예컨대 IC칩, 반도체 칩, 필름 칩, 필름 테이프 캐리어 패키지, 광소자 부품, 표면실장부품, 웨이퍼 등, 종류나 크기에 관계없이 기판에 접합시키는 모든 형태의 것을 들 수 있다(이하, 편의상 칩(C)이라 한다). 또한, 칩(C)과 기판(S) 사이에 접착제(F)를 넣고, 이 접착제(F)를 개재하여 칩(C)을 기판(S)에 누르므로써, 칩(C)을 기판(S)에 압착시키고 있다. 이 접착제(F)로서는, 예컨대 이방성 도전막으로서의 ACF(Anisotropic Conductive Film) 및 ACP(Anisotropic Conductive Paste)나 NCF(Non- Conductive Film), NCP(Non- Conductive Paste) 등을 들 수 있다. 이 이방성 도전막이라는 것은, 접착·도전·절연이라는 3가지 기능을 동시에 갖는 접속재료로서, 열압착함으로써 막 두께 방향으로는 통전성, 면방향으로는 절연성이라는 전기적 이방성을 갖는 고분자막이며, 접착성 및 절연성을 구비한 고분자 재료중에 도전성 미립자를 혼련하여 형성한 것이다. 또한, NCF나 NCP라는 것은, 접착기능과 절연기능을 갖고, 필름 상 혹은 페이스트 상의 접속재료이다. 또한, 기판(S)으로서는 액정기판이나 기타 회로기판 등을 들 수 있으며, FPC(Flexible Printed Circuit) 등과 같은 유연성이 있는 연질기판도 포함된다.Examples of the chip herein include all types of chips bonded to a substrate regardless of type or size, such as an IC chip, a semiconductor chip, a film chip, a film tape carrier package, an optical device component, a surface mount component, or a wafer (hereinafter, referred to as a chip). For convenience, referred to as chip (C)). Moreover, the adhesive F is inserted between the chip C and the board | substrate S, and the chip C is pressed against the board | substrate S through this adhesive F, and the chip C is pressed by the board | substrate S It is squeezed to. Examples of the adhesive F include an anisotropic conductive film (ACF), an anisotropic conductive paste (ACP), a non-conductive film (NCF), and a non-conductive paste (NCP) as an anisotropic conductive film. This anisotropic conductive film is a connection material having three functions of adhesion, conduction, and insulation at the same time, and is a polymer film having electrical anisotropy of conduction in the film thickness direction and insulation in the surface direction by thermocompression bonding. It is formed by kneading the conductive fine particles in a polymer material having a structure. In addition, NCF and NCP are the connection materials of the film form or the paste which have an adhesive function and an insulation function. Examples of the substrate S include liquid crystal substrates and other circuit boards. Flexible substrates such as flexible printed circuits (FPCs) are also included.

또한, 제2도에 도시된 바와 같이, 이 칩 실장장치는, 예컨대 접착제 장착공 정을 실시하기 위한 장착부(10)와, 실장공정을 실시하기 위한 실장부(11)와, 본압착공정을 실시하기 위한 본압착부(12)를 구비하며, 접착제 장착공정, 실장공정 및 본압착공정을 실시할 수 있도록 구성되어 있다. 접착제 장착공정이라는 함은, 칩(C)을 실장하려고 하는 기판(S)의 실장부위에, 미리 ACF, ACP, NCF 및 NCP 등의 접착제(F)를 장착하여 두는 공정이다. 실장공정이라 함은, 접착제(F)가 장착된 기판(S)에 칩(C)을 실장(가압착)하는 공정이며, 칩(C)은 접착제(F)를 개재하여 기판(S)에 실장된다. 본압착공정이라 함은, 기판(S)에 실장(가압착)된 칩(C)에 대하여 본압착을 행하는 공정이다. 접착제 장착공정을 실시하기 위한 장착부(10)와, 실장공정을 실시하기 위한 실장부(11)와, 본압착공정을 실시하기 위한 본압착부(12)에는, 예컨대 상술한 스테이지(2)와 헤드(1)로 구성되는 본딩부(3)가 각각 개별적으로 배치되어 있다. In addition, as shown in FIG. 2, the chip mounting apparatus includes, for example, a mounting portion 10 for performing an adhesive mounting process, a mounting portion 11 for performing a mounting process, and a main compression process. It is provided with the main crimping | compression-bonding part 12 for it, and is comprised so that an adhesive mounting process, a mounting process, and a main compression process can be performed. An adhesive mounting process is a process of attaching adhesive agents F, such as ACF, ACP, NCF, and NCP, in advance to the mounting part of the board | substrate S to which the chip C is to be mounted. The mounting step is a step of mounting (pressing) the chip C on the substrate S on which the adhesive F is mounted, and the chip C is mounted on the substrate S via the adhesive F. do. The main compression step is a step of performing main compression on the chip C mounted (press-bonded) on the substrate S. FIG. In the mounting portion 10 for carrying out the adhesive mounting step, the mounting portion 11 for carrying out the mounting step, and the main compression section 12 for carrying out the main compression step, for example, the stage 2 and the head described above are provided. The bonding parts 3 comprised by (1) are arrange | positioned individually, respectively.

여기서, 예컨대 상술한 실장(가압착)공정에 있어서 위치 맞추기 미세조정 동작에 대하여 설명한다. 스테이지(2)에는 칩(C)의 실장을 받는 기판(S)이 지지되어 있다. 헤드(1)는 그 아래쪽 선단에, 실장해야 할 칩(C)을 유지하고 있다. 스테이지(2)에 지지된 기판(S)은, 전술한 장착부(10)에 의해 미리 칩(C)을 실장해야 할 기판(S)의 실장위치에 접착제(F)가 장착되어 있다. 스테이지(2)는 헤드(1)에 유지된 칩(C)의 아래쪽 위치에 칩(C)을 실장하도록 하려는 실장위치가 위치하도록, X, Y축 방향으로 이동된다. 인식수단으로서의 2시야 카메라(5)는, 상술한 상태에 있는 기판(S)과 칩(C) 사이에 삽입되어, 아래쪽에 위치하는 기판(S)의 실장위치에 관한 인식 마크와, 윗쪽에 위치하는 헤드(1) 선단의 칩(C)의 인식 마크를 촬영한 다. 여기서 말하는 칩(C)나 기판(S)에 설치된 인식 마크라 함은, 예컨대 구멍, 홈, 인쇄, 흡기공 등, 그 크기나 종류에 관계없이 위치 맞추기를 목적으로 하는 마크로서 인식될 수 있는 모든 형태를 포함한 것이다. 2시야 카메라(5)로 촬영된 그 촬영영상 데이타에 기초하여, 기판(S)과 칩(C)의 위치 맞추기를 위한 보정신호가 생성되고, 스테이지(2)로 보내진다. 스테이지(2)는 그 보정신호에 기초하여 X, Y축 방향 및 Z축 주위의 θ방향으로 위치 맞추기 미세조정한다. 이와같이, 스테이지(2)를 위치 맞추기 미세조정한 후에, 2시야 카메라(5)를 후퇴시키고, 헤드(1)를 기판(S) 쪽(Z축 방향)으로 하강시키며, 헤드(1) 선단의 칩(C)을 기판(S)의 칩 실장위치에 접촉시켜 가압착하고, 칩(C)을 기판(S)의 칩 실장위치에 실장(가압착)한다. Here, for example, the alignment fine adjustment operation in the above-described mounting (pressing) process will be described. The stage 2 is supported with a substrate S on which the chip C is mounted. The head 1 holds the chip C to be mounted at the lower end thereof. As for the board | substrate S supported by the stage 2, the adhesive agent F is attached to the mounting position of the board | substrate S which should mount the chip C previously by the mounting part 10 mentioned above. The stage 2 is moved in the X and Y-axis directions so that the mounting position where the chip C is to be mounted is located at the lower position of the chip C held by the head 1. The two field of view camera 5 as the recognition means is inserted between the substrate S and the chip C in the above-described state, and is a recognition mark regarding the mounting position of the substrate S positioned below, and positioned above. The recognition mark of the chip C at the tip of the head 1 is taken. Recognition marks provided on the chip C and the substrate S herein refer to all marks that can be recognized as marks for the purpose of alignment regardless of their size or type, such as holes, grooves, printing, intake holes, and the like. It includes form. Based on the photographed image data photographed by the two-view camera 5, a correction signal for aligning the substrate S and the chip C is generated and sent to the stage 2. The stage 2 fine-tunes the positioning in the θ direction around the X, Y axis direction and the Z axis based on the correction signal. In this manner, after the stage 2 is finely adjusted for positioning, the two-view camera 5 is retracted, the head 1 is lowered toward the substrate S (Z-axis direction), and the chip at the tip of the head 1 is positioned. (C) is pressed and brought into contact with the chip mounting position of the substrate S, and the chip C is mounted (press-pressed) at the chip mounting position of the substrate S. FIG.

상술한 바와 같이, 헤드(1)를 Z축 방향으로만 이동하도록 구성하고 있으므로, 헤드(1)의 프레임에 요구되는 강성이 경감되며, 헤드(1) 중량의 경량화가 도모되고, 스테이지(2)를, X, Y축 방향 및 Z축 주위의 θ방향으로 자유롭게 구동하여 위치 맞추기(alignment) 미세조정을 행하도록 구성하고 있으므로, 헤드(1)의 중량 증가에 기인하는 관성 증가 등의 제한을 해소할 수 있고, 평면방향(X축과 Y축을 포함한 평면방향)으로 안정한 스테이지(2)를, X축, Y축 및 θ방향 중 구동 가능한 방향으로 구동하여 위치 맞추기 미세조정을 행하므로, 이동시의 스테이지(2)의 진동 등의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 칩(C)을 기판(S)의 소정 위치에 고속이면서 높은 정밀도로 실장할 수 있다. As described above, since the head 1 is configured to move only in the Z-axis direction, the rigidity required for the frame of the head 1 is reduced, the weight of the head 1 is reduced, and the stage 2 Is freely driven in the θ direction around the X, Y axis direction and the Z axis to perform alignment fine adjustment, thereby eliminating restrictions such as an increase in inertia due to an increase in the weight of the head 1. It is possible to drive the stage 2 that is stable in the plane direction (plane direction including the X axis and the Y axis) in the driveable direction among the X axis, the Y axis, and the θ direction, so that fine alignment is performed. The occurrence of vibration and the like of 2) can be prevented. Therefore, the chip C can be mounted at a predetermined position on the substrate S with high speed and high accuracy.

구체적으로는, 종래예에 있어서 위치 맞추기 미세조정시간은 7초이었지만, 본 발명에 있어서 위치 맞추기 미세조정시간은 3.2초이며, 종래에 비하여 대폭적으 로 단축될 수 있다. 또한, 종래예에 있어서 위치 맞추기 정밀도는 7㎛(마이크로미터)이었지만, 본 발명에 있어서 위치 맞추기 정밀도는 3.6㎛(마이크로미터)이며, 종래에 비하여 대폭적으로 위치 맞추기 정밀도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 있어서 위치 맞추기 미세조정은, 종래의 약 절반의 시간으로 단축될 수 있으며, 또한 약 두배의 정밀도로 개선될 수 있을 만큼 우수하다. Specifically, in the prior art, the alignment fine adjustment time was 7 seconds, but in the present invention, the alignment fine adjustment time is 3.2 seconds, which can be significantly shortened as compared with the prior art. Moreover, in the prior art, although the positioning accuracy was 7 micrometers (micrometer), in the present invention, the positioning accuracy is 3.6 micrometers (micrometer), and the positioning accuracy can be improved significantly compared with the past. Therefore, the alignment fine adjustment in the present invention can be shortened to about half the time of the conventional art, and is excellent enough to be improved to about twice the precision.

또한, 멀티미디어화에 수반하는 대용량 수단으로서의 광/전(光/電) 인터페이스가 되는 광모듈에 있어서, 광소자인 실리콘 기판(silicon substrate) 위의 서브미크론 실장, 또한 집적회로의 보다 더 고밀도화를 향한 서브미크론 실장을 가능하게 하는 발판이 되었다. 상기와 같이 안정한 테이블(4) 위의 스테이지(2)에 의해 평면방향의 위치 맞추기 미세조정을 행하므로써, 강성 강화로 인한 중량 증가의 영향도 없어졌다. Further, in an optical module serving as an optical / electric interface as a large-capacity means accompanying multimedia, a submicron mounting on a silicon substrate as an optical element, and also a submicron for higher density of an integrated circuit It has become a springboard to enable mounting. By performing the fine alignment in the planar direction by the stage 2 on the stable table 4 as described above, the influence of the weight increase due to the strengthening of rigidity is also eliminated.

또, 전술한 설명에서는, 본딩부(3)를 실장부(11)에 구비하고 있는 경우를 일례로 들어 설명하였으나, 본딩부(3)를 장착부(10)나 본압착부(12)에 구비한 경우에 있어서도 같은 효과를 갖는다. 예를 들면, 본딩부(3)를 장착부(10)에 구비한 경우에는, 장착부(10)에 있어서 헤드(1)는, 접착제(F)를 기판(S)에 장착하는 것에 해당된다. 이렇게 하여, ACF, ACP, NCF 및 NCP 등의 접착제(F)를 기판(S)의 소정의 장착위치에 고속이면서 높은 정밀도로 장착할 수 있다. 또한, 본딩부(3)를 본압착부(12)에 구비한 경우에는, 본압착부(12)에 있어서 헤드(1)는, 기판(S) 위의 칩(C)을 본압착하는 것에 해당하게 된다. 이렇게 하여, 기판(S)의 소정의 칩(C) 위의 본압착위치에 고속이면서 높은 정밀도로 위치 맞추기를 할 수 있고, 칩(C)을 압 착할 수 있다. In the above description, the case where the bonding portion 3 is provided in the mounting portion 11 has been described as an example, but the bonding portion 3 is provided in the mounting portion 10 or the main compression portion 12. The same effect is obtained even in the case. For example, when the bonding part 3 is provided in the mounting part 10, in the mounting part 10, the head 1 corresponds to attaching the adhesive agent F to the board | substrate S. FIG. In this way, the adhesive agent F, such as ACF, ACP, NCF, and NCP, can be attached to a predetermined mounting position of the board | substrate S with high speed and high precision. In addition, when the bonding part 3 is provided in the main crimping | compression-bonding part 12, in the main crimping | compression-bonding part 12, the head 1 corresponds to main compression of the chip C on the board | substrate S. FIG. Done. In this way, it is possible to align the main compression position on the predetermined chip C of the substrate S with high speed and high accuracy, and to press the chip C.

또한, 전술한 설명에서는, 스테이지(2)를 X, Y축 방향 및 Z축 주위의 θ방향으로 자유롭게 구동하여 위치 맞추기 미세조정을 행할 수 있도록 구성되어 있지만, 특히 필요하다면 스테이지(2)를, X, Y축 방향과 Z축 주위의 θ방향 중 적어도 일방향으로 자유롭게 구동하게 구성하고, X축, Y축 및 θ방향 중 구동 가능한 방향으로 구동하여 위치 맞추기 미세조정을 행하도록 구성하여도 상관없다.In addition, in the above description, the stage 2 is configured to be freely driven in the X, Y-axis direction and the θ direction around the Z-axis so that the fine alignment can be performed. It may be configured to drive freely in at least one of the θ directions around the Y-axis direction and the Z-axis, and to drive in the driveable direction among the X-axis, Y-axis, and θ-direction to perform fine alignment.

또한, 상술한 스테이지(2)는 기판을 유지하는 기능을 구비한 수단이지만, 기판을 유지하는 수단으로서, 흡기공에 의한 흡착유지수단, 정전기에 의한 정전유지수단, 자석이나 자기 등에 의한 자기유지수단, 복수 또는 단수의 가동 클릭에 의해 기판을 끼우거나 누르는 기계적 수단 등, 기판을 유지하는 수단이면 어떠한 유지수단을 채용하여도 상관없다. 또한, 이 스테이지(2)의 형상으로서는, 기판의 이면 전체면을 유지하도록 평면 형상, 기판의 둘레 가장자리 전부를 유지하도록 중공형의 틀 형상, 기판의 둘레 가장자리의 일부를 유지하도록 한 ㄷ자형의 틀 형상 등, 기판을 유지할 수 있는 형상이면 어떠한 형상을 채용하여도 상관없다.In addition, the stage 2 described above is a means having a function of holding a substrate. However, the stage 2 is a means for holding a substrate, which is a suction holding means by intake holes, an electrostatic holding means by static electricity, and a magnetic holding means by magnets or magnets. Any holding means may be employed as long as it is a means for holding the substrate, such as a mechanical means for sandwiching or pressing the substrate by a plurality or single moving clicks. In addition, the shape of the stage 2 is a planar shape to hold the entire back surface of the substrate, a hollow frame shape to hold the entire peripheral edge of the substrate, and a U-shaped frame to hold a part of the peripheral edge of the substrate. As long as it is a shape which can hold | maintain a board | substrate, such as shape, you may employ | adopt any shape.

다음에, 전술한 스테이지(2)를, 후술한 바와 같이 구성하여, 칩(C)을 기판(S)에 실장(가압착)하는 경우에 대하여, 제3도를 이용하여 이하에 설명한다. 제3도는, 본 발명에 따른 칩 실장장치의 다른 예에 있어서 위치 맞추기 미세조정 구성을 나타내는 개략 사시도이다.Next, the case where the above-mentioned stage 2 is comprised as mentioned later and the chip | tip C is mounted (pressing) on the board | substrate S is demonstrated below using FIG. 3 is a schematic perspective view showing the alignment alignment adjustment structure in another example of the chip mounting apparatus according to the present invention.

제3도에 도시된 바와 같이, 스테이지(2)는 기판(S)의 소정의 제1위치에 칩(C)을 실장(가압착)하도록, X축, Y축 및 θ방향으로 구동되며, 위치 맞추기 미세 조정이 행해지는 하단 스테이지(2a)와, 상기 위치 맞추기 후에는 하단 스테이지(2a)를 고정한 상태에서, X축, Y축 방향과 동등한 SX축, SY축 방향으로만 구동되어 상기 제1위치와는 별개의 실장위치로 이동되는, 하단 스테이지(2a)와는 별개의 상단 스테이지(2b)를 구비하고 있다. 이 스테이지(2)는 하단 스테이지(2a)와 상단 스테이지(2b)의 상하 2단구조로 되어 있다. 따라서, 복수개소의 위치에 칩(C)을 가압착할 필요가 있는 대형기판을, 스테이지(2) 쪽에서 이동시켜, 그 복수 개소의 위치마다 위치 맞추기 미세조정을 할 수 있도록 스테이지(2)를 구성하고 있으므로, 대형기판에도 대응 가능하며, 스테이지(2)의 위치 맞추기 자유도를 높일 수 있다. As shown in FIG. 3, the stage 2 is driven in the X-axis, Y-axis, and θ directions to mount (press) the chip C at a predetermined first position of the substrate S. The lower stage 2a where the fine adjustment is performed and the lower stage 2a after fixing the position, are driven only in the SX axis and SY axis directions equivalent to the X axis and Y axis direction while the lower stage 2a is fixed. And a top stage 2b separate from the bottom stage 2a, which is moved to a separate mounting position. The stage 2 has a top and bottom two-stage structure of the lower stage 2a and the upper stage 2b. Therefore, the stage 2 is constructed so that the large substrate which needs to press-fit the chip C to a plurality of positions is moved on the stage 2 side, and the fine-positioning can be adjusted for each of the plurality of positions. As a result, it is possible to cope with large-sized substrates, and to increase the degree of freedom of positioning the stage 2.

또 여기에서는, 도3에 도시된 상하 2단구조의 스테이지(2)를, 칩(C)을 기판(S)에 가압착하는 실장부(11)에 설치된 경우에 대하여 설명했지만, 기판(S)에 가압착된 칩(C)을 본압착하는 본압착부(12)나, 접착제(F)를 기판(S)에 장착하는 장착부(10)에, 상기 상하 2단구조의 스테이지(2)를 설치하여도 상관없다. 이 경우도 전술한 것과 동일한 효과를 갖는다는 것은 말할 필요도 없다.In addition, although the case where the stage 2 of the upper and lower stage 2 structure shown in FIG. 3 was attached to the mounting part 11 which presses the chip | tip C to the board | substrate S was demonstrated, the board | substrate S was demonstrated. The stage 2 of the upper and lower two-stage structure is provided in the main compression section 12 for main compression of the chip C pressed onto the surface or the mounting section 10 for mounting the adhesive F on the substrate S. It does not matter. It goes without saying that this case also has the same effects as described above.

또한, 상술한 상단 스테이지(2b)는 기판을 유지하는 기능을 구비한 수단이지만, 기판을 유지하는 수단으로서, 흡기공에 의한 흡착유지수단, 정전기에 의한 정전유지수단, 자석이나 자기 등에 의한 자기유지수단, 복수 또는 단수의 가동 클릭에 의한 기판을 끼우거나 누르는 기계적 수단 등, 기판을 유지하는 수단이면 어떠한 유지수단을 채용하여도 상관없다. 또한, 이 상단 스테이지(2b)의 형상으로서는, 기판의 이면 전체면을 유지하도록 한 평면 형상, 기판의 둘레 가장자리의 전부를 유지하도록 중공형의 틀 형상, 기판의 둘레 가장자리의 일부를 유지하도록 한 ㄷ자형의 틀 형상 등, 기판을 유지할 수 있는 형상이면 어떠한 형상을 채용하여도 상관없다.In addition, although the upper stage 2b mentioned above is a means which has a function to hold a board | substrate, it is a means which hold | maintains a board | substrate, The adsorption holding means by an intake hole, the electrostatic holding means by static electricity, the magnetic holding by magnets, etc. Any holding means may be employed as long as it is a means for holding the substrate, such as a means, a mechanical means for sandwiching or pressing the substrate by a plurality or single moving clicks. In addition, the shape of the upper stage 2b is a planar shape for maintaining the entire back surface of the substrate, a hollow frame shape for retaining the entire peripheral edge of the substrate, and a part of the peripheral edge of the substrate. As long as it is a shape which can hold | maintain a board | substrate, such as a mold shape of a mold, what kind of shape may be employ | adopted.

다음에, 전술한 스테이지(2)를, 후술하는 바와 같이 구성하고, 기판(S)으로서의 유연성이 있는 연질기판(FS)에 칩(C)을 실장(가압착)하는 경우에 대하여, 제1도 및 제4도를 이용하여 이하에 설명한다. 제4도는, 본 발명에 따른 스테이지 위에 연질기판을 고정하는 방법을 도시한 개략 측면도이다.Next, the stage 2 mentioned above is comprised so that it may mention later and FIG. 1 is a case where the chip C is mounted (press-pressed) on the flexible flexible board FS as a board | substrate S. FIG. And FIG. 4 will be described below. 4 is a schematic side view illustrating a method of fixing a soft substrate on a stage according to the present invention.

제1도, 제4도에 도시된 바와 같이, 스테이지(2)는 칩(C)이 실장(가압착)되어야 하는 연질기판(FS)의 실장부위를, 그 이면에서 지지하는 제1스테이지로서의 백업 스테이지(6)와, 연질기판(FS)의 실장부위 주위의 부위를 그 이면에서 지지하는, 백업 스테이지(6)와는 별개의 제2스테이지(7)를 구비하고, 연질기판(FS)의 실장부위를, 그 주위의 부위보다도 헤드(1)에 접근시켜 칩(C)을 실장부위에 압착시키도록, 백업 스테이지(6)를 제2스테이지(7)보다도 상승시키도록 구성되어 있다. 또한, 이 백업 스테이지(6)는 연질기판(FS)의 실장부위의 이면을 흡착하는 기능을 구비하고 있다. 제4도에 도시된 바와 같이, 백업 스테이지(6)에는 공기를 흡인하기 위한 미세한 관통공(8)이 형성되어 있다. 또한, 백업 스테이지(6)의 이 흡착기능은 필요하면 생략하여도 무방하다.As shown in FIG. 1 and FIG. 4, the stage 2 backs up as a first stage that supports the mounting portion of the flexible substrate FS on which the chip C should be mounted (press-pressed). The mounting part of the flexible board FS is provided with the stage 6 and the 2nd stage 7 separate from the backup stage 6 which supports the site | part around the mounting part of the flexible board FS from the back surface. The backup stage 6 is raised above the second stage 7 so that the head C is brought closer to the mounting portion than the surrounding portion, and the chip C is pressed against the mounting portion. In addition, the backup stage 6 has a function of absorbing the back surface of the mounting portion of the flexible substrate FS. As shown in FIG. 4, a fine through hole 8 is formed in the backup stage 6 for sucking air. The adsorption function of the backup stage 6 may be omitted if necessary.

상술한 바와 같이, 연질기판(FS)의 실장부위의 이면을 그 때마다 백업 스테이지(6)로 밀어 올릴 수 있고, 연질기판(FS)의 실장부위에 최적의 인장이 부여되어, 백업 스테이지(6)와 연질기판(FS)의 실장부위의 이면 사이의 공기가 제거되며, 연질기판(FS)의 실장부위에 있어 주름이나 들뜸을 없앨 수 있고, 칩(C)의 실장 불량이나 접착 미스를 없앨 수 있으며, 칩(C)의 실장에 따른 생산신뢰성을 높일 수 있다.As described above, the back surface of the mounting portion of the flexible substrate FS can be pushed up to the backup stage 6 each time, and optimal tension is applied to the mounting portion of the flexible substrate FS, so that the backup stage 6 ) And the back surface of the mounting portion of the flexible substrate (FS) are removed, and wrinkles or lifting can be eliminated at the mounting portion of the flexible substrate (FS), and the mounting defect or adhesion miss of the chip (C) can be eliminated. In addition, it is possible to increase the production reliability according to the mounting of the chip (C).

또, 상술한 설명에서는, 제1스테이지로서의 백업 스테이지(6)는, 제1도에 도시된 바와 같이, 그 연질기판(FS)과의 닿는 면의 형상을 사각형상으로 하고 있으나, 필요에 따라 원형이나 그외 다른 형상 등으로 하여, 연질기판(FS)의 실장부위에 소망스러운 인장력이 부여되도록 여러 종류의 형상을 채용하여도 좋다.In addition, in the above description, the backup stage 6 as the first stage has the shape of the contact surface with the flexible substrate FS as a quadrangle as shown in FIG. It is also possible to adopt various types of shapes so as to give a desired tensile force to the mounting portion of the flexible substrate FS as other shapes or the like.

또, 전술한 설명에서는, 스테이지(2)는 제1도에 도시된 바와 같이, 제1스테이지로서의 백업 스테이지(6)와 제2스테이지(7)로 구성되는 단일 구조로 하고 있지만, 상기 스테이지(2)를 제3도에 도시된 바와 같이, 하단 스테이지(2a)와 상단 스테이지(2b)의 상하 2단구조로 하고, 하단 스테이지(2a)에 제4도에 도시한 백업 스테이지(6)를 구비하며, 상단 스테이지(2b)에 제4도에 도시하는 제2스테이지(7)를 구비하여도 좋다. 이 경우도 칩(C)을 실장(가압착)하여야 하는 기판으로서는, 연질기판(FS)을 채용하게 되므로, 제3도에 도시된 상단 스테이지(2b) 위에는 기판(S)을 대체하여 연질기판(FS)이 유지되게 된다. 제3도에는 상술한 바와 같이, 연질기판(FS)과 대체된 기판(S)의 아래쪽에, 하단 스테이지(2a)의 백업 스테이지(6)와 상단 스테이지(2b)의 제2스테이지(7)가 위치하기 때문에, 이들의 구조는 도시하지는 않고 있지만, 하단 스테이지(2a)는 Z방향으로 이동 가능한 백업 스테이지(6)와, 이 백업 스테이지(6)가 이동 가능한 중공 부분을 갖고 있으며, 상단 스테이지(2b)는 하단 스테이지(2a)의 백업 스테이지(6)가 이동 가능한 중공 부분을 갖고 있다. 또, 상단 스테이지(2b)는 SX축, SY축 방향으로 이동하기 때문에, 이 상단 스테이지(2b)에 백업 스테이지(6)가 닿지 않도록 대책이 강구되고 있다. 예를 들면, 이 상단 스테이지(2b)의 중공 부분을, 백업 스테이지(6)가 닿지 않을 정도로 충분히 크게 형성하여, 백업 스테이지(6) 위에 상단 스테이지(2b)가 위치하지 않도록 하고, 상단 스테이지(2b)를 SX축, SY축 방향으로 이동시킬 때에는 백업 스테이지(6)를 Z축 방향으로 하강시켜 연질기판(FS)에서 떨어뜨리고 나서 행하는 등하므로써 그 대책을 강구하고 있다. In addition, in the above description, the stage 2 has a unitary structure composed of the backup stage 6 and the second stage 7 as the first stage, as shown in FIG. ) As shown in FIG. 3, the upper and lower two-stage structures of the lower stage 2a and the upper stage 2b are provided, and the lower stage 2a is provided with the backup stage 6 shown in FIG. In addition, the upper stage 2b may be provided with the second stage 7 shown in FIG. Also in this case, as the substrate on which the chip C is to be mounted (press-pressed), the flexible substrate FS is adopted. Therefore, the substrate S is replaced by the substrate S on the upper stage 2b shown in FIG. FS) is maintained. In FIG. 3, as described above, the backup stage 6 of the lower stage 2a and the second stage 7 of the upper stage 2b are disposed below the substrate S replaced with the soft substrate FS. Since these structures are not shown, the lower stage 2a has a backup stage 6 which is movable in the Z direction, and a hollow part which is movable to the backup stage 6, and the upper stage 2b. Has a hollow part to which the backup stage 6 of the lower stage 2a is movable. In addition, since the upper stage 2b moves in the SX-axis and SY-axis directions, countermeasures are taken so that the backup stage 6 does not touch the upper stage 2b. For example, the hollow part of this upper stage 2b is formed large enough so that the backup stage 6 may not reach, and the upper stage 2b will not be located on the backup stage 6, and the upper stage 2b will not be located. ), The countermeasure is taken by lowering the backup stage 6 in the Z-axis direction and dropping it from the flexible substrate FS in the SX-axis and SY-axis directions.

따라서, 복수 개소의 위치에 칩을 가압착할 필요가 있는 대형기판을 스테이지(2) 쪽에서 이동시켜, 그 복수 개소의 위치마다 위치 맞추기 미세조정할 수 있으며, 대형기판에도 대응 가능하고, 스테이지(2)의 위치 맞추기 자유도를 높일 수 있는 동시에, 연질기판(FS)의 실장부위의 이면을 그 때마다 백업 스테이지(6)로 밀어 올릴 수 있고, 연질기판(FS)의 실장부위에 최적의 인장이 부여되어, 백업 스테이지(6)와 연질기판(FS)의 실장부위의 이면 사이의 공기가 제거되며, 연질기판(FS)의 실장부위에 있어 주름이나 들뜸을 없앨 수 있고, 칩(C)의 실장 불량이나 접착 미스를 없앨 수 있으며, 칩(C)의 실장에 따른 생산신뢰성을 높일 수 있다. Therefore, the large substrate which needs to press-fit the chip to a plurality of positions can be moved from the stage 2 side, and the fine alignment of each position of the plurality of positions can be finely adjusted. It is possible to increase the degree of freedom of positioning and at the same time, the back surface of the mounting portion of the flexible substrate FS can be pushed up to the backup stage 6 each time, and the optimal tension is applied to the mounting portion of the flexible substrate FS. The air between the back-up stage 6 and the back surface of the mounting portion of the flexible substrate FS is removed, and wrinkles and lifting can be eliminated at the mounting portion of the flexible substrate FS. The adhesive miss can be eliminated, and the production reliability according to the mounting of the chip C can be improved.

또, 전술한 설명에서는 백업 스테이지(6)를 제2스테이지(7)보다도 상승시키고 있으나, 제2스테이지(7)를 백업 스테이지(6)보다도 하강시키도록 하고, 연질기판(FS)의 실장부위를, 그 주위의 부위보다도 헤드(1)에 접근시켜 칩(C)을 실장부위에 압착시키도록 하여도 무방하다. In the above description, the backup stage 6 is raised above the second stage 7, but the second stage 7 is lowered than the backup stage 6, and the mounting portion of the flexible substrate FS is moved. The chip C may be pressed against the mounting portion by bringing the head 1 closer to the surrounding portion than the surrounding portion.

또, 전술한 설명에서는, 제1스테이지로서의 백업 스테이지(6)와 제2스테이지(7)로 구성되는 스테이지(2)(단일 구조 또는 상하 2단구조인 경우를 포함)를 실장부(11)에 구비하고 있는 경우를 일례로서 설명하였으나, 이 백업 스테이지(6)와 제2스테이지(7)로 구성되는 스테이지(2)를 장착부(10)나 본압착부(12)에 구비한 경우라도 동일한 효과를 갖는다.In addition, in the above description, the mounting unit 11 includes a stage 2 (including a single structure or a two-stage upper and lower structure) composed of the backup stage 6 and the second stage 7 as the first stage. Although the case where it is equipped was demonstrated as an example, even when the mounting part 10 or the main crimping | compression-bonding part 12 is equipped with the stage 2 comprised from this backup stage 6 and the 2nd stage 7, it has the same effect. Have

전술한 백업 스테이지(6)와 제2스테이지(7)로 구성되는 스테이지(2)를, 예컨대 장착부(10)에 설치하는 경우에는 그 스테이지(2)는 다음에 설명하는 바와 같이 구성된다. 장착부(10)의 스테이지(2)는, 접착제(F)가 장착되어야 하는 연질기판(FS)의 장착부위를, 그 이면에서 지지하는 제1스테이지로서의 백업 스테이지(6)와, 연질기판(FS)의 장착부위 주위의 부위를 그 표면에서 지지하는, 백업 스테이지(6)와는 별개의 제2스테이지(7)를 구비하고, 연질기판(FS)의 장착부위를, 그 주위의 부위보다도 헤드(1)에 접근시켜 접착제(F)를 장착부위에 압착시키도록, 백업 스테이지(6)를 제2스테이지(7)보다도 상승시키든가, 또는 제2스테이지(7)를 백업 스테이지(6)보다도 하강시키도록 구성하면 좋다. 이렇게 하여 연질기판(FS)의 장착부위의 이면을 그 때마다 백업 스테이지(6)로 밀어 올릴 수 있으며, 연질기판(FS)의 장착부위에 최적의 인장을 부여하여, 백업 스테이지(6)와 연질기판(FS)의 장착부위의 이면 사이의 공기가 제거되고, 연질기판(FS)의 장착부위에 있어 주름이나 들뜸을 없앨 수 있으며, 접착제(F)의 장착 불량이나 접착 미스를 없앨 수 있고, 접착제(F)의 장착에 따른 생산신뢰성을 높일 수 있다.When the stage 2 composed of the backup stage 6 and the second stage 7 described above is installed in the mounting portion 10, for example, the stage 2 is configured as described below. The stage 2 of the mounting portion 10 includes a backup stage 6 as a first stage supporting the mounting portion of the flexible substrate FS on which the adhesive F is to be mounted, and the flexible substrate FS. Of the flexible substrate FS is provided with a second stage 7 separate from the backup stage 6, which supports a portion around the mounting portion of the head on the surface thereof. The back-up stage 6 is raised above the second stage 7 or the second stage 7 is lowered than the back-up stage 6 so as to press the adhesive F to the mounting site in proximity to the mounting portion. Do it. In this way, the back surface of the mounting portion of the flexible substrate FS can be pushed up to the backup stage 6 each time, and the optimum tension is given to the mounting portion of the flexible substrate FS, so that the backup stage 6 and the flexible portion are soft. Air between the back surface of the mounting portion of the substrate FS is removed, wrinkles and lifting can be eliminated at the mounting portion of the flexible substrate FS, and the mounting failure of the adhesive F or the adhesive miss can be eliminated. It is possible to increase the production reliability by mounting (F).

또한, 전술한 백업 스테이지(6)와 제2스테이지(7)로 구성되는 스테이지(2) 를, 예컨대 본압착부(12)에 설치하는 경우에는, 그 스테이지(2)는 다음에 설명하는 바와 같이 구성된다. 본압착부(12)의 스테이지(2)는, 칩(C)이 본압착되어야 하는 연질기판(FS)의 본압착부위를, 그 이면에서 지지하는 제1스테이지로서의 백업 스테이지(6)와, 연질기판(FS)의 본압착부위 주위의 부위를 그 이면에서 지지하는, 백업 스테이지(6)와는 별개의 제2스테이지(7)를 구비하고, 연질기판(FS)의 본압착부위를, 그 주위의 부위보다도 헤드(1)에 접근시켜 압착시키도록, 백업 스테이지(6)를 제2스테이지(7)보다도 상승시키든지, 또는 제2스테이지(7)를 백업 스테이지(6)보다도 하강시키도록 구성하면 좋다. 또한, 장착부(10)의 백업 스테이지(6)에 연질기판(FS)의 장착부위의 이면을 흡착하는 기능을 구비하거나, 본압착부(12)의 백업 스테이지(6)에 연질기판(FS)의 본압착부위의 이면을 흡착하는 기능을 구비하여도 좋다. 이렇게 하여 연질기판(FS)의 본압착부위의 이면을 그 때마다 백업 스테이지(6)로 밀어 올릴 수 있고, 연질기판(FS)의 본압착부위에 최적의 인장이 부여되어, 백업 스테이지(6)와 연질기판(FS)의 본압착부위의 이면 사이의 공기가 제거되며, 연질기판(FS)의 본압착부위에 있어 주름이나 들뜸을 없앨 수 있고, 칩(C)의 본압착 불량이나 본압착 미스를 없앨 수 있으며, 칩(C)의 본압착에 따른 생산신뢰성을 높일 수 있다. In addition, when the stage 2 comprised of the backup stage 6 and the 2nd stage 7 mentioned above is provided in the main crimping | compression-bonding part 12, for example, the stage 2 will be explained as follows. It is composed. The stage 2 of the main crimping portion 12 includes a backup stage 6 as a first stage that supports the main crimping portion of the flexible substrate FS on which the chip C is to be main crimped, and a soft surface. The second stage 7 which is separate from the backup stage 6 which supports the site | part around the main crimping | compression-bonding part of the board | substrate FS is provided, and the main crimping part of the flexible board | substrate FS The backup stage 6 may be raised above the second stage 7 or the second stage 7 may be lowered than the backup stage 6 so as to approach and compress the head 1 rather than the portion. . Further, the backing stage 6 of the mounting portion 10 has a function of adsorbing the back surface of the mounting portion of the flexible substrate FS, or the backing stage 6 of the main compression portion 12 of the flexible substrate FS. It may be provided with the function to adsorb | suck the back surface of a main crimping | compression-bonding site | part. In this way, the back surface of the main crimping portion of the flexible substrate FS can be pushed up to the backup stage 6 each time, and an optimum tension is applied to the main crimping portion of the flexible substrate FS, so that the backup stage 6 And the air between the back surface of the main pressing portion of the flexible substrate FS is removed, and wrinkles or lifting can be eliminated at the main pressing portion of the flexible substrate FS, and the main pressing failure of the chip C or the main pressing miss Can be eliminated, and the reliability of production according to the main compression of the chip (C) can be improved.

또한, 상술한 제2스테이지(7)는, 예컨대 연질기판(FS)의 탑재면 쪽에 복수개의 흡기공이 형성되었던, 중공형의 형상의 틀형(型) 스테이지로 구성되며, 연질기판(FS)의 둘레 가장자리의 전체를 흡착 유지하여 그 연질기판(FS)이 유지되어 있으나, 이 흡기공에 의한 흡착 유지수단에 대체하여 정전기에 의한 정전유지수단, 자 석이나 자기 등에 의한 자기유지수단 등, 연질기판(FS)을 유지하는 수단이면 어떠한 유지수단을 채용하여도 무방하며, ㄷ자형 등의 형상의 틀형(型) 스테이지를 채용하여도 무방하다.In addition, the above-mentioned second stage 7 is composed of a hollow frame-shaped stage in which a plurality of intake holes are formed, for example, on the mounting surface side of the flexible substrate FS, and the circumference of the flexible substrate FS. The soft substrate FS is held by adsorbing and retaining the entire edge thereof. However, the soft substrate FS is replaced with the adsorption holding means by the intake pores, such as electrostatic holding means by static electricity, and magnetic holding means by magnets or magnetism. Any holding means may be employed as long as it is a holding means, and a frame stage having a shape such as a c-shape may be employed.

또, 상술한 실시예에서는, 인식수단으로서 2시야 카메라를 채용하고 있지만, 인식수단으로서는 이것에 한정되지 않으며, 예컨대 CCD(Charge Coupled Device) 카메라, 적외선 카메라, X선 카메라, 센서 등 종류나 크기에 관계없이, 윗쪽 및 아래쪽에 위치하는 인식 마크를 인식하는 것이 가능한 인식수단이면 좋다. 이 인식수단은 윗쪽 및 아래쪽에 위치하는 인식 마크를 인식하는 것이 가능한 단일 인식수단이라도 좋고, 윗쪽에 위치하는 인식 마크를 인식하는 제1인식수단과, 이 제1인식수단과는 별개로 독립된, 아래쪽에 위치하는 인식 마크를 인식하는 제2인식수단으로 구성되어도 무방하다. In the above-described embodiment, a two-view camera is employed as the recognition means. However, the recognition means is not limited to this, and the type and size may be, for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera, an infrared camera, an X-ray camera, or a sensor. Regardless, any recognition means capable of recognizing recognition marks located above and below may be used. The recognizing means may be a single recognizing means capable of recognizing the recognition marks located above and below, the first recognizing means for recognizing the recognition marks located above, and the lower side independently of the first recognizing means. It may be comprised by the 2nd recognition means which recognizes the recognition mark located in.

또한, 상술한 실시예에 있어서 헤드(1)의 선단쪽, 즉 툴(tool) 가압면 쪽에, 실장기판에 있어서 실장부품 공간 등의 형편을 고려한 탈착 교환 가능한 부착기구(attachment)를 설치하여, 칩을 그 부착기구의 가압면 쪽에 유지하도록 하여도 무방하다.Further, in the above-described embodiment, a detachable attachment mechanism is provided on the front end side of the head 1, that is, on the tool pressing surface, in consideration of circumstances such as mounting component space on the mounting board, May be held on the pressure side of the attachment mechanism.

또한, 상술한 실시예에서, 헤드(1)는 그 선단쪽, 즉 툴 가압면 쪽(부착물의 가압면 쪽을 포함)에 칩을 유지하도록, 흡기공에 의한 흡착유지수단을 채용하고 있으나, 정전기에 의한 정전유지수단, 자석이나 자기 등에 의한 자기유지수단, 복수 또는 단수의 가동 클릭에 의하여 칩을 끼우거나 누르는 기계적 수단 등, 칩을 유지하는 수단이면 어떠한 유지수단을 채용하여도 무방하다. In addition, in the above-described embodiment, the head 1 employs suction holding means by intake pores so as to hold the chip on the tip side thereof, i.e., the tool pressing surface side (including the pressing surface side of the attachment). Any holding means may be employed as long as it is a means for holding a chip, such as an electrostatic holding means by means, a magnetic holding means by a magnet or magnetism, a mechanical means for inserting or pressing a chip by a plurality or a single movable click.

또한, 본 발명에 있어서 「칩 실장장치」라는 것은, 예컨대 칩을 탑재하는 것을 목적으로 하는 칩 마운트장치, 가열가압의 프로세스를 갖는 칩 본딩장치 등을 포함한 넓은 개념의 장치 형태를 나타낸다.In addition, in this invention, the "chip mounting apparatus" shows the apparatus form of a wide concept including the chip mounting apparatus aimed at mounting a chip | tip, the chip bonding apparatus which has a process of heating pressurization, etc., for example.

이상과 같이, 본 발명에 따른 칩 실장장치는, 칩을 기판의 소정 위치에 고속이면서 높은 정밀도로 실장할 수 있고, 반도체 칩 등의 칩을 액정기판이나 기타 다른 회로기판 등의 각종 기판의 소정 위치에 실장하는데 적합하다.

As described above, in the chip mounting apparatus according to the present invention, the chip can be mounted at a predetermined position on the substrate at high speed and with high accuracy. Suitable for mounting on.

Claims

In the chip mounting apparatus for mounting one or more chips in the mounting position of the substrate,

A head having a function of holding the chip, freely moving only in the Z-axis direction in the X, Y, and Z-axis directions perpendicular to each other, and having a function of pressing the chip onto the substrate by moving in the Z-axis direction;

It has a function to hold the substrate, and is configured to drive freely in the θ direction around the X, Y axis direction or the Z axis, and drive in the driveable direction of the X axis, Y axis or θ direction to mount the chip at the mounting position of the substrate. And a stage configured to perform alignment fine adjustment.

The method of claim 1,

The stage is configured to move freely in the X and Y axis directions, and to rotate freely in the θ direction around the Z axis, and to mount the chip held in the head at a mounting position of the substrate, in the X, Y and θ directions. Driven, so that the fine alignment is performed.

The method of claim 1,

A mounting portion for attaching the adhesive to the substrate,

A mounting portion for mounting the chip on the substrate on which the adhesive is attached;

A main crimping unit which performs main crimping with respect to the chip mounted on the substrate,

Bonding parts composed of the head and the stage are respectively provided in the mounting portion, the mounting portion, and the main compression portion,

The head of the bonding portion installed in the mounting portion serves to mount the adhesive on the substrate,

The head of the bonding portion installed in the mounting portion serves to hold the chip,

Chip mounting device, characterized in that the head of the bonding portion provided in the main compression portion serves to main compression the chip on the substrate.

The method of claim 3,

The adhesive is a chip mounting device, characterized in that the ACF (Anisotropic Conductive Film) or NCF (Non-Conductive Film).

The method according to any one of claims 1 to 4,

The stage,

A lower stage which is driven in the X-axis, Y-axis, and θ directions so that the first chip is mounted at the first mounting position of the substrate;

After the positioning, the lower stage is fixed and the lower stage is driven only in the X-axis and Y-axis directions and is moved to mount a second chip in a second mounting position separate from the first position. The chip mounting apparatus characterized in that it has a separate top stage.

The method of claim 3,

The substrate is a flexible flexible substrate,

A head holding a chip, and a stage supporting a soft substrate,

A mounting portion for mounting a chip on a substrate on which an adhesive is attached,

The stage of the mounting portion,

A first stage for supporting the mounting portion of the flexible substrate on which the chip is to be mounted;

A second stage separate from the first stage for supporting a portion around the mounting portion of the flexible substrate on its rear surface;

The first stage is raised above the second stage, or the second stage is raised above the first stage so that the mounting portion of the flexible substrate is brought closer to the head than the surrounding portion so as to compress the chip onto the mounting portion. Chip mounting apparatus, characterized in that to lower.

The method of claim 6,

The first stage,

A chip mounting apparatus, comprising a function of adsorbing a rear surface of a mounting portion of a flexible substrate.

The method of claim 1,

A mounting portion for mounting the adhesive on the substrate, or

A mounting portion for mounting the chip on the substrate on which the adhesive is attached, or

Bonding portion consisting of the head and the stage is provided in the mounting portion or the mounting portion or the main compression portion,

When the bonding portion is installed in the mounting portion, the head of the bonding portion serves to mount the adhesive on the substrate,

When the bonding portion is installed in the mounting portion, the head of the bonding portion serves to hold the chip,

And the head of the bonding part serves to compress the chip on the substrate when the bonding part is installed in the main compression part.

The method of claim 8,

The method according to claim 8 or 9,

The stage,

The method of claim 8,

The substrate is a flexible flexible substrate,

A head holding a chip, and a stage supporting a soft substrate,

The stage of the mounting portion,

The method of claim 10,

The first stage,