JPS62257756A - シリコン基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、シリコン基板、特にＩＣやＬＳＩ等の半導体
チップを搭載する際用いられるシリコン基板に関する。

［従来の技術］ 電子パッケージの小形化に伴ない、複数のＩＣヤｊＬＳ
Ｉ等のチップを裸のままプリン１〜基板に搭載する傾向
にある。

現在使用されている基板（セラミック等）ては熱膨張率
が異なるため、ワイヤボンディングでチップと基板とを
接続する方法がとられている。

また、チップ内での不良箇所を修理する技術としてミラ
ーチップ技術が開発されこれが実用化されている。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来のセラミック基板にＩＣやＬＳＩの半導体
チップをワイヤボンディングにより搭載するため、１ケ
でもチップの不良が発生した場合、その不良チップのみ
の交換ができないため、正常なチップが含まれているに
も拘らず、基板全体を廃棄しなければならない。

一方、ミラーチップ技術はあくまでチップ内の不良を灯
正するものであり、複数のチップを搭載するシリコン基
板においては、不良チップをミラーデツプ技術でた即し
た場合、ロス１〜高になり、工数が多くなる欠点があっ
た。

本発明の目的は半導体チップの交換を可能ならしめたシ
リコン基板を提供することにおる。

［問題点を解決するための手段］ 本発明はシリコンからなる基板本体に、半導体チップを
収容する凹部と、該凹部内の半導体チップの端子に圧着
する接点を備えた突起と、該突起の接点と外部接続端子
とを結線するパターンとを右することを特徴とするシリ
コン基板でおる。

［実施例１ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図に示すように、本発明に係る基板は基板本体１を
シリコンから構成し、基板本体１に半導体デツプ２を収
容する少数の凹部３ａ、　３ｂ、　３ｃ・・・を設け、
各凹部３ａ、　３１）・・・の内周に半導体チップ２の
端子８の数に合けて複数本突起４をシリコンのエツチン
グ技術によりシリコンの金属的性質を利用してばね性を
もたせて一体に形成し、各突起４の上面に接点７を蒸着
し、ざらに突起４の接点７と外部接続端子５とを結ぶパ
ターン６を基板本体１の表面に形成したものである。

実施例において、半導体チップの実装は次の工程により
行う。すなわち第１図、第２図に示すように基板本体１
の各凹部３ａ、　３ｂ・・・内にそれぞれ半導体デツプ
２を収容し、凹部３ａ、　３ｂ・・・内の突起４の接点
７に半導体チップ２の端子８を接触させる。

この状態で、まず外部接続端子５を通して半導体チップ
２の検査を行う。その検査結果で異状がなければ、別の
基板９で各半導体チップ２を圧下して突起４を撓ませ、
その反力で突起４の接点７とチップ２の端子８とを圧着
させ安定した接続特性を得て該基板９を基板本体１に固
着し、半導体チップ２の最終的な実装を行う。尚、基板
９に代えてガラスを静電ボンディングすることにより半
導体チップ２の実装を行ってもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は凹部に収容した半導体チッ
プの端子と突起の接点とを接触させた状態で実装チップ
の検査を行った後、最終的な実装を行う手順によりチッ
プの組立を実施することができ、その工程途中で不良チ
ップのみの交換が可能となり、従来のように良品チップ
を含めた基板全体を廃棄する必要がなく、経済的に有利
になる。

ざらに半導体チップを基板の凹部を利用して直接搭載す
ることにより、高密度でかつ実装組立品の厚味を薄くし
た実装を実現できる効果を有するものでおる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のシリコン基板とチップとの関係を示す
斜視図、第２図は第１図の縦断面図である。 １・・・シリコン基板　　　２・・・半導体チップ３ａ
、　３ｂ、　３ｃ・・・凹部　　　４・・・突起５・・
・外部接続端子　　　６・・・パターン７・・・接点 ８・・・半導体チップの端子 ９・・・シリコン基板 持直出願人　日本電気株式会社 ４、−、パ′− 代理人　弁理士菅野　　中・・′い１ 、゛、ｚ、−− ニー七− 第′１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）シリコンからなる基板本体に、半導体チップを収
   容する凹部と、該凹部内の半導体チップの端子に圧着す
   る接点を備えた突起と、該突起の接点と外部接続端子と
   を結線するパターンとを有することを特徴とするシリコ
   ン基板。