JPS6119496B2 - - Google Patents
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- JPS6119496B2 JPS6119496B2 JP56096033A JP9603381A JPS6119496B2 JP S6119496 B2 JPS6119496 B2 JP S6119496B2 JP 56096033 A JP56096033 A JP 56096033A JP 9603381 A JP9603381 A JP 9603381A JP S6119496 B2 JPS6119496 B2 JP S6119496B2
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- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、易開封性熱封緘包装体に関し、より
詳細には、密封信頼性と易開封性との組合せ性質
に優れていると共に、蓋体の剥離開封時に生ずる
フエーザリング(糸引き)等による開封部の外観
不良等を改善した易開封性熱封緘包装体に関す
る。
詳細には、密封信頼性と易開封性との組合せ性質
に優れていると共に、蓋体の剥離開封時に生ずる
フエーザリング(糸引き)等による開封部の外観
不良等を改善した易開封性熱封緘包装体に関す
る。
従来、ポリプロピレンのような熱可塑性プラス
チツクを構成素材とする容器本体と、金属箔等の
基材上に熱封緘性樹脂層を備えた蓋体とから成
り、容器本体のポリプロピレン表面と蓋体の熱封
緘性樹脂層との間に熱封緘による密封が行われて
いる包装体は、食品包装等の分野に広く使用され
ている。
チツクを構成素材とする容器本体と、金属箔等の
基材上に熱封緘性樹脂層を備えた蓋体とから成
り、容器本体のポリプロピレン表面と蓋体の熱封
緘性樹脂層との間に熱封緘による密封が行われて
いる包装体は、食品包装等の分野に広く使用され
ている。
この熱封緘性樹脂層は、単にポリプロピレン表
面に熱融着して密封信頼性に優れた熱封緘構造を
形成し得るばかりではなく、形成される熱封緘構
造は、開封に際して手によつて容易に剥離し得る
程度の強度を有するものでなければならない。
面に熱融着して密封信頼性に優れた熱封緘構造を
形成し得るばかりではなく、形成される熱封緘構
造は、開封に際して手によつて容易に剥離し得る
程度の強度を有するものでなければならない。
この目的のために、熱封緘性樹脂層としては、
ポリプロピレンをベースとし、これにポリプロピ
レンに対して融着性を示さないか、示すとしても
その程度の少ない樹脂或いはゴムを配合したもの
が使用される。しかしながら、このようなブレン
ド物では、ポリプロピレンに対して相互になじみ
にくい異質の樹脂成分が配合されて不均質な分散
構造となつていることに関連して、蓋体の剥離に
際して、剥離部分でフエーザリングと一般に呼ば
れるケバ立ち乃至は糸引きを生じ、剥離開封部の
外観不良を生じるという問題がある。このフエー
ザリングは前述した分散構造の樹脂が剥離時の張
力でフイブリル化することにも原因があると思わ
れる。
ポリプロピレンをベースとし、これにポリプロピ
レンに対して融着性を示さないか、示すとしても
その程度の少ない樹脂或いはゴムを配合したもの
が使用される。しかしながら、このようなブレン
ド物では、ポリプロピレンに対して相互になじみ
にくい異質の樹脂成分が配合されて不均質な分散
構造となつていることに関連して、蓋体の剥離に
際して、剥離部分でフエーザリングと一般に呼ば
れるケバ立ち乃至は糸引きを生じ、剥離開封部の
外観不良を生じるという問題がある。このフエー
ザリングは前述した分散構造の樹脂が剥離時の張
力でフイブリル化することにも原因があると思わ
れる。
本発明者等は、この熱封緘部の剥離に際して生
ずるフエーザリング発生の問題について鋭意検討
を重ねた結果、熱封緘性樹脂層全体の強度が高く
なればなる程フエーザリングは発生しやすいこ
と、及び熱封緘性樹脂層の基材への接着強度が高
くなればなる程フエーザリングは発生しにくくな
ることを先ず知得し、次いでこの知見に基づい
て、夫々メルトインデツクスが比較的高い範囲に
ある結晶性プロピレン系樹脂とポリエチレンとを
一定の量比でブレンドし、このブレンド物を基材
上に酸乃至酸無水物変性プロピレン系樹脂層を介
して薄層の形に押出しコートして、熱封緘性の蓋
体を製造するときには、密封信頼性と易開封性と
の組合せを有し、しかもフエーザリングの有効に
解消された熱封緘包装体が容易に得られることを
見出した。
ずるフエーザリング発生の問題について鋭意検討
を重ねた結果、熱封緘性樹脂層全体の強度が高く
なればなる程フエーザリングは発生しやすいこ
と、及び熱封緘性樹脂層の基材への接着強度が高
くなればなる程フエーザリングは発生しにくくな
ることを先ず知得し、次いでこの知見に基づい
て、夫々メルトインデツクスが比較的高い範囲に
ある結晶性プロピレン系樹脂とポリエチレンとを
一定の量比でブレンドし、このブレンド物を基材
上に酸乃至酸無水物変性プロピレン系樹脂層を介
して薄層の形に押出しコートして、熱封緘性の蓋
体を製造するときには、密封信頼性と易開封性と
の組合せを有し、しかもフエーザリングの有効に
解消された熱封緘包装体が容易に得られることを
見出した。
即ち、本発明によれば、ポリプロピレンを構成
素材とする容器本体と、基材上に熱封緘性樹脂層
を備えた蓋体とから成り、容器本体のポリプロピ
レン表面と蓋体の熱封緘性樹脂層との間に熱封緘
による密封が行われている包装体において、前記
熱封緘性樹脂層がメルトインデツクスが5乃至
100の結晶性プロピレン系樹脂とメルトインデツ
クスが2乃至50のポリエチレンとを50:50乃至
95:5の重量比で含有する樹脂ブレンド物の厚さ
5乃至25ミクロンの層から成り、且つこの樹脂ブ
レンド物層は酸乃至酸無水物で変性された変性プ
ロピレン系樹脂層を介して前記基材に接合されて
いることを特徴とする易開封性熱封緘包装体が提
供される。
素材とする容器本体と、基材上に熱封緘性樹脂層
を備えた蓋体とから成り、容器本体のポリプロピ
レン表面と蓋体の熱封緘性樹脂層との間に熱封緘
による密封が行われている包装体において、前記
熱封緘性樹脂層がメルトインデツクスが5乃至
100の結晶性プロピレン系樹脂とメルトインデツ
クスが2乃至50のポリエチレンとを50:50乃至
95:5の重量比で含有する樹脂ブレンド物の厚さ
5乃至25ミクロンの層から成り、且つこの樹脂ブ
レンド物層は酸乃至酸無水物で変性された変性プ
ロピレン系樹脂層を介して前記基材に接合されて
いることを特徴とする易開封性熱封緘包装体が提
供される。
本発明を添付図面を参照しつつ以下に詳細に説
明する。
明する。
本発明の熱封緘包装体を示す第1図において、
この包装体は、ポリプロピレンを構成素材とする
容器本体1と、蓋体2とから成つており、蓋体2
は基材3と基材に接着剤層4を介して施された熱
封緘樹脂層5とから成つている。容器本体1は例
えばフランジのような被熱封緘部6を有してお
り、この被熱封緘部6のポリプロピレン表面と蓋
体の熱封緘樹脂層5とが接するように配置され、
両者の間に加圧加熱による熱封緘が行われてい
る。
この包装体は、ポリプロピレンを構成素材とする
容器本体1と、蓋体2とから成つており、蓋体2
は基材3と基材に接着剤層4を介して施された熱
封緘樹脂層5とから成つている。容器本体1は例
えばフランジのような被熱封緘部6を有してお
り、この被熱封緘部6のポリプロピレン表面と蓋
体の熱封緘樹脂層5とが接するように配置され、
両者の間に加圧加熱による熱封緘が行われてい
る。
本発明の重要な特徴は、この熱封緘性樹脂層5
として、メルトインデツクス(ASTM D−
1238、g/10分)が5乃至100、特に15乃至50の
結晶性プロピレン系樹脂と、メルトインデツクス
が2乃至50、特に3乃至15のポリエチレンとを、
50:50乃至95:5、特に55:45乃至80:20の重量
比で含有する樹脂ブレンド物を使用し、しかもこ
のブレンド物を、酸乃至酸無水物で変性された変
性プロピレン系樹脂層4を介して、厚さが5乃至
25ミクロン、特に7乃至20ミクロンの薄層の形に
設けたことにある。
として、メルトインデツクス(ASTM D−
1238、g/10分)が5乃至100、特に15乃至50の
結晶性プロピレン系樹脂と、メルトインデツクス
が2乃至50、特に3乃至15のポリエチレンとを、
50:50乃至95:5、特に55:45乃至80:20の重量
比で含有する樹脂ブレンド物を使用し、しかもこ
のブレンド物を、酸乃至酸無水物で変性された変
性プロピレン系樹脂層4を介して、厚さが5乃至
25ミクロン、特に7乃至20ミクロンの薄層の形に
設けたことにある。
本発明において、メルトインデツクスが夫々上
述した高い範囲内にあるプロピレン系樹脂とポリ
エチレンとのブレンド物を使用することは、開封
時のフエーザリングを防止する上で二重の作用効
果を有している。即ち、これらの樹脂のメルトイ
ンデツクスは樹脂の分子量に関連するものであ
り、高いメルトインデツクスの樹脂を選ぶことに
より、熱封緘性樹脂層全体の強度を比較的低い範
囲に抑制することが可能となる。また、メルトイ
ンデツクスの高い樹脂の組合せを選ぶことによ
り、溶融成形性が向上して、押出コートが可能と
なり、熱封緘性樹脂層の厚みを5乃至25ミクロ
ン、特に7乃至20ミクロンの薄層とすることがで
き、これにより熱封緘性樹脂層全体の強度を更に
低い範囲に抑制することが可能となる。
述した高い範囲内にあるプロピレン系樹脂とポリ
エチレンとのブレンド物を使用することは、開封
時のフエーザリングを防止する上で二重の作用効
果を有している。即ち、これらの樹脂のメルトイ
ンデツクスは樹脂の分子量に関連するものであ
り、高いメルトインデツクスの樹脂を選ぶことに
より、熱封緘性樹脂層全体の強度を比較的低い範
囲に抑制することが可能となる。また、メルトイ
ンデツクスの高い樹脂の組合せを選ぶことによ
り、溶融成形性が向上して、押出コートが可能と
なり、熱封緘性樹脂層の厚みを5乃至25ミクロ
ン、特に7乃至20ミクロンの薄層とすることがで
き、これにより熱封緘性樹脂層全体の強度を更に
低い範囲に抑制することが可能となる。
本発明においては、熱封緘性樹脂層が上述した
薄い範囲にあることもフエーザリング防止の点で
重要な意義を有するものであり、プロピレン系樹
脂/ポリエチレン・ブレンド物の層が、例えば30
ミクロン以上の厚い層として設けられている場合
には、開封の際フエーザリングが生じるばかりで
はなく、前述した不均質な分散構造にも関連して
層内での解裂を生じ、解裂後の薄膜が容器口部に
貼付いて残る等の不都合が生じる。
薄い範囲にあることもフエーザリング防止の点で
重要な意義を有するものであり、プロピレン系樹
脂/ポリエチレン・ブレンド物の層が、例えば30
ミクロン以上の厚い層として設けられている場合
には、開封の際フエーザリングが生じるばかりで
はなく、前述した不均質な分散構造にも関連して
層内での解裂を生じ、解裂後の薄膜が容器口部に
貼付いて残る等の不都合が生じる。
結晶性プロピレン系樹脂とポリエチレンとを、
前述したブレンド比で使用することは、密封信頼
性と易開封性との組合せの上で重要な意味を有す
る。即ち、ポリエチレンの配合比が上記範囲より
も少ない場合には、熱封緘部でのヒートシール強
度が高くなり過ぎて開封が困難なものとなる傾向
があり、一方ポリエチレンの配合比が上記範囲よ
りも多い場合には、ヒートシール強度が低くなり
すぎて、偶発的な外力により封緘部の破壊が生じ
る等、密封信頼性が低下し、更にブレンド物の製
膜性も悪くなる。本発明によれば、両樹脂の配合
比を前記範囲とすることにより、ヒートシール強
度を易開封性熱封緘と呼ばれる領域、即ち0.5乃
至3.0Kg/1.5cmの範囲に調節することが可能とな
る。
前述したブレンド比で使用することは、密封信頼
性と易開封性との組合せの上で重要な意味を有す
る。即ち、ポリエチレンの配合比が上記範囲より
も少ない場合には、熱封緘部でのヒートシール強
度が高くなり過ぎて開封が困難なものとなる傾向
があり、一方ポリエチレンの配合比が上記範囲よ
りも多い場合には、ヒートシール強度が低くなり
すぎて、偶発的な外力により封緘部の破壊が生じ
る等、密封信頼性が低下し、更にブレンド物の製
膜性も悪くなる。本発明によれば、両樹脂の配合
比を前記範囲とすることにより、ヒートシール強
度を易開封性熱封緘と呼ばれる領域、即ち0.5乃
至3.0Kg/1.5cmの範囲に調節することが可能とな
る。
更に、熱封緘部での剥離によるフエーザリング
を防止する上で、ガスバリヤー基材に対して、上
述した樹脂ブレンド物を、酸乃至酸無水物変性プ
ロピレン系樹脂を介して熱接着させることも極め
て重要である。即ち、結晶性プロピレン系樹脂/
ポリエチレン・ブレンド物を、通常のイソシアネ
ート系或いは有機チタネート系のアンカー剤を介
して基材に押出コートした場合には、前述した諸
条件が満足されるときにも、やはり開封時にフエ
ーザリングが発生するのを避け得ない。本発明に
よれば、押出される樹脂ブレンド物を、酸乃至酸
無水物変性プロピレン系樹脂層を介して基材上に
押出コートすることにより、この樹脂ブレンド物
が基材に密着してフエーザリングの発性が防止さ
れる。
を防止する上で、ガスバリヤー基材に対して、上
述した樹脂ブレンド物を、酸乃至酸無水物変性プ
ロピレン系樹脂を介して熱接着させることも極め
て重要である。即ち、結晶性プロピレン系樹脂/
ポリエチレン・ブレンド物を、通常のイソシアネ
ート系或いは有機チタネート系のアンカー剤を介
して基材に押出コートした場合には、前述した諸
条件が満足されるときにも、やはり開封時にフエ
ーザリングが発生するのを避け得ない。本発明に
よれば、押出される樹脂ブレンド物を、酸乃至酸
無水物変性プロピレン系樹脂層を介して基材上に
押出コートすることにより、この樹脂ブレンド物
が基材に密着してフエーザリングの発性が防止さ
れる。
本発明の易開封性熱封緘包装体においては、上
述した如く、熱封緘性樹脂層がメルトインデツク
スの選択により、たポリエチレンのブレンドによ
り弱化された構造のものとなつており、しかも弱
化された熱封緘性樹脂層が従来のものに比してか
なり薄い厚みで設けられている。更に、この弱化
された熱封緘性樹脂層は、基材に対して変性プロ
ピレン系樹脂層を介して著しく強固に接合されて
いる。かくして熱封緘された蓋体と容器本体フラ
ンジとの間で引張りによる剥離を行うと、必らず
容器本体フランジに近接した部分で剥離が生じ、
しかもフランジのエツジの部分では熱封緘性樹脂
層が容易に破断して、フエージリングの発生やフ
イルムの解裂が防止されることになる。
述した如く、熱封緘性樹脂層がメルトインデツク
スの選択により、たポリエチレンのブレンドによ
り弱化された構造のものとなつており、しかも弱
化された熱封緘性樹脂層が従来のものに比してか
なり薄い厚みで設けられている。更に、この弱化
された熱封緘性樹脂層は、基材に対して変性プロ
ピレン系樹脂層を介して著しく強固に接合されて
いる。かくして熱封緘された蓋体と容器本体フラ
ンジとの間で引張りによる剥離を行うと、必らず
容器本体フランジに近接した部分で剥離が生じ、
しかもフランジのエツジの部分では熱封緘性樹脂
層が容易に破断して、フエージリングの発生やフ
イルムの解裂が防止されることになる。
本発明において、プロピレン系樹脂としては、
結晶性(アイソタクテイツク)ポリプロピレンの
外に、結晶性のプロピレン−エチレン共重合体も
使用し得る。ポリエチレンとしては、低密度、中
密度或いは高密度のポリエチレンが何れも使用さ
れる。押出コート性、特にメルトテンシヨンの点
からは、密度が0.935g/c.c.以下の低密度ポリエチ
レンの使用が特に望ましい。
結晶性(アイソタクテイツク)ポリプロピレンの
外に、結晶性のプロピレン−エチレン共重合体も
使用し得る。ポリエチレンとしては、低密度、中
密度或いは高密度のポリエチレンが何れも使用さ
れる。押出コート性、特にメルトテンシヨンの点
からは、密度が0.935g/c.c.以下の低密度ポリエチ
レンの使用が特に望ましい。
本発明の熱封緘用ブレンド物には、その相溶性
を改善するための第3の樹脂成分を配合すること
ができる。このような第3の樹脂成分としては、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リレート共重合体、結晶性エチレン−プロピレン
共重合体、結晶性エチレン−プロピレン−ブテン
−1共重合体、エチレン−プロピレン・ゴム、エ
チレン−プロピレン−非共役ジエン・ゴム、イオ
ン架橋オレフイン共重合体(アイオノマー)の単
独または2種以上の組合せを挙げることができ
る。これらの第3の樹脂成分は、ポリプロピレン
100重量部当り5乃至30重量部の量で使用するの
がよい。
を改善するための第3の樹脂成分を配合すること
ができる。このような第3の樹脂成分としては、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リレート共重合体、結晶性エチレン−プロピレン
共重合体、結晶性エチレン−プロピレン−ブテン
−1共重合体、エチレン−プロピレン・ゴム、エ
チレン−プロピレン−非共役ジエン・ゴム、イオ
ン架橋オレフイン共重合体(アイオノマー)の単
独または2種以上の組合せを挙げることができ
る。これらの第3の樹脂成分は、ポリプロピレン
100重量部当り5乃至30重量部の量で使用するの
がよい。
基材としては、アルミ箔、スズ箔、鋼箔、ブリ
キ箔等の金属箔や、二軸延伸ポリエチレンテレフ
タレートフイルム、二軸延伸ナイロンフイルム、
ポリカーボネートフイルム等の熱可塑性樹脂フイ
ルム、各種紙或いは更にこれらのラミネート等が
使用される。透明性蓋体の場合には、前記ナイロ
ン、ポリエステル等のフイルム基材が使用され、
一方ガスバリヤー性が厳密に要求される蓋体の場
合には、アルミ箔、或いはアルミ箔とフイルム乃
至は紙とのラミネートが基材として使用される。
キ箔等の金属箔や、二軸延伸ポリエチレンテレフ
タレートフイルム、二軸延伸ナイロンフイルム、
ポリカーボネートフイルム等の熱可塑性樹脂フイ
ルム、各種紙或いは更にこれらのラミネート等が
使用される。透明性蓋体の場合には、前記ナイロ
ン、ポリエステル等のフイルム基材が使用され、
一方ガスバリヤー性が厳密に要求される蓋体の場
合には、アルミ箔、或いはアルミ箔とフイルム乃
至は紙とのラミネートが基材として使用される。
変性プロピレン系樹脂としては、結晶性ポリプ
ロピレン、結晶性プロピレン−エチレン共重合体
等の幹ポリマーに、エチレン系不飽和カルボン酸
乃至はその酸無水物をグラフト変性したものが使
用される。使用する酸乃至酸無水物の適当な例は
次の通りである。
ロピレン、結晶性プロピレン−エチレン共重合体
等の幹ポリマーに、エチレン系不飽和カルボン酸
乃至はその酸無水物をグラフト変性したものが使
用される。使用する酸乃至酸無水物の適当な例は
次の通りである。
A エチレン系不飽和カルボン酸:
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フ
マル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン
酸、5−ノルボルネン−2・3−ジカルボン
酸。
マル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン
酸、5−ノルボルネン−2・3−ジカルボン
酸。
B エチレン系不飽和無水カルボン酸:
無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水イ
タコン酸、5−ノルボルネン−2・3−ジカル
ボン酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸。
タコン酸、5−ノルボルネン−2・3−ジカル
ボン酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸。
これらのエチレン系不飽和カルボン酸乃至はそ
の無水物は、カルボキシル基として5乃至600ミ
リイクイバレント(meq)/100g重合体、特に
10乃至300(meq)/100g重合体の濃度で幹ポリ
マー中に結合されているのがよい。
の無水物は、カルボキシル基として5乃至600ミ
リイクイバレント(meq)/100g重合体、特に
10乃至300(meq)/100g重合体の濃度で幹ポリ
マー中に結合されているのがよい。
基材に変性プロピレン系樹脂を施すには、種々
の方法、例えば溶液乃至は分散液の形で施こす方
法、粉末或いはフイルムの形で施こす方法、或い
は溶融物の形で押出コートする方法等が採用され
る。変性プロピレン系樹脂層の厚みは、一般的に
言つて、1乃至50ミクロン、特に3乃至20ミクロ
ンの範囲にあることが望ましい。
の方法、例えば溶液乃至は分散液の形で施こす方
法、粉末或いはフイルムの形で施こす方法、或い
は溶融物の形で押出コートする方法等が採用され
る。変性プロピレン系樹脂層の厚みは、一般的に
言つて、1乃至50ミクロン、特に3乃至20ミクロ
ンの範囲にあることが望ましい。
この変性プロピレン系樹脂を被覆した基材上
に、前述したブレンド物を押出コートする。前述
した各樹脂はドライブレンドにより混合し、この
混合物を直接製膜用押出機に供給してもよく、ま
た予めペレタイザー、ミキサー等で混練した後、
押出時に供給してもよい。勿論、これらの樹脂組
成物には、それ自体周知の配合剤、例えば滑剤、
酸化防止剤、アンチブロツキング剤、充填剤、粘
着性賦与剤、耐衝撃性改良剤等の1種或いは2種
以上を公知の処方に従つて配合することができ
る。
に、前述したブレンド物を押出コートする。前述
した各樹脂はドライブレンドにより混合し、この
混合物を直接製膜用押出機に供給してもよく、ま
た予めペレタイザー、ミキサー等で混練した後、
押出時に供給してもよい。勿論、これらの樹脂組
成物には、それ自体周知の配合剤、例えば滑剤、
酸化防止剤、アンチブロツキング剤、充填剤、粘
着性賦与剤、耐衝撃性改良剤等の1種或いは2種
以上を公知の処方に従つて配合することができ
る。
押出コートは、最終熱封緘性樹脂層の厚みを本
発明で規定した範囲とする点を除けばそれ自体公
知の手段で行うことができる。コート層の厚みを
可及的に薄くするために、ダイリツプからの樹脂
ブレンド物の押出速度に比べて、基材の送り速度
を大きくし、押出される樹脂膜が十分に引き延ば
されるようにするのがよい。ポリエチレン、特に
低密度ポリエチレンを前記範囲でブレンドしたも
のは、このようなドローダウン性に特に優れてい
る。ブレンド物層の基材への熱接着は押出コート
と同時に行つてもよいが、一般には押出コート後
の積層物を加熱し、変性プロピレン系樹脂層及び
ブレンド物層を溶融させて完全に熱接着させるの
がよい。
発明で規定した範囲とする点を除けばそれ自体公
知の手段で行うことができる。コート層の厚みを
可及的に薄くするために、ダイリツプからの樹脂
ブレンド物の押出速度に比べて、基材の送り速度
を大きくし、押出される樹脂膜が十分に引き延ば
されるようにするのがよい。ポリエチレン、特に
低密度ポリエチレンを前記範囲でブレンドしたも
のは、このようなドローダウン性に特に優れてい
る。ブレンド物層の基材への熱接着は押出コート
と同時に行つてもよいが、一般には押出コート後
の積層物を加熱し、変性プロピレン系樹脂層及び
ブレンド物層を溶融させて完全に熱接着させるの
がよい。
尚、変性プロピレン系樹脂層とブレンド物層と
を別個にコートする代りに、これら両層を多重ダ
イを通して共押出し、この共押出物を基材にコー
トさせ得ることが理解されるべきである。
を別個にコートする代りに、これら両層を多重ダ
イを通して共押出し、この共押出物を基材にコー
トさせ得ることが理解されるべきである。
容器本体としては、ポリプロピレンを構成素材
とし、被熱封緘部がポリプロピレンから成るよう
な各種成形容器が使用される。勿論、この容器
は、ポリプロピレン単独から成る中空成形容器、
射出成形容器、或いはフイルム、シート等からの
圧空成形、プラグアシスト成形、真空成形等によ
る絞り成形容器であつてもよく、またポリプロピ
レンと、他のプラスチツク、紙、金属箔等とのラ
ミネートから形成された同様の容器であつてよ
い。
とし、被熱封緘部がポリプロピレンから成るよう
な各種成形容器が使用される。勿論、この容器
は、ポリプロピレン単独から成る中空成形容器、
射出成形容器、或いはフイルム、シート等からの
圧空成形、プラグアシスト成形、真空成形等によ
る絞り成形容器であつてもよく、またポリプロピ
レンと、他のプラスチツク、紙、金属箔等とのラ
ミネートから形成された同様の容器であつてよ
い。
熱封緘操作は、ヒートシールバー、高周波誘導
加熱等によるそれ自体周知の熱封緘手段を用いて
行うことができる。
加熱等によるそれ自体周知の熱封緘手段を用いて
行うことができる。
本発明による包装体は、熱封緘操作が容易で、
密封信頼性に優れ、しかも加熱殺菌に耐える熱封
緘部を形成させることが可能であるばかりではな
く、剥離による開封操作も容易で、剥離部分にフ
エーザリングを残すことなく開封が行われるとい
う優れた利点を有する。
密封信頼性に優れ、しかも加熱殺菌に耐える熱封
緘部を形成させることが可能であるばかりではな
く、剥離による開封操作も容易で、剥離部分にフ
エーザリングを残すことなく開封が行われるとい
う優れた利点を有する。
本発明を次の例で説明する。
実施例 1
厚さ12μの二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフイルムと厚さ50μのアルミニウム箔とがウレ
タン系接着剤により接着された積層体のアルミニ
ウム側の表面に、アイソタクチツク・ポリプロピ
レンに無水マレイン酸がグラフトされた平均カル
ボキシル基濃度が20meq/100g重合体、融点が
163℃、MIが40g/10minの変性ポリピロピレン
を直径が50mmφのスクリユーを有する第1押出機
を用い、また融点が154℃、密度が0.90g/cm3、
MIが25g/10min、エチレン含有量が5モル%の
エチレン−プロピレン、ランダム共重合体60重量
%と融点が109℃、密度が0.915g/cm3、MIが12
g/10minの低密度ポリエチレン40重量%のドラ
イ・ブレンド物を直径が65mmφのスクリユーを有
する第2押出機によつてダイ部分における樹脂温
度が230℃の条件下で巾650mmのコートハンガータ
イプの2層T型ダイから変性ポリプロピレンがア
ルミニウム箔と接する位置関係で共押出しコート
を行い、直径が400mmφのチルロールと直径が200
mmφのシリコーンロールで圧着することにより仮
接着を行つた。次にこの仮接着された積層体を温
度が200℃に保持された直径が400mmφの熱処理ロ
ールと直径が200mmφのシリコーンロールで熱圧
着を行い、直径が400mmφのチルロールと直径が
200mmφのシリコーンロールで冷却することによ
り、構成が12μ二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ート層/50μアルミニウム箔/5μ変性ポリプロ
ピレン層/10μエチレン−プロピレン共重合体ブ
レンド層の積層体を得た。
トフイルムと厚さ50μのアルミニウム箔とがウレ
タン系接着剤により接着された積層体のアルミニ
ウム側の表面に、アイソタクチツク・ポリプロピ
レンに無水マレイン酸がグラフトされた平均カル
ボキシル基濃度が20meq/100g重合体、融点が
163℃、MIが40g/10minの変性ポリピロピレン
を直径が50mmφのスクリユーを有する第1押出機
を用い、また融点が154℃、密度が0.90g/cm3、
MIが25g/10min、エチレン含有量が5モル%の
エチレン−プロピレン、ランダム共重合体60重量
%と融点が109℃、密度が0.915g/cm3、MIが12
g/10minの低密度ポリエチレン40重量%のドラ
イ・ブレンド物を直径が65mmφのスクリユーを有
する第2押出機によつてダイ部分における樹脂温
度が230℃の条件下で巾650mmのコートハンガータ
イプの2層T型ダイから変性ポリプロピレンがア
ルミニウム箔と接する位置関係で共押出しコート
を行い、直径が400mmφのチルロールと直径が200
mmφのシリコーンロールで圧着することにより仮
接着を行つた。次にこの仮接着された積層体を温
度が200℃に保持された直径が400mmφの熱処理ロ
ールと直径が200mmφのシリコーンロールで熱圧
着を行い、直径が400mmφのチルロールと直径が
200mmφのシリコーンロールで冷却することによ
り、構成が12μ二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ート層/50μアルミニウム箔/5μ変性ポリプロ
ピレン層/10μエチレン−プロピレン共重合体ブ
レンド層の積層体を得た。
次に、この積層体から直径が75mmφでタブを有
する円形の蓋材を打抜いた。
する円形の蓋材を打抜いた。
次いで、ポリプロピレン/無水マレイン酸変性
ポリプロピレン/エチレン−ビニルアルコール共
重合体/無水マレイン酸性ポリプロピレン/ポリ
プロピレンの層構成を有する積層シートから成形
され、開口部にフランジを有する直径が75mmφの
カツプにコーヒーゼリーを充填し、開口フランジ
部に前記シール蓋を熱融着した。この充填密封カ
ツプを105℃30分のレトルト殺菌を行つた。この
レトルト殺菌によりシール部の破損は全く認めら
れず、密封性は完全であつた。また、シール蓋タ
ブ部から開封したところ、開封は容易で、フラン
ジ部の剥離面にフエーザリングは認められなかつ
た。シール蓋のシール強度を別途測定したとこ
ろ、1210g/1.5cmであつた。
ポリプロピレン/エチレン−ビニルアルコール共
重合体/無水マレイン酸性ポリプロピレン/ポリ
プロピレンの層構成を有する積層シートから成形
され、開口部にフランジを有する直径が75mmφの
カツプにコーヒーゼリーを充填し、開口フランジ
部に前記シール蓋を熱融着した。この充填密封カ
ツプを105℃30分のレトルト殺菌を行つた。この
レトルト殺菌によりシール部の破損は全く認めら
れず、密封性は完全であつた。また、シール蓋タ
ブ部から開封したところ、開封は容易で、フラン
ジ部の剥離面にフエーザリングは認められなかつ
た。シール蓋のシール強度を別途測定したとこ
ろ、1210g/1.5cmであつた。
さらに、前記シール蓋材料から巾1.5cmの試験
片を切り出し、圧力2Kg/cm2、時間2秒で一定と
し、種々の温度条件でポリプロピレン積層シート
にヒートシールを行い、シール強度(Tピール)
を測定した結果を第2図に示す。図から明らかな
ように、広い温度範囲に亘り、シール界面から剥
離可能であり、シール強度も低い値に保たれてい
た。また、120℃、30分のレトルト殺菌を行つた
ところ、レトルト前後のシール強度にほとんど差
が見られなかつた。
片を切り出し、圧力2Kg/cm2、時間2秒で一定と
し、種々の温度条件でポリプロピレン積層シート
にヒートシールを行い、シール強度(Tピール)
を測定した結果を第2図に示す。図から明らかな
ように、広い温度範囲に亘り、シール界面から剥
離可能であり、シール強度も低い値に保たれてい
た。また、120℃、30分のレトルト殺菌を行つた
ところ、レトルト前後のシール強度にほとんど差
が見られなかつた。
実施例 2
厚さ12μの二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフイルムと厚さ30μのアルミニウム箔とがウレ
タン系接着剤により接着された積層体のアルミニ
ウム側の表面に、アイソタクチツク・ポリプロピ
レンに無水マレイン酸がグラフトされた平均カル
ボキシル基濃度が25meq/100g重合体、融点が
162℃、MIが90g/10minの変性ポリプロピレン
のパウダーを静電塗装法により塗布し、高周波誘
導加熱によりアルミニウム表面に固定した。次
に、融点が154℃、密度が0.90g/cm3、MIが25
g/10min、エチレン含有量が5モル%のエチレ
ン−プロピレン・ランダム共重合体65重量%、融
点が109℃、密度が0.915g/cm2、MIが12g/
10minの低密度ポリエチレン20重量%及び融点が
104℃、密度が0.927g/10min、MIが9g/
10min、酢酸ビニル含有量が10重量%のエチレン
−酢酸ビニル共重合体15重量%のドライブレンド
物を直径が65mmφのスクリユーを有する押出機に
よつて巾650mmのTダイから前記積層体の変性ポ
リプロピレンパウダー塗布面に溶融押出コートを
行い、直径が400mmφのチルロールと直径が200mm
φのシリコーンロールで圧着することにより仮接
着を行つた。次にこの仮接着された積層体を温度
が200℃に保持された直径が400mmφの熱処理ロー
ルと直径が200mmφのシリコーンロールで熱圧着
を行い、直径が400mmφのチルロールと直径が200
mmφのシリコーンロールで冷却することにより、
構成が12μ二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
層/30μアルミニウム箔/2μ変性ポリプロピレ
ン層/15μエチレン・プロピレン共重合体3元ブ
レンド層の積層体を得た。
トフイルムと厚さ30μのアルミニウム箔とがウレ
タン系接着剤により接着された積層体のアルミニ
ウム側の表面に、アイソタクチツク・ポリプロピ
レンに無水マレイン酸がグラフトされた平均カル
ボキシル基濃度が25meq/100g重合体、融点が
162℃、MIが90g/10minの変性ポリプロピレン
のパウダーを静電塗装法により塗布し、高周波誘
導加熱によりアルミニウム表面に固定した。次
に、融点が154℃、密度が0.90g/cm3、MIが25
g/10min、エチレン含有量が5モル%のエチレ
ン−プロピレン・ランダム共重合体65重量%、融
点が109℃、密度が0.915g/cm2、MIが12g/
10minの低密度ポリエチレン20重量%及び融点が
104℃、密度が0.927g/10min、MIが9g/
10min、酢酸ビニル含有量が10重量%のエチレン
−酢酸ビニル共重合体15重量%のドライブレンド
物を直径が65mmφのスクリユーを有する押出機に
よつて巾650mmのTダイから前記積層体の変性ポ
リプロピレンパウダー塗布面に溶融押出コートを
行い、直径が400mmφのチルロールと直径が200mm
φのシリコーンロールで圧着することにより仮接
着を行つた。次にこの仮接着された積層体を温度
が200℃に保持された直径が400mmφの熱処理ロー
ルと直径が200mmφのシリコーンロールで熱圧着
を行い、直径が400mmφのチルロールと直径が200
mmφのシリコーンロールで冷却することにより、
構成が12μ二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
層/30μアルミニウム箔/2μ変性ポリプロピレ
ン層/15μエチレン・プロピレン共重合体3元ブ
レンド層の積層体を得た。
かくして得られた積層シートからタブを有する
直径が70mmφの円形のシール蓋を打抜き、構成が
70μポリプロピレン/100μアルミニウム箔の積
層シートから成形された開口部にフランジを有す
る直径が70mmφのカツプにオレンジゼリーを充填
し、開口フランジ部に前記シール蓋を熱融着し
た。この充填密封カツプを120℃、30分のレトル
ト殺菌を行つた。このレトルト殺菌によりシール
部の破損は全く認められず、密封性は完全であつ
た。また、シール蓋のタブ部から開封したとこ
ろ、開封は容易で、フランジ部の剥離面にフエー
ザリングは認められなかつた。シール蓋のシール
強度を別途測定したところ、1350g/1.5cmであ
つた。
直径が70mmφの円形のシール蓋を打抜き、構成が
70μポリプロピレン/100μアルミニウム箔の積
層シートから成形された開口部にフランジを有す
る直径が70mmφのカツプにオレンジゼリーを充填
し、開口フランジ部に前記シール蓋を熱融着し
た。この充填密封カツプを120℃、30分のレトル
ト殺菌を行つた。このレトルト殺菌によりシール
部の破損は全く認められず、密封性は完全であつ
た。また、シール蓋のタブ部から開封したとこ
ろ、開封は容易で、フランジ部の剥離面にフエー
ザリングは認められなかつた。シール蓋のシール
強度を別途測定したところ、1350g/1.5cmであ
つた。
比較例 1
実施例2においてアルミニウム箔面に変性ポリ
プロピレン・パウダーをコーテイングする代りに
ウレタン系アンカー剤を塗布し、幹燥後その上に
実施例2で用いたものと同じエチレン−プロピレ
ン共重合体3元ブレンド物を押出コートすること
により構成が12μ二軸延伸ポリエチレンテレフタ
レート層/30μアルミニウム箔/15μエチレン−
プロピレン共重合体3元ブレンド層の積層体を得
た。
プロピレン・パウダーをコーテイングする代りに
ウレタン系アンカー剤を塗布し、幹燥後その上に
実施例2で用いたものと同じエチレン−プロピレ
ン共重合体3元ブレンド物を押出コートすること
により構成が12μ二軸延伸ポリエチレンテレフタ
レート層/30μアルミニウム箔/15μエチレン−
プロピレン共重合体3元ブレンド層の積層体を得
た。
この積層体を用いて実施例2と同様のシール蓋
を作製して同様のアルミニウム成形カツプに充填
シールを行つた。このシール蓋を剥離開封したと
ころ、シール蓋のアルミニウム箔とエチレン−プ
ロピレン共重合体3元ブレンド層の間で剥離が生
じ、アルミニウム成形カツプのフランジ部にエチ
レン−プロピレン共重合体の膜が残存した。
を作製して同様のアルミニウム成形カツプに充填
シールを行つた。このシール蓋を剥離開封したと
ころ、シール蓋のアルミニウム箔とエチレン−プ
ロピレン共重合体3元ブレンド層の間で剥離が生
じ、アルミニウム成形カツプのフランジ部にエチ
レン−プロピレン共重合体の膜が残存した。
比較例 2
実施例2で用いたものと同じエチレン−プロピ
レン共重合体ブレンド物を用いてTダイ法により
厚さ70μのフイルムを成膜し、実施例2で用いた
基材とウレタン系接着材により積層することによ
り、構成が12μ二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ート層/30μアルミニウム箔/70μエチレン−プ
ロピレン3元ブレンド層の積層体を得た。
レン共重合体ブレンド物を用いてTダイ法により
厚さ70μのフイルムを成膜し、実施例2で用いた
基材とウレタン系接着材により積層することによ
り、構成が12μ二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ート層/30μアルミニウム箔/70μエチレン−プ
ロピレン3元ブレンド層の積層体を得た。
この積層体を用いて実施例2と同様のシール蓋
を作製して同様のアルミニウム成形カツプに充填
シールを行い、シール蓋を剥離開封したところ、
アルミニウム成形カツプのフランジ部にフエーザ
リングが生じた。
を作製して同様のアルミニウム成形カツプに充填
シールを行い、シール蓋を剥離開封したところ、
アルミニウム成形カツプのフランジ部にフエーザ
リングが生じた。
実施例 3
70μ紙/15μ無水マレイン酸変性ポリプロピレ
ン層/9μアルミニウム箔の構成の基材表面に、
アイソタクチツク・ポリプロピレンに無水マレイ
ン酸がグラフトされた平均カルボキシル基濃度が
50meq/100g重合体、融点が164℃、MIが35
g/10minの変性ポリプロピレン50重量%と融点
が156℃、密度が0.90g/cm3、MIが25g/10min、
エチレン含有量が4モル%のエチレン−プロピレ
ン・ランダム共重合体50重量%とのブレンド物を
直径が65mmφのスクリユーを有する押出機によつ
て巾650mmの第1のTダイから押出コートを行
い、次いで融点が154℃、密度が0.90g/cm3、MI
が25g/10min、エチレン含有量が5モル%のエ
チレン−プロピレン・ランダム共重合体65重量%
と融点が132℃、密度が0.950g/cm3、MIが3g/
10minの中密度ポリエチレン20重量%と融点が
109℃、密度が0.915g/cm3、MIが12g/10minの
低密度ポリエチレン15重量%のドライブレンド物
を直径が65mmφのスクリユーを有する押出機によ
つて巾65mmの第2のTダイから押出コートを行つ
た。次いでこの仮接着された積層体を温度が200
℃に保持されたオーブンにより熱処理し、直径が
400mmφのチルロールと直径が200mmφのシリコー
ンロールで冷却することにより、構成が70μ紙/
15μ変性ポリプロピレン層/9μアルミニウム
箔/10μ変性ポリプロピレン層/10μエチレン−
プロピレン共重合体3元ブレンド層の積層体を得
た。
ン層/9μアルミニウム箔の構成の基材表面に、
アイソタクチツク・ポリプロピレンに無水マレイ
ン酸がグラフトされた平均カルボキシル基濃度が
50meq/100g重合体、融点が164℃、MIが35
g/10minの変性ポリプロピレン50重量%と融点
が156℃、密度が0.90g/cm3、MIが25g/10min、
エチレン含有量が4モル%のエチレン−プロピレ
ン・ランダム共重合体50重量%とのブレンド物を
直径が65mmφのスクリユーを有する押出機によつ
て巾650mmの第1のTダイから押出コートを行
い、次いで融点が154℃、密度が0.90g/cm3、MI
が25g/10min、エチレン含有量が5モル%のエ
チレン−プロピレン・ランダム共重合体65重量%
と融点が132℃、密度が0.950g/cm3、MIが3g/
10minの中密度ポリエチレン20重量%と融点が
109℃、密度が0.915g/cm3、MIが12g/10minの
低密度ポリエチレン15重量%のドライブレンド物
を直径が65mmφのスクリユーを有する押出機によ
つて巾65mmの第2のTダイから押出コートを行つ
た。次いでこの仮接着された積層体を温度が200
℃に保持されたオーブンにより熱処理し、直径が
400mmφのチルロールと直径が200mmφのシリコー
ンロールで冷却することにより、構成が70μ紙/
15μ変性ポリプロピレン層/9μアルミニウム
箔/10μ変性ポリプロピレン層/10μエチレン−
プロピレン共重合体3元ブレンド層の積層体を得
た。
かくして得られた積層体からシール蓋を打抜
き、紙/アルミニウム箔/ポリプロピレン層の積
層体から成るカツプに日本酒を充填後、前記シー
ル蓋を容器フランジ部に高周波誘導加熱によつて
熱融着した。この熱融着されたシール蓋をタブ部
から開封したところ、開封は容易でフランジ部の
剥離面にフエーザリングは認められなかつた。ま
たシール蓋のシール強度を測定したところ、1540
g/15mmであつた。
き、紙/アルミニウム箔/ポリプロピレン層の積
層体から成るカツプに日本酒を充填後、前記シー
ル蓋を容器フランジ部に高周波誘導加熱によつて
熱融着した。この熱融着されたシール蓋をタブ部
から開封したところ、開封は容易でフランジ部の
剥離面にフエーザリングは認められなかつた。ま
たシール蓋のシール強度を測定したところ、1540
g/15mmであつた。
第1図は、本発明の一実施例である易開封性シ
ール蓋を封緘した密封容器の構造を示す断面図で
あり、第2図は実施例1について、シール強度と
ヒートシール温度との関連を示す線図であつて、 引照数字1はポリプロピレンを構成素材とする
容器本体、2は蓋体、3は基材、4は接着剤層、
5は熱封緘性樹脂層、6は被熱封緘部をそれぞれ
示す。
ール蓋を封緘した密封容器の構造を示す断面図で
あり、第2図は実施例1について、シール強度と
ヒートシール温度との関連を示す線図であつて、 引照数字1はポリプロピレンを構成素材とする
容器本体、2は蓋体、3は基材、4は接着剤層、
5は熱封緘性樹脂層、6は被熱封緘部をそれぞれ
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ポリプロピレンを構成素材とする容器本体
と、基材上に熱封緘性樹脂層を備えた蓋体とから
成り、容器本体のポリプロピレン表面と蓋体の熱
封緘性樹脂層との間に熱封緘による密封が行われ
ている包装体において、 前記熱封緘性樹脂層がメルトインデツクスが5
乃至100の結晶性プロピレン系樹脂とメルトイン
デツクスが2乃至50のポリエチレンとを50:50乃
至95:5の重量比で含有する樹脂ブレンド物の厚
さ5乃至25ミクロンの層から成り且つこの樹脂ブ
レンド物層は酸乃至酸無水物で変性された変性プ
ロピレン系樹脂層を介して前記基材に接合されて
いることを特徴とする易開封性熱封緘包装体。 2 ポリエチレンが0.935g/c.c.以下の密度の低密
度ポリプロピレンである特許請求の範囲第1項記
載の包装体。 3 結晶性プロピレン系樹脂とポリエチレンとを
50:50乃至95:5の重量比で含有する樹脂ブレン
ド物である特許請求の範囲第1項記載の包装体。 4 前記樹脂ブレンド物層が押出コートにより施
されたものである特許請求の範囲第1項記載の包
装体。 5 前記樹脂ブレンド物層が、結晶性プロピレン
系樹脂100重量部当り5乃至30重量部のエチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレート
共重合体、結晶性エチレン−プロピレン共重合
体、結晶性エチレン−プロピレン−ブテン−1共
重合体、エチレン−プロピレン・ゴム、エチレン
−プロピレン−非共役ジエン・ゴム、またはイオ
ン架橋オレフイン共重合体(アイオノマー)を含
有する特許請求の範囲第1項記載の包装体。 6 前記変性プロピレン系樹脂が、カルボキシル
基を5乃至600ミリイクイバレント/100g重合体
の濃度で含有する、エチレン系不飽和カルボン酸
乃至はその無水物で変性されたプロピレン系樹脂
である特許請求の範囲第1項記載の包装体。 7 前記変性プロピレン系樹脂層が1乃至50ミク
ロンの厚みを有する特許請求の範囲第1項記載の
包装体。 8 前記樹脂ブレンド物層及び変性プロピレン系
樹脂層が多層共押出により基材にコートされたも
のである特許請求の範囲第1項記載の包装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9603381A JPS581672A (ja) | 1981-06-23 | 1981-06-23 | 易開封性熱封緘包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9603381A JPS581672A (ja) | 1981-06-23 | 1981-06-23 | 易開封性熱封緘包装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS581672A JPS581672A (ja) | 1983-01-07 |
JPS6119496B2 true JPS6119496B2 (ja) | 1986-05-17 |
Family
ID=14154115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9603381A Granted JPS581672A (ja) | 1981-06-23 | 1981-06-23 | 易開封性熱封緘包装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS581672A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS648996U (ja) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | ||
JP2016120963A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 大日本印刷株式会社 | 蓋材 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6054560U (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-17 | 東海漬物製造株式会社 | 容器入り食品 |
JPS60110658A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-17 | 東洋製罐株式会社 | イ−ジ−オ−プン成形容器 |
JPS60127920U (ja) * | 1984-02-07 | 1985-08-28 | 東洋製罐株式会社 | プラスチツク成形容器 |
JPS6115117U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | マツダ株式会社 | プラスチツクのインモ−ルド成形装置 |
JPS6271648A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-02 | 東洋製罐株式会社 | 易開封性熱封緘包装容器 |
JPS63102934A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | 昭和電工株式会社 | イ−ジ−オ−プン蓋 |
JPS63179741A (ja) * | 1987-01-22 | 1988-07-23 | 昭和電工株式会社 | 易剥離性とヒ−トシ−ル性を併わせ持つ複合フイルム |
JPH07110532B2 (ja) * | 1987-12-15 | 1995-11-29 | 三井石油化学工業株式会社 | 易開封性包装体 |
JPH01147970U (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-13 | ||
US5167900A (en) * | 1989-10-30 | 1992-12-01 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Method of producing an easily openable multilayer plastic container |
JPH03148464A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-25 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 多層容器及びその製造方法 |
CN1441722A (zh) | 2000-07-18 | 2003-09-10 | 昭和电工塑料产品株式会社 | 层合膜及其包装产品 |
US7279206B2 (en) * | 2005-03-22 | 2007-10-09 | Curwood, Inc. | Packaging laminates and articles made therefrom |
JP4975279B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2012-07-11 | 東燃化学合同会社 | 包装用接着剤及びそれを用いてなる易開封性包装体 |
JP4904770B2 (ja) * | 2005-10-24 | 2012-03-28 | 東ソー株式会社 | ポリエチレン用易剥離性接着剤及びその構造物 |
JP5429852B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2014-02-26 | サン・トックス株式会社 | 包装体 |
CN105480571A (zh) * | 2015-10-13 | 2016-04-13 | 惠州宝柏包装有限公司 | 一种干净剥离铝箔易揭盖 |
Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPS5359596A (en) * | 1976-11-04 | 1978-05-29 | Toyo Aluminium Kk | Structure of heattsealed package |
JPS5384088A (en) * | 1976-12-15 | 1978-07-25 | Morton Norwich Products Inc | Method of production of sterilizable wrapping laminate |
JPS5485A (en) * | 1977-11-14 | 1979-01-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Polyolefin resin-metal laminate |
JPS5618467A (en) * | 1979-07-25 | 1981-02-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of silicon gate mis semiconductor device |
-
1981
- 1981-06-23 JP JP9603381A patent/JPS581672A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016120963A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 大日本印刷株式会社 | 蓋材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS581672A (ja) | 1983-01-07 |
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