JPS6045665B2 - 実装回路板用防湿絶縁塗料組成物 - Google Patents
実装回路板用防湿絶縁塗料組成物Info
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- JPS6045665B2 JPS6045665B2 JP55053436A JP5343680A JPS6045665B2 JP S6045665 B2 JPS6045665 B2 JP S6045665B2 JP 55053436 A JP55053436 A JP 55053436A JP 5343680 A JP5343680 A JP 5343680A JP S6045665 B2 JPS6045665 B2 JP S6045665B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、実装回路板用防湿絶縁塗料組成物に関し、
その目的は、塗料のタレが少なく、しかも一回の処理で
均一な厚膜の防湿絶縁塗膜を成形できる実装回路板用防
湿絶縁塗料組成物を提供することにある。
その目的は、塗料のタレが少なく、しかも一回の処理で
均一な厚膜の防湿絶縁塗膜を成形できる実装回路板用防
湿絶縁塗料組成物を提供することにある。
従来、ガラス−エポキシ、紙−フェノールなどの積層
板に配線図が印刷されたマイコン、抵抗体、コンデンサ
ーなどの部品が取り付けられた実J装回路板の防湿絶縁
には、25℃の粘度が2〜3ポアズの絶縁塗料が使用さ
れているが、硬化後の塗膜は、厚さ約20〜50μm程
度てあるため、防湿絶縁保護の信頼性を得るためには一
般に2〜5回の重ね塗りを行ない、100〜150pm
の塗膜にしているのが現状てある。
板に配線図が印刷されたマイコン、抵抗体、コンデンサ
ーなどの部品が取り付けられた実J装回路板の防湿絶縁
には、25℃の粘度が2〜3ポアズの絶縁塗料が使用さ
れているが、硬化後の塗膜は、厚さ約20〜50μm程
度てあるため、防湿絶縁保護の信頼性を得るためには一
般に2〜5回の重ね塗りを行ない、100〜150pm
の塗膜にしているのが現状てある。
このため、作業工程がはん雑で加工費が高くなるだけで
なく、重ね塗りを行なうことにより泡が発生し易くなり
、この泡に水分等が混入し絶縁性が低下する。一方、1
回塗りで塗膜の厚みを出すためには高粘度の塗料を使用
する方法があるが、単に粘度を高くするだけでは、塗料
のタレが多くなる結果、塗膜を一定の厚みにできないな
どの欠点が生じ、十分実用化できるまでには至つていな
い。本発明者らは、かかる実情に鑑み、上記問題点を改
良すべく鋭意検討した結果、1回の浸漬でタレが少なく
絶縁信頼性が保持できるに十分な、均一で厚い塗膜にで
きる実装回路板用防湿絶縁塗料組成物を完成するに至つ
た。
なく、重ね塗りを行なうことにより泡が発生し易くなり
、この泡に水分等が混入し絶縁性が低下する。一方、1
回塗りで塗膜の厚みを出すためには高粘度の塗料を使用
する方法があるが、単に粘度を高くするだけでは、塗料
のタレが多くなる結果、塗膜を一定の厚みにできないな
どの欠点が生じ、十分実用化できるまでには至つていな
い。本発明者らは、かかる実情に鑑み、上記問題点を改
良すべく鋭意検討した結果、1回の浸漬でタレが少なく
絶縁信頼性が保持できるに十分な、均一で厚い塗膜にで
きる実装回路板用防湿絶縁塗料組成物を完成するに至つ
た。
すなわち本発明は、ガラス転移点Tgが0〜800Cの
アクリル酸のアルキルエステル若しくはメタクリル酸の
アルキルエステルを主成分とするこれらの単独若しくは
共重合体A2O〜6唾量部、1分子中に2個以上の水酸
基を有する植物油または界面活性剤BO.Ol〜1J重
量部、揺変性付与剤CO.l〜10.呼量部および溶剤
D4O〜80重量部を含有し、25.Cにおける粘度を
3.0ボアズ以上50ボアズ以下、揺変度を2.0以上
に調整してなる実装回路板用防湿絶縁塗料組成物に関す
る。本発明においては、ガラス転移点Tgが0〜800
Cのアクリル酸のアルキルエステル若しくはメタクリル
酸のアルキルエステルを主成分とするこれ.らの単独若
しくは共重合体が使用されるが、ガラス転移点がO′C
未満であると乾燥後塗膜にベタツキが残りまた80′C
を越えると塗膜が硬くなり、はく離やクラックが生じや
すくなる。
アクリル酸のアルキルエステル若しくはメタクリル酸の
アルキルエステルを主成分とするこれらの単独若しくは
共重合体A2O〜6唾量部、1分子中に2個以上の水酸
基を有する植物油または界面活性剤BO.Ol〜1J重
量部、揺変性付与剤CO.l〜10.呼量部および溶剤
D4O〜80重量部を含有し、25.Cにおける粘度を
3.0ボアズ以上50ボアズ以下、揺変度を2.0以上
に調整してなる実装回路板用防湿絶縁塗料組成物に関す
る。本発明においては、ガラス転移点Tgが0〜800
Cのアクリル酸のアルキルエステル若しくはメタクリル
酸のアルキルエステルを主成分とするこれ.らの単独若
しくは共重合体が使用されるが、ガラス転移点がO′C
未満であると乾燥後塗膜にベタツキが残りまた80′C
を越えると塗膜が硬くなり、はく離やクラックが生じや
すくなる。
好ましいガラス転移点は5〜30゜Cである。ガラス転
移点Tgが.0〜80′Cの上記の単独又は共重合体は
公知の重合体であつて既に知られた方法で容易に製造さ
れるものである。上記の単独若しくは共重合が2呼量部
未満であると満足した塗膜の厚さにならず、逆に6唾量
部を越えると作業性の悪い塗料組成物と、なる。好まし
い量は、30〜50重量部の範囲である。本発明におけ
る1分子中に2個以上の水酸基を有する植物油または界
面活性剤としては、ひまし油などの1分子中に2個以上
の水酸基を有する植物油またはポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート(花王アトラス製商品名Twee
n−20)などの1分子中に2個以上の水酸基を有する
界面活性剤が用いられる。
移点Tgが.0〜80′Cの上記の単独又は共重合体は
公知の重合体であつて既に知られた方法で容易に製造さ
れるものである。上記の単独若しくは共重合が2呼量部
未満であると満足した塗膜の厚さにならず、逆に6唾量
部を越えると作業性の悪い塗料組成物と、なる。好まし
い量は、30〜50重量部の範囲である。本発明におけ
る1分子中に2個以上の水酸基を有する植物油または界
面活性剤としては、ひまし油などの1分子中に2個以上
の水酸基を有する植物油またはポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート(花王アトラス製商品名Twee
n−20)などの1分子中に2個以上の水酸基を有する
界面活性剤が用いられる。
これらは単独で又は混合して使用できる。これが0.0
1重量部未満であると掃変性を得ることができず、また
1.0重量部を越えると塗料組成物の電気特性を低下さ
せることになる。好ましい範囲は、0.05〜0.5重
量部である。本発明に用いられる揺変性付与剤としては
、日本アエロジル社製商品名アエロジル#380などの
粉末酸化けい素、U.C.C.社製商品名カリドリアな
どの粉末酸化マグネシウムと酸化けい素の混合物、昭和
電工社製商品名ハイジライトなどの水酸化アルミニウム
等の単独又は混合物が使用できる。揺変性付与剤をあら
かじめ熱可塑性樹脂および溶剤に混合し、三本ロールで
分散練りを行なつて高濃度ペーストにしておき、他の成
分と混合することが好ましい。しかしながら揺変性付与
剤が0.1重量部未満であると揺変性を付与できずまた
1呼量部を越えると湿潤環境下での電気特性を低下させ
る。0.5〜5.呼量部の範囲が好ましい。
1重量部未満であると掃変性を得ることができず、また
1.0重量部を越えると塗料組成物の電気特性を低下さ
せることになる。好ましい範囲は、0.05〜0.5重
量部である。本発明に用いられる揺変性付与剤としては
、日本アエロジル社製商品名アエロジル#380などの
粉末酸化けい素、U.C.C.社製商品名カリドリアな
どの粉末酸化マグネシウムと酸化けい素の混合物、昭和
電工社製商品名ハイジライトなどの水酸化アルミニウム
等の単独又は混合物が使用できる。揺変性付与剤をあら
かじめ熱可塑性樹脂および溶剤に混合し、三本ロールで
分散練りを行なつて高濃度ペーストにしておき、他の成
分と混合することが好ましい。しかしながら揺変性付与
剤が0.1重量部未満であると揺変性を付与できずまた
1呼量部を越えると湿潤環境下での電気特性を低下させ
る。0.5〜5.呼量部の範囲が好ましい。
本発明に用いられる溶剤は、アセトン、メチルエチルケ
トンなどのケトン系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳
香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系
、エタノール、ブタノールなどのアルコール系溶剤等の
単独又は混合物を使用することができる。溶剤が4唾量
部未満の場合、作業性の悪い塗料組成物となり逆に8唾
量部を越えると満足した塗膜の厚さにならない。50〜
7呼量部の範囲が好ましい。
トンなどのケトン系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳
香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系
、エタノール、ブタノールなどのアルコール系溶剤等の
単独又は混合物を使用することができる。溶剤が4唾量
部未満の場合、作業性の悪い塗料組成物となり逆に8唾
量部を越えると満足した塗膜の厚さにならない。50〜
7呼量部の範囲が好ましい。
塗料組成物は、JISK69Olに準拠しブルツクフイ
ールド型粘度計で粘度および揺変度が測定されるが25
℃での粘度が3.0ボアズ未満では1回塗りて厚膜化で
きず、50ボアズを越えると作業上取り扱い難いだけで
なく、泡の巻き込みが多くなる。
ールド型粘度計で粘度および揺変度が測定されるが25
℃での粘度が3.0ボアズ未満では1回塗りて厚膜化で
きず、50ボアズを越えると作業上取り扱い難いだけで
なく、泡の巻き込みが多くなる。
また揺変度が2.0未満の場合、塗料組成物のタレ、塗
膜の均一性などが十分ではない。好ましい粘度の範囲は
、10〜30ボアズ、揺変度の範囲は3〜6である。
膜の均一性などが十分ではない。好ましい粘度の範囲は
、10〜30ボアズ、揺変度の範囲は3〜6である。
本発明になる実装回路板用防湿絶縁塗料組成物は、各種
実装回路板の防湿絶縁塗保護に有効てあるが、これを塗
装する方法は、一般に知られているハケ塗り法、浸漬法
(ディップ法)、スプレー法などが適用される。
実装回路板の防湿絶縁塗保護に有効てあるが、これを塗
装する方法は、一般に知られているハケ塗り法、浸漬法
(ディップ法)、スプレー法などが適用される。
また塗布後の塗膜の乾燥は、溶剤を選択することにより
常温あるいは加熱乾燥のいずれによつても行ない得る。
以下実施例により本発明を説明するが本発明は、以下の
実施例に限定されるものてはない。
常温あるいは加熱乾燥のいずれによつても行ない得る。
以下実施例により本発明を説明するが本発明は、以下の
実施例に限定されるものてはない。
以下0部ョ、1%ョとして表わしたものはすべて重量部
、重量%を示す。実施例 (1)アクリル樹脂の合成 メタクリル酸ブチル214部、アクリル酸ブチル25部
、トルエン1(代)部を1fの四つロセパラブルフラス
コに仕込みちつ素ガスを通しながら90℃まて昇温し保
温する。
、重量%を示す。実施例 (1)アクリル樹脂の合成 メタクリル酸ブチル214部、アクリル酸ブチル25部
、トルエン1(代)部を1fの四つロセパラブルフラス
コに仕込みちつ素ガスを通しながら90℃まて昇温し保
温する。
これにメタクリル酸ブチル20(社)V1アクリル酸ブ
チル21部、アゾビスイソブチロニトリル3』部を混合
溶解した溶液を2時間で滴下しながら重合を進める。そ
の後110℃に昇温し、2時間保温し、重合を完了させ
た後冷却し50′Cになつたならトルエン2(1)部を
仕込み1吟間攪拌し均一溶液とした。これを用い25μ
のフィルムを作りガラス転移点−TgをTMS(熱的物
理試験機)のペネトレーシヨン法により測定したところ
12゜Cであつた。
チル21部、アゾビスイソブチロニトリル3』部を混合
溶解した溶液を2時間で滴下しながら重合を進める。そ
の後110℃に昇温し、2時間保温し、重合を完了させ
た後冷却し50′Cになつたならトルエン2(1)部を
仕込み1吟間攪拌し均一溶液とした。これを用い25μ
のフィルムを作りガラス転移点−TgをTMS(熱的物
理試験機)のペネトレーシヨン法により測定したところ
12゜Cであつた。
(2)揺変性付与剤添加樹脂ペーストの作成(1)て得
た樹脂溶液90部にアエロジール#380(日本アエロ
ジル社製商品名)をそれぞれ1酷し混合させ、3本ロー
ルに3度通しアエロジール#380を10%含有する樹
脂のペーストを得た。表1に示す実施例1,2および比
較例1,2の配B(数字の単位は部てある)て実装回路
板用防湿絶縁塗料組成物を得、これをマイコン、抵抗体
、コンデンサーを搭載した120X150Tf$Lの実
装回路板に塗布し、その外観、塗膜の厚み、塗料のタレ
落ち量を測定した。なお塗装方法は全面浸漬法により行
ない、乾燥は40℃で一端を支持した形でつり下け6時
間行なつた。その結果を表2に示粘度、揺変度は、JI
SK69Olに準拠し測定した。(1)塗料の厚みはマ
イクロメータにて測定した。
た樹脂溶液90部にアエロジール#380(日本アエロ
ジル社製商品名)をそれぞれ1酷し混合させ、3本ロー
ルに3度通しアエロジール#380を10%含有する樹
脂のペーストを得た。表1に示す実施例1,2および比
較例1,2の配B(数字の単位は部てある)て実装回路
板用防湿絶縁塗料組成物を得、これをマイコン、抵抗体
、コンデンサーを搭載した120X150Tf$Lの実
装回路板に塗布し、その外観、塗膜の厚み、塗料のタレ
落ち量を測定した。なお塗装方法は全面浸漬法により行
ない、乾燥は40℃で一端を支持した形でつり下け6時
間行なつた。その結果を表2に示粘度、揺変度は、JI
SK69Olに準拠し測定した。(1)塗料の厚みはマ
イクロメータにて測定した。
(2)塗料のタレ落ち酸は25℃で実装回路板を 浸漬
し引き上げた直後からの塗料のタレ落 ちた量を示す。
表から明らかなように、本発明になる塗料組成りによれ
ば、1回の浸漬で泡の少ない、厚く均一【塗膜を実装回
路板に塗布できるため加工費を少【くでき、かつ実装回
路板の信頼性を大幅に改良?きる。
し引き上げた直後からの塗料のタレ落 ちた量を示す。
表から明らかなように、本発明になる塗料組成りによれ
ば、1回の浸漬で泡の少ない、厚く均一【塗膜を実装回
路板に塗布できるため加工費を少【くでき、かつ実装回
路板の信頼性を大幅に改良?きる。
Claims (1)
- 1 ガラス転移点が0〜80℃のアクリル酸のアルキル
エステル若しくはメタクリル酸のアルキルエステルを主
成分とするこれらの単独若しくは共重合体A20〜60
重量部、1分子中に2個以上の水酸基を有する植物油ま
たは界面活性剤B0.01〜1.0重量部、揺変性付与
剤C0.1〜10.0重量部および溶剤D40〜80重
量部を含有し、25℃における粘度を3.0ポアズ以上
50ポアズ以下、揺変度を2.0以上に調整してなる実
装回路板用防湿絶縁塗料組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55053436A JPS6045665B2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 | 実装回路板用防湿絶縁塗料組成物 |
US06/470,564 US4490496A (en) | 1980-04-21 | 1983-02-28 | Moistureproof insulating coating composition for packing circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55053436A JPS6045665B2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 | 実装回路板用防湿絶縁塗料組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26951784A Division JPS60186569A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 実装回路板用防湿絶縁塗料組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56149474A JPS56149474A (en) | 1981-11-19 |
JPS6045665B2 true JPS6045665B2 (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=12942787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55053436A Expired JPS6045665B2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 | 実装回路板用防湿絶縁塗料組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JPS6045665B2 (ja) |
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JPS62154794A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | ノードソン株式会社 | 実装回路板への防湿絶縁剤の被覆方法 |
US4830922A (en) * | 1986-02-28 | 1989-05-16 | Sparrowhawk Bryan L | Removable controlled thickness conformal coating |
US4872085A (en) * | 1987-06-05 | 1989-10-03 | Hitachi, Ltd. | Through-type capacitor with improved anti-tracking performance |
US5232758A (en) * | 1990-09-04 | 1993-08-03 | Motorola, Inc. | Non-hardening solvent removable hydrophobic conformal coatings |
US6127038A (en) * | 1997-12-11 | 2000-10-03 | American Meter Company | Printed circuit board coating and method |
US6306688B1 (en) | 1999-04-28 | 2001-10-23 | Teravicta Technologies, Inc. | Method of reworkably removing a fluorinated polymer encapsulant |
US20080075872A1 (en) * | 1999-08-04 | 2008-03-27 | Lichtenhan Joseph D | Nanoscopic Assurance Coating for Lead-Free Solders |
WO2008073159A2 (en) * | 2006-08-18 | 2008-06-19 | Hybrid Plastics, Inc. | Nanoscopic assurance coating for lead-free solders |
CN112143377A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-12-29 | 广西昌用电线电缆有限公司 | 一种电缆用耐电晕涂料及其制备方法 |
Family Cites Families (10)
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---|---|---|---|---|
US2993949A (en) * | 1956-10-08 | 1961-07-25 | Minnesota Mining & Mfg | Electrical insulating tape and article formed therewith |
AT310285B (de) * | 1966-02-22 | 1973-09-25 | Photocircuits Corp | Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers für gedruckte Schaltungen |
US3963798A (en) * | 1970-11-30 | 1976-06-15 | The Dow Chemical Company | Thixotropic, radiation curable compositions |
US3738862A (en) * | 1971-11-08 | 1973-06-12 | Shell Oil Co | Process for preparing reinforced laminates in situ with epoxy-polyhydric phenol condensates |
US4003877A (en) * | 1974-05-24 | 1977-01-18 | Dynachem Corporation | Photopolymerizable screen printing inks for permanent coatings prepared from aryloxyalkyl compositions |
US4063002A (en) * | 1975-04-14 | 1977-12-13 | Wilson Jr Floyd | Insulated glass and sealant therefor |
JPS52131722A (en) * | 1975-07-28 | 1977-11-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Method of manufacturing electrostatic recording medium |
US4230844A (en) * | 1978-09-28 | 1980-10-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Processes for the preparation of polymeric thickeners and uses thereof |
US4278718A (en) * | 1980-01-11 | 1981-07-14 | W. R. Grace & Co. | Sealing compositions for minimizing soluble iron migration |
DE3025562A1 (de) * | 1980-07-05 | 1982-02-11 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Verfahren zur herstellung von copolymerdispersionen enger teilchengroessenverteilung mit breitem konzentrationsbereich dilatanten fliessverhaltens |
-
1980
- 1980-04-21 JP JP55053436A patent/JPS6045665B2/ja not_active Expired
-
1983
- 1983-02-28 US US06/470,564 patent/US4490496A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56149474A (en) | 1981-11-19 |
US4490496A (en) | 1984-12-25 |
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