JPS5953875B2 - 感熱記録ヘツド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は感熱記録用の記録ヘッドの構造の改良に関する
。

感熱記録方式では、通常、一列に配設された多数の発熱
抵抗体に選択的に電流を流し発熱させるが、駆動回路及
び接続点の数を減らす為な、第１図に示す如く発熱抵抗
体を複数、例えばｎ個毎に分けた、いわゆるダイオード
マトリックスを用いる。

即ち、記録時には各グループの位置選択端子Ｂ、、Ｂ２
、・・・、のいずれか１つＢｉに所定電圧を印加すると
共に、画信号入力端子Ｃｌ、Ｃｏ、・・・Ｃｎには、選
択されたグループの発熱抵抗体Ｒｉ、、Ｒｉ。・・・Ｒ
ｉｎに加えるべき画信号に応じた電圧を印加する。しか
し第１図に示した如く結線するには第１図から明らかな
ように配線部を複数層の構造としなければならないが、
この構造に必要な絶縁層をスパッタリング等の薄膜形成
法で形成すればショートのおそれがある。そこで、この
ような欠点を除去するものとして、所定形状のスリット
を有する絶縁シートを用いた熱記録ヘッドが提案された
（特開昭５３一３１１４３）。

この熱記録ヘッドの配線部は、第２図ａ、ｂに示したよ
うに、絶縁基板１上に発熱抵抗体とダイオードを接続す
る導電線１、、〜１、ｎ、ｌ。

、〜ｌ。ｎ、・・・をＬ字形に形成し、スリット２を有
する絶縁シート３上に所定間隔で銅箔線Ｌ、、Ｌ。、、
・・・、Ｌｎを配設したフレキシブルシート４を、上記
絶縁基板１上で銅箔線Ｌ、、Ｌ。、・・・、Ｌｎが銅箔
線と合うように接続する。即ち、銅箔線Ｌ、、Ｌ。、・
・・、Ｌｎを上側にしてこれと導電線の間に絶縁シート
３が介在するようにし、スリット２のフ部分で銅箔線と
導電線を半田等により接続する。この構造の熱記録ヘッ
ドによれば他の方法、例えば薄膜等の多層配線方式に比
して、工程を簡略化でき記録ヘッドの製造コストを下げ
得る等の利点があるが、反面次のような問題点がある。
７ 即ち、銅箔線Ｌ、、Ｌ。

、・・・、Ｌｎは絶縁シート３により保持されている為
、この始−トの厚さを比較的厚くせざるを得ない。実際
、上記公開公報の例でも５０μ程度とこの厚さは厚くな
つている。しかし、銅箔線Ｌｌ，Ｌ２，・・・を導電線
に接続する為には銅箔線を絶縁シートの厚さだけ変形す
る必要があるが、上記のように絶縁シートが厚いとこの
変形が困難であり、接続がされていないおそれも生ずる
。更に、感熱記録ヘツドの記録密度は一般に６本／Ｍｍ
乃至８本／Ｍｍであり、絶縁基板１上の導電線はこの間
隔が１２５μｍ〜１６７μｍと非常に高密度のパターン
となり、絶縁基板１上の隣接線間のシヨートを防ぐ為に
もスリツト２の幅をできるだけ狭くすることが望ましい
が、そうなると更に銅箔線と導電線の接続が困難となり
又接続後も銅箔線のスプリワグ作用により接続の信頼性
が劣化することになる。本発明は、このような従来の問
題点に鑑みてなされたもので配線部接続の信頼性を高く
維持できる構造の感熱記録ヘツドを提供することを目的
とする。

本発明は、絶縁基板上に配設された個別導線上に固着さ
れる導線保持体として、絶縁シートとこのシート上に一
定間隔で配設された共通導線とこの共通導線上に被着さ
れた有効の絶縁膜の３層構造のものを用い、個別導線と
共通導線を絶縁膜の孔を介して接続し、絶縁膜の孔に対
応して絶縁シートに窓を設けることを特徴とする。

本発明によれば、共通導線は絶縁膜を介して個別導線に
接続されており、絶縁膜は比較的薄いので、共通導線と
個別導線の接続は容易であり、その接続部分における接
続の信頼性は向上する。しかも共通導線は比較的厚い絶
縁シートに保持されるので、共通導線の間隔が製作時に
不揃いとなり共通導線と個別導線が接続されないとか製
作時の取扱いが困難である等の問題は生じない。更に、
絶縁膜の孔、すなわち共通導線と個別導線の接続箇所に
対応した絶縁シート上に窓を設けているので、この領域
において、共通導線は裏打ちされておらず、共通導線は
その動きを規制されてないので熱ストレスによつて共通
導線が伸長したとしても、導線同士の接続に何ら影響を
与えない。

以下、本発明の実施例について述べる。

この実施例の感熱記録ヘツドの結線図を第３図に示す。
この実施例では、直列に接続された発熱抵抗体とダイオ
ードは各隣接するグループ毎に、その境界線に対して対
称位置にあるものがまず接続され、これらの同一位置の
導線が共通導線により共通接続されている。即ち、第１
グループＧ１の発熱抵抗体Ｒｌｌ〜Ｒｌｎには電流の回
り込みを防止する為のダイオードＤｌｌ〜Ｄｌｎが接続
されているが、これらのダイオードＤｌｌ〜Ｄｌｎは、
第２グループＧ２の発熱抵抗体Ｒ２ｌ〜Ｒ２ｎに各々接
続されているダイオードＤ２ｌ〜Ｄ２ｎに、ＤｌｎとＤ
２ｎが対応するように、個別導線Ｈｌｌ〜Ｈｌｎ，Ｈ２
ｌ〜Ｈ２ｎは接続される。

第３グループＧ３と第４グループＧ４等も以下同様に接
続される。更に、上記の個別導線は共通導線Ｋ１〜Ｋｎ
により、例えば個別導線ＨｌｌとＨ２ｌ、Ｈ３ｌとＨ４
ｌ・・・が共通導線Ｋ１に共通接続されている。この結
線を行なうには第４図にその一部を示すように絶縁基板
１１上に、発熱抵抗体、ダイオード（図示せず）及び個
別導線Ｈｌｌ〜Ｈｌｎ，Ｈ２ｌ〜Ｈ２ｎ，・・・を、薄
膜技術、例えば金属の蒸着技術、例えば金属の蒸着技術
及びホトエツチング技術により形成配設する。このよう
に所定回路を形成した絶縁基板１１の個別導線部上に、
次に述べる導線保持体、例えばフレキシブルテープリー
ド１２を固着する。

このフレキシブルテープリード１２は、第５図に示す如
く可撓性の絶縁材料で作られた絶縁シート１３に所定間
隔で矩形状の窓１４が設けられ、このシート上において
孔１４を横切るように一定間隔の銅箔で形成された共通
導線Ｋ１〜Ｋｎを有し、更にその上に前記絶縁シート１
３の窓１４上の共通゛導線部分１５にはかからないよう
に絶縁膜１６が被着された３層構造となつている。この
絶縁膜１６は絶縁シート１３の窓１４部分は除かれてお
り、この部分が絶縁膜１６の孔１７となる。第５図では
この孔１７の幅は窓１４の幅と同じにした例について示
したが窓１４の幅より狭くてもあるいは広くしてもよい
。又孔１７の形状はスリツト状に上下が切れていてもよ
く、又窓１４のように上下端でつながつていてもよい。
フレキシブルテープリード１２は、例えば次のように製
造することができる。

表面に接着剤の付着した例えば厚さ１２５μのポリイミ
ド樹脂フイルムを用い、第６図ａに示したようにこの樹
脂フイルムにパンチングにより所定間隔で幅２〜３ｍｍ
の矩形状の窓をあける。次に、樹脂フイルムに接着剤を
介して一様に銅箔をラミネートする。次に、この銅箔を
エツチング加工し、第６図ｂに示したように一定間隔の
銅箔線を形成する。この銅箔線が共通導線となる。この
銅箔線の窓１４以外の部分には、厚さ２〜３μ程度の絶
縁膜１６、例えば．メラミン樹脂を塗布する。このよう
にフレキシブルテープリードを製造すれば、簡単に作る
ことができる。又、このようにして製造したテープリー
ドは絶縁膜の孔のあいている部分には絶縁シートにも窓
１４があいているので、個別導線と共通導１線との接続
に関し、その信頼性が増加する。例えば、半田等の接着
を行うには、孔１７の位置に半田を配置し、窓１４に工
具先端を挿入する。工具の先端は、発熱部である。この
先端部からの熱は、共通導線Ｋｈ゛に直接、かつ集中し
て伝達されｌる。更にこの熱は、共通導線Ｋｎを介して
半田に伝えられる。

よつて、先端部からの熱は、有効に半田に作用し、先端
部の温度が低くても、半田による接着にブ必要なエネル
ギーが確保される。

しかも、他の箇所に与える熱量は少ない。よつて、個別
導線Ｈｉｎ、共通導線Ｋｎが不用に高温にさらされるこ
ともなく酸化が防止される。導線の接着領域で酸化が進
行すると、接続不良となつてしまうことは明白で゛ある
。又、共通導線Ｋｎに熱が加わるので、共通導線は変形
する。

特に伸長することが多い。その伸長の程度は、絶縁シー
ト１３、絶縁膜１６よりも大きい。したがつて、共通導
線Ｋｎの全部が、絶縁シート１３、絶縁膜１６に挟まれ
ていると、共通導線Ｋｎにはストレスが生じ、弱い箇所
に応力が集中し断線に至る。しかし、この実施例のよう
に、絶縁シート１３に窓１４が設けられていると、たと
え装置として装着後であつても、共通導線Ｋｎには、絶
縁シート１３により裏打ちされてＸ，），ない領域が存
在することになりこの領域において、共通導線Ｋｎは、
遊びを有することになる。よつて、共通導線Ｋｎが加熱
により伸長したとしても、この伸長分は、窓１４の領域
において吸収される。上記の如く製造されたフレキシブ
ルテープリード１２は、第７図Ａ，ｂに示す如く絶縁膜
１６が絶縁基板１１上の個別導線に当たり、しかも絶縁
膜１６の孔１７が対応する個別導線の接続すべき部分に
当たるように固着され、対応する個別導線と共通導線は
絶縁膜１６の孔１７の部分において半田等により接続さ
れる。

例えば、個別導線Ｈｌｎ，Ｈ２ｎと共通導線Ｋｎが接続
される。この実施例によれば、フレキシブルテープリー
ド１２の絶縁シート１３は銅箔線である共通導線Ｋ１〜
Ｋｎを機械的に保持しフレキシブルテープリード１２の
製造工程及び絶縁基板１１への接続工程を通じて、共通
導線のパターン共通精度を維持する役目を果している。
又、薄い絶縁膜１６は、フレキシブルテープリード１２
を絶縁基板１１へ固着させるに際して必要な、個別導線
Ｈｌｌ〜Ｈｌｎ，Ｈ２ｌ〜Ｈ２ｎ，・・・と共通導線Ｋ
１〜Ｋｎとの間の電気的絶縁の役目をしている。上記実
施例では絶縁膜１６の孔１７の幅は、絶縁シート１３の
窓１４の幅と同程度として示したが、絶縁膜１６ま２〜
３μと非常に薄いので、孔１７の幅を０．４〜１ｍｍ程
度と狭くしても個別導線と共通導線の接続の信頼性を高
く維持でき、高精度パターンにおいても短絡の不良発生
がなく高信頼性接続が可能である。換言すれば配線部の
接続の不良、短絡に基因する発熱抵抗体の密度の制限は
なく、高密度記録が実現できる。更に、上記の従来の熱
記録ヘツドに比較した場合、本発明において、共通導線
と個別導線を金属間の熱圧着方式により接続しても、半
田により接続しても、共通導線の変形が非常に少なくな
り、接続後の機械的歪による接続劣化の問題も解決でき
る。又、この発明のように、絶縁″シート１３に窓１４
を設けると、製造後のチエツクにとつても都合がよい。
すなわち、個別導線群に対して、共通導線が設けられた
保持板を固着させるのだが、接点箇所が多いので、製造
上歩留りが低下してしまう原因となつていた。ところが
本７発明によると固着後、窓１４から目視により孔１７
での固着状態が確認できる。半田による固着が不良の箇
所に対しては、窓１４を利用することにより、半田付け
の補修が行える。これは、絶縁膜を介して導線の接続を
行なつているので、導線のθスプリング作用がなく、固
着後窓１４から補修することができるからである。こう
して、感熱記録ヘツドの歩留りは飛躍的に向上する。尚
、上記実施例では第３図に示した結線の感熱記録ヘツド
について述べた。

このようなＵ字形の回路方式に本発明を適用すれば接続
点数が非常に減少し、しかも少ない接続点の接続の信頼
性を高くできて全体として高密度、且つ高信頼性の感熱
記録ヘツドが得られる利点ほある。しかし、本発明は第
３図のＵ字形方式のものだけでなく、第１図に示した従
来一般に知られたものにも適用できることは勿論である
。

又、電流回り込み防止用のダイオードは個別導線側に接
続されている場合だけでなく、第８図Ａ，ｂに示した如
く各グループ毎に共通接続される側に、挿入接続される
場合にも本発明は適用できる。更に本発明はダイオード
マトリツクスを用いず発熱抵抗体を個々別々に選択する
ヘツドにも適用できる。又、本発明において絶縁シート
の窓は必ずしも必要でなく、これがない場合でも導線保
持体の絶縁膜の孔から見える共通導線の接続箇所に半田
をつけ、これを個別導線の配設されている絶縁基板に載
せ両導線を接続するようにすればよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の感熱記録ヘツドの回路結線図、第２図ａ
は第１図の結線を行なつた従来の感熱記録ヘツドの配線
部分の正面図、同図ｂはａ（７）Ａ−・Ａ″の断面図、
第３図は本発明の一実施例に用いる感熱記録ヘツドの回
路結線図、第４図は本発明一実施例に用いる絶縁基板の
正面図、第５図Ａ，ｂ，Ｃはこの実施例に用いるフレキ
シブルテープリードの正面図、Ｂ−Ｂ″断面図、Ｃ−Ｃ
″断面図、第６図は第５図のフレキシブルテープリード
の製造方法の説明図、第７図ａは本発明一実施例の配線
部分の正面図、同図ｂはａ（７）Ｄ−Ｄ″の断面図、第
８図Ａ，ｂは本発明を適用できる他の感熱記録ヘツドの
回路結線図である。 Ｒｌｌ〜Ｒ２ｎ，Ｒ２ｌ〜Ｒ２ｎ・・・発熱抵抗体、Ｄ
ｌｌ〜Ｄｌｎ，Ｄ２ｌ〜Ｄ２ｎ・・・ダイオード、Ｈｌ
ｌ〜Ｈｌｎ，Ｈ２ｌ〜Ｈ２ｎ・・・個別導線、Ｋ１〜Ｋ
ｎ・・・共通導線、１１・・・絶縁基板、１２・・・フ
レキシブルテープリード、１３・・・絶縁シート、１４
・・・窓、１６・・・絶縁膜、１７・・・孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板と、この基板上に配設された複数個の発熱
   抵抗体と、これらの抵抗体の各々に直接又はダイオード
   を介して接続され前記絶縁基板上に配設された個別導線
   と、これらの導線上に固着された導線保持体とを具備し
   、導線保持体は、絶縁シートとこのシートに配設された
   共通導線とこの共通導線上に被着された有孔の絶縁膜と
   から成り、この絶縁膜の孔に対応して前記絶縁シートに
   窓を設け、この窓に対応した絶縁膜の孔を介して個別導
   線が接続されたことを特徴とする感熱記録ヘッド。