JPS588123B2 - セラミックバリスタの製造方法 - Google Patents
セラミックバリスタの製造方法Info
- Publication number
- JPS588123B2 JPS588123B2 JP8338978A JP8338978A JPS588123B2 JP S588123 B2 JPS588123 B2 JP S588123B2 JP 8338978 A JP8338978 A JP 8338978A JP 8338978 A JP8338978 A JP 8338978A JP S588123 B2 JPS588123 B2 JP S588123B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic varistor
- metal film
- board
- coated
- electric circuit
- Prior art date
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セラミックバリスタに、大きなエネルギーの
サージの侵入等、定格を超える過大負荷が印加された場
合に、直ちに回路を開放状態とするヒューズ機能をもた
せるセラミックバリスタの製造方法に関するものである
。
サージの侵入等、定格を超える過大負荷が印加された場
合に、直ちに回路を開放状態とするヒューズ機能をもた
せるセラミックバリスタの製造方法に関するものである
。
セラミックバリスタは、近年の機器の電子化と相俟って
、その優れたサージ吸収性能から広く実用に供されてき
ている。
、その優れたサージ吸収性能から広く実用に供されてき
ている。
これは機器等のサージ保護の目的に使用されるもので、
第１図に示すような外観形状が主である。
第１図に示すような外観形状が主である。
その内部は第２図に示すように焼結体からなる板状のセ
ラミックバリスタ素子１の相対向する面に電極２が付与
されている。
ラミックバリスタ素子１の相対向する面に電極２が付与
されている。
これに、回路等への供給電力の異常や、想定しなかった
ような大きなエネルギーのサージの侵入、さらには誤使
用等、定格を超える過大負荷が印加された場合、素子１
に大電流が流れ、ジュール熱によって短絡破壊する。
ような大きなエネルギーのサージの侵入、さらには誤使
用等、定格を超える過大負荷が印加された場合、素子１
に大電流が流れ、ジュール熱によって短絡破壊する。
この時、外装の樹脂等も焼損し、時に回路周辺にまで焼
損被害をおよぼすことがある。
損被害をおよぼすことがある。
本発明は、通常は優れたサージ吸収器として機能し、異
常時には回路から自己を切り離すヒューズ機能を有する
、きわめて安全性の高い高信頼度のセラミックバリスタ
を提供するものである。
常時には回路から自己を切り離すヒューズ機能を有する
、きわめて安全性の高い高信頼度のセラミックバリスタ
を提供するものである。
以下、実施例に基づいて第３図ａ，ｂ，第４図および第
５図とともに説明する。
５図とともに説明する。
第３図において、３は耐熱性の絶縁基板で、その一方の
面にａ図のように、リード端子接続部Ａと電路Ｂの部分
に分かれた金属膜４を設ける。
面にａ図のように、リード端子接続部Ａと電路Ｂの部分
に分かれた金属膜４を設ける。
また、その裏面に周囲を適当寸法残してほぼ全面に金属
膜４′を設け、金属膜４，４′が一部でつながって電気
的に接続されるようにする。
膜４′を設け、金属膜４，４′が一部でつながって電気
的に接続されるようにする。
これを、第２図に示すような素子１に重ねて、第４図に
示すようにリード端子６で保持する。
示すようにリード端子６で保持する。
その断面の様子が第５図である。
この状態で半田槽へ浸漬する等の方法によって素子１の
電極２とリード端子６、および電極２と金属膜４′、金
属膜４とリード端子６を電気的、機械的に接続する。
電極２とリード端子６、および電極２と金属膜４′、金
属膜４とリード端子６を電気的、機械的に接続する。
その後エポキシ樹脂等で被覆する。
ここで、第３図ａの電路Ｂは、素子１の定格（電流、電
力等）に十分耐え、素子１が破壊する負荷（電流、電力
等）で溶断するように、その巾、長さ、厚みを設定する
。
力等）に十分耐え、素子１が破壊する負荷（電流、電力
等）で溶断するように、その巾、長さ、厚みを設定する
。
また電路Ｂ部に半田等が付着した場合は、その断面積が
変わるため、必要ある場合はその防止策としてソルダレ
ジスト５等を塗着する。
変わるため、必要ある場合はその防止策としてソルダレ
ジスト５等を塗着する。
さらに、具体的に一例を述べる。
絶縁基板３としてのアルミナ基板に銀を印刷して金属膜
４，４′を形成し、電路Ｂ部にソルダレジスト５を塗着
した。
４，４′を形成し、電路Ｂ部にソルダレジスト５を塗着
した。
この時の電路Ｂ部の寸法は、巾１ｍｍ、厚み３５μｍで
あった。
あった。
これを直径が１４φｍｍの素子１に重ね合わせて、リー
ド端子６としとの半田鍍金軟銅線で保持し、半田槽へ浸
漬し、半田付けした。
ド端子６としとの半田鍍金軟銅線で保持し、半田槽へ浸
漬し、半田付けした。
これをエポキシ樹脂で被覆した。この時採用した素子１
は、本来Ａ．Ｃ．１００Ｖラインに適用するもので、サ
ージ耐量は１００Ａ（８×２０μｓ．標準衝撃波）であ
る。
は、本来Ａ．Ｃ．１００Ｖラインに適用するもので、サ
ージ耐量は１００Ａ（８×２０μｓ．標準衝撃波）であ
る。
このようにして得られたセラミックバリスタを誤使用を
想定して、Ａ．Ｃ．２００Ｖラインに装着したが、瞬時
に電路Ｂ部が溶融して開放状態となった。
想定して、Ａ．Ｃ．２００Ｖラインに装着したが、瞬時
に電路Ｂ部が溶融して開放状態となった。
この時の電流容量は２５Ａであった。また過大サージの
侵入を想定して１５００Ａ（８×２０μｓ．以下同じ）
を印加したが異常はなく、１７００Ａを印加した時電路
Ｂ部が破壊した。
侵入を想定して１５００Ａ（８×２０μｓ．以下同じ）
を印加したが異常はなく、１７００Ａを印加した時電路
Ｂ部が破壊した。
この時素子１は正常であった。
この両実験において、電路Ｂ部破壊時にエポキシ樹脂は
発煙や発火もすることなく、また大きな音を発すること
もなかった。
発煙や発火もすることなく、また大きな音を発すること
もなかった。
以上詳述したように本発明によれば、きわめて安全性の
高いサージ吸収器を本来の機能を損なうことなく平易に
得られるもので、外観形状も従来品と大差がなく、機器
等の信頼性向上に寄与するものである。
高いサージ吸収器を本来の機能を損なうことなく平易に
得られるもので、外観形状も従来品と大差がなく、機器
等の信頼性向上に寄与するものである。
ここで、絶縁基板３はアルミナ基板に限定されるもので
はなく、また金属膜４，４′は銀に限定するものではな
い。
はなく、また金属膜４，４′は銀に限定するものではな
い。
他の材料で、印刷以外の方法によっても同様の効果が得
られるものである。
られるものである。
さらに、第６図に示すように電路Ｂを設定した場合は、
基板３のエッジ部の金属膜厚が必然的に薄くなって、そ
の個所が溶融破壊する。
基板３のエッジ部の金属膜厚が必然的に薄くなって、そ
の個所が溶融破壊する。
また、第７図のように電路Ｂに切欠部を設けることによ
って、その個所で開放せしめることができる。
って、その個所で開放せしめることができる。
それぞれ素子定格に見合った寸法を設定すればよい。
第１図は従来例の外観図、第２図は適用素子の断面図、
第３図ａ，ｂは本発明による実施例の絶縁基板に金属膜
を付与した平面図と下面図、第４図は本発明バリスタの
内部構成を示す平面図、第５図は同断面図、第６図およ
び第７図はそれぞれ他の実施例の平面図である。 １・・・・・・セラミックバリスタ素子、２・・・・・
・電極、３・・・・・・絶縁基板、４，４′・・・・・
・金属膜、６・・・・・・リード端子、Ａ・・・・・・
リード端子接続部、Ｂ・・・・・・電路。
第３図ａ，ｂは本発明による実施例の絶縁基板に金属膜
を付与した平面図と下面図、第４図は本発明バリスタの
内部構成を示す平面図、第５図は同断面図、第６図およ
び第７図はそれぞれ他の実施例の平面図である。 １・・・・・・セラミックバリスタ素子、２・・・・・
・電極、３・・・・・・絶縁基板、４，４′・・・・・
・金属膜、６・・・・・・リード端子、Ａ・・・・・・
リード端子接続部、Ｂ・・・・・・電路。
Claims (1)
- １ 相対向する面に電極を有する板状のセラミックバリ
スタ素子と、一方の面のほぼ全面に金属膜を設け、他の
面にリード端子接続部および前記素子の定格に耐えその
素子が破壊する負荷で溶断ずるように巾や厚みが設定さ
れた裏面に通じる金属膜の電路を設けた耐熱性絶縁基板
を、リード端子と共に半田付け等の方法によって電気的
、機械的に接続した後、絶縁塗料等で被覆してなること
を特徴とするセラミックバリスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8338978A JPS588123B2 (ja) | 1978-07-07 | 1978-07-07 | セラミックバリスタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8338978A JPS588123B2 (ja) | 1978-07-07 | 1978-07-07 | セラミックバリスタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS559493A JPS559493A (en) | 1980-01-23 |
| JPS588123B2 true JPS588123B2 (ja) | 1983-02-14 |
Family
ID=13801059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8338978A Expired JPS588123B2 (ja) | 1978-07-07 | 1978-07-07 | セラミックバリスタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588123B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624102U (ja) * | 1985-06-24 | 1987-01-12 |
-
1978
- 1978-07-07 JP JP8338978A patent/JPS588123B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS559493A (en) | 1980-01-23 |
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