JPS5846905B2 - コタイサツゾウソウチ - Google Patents
コタイサツゾウソウチInfo
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- JPS5846905B2 JPS5846905B2 JP50134985A JP13498575A JPS5846905B2 JP S5846905 B2 JPS5846905 B2 JP S5846905B2 JP 50134985 A JP50134985 A JP 50134985A JP 13498575 A JP13498575 A JP 13498575A JP S5846905 B2 JPS5846905 B2 JP S5846905B2
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- Japan
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- junction
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- semiconductor
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-naphthalen-1-ylethylamino)-4-oxobutanoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CCNC(=O)CCC(=O)O)=CC=CC2=C1 CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電荷転送素子(CCD)、特に埋込みチャンネ
ル型CCDを用いた固体線像装置に係わる。
ル型CCDを用いた固体線像装置に係わる。
CCDを用いた固体線像装置としてはフレームトランス
ファ方式によるもの、或いはインターライントランスフ
ァ方式によるものが提案されている0 インターライントランスファ方式による固体撮像装置は
、第1図に示すように、夫々絵素となる光感動部(セン
サ一部)1が行(水平)及び列(垂直)方向に夫々複数
個配列され、共通の列上の光感動部1に関し、共通の垂
直シフトレジスタ2が設けられている。
ファ方式によるもの、或いはインターライントランスフ
ァ方式によるものが提案されている0 インターライントランスファ方式による固体撮像装置は
、第1図に示すように、夫々絵素となる光感動部(セン
サ一部)1が行(水平)及び列(垂直)方向に夫々複数
個配列され、共通の列上の光感動部1に関し、共通の垂
直シフトレジスタ2が設けられている。
この垂直シフトレジスタ2はCCDよりなり、その電荷
転送部が、対応する列上の光感動部1に夫々隣合って設
けられる。
転送部が、対応する列上の光感動部1に夫々隣合って設
けられる。
又、各シフトレジスタ2の一端(第1図に於いて下端)
には水平シフトレジスタ3が設けられ、撮像光学像に応
じて各光感動部1に生じた電荷を、例えばテレビジョン
映像に於いては、その帰線消去期間に於いて垂直シフト
レジスタ2の各転送部に転送し、このシフトレジスタ2
によってこの電荷を垂直方向に順次シフトして水平シフ
トレジスタ3に転送し、更にこの水平シフトレジスタに
よって各行の絵素に関する電荷を水平方向にシフトして
出力端子tよりこの電荷に応じた撮像信号を得るように
なされている。
には水平シフトレジスタ3が設けられ、撮像光学像に応
じて各光感動部1に生じた電荷を、例えばテレビジョン
映像に於いては、その帰線消去期間に於いて垂直シフト
レジスタ2の各転送部に転送し、このシフトレジスタ2
によってこの電荷を垂直方向に順次シフトして水平シフ
トレジスタ3に転送し、更にこの水平シフトレジスタに
よって各行の絵素に関する電荷を水平方向にシフトして
出力端子tよりこの電荷に応じた撮像信号を得るように
なされている。
このような構成による固体撮像装置の光感動部1とこれ
に隣合う垂直シフトレジスタ2の転送部の構造を第2図
及び第3図に示す。
に隣合う垂直シフトレジスタ2の転送部の構造を第2図
及び第3図に示す。
この例に於いては埋込みチャンネル型CCD構成とした
場合で、この場合、半導体基体4に、第1の導電型例え
ばP型半導体領域5と、これの上に基体4の一生面4a
に臨んで第2の導電型例えばN型の半導体領域6とが設
けられ、主面4aに沿って光感動部1とこれに隣合って
シフトレジスタ2の各転送部7が設けられてなる。
場合で、この場合、半導体基体4に、第1の導電型例え
ばP型半導体領域5と、これの上に基体4の一生面4a
に臨んで第2の導電型例えばN型の半導体領域6とが設
けられ、主面4aに沿って光感動部1とこれに隣合って
シフトレジスタ2の各転送部7が設けられてなる。
8は領域5と同導電型のチャンネルストッパー領域で、
各感知部1間、及び各シフトレジスタ2間を互に分離す
るものであり、9は領域6と同導電型を有するもこれよ
り低い不純物濃度を有し、光感動部1とこれに隣合うシ
フトレジスタ2との間に設けられて両者間に電位障壁を
形成する為の領域である。
各感知部1間、及び各シフトレジスタ2間を互に分離す
るものであり、9は領域6と同導電型を有するもこれよ
り低い不純物濃度を有し、光感動部1とこれに隣合うシ
フトレジスタ2との間に設けられて両者間に電位障壁を
形成する為の領域である。
光感動部1及び転送部7上の、主面4a上には例えばS
iO2より成る絶縁膜10が被着される。
iO2より成る絶縁膜10が被着される。
そして、これの上に各シフトレジスタ2に対し、その共
通の行上の転送部に関して共通に転送電極11が延長被
着され、この電極11上には同様に例えばSiO2より
成る絶縁膜12が被着され、これの上に跨いで特に光感
動部1上を含んでいわゆるセンサー電極13が被着され
る。
通の行上の転送部に関して共通に転送電極11が延長被
着され、この電極11上には同様に例えばSiO2より
成る絶縁膜12が被着され、これの上に跨いで特に光感
動部1上を含んでいわゆるセンサー電極13が被着され
る。
この電極13は光透過性を有するネサ、或いは不純物が
高濃度をもってドープされて導電性が付与された多結晶
シリコン層より構成される。
高濃度をもってドープされて導電性が付与された多結晶
シリコン層より構成される。
このような構成による固体撮像装置の光感動部1に対す
る光は少なくとも電極13とこれの下の絶縁膜10を通
じて与えるので、特に短波長側における感度が低くなる
欠点がある。
る光は少なくとも電極13とこれの下の絶縁膜10を通
じて与えるので、特に短波長側における感度が低くなる
欠点がある。
本発明は上述した欠点を改善した固体撮像装置を提供せ
んとするものである。
んとするものである。
第4図及び第5図を参照して本発明を説明する。
之等第4図、第5図に於いて、第2図及び第3図と対応
する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
本発明に於いては、光感動部1上の少なくとも受光領域
上の絶縁膜10及び1,2を除去し、窓14を形成する
と共に、光感動部1の半導体領域6上に主面4aに臨ん
で整流性接合Jeを形成する。
上の絶縁膜10及び1,2を除去し、窓14を形成する
と共に、光感動部1の半導体領域6上に主面4aに臨ん
で整流性接合Jeを形成する。
この接合Jeは例えば第4図に示す如く領域6と異なる
導電型即ちP型の不純物がドープされた多結晶シリコン
層より成る領域15を窓14を通じて光感動部1の半導
体層6上に被着生成させてPN接合を形成するようにな
すこともできるし、或いは第5図に示す如く光感動部1
の半導体領域6上に選択的に領域6と異なる導電型の不
純物を例えばイオン注入法或いは拡散法によってドープ
し、P型の領域15を形成して接合Jeを形成するよう
になすこともできる。
導電型即ちP型の不純物がドープされた多結晶シリコン
層より成る領域15を窓14を通じて光感動部1の半導
体層6上に被着生成させてPN接合を形成するようにな
すこともできるし、或いは第5図に示す如く光感動部1
の半導体領域6上に選択的に領域6と異なる導電型の不
純物を例えばイオン注入法或いは拡散法によってドープ
し、P型の領域15を形成して接合Jeを形成するよう
になすこともできる。
第5図に於いて16は領域15の一部にオー□ツクに被
着した電極即ちセンサー電極で、第4図の例では領域1
5自体をいわばセンサー電極とした場合である。
着した電極即ちセンサー電極で、第4図の例では領域1
5自体をいわばセンサー電極とした場合である。
斯くして光感動部1に、接合Je を工□ツタ接合とし
、半導体領域5及び6間に形成されるPN接合Jcをコ
レクタ接合とするトランジスタ、即ち領域15,6及び
5を夫々エミッタ、ベース及びコレクタの各領域とする
PNP)ランジスタを構成する。
、半導体領域5及び6間に形成されるPN接合Jcをコ
レクタ接合とするトランジスタ、即ち領域15,6及び
5を夫々エミッタ、ベース及びコレクタの各領域とする
PNP)ランジスタを構成する。
このような構成に於いて、半導体領域5即ちシフトレジ
スタ2の基体領域となり前述のトランジスタのコレクタ
領域となる領域5の端子Cに正の固定電位、即ち例えば
接地電位を与える。
スタ2の基体領域となり前述のトランジスタのコレクタ
領域となる領域5の端子Cに正の固定電位、即ち例えば
接地電位を与える。
一方、受光期間即ちシフトレジスタ2に於ける転送期間
中に工□ツタ領域15即ちセンサー電極16の端子Sに
は、接合Jeに逆バイアスを与える所定の負の電位φG
を与える。
中に工□ツタ領域15即ちセンサー電極16の端子Sに
は、接合Jeに逆バイアスを与える所定の負の電位φG
を与える。
斯くすると第6図Aに示すPNP)ランジスタの断面に
於ける電位分布は、第6図Bに示す如くなり、撮像光学
像による光照射によって生じたキャリア即ちホール及び
電子のうちホールe十は端子C側に流れて消滅するが、
電子e−はベース領域6に蓄積される。
於ける電位分布は、第6図Bに示す如くなり、撮像光学
像による光照射によって生じたキャリア即ちホール及び
電子のうちホールe十は端子C側に流れて消滅するが、
電子e−はベース領域6に蓄積される。
この場合、成る量販上の電荷e−が蓄積されると接合J
eが順バイアスとなり、この成る量販上の電荷即ち電子
はエミッタ側にオーバーフローする0 そして、この光感動部1のベース領域6に蓄積された電
荷を例えば帰線消去期間に於いてシフトレジスタ2の転
送部Tに転送する。
eが順バイアスとなり、この成る量販上の電荷即ち電子
はエミッタ側にオーバーフローする0 そして、この光感動部1のベース領域6に蓄積された電
荷を例えば帰線消去期間に於いてシフトレジスタ2の転
送部Tに転送する。
この転送は、通常の如くセンサー電極16に対し転送電
極11に所要の負の電位を与えることによって転送部T
にポテンシャル井戸を形成してその転送を行う。
極11に所要の負の電位を与えることによって転送部T
にポテンシャル井戸を形成してその転送を行う。
その後はこのシフトレジスタ2に於いて第1図に説明し
たように各転送部1の電荷を垂直方向に順次シフトさせ
る。
たように各転送部1の電荷を垂直方向に順次シフトさせ
る。
このシフトは通常の如く転送電極11にクロック電圧を
与えて行う。
与えて行う。
そしてこの間、即ち転送期間中に前述したと同様に撮像
光学像による受光をなす。
光学像による受光をなす。
上述の本発明装置によれば、その光感動部1を構成する
トランジスタのエミッタ領域15に於いて直接的に受光
がなされるようになしたので、冒頭に述べたようにセン
サー電極を構成する多結晶シリコンを通じて更にその下
の絶縁膜を介して受光をなす場合の感度に比し特に短波
長側の感度の向上を図ることができるものである。
トランジスタのエミッタ領域15に於いて直接的に受光
がなされるようになしたので、冒頭に述べたようにセン
サー電極を構成する多結晶シリコンを通じて更にその下
の絶縁膜を介して受光をなす場合の感度に比し特に短波
長側の感度の向上を図ることができるものである。
更に本発明装置によれば、成る以上に生じた電荷をオー
バーフローし得るものであるから従来のもののようにオ
ーバーフロードレインを特設する必要がなく、更にセン
サー電極に与える電位によってオーバーフローの生じ始
める電荷量を調整設定できる利益もある。
バーフローし得るものであるから従来のもののようにオ
ーバーフロードレインを特設する必要がなく、更にセン
サー電極に与える電位によってオーバーフローの生じ始
める電荷量を調整設定できる利益もある。
尚、接合Jeとしては種々の構成をとり得、ヘテロ接合
、ショットキー障壁による構成をとることもできる。
、ショットキー障壁による構成をとることもできる。
又、各部の導電型を図示とは逆導電型とするなど種々の
変更をなし得ることは明らかであろう。
変更をなし得ることは明らかであろう。
第1図は本発明の説明に供する固体撮像装置の構成図、
第2図はその要部の拡大平面図、第3図はそのA−A線
上断面図、第4図は本発明装置の一例の要部の拡大断面
図、第5図は本発明装置の他の例の要部の拡大断面図、
第6図は本発明装置の動作の説明図である。 4は半導体基体、1は光感動部、2はシフトレジスタ、
5及び6は半導体領域、8はチャンネルストッパー領域
、9は障壁領域、15はエミッタ領域、16はセンサー
電極、Je及びJcは接合である。
第2図はその要部の拡大平面図、第3図はそのA−A線
上断面図、第4図は本発明装置の一例の要部の拡大断面
図、第5図は本発明装置の他の例の要部の拡大断面図、
第6図は本発明装置の動作の説明図である。 4は半導体基体、1は光感動部、2はシフトレジスタ、
5及び6は半導体領域、8はチャンネルストッパー領域
、9は障壁領域、15はエミッタ領域、16はセンサー
電極、Je及びJcは接合である。
Claims (1)
- 1 半導体基体に、第1導電型の第1半導体領域と、之
の上に形成された第2導電型の第2半導体領域とが形成
されて光感動部と之よりの電荷を転送する電荷転送部と
が上記半導体基体の主面に沿う如く配置されて成る固体
撮像装置に於いて、上記光感動部の上記第2半導体領域
に整流性接合が形成され、該接合をエミッタ接合とし、
上記第1及び第2半導体領域間の接合をコレクタ接合と
するトランジスタを形成し、該トランジスタのベースと
なる上記第2半導体領域に光学像に応じた電荷を蓄積し
、ここに蓄積された電荷を上記転送部に移行させて、そ
の転送を行うようにしたことを特徴とする固体撮像装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP50134985A JPS5846905B2 (ja) | 1975-11-10 | 1975-11-10 | コタイサツゾウソウチ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP50134985A JPS5846905B2 (ja) | 1975-11-10 | 1975-11-10 | コタイサツゾウソウチ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5258414A JPS5258414A (en) | 1977-05-13 |
JPS5846905B2 true JPS5846905B2 (ja) | 1983-10-19 |
Family
ID=15141217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50134985A Expired JPS5846905B2 (ja) | 1975-11-10 | 1975-11-10 | コタイサツゾウソウチ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5846905B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5451318A (en) * | 1977-09-29 | 1979-04-23 | Sony Corp | Solid pickup unit |
JPS58202Y2 (ja) * | 1978-07-28 | 1983-01-05 | ワイケイケイ株式会社 | 立看板 |
JPS5531333A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-05 | Sony Corp | Solid state pickup device |
JPS6310360Y2 (ja) * | 1980-07-29 | 1988-03-28 | ||
JPH0763091B2 (ja) * | 1986-05-13 | 1995-07-05 | 三菱電機株式会社 | 固体撮像素子 |
-
1975
- 1975-11-10 JP JP50134985A patent/JPS5846905B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5258414A (en) | 1977-05-13 |
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