JPH11274280A - ワーク用バキュームチャック装置 - Google Patents
ワーク用バキュームチャック装置Info
- Publication number
- JPH11274280A JPH11274280A JP9236498A JP9236498A JPH11274280A JP H11274280 A JPH11274280 A JP H11274280A JP 9236498 A JP9236498 A JP 9236498A JP 9236498 A JP9236498 A JP 9236498A JP H11274280 A JPH11274280 A JP H11274280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- work
- vacuum
- barrier groove
- suction hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークとチャック面との間の隙間を通じて該
チャック面の外周部分から研磨材スラリーが吸着孔に吸
引されるのを防止する。 【解決手段】 ワークＷをバキュームチャックするため
の吸着孔６を備えたチャックヘッド３のチャック面３ａ
に、上記吸着孔６の外周を取り囲むように、該吸着孔６
とチャック面３ａの外周との間を遮断する遮断用液体を
充填するための環状のバリヤ溝７を形成する。
チャック面の外周部分から研磨材スラリーが吸着孔に吸
引されるのを防止する。 【解決手段】 ワークＷをバキュームチャックするため
の吸着孔６を備えたチャックヘッド３のチャック面３ａ
に、上記吸着孔６の外周を取り囲むように、該吸着孔６
とチャック面３ａの外周との間を遮断する遮断用液体を
充填するための環状のバリヤ溝７を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや磁
気ディスク基板、ガラス基板、その他のセラミック基板
のような各種ワークに研磨や洗浄等の処理を施す際に該
ワークをバキュームチャックする、ワーク用バキューム
チャック装置に関するものである。
気ディスク基板、ガラス基板、その他のセラミック基板
のような各種ワークに研磨や洗浄等の処理を施す際に該
ワークをバキュームチャックする、ワーク用バキューム
チャック装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体ウエハの外周の面取り加
工されたエッジを研磨するエッジポリッシャにおいて
は、図７に示すように、チャック装置が傾動自在且つ回
転自在のチャックヘッド２０を備えていて、該チャック
ヘッド２０の上面のチャック面２０ａにウエハＷをバキ
ュームチャックし、該ウエハＷを回転させながらそのエ
ッジを回転する研磨ドラム２１に押し付けて、ノズル２
２から研磨材スラリーを供給しながら研磨するように構
成されている。
工されたエッジを研磨するエッジポリッシャにおいて
は、図７に示すように、チャック装置が傾動自在且つ回
転自在のチャックヘッド２０を備えていて、該チャック
ヘッド２０の上面のチャック面２０ａにウエハＷをバキ
ュームチャックし、該ウエハＷを回転させながらそのエ
ッジを回転する研磨ドラム２１に押し付けて、ノズル２
２から研磨材スラリーを供給しながら研磨するように構
成されている。
【０００３】上記チャックヘッド２０のチャック面２０
ａには、図８及び図９から明らかなように、貼り付けら
れたパッド２３を貫通するように複数の吸着孔２４が設
けられ、この吸着孔２４がチャックヘッド２０及び支軸
２５に設けられた通孔２６を通じて吸引ポンプに接続さ
れており、上記吸着孔２４によってウエハＷがチャック
面２０ａに真空吸着されるようになっている。
ａには、図８及び図９から明らかなように、貼り付けら
れたパッド２３を貫通するように複数の吸着孔２４が設
けられ、この吸着孔２４がチャックヘッド２０及び支軸
２５に設けられた通孔２６を通じて吸引ポンプに接続さ
れており、上記吸着孔２４によってウエハＷがチャック
面２０ａに真空吸着されるようになっている。
【０００４】ところが、吸着時にウエハＷはチャック面
２０ａに完全に密着しているわけではなく、それらの間
に微小な隙間が形成されることが多い。そして、その隙
間を通じてチャック面２０ａの外周部分から研磨材スラ
リーがエアと共に僅かずつ吸着孔２４に吸引されるた
め、スラリー中の砥粒がチャック面２０ａ、特に吸着孔
２４のエッジの部分に付着し、該ウエハに吸着孔２４の
形をした吸着痕を付けたり、乾燥して固着した砥粒がウ
エハ表面を傷付けたりするおそれがある。
２０ａに完全に密着しているわけではなく、それらの間
に微小な隙間が形成されることが多い。そして、その隙
間を通じてチャック面２０ａの外周部分から研磨材スラ
リーがエアと共に僅かずつ吸着孔２４に吸引されるた
め、スラリー中の砥粒がチャック面２０ａ、特に吸着孔
２４のエッジの部分に付着し、該ウエハに吸着孔２４の
形をした吸着痕を付けたり、乾燥して固着した砥粒がウ
エハ表面を傷付けたりするおそれがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、チャック面に設けた吸着孔によってワークをバキュ
ームチャックする構成のバキュームチャック装置におい
て、ワークとチャック面との間の隙間を通じて該チャッ
ク面の外周部分から研磨材スラリーが吸着孔に吸引され
るのを防止することにある。
は、チャック面に設けた吸着孔によってワークをバキュ
ームチャックする構成のバキュームチャック装置におい
て、ワークとチャック面との間の隙間を通じて該チャッ
ク面の外周部分から研磨材スラリーが吸着孔に吸引され
るのを防止することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、ワークをバキュームチャックする
ための吸着孔を備えたチャックヘッドのワークチャック
面に、上記吸着孔の外周を取り囲むように、該吸着孔と
チャック面外周との間を遮断する遮断用流体を充填する
ための環状のバリヤ溝を形成したことを特徴とするワー
ク用バキュームチャック装置が提供される。
め、本発明によれば、ワークをバキュームチャックする
ための吸着孔を備えたチャックヘッドのワークチャック
面に、上記吸着孔の外周を取り囲むように、該吸着孔と
チャック面外周との間を遮断する遮断用流体を充填する
ための環状のバリヤ溝を形成したことを特徴とするワー
ク用バキュームチャック装置が提供される。
【０００７】このバキュームチャック装置においては、
バリヤ溝に充満した流体が吸着孔とチャック面外周との
間の連通を遮断するため、ワークとチャック面との間の
隙間を通じてチャック面の外周部分から研磨材スラリー
とエアとが吸い込まれることがなく、従って、スラリー
中の砥粒がチャック面や吸着孔のエッジの部分に付着す
ることがないため、ワークが汚染されて吸着痕が付いた
り、固着した砥粒で表面が傷付けられたりすることがな
い。
バリヤ溝に充満した流体が吸着孔とチャック面外周との
間の連通を遮断するため、ワークとチャック面との間の
隙間を通じてチャック面の外周部分から研磨材スラリー
とエアとが吸い込まれることがなく、従って、スラリー
中の砥粒がチャック面や吸着孔のエッジの部分に付着す
ることがないため、ワークが汚染されて吸着痕が付いた
り、固着した砥粒で表面が傷付けられたりすることがな
い。
【０００８】本発明の具体的な実施形態においては、上
記吸着孔が吸引ポンプと液体源とに選択的に接続可能と
なっていて、液体源から該吸着孔に供給された液体がチ
ャック面を通して上記バリヤ溝に供給されるように構成
されている。
記吸着孔が吸引ポンプと液体源とに選択的に接続可能と
なっていて、液体源から該吸着孔に供給された液体がチ
ャック面を通して上記バリヤ溝に供給されるように構成
されている。
【０００９】また、本発明によれば、ワークをバキュー
ムチャックするための吸着孔を備えたチャックヘッドの
ワークチャック面に、上記吸着孔の外周を取り囲む環状
のバリヤ溝を形成し、該バリヤ溝をチャック面以外の部
分において外部に開放したことを特徴とするワーク用バ
キュームチャック装置が提供される。
ムチャックするための吸着孔を備えたチャックヘッドの
ワークチャック面に、上記吸着孔の外周を取り囲む環状
のバリヤ溝を形成し、該バリヤ溝をチャック面以外の部
分において外部に開放したことを特徴とするワーク用バ
キュームチャック装置が提供される。
【００１０】このバキュームチャック装置においては、
ワークとチャック面との間の隙間を通じて上記バリヤ溝
からエアが吸引されるが、該バリヤ溝から研磨材スラリ
ーは吸い込まれることがない。従って、スラリー中の砥
粒がチャック面や吸着孔のエッジの部分に付着すること
がなく、ワークが汚染されたり傷付けられることもな
い。
ワークとチャック面との間の隙間を通じて上記バリヤ溝
からエアが吸引されるが、該バリヤ溝から研磨材スラリ
ーは吸い込まれることがない。従って、スラリー中の砥
粒がチャック面や吸着孔のエッジの部分に付着すること
がなく、ワークが汚染されたり傷付けられることもな
い。
【００１１】上記バリヤ溝は、研磨材スラリーが侵入し
にくいチャックヘッドの下面において外部に開放してい
ることが望ましい。
にくいチャックヘッドの下面において外部に開放してい
ることが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明に係るバキ
ュームチャック装置の第１実施例を示すもので、このバ
キュームチャック装置１Ａは、図示しない装置主体部に
取り付けられて傾動自在且つ回転自在の支軸２の先端
に、円形のチャックヘッド３を備えている。このチャッ
クヘッド３は、その上端にパッド４が貼着されたチャッ
ク面３ａを有し、このチャック面３ａには、ワークＷを
真空吸着するための複数の吸着孔６が環状に配列して設
けられると共に、これらの吸着孔６の外周を取り囲むよ
うに円環状のバリヤ溝７ａが設けられている。
ュームチャック装置の第１実施例を示すもので、このバ
キュームチャック装置１Ａは、図示しない装置主体部に
取り付けられて傾動自在且つ回転自在の支軸２の先端
に、円形のチャックヘッド３を備えている。このチャッ
クヘッド３は、その上端にパッド４が貼着されたチャッ
ク面３ａを有し、このチャック面３ａには、ワークＷを
真空吸着するための複数の吸着孔６が環状に配列して設
けられると共に、これらの吸着孔６の外周を取り囲むよ
うに円環状のバリヤ溝７ａが設けられている。
【００１３】上記各吸着孔６は、支軸２からチャックヘ
ッド３の中央部に向けて延びる通孔８と、流路切換用の
バルブ９とを通じて、吸引ポンプ１０と液体源１１とに
選択的に接続可能となっており、未処理ワークをチャッ
クするときは吸引ポンプ１０に接続されて該ワークを吸
着し、処理済みのワークを取り出すときは液体源１１に
接続され、この液体源１１から供給される純水等の液体
によりワークＷをチャック面３ａから剥離させるように
構成されている。そして、そのとき吸着孔６から流出す
る液体がチャック面３ａを通って上記バリヤ溝７ａに供
給されるようになっている。
ッド３の中央部に向けて延びる通孔８と、流路切換用の
バルブ９とを通じて、吸引ポンプ１０と液体源１１とに
選択的に接続可能となっており、未処理ワークをチャッ
クするときは吸引ポンプ１０に接続されて該ワークを吸
着し、処理済みのワークを取り出すときは液体源１１に
接続され、この液体源１１から供給される純水等の液体
によりワークＷをチャック面３ａから剥離させるように
構成されている。そして、そのとき吸着孔６から流出す
る液体がチャック面３ａを通って上記バリヤ溝７ａに供
給されるようになっている。
【００１４】上記バリヤ溝７ａは、充填した液体によっ
て吸着孔６とチャック面３ａの外周部分との間を遮断す
るもので、ワークＷをバキュームチャックした際に、該
ワークＷとチャック面３ａとの間の隙間を通じてチャッ
ク面３ａの外周部分から研磨材スラリーとエアとが吸着
孔６に吸引されるのを防止するものである。
て吸着孔６とチャック面３ａの外周部分との間を遮断す
るもので、ワークＷをバキュームチャックした際に、該
ワークＷとチャック面３ａとの間の隙間を通じてチャッ
ク面３ａの外周部分から研磨材スラリーとエアとが吸着
孔６に吸引されるのを防止するものである。
【００１５】なお、上記バリヤ溝７ａは、チャックヘッ
ド３及び支軸２に形成した専用の流路を通じて上記液体
源１１に接続しても良い。
ド３及び支軸２に形成した専用の流路を通じて上記液体
源１１に接続しても良い。
【００１６】かくしてチャック面３ａにバリヤ溝７ａを
形成し、このバリヤ溝７ａに液体を充満させた状態でワ
ークＷをバキュームチャックすることにより、ワークＷ
とチャック面３ａとの間の隙間を通じてチャック面３ａ
の外周部分から研磨材スラリーとエアとが吸い込まれる
のを確実に防止することができ、これにより、スラリー
中の砥粒がチャック面３ａや吸着孔６のエッジの部分に
付着することがなくるため、付着した砥粒によってワー
クが汚染されて吸着痕が付いたり、乾燥した砥粒でワー
ク表面が傷付けられたりすることがない。
形成し、このバリヤ溝７ａに液体を充満させた状態でワ
ークＷをバキュームチャックすることにより、ワークＷ
とチャック面３ａとの間の隙間を通じてチャック面３ａ
の外周部分から研磨材スラリーとエアとが吸い込まれる
のを確実に防止することができ、これにより、スラリー
中の砥粒がチャック面３ａや吸着孔６のエッジの部分に
付着することがなくるため、付着した砥粒によってワー
クが汚染されて吸着痕が付いたり、乾燥した砥粒でワー
ク表面が傷付けられたりすることがない。
【００１７】図３は本発明に係るバキュームチャック装
置の第２実施例を示すもので、このバキュームチャック
装置１Ｂが第１実施例のバキュームチャック装置１Ａと
相違する点は、液体充填用のバリヤ溝７ａを設ける代わ
りに、外部に開放するバリヤ溝７ｂを設けたことであ
る。即ち、チャックヘッド３のチャック面３ａに、吸着
孔６を取り囲むように円環状のバリヤ溝７ｂが形成さ
れ、このバリヤ溝７ｂが、チャックヘッド３の下面の適
宜位置に設けた１つ又は複数の通孔１３によって外部に
開放せしめられている。この通孔１３は、チャック面３
ａ以外の研磨材スラリーが流入しにくい場所であればど
こに設けても良い。
置の第２実施例を示すもので、このバキュームチャック
装置１Ｂが第１実施例のバキュームチャック装置１Ａと
相違する点は、液体充填用のバリヤ溝７ａを設ける代わ
りに、外部に開放するバリヤ溝７ｂを設けたことであ
る。即ち、チャックヘッド３のチャック面３ａに、吸着
孔６を取り囲むように円環状のバリヤ溝７ｂが形成さ
れ、このバリヤ溝７ｂが、チャックヘッド３の下面の適
宜位置に設けた１つ又は複数の通孔１３によって外部に
開放せしめられている。この通孔１３は、チャック面３
ａ以外の研磨材スラリーが流入しにくい場所であればど
こに設けても良い。
【００１８】なお、上記の相違点以外の構成は実質的に
第１実施例と同じであるから、同一構成部分には第１実
施例と同じ符号を付してその説明は省略する。
第１実施例と同じであるから、同一構成部分には第１実
施例と同じ符号を付してその説明は省略する。
【００１９】この第２実施例のバキュームチャック装置
は、上記バリヤ溝７ｂでワークＷとチャック面３ａとの
間の隙間の途中を外部に開放することにより、このバリ
ヤ溝７ｂから隙間内にエアが吸い込まれるようにして、
チャック面３ａの外周から研磨材スラリーとエアとが吸
い込まれるのを防止するものである。この場合、上記バ
リヤ溝７ｂには研磨材スラリーが流入しないため、この
バリヤ溝７ｂを通じて隙間内へ研磨材スラリーが吸い込
まれることはなく、従って、スラリー中の砥粒がチャッ
ク面３ａや吸着孔６のエッジの部分に付着しないため、
ワークが汚染されたり傷付けられたりすることがない。
は、上記バリヤ溝７ｂでワークＷとチャック面３ａとの
間の隙間の途中を外部に開放することにより、このバリ
ヤ溝７ｂから隙間内にエアが吸い込まれるようにして、
チャック面３ａの外周から研磨材スラリーとエアとが吸
い込まれるのを防止するものである。この場合、上記バ
リヤ溝７ｂには研磨材スラリーが流入しないため、この
バリヤ溝７ｂを通じて隙間内へ研磨材スラリーが吸い込
まれることはなく、従って、スラリー中の砥粒がチャッ
ク面３ａや吸着孔６のエッジの部分に付着しないため、
ワークが汚染されたり傷付けられたりすることがない。
【００２０】図４及び図５は本発明に係るバキュームチ
ャック装置の第３実施例を示すもので、このバキューム
チャック装置１Ｃは、チャックヘッド３のワークチャッ
ク面３ａに円環状をした複数の吸着孔６ａ，６ｂを同心
円状に形成し、内外の吸着孔６ａ，６ｂを連通孔１４で
中央の通孔８に連通したもので、最外側の吸着孔６ａの
回りを取り囲むように、遮断用液体を充填するためのバ
リヤ溝７ａが形成されている。上記吸着孔は１つでも良
い。この第３実施例のその他の構成及び作用は上記第１
実施例と実質的に同じであるため、同一構成部分に第１
実施例と同じ符号を付してその説明は省略する。
ャック装置の第３実施例を示すもので、このバキューム
チャック装置１Ｃは、チャックヘッド３のワークチャッ
ク面３ａに円環状をした複数の吸着孔６ａ，６ｂを同心
円状に形成し、内外の吸着孔６ａ，６ｂを連通孔１４で
中央の通孔８に連通したもので、最外側の吸着孔６ａの
回りを取り囲むように、遮断用液体を充填するためのバ
リヤ溝７ａが形成されている。上記吸着孔は１つでも良
い。この第３実施例のその他の構成及び作用は上記第１
実施例と実質的に同じであるため、同一構成部分に第１
実施例と同じ符号を付してその説明は省略する。
【００２１】図６は本発明に係るバキュームチャック装
置の第４実施例を示すもので、この第４実施例のバキュ
ームチャック装置１Ｄが上記第３実施例と相違するの
は、遮断用液体を充填するためのバリヤ溝７ａに代え
て、通孔１３により外部に開放するバリヤ溝７ｂを形成
した点であり、その他の構成は第３実施例と実質的に同
じである。なお、上記外部に開放するバリヤ溝７ｂの作
用は上記第２実施例で説明した通りであるため、ここで
の再度の説明は省略する。
置の第４実施例を示すもので、この第４実施例のバキュ
ームチャック装置１Ｄが上記第３実施例と相違するの
は、遮断用液体を充填するためのバリヤ溝７ａに代え
て、通孔１３により外部に開放するバリヤ溝７ｂを形成
した点であり、その他の構成は第３実施例と実質的に同
じである。なお、上記外部に開放するバリヤ溝７ｂの作
用は上記第２実施例で説明した通りであるため、ここで
の再度の説明は省略する。
【００２２】
【発明の効果】このように本発明によれば、チャック面
に吸着孔を取り囲むように形成したバリヤ溝により、ワ
ークと該チャック面との間の隙間を通じて研磨材スラリ
ーが外周部分から吸着孔に吸引されるの確実に防止する
ことができ、このため、スラリー中の砥粒がチャック面
や吸着孔のエッジの部分に付着することがなく、付着し
た砥粒によってワークが汚染されたり傷付けられたりす
ることがない。
に吸着孔を取り囲むように形成したバリヤ溝により、ワ
ークと該チャック面との間の隙間を通じて研磨材スラリ
ーが外周部分から吸着孔に吸引されるの確実に防止する
ことができ、このため、スラリー中の砥粒がチャック面
や吸着孔のエッジの部分に付着することがなく、付着し
た砥粒によってワークが汚染されたり傷付けられたりす
ることがない。
【図１】本発明に係るバキュームチャック装置の第１実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図２】図１におけるチャックヘッドの平面図である。
【図３】本発明に係るバキュームチャック装置の第２実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図４】本発明に係るバキュームチャック装置の第３実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図５】図４の平面図である。
【図６】本発明に係るバキュームチャック装置の第４実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図７】従来のバキュームチャック装置の側面図であ
る。
る。
【図８】従来のチャックヘッドの平面図である。
【図９】図５のチャックヘッドの要部拡大断面図であ
る。
る。
Ｗ ワーク １Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１
Ｄ チャック装置 ３ チャックヘッド ３ａ チャック面 ６，６ａ，６ｂ 吸着孔 ７ａ，７ｂ バリヤ溝 １０ 吸引ポンプ １１ 液体源 １３ 通孔
Ｄ チャック装置 ３ チャックヘッド ３ａ チャック面 ６，６ａ，６ｂ 吸着孔 ７ａ，７ｂ バリヤ溝 １０ 吸引ポンプ １１ 液体源 １３ 通孔
Claims (4)
- 【請求項１】ワークをバキュームチャックするための吸
着孔を備えたチャックヘッドのワークチャック面に、上
記吸着孔の外周を取り囲むように、該吸着孔とチャック
面外周との間を遮断する遮断用液体を充填するための環
状のバリヤ溝を形成したことを特徴とするワーク用バキ
ュームチャック装置。 - 【請求項２】請求項１に記載のバキュームチャック装置
において、上記吸着孔が吸引ポンプと液体源とに選択的
に接続可能となっていて、液体源から該吸着孔に供給さ
れた液体がチャック面を通して上記バリヤ溝に供給され
る構成であることを特徴とするするもの。 - 【請求項３】ワークをバキュームチャックするための吸
着孔を備えたチャックヘッドのワークチャック面に、上
記吸着孔の外周を取り囲む環状のバリヤ溝を形成し、該
バリヤ溝をチャック面以外の部分において外部に開放し
たことを特徴とするワーク用バキュームチャック装置。 - 【請求項４】請求項３に記載のバキュームチャック装置
において、上記バリヤ溝が、チャックヘッドの下面にお
いて外部に開放していることを特徴とするするもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9236498A JPH11274280A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | ワーク用バキュームチャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9236498A JPH11274280A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | ワーク用バキュームチャック装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274280A true JPH11274280A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=14052369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9236498A Pending JPH11274280A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | ワーク用バキュームチャック装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274280A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100375984B1 (ko) * | 2001-03-06 | 2003-03-15 | 삼성전자주식회사 | 플레이트 어셈블리 및 이를 갖는 가공 장치 |
| WO2014152977A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ald |
| JP2016152303A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 株式会社東京精密 | ウエハの受け渡し装置及び方法 |
| KR20170013996A (ko) * | 2014-06-06 | 2017-02-07 | 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 | 웨이퍼의 배면측의 에지 상의 막을 제거하는 장치 및 방법 |
| CN108147652A (zh) * | 2018-01-18 | 2018-06-12 | 广东猎奇高科技股份有限公司 | 一种手机镜头用玻璃的加工装置及其加工工艺 |
| JP2023015011A (ja) * | 2021-07-19 | 2023-01-31 | セメス カンパニー，リミテッド | 支持ユニット及びこれを含む基板処理装置 |
-
1998
- 1998-03-20 JP JP9236498A patent/JPH11274280A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100375984B1 (ko) * | 2001-03-06 | 2003-03-15 | 삼성전자주식회사 | 플레이트 어셈블리 및 이를 갖는 가공 장치 |
| US11094577B2 (en) | 2013-03-14 | 2021-08-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ALD |
| KR20150132843A (ko) * | 2013-03-14 | 2015-11-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Ald를 위한 서셉터 상에 웨이퍼를 척킹하기 위한 장치 및 방법 |
| US9922860B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-03-20 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ALD |
| WO2014152977A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ald |
| US11984343B2 (en) | 2013-03-14 | 2024-05-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for semiconductor processing |
| US12112969B2 (en) | 2013-03-14 | 2024-10-08 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ALD |
| KR20170013996A (ko) * | 2014-06-06 | 2017-02-07 | 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 | 웨이퍼의 배면측의 에지 상의 막을 제거하는 장치 및 방법 |
| CN107615443A (zh) * | 2014-06-06 | 2018-01-19 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 去除晶圆背面边缘薄膜的装置与方法 |
| CN107615443B (zh) * | 2014-06-06 | 2021-06-18 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 去除晶圆背面边缘薄膜的装置与方法 |
| JP2016152303A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 株式会社東京精密 | ウエハの受け渡し装置及び方法 |
| CN108147652A (zh) * | 2018-01-18 | 2018-06-12 | 广东猎奇高科技股份有限公司 | 一种手机镜头用玻璃的加工装置及其加工工艺 |
| JP2023015011A (ja) * | 2021-07-19 | 2023-01-31 | セメス カンパニー，リミテッド | 支持ユニット及びこれを含む基板処理装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108705422B (zh) | 真空吸附垫和基板保持装置 | |
| CN106206374B (zh) | 湿式基板处理装置及衬垫件 | |
| US6193586B1 (en) | Method and apparatus for grinding wafers using a grind chuck having high elastic modulus | |
| KR100316712B1 (ko) | 화학기계적 연마장치에 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위한 로드컵의 페디스탈 | |
| KR19980071275A (ko) | 가요성 캐리어 플레이트를 갖는 반도체 웨이퍼 연마 장치 | |
| JP6719271B2 (ja) | 処理対象物を保持するためのテーブルおよび該テーブルを有する処理装置 | |
| JP5989501B2 (ja) | 搬送方法 | |
| JPH11274280A (ja) | ワーク用バキュームチャック装置 | |
| JP2018024067A (ja) | ドレッシング装置、研磨装置、ホルダー、ハウジング及びドレッシング方法 | |
| JP2003332410A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JP2001176957A (ja) | 吸着プレート及び真空吸引装置 | |
| JP2006135113A (ja) | デバイスウエハの真空チャックシステムおよびそれを用いてデバイスウエハ裏面を研磨する方法 | |
| JP4427308B2 (ja) | 半導体ウェーハの分割方法 | |
| JP2006015457A (ja) | 吸着装置、研磨装置、半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス | |
| JP2004330326A (ja) | ポリッシング装置 | |
| JP2019119039A (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
| JP2003309093A (ja) | 半導体ウエハ研磨装置 | |
| JP7529387B2 (ja) | 被加工物の研削方法 | |
| JP2004106118A (ja) | 研磨装置 | |
| JP2009142961A (ja) | 平板状保持具の保持装置 | |
| TWI650828B (zh) | 基板處理裝置 | |
| JP2002066912A (ja) | 半導体ウェーハの加工装置 | |
| JPH10277927A (ja) | 平面研磨装置 | |
| JP2023106812A (ja) | 貼り合わせウェーハの加工方法 | |
| JP2024067614A (ja) | 保持パッド、及び、搬送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050224 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080212 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080701 |