JPH11260883A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一連の基板処理を行うシステム化された基板
処理装置の一部としてバッファ装置を機能させつつ、バ
ッファ装置の設計の自由度を高める。 【解決手段】 インデクサー部２等の複数のユニットの
一部にバッファ部５０を設けて基板処理装置１を構成し
た。バッファ５０は、インデクサー部２、現像ユニット
８０、ポストベークユニット９０と電気的に接続し、イ
ンデクサー部２から基板払出し信号を、現像ユニット８
０等からトラブル発生時のエラー信号をそれぞれバッフ
ァ５０に出力するようにした。バッファ５０は、基板払
出し信号に基づいて上流側の基板数を求め、エラー信号
が入力されると、バッファ部５０からの基板の送出を停
止させる。また、上流側から流れてくる基板を収納、待
機させ、上流側の基板数がバッファ部５０に収納可能な
範囲の予め設定された基板数に達するとインデクサー部
２に供給停止信号を出力するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を搬送しつつ
該基板に対して処理液の塗布、露光、現像等の各種処理
を順次施すように構成された基板処理装置において、特
に、処理工程の途中にバッファ装置を設けて基板を待機
させ得るように構成された基板処理装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体素子や液晶表示器用の
製造プロセスにおいては、半導体ウエハや液晶表示器用
のガラス基板等の基板を所定の搬送順序で搬送しつつ該
基板に複数種類の処理を施すことが行われており、例え
ば、フォトリソグラフィの工程では、洗浄、脱水ベー
ク、レジスト塗布、プリベーク、露光、現像、ポストベ
ーク等の各処理を順次施すことが行われる。

【０００３】上記のようなフォトリソグラフィ工程の一
連の処理を行う基板処理装置は、例えば、洗浄、脱水ベ
ーク等の上記各処理を行う個々の装置（単位装置）が互
いに接続されて処理ラインを構成している。

【０００４】このような基板処理装置においては、その
途中にバッファ装置が介設される場合があり、上記搬送
順序においてバッファ装置よりも下流側の単位装置でト
ラブルが発生した場合には、バッファ装置から下流側へ
の基板の送出を停止し、上記搬送順序においてバッファ
装置よりも上流側の各単位装置にある基板を順次バッフ
ァ装置に収納するようになっている。これにより、バッ
ファ装置よりも上流側にある基板が各単位装置に放置さ
れたままとなって基板が過剰の処理を受けたり、損傷す
るなどの事態が発生するのを防止するようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような基板処理
装置は、通常、各単位装置に専用の制御部が搭載されて
おり、各単位装置の制御が独自に行われるとともに、各
単位装置が通信回線を介して接続されることにより装置
内ネットワーク（ＬＡＮ）が構成されている。これによ
り各単位装置が他の単位装置の情報を共有しつつ一連の
基板処理を行うように構成されている。すなわち、上記
のようなバッファ装置は、各単位装置でのトラブルの発
生有無や、各単位装置の基板の保有枚数等の情報をＬＡ
Ｎを介して監視し、バッファ装置の下流側でトラブルが
発生すると、バッファ装置から下流側への基板の供給を
停止して、上流側から流れてくる基板を収納する。この
際、バッファ装置は、例えば、上流側の各単位装置の基
板の保有枚数に基づいてバッファ装置に収納可能な基板
数を演算しながらローダから基板の供給を行わせ、上流
側の基板の数がバッファ装置への収納容量を越える前に
部品の供給を停止させるようにしている。

【０００６】ところで、上記のようなバッファ装置は、
要求される機能がその前後に配置される単位装置の構成
や処理速度等の能力に応じて定まるものであり、前後の
単位装置の組合わせ等に応じ、バッファ装置自体には多
彩な機能が要求される。そのため、機能的に充実したバ
ッファ装置を自由に構成できるのが望ましい。

【０００７】しかし、システム化された上記のような基
板処理装置の一部としてバッファ装置を用いるには、上
述のようにバッファ装置をＬＡＮに接続して用いる必要
がある。そのため、バッファ装置には、当該ＬＡＮに接
続するための所定の機能を備えることが要求されること
となり、これにバッファ装置の構成、特に制御関係の構
成が拘束されることとなり、バッファ装置の設計自由度
の低下を招く主要素の一つとなっている。そのため、こ
の点を見直すことが求められている。

【０００８】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、一連の基板処理を行うシステム化され
た基板処理装置の一部としてバッファ装置を機能させつ
つ、バッファ装置の設計の自由度を高めることができる
基板処理装置を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、供給部から供
給される基板を複数の単位処理部にわたって所定の搬送
順序で搬送しながら所定の処理を施すように構成される
とともに、その一部に基板を収納して待機させるための
バッファ部が介設されている基板処理装置において、供
給部から基板が払出された旨の基板払出し信号をバッフ
ァ部に対して出力するように供給部又はこれに隣設され
る単位処理部のいずれか一方が構成されるとともに、ト
ラブルの発生に応じてエラー信号をバッファ部に向けて
出力するように搬送順序においてバッファ部よりも下流
側の単位処理部が構成され、基板払出し信号に基づいて
供給された基板を計数しつつ搬送順序においてバッファ
部よりも上流側の単位処理部にある基板数を求め、エラ
ー信号の入力に応じてバッファ部から下流側の単位処理
部への基板の送出を停止するとともに、上流側の基板数
がバッファ部に収納可能な範囲の予め設定された基板数
に達したときに供給部に基板の供給停止信号を出力する
ようにバッファ部が構成されているものである（請求項
１）。

【００１０】この発明によれば、バッファ部より下流側
にあるいずれかの単位処理部からエラー信号が出力され
ると、バッファ部から下流側の単位処理部への基板の送
出が停止され、上流側から流れてくる基板がバッファ部
に収納される。この際、バッファ部より上流側の単位処
理部にある基板の数がバッファ部に収納可能な範囲で設
定された所定数に達すると供給部に基板の供給停止信号
が出力されて基板の供給が停止される。そのため、バッ
ファ部をＬＡＮに接続して装置全体の情報を監視するこ
とをしなくても、トラブル発生時には、バッファ部より
上流側の単位処理部にある基板をバッファ部に全て収納
するというバッファ部の機能が果たされる。

【００１１】また、本発明は、供給部から供給される基
板を複数の単位処理部にわたって所定の搬送順序で搬送
しながら所定の処理を施すように構成されるとともに、
その一部に基板を収納して待機させるためのバッファ部
が介設されている基板処理装置において、供給部から基
板が払出された旨の基板払出し信号を出力するように供
給部又はこれに隣設される単位処理部のいずれか一方が
構成されるとともに、トラブルの発生に応じてエラー信
号を出力するように搬送順序においてバッファ部よりも
下流側の単位処理部が構成される一方、上記バッファ部
に電気的に接続される制御手段が設けられ、この制御手
段が基板払出し信号に基づいて供給された基板を計数し
つつ搬送順序においてバッファ部よりも上流側の単位処
理部にある基板数を求め、エラー信号の入力に応じてバ
ッファ部から下流側の単位処理部への基板の送出を停止
させるとともに、上流側の基板数がバッファ部に収納可
能な範囲の予め設定された基板数に達すると供給部に基
板の供給停止信号を出力するように構成されているもの
である（請求項２）。

【００１２】この発明の場合も、請求項１と同様に、バ
ッファ部より下流側の単位処理部からエラー信号が出力
されると、バッファ部から下流側の単位処理部への基板
の送出が停止され、上流側から流れてくる基板がバッフ
ァ部に収納されることとなる。但し、請求項２の装置で
は、請求項１の装置と異なり、基板払出し信号、エラー
信号および供給停止信号の三種類の信号の送受信はバッ
ファ部に電気的に接続された制御手段に対して行われ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図１は、本発明に係る基板処理装置
の一例を示している。この図に示す基板処理装置１は、
例えば、液晶表示器用のガラス基板の処理においてフォ
トリソグラフィ工程を担う装置で、レジスト塗布前の洗
浄処理からレジスト塗布・露光・現像までを連続して順
次行うように構成されている。

【００１４】基板処理装置１は、同図に示すように、本
発明の供給部としてのインデクサー部２と、単位処理部
としての洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、
レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０、
露光ユニット６０、現像ユニット８０およびポストベー
クユニット９０と、プリベークユニット４０および露光
ユニット６０の間に介設されるバッファ（バッファ部）
５０とを有しており、インデクサー部２から供給される
所定の搬送順序で各単位処理部に搬送しながら各単位処
理部で処理した後、再度、上記インデクサー部２に基板
を戻すように、インデクサー部２に対して他の処理部が
Ｕ字型に接続されたレイアウト構成となっている。

【００１５】上記インデクサー部２には、基板を収納し
たカセット４を載置するカセット載置部と、基板搬送用
のロボット３が設けられ、上記カセット載置部にセット
されたカセット４からロボット３により基板を取り出し
て洗浄ユニット１０に受け渡すとともに、処理後の基板
をポストベークユニット９０から受け取ってもとのカセ
ット４に収納するように構成されている。

【００１６】上記洗浄ユニット１０は、搬入部１１、Ｕ
Ｖオゾン洗浄部１２、水洗部１３、液滴除去部１４およ
び搬出部１５を有し、上記インデクサー部２から供給さ
れた基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施
すように構成されている。

【００１７】上記脱水ベークユニット２０は、搬入部２
１、加熱部２２、密着強化処理部２３および冷却部２４
を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加
熱部２２において加熱処理を施して水分を除去し、レジ
スト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部２３に
おいてＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）を塗布す
る。そして、最後に冷却部２４において基板に冷却処理
を施すように構成されている。

【００１８】上記レジスト塗布ユニット３０は、搬入部
３１、スピンコータ部３２、減圧乾燥部３３、エッジリ
ンス部３４および搬出部３５を有しており、まず、スピ
ンコータ部３２において基板の表面に均一なレジスト膜
を形成し、これを減圧乾燥部３３で減圧ベークした後、
エッジリンス部３４において基板周縁の不要なレジスト
膜を除去するように構成されている。

【００１９】上記プリベークユニット４０は、加熱部と
冷却部とを多段に備えた２つの処理部４１を有してお
り、これら処理部４１の間に介設されたロボット４２に
より、該処理部４１に対して基板を出し入れして基板に
加熱および冷却処理を施すように構成されている。

【００２０】上記バッファ５０は、多数の基板を収納可
能とする２つの収納部５１と、これら収納部５１の間に
介設されるロボット５２とから構成されており、露光前
の基板および露光後の基板をロボット５２により各収納
部５１に収納して一時的に基板を待機させるように構成
されている。

【００２１】上記露光ユニット６０は、例えば、縮小投
影露光機等の露光機や、露光機での露光パターンの焼き
付けのための位置決め行うアライメント機構等を備えて
おり、プリベーク後の基板を露光するように構成されて
いる。

【００２２】上記現像ユニット８０は、搬入部８１、現
像部８２、水洗乾燥部８３および搬出部８４を有してお
り、現像部８２では、例えば、現像液を基板に対して噴
霧しながら現像処理を施すように構成されている。

【００２３】上記ポストベークユニット９０は、搬入部
９１、加熱部９２、冷却部９３及び搬出部９４を有して
おり、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施
して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、そ
の後、冷却処理を施すように構成されている。

【００２４】なお、図１中、符号７および８は、基板の
載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット３０とプリ
ベークユニット４０との間での基板の受渡し、あるいは
プリベークユニット４０とバッファ５０との間での基板
の受渡しの際に、一時的に基板を載置するようになって
いる。また、符号７０は、露光処理後の基板を現像ユニ
ット８０まで搬送するコンベアである。

【００２５】図２は、上記基板処理装置１の制御系を示
しており、この図では、基板の搬送順序に対応させて上
流側のユニットを左側から順に並べて示している。この
図に示すように、基板処理装置１を構成する上記インデ
クサー部等の各ユニット２，１０，２０…には専用の制
御部２ａ、１６，２６…がそれぞれ搭載されている。図
示を省略しているが、これら制御部２ａ、１６，２６…
にはそれぞれＲＯＭが含まれており、各ユニット２，１
０，２０…は該ＲＯＭに記憶されたプログラムに従っ
て、各ユニット自身の処理動作を各自の制御部２ａ、１
６，２６により制御するように構成されている。

【００２６】また、上記基板処理装置１は、該装置を統
括的に制御するホストコンピュータ１００を備えたネッ
トワーク（ＬＡＮ）Ｎを有しており、制御部５６および
制御部６６を除く各制御部２、１６，２６…がＬＡＮ・
Ｉ／Ｆ（インターフェース）２ｂ、１７、２７…、通信
回線１０１を介してこのネットワークＮに接続されてい
る。これによりバッファ５０および露光ユニット６０を
除く全てのユニット２，１０，２０…が当該ネットワー
クＮに接続されている。

【００２７】上記バッファ５０は、上述のようにネット
ワークＮには接続されておらず、以下のように一部のユ
ニットにのみ電気的に接続されている。

【００２８】すなわち、バッファ５０の制御部５６は図
外のインターフェースを介してプリベークユニット４
０、露光ユニット６０および現像ユニット８０の各制御
部４６，６６，８６に接続されており、プリベークユニ
ット４０とバッファ５０、または露光ユニット６０とバ
ッファ５０、若しくは現像ユニット８０とバッファ５０
との間で基板受渡し時に信号の送受信を行うようになっ
ている。これによりバッファ５０とプリベークユニット
４０等との間で基板の受渡しが円滑に行われるようにな
っている。なお、露光ユニット６０は、バッファ５０と
のみ電気的に接続されている。

【００２９】また、バッファ５０の制御部５６は、イン
デクサー部２、現像ユニット８０およびポストベークユ
ニット９０の各制御部２ａ，８６，９６にインターフェ
ースを介して接続されている。

【００３０】具体的には、図３に示すように、制御部５
６の入力ポートＰ１，出力ポートＰ２がそれぞれインデ
クサー部２の制御部２ａの出力ポートＰ４，入力ポート
Ｐ５に接続されている。また、現像ユニット８０および
ポストベークユニット９０の各制御部８６，９６の出力
ポートＰ６，Ｐ７がワイヤード論理和回路１０２の入力
側に接続され、このワイヤード論理和回路１０２の出力
側が制御部５６の入力ポートＰ３に接続されている。

【００３１】ここで、上記インデクサー部２の制御部２
ａは、ポートＰ４からは基板払出し信号を出力し、バッ
ファ５０の制御部５６は、ポートＰ２から基板の供給停
止信号を出力する。また、現像ユニット８０およびポス
トベークユニット９０の各制御部８６，９６は、ポート
Ｐ６，Ｐ７からそれぞれエラー発生信号を出力する。

【００３２】上記各信号はいずれもパルス信号からな
り、上記インデクサー部２の制御部２ａは、洗浄ユニッ
ト１０に対して基板を一枚供給する毎に基板払出し信号
としてハイレベルの信号を出力するように構成されてい
る。また、上記現像ユニット８０およびポストベークユ
ニット９０の各制御部８６，９６は、各ユニットにおい
てトラブルが発生した際に上記エラー信号としてハイレ
ベルの信号を出力するように構成されている。

【００３３】バッファ５０の制御部５６は、インデクサ
ー部２から出力される基板払出し信号の入力に基づき、
上記バッファ５０よりも上流側、すなわち洗浄ユニット
１０〜プリベークユニット４０にある基板数（Ｎ１）を
計数しつつ、上記エラー信号が入力されると、バッファ
５０から下流側への基板の搬出を停止するとともに、バ
ッファ５０における現在の収納基板数（Ｎ２）と、既知
のデータとして記憶されているバッファ５０の収納可能
数（Ｎ０）とに基づいてバッファ５０に収納可能な残数
（Ｎ３；Ｎ３＝Ｎ０−（Ｎ１＋Ｎ２））を求め、例え
ば、収納可能残数（Ｎ３）が所定の供給停止枚数（Ｎ
４）に達すると（Ｎ３＝Ｎ４のときに）インデクサー部
２に対して上記供給停止信号としてハイレベルの信号を
出力するように構成されている。

【００３４】なお、図示を省略しているが、上記バッフ
ァ５０には、各種データの入力を可能とする操作部が設
けられており、例えば、上記収納可能残数（Ｎ３）や供
給停止枚数（Ｎ４）は、この操作部を介して入力設定さ
れるようになっている。

【００３５】以上のような基板処理装置１によれば、基
板は、ロボット３によりカセット４から取り出されてイ
ンデクサー部２から洗浄ユニット１０に供給され、順
次、脱水ベークユニット２０、レジスト塗布ユニット３
０へと搬送される。レジスト塗布ユニット３０での処理
が終了した基板は載置テーブル７にセットされ、ロボッ
ト４２によりプリベークユニット４０に搬入され、さら
に、プリベークユニット４０での処理が終了すると載置
テーブル８にセットされる。そして、バッファ５０のロ
ボット５２により露光ユニット６０に取り込まれ、ここ
での処理が終了すると、ロボット５２により再び載置テ
ーブル８に基板がセットされる。この際、露光前および
露光後の基板は、バッファ５０の収納部５１に収納され
て一時的に待機させられながら露光ユニット６０に搬
入、あるいは載置テーブル８に搬出される。

【００３６】載置テーブル８にセットされた露光済の基
板は、ロボット４２により載置テーブル７に移された
後、コンベア７０により現像ユニット８０に搬入され、
ポストベークユニット９０での処理を経た後、ロボット
３によりもとのカセット４へと収納されることとなる。

【００３７】このような一連の処理動作中、バッファ５
０の制御部５６においてはインデクサー部２の制御部２
ａから出力される基板払出し信号に基づいてインデクサ
ー部２から払出される基板の数が計数される。そして、
現像ユニット８０あるいはポストベークユニット９０に
おいてトラブルが発生すると、バッファ５０からプリベ
ークユニット４０への基板の搬出が停止され、バッファ
５０よりも上流側にある基板は、順次各ユニットでの処
理が施された後、バッファ５０の収納部５１内に収納さ
れる。

【００３８】この際、バッファ５０の制御部５６におい
ては上述のように収納可能残数（Ｎ３）が求められると
ともに、該残数が供給停止枚数（Ｎ４）に達したか否か
が調べられる。そして、収納可能残数（Ｎ３）が供給停
止枚数（Ｎ４）に達すると、インデクサー部２からの基
板の供給が停止される。これによりバッファ５０よりも
上流側にある全ての基板がプリベークユニット４０まで
の処理を経た後、バッファ５０の収納部５１に収納され
ることとなる。

【００３９】以上説明したように、上記の基板処理装置
１によれば、バッファ５０を基板処理装置１のネットワ
ークＮに接続することなく、バッファ５０を基板処理装
置１の一部として適切に機能させることができる。その
ため、従来のこの種の装置のようにバッファの仕様等が
ネットワークとの関係で拘束されるということがなく、
バッファの設計の自由度が有効に高められる。従って、
ニーズによりマッチしたバッファを提供することが可能
となる。

【００４０】特に、基板の受渡しのために不可欠な信号
を除けば、特別に必要な信号は、基板払出し信号、基板
供給停止信号およびエラー信号といったわずか３種類の
信号であるため、制御系においてはソフトウエア、ハー
ドウエア共に簡単な構成で実施することができる。しか
も、上記実施の形態では、基板払出し信号、基板供給停
止信号およびエラー信号はいずれも１ビットの信号であ
り、制御系の構成は極めて簡単なものとなる。

【００４１】なお、上記基板処理装置１は本発明に係る
基板処理装置の一の実施の形態であって、具体的な構成
は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であ
る。

【００４２】例えば、上記基板処理装置１では、基板払
出し信号をインデクサー部２の制御部２ａから出力させ
るようにしているが、インデクサー部２に隣設される洗
浄ユニット１０の制御部１６から出力するようにしても
よい。この場合には、インデクサー部２から洗浄ユニッ
ト１０に基板が払出される毎にハイレベルの信号を出力
するようにすればよい。

【００４３】また、上記基板処理装置１では、基板払出
し信号、基板供給停止信号およびエラー信号はバッファ
５０の制御部５６に対して入出力されるようになってい
るが、制御部５６に電気的に接続される別の制御部（制
御手段）を設け、この制御部に対して基板払出し信号、
基板供給停止信号およびエラー信号を入出力させるよう
にしてもよい。この場合、別の制御部は、上記バッファ
５０内に一体に設けてもよいし、バッファ５０とは別に
設けるようにしてもよい。

【００４４】また、例えば隣設されるプリベークユニッ
ト４０の制御部４６に対して基板払出し信号、基板供給
停止信号およびエラー信号を入出力することにより該制
御部４６を上記専用制御部として兼用するようにしても
よい。この場合には、プリベークユニット４０の制御部
４６とバッファ５０の制御部５６とは電気的に接続され
ているので、制御部４６にエラー信号が入力された場合
には、バッファ部５０から下流側への基板の搬出を停止
させるべく制御部４６から制御部５６に制御信号を出力
するようにすればよい。

【００４５】なお、上記実施の形態は、液晶表示器用の
ガラス基板の処理においてフォトリソグラフィ工程を担
う装置に本願発明を適用した例であるが、本願発明は、
供給部から供給される基板を順次搬送しながら各処理部
で処理を施すものであって、その一部にバッファを含ん
でいるような装置であればいずれの装置にも適用可能で
ある。また、基板を一枚ずつ搬送しながら処理を施すい
わゆる枚葉式の装置に限らず、例えば、複数の基板をカ
セットに収納して処理液に浸漬させながら処理を施すい
わゆるバッチ式の基板処理装置にも勿論適用することが
できる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、バッフ
ァ部を含む複数の単位処理部にわたって所定の搬送順序
で基板を搬送しながら処理を施すように構成された基板
処理装置において、基板の供給部又はこれに隣設される
単位処理部のいずれか一方から基板払出し信号をバッフ
ァ部に向けて出力させ、これに基づきバッファ部よりも
上流側の単位処理部にある基板数をバッファ部で求める
ようにしておき、バッファ部にエラー信号が入力される
と、バッファ部からの基板の送出を停止させて上流側か
ら流れてくる基板をバッファ部に収納、待機させるとと
もに、上流側の基板数がバッファ部に収納可能な範囲の
予め設定された基板数に達すると供給部からの基板の払
出しを停止させるようにしたので、バッファ部をＬＡＮ
に接続して装置全体の情報を監視することをしなくて
も、トラブル発生時には、バッファ部より上流側の単位
処理部にある基板をバッファ部に全て収納するというバ
ッファ部の機能を適切に発揮させることができる。その
ため、従来のこの種の装置のようにバッファ部の仕様等
がＬＡＮとの関係で拘束されるということがなくなり、
これによりバッファ部の設計の自由度が高められる。従
って、ニーズによりマッチしたバッファ部を提供するこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の一の実施の形態を
示す平面略図である。

【図２】基板処理装置の制御系を示す図である。

【図３】基板処理装置の制御系の要部を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ インデクサー部 １０ 洗浄ユニット ２０ 脱水ベークユニット ３０ レジスト塗布ユニット ４０ プリベークユニット ５０ バッファ ６０ 露光ユニット ８０ 現像ユニット ９０ ポストベークユニット ２ａ，１６，２６，３６，４６，５６，６６，８６，９
６ 制御部 ２ｂ，１７，２７，３７，４７，５７，８７，９７ Ｌ
ＡＮインターフェース １００ ホストコンピュータ １０１ 通信回線 Ｎ ネットワーク

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 供給部から供給される基板を複数の単位
   処理部にわたって所定の搬送順序で搬送しながら所定の
   処理を施すように構成されるとともに、その一部に基板
   を収納して待機させるためのバッファ部が介設されてい
   る基板処理装置において、上記供給部から基板が払出さ
   れた旨の基板払出し信号を上記バッファ部に対して出力
   するように上記供給部又はこれに隣設される単位処理部
   のいずれか一方が構成されるとともに、トラブルの発生
   に応じてエラー信号を上記バッファ部に向けて出力する
   ように上記搬送順序においてバッファ部よりも下流側の
   単位処理部が構成され、上記基板払出し信号に基づいて
   供給された基板を計数しつつ上記搬送順序においてバッ
   ファ部よりも上流側の単位処理部にある基板数を求め、
   上記エラー信号の入力に応じてバッファ部から下流側の
   単位処理部への基板の送出を停止するとともに、上記上
   流側の基板数がバッファ部に収納可能な範囲の予め設定
   された基板数に達したときに上記供給部に基板の供給停
   止信号を出力するように上記バッファ部が構成されてい
   ることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 供給部から供給される基板を複数の単位
   処理部にわたって所定の搬送順序で搬送しながら所定の
   処理を施すように構成されるとともに、その一部に基板
   を収納して待機させるためのバッファ部が介設されてい
   る基板処理装置において、上記供給部から基板が払出さ
   れた旨の基板払出し信号を出力するように上記供給部又
   はこれに隣設される単位処理部のいずれか一方が構成さ
   れるとともに、トラブルの発生に応じてエラー信号を出
   力するように上記搬送順序においてバッファ部よりも下
   流側の単位処理部が構成される一方、上記バッファ部に
   電気的に接続される制御手段が設けられ、この制御手段
   が上記基板払出し信号に基づいて供給された基板を計数
   しつつ上記搬送順序においてバッファ部よりも上流側の
   単位処理部にある基板数を求め、上記エラー信号の入力
   に応じてバッファ部から下流側の単位処理部への基板の
   送出を停止させるとともに、上記上流側の基板数がバッ
   ファ部に収納可能な範囲の予め設定された基板数に達す
   ると上記供給部に基板の供給停止信号を出力するように
   構成されていることを特徴とする基板処理装置。