JPH11134920A - Lighting system, and image reading device and information processing device using it - Google Patents
Lighting system, and image reading device and information processing device using itInfo
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、透光性部材よりな
る導光体を有する照明装置及び該照明装置を有して画像
を読み取る画像読取装置と該照明装置と画像読取装置と
を用いる情報処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an illuminating device having a light guide made of a translucent member, an image reading device having the illuminating device for reading an image, and information using the illuminating device and the image reading device. It relates to a processing device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、ファクシミリ装置や電子複写機、
あるいはその他の情報処理装置の画像読み取り装置の照
明装置としては、細管光源の蛍光管等の放電管やLED
チップを一直線上に多数アレイ状に並べたLEDアレイ
が用いられている。特に近年では、ファクシミリ装置等
は家庭内での使用に伴い、より小型で低価格な製品が要
求されていることからLEDアレイを利用したものが多
くなっている。2. Description of the Related Art Conventionally, facsimile machines, electronic copiers,
Alternatively, as an illumination device of an image reading device of another information processing device, a discharge tube such as a fluorescent tube of a thin tube light source or an LED is used.
An LED array in which a large number of chips are arranged in a linear array is used. In particular, in recent years, facsimile apparatuses and the like have been increasingly used in homes, and there has been a demand for smaller and lower-priced products.
【0003】更に、使用するLEDチップを少なくして
コストダウンをはかるため、例えば特開平6−2170
84号公報に開示されている様なLEDチップと透光性
部材よりなる導光体を組み合わせた照明装置を用いるも
のも利用されてきている。Further, in order to reduce costs by reducing the number of LED chips to be used, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-2170
No. 84, the use of a lighting device combining a LED chip and a light guide made of a translucent member has also been used.
【0004】図10にこのような画像読み取り装置を示
す。図中、各部材は紙面の奥行き方向に長い構造を有し
ている。図において、91は3個のRGB用LED発光
素子、2は発光素子91の照明光を伝導するの導光体、
3は原稿からの反射光を集束する等倍光学系、4は等倍
光学系3からの反射光の光量を読み取る受光素子、6は
画像を読み取られる原稿を示す。FIG. 10 shows such an image reading apparatus. In the drawing, each member has a structure that is long in the depth direction of the paper surface. In the drawing, reference numeral 91 denotes three RGB LED light emitting elements, 2 denotes a light guide for transmitting illumination light of the light emitting element 91,
Reference numeral 3 denotes an equal-magnification optical system for converging light reflected from the original, 4 denotes a light receiving element for reading the amount of reflected light from the equal-magnification optical system 3, and 6 denotes an original from which an image can be read.
【0005】また、図10において、LED発光素子9
1からの光が原稿6に照射され、原稿6からの反射光が
等倍光学系3を通して受光素子4に結像される。図11
に図10の導光体2及びLED発光素子91の機能を示
す。図11において、2は導光体、12は発光源のLE
D発光素子91からの光の入射面、13は鋸歯状の反射
面の領域、15は前記反射面の領域13における反射
面、91は3色の発光源であるLED発光素子である。
図11(A)に示されるように、発光源91から発せら
れた光束の一部Lは領域13に入射し、領域13の反射
面15で反射されて原稿6のある被照射面を照射する。
領域13は鋸歯状の反射面となっているため、実質的に
は拡散反射しない。従って、反射面に入射された光は効
率よく法線方向の被照射面側に反射されることになる、
このような構成を取ることによりLED発光素子91か
ら発したブロードな指向性を有する光束は、導光体2の
半円形突起部によって均一な線状照明に変換される。In FIG. 10, the LED light emitting element 9
The light from 1 is irradiated on the original 6, and the reflected light from the original 6 is imaged on the light receiving element 4 through the 1 × optical system 3. FIG.
FIG. 10 shows the functions of the light guide 2 and the LED light emitting element 91 of FIG. In FIG. 11, reference numeral 2 denotes a light guide, and 12 denotes an LE of a light source.
The incident surface of the light from the D light emitting element 91, 13 is the area of the sawtooth reflection surface, 15 is the reflection surface in the reflection surface area 13, and 91 is an LED light emitting element which is a light source of three colors.
As shown in FIG. 11A, a part L of the light beam emitted from the light emitting source 91 enters the region 13 and is reflected by the reflection surface 15 of the region 13 to irradiate the irradiated surface of the original 6 with the document 6. .
Since the region 13 has a saw-tooth reflection surface, it does not substantially diffusely reflect. Therefore, the light incident on the reflecting surface is efficiently reflected on the irradiated surface side in the normal direction,
With such a configuration, a light beam having broad directivity emitted from the LED light emitting element 91 is converted into uniform linear illumination by the semicircular projection of the light guide 2.
【0006】カラー原稿の色識別性能を向上するための
画像読み取り装置の光源は、複数の一定発光波長範囲か
らなるLEDを光源とし、その各LED素子光源からの
光束を線状に射出するようにすることが望まれる。この
ようなLED素子を光源とした照明装置を備えた画像読
み取り装置の一例としては、図10に示される様なもの
が考えられる。The light source of the image reading apparatus for improving the color discrimination performance of a color original is such that an LED having a plurality of constant emission wavelength ranges is used as a light source, and a light beam from each LED element light source is emitted linearly. It is desired to do. As an example of an image reading apparatus provided with an illumination device using such an LED element as a light source, the one shown in FIG. 10 can be considered.
【0007】ところで、LED光源には、多くの種類が
あり、一概に説明することはできないが、近年より一層
の小型化を達成し、実装に都合の良いものとして表面実
装型と称するLEDチップが知られている。図12に紙
面上奥行きに長く載置され、この表面実装型のLED光
源を示す。図12において、51は発光源のLEDチッ
プ、52はLEDチップ51を搭載し外部との電気的接
続用のプリント基板、53は外部への光発射を防止する
反射枠、54は発光源からの光束を透過する透光性樹
脂、55及び56は基板52の表面に形成された電極で
ある。このようなLED光源は光源自体の大きさが2〜
3mm以下、高さが2mm以下のものであり、小型化が
進んでいる。また、電極55及び56が基板52の側面
を経由して裏面に引き出されているために実装に際して
は、単にクリームハンダを印刷した実装用の基板の上に
おいてリフロー炉を通して、過熱(リフロー)するだけ
で良く、効率よい実装を行うことができる。従って、線
状光源として用いるにはこのようなLED光源を用いる
ことがより望ましい。By the way, there are many types of LED light sources, and they cannot be described in general. However, in recent years, an LED chip called a surface mount type has been achieved which has been further downsized and is convenient for mounting. Are known. FIG. 12 shows this surface-mounted LED light source that is placed long in the depth direction on the paper. In FIG. 12, reference numeral 51 denotes an LED chip as a light emitting source; 52, a printed circuit board on which the LED chip 51 is mounted for electrical connection to the outside; 53, a reflective frame for preventing light emission to the outside; Translucent resins 55 and 56 that transmit the light flux are electrodes formed on the surface of the substrate 52. Such an LED light source has a size of the light source itself of 2 to 2.
The size is 3 mm or less and the height is 2 mm or less, and miniaturization is progressing. Further, since the electrodes 55 and 56 are drawn out to the rear surface via the side surfaces of the substrate 52, when mounting, simply overheat (reflow) through a reflow furnace on a mounting substrate on which cream solder is printed. And efficient mounting can be performed. Therefore, it is more desirable to use such an LED light source for use as a linear light source.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
照明装置において、光源に用いているLEDは、素子を
発光させるための電圧を発光層の上部に接続されたボン
ディングワイヤーを介して印加する構造を取っているた
め、発光層から発した光束はボンディングワイヤーによ
って反射され、また光源に3色を要するとその分ボンデ
ィングワイヤー本数が増加し、導光体入射端面に入射す
る光束の絶対量が減少する。また、ボンディングワイヤ
ーが影となりLED素子から発する光束の指向性が乱さ
れ、ワイヤーが素子の上を弧を描いてまたいでいる部分
とそうでない部分とで光束の阻害され方が異なり、これ
が指向性の不均一さと伴って現れる。However, in the conventional lighting device, the LED used as the light source has a structure in which a voltage for causing the element to emit light is applied through a bonding wire connected to an upper portion of the light emitting layer. Therefore, the luminous flux emitted from the light emitting layer is reflected by the bonding wire, and if three colors are required for the light source, the number of bonding wires increases accordingly, and the absolute amount of the luminous flux incident on the light guide incident end face decreases. . Also, the directivity of the luminous flux emitted from the LED element is disturbed due to the shadow of the bonding wire, and the way in which the luminous flux is obstructed differs between the part where the wire straddles the element in an arc and the other part does not. Appear with the non-uniformity of
【0009】図12に示す通り、このようなLEDチッ
プの発光の指向特性は、実線で示す様な等方性の指向特
性が期待されるが、実際にはボンディングワイヤーの影
響により、図中破線で示すようないびつなものとなって
しまう。As shown in FIG. 12, the directivity of light emission of such an LED chip is expected to be an isotropic directivity as shown by a solid line. It becomes a distorted thing as shown by.
【0010】さらに、ボンディングワイヤーの弧の描き
方は必ずしも同じでなく、素子毎に異なっているため、
光源としての指向性も素子毎に異なり、これが照度分布
のバラツキを与える可能性があった。[0010] Furthermore, the way of drawing the arc of the bonding wire is not always the same, and differs for each element.
The directivity as a light source also differs for each element, and this may give variation in the illuminance distribution.
【0011】又、ボンディングワイヤーを用いて導通を
取るためには、各LEDチップ毎に1本1本ボンディン
グワイヤーをボンディングする工程が必要であり、この
ことがコストアップの要因となっていた。[0011] In addition, in order to establish conduction using a bonding wire, a step of bonding one bonding wire for each LED chip is required, which has caused a cost increase.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる課題を
解決するために発明されたもので、光源発光部に電圧を
印加して、発光させるための電極にボンディングワイヤ
ーを用いず、その代わりに透明導電膜によって導通を確
保することにより、かかる課題を解決するものである。
また、そのような構成を可能とするために、光源として
LEDに変えて薄膜状に積層された発光層を用いること
を特徴とするものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and does not use a bonding wire for an electrode for applying a voltage to a light source light emitting portion to emit light. This problem is solved by ensuring conduction through a transparent conductive film.
Further, in order to enable such a configuration, a light emitting layer laminated in a thin film shape is used as a light source instead of an LED.
【0013】また、端部に光入射面を有し、該端部とは
別の長手方向の一面に入射された光束を射出する面を有
する透光性部材と、前記光入射面から入射する光束を発
生するために設けられる光源とを備えた照明装置におい
て、前記光源は発光部と該発光部に電圧を印加して前記
発光部を発光させるための電極部とを有し、該電極部の
少なくとも一部が透光性導電層であるEL(ElectroLum
inescence:電界発光効果)光源であり、前記発光部で
発生し、前記透光性導電層を透過した光束が前記透光性
部材の光入射面に入射することを特徴とする。A light-transmitting member having a light incident surface at an end and a surface for emitting a light beam incident on one surface in a longitudinal direction different from the end, and light incident from the light incident surface; In a lighting device including a light source provided to generate a light flux, the light source includes a light emitting unit and an electrode unit for applying voltage to the light emitting unit to cause the light emitting unit to emit light, and the electrode unit EL (ElectroLum) at least a part of which is a translucent conductive layer.
inescence: an electroluminescence effect light source, wherein a light flux generated in the light emitting portion and transmitted through the light transmitting conductive layer is incident on a light incident surface of the light transmitting member.
【0014】また、上記照明装置において前記光源は、
基板上に透明電極層と発光層を薄膜状に積層して形成し
たEL光源であることを特徴とする。また、前記光源
は、有機分子層を発光層とする有機EL素子であること
を特徴とする。さらに、前記光源は、透光性基板の第1
の主面状に直接、または何層かの薄膜層を介して、その
上に透光性導電層を形成し、更に直接その上に、又は何
層かの薄膜層を介して、その上に発光層を形成したEL
光源であることを特徴とする。前記光源は、基板の第1
の主面状に直接、又は何層かの薄膜層を介してその上に
発光層を形成し、更に直接その上に、又は何層かの薄膜
層を介してその上に透光性導電層を形成したEL光源で
あることを特徴とする。In the above-mentioned lighting device, the light source is:
An EL light source is formed by laminating a transparent electrode layer and a light emitting layer in a thin film shape on a substrate. Further, the light source is an organic EL device having an organic molecular layer as a light emitting layer. Further, the light source is a first light-transmitting substrate.
A light-transmitting conductive layer is formed thereon directly or through several thin film layers, and further directly thereon or through some thin film layers. EL with light emitting layer formed
It is a light source. The light source is provided on a first substrate.
A light-emitting layer is formed directly on the main surface or through several thin film layers, and further thereon a light-transmitting conductive layer is formed directly thereon or through some thin film layers Characterized in that it is an EL light source.
【0015】さらに、前記光源基板の第1の主面には外
部から発光層に印加する電圧を供給するための電極を有
する基板が、前記透光性基板の少なくとも一部を覆って
設けられていることを特徴とする。また、前記光源基板
の第1の主面には、外部から有機層に印加する電圧を供
給するためのリード部材が設けられ、該リードと前記透
光性基板が共にこれらを覆う樹脂部材によって一体に固
定されていることを特徴とする。Further, a substrate having an electrode for supplying a voltage to be applied to the light emitting layer from the outside is provided on the first main surface of the light source substrate so as to cover at least a part of the light transmitting substrate. It is characterized by being. Further, a lead member for supplying a voltage applied to the organic layer from the outside is provided on the first main surface of the light source substrate, and both the lead and the light-transmitting substrate are integrally formed by a resin member covering these. Characterized in that it is fixed to
【0016】また、照明装置を用いた情報処理装置にお
いて、前記基板を覆っている前記電極を有する基板に前
記導光体と位置決め及び/又は固定するための支持部を
有することを特徴とする。また、前記光源は発光部と発
光部に電圧を印加して発光部を発光させるための電極部
とを有し、該電極部の少なくとも一部が透光性導電層で
あるEL光源であり、発光部で発生し、前記透光性導電
膜を透過した光束が前記導光体の光入射面に入射するこ
とを特徴とする。前記光源は、基板上に透明電極層と発
光層を薄膜状に積層して形成したEL光源であることを
特徴とする。また、前記光源基板の第1の主面には外部
から発光層に印加する電圧を供給するための電極を有す
る基板が、前記透光性基板の少なくとも一部を覆って設
けられていることを特徴とする。Further, in an information processing apparatus using a lighting device, a support portion for positioning and / or fixing the light guide is provided on a substrate having the electrodes covering the substrate. Further, the light source is an EL light source having a light-emitting portion and an electrode portion for applying voltage to the light-emitting portion to cause the light-emitting portion to emit light, at least a part of the electrode portion being a light-transmitting conductive layer, A luminous flux generated in the light emitting portion and transmitted through the light-transmitting conductive film is incident on a light incident surface of the light guide. The light source is an EL light source formed by laminating a transparent electrode layer and a light emitting layer in a thin film shape on a substrate. Further, a substrate having an electrode for supplying a voltage to be applied to the light emitting layer from the outside is provided on the first main surface of the light source substrate so as to cover at least a part of the light transmitting substrate. Features.
【0017】さらに、発光源と、該発光源1からの光を
拡散する導光体と、前記導光体から線状に照射される原
稿からの反射光を結像する等倍光学系と、該等倍光学系
を介した光を画像信号に変換するための受光素子と、該
受光素子を搭載した透明性基板とを備えた画像読取装置
において、前記発光源は透光性基板と、透光性導電層
と、正孔輸送層と、発光層と、電子注入輸送層と、陰極
とを順次積層したものであり、前記導光体の端面に前記
透光性基板を当接したことを特徴とする。また、画像読
取装置において、前記導光体は前記発光源の透光性基板
からの光を入射して長手方向に鋸歯状の反射面の領域を
有し、該反射面の領域に対向する領域に半円状の反射光
放出部から被読取部材に照射することを特徴とする。更
に、画像読取装置を用いた情報処理装置において、前記
受光素子からの画像信号を画像信号処理を行って通信回
線に送信することを特徴とする。A light emitting source; a light guide for diffusing light from the light emitting source 1; an equal-magnification optical system for imaging reflected light from a document linearly irradiated from the light guide; In an image reading apparatus including a light receiving element for converting light transmitted through the equal-magnification optical system into an image signal, and a transparent substrate on which the light receiving element is mounted, the light emitting source is a light transmitting substrate; A photoconductive layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron injection transport layer, and a cathode are sequentially laminated, and the light transmitting substrate is brought into contact with an end face of the light guide. Features. Further, in the image reading apparatus, the light guide has a region of a sawtooth reflection surface in a longitudinal direction by receiving light from the light transmitting substrate of the light emission source, and a region facing the region of the reflection surface. The reading member is irradiated from a semicircular reflected light emitting section to the reading member. Further, in an information processing apparatus using an image reading device, an image signal from the light receiving element is subjected to image signal processing and transmitted to a communication line.
【0018】[0018]
[第1の実施形態]図1は本発明の第1の実施形態の概
略構成を示す図である。図1において、1はEL素子発
光源、2はEL素子発光源1からの光を拡散するための
透光性部材からなる導光体、3は原稿からの反射光を受
光素子に結像するための等倍光学系、4は等倍光学系3
を介した光を画像信号に変換するための受光素子、5は
受光素子4を搭載したプリント基板、6は画像を読み取
られる原稿である。[First Embodiment] FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an EL element light emitting source, 2 denotes a light guide made of a translucent member for diffusing light from the EL element light emitting source 1, and 3 denotes an image of light reflected from a document on a light receiving element. 1x optical system for 4 and 1x optical system 3
A light receiving element for converting light passing through the light receiving element into an image signal, 5 is a printed circuit board on which the light receiving element 4 is mounted, and 6 is a document from which an image is read.
【0019】図1において、光学ユニットを構成するE
L素子発光源1から照射され、導光体2により長手方向
に導光されて反射した光が、導光体2の頂部の半円部か
ら出射され、原稿6をライン状に照射する。通常、原稿
6と導光体2とは相対的に移動して、副走査方向に照射
して画像を読み取る。この原稿6からの反射光は、等倍
光学系3によりプリント基板5上に形成された複数のチ
ップを一列に並べた光電変換素子のラインセンサ4上に
結像され、画像信号に変換される。In FIG. 1, E which constitutes the optical unit
Light emitted from the L element light source 1 and guided and reflected in the longitudinal direction by the light guide 2 is emitted from the semicircular portion at the top of the light guide 2 to irradiate the original 6 in a line shape. Normally, the original 6 and the light guide 2 move relatively to irradiate in the sub-scanning direction to read an image. The reflected light from the original 6 is imaged by the equal-magnification optical system 3 on a line sensor 4 of a photoelectric conversion element in which a plurality of chips formed on a printed circuit board 5 are arranged in a line, and is converted into an image signal. .
【0020】EL素子発光源1は、基板5上に透光性導
電層と発光層を薄膜状に積層して形成することができる
ので、ボンディングワイヤーを用いず透光性導電層によ
って導通を確保することが容易である。Since the EL element light emitting source 1 can be formed by laminating a light-transmitting conductive layer and a light-emitting layer on the substrate 5 in a thin film form, conduction is ensured by the light-transmitting conductive layer without using a bonding wire. It is easy to do.
【0021】次に、本実施形態でのEL素子発光源1に
ついての詳細を説明する。一般に、EL素子発光源1は
無機材料による電界発光を用いた無機EL素子と有機材
料による電流注入発光を用いた有機EL素子とがある。Next, the details of the EL element light emitting source 1 in this embodiment will be described. In general, the EL element light emitting source 1 includes an inorganic EL element using electroluminescence using an inorganic material and an organic EL element using current injection light emission using an organic material.
【0022】無機EL素子については、時計のバックラ
イト等に一部実用化されているが、高輝度の青色発光が
得られないし、交流高電圧駆動しなければならないとい
う問題が有るため、直流低電圧駆動ができ、数多くの有
機化合物を発光中心にできることから、発光色が多彩に
できる有機EL素子が注目されている。更に、有機EL
素子は、高輝度(1O万cd/m2以上)及び高効率
(10lm/w以上)も可能である。本実施形態に用い
られているEL素子発光源1は有機ELを用いた有機E
L素子である。有機EL素子を使用することにより、直
流低電圧で駆動が可能であり、駆動回路の作成の容易
さ、ノイズの少なさの点で有利である。Although inorganic EL elements have been partially put to practical use in backlights of watches and the like, there is a problem that high-intensity blue light emission cannot be obtained and AC high voltage driving is required. An organic EL element capable of emitting various colors has attracted attention because it can be driven by a voltage and many organic compounds can be used as a luminescent center. Furthermore, organic EL
The element can have high luminance (10,000 cd / m 2 or more) and high efficiency (10 lm / w or more). The EL element light source 1 used in the present embodiment is an organic EL using an organic EL.
L element. The use of the organic EL element enables driving at a low direct-current voltage, which is advantageous in terms of easiness of creation of a driving circuit and low noise.
【0023】有機EL素子の発光原理は電荷注入型と呼
ばれている。有機薄膜に直流電圧を印加することにより
陰極及び陽極から電子とホール(正孔)をそれぞれ注入
し、それらの再結合により発光中心を励起する。この反
応は化学的にはラジカルアニオン(電子注入)とラジカ
ルカチオン(ホール注入)の反応であり、陰極一有機界
面において有機分子に電子を与え還元してラジカルアニ
オンとし、陽極一有機界面においては電子を奪い酸化し
てラジカルカチオンを生成する。キャリアの生成再結合
はラジカルアニオンとラジカルカチオンの反応であり、
再結合によりニュートラルの基底状態の分子と励起状態
の分子が生成する。励起子は自由拡散後、理想的には発
光し基底状態に戻る。The light emission principle of the organic EL device is called a charge injection type. By applying a DC voltage to the organic thin film, electrons and holes (holes) are respectively injected from the cathode and the anode, and the luminescence center is excited by their recombination. This reaction is chemically a reaction between a radical anion (electron injection) and a radical cation (hole injection). At the cathode-organic interface, electrons are given to organic molecules and reduced to radical anions. And oxidize to produce radical cations. The generation and recombination of carriers is a reaction between a radical anion and a radical cation,
The recombination produces a neutral ground state molecule and an excited state molecule. The exciton ideally emits light after free diffusion and returns to the ground state.
【0024】図2に代表的な有機EL素子の断面図を示
す。図2において、27は透光性基板、21は透光性導
電層、22は正孔輸送層、23は発光層、24は電子注
入輸送層、25は陰極を示している。図2において、透
明基板27上にITO(Indium Tin Oxide)からなる透
光性導電層21を形成し、前記透光性導電層21上に正
孔輸送層22、発光層23、電子注入輸送層24、陰極
25が積層されている。FIG. 2 is a sectional view of a typical organic EL device. In FIG. 2, 27 is a translucent substrate, 21 is a translucent conductive layer, 22 is a hole transport layer, 23 is a light emitting layer, 24 is an electron injection and transport layer, and 25 is a cathode. 2, a transparent conductive layer 21 made of ITO (Indium Tin Oxide) is formed on a transparent substrate 27, and a hole transport layer 22, a light emitting layer 23, an electron injection transport layer is formed on the transparent conductive layer 21. 24 and a cathode 25 are stacked.
【0025】また、ITOからなる透光性導電層21
は、透光性基板27上に真空蒸着あるいはスパッタによ
って作成される。正孔輸送層22としては例えば、芳香
族ジアミン(TPD)を蒸着する。発光層23として
は、例えばトリス(8一キノリノラト)アルミニウム錯
体(Alq)が真空蒸着によって形成される。電子注入
輸送層24としては、例えば1,2,4-トリアゾール誘導体
が蒸着される。The light-transmitting conductive layer 21 made of ITO
Is formed on the translucent substrate 27 by vacuum evaporation or sputtering. As the hole transport layer 22, for example, an aromatic diamine (TPD) is deposited. As the light emitting layer 23, for example, a tris (8-quinolinolato) aluminum complex (Alq) is formed by vacuum evaporation. For example, a 1,2,4-triazole derivative is deposited as the electron injection transport layer 24.
【0026】あるいは、発光層23であるAlqも良好
な電子輸送層を有するので、Alq層で発光層23と電
子輸送層を兼ねさせてもよい。又、発光層23や、場合
によっては正孔輸送層22、電子輸送層24などは、希
望する発光色によりそれぞれ適切な材料を選ぶことがで
きる。陰極25としては、MgAg(例えば重量比1
0:1)、MgIn等を蒸着又はスパッタリングしてい
る。Alternatively, since Alq, which is the light emitting layer 23, also has a good electron transport layer, the Alq layer may serve as both the light emitting layer 23 and the electron transport layer. In addition, for the light emitting layer 23, and in some cases, the hole transport layer 22, the electron transport layer 24, and the like, an appropriate material can be selected according to a desired emission color. As the cathode 25, MgAg (for example, a weight ratio of 1
0: 1), MgIn or the like is deposited or sputtered.
【0027】また、図2に示す構成中、陽極である透光
性導電層21と正孔輸送層22の間に正孔注入層を設け
たり、陰極25と電子輸送層24の間に電子注入層を設
けたりしても、同様な高発光特性を有し、視野角の依存
性はなく、コントラストも100以上あり、応答速度も
1μs以下であり、輝度半減寿命に関しても5,000時間
以上の優れた特性を備えている。In the structure shown in FIG. 2, a hole injection layer is provided between the light-transmissive conductive layer 21 as the anode and the hole transport layer 22 or an electron injection layer is provided between the cathode 25 and the electron transport layer 24. Even if a layer is provided, it has the same high emission characteristics, does not depend on the viewing angle, has a contrast of 100 or more, has a response speed of 1 μs or less, and has an excellent luminance half life of 5,000 hours or more. Has characteristics.
【0028】また、高分子化合物を使用した場合を図3
に示す。図3において、27は透光性基板、21は透光
性導電層、28はホール輸送性発光層、29はキャリア
ブロック層を示している。ホール輸送性発光層28とし
ては例えば、ポリ(N一ビニルカルバゾール)(PV
K)を使用する。ホールブロック層29としては、1,2,
4-トリアゾールを使用する。また、前記ホール輸送性発
光層28中に任意の発光色を有する蛍光色素を分散する
ことにより、青から赤までの発光色が得られる。高分子
化合物の積層には、ディップコーティングやスピンコー
ティングが使用される。FIG. 3 shows a case where a polymer compound is used.
Shown in 3, reference numeral 27 denotes a light-transmitting substrate, 21 denotes a light-transmitting conductive layer, 28 denotes a hole transporting light-emitting layer, and 29 denotes a carrier block layer. As the hole transporting light emitting layer 28, for example, poly (N-vinyl carbazole) (PV
Use K). As the hole block layer 29, 1, 2,
Use 4-triazole. Further, by dispersing a fluorescent dye having an arbitrary emission color in the hole transporting light emitting layer 28, emission colors from blue to red can be obtained. Dip coating or spin coating is used for laminating the polymer compound.
【0029】上述の様な有機EL素子を用いれば、直流
低電圧での駆動が可能な光源を達成でき、全体として直
流低電圧での駆動が可能なイメージセンサを得ることが
できる。By using the organic EL element as described above, a light source that can be driven at a low DC voltage can be achieved, and an image sensor that can be driven at a low DC voltage as a whole can be obtained.
【0030】次に、本発明の第1の実施形態にかかるE
L素子発光源1の構造及び、前記EL素子発光源1と導
光体2の接続の方法について説明する。図4は、本発明
のイメージセンサにおける導光体2とEL素子発光源1
の模式的斜視図である。図4において、1はEL素子発
光源、2は導光体、21は透光性導電層、25は陰極、
27は透光性基板、31は赤色発光層、32は緑色発光
層、33は青色発光層、34は導電性接着剤、35はフ
レキシブル基板、36はフレキシブル基板からの電極
(外部電極)、37は前記フレキシブル基板35を固定
するための突き出し部、38は突き出し部37を通すた
めの開口部である。Next, E according to the first embodiment of the present invention will be described.
The structure of the L element light emitting source 1 and the method of connecting the EL element light emitting source 1 and the light guide 2 will be described. FIG. 4 shows the light guide 2 and the EL element light source 1 in the image sensor of the present invention.
FIG. 3 is a schematic perspective view of FIG. In FIG. 4, 1 is an EL element light emitting source, 2 is a light guide, 21 is a translucent conductive layer, 25 is a cathode,
27 is a translucent substrate, 31 is a red light emitting layer, 32 is a green light emitting layer, 33 is a blue light emitting layer, 34 is a conductive adhesive, 35 is a flexible substrate, 36 is an electrode (external electrode) from the flexible substrate, 37 Is a protruding portion for fixing the flexible substrate 35, and 38 is an opening for passing the protruding portion 37.
【0031】図4において、透光性基板27上に透光性
導電層21を形成し、前記透明電極である透光性導電層
21を共通電極とし、その上に、赤、緑、青、の有機発
光層(31,32,33)が積層され、更にそれぞれの
層に陰極25を成形し、陰極25と透光性導電層21を
フレキシブル基板35からの電極36に導電性接着剤3
4で接合されたEL素子発光源1が形成される。In FIG. 4, a light-transmitting conductive layer 21 is formed on a light-transmitting substrate 27, and the light-transmitting conductive layer 21 as the transparent electrode is used as a common electrode, and red, green, blue, Organic light emitting layers (31, 32, 33) are laminated, and a cathode 25 is formed on each layer, and the cathode 25 and the translucent conductive layer 21 are attached to the electrode 36 from the flexible substrate 35 by the conductive adhesive 3
The EL element light emitting source 1 joined at 4 is formed.
【0032】上述の有機EL素子発光源1の透光性基板
27は、有機層を形成されている面とは反対側の裏面側
を導光体2の光入射端面に向けて配置されている。The translucent substrate 27 of the above-mentioned organic EL element light emitting source 1 is arranged with the back surface opposite to the surface on which the organic layer is formed facing the light incident end surface of the light guide 2. .
【0033】本実施形態において、透光性基板27と導
光体2の光入射端面の間には、空気層が介在している。
この方が一般に導光体2による照明の均一性のためには
有利である。しかし、勿論、透光性の接着剤でこれを接
着する構造をとっても良い。この場合は、透光性部材と
空気層との界面、導光体光入射面と空気層との界面、に
おける光束の反射によるロスを防ぐことができ、光量的
には有利である、上記EL素子発光源1と導光体2の接
合は、導光体側に設けられた突出部37をEL素子発光
源1に設けられた開口部38に挿入することにより位置
決め及び接合される。In this embodiment, an air layer is interposed between the light transmitting substrate 27 and the light incident end face of the light guide 2.
This is generally advantageous for the uniformity of illumination by the light guide 2. However, needless to say, a structure may be employed in which the light-transmitting adhesive is used for bonding. In this case, it is possible to prevent loss due to light flux reflection at the interface between the translucent member and the air layer and the interface between the light guide light incident surface and the air layer, which is advantageous in terms of light quantity. The element light source 1 and the light guide 2 are positioned and joined by inserting the protrusion 37 provided on the light guide side into the opening 38 provided in the EL element light source 1.
【0034】図5に、図4のEL素子発光源1の断面図
を示す、図5(a)は、本発明の第1実施形態にかかる
EL素子発光源1の図4におけるx軸方向の模式的断面
図である。また、図5(b)は、本発明の第1実施形態
にかかるEL素子の図4におけるy軸方向の模式的断面
図である。FIG. 5 shows a cross-sectional view of the EL element light emitting source 1 of FIG. 4. FIG. 5A shows the EL element light emitting source 1 according to the first embodiment of the present invention in the x-axis direction in FIG. It is a typical sectional view. FIG. 5B is a schematic cross-sectional view of the EL element according to the first embodiment of the present invention in the y-axis direction in FIG.
【0035】図5(a)において、21は透光性導電
層、22は正孔輸送層、23は発光層、24は電子注入
輸送層、25は陰極、34は導電性接着剤、36はフレ
キシブル基板からの電極、35はフレキシブル基板、3
9は絶縁性・耐湿性の接着剤を示している。また、図5
(b)において、21は透光性導電層、22は正孔輸送
層、23’は赤色発光層、23”は緑色発光層、2
3”’は青色発光層、24は電子注入輸送層、25は陰
極、34は導電性接着剤、36はフレキシブル基板から
の電極、35はフレキシブル基板、39は絶縁性・耐湿
性の接着剤を示している。図5(a)において、透光性
基板27上に透光性導電層21を形成し、前記透光性導
電層21上に正孔輸送層22、発光層23、電子輸送層
24、陰極25を積層する。前記陰極25はフレキシブ
ル基板35からの外部電極36に接着させるために積層
端面から若干張り出した部分を持つ構造となっており、
前記張り出し部分37上に導電性の接着剤を介して、前
記外部電極36と接着されている。前記外部電極36と
の接着面以外の前記フレキシブル基板35と前記陰極2
5、及び前記フレキシブル基板35と前記透光性基板2
7との接着は、絶縁性と耐湿性を合わせ持つ接着剤39
によって接着される。In FIG. 5A, 21 is a light-transmitting conductive layer, 22 is a hole transport layer, 23 is a light emitting layer, 24 is an electron injection transport layer, 25 is a cathode, 34 is a conductive adhesive, and 36 is a conductive adhesive. Electrode from flexible board, 35 is flexible board, 3
Reference numeral 9 denotes an insulating and moisture-resistant adhesive. FIG.
In (b), 21 is a translucent conductive layer, 22 is a hole transport layer, 23 ′ is a red light emitting layer, 23 ″ is a green light emitting layer,
3 ″ ′ is a blue light emitting layer, 24 is an electron injection / transport layer, 25 is a cathode, 34 is a conductive adhesive, 36 is an electrode from a flexible substrate, 35 is a flexible substrate, and 39 is an insulating and moisture-resistant adhesive. 5A, a light-transmitting conductive layer 21 is formed on a light-transmitting substrate 27, and a hole-transporting layer 22, a light-emitting layer 23, and an electron-transporting layer are formed on the light-transmitting conductive layer 21. 24, a cathode 25 is laminated, and the cathode 25 has a structure having a portion slightly protruding from the lamination end surface in order to adhere to the external electrode 36 from the flexible substrate 35;
The overhanging portion 37 is bonded to the external electrode 36 via a conductive adhesive. The flexible substrate 35 and the cathode 2 other than the adhesive surface with the external electrode 36
5, the flexible substrate 35 and the translucent substrate 2
The adhesive 39 has an insulating property and a moisture resistance.
Glued by
【0036】ここで、前記透光性導電層21は、図5
(b)に示すとおり共通電極となるように形成されてお
り、その上にそれぞれ赤色発光層23’、緑色発光層2
3”、青色発光層23”’を図5(a)における発光層
23として持つEL素子を形成している。赤色が点灯し
た時、原稿の赤色反射光を読み取り、緑色が点灯した時
は原稿の緑色反射光を読み取り、青色が点灯した時は原
稿の青色反射光を読み取ることにより、カラー原稿の読
み取りが可能になる。Here, the light-transmitting conductive layer 21 is formed as shown in FIG.
As shown in (b), they are formed so as to become a common electrode, and a red light emitting layer 23 ′ and a green light emitting layer 2 are respectively formed thereon.
An EL element having the 3 ″ and blue light emitting layer 23 ″ ′ as the light emitting layer 23 in FIG. 5A is formed. When red is lit, the red reflected light of the document is read, when green is lit, the green reflected light of the document is read, and when blue is lit, the blue reflected light of the document is read, allowing color documents to be read become.
【0037】また、本実施形態ではカラー原稿が読み取
り可能なEL素子を実施形態として挙げているが、もち
ろん用途によってはモノクロ読み取り専用のEL素子で
あっても良い。その場合、赤色発光層、緑色発光層、青
色発光層、をそれぞれ設ける必要はなく、単一の発光色
の発光層のみ設けても良い。In this embodiment, an EL element capable of reading a color document is described as an embodiment. However, an EL element dedicated to monochrome reading may be used depending on the application. In that case, it is not necessary to provide a red light emitting layer, a green light emitting layer, and a blue light emitting layer, respectively, and only a single light emitting color light emitting layer may be provided.
【0038】また、前記導電性接着剤34、絶縁性・耐
湿性の接着剤39に弾性を持たせることにより、前記陰
極25と外部電極36及びフレキシブル基板35との接
着時に衝撃吸収剤として働き、積層21〜24及び陰極
25へのダメージが軽減され、歩留まり向上となり、更
にEL素子発光源と導光体の接続時においても同様に衝
撃緩衝効果が得られる。合わせて、EL素子を封止する
ことになるので、電極の酸化及び有機層の劣化を防止す
ることができる。Also, by making the conductive adhesive 34 and the insulating and moisture-resistant adhesive 39 have elasticity, they act as shock absorbers when the cathode 25 and the external electrode 36 and the flexible substrate 35 are bonded. Damage to the laminates 21 to 24 and the cathode 25 is reduced, the yield is improved, and a shock-absorbing effect is similarly obtained when the EL element light emitting source is connected to the light guide. In addition, since the EL element is sealed, oxidation of the electrode and deterioration of the organic layer can be prevented.
【0039】更に、絶縁性・耐湿性接着剤39に光反射
性樹脂を混ぜ合わすことにより、発光の損失を抑えるこ
とができる。Further, by mixing the light-reflective resin with the insulating / moisture-resistant adhesive 39, the loss of light emission can be suppressed.
【0040】[第2の実施形態]図6は、本発明にかか
るEL素子構造の第2の実施形態であり、本発明のEL
素子構造の内フレキシブル基板の代わりにリードフレー
ムを用いた場合の実施形態である。[Second Embodiment] FIG. 6 shows a second embodiment of the EL element structure according to the present invention.
This is an embodiment in which a lead frame is used instead of the flexible substrate in the element structure.
【0041】図6において、40はリードフレーム、4
1はタイバー、42は反射性樹脂を示す。又、他の部品
は図4と同様であるので、説明を省略する。図6(a)
において、リードフレーム40を導電性接着剤34で接
合、または、陰極25とリードフレーム40を圧接して
も良い。次に図6(b)のように、EL素子31〜33
と陰極25等と接合されたリードフレーム40を反射性
樹脂42でモールドする。その後、図6(c)のように
前記モールド後多リード間に設けられたタイバー41を
カットする。上記のように、透光性基板27上にEL素
子31〜33とリードフレームがモールドされているた
め、モールド樹脂を破壊する程の衝撃がない限り中のE
L素子は安全である。また、モールド材の選択により、
耐湿性も向上させることができる。もちろん、使用状態
や組立時において、EL素子に大きな衝撃が加わらない
様な場合には、モールドは不要である。In FIG. 6, reference numeral 40 denotes a lead frame,
1 indicates a tie bar, and 42 indicates a reflective resin. The other parts are the same as those in FIG. FIG. 6 (a)
In the above, the lead frame 40 may be joined with the conductive adhesive 34, or the cathode 25 and the lead frame 40 may be pressed. Next, as shown in FIG.
And the lead frame 40 joined to the cathode 25 and the like are molded with a reflective resin. Thereafter, as shown in FIG. 6C, the tie bar 41 provided between the multiple leads after the molding is cut. As described above, since the EL elements 31 to 33 and the lead frame are molded on the translucent substrate 27, a medium E is applied as long as there is no impact enough to break the molding resin.
The L element is safe. Also, by selecting the molding material,
Moisture resistance can also be improved. Needless to say, if a large impact is not applied to the EL element during use or during assembly, no molding is necessary.
【0042】[第3の実施形態]つぎに、図7は、本発
明にかかるEL素子構造の第3の実施形態である。図7
において、43はリードフレーム、44はタイバー、4
5はパッケージ、46はピン穴、47は出来上がったE
L素子を挿入するための開口部を示している。図7
(a)において、リードフレーム43には電極となる部
分のバタツキを抑えるためにタイバー44が設けられて
いる。前記リードフレーム43に図7(b)のように、
導光体と接合するための開口部38を持つパッケージ4
5をモールドする。モールドする際にパッケージ45の
中にあたるリードがばたつくのを抑えるためにピンで固
定するので、モールド後は固定ピンが有った場所にピン
穴46ができる。図7(b)でできた開口部47に、透
光性基板27上に形成された赤色発光層31、緑色発光
層32、青色発光層33を持つEL素子の陰極25とリ
ードフレーム43を導電性接着剤34を介して接着す
る。そして、タイバー44とパッケージの周りの余分な
リードはカットされる。[Third Embodiment] FIG. 7 shows a third embodiment of the EL element structure according to the present invention. FIG.
, 43 is a lead frame, 44 is a tie bar, 4
5 is a package, 46 is a pin hole, 47 is a completed E
The opening for inserting the L element is shown. FIG.
7A, a tie bar 44 is provided on the lead frame 43 in order to suppress flapping of a portion serving as an electrode. As shown in FIG.
Package 4 having opening 38 for joining with light guide
5 is molded. Pins are fixed with pins in order to suppress flapping of the leads in the package 45 during molding. After molding, a pin hole 46 is formed at the place where the fixing pins are located. The cathode 47 and the lead frame 43 of the EL element having the red light emitting layer 31, the green light emitting layer 32, and the blue light emitting layer 33 formed on the light transmitting substrate 27 are electrically connected to the opening 47 formed in FIG. The adhesive is adhered via the conductive adhesive 34. Then, extra leads around the tie bar 44 and the package are cut.
【0043】なお、図7(c)において、EL素子部と
パッケージ開口部の間に絶縁性・耐湿性の樹脂または接
着剤を流し込むことにより、EL素子の長寿命化を図れ
る。もちろん本発明は、有機EL素子のみではなく、無
機EL素子においても有効である。In FIG. 7C, the life of the EL element can be extended by pouring an insulating or moisture-resistant resin or adhesive between the EL element portion and the package opening. Of course, the present invention is effective not only for organic EL devices but also for inorganic EL devices.
【0044】[第4の実施形態]次に、本発明の照明装
置を情報処理装置に適用した例を図面を用いて説明す
る。図8は、本発明に係る照明装置を用いて構成した情
報処理装置(たとえばファクシミリ)の一例を示す。こ
こで、61は原稿を読取位置に向けて給送するための給
送ローラ、62は原稿を一枚ずつ確実に分離給送するた
めの分離片である。63はセンサーユニットである光電
変換装置60の読取位置に設けられて原稿PPの被読取
面を規制するとともに原稿を搬送するプラテンローラで
ある。Pは図示の例ではロール紙形態をした記録媒体で
あり、光電変換装置60により読み取られた画像情報あ
るいはファクシミリ装置等の場合には外部から送信され
た画像情報が形成される。[Fourth Embodiment] Next, an example in which the lighting apparatus of the present invention is applied to an information processing apparatus will be described with reference to the drawings. FIG. 8 shows an example of an information processing device (for example, a facsimile) configured using the lighting device according to the present invention. Here, reference numeral 61 denotes a feeding roller for feeding the document toward the reading position, and reference numeral 62 denotes a separating piece for reliably separating and feeding the document one by one. A platen roller 63 is provided at the reading position of the photoelectric conversion device 60 as a sensor unit and regulates the surface to be read of the document PP and conveys the document. P is a recording medium in the form of a roll paper in the illustrated example, and forms image information read by the photoelectric conversion device 60 or image information transmitted from the outside in the case of a facsimile device or the like.
【0045】また、64は当該画像形成を行うための記
録ヘッドであり、サーマルヘッド、インクジェットヘッ
ド、バブルジェット記録ヘッド等種種のものを用いるこ
とができる。また、この記録ヘッド64は、シリアルタ
イプのものでも、ラインタイプのものでもよい。また、
65は記録ヘッド64による記録位置に対し、記録媒体
を搬送するとともに、その被記録面を規制するプラテン
ローラである。さらに、66は、操作入力を受容するた
めの表示部等を配したオペレーションパネルである。ま
た、67はシステムコントロール基板であり、各部の制
御を行う制御部や、光電変換素子60の駆動回路、画像
情報の処理部、電話回線との送受信部等が設けられる。
また、68は装置の電源である。Reference numeral 64 denotes a recording head for forming the image, and various types such as a thermal head, an ink jet head, and a bubble jet recording head can be used. The recording head 64 may be a serial type or a line type. Also,
A platen roller 65 conveys a recording medium to a recording position of the recording head 64 and regulates a recording surface thereof. Reference numeral 66 denotes an operation panel provided with a display unit and the like for receiving an operation input. Reference numeral 67 denotes a system control board, which includes a control unit for controlling each unit, a drive circuit for the photoelectric conversion element 60, a processing unit for image information, a transmission / reception unit with a telephone line, and the like.
Reference numeral 68 denotes a power supply of the apparatus.
【0046】本装置は、システムコントロール回路基板
67上にあるマイコンにより、全体の制御が行われるよ
うになっている、さらにマイコンは上記した照明装置の
制御、すなわち光電変換装置60部分に収納されたEL
素子発光源1の点灯制御や受光素子4の駆動制御を行
う。光電変換装置60により読み取られた画像信号は、
記録媒体Pに記録するための処理、あるいは外部に出力
するための画像処理がシステムコントロール回路基板6
7上の信号処理回路により行われる。This apparatus is entirely controlled by a microcomputer on a system control circuit board 67. Further, the microcomputer is controlled by the above-described lighting device, that is, housed in the photoelectric conversion device 60. EL
The lighting control of the light emitting element 1 and the driving control of the light receiving element 4 are performed. The image signal read by the photoelectric conversion device 60 is
Processing for recording on the recording medium P or image processing for outputting to the outside is performed by the system control circuit board 6.
7 is performed by the signal processing circuit.
【0047】図9は、上記各実施形態で説明した光電変
換装置60を用いて構成した情報処理装置のブロック図
の一例として、光電変換装置60を内蔵した画像読み取
り装置70をパーソナルコンピューター80に接続して
システム化し、読み取った画像情報をコンピューターあ
るいはネットワーク上に送出するようにした構成例であ
る。FIG. 9 shows an example of a block diagram of an information processing apparatus constituted by using the photoelectric conversion device 60 described in each of the above embodiments, in which an image reading device 70 incorporating the photoelectric conversion device 60 is connected to a personal computer 80. This is a configuration example in which the image information is read out and sent to a computer or a network.
【0048】図9において、71は画像読み取り装置7
0の全体を制御する第一の制御手段としてのCPU,7
2は前述したEL素子発光源の光源及びCCDラインセ
ンサー等により構成され、原稿の画像を画像信号に変換
する読み取りユニットとしてのカラーイメージセンサ
ー、73はカラーイメージセンサー72から読み取り出
力されるアナログ画像信号にゲイン調整等のアナログ処
理を施すアナログ信号処理回路である。また、74はア
ナログ信号処理回路73の出力をデジタル信号に変換す
るA/D変換器、75はメモリー76を使用してA/D
変換器74の出力データにシェーディング補正処理、ガ
ンマ変換処理及び変倍処理等の画像処理を施す画像処理
回路、77は画像処理回路75により画像処理されたデ
ジタル画像データを外部に出力するインターフェースで
ある。インターフェース77は、例えば、SCSI又は
Bi−Centronics等のパーソナルコンピュー
ターで標準的に採用される規格に従ったインターフェー
スであり、パーソナルコンピューター80に接続され
る。これらのアナログ信号処理回路73,A/D変換器
74、画像処理回路75、メモリー76により信号処理
手段が構成される。第2の制御手段であるパーソナルコ
ンピューター80には、外部記憶装置又は補助記憶装置
81として、光磁気ディスクドライブやフロッピーディ
スクドライブなどが装備される。また、82はパーソナ
ルコンピューター80上での作業を表示するディスプレ
ー、83はパーソナルコンピューター80にコマンド等
を入力するためのマウス/キーボードである。また、8
4はパーソナルコンピューター80と画像読取装置70
との間でデータ、コマンド、画像読取装置の状態情報の
授受をつかさどるインターフェースである。パーソナル
コンピューター80は、マウス/キーボード83により
画像読取装置に対し読み取りの指示を入力できるように
なっている。In FIG. 9, reference numeral 71 denotes an image reading device 7;
CPU as first control means for controlling the entirety of 0, 7
Reference numeral 2 denotes a color image sensor serving as a reading unit for converting an image of a document into an image signal, which includes a light source of the EL element light emitting source and a CCD line sensor, and 73 denotes an analog image signal read and output from the color image sensor 72. Is an analog signal processing circuit that performs analog processing such as gain adjustment on the analog signal. An A / D converter 74 converts the output of the analog signal processing circuit 73 into a digital signal.
An image processing circuit that performs image processing such as shading correction processing, gamma conversion processing, and scaling processing on output data of the converter 74, and an interface 77 that externally outputs digital image data subjected to image processing by the image processing circuit 75. . The interface 77 is, for example, an interface conforming to a standard adopted by a personal computer such as SCSI or Bi-Centronics, and is connected to the personal computer 80. The analog signal processing circuit 73, the A / D converter 74, the image processing circuit 75, and the memory 76 constitute signal processing means. The personal computer 80, which is the second control means, is provided with a magneto-optical disk drive, a floppy disk drive, and the like as the external storage device or the auxiliary storage device 81. Reference numeral 82 denotes a display for displaying operations on the personal computer 80, and reference numeral 83 denotes a mouse / keyboard for inputting commands and the like to the personal computer 80. Also, 8
4 is a personal computer 80 and an image reading device 70
This is an interface for exchanging data, commands, and status information of the image reading apparatus with the printer. The personal computer 80 can input a reading instruction to the image reading device by using a mouse / keyboard 83.
【0049】この情報処理装置では、マウス/キーボー
ド83により読取指示がに入力されると、CPU85は
インターフェース84を介して画像読取装置に対して読
取コマンドを送信する。そして、パーソナルコンピュー
ター80は、ROM86に格納されている制御プログラ
ム情報に従って画像読取装置の制御を行う。なお、この
制御プログラムは、補助記憶装置81に装填される光磁
気ディスクやフロッピーディスク等の記憶媒体に記憶し
たものを、パーソナルコンピューター80内に読み込む
ことによりCPU85が実行するようにしてもよい。こ
のように、上述の照明装置を本装置に用いることで、実
用性の高い価値あるものとなる。In this information processing apparatus, when a read instruction is input by the mouse / keyboard 83, the CPU 85 transmits a read command to the image reading apparatus via the interface 84. Then, the personal computer 80 controls the image reading device according to the control program information stored in the ROM 86. The control program may be executed by the CPU 85 by reading a program stored in a storage medium such as a magneto-optical disk or a floppy disk loaded in the auxiliary storage device 81 into the personal computer 80. As described above, by using the above-described lighting device in the present device, it becomes highly practical and valuable.
【0050】[0050]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば光源の発光部に電圧を印加して発光させるための
電極に、従来のボンディングワイヤーに代えて透光性導
電層を用い、その透光性導電層を透過した光束が導光体
の光入射面に入射する構成とすることで、ボンディング
ワイヤーの反射による光束の絶対量が減少することによ
る指向性の不均一さによる照度分布のバラツキの少ない
照明装置を得ることができる。As described above in detail, according to the present invention, a light-transmitting conductive layer is used in place of a conventional bonding wire for an electrode for applying a voltage to a light-emitting portion of a light source to emit light. The illuminance due to the non-uniformity of the directivity due to the reduction of the absolute amount of the luminous flux due to the reflection of the bonding wire by the configuration in which the luminous flux transmitted through the translucent conductive layer is incident on the light incident surface of the light guide An illumination device with less variation in distribution can be obtained.
【0051】更に、ボンディング工程によるコストアッ
プを抑え、コストダウン効果も期待できる。又、本発明
によれば、光源として、基板上に薄膜状の発光層を積層
したEL素子発光源を用いることにより、ボンディング
ワイヤーに代えて透光性導電層を電極として用いること
が容易となる。更に、本発明によれば、EL素子発光源
として有機分子層を発光層とする有機EL素子を用いる
ことにより、直流低電圧駆動が可能となり、駆動が容易
となる。又、本発明によれば、外部から電圧を供給する
ための電極を有する基板によって発光層を覆うことによ
って、高い信頼性が得られる。Further, an increase in cost due to the bonding step can be suppressed, and a cost reduction effect can be expected. Further, according to the present invention, by using an EL element light emitting source in which a thin film light emitting layer is laminated on a substrate as a light source, it becomes easy to use a translucent conductive layer as an electrode instead of a bonding wire. . Further, according to the present invention, by using an organic EL element having an organic molecular layer as a light emitting layer as a light emitting source of the EL element, direct current low voltage driving becomes possible and driving becomes easy. Further, according to the present invention, high reliability can be obtained by covering the light emitting layer with a substrate having an electrode for supplying a voltage from the outside.
【0052】加えて、本発明のEL素子において、外部
から有機層に印加する電圧を供給するためのリード部材
が設けられ、該リードと透光性基板が共にこれらを覆う
樹脂部材によって一体に固定されているために、耐久性
に優れたEL素子とすることができる。In addition, in the EL device of the present invention, a lead member for supplying a voltage to be applied to the organic layer from the outside is provided, and both the lead and the light-transmitting substrate are integrally fixed by a resin member covering them. Therefore, an EL element having excellent durability can be obtained.
【0053】又、本発明の照明装置を情報処理装置に適
用することにより、実用性の高い価値ある装置を提供す
ることができる。尚、本発明は、本発明の範囲内で適宜
変形可能であることは言うまでもない。By applying the lighting device of the present invention to an information processing device, a highly practical and valuable device can be provided. It is needless to say that the present invention can be appropriately modified within the scope of the present invention.
【図1】本発明の第1実施形態を説明するための模式的
斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1実施形態にかかるEL素子の模式
的断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of the EL device according to the first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第1実施形態にかかるEL素子の高分
子化合物を使用した場合の模式的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view when a polymer compound of an EL device according to the first embodiment of the present invention is used.
【図4】図1に示すEL素子と導光体の接続に関する説
明をするための図である。FIG. 4 is a view for explaining connection between the EL element and the light guide shown in FIG. 1;
【図5】本発明にかかるEL素子構造の第1実施形態に
よる外形断面図である。FIG. 5 is an external sectional view of an EL element structure according to a first embodiment of the present invention.
【図6】本発明にかかるEL素子構造の第2実施形態の
製造工程図である。FIG. 6 is a manufacturing process diagram of a second embodiment of the EL element structure according to the present invention.
【図7】本発明にかかるEL素子構造の第3実施形態の
製造工程図である。FIG. 7 is a manufacturing process diagram of a third embodiment of the EL element structure according to the present invention.
【図8】本発明にかかる照明装置を情報処理装置に適用
した例である。FIG. 8 is an example in which the lighting device according to the present invention is applied to an information processing device.
【図9】本発明にかかる照明装置を適用した情報処理装
置の構成例である。FIG. 9 is a configuration example of an information processing apparatus to which the lighting device according to the present invention is applied.
【図10】従来の画像読み取り装置を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a conventional image reading apparatus.
【図11】図10における導光体及びLEDの機能を示
す図である。FIG. 11 is a diagram showing functions of the light guide and the LED in FIG. 10;
【図12】表面実装型LED光源の発光状態を示す図で
ある。FIG. 12 is a diagram showing a light emitting state of a surface mount type LED light source.
1 発光源 2 導光体 4 受光素子 5 基板 6 原稿原稿 11 透光性部材 12 入射面 13 領域 14 反射面 15 領域5の反射面 21 透光性導電層 22 正孔輸送層 23 発光層 23’ 赤色発光層 23” 緑色発光層 23”’ 青色発光層 24 電子注入輸送層 25 陰極 27 透光性基板 28 ホール輸送性発光層 29 ホールブロック層 31 赤色発光層 32 緑色発光層 33 青色発光層 34 導電性接着剤 35 フレキシブル基板 36 外部電極 37 突出部 38 開口部 39 絶縁性・耐湿性接着剤 40 リードフレーム 41 タイバー 42 反射性樹脂 43 リードフレーム 44 タイバー 45 パッケージ 46 ピン穴 47 開口部 51 LEDチップ 52 基板 53 反射枠 54 透光性樹脂 55 電極 56 電極 60 光電変換装置 61 給送ローラー 62 分離片 63 プラテンローラ 64 記録ヘッド 65 プラテンローラー 66 オペレーションパネル 67 システムコントロール基板 68 電源 70 画像読み取り装置 71 CPU 72 カラーイメージセンサー 73 アナログ信号処理回路 74 A/D変換器 75 画像処理回路 76 メモリー 77 インターフェース 80 パーソナルコンピュータ 81 補助記憶装置 82 デイスプレー 83 マウス/キーボード 84 インターフェース 86 ROM 87 RAM 91 LED発光源 REFERENCE SIGNS LIST 1 light emitting source 2 light guide 4 light receiving element 5 substrate 6 original document 11 light transmitting member 12 incident surface 13 area 14 reflecting surface 15 reflecting surface of area 5 21 light transmitting conductive layer 22 hole transport layer 23 light emitting layer 23 ′ Red light emitting layer 23 "Green light emitting layer 23" 'Blue light emitting layer 24 Electron injecting and transporting layer 25 Cathode 27 Translucent substrate 28 Hole transporting light emitting layer 29 Hole blocking layer 31 Red light emitting layer 32 Green light emitting layer 33 Blue light emitting layer 34 Conductivity Adhesive 35 Flexible substrate 36 External electrode 37 Projection 38 Opening 39 Insulating / moisture resistant adhesive 40 Lead frame 41 Tie bar 42 Reflective resin 43 Lead frame 44 Tie bar 45 Package 46 Pin hole 47 Opening 51 LED chip 52 Substrate 53 Reflection frame 54 Translucent resin 55 Electrode 56 Electrode 60 Photoelectric conversion device 61 Feeding roller Roller 62 Separation piece 63 Platen roller 64 Recording head 65 Platen roller 66 Operation panel 67 System control board 68 Power supply 70 Image reading device 71 CPU 72 Color image sensor 73 Analog signal processing circuit 74 A / D converter 75 Image processing circuit 76 Memory 77 Interface 80 Personal Computer 81 Auxiliary Storage Device 82 Display 83 Mouse / Keyboard 84 Interface 86 ROM 87 RAM 91 LED Light Source
Claims (19)
長手方向の一面に入射された光束を射出する面を有する
透光性部材と、前記光入射面から入射する光束を発生す
るために設けられる光源とを備えた照明装置において、 前記光源は発光部と該発光部に電圧を印加して前記発光
部を発光させるための電極部とを有し、該電極部の少な
くとも一部が透光性導電層であるEL光源であり、前記
発光部で発生し、前記透光性導電層を透過した光束が前
記透光性部材の光入射面に入射することを特徴とする照
明装置。1. A light-transmitting member having a light incident surface at an end, and having a surface for emitting a light beam incident on one surface in a longitudinal direction different from the end, and light incident from the light incident surface. A lighting device including a light source provided to generate a light beam, wherein the light source has a light emitting unit and an electrode unit for applying voltage to the light emitting unit to cause the light emitting unit to emit light, and the electrode unit Is an EL light source in which at least a part of the light-transmitting conductive layer is a light-transmitting conductive layer, and a light beam generated in the light-emitting portion and transmitted through the light-transmitting conductive layer is incident on a light incident surface of the light-transmitting member. Lighting equipment.
層を薄膜状に積層して形成したEL光源であることを特
徴とする請求項1に記載する照明装置。2. The lighting device according to claim 1, wherein the light source is an EL light source formed by laminating a transparent electrode layer and a light emitting layer in a thin film shape on a substrate.
有機EL素子であることを特徴とする請求項2に記載の
照明装置。3. The lighting device according to claim 2, wherein the light source is an organic EL element having an organic molecular layer as a light emitting layer.
に直接、または何層かの薄膜層を介して、その上に透光
性導電層を形成し、更に直接その上に、又は何層かの薄
膜層を介して、その上に発光層を形成したEL光源であ
ることを特徴とする請求項2に記載の照明装置。4. The light source comprises a light-transmitting conductive layer formed directly on the first main surface of the light-transmitting substrate or through some thin film layers, and further directly on the light-transmitting substrate. 3. The lighting device according to claim 2, wherein the light source is an EL light source having a light emitting layer formed thereon or through a plurality of thin film layers.
接、又は何層かの薄膜層を介してその上に発光層を形成
し、更に直接その上に、又は何層かの薄膜層を介してそ
の上に透光性導電層を形成したEL光源であることを特
徴とする請求項2に記載する照明装置。5. The light source according to claim 1, wherein the light source forms a light emitting layer directly on the first main surface of the substrate or through some thin film layers, and further directly on the light emitting layer or on some of the thin film layers. 3. The lighting device according to claim 2, wherein the light source is an EL light source having a light-transmitting conductive layer formed thereon via a thin film layer.
発光層に印加する電圧を供給するための電極を有する基
板が、前記透光性基板の少なくとも一部を覆って設けら
れていることを特徴とする請求項4又は5に記載の照明
装置。6. A substrate having an electrode for supplying a voltage to be applied to a light emitting layer from outside is provided on a first main surface of the light source substrate so as to cover at least a part of the light transmitting substrate. The lighting device according to claim 4, wherein the lighting device is provided.
ら有機層に印加する電圧を供給するためのリード部材が
設けられ、該リードと前記透光性基板が共にこれらを覆
う樹脂部材によって一体に固定されていることを特徴と
する請求項4又は5に記載する照明装置。7. A lead member for supplying a voltage to be applied to an organic layer from the outside is provided on a first main surface of the light source substrate, and the lead and the light-transmitting substrate both cover the resin. The lighting device according to claim 4, wherein the lighting device is integrally fixed by a member.
基板に前記透光性部材と位置決め及び/又は固定するた
めの支持部を有することを特徴とする請求項7に記載の
照明装置。8. The lighting device according to claim 7, further comprising a supporting portion for positioning and / or fixing the translucent member to the substrate having the electrode covering the substrate.
して発光部を発光させるための電極部とを有し、該電極
部の少なくとも一部が透光性導電層であるEL光源であ
り、発光部で発生し、前記透光性導電膜を透過した光束
が前記導光体の光入射面に入射することを特徴とする請
求項1に記載の照明装置を用いた情報処理装置。9. An EL light source comprising: a light emitting portion; and an electrode portion for applying a voltage to the light emitting portion to cause the light emitting portion to emit light, at least a part of the electrode portion being a translucent conductive layer. The information processing apparatus according to claim 1, wherein a light beam generated in the light emitting unit and transmitted through the light-transmitting conductive film is incident on a light incident surface of the light guide. .
光層を薄膜状に積層して形成したEL光源であることを
特徴とする請求項1に記載する照明装置を用いた情報処
理装置。10. The information processing apparatus according to claim 1, wherein the light source is an EL light source formed by laminating a transparent electrode layer and a light emitting layer on a substrate in a thin film shape. .
る有機EL素子であることを特徴とする請求項2に記載
の照明装置を用いた情報処理装置。11. The information processing apparatus according to claim 2, wherein the light source is an organic EL element having an organic molecular layer as a light emitting layer.
状に直接、または何層かの薄膜層を介して、その上に透
光性導電層を形成し、更に直接その上に、又は何層かの
薄膜層を介して、その上に発光層を形成したEL光源で
あることを特徴とする請求項2に記載の照明装置を用い
た情報処理装置。12. The light source comprises a light-transmitting conductive layer formed directly on the first main surface of the light-transmitting substrate or through some thin film layers, and further directly on the light-transmitting substrate. 3. An information processing apparatus using an illumination device according to claim 2, wherein the light source is an EL light source having a light emitting layer formed thereon or through a plurality of thin film layers.
接、又は何層かの薄膜層を介してその上に発光層を形成
し、更に直接その上に、又は何層かの薄膜層を介してそ
の上に透光性導電層を形成したEL光源であることを特
徴とする請求項2に記載の照明装置を用いた情報処理装
置。13. The light source may form a light emitting layer directly on the first main surface of the substrate or through some thin film layers, and may further directly form a light emitting layer on the first main surface of the substrate. The information processing apparatus using an illuminating device according to claim 2, wherein the light source is an EL light source having a light-transmitting conductive layer formed thereon via a thin film layer.
ら発光層に印加する電圧を供給するための電極を有する
基板が、前記透光性基板の少なくとも一部を覆って設け
られていることを特徴とする請求項4又は5に記載する
照明装置を用いた情報処理装置。14. A substrate having an electrode for supplying a voltage to be applied to the light emitting layer from outside is provided on a first main surface of the light source substrate so as to cover at least a part of the light transmitting substrate. An information processing apparatus using the lighting device according to claim 4.
から有機層に印加する電圧を供給するためのリード部材
が設けられ、該リードと前記透光性基板が共にこれらを
覆う樹脂部材によって一体に固定されていることを特徴
とする請求項4又は5に記載する照明装置を用いた情報
処理装置。15. A lead member for supplying a voltage to be applied to an organic layer from the outside is provided on a first main surface of the light source substrate, and the lead and the light-transmitting substrate both cover the resin. The information processing apparatus using the lighting device according to claim 4, wherein the information processing device is integrally fixed by a member.
る基板に前記導光体と位置決め及び/又は固定するため
の支持部を有することを特徴とする請求項7に記載の照
明装置を用いた情報処理装置。16. The lighting device according to claim 7, wherein the substrate having the electrode covering the substrate has a support for positioning and / or fixing the light guide. Information processing device.
する導光体と、前記導光体から線状に照射される原稿か
らの反射光を結像する等倍光学系と、該等倍光学系を介
した光を画像信号に変換するための受光素子と、該受光
素子を搭載した透明性基板とを備えた画像読取装置にお
いて、 前記発光源は透光性基板と、透光性導電層と、正孔輸送
層と、発光層と、電子注入輸送層と、陰極とを順次積層
したものであり、前記導光体の端面に前記透光性基板を
当接したことを特徴とする画像読取装置。17. A light-emitting source, a light guide for diffusing light from the light-emitting source 1, and an equal-magnification optical system for imaging reflected light from a document linearly irradiated from the light guide. An image reading apparatus comprising: a light receiving element for converting light having passed through the equal-magnification optical system into an image signal; and a transparent substrate on which the light receiving element is mounted, wherein the light emitting source is a light transmitting substrate; A photoconductive layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron injection transport layer, and a cathode are sequentially laminated, and the light transmitting substrate is brought into contact with an end face of the light guide. Characteristic image reading device.
いて、前記導光体は前記発光源の透光性基板からの光を
入射して長手方向に鋸歯状の反射面の領域を有し、該反
射面の領域に対向する領域に半円状の反射光放出部から
被読取部材に照射することを特徴とする画像読取装置。18. The image reading apparatus according to claim 17, wherein the light guide has a sawtooth-shaped reflection surface region in a longitudinal direction by receiving light from a light-transmitting substrate of the light emitting source. An image reading apparatus, wherein an area facing the area of the reflection surface is irradiated to a member to be read from a semicircular reflected light emitting section.
装置を用いた情報処理装置において、前記受光素子から
の画像信号を画像信号処理を行って通信回線に送信する
ことを特徴とする情報処理装置。19. An information processing apparatus using the image reading device according to claim 17, wherein an image signal from the light receiving element is subjected to image signal processing and transmitted to a communication line. apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9300300A JPH11134920A (en) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | Lighting system, and image reading device and information processing device using it |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9300300A JPH11134920A (en) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | Lighting system, and image reading device and information processing device using it |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11134920A true JPH11134920A (en) | 1999-05-21 |
Family
ID=17883132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9300300A Pending JPH11134920A (en) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | Lighting system, and image reading device and information processing device using it |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH11134920A (en) |
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