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JPH0359065A - レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

レーザー印字用エポキシ樹脂組成物

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Publication number
JPH0359065A
JPH0359065A JP1193962A JP19396289A JPH0359065A JP H0359065 A JPH0359065 A JP H0359065A JP 1193962 A JP1193962 A JP 1193962A JP 19396289 A JP19396289 A JP 19396289A JP H0359065 A JPH0359065 A JP H0359065A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
silver acetate
compsn
resin composition
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1193962A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0618991B2 (ja
Inventor
Shoji Sasai
祥二 佐々井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Sumitomo Durez Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Sumitomo Durez Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd, Sumitomo Durez Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP1193962A priority Critical patent/JPH0618991B2/ja
Publication of JPH0359065A publication Critical patent/JPH0359065A/ja
Publication of JPH0618991B2 publication Critical patent/JPH0618991B2/ja
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気電子部品のwA縁被被覆用いられ、レー
ザーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施す
ことのできるレーザー印字に遺したエポキシ樹脂組成物
に関するものである。
〔従来の技術) 従来、エポキシ樹脂組成物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を日的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
この対応方法の1つとして、レーザーの照射による印字
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものであり、この方法の印字時間は0.0
1秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数10分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。
しかし、従来のエポキシ樹脂m酸物の絶縁被覆にレーザ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字やバタ−ンを印字することが
できなかった。
最近、従来のエポキシ樹脂組成物に黄色の水酸化第二鉄
を含有させると、レーザー照射によって黄色から褐色に
変色することが見い出された(特開昭62−50360
号公報)。
しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、燈色のよ
うな色相にしか用いることができず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザ明色からレーザーによ
り黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検討した
結果、酢酸銀を含有させるとレーザーを照射した際無色
から黒色に変色することを見出し、更にこの知見に基づ
き種々研究を進めて本発明を完成するに至ったものであ
る。
本発明の目的とするところは電気的特性および他の緒特
性を低化させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂&11戒物を提供するレーザー印字に適したエ
ポキシ樹脂&ll威物に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂m酸物に酢酸銀を用いる理由を以
下述べる。
酢酸銀は無色の結晶であり、加熱すると150〜250
°Cで脱酢酸し酸化銀(r)に変化し、黒色となる。
従って、酢酸銀を含有したエポキシ樹脂組成物に対し文
字やパターン状にレーザーを照射すると、樹脂表面がレ
ーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂中に含有さ
れた酢酸銀が上記化学反応を生じ黒色となる。すなわち
レーザーに照射された部分のみ黒色となり、照射されな
い部分は白色のままのため、白色の下地に黒色の文字や
パターンを鮮明に印字することができる。
本発明に用いられる酢酸銀の粒度は平均粒径が100μ
m以下であることが好ましい、その理由はエポキシ樹i
組成物に酢酸銀を混合分散させた際、100μm以上の
平均粒径では電子電気部品に被覆させた際表面に斑点状
となり、部品の裔晶価値を低下させやすくなるばかりで
なく、分散が不充分となりやすく、レーザーが照射され
た際、酢酸銀が存在しない部分では変色がおこらず、文
字やパターンがとぎれ鮮明な印字ができない場合がある
なお、この平均粒径はコールタ−カウンター(日科機■
It)により得られる粒度分布を重量平均することによ
り求めるのが適当であるが、コールタ−カウンター以外
の測定方法により求めてもよい。
酢酸銀の含有量としては085〜20重量%が好ましい
、この理由は、含有量が0.5重量%以下では、レーザ
ーが照射されても変色する度合が小さく鮮明な印字とな
らず、一方、20重量%を越えると、樹脂組成物の電気
絶縁性が低下し電子電気部品用絶縁材料としての本来の
性能を満足しにくくなるためである。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂等のジクリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エボキン樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられるが
、これらに限定されるものではない。
本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第3級アミン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい、又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルξす粉末
等を配合してもよい。
本発明により得られる樹脂組成物は酢酸銀の色調により
通常白色を呈するため、赤、青、緑、黒色等の顔料を併
用できる。
本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
本発明の樹脂&[I酸物を製造する方法として、例えば
粉体塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料
成分をミキサーによって充分混合したのち、エクストル
ーダー、コニーダーあるいはロール等で熔融混練し、次
いで粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により
得られた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う
方法としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし
法、ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等
一般の粉体塗装方法が用いられる。
又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂 (エポキシ当量950)     50重量部酢酸銀 (平均粒径17μm)       5結晶シリカ粉末
       50 2メチルイξダゾール     l 〃上記組成物を配
合し、ヘンシェルミキサーでブレンドし、コニーダーに
て溶融混練した後、粉砕機で粉砕することにより平均粒
径60〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得
た。
実施例2 実施例1において、酢酸銀の添加量を20重量部に替え
、他は同様にして平均粒径60〜70μmのエポキシ樹
脂m酸物の粉体塗料を得た。
比較例1 実施例1において、酢酸銀の添加量を0.1重量部に替
え、他は同様にして平均粒径60〜70μmのエポキシ
樹脂&lI放物の粉体塗料を得た。
比較例2 実施例1において、酢酸銀の添加量を50重量部に替え
、他は同様にして平均粒径60〜70μmのエポキシ樹
脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例1.2及び比較例1.2の樹脂&ll或物放物い
て硬化物を作製した。
この試料に炭酸ガスレーザー(ウシオ電機■製400型
レーザーマーク、エネルギー密度6Joul/cd)を
用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通してレー
ザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施した。
また、上記硬化物の絶縁破壊電圧をJISX6911に
より測定した。結果を表−1に示す。
表−1 〔発明の効果〕 本発明のレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物を絶
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることがで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることができ
る。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポ
    キシ樹脂組成物において、酢酸銀を含有することを特徴
    とするエポキシ樹脂組成物。
  2. (2)酢酸銀の平均粒径が100μm以下であることを
    特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. (3)酢酸銀を組成物に対して0.5〜20重量部含有
    することを特徴とする請求項1又は2記載のエポキシ樹
    脂組成物。
JP1193962A 1989-07-28 1989-07-28 レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH0618991B2 (ja)

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JP1193962A JPH0618991B2 (ja) 1989-07-28 1989-07-28 レーザー印字用エポキシ樹脂組成物

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JP1193962A JPH0618991B2 (ja) 1989-07-28 1989-07-28 レーザー印字用エポキシ樹脂組成物

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JPH0359065A true JPH0359065A (ja) 1991-03-14
JPH0618991B2 JPH0618991B2 (ja) 1994-03-16

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317925A (ja) * 1986-07-09 1988-01-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317925A (ja) * 1986-07-09 1988-01-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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JPH0618991B2 (ja) 1994-03-16

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