JPH0359064A - レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
レーザー印字用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0359064A JPH0359064A JP1193961A JP19396189A JPH0359064A JP H0359064 A JPH0359064 A JP H0359064A JP 1193961 A JP1193961 A JP 1193961A JP 19396189 A JP19396189 A JP 19396189A JP H0359064 A JPH0359064 A JP H0359064A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーザ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
〔従来の技術)
従来、エポキシ樹脂組成物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
この対応方法の1つとして、レーザーの照射による印字
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものであり、この方法の印字時間は0.0
1秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイ°
ンクが硬化に数分〜数10分を必要とするのに比べ、大
幅に短縮されるものである。
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものであり、この方法の印字時間は0.0
1秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイ°
ンクが硬化に数分〜数10分を必要とするのに比べ、大
幅に短縮されるものである。
しかし、従来のエポキシ樹脂&l11y、物の絶縁被覆
にレーザーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するの
みで、変色がおこらず、鮮明な文字やパターンを印字す
ることができなかった。
にレーザーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するの
みで、変色がおこらず、鮮明な文字やパターンを印字す
ることができなかった。
最近、従来のエポキシ樹脂IJl放物に黄色の水酸化第
二鉄を含有させると、レーザー照射によって黄色から褐
色に変色することが見い出された(特開昭62−503
60号公報)。
二鉄を含有させると、レーザー照射によって黄色から褐
色に変色することが見い出された(特開昭62−503
60号公報)。
しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、燈色のよ
うな色相にしか用いることができず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザ明色からレーザーによ
り黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検討した
結果、シュウ酸ビスマスを含有させるとレーザーを照射
した際白色から黒色に変色することを見出し、更にこの
知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに至っ
たものである。
うな色相にしか用いることができず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザ明色からレーザーによ
り黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検討した
結果、シュウ酸ビスマスを含有させるとレーザーを照射
した際白色から黒色に変色することを見出し、更にこの
知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに至っ
たものである。
本発明の目的とするところは電気的特性および他の緒特
性を低化させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供する特徴とするレーザー印字に適
したエポキシ樹脂組成物に関するものである。
性を低化させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供する特徴とするレーザー印字に適
したエポキシ樹脂組成物に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂、11Jifi、物にシュウ酸ビ
スマスを用いる理由を以下述べる。
スマスを用いる理由を以下述べる。
シュウ酸ビスマスは白色の粉末であり、加熱すると20
0〜300℃で脱炭酸し酸化ビスマス([1りに変化し
、黒色となる。
0〜300℃で脱炭酸し酸化ビスマス([1りに変化し
、黒色となる。
従って、シュウ酸ビスマスを含有したエポキシ樹脂組成
物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、樹
脂表面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂
中に含有されたシュウ酸ビスマスが上記化学反応を生じ
黒色となる。すなわちレーザーに照射された部分のみ黒
色となり、照射されない部分は白色のままのため、白色
の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字することが
できる。
物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、樹
脂表面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂
中に含有されたシュウ酸ビスマスが上記化学反応を生じ
黒色となる。すなわちレーザーに照射された部分のみ黒
色となり、照射されない部分は白色のままのため、白色
の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字することが
できる。
本発明に用いられるシュウ酸ビスマスの粒度は平均粒径
が100μm以下であることが好ましい。
が100μm以下であることが好ましい。
その理由はエポキシ樹脂&][放物にシュウ酸ビスマス
を混合分散させた際、■00μm以上の平均粒径では電
子電気部品に被覆させた際表面に斑点状となり、部品の
商品価値を低下させやすくなるばかりでなく、分散が不
充分となりやすく、レーザーが照射された際、シュウ酸
ビスマスが存在しない部分では変色がおこらず、文字や
パターンがとぎれ鮮明な印字ができない場合がある。
を混合分散させた際、■00μm以上の平均粒径では電
子電気部品に被覆させた際表面に斑点状となり、部品の
商品価値を低下させやすくなるばかりでなく、分散が不
充分となりやすく、レーザーが照射された際、シュウ酸
ビスマスが存在しない部分では変色がおこらず、文字や
パターンがとぎれ鮮明な印字ができない場合がある。
なお、この平均粒径はコールタ−カウンター(日科機@
製)により得られる粒度分布を重量平均することにより
求めるのが適当であるが、コールタ−カウンター以外の
測定方法により求めてもよい。
製)により得られる粒度分布を重量平均することにより
求めるのが適当であるが、コールタ−カウンター以外の
測定方法により求めてもよい。
シュウ酸ビスマスの含有量としては0.5〜20重量%
が好ましい、この理由は、含有量が0.5重量%以下で
は、レーザーが照射されても変色する度合が小さく鮮明
な印字とならず、一方、20重量%を越えると、樹脂組
Fli、物の電気絶縁性が低下し電子電気部品用絶縁材
料としての本来の性能を満足しにくくなるためである。
が好ましい、この理由は、含有量が0.5重量%以下で
は、レーザーが照射されても変色する度合が小さく鮮明
な印字とならず、一方、20重量%を越えると、樹脂組
Fli、物の電気絶縁性が低下し電子電気部品用絶縁材
料としての本来の性能を満足しにくくなるためである。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂等のジクリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシシルア亙ン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられるが
、これらに限定されるものではない。
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂等のジクリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシシルア亙ン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられるが
、これらに限定されるものではない。
本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ボリア多ン、ノボラック型フェノールmW、
第3級アミン、イ藁ダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい、又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
酸無水物、ボリア多ン、ノボラック型フェノールmW、
第3級アミン、イ藁ダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい、又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
本発明により得られる樹脂組成物はシュウ酸ビスマスの
色調により通常白色を呈するため赤、青、緑、黒、白色
等の顔料を併用できる。
色調により通常白色を呈するため赤、青、緑、黒、白色
等の顔料を併用できる。
本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
本発明の樹脂゛組成物を製造する方法として、例えば粉
体塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成
分をミキサーによって充分混合したのち、エクストルー
ダー、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次い
で粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により得
られた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方
法としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法
、ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一
般の粉体塗装方法が用いられる。
体塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成
分をミキサーによって充分混合したのち、エクストルー
ダー、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次い
で粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により得
られた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方
法としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法
、ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一
般の粉体塗装方法が用いられる。
又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
製造でき、絶縁材料として使用できる。
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量950) 50重量部シュウ酸ビ
スマス (平均ね径10um) 5結晶シリカ粉末
50 〃2メチルイξダゾール
1 〃上記組成物を配合し、ヘンシェルミキサーでブ
レンドし、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉
砕することにより平均粒径60〜70μmmのエポキシ
樹脂組成物の粉体塗料を得た。
スマス (平均ね径10um) 5結晶シリカ粉末
50 〃2メチルイξダゾール
1 〃上記組成物を配合し、ヘンシェルミキサーでブ
レンドし、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉
砕することにより平均粒径60〜70μmmのエポキシ
樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例2
実施例1において、シュウ酸ビスマスの添加量を20重
量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μmの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μmの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例1
実施例1において、シュウ酸ビスマスの添加量を0.1
重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μm
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μm
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例2
実施例1において、シュウ酸ビスマスの添加量を50重
量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μmの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μmの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例1.2及び比較例1.2の樹脂組成物について硬
化物を作製した。
化物を作製した。
この試料に炭酸ガスレーザー(ウシオ電機■製400型
レーザーマーク、エネルギー密度5 Joul/d)を
用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通してレー
ザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施した。
レーザーマーク、エネルギー密度5 Joul/d)を
用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通してレー
ザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施した。
また、上記硬化物の絶縁破壊電圧をJISK6911に
より測定した。結果を表−1に示す。
より測定した。結果を表−1に示す。
表
〔発明の効果〕
本発明のレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物を絶
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることがで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることができ
る。
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることがで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることができ
る。
Claims (3)
- (1)エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポ
キシ樹脂組成物において、シュウ酸ビスマスを含有する
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - (2)シュウ酸ビスマスの平均粒径が100μm以下で
あることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成
物。 - (3)シュウ酸ビスマスを組成物に対して0.5〜20
重量部含有することを特徴とする請求項1又は2記載の
エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1193961A JPH0618990B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1193961A JPH0618990B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0359064A true JPH0359064A (ja) | 1991-03-14 |
JPH0618990B2 JPH0618990B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
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1989
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Patent Citations (1)
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JPS5672047A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-16 | Toshiba Corp | Epoxy resin molding material |
Cited By (3)
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WO2009049883A1 (de) * | 2007-10-16 | 2009-04-23 | Mondi Business Paper Services Ag | Laser- und thermisch beschreibbare oberflächenbeschichtung für materialien |
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