JPH03129694A - 発熱体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、熱収縮チューブの加熱や、電気的絶縁性の
要求される電子部品の加熱などに用いられる発熱体に関
する。

【従来の技術】

従来より、セラミックス基板上に発熱性金属の導体パタ
ーンを形成した、いわゆるセラミックヒータ−が知られ
ている。このセラミックヒータ−において導体パターン
は、通常、何もコーティングすることがないか、あるい
はガラスをコーティングするか、またはアルカリイオン
を含んだセラミックスの硬化剤等によりコーティングし
ていた。

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、何もコーティングしないのでは、この発
熱体を装着するときなどに、絶縁性が問題となる。 また、ガラスをコーティングする場合には、最終的にヒ
ーター抵抗値を希望の値とすることが難しいという問題
がある。すなわち、コーティングの前に導体パターンを
トリミングすること等により抵抗値を調整しても、ガラ
スコーティング時の加熱で金属の発熱体の焼結が進み焼
結状態のばらつきおよびナトリウム等のイオンが移行す
ることによりこの値が変化してしまう。 さらに、セラミックス硬化剤でコーティングする場合に
は、その硬化剤の中に含まれるアルカリイオンがヒータ
ーの長期使用中に徐々に負極に集まり、その電気的接続
部を劣化させ、最終的には破断に至らしめるという問題
がある。 この発明は、これらの問題を解決し、ヒーター抵抗値を
所望値とすることが容易であり、しかも加工が簡単で製
造コストを低減することができる、電気的絶縁性の良好
なコート層を有する発熱体を提供することを目的とする
。

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するため、この発明による発熱体にお
いては、絶縁基板と、該絶縁基板上に所望の抵抗値を有
するように形成された金属の導体パターンと、該導体パ
ターンを覆うように設けられる耐熱性ポリマーコート層
とが備えられる。

【作　　用】

金属導体パターンを覆うように耐熱性ポリマーのコート
層が設けられるが、この耐熱性ポリマーは、テフロン、
ポリイミド、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルエー
テルケトン、ラダー型ポリマー〈シリコーン〉などであ
り、いずれも加工が容易であるとともに、化学的に安定
しており、良好な絶縁性を有している。 そして耐熱性も２５０℃程度であれば十分にクリアでき
る。従来のガラスやセラミックスはどの耐熱性はないが
、この種の発熱体が使用されるであろう２５０℃程度の
加熱の用途（たとえば熱収縮チューブを収縮させるため
の加熱）には十分である。 すなわち、この種の発熱体の用途に見合う耐熱性を持つ
材質として耐熱性ポリマーに着目し、それをコート層と
して用いることにより、その加工の容易性、良好な絶縁
性、化学的な安定性を生かしている。このような材質の
コート層を設けることによって導体パターンの抵抗値が
変化することもなくなるため、コート層を設けた後で所
望の抵抗値となっている導体パターンを得ることが容易
である。また、化学的に安定であることから長時間使用
による破断の事故も解消できる。さらに加工が容易であ
るため、コート層製造工程を低コストで行うことが可能
であるとともに、コート層形成後その一部を除去するな
どの変更も簡単である。

【実　施　例】

つぎにこの発明の一実施例にかかる発熱体について図面
を参照しながら説明する。この実施例では、第１図に示
すように、絶縁基板１の一表面上に導体パターン２が形
成されており、その両端にリードワイヤ３．３がボンデ
ィングされている。 この−表面上において、第２図及び第３図に示すように
コート層４が上記の導体パターン２を覆うように設けら
れている。 絶縁基板１はこの実施例ではアルミナ板を用いているが
、他にジルコニア等のセラミックス基板を用いることが
できる。また、導体パターン２は、リードワイヤ３．３
を通じて電流が流されることによりヒーターとして機能
するもので、たとえばＰｔ、　Ｃｕ、　Ｐｄなどの金属
をペースト状にして印刷工程などにより付着し、その後
焼成工程を経ることによって所望のパターンに形成する
。あるいはワイヤ状や箔状となっているこれらの金属を
接着して形成することも可能である。この実施例ではリ
ードワイヤ３．３間で２本の細い線状パターンとなるよ
うに形成されている。この線状パターンの幅をトリミン
グにより調整することによって所望の抵抗値を得、リー
ドワイヤ３．３を通じて流される電流によるこの抵抗値
に応じたジュール熱により発熱体としての機能を果たす
。 この導体パターン２の上に形成するコート層４の材料と
しては、２５０℃程度の熱に耐えるテフロン、ポリイミ
ド、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ラダー型ポリマー（シリコーン）などの耐熱性ポリ
マーを使用でき、これらをテープ（シート）状にしてシ
リコーン系の接着剤を用いて接着するか、あるいは塗料
として塗布しその後焼付ける等によりコート層４の形成
ができる。この実施例では常温において厚さ０．０８馴
のテフロンテープをシリコーン系の接着剤を用いて接着
している。 第４図は変形例を示すものである。この図では、コート
層４は２本の導体パターン２に沿って設けられており、
この２本の導体パターン２の間の部分は非コート部（コ
ート層４のない部分）５となっている。！＆初からこの
ようなパターンにコート層４を形成することもできるし
、上記第２図のように全面にコート層４を設けた後、部
分的に除去することによっても形成できる。コート層４
は上記のような材質で形成されており、これらの材質は
加工が容易であるので、後に部分的に除去するような加
工も簡単である。こうして設けられた非コート部５は熱
電対などを接着する場所とすることができる。

【発明の効果】

この発明の発熱体によれば、ヒーターとなる導体パター
ンを覆うコート層としてテフロン、ポリイミド、ポリフ
ッ化ビニリデン、ポリエーテルエーテルケトン、ラダー
型ポリマー（シリコーン〉などの耐熱性ポリマーを使用
しているため、良好な絶縁性が得られ、この発熱体を装
着するときなどにトラブルが生じる虞を解消できる。さ
らにコート層の形成時に導体パターンの抵抗値に影響を
及ぼすことがなく、所望の抵抗値の導体パターンを得る
ことが容易であるとともに、化学的に安定であり、長時
間の使用によっても断線等の事故が生じない。また、加
工が容易であるから製造コストも低減できるとともに、
後にコート層を部分的に除去することなども簡単であり
、発熱体としての用途の変更などに対応できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図及び第３図はこの発明の一実施例を示す
もので、第１図はコート層形成前の平面図、第２図はコ
ート層形成後の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面
図、第４図は変形例の平面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導体パターン、３・・・リ
ードワイヤ、４・・・コート層、５・・・非コート部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板と、該絶縁基板上に所望の抵抗値を有す
   るように形成された金属の導体パターンと、該導体パタ
   ーンを覆うように設けられる耐熱性ポリマーコート層と
   からなることを特徴とする発熱体。