JPH02220453A - Apparatus for inspecting electronic circuit on wafer - Google Patents
Apparatus for inspecting electronic circuit on waferInfo
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェファ上に形成されている半導体！
Ｊ積回路などのウェファ−［電子回路を、イれに探組を
接触させて検査するウェファ上電子回路検査装置に関Ｊ
る。The present invention is a semiconductor formed on a semiconductor wafer!
Regarding wafer electronic circuit testing equipment such as product circuits [J
Ru.
【従来の技術１
従来、第７図を伴って次に述べるつ土）７上電了回路検
査装置が提案されＣいる。
すなわら、ｔ（図示せず）を右する電子遮蔽用箱体１内
に、基台２が配され、その基台２上に、水平面内におい
て縦方向及び横方向に移動する水平移動機構３及び垂直
方向に移動する垂直移！ｌＩ機構４を介して、電子回路
を形成しているウェファ５を固定して載置するウェファ
載置台６が設けられている。
また、基台２上に、支持用杆７を用いて、探針Ｖｔ架体
保持台８が、ウエノ？Ｊ１載置台５に上方から対向する
ように設けられでいる。この場合、探針装架体保持台８
は、ウェファａ置台６上に固定して載置される１クエフ
ア５を上昇力に臨ませる窓９を有する。
ざらに、探針装架体保持台８上に、探針１０を右する探
針装架体１１が、探針１０を探針装架体保持台８の窓９
を通じＣつ土ノア載置台６側に延長させて、保持されて
いる。この場合、探針装架休１１は、探針１０の位置を
ウェファ４！載置台６に対して移動さけるマニュピレー
タ機構をイコし、一方、探針１０は、リード線（図示Ｕ
ず）を用いて、電子遮蔽用箱体１外の検査装置本体（図
示せず）に接続されている構成を右する。
以上が、従来提案されているウェファ上電子回路検査装
置の構成である。
このような構成を有するウェファ上°市子回路検査装置
によれば、電子遮蔽用箱体１の若を聞け、つ１ファ載買
台６上にウエフ？５を固定載賀し、次で、水平移ｖＪＩ
Ｉ構３及び垂直移！ｉｌＩ磯構４の位置を移動調整し、
また、探針装架体１１の探２１１０の−り１フア５に対
する位置を、探針装架体保持台８の窓９を通じＣ監視し
ながら移＃ｌ調整する己とによって、探針装架体１１の
探ｇ＋ ｉ ｏを、ウェファ５上に形成されている電子
回路上の所定の位置に接触させることができる。
このため、ウエフア５上に形成されている電子回路と電
子遮蔽用箱体１外の検査装置本体どの間で、探針装架体
１１の探副１０及びそれに接続覆るリード線（図示せず
）を介して、検査用信号の授受を行なわせることによっ
て、つ１フア５上に形成されている電子回路の検査を行
うことかぐきる。
また、第７図に示すウェファ上電子回路検査装置の場合
、ウエフ１５が、探針装架体１１の探針１０とともに、
電子′ＡＭ蔽用節用箱体よって、外部から電磁遮蔽され
ているのて・、上述したつＪノア５上に形成されている
電子回路の検査を、外部からの雑音にほとんど影穿され
ることむしに、安定に行うことがぐきる。
しかしながら、第７図に承す従来のつ１フ１上電子回路
検査装置の場合、ウエフ？５を、探針装架体１１の探（
１１０どともに、外部から電磁遮Ｍケるのに、Ｍ台２、
水平移仙機構３、垂ｎ゛１移動機構４、・クエファＩ戎
首台６、探針装架体保持体８などを取囲ｌν（・いる電
子遮蔽用箱体１を用いているので、その゛１ｈ子鴻蔽用
箱体１の大ささと重量のために、ウェファ上電子回路検
査装置が、全体として、大型化しｎつ重量化する、とい
う欠点を右していた。
また、第７図に示す従来のウェファ上電子回路検査具■
の場合、電子遮蔽用箱体１は、電子遮蔽用箱体１外で発
生する雑音を、ウェファ５及び探針装架体１１の探８１
１０に対して電磁遮蔽しているとしても、電子遮蔽用箱
体１内の例えば水平移動機（Ｍ ３ 、重直移動磯構４
などから介生りるｍ ７’ｌを、ウェファ５及び探針装
架体１１の探針１０に対して電磁遮蔽しでいないため、
上；１したつ土ファ５に形成されている電子回路の検査
ｈ（、後者の雑音によって影費される、というおイれを
右していた。
さらに、第７図に承り従来のつ１ツノ・１電子回路検査
装置の場合、電子遮蔽用箱体１によつ（ウニツノ７５．
を取囲んでいる空間が大きいので、−上述したつ土フ？
５上に形成されている電子回路の検査を、ウェファ５か
ら発生する熱を外部に放熱させながら行なったり、また
、逆につＪフッ５を外部から加熱しながら行なったりし
ようどしく、ウェファ ５に対する外部からの湿度制陣
を行なわんとしでも、それに困難を伴う、とい゛）欠点
を右しでいた。
また、第７図に示す従来のウエフア上電子回路検査装置
の場合、探針装架体１１の探針１０をリード線を用いて
、電子遮蔽用箱体１外の検査装置本体まで良く延長する
必要があるため、上述したウェファ５上に形成されてい
る゛電子回路の検査に用いる検査用信号の周波数を、高
くするのに一定の限度を有し、従って、高周波の検査用
信号による、ウェファ上に形成されている電子回路の検
査が困難である、という欠点をイ】していた。
また、第８図を伴って次に述べるウェファ上電子回路検
査装置も提案されている。なお、第８図においＣ１第７
図との対応部分には同一符号を付し、詳細説明を省略す
る。
第８図に示ず従来のウェファ上電子回路検査装置[Prior Art 1] Conventionally, a power failure circuit testing device has been proposed as described below with reference to FIG. In other words, a base 2 is disposed within an electronic shielding box 1 to the right of t (not shown), and a horizontal movement mechanism that moves vertically and horizontally in a horizontal plane is mounted on the base 2. 3 and vertical movement to move vertically! A wafer mounting table 6 is provided on which a wafer 5 forming an electronic circuit is fixedly placed via an II mechanism 4. Further, the probe Vt frame holding stand 8 is mounted on the base 2 using the support rod 7. It is provided so as to face the J1 mounting table 5 from above. In this case, the probe mounting body holding stand 8
has a window 9 through which one quadrature 5 fixedly placed on the wafer a mounting table 6 can be exposed to the upward force. Roughly speaking, a probe mount 11 on the right side of the probe 10 is placed on the probe mount holder 8 to hold the probe 10 through the window 9 of the probe mount holder 8.
It is held by extending through C to the side of the clay holder 6. In this case, the probe holder 11 moves the probe 10 to the wafer 4! The manipulator mechanism that moves with respect to the mounting table 6 is made equal, and the probe 10 is connected to the lead wire (U shown in the figure).
2) to check the structure connected to the inspection device main body (not shown) outside the electronic shielding box 1. The above is the configuration of the conventionally proposed on-wafer electronic circuit testing apparatus. According to the wafer-mounted circuit testing apparatus having such a configuration, the electronic shielding box 1 is placed on the wafer mounting table 6, and the electronic shielding box 1 is placed on the wafer mounting table 6. 5 is fixed and then horizontally moved vJI
I structure 3 and vertical movement! Move and adjust the position of ilI isostructure 4,
Also, by adjusting the position of the probe mount 11 relative to the first floor 5 of the probe 2110 while monitoring the position through the window 9 of the probe holder holder 8, the probe mount is adjusted. The probe g+io of the body 11 can be brought into contact with a predetermined position on the electronic circuit formed on the wafer 5. Therefore, between the electronic circuit formed on the wafer 5 and the inspection device body outside the electronic shielding box 1, the probe 10 of the probe mounting body 11 and a lead wire (not shown) connected thereto are connected to the probe 10 of the probe mounting body 11. By transmitting and receiving test signals through the circuit 5, the electronic circuit formed on the 1-fa 5 can be tested. In addition, in the case of the on-wafer electronic circuit testing apparatus shown in FIG.
Since it is electromagnetically shielded from the outside by the electronic/AM shielding box, the inspection of the electronic circuit formed on the above-mentioned J Noah 5 will not be affected by most of the noise from the outside. I find it easier to do things stably. However, in the case of the conventional electronic circuit testing device shown in FIG. 5, the probe mounting body 11 probe (
110 both have electromagnetic shielding from the outside, but M units 2,
Since the electron shielding box 1 that surrounds the horizontal transfer mechanism 3, vertical n1 movement mechanism 4, Quefa I head stand 6, probe mounting body holder 8, etc. Due to the size and weight of the 1h-shielding box 1, the on-wafer electronic circuit testing device as a whole becomes larger and heavier. Conventional on-wafer electronic circuit testing tool shown in the figure■
In the case of
Even if electromagnetic shielding is applied to the electronic shielding box 1, for example, the horizontally moving machine (M3, vertically moving rocky structure 4)
Since the wafer 5 and the probe 10 of the probe mount 11 are not electromagnetically shielded from the m 7'l generated by
Above: Inspection of the electronic circuit formed on the ground surface 5 (which led to the assumption that the latter would be affected by the noise of the latter.Furthermore, as shown in Fig. 7, the conventional In the case of the Tsuno 1 electronic circuit testing device, it is attached to the electronic shielding box 1 (Unitsuno 75.
Since the space surrounding it is large, - the above-mentioned area?
The electronic circuit formed on the wafer 5 may be inspected while radiating the heat generated from the wafer 5 to the outside, or conversely, the electronic circuit formed on the wafer 5 may be inspected while heating the wafer 5 from the outside. Even if we tried to control the humidity from the outside, it would be difficult to do so. In addition, in the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing device shown in FIG. Therefore, there is a certain limit to increasing the frequency of the test signal used to test the electronic circuit formed on the wafer 5, and therefore, there is a certain limit to increasing the frequency of the test signal used to test the electronic circuit formed on the wafer 5. The drawback was that it was difficult to inspect the electronic circuits formed on top. Furthermore, an on-wafer electronic circuit testing apparatus has also been proposed, which will be described below with reference to FIG. In addition, in Figure 8, C1 No. 7
Portions corresponding to those in the figures are given the same reference numerals and detailed explanations will be omitted. Conventional on-wafer electronic circuit inspection equipment (not shown in Figure 8)
【よ、
次の事項を除いで、第７図で上述した従来のウエフア上
電子回路検査装置と同様の構成を有する。
すなわち、電子遮蔽用箱体１が省略されている。
しかしながら、ウェファ載置台６及び探針装架体保持台
８が電磁遮蔽用材（導電性材）でなる。
また、ウェファａ置台６に、ウェノ？萩置台６上に載置
されるウェファ５を側方から取囲むように探針装架体保
持台８側に延良しくいる電磁遮蔽体１２が段番Ｊられて
いる。この場合、ウエフア載置台６は、円柱体ぐなり、
そし１、その上外周面上に螺子６ａが付されている。ま
た、電磁遮蔽体１２Ｇ、ｉ、ウェファ１ｔｌｉ１台６の
螺子６ａに螺合する母螺１２ａを内周面に形成している
内局体Ｃなる。
さらに、探針装架体保持台８側に、探針１０を有する探
８１装架体１１を范っている電磁遮蔽体１３が設けられ
ている。この場合、電磁遮蔽体１３は、探針装架体１０
をそれに接触ｌずに若している蓋体でなる。
以上が、従来提案されている、他のウエフｊ７上電子回
路検査ｆ！ｉ ｉ＋９７の構成である。
このよ）な構成を４１する従来のウェファ上電子回路検
査装置によれば、電磁遮蔽体１２を下降さＬ’Ｕいる状
態で、ウェファ載置台６上に電子回路を形成しているウ
ェファ５をｕ置し、そのウエフア５上に形成されている
電子回路上の所定の位置に、第７図で上述した従来のウ
エフア上電子回路検査に置の場合と同様に、探針装架体
１１の探針１０を接触させ、ぞしＣ１電磁遮蔽体１２を
それが探針装架体保持台８に当接または近接対向するま
Ｃ上背さＶた状態で、つ■ノア５上に形成されている電
子回路ど、つ■フッ／載置台６及び探針装架体保持台８
と電Ｖ１１鴻蔽休１２及び１３とによって囲まれた空間
外の検査装置本体とのＩＮで、探針装架体１１の探針１
０及びそれに接続するリード線を介して、検査用信号の
授受を行なわけることによつＣ１ウェファ５上に形成さ
れている光子回路の検査を行うことができる。
また、第８図に示Ｊ従来のウェファ上電子回路検査装置
の場合、ウェファ載置台６及び探針装架体保持台８が、
電磁遮蔽用材でなるので、電ｍｌ蔽体として機能し、そ
して、それらウェファ載置台６及び探針装架体保持台８
と、電磁遮蔽体１２及び１３とによって、ウェファ５が
、探針装架体１１の探針１０とともに取囲まれているの
で、ウェファ５が、探針装架体１１の探２１１０とと乙
に、外部から、電磁遮蔽されている。
このため、上述したウェファ上に形成されている電子回
路の検査を、第３図て゛上述した従来のウエフア上電子
回路検査装置の場合と同様に、外部からの雑音にほとん
ど影響されることなしに、安定に行うことができる。
また、第８図に示す従来のウェファ上電子回路検査装置
の場合、ウェス？５を探幻装架体１１の探針１０ととも
に外部から電磁遮１ｉｉｌｉす゛るのに、ウエフア載置
台６と、探針装架体保持台８ど、それらウェファａ置台
６及び探１１装架体保持台８間に設けられた電磁遮蔽体
１２と、探針装架体保持台８上に設けられた電１４１鴻
蔽体１３どを用いているので、それらのために、ウェフ
ァ上電子回路検査装置が、全体として、はとんど、大型
化したりｍＤ化したりすることがなく、従って、この点
に関する第７図で上述した従来のウェファ上電子回路検
査装置の欠点を有しない。
また、第８図に示す従来のウェファ上電子回路検査装置
の場合、ウェファ載置台６が、第７図で上述した従来の
ウェファ上電子回路検査装置の場合と同様に、基台２上
に、水平移動機構３及び垂直移動機構４を介して設けら
れていることにより、それら水平移動機構３及び垂直移
動機構４から、ウェス？５及び探針装架体１１の探側１
０に対する雑音が発生するとしても、その雑音が、ウェ
ファ載置台６と、探針装架体保持台８と、電磁遮蔽体１
２及び１３とによって、確実に、電磁遮蔽される。この
ため、上述したウェファ５上に形成されている電子回路
の検査が、雑音によって影響される、というおそれをほ
とんど有さず、従って、この点に関する第７図で上述し
た従来のウェファ上電子回路検査装置の欠点を有しない
。
さらに、第８図に示す従来のウェファ上電子回路検査装
置の場合、ウェファ５が、ウェファ載置台６及び探針装
架体保持台８と、電１遮蔽体１２及び１３とによって、
取囲まれているとし【も、その空間が、第７図で上述し
た従来のつ１フＩ上電子回路検査装買におけるつ１フ７
５を取囲んでいる電子遮蔽用箱体１の空間に比し、格段
的に狭いのて・、上述したウェファ５上に形成されてい
る電子回路の検査を、ウェファ５から発生する熱を外部
に敢然させながら行なったり、また、逆につ■ノア５を
外部から加熱しながら行なったりしようとして、ウェフ
ァ５に対する外部からの温度制御を行う場合、それを、
第７図で上述した従来のウエフア上電子回路検査装置の
場合に比し、簡易容易に行うことかでき、従って、この
点に関゛する第７図ひ上述した従来のウェファ上電子回
路検査ｆＨｉ”ｆの欠点を右しない。
また、第８図に示す従来のウェファ上電子回路検査Ｕｔ
の場合、ウェファ５上に形成され（いる電子回路との間
で検査用信号の授受を１７なねじるだめの検査装置本体
は、ウェファ載置台６及び探針装架体保持台８と電磁遮
蔽体１２及び１３とによっＣ取囲まれた空間外に設けら
れるが、その空間は、第３図で上述した従来のウエフア
上電子回路検査装置の電子遮蔽用箱体１に比し格段的に
小さな大きさにしかならないのＣ１探釘装架体１１の探
２１１０をリード線を用いて検査装置本体まで良く延長
しなくでもすみ、よっＣ１高周波の検査用信号による、
つ■ノア上に形成されている電子回路の検査す、’ｆｌ
易に行うことができる。
さらに、第９図を伴って次に述べるウェファ上゛市子回
路検査装置ら提案されている。なお、第９図において、
第８図との対応部分には同一符号を付し、■細説明を省
略する。
第９図に示す従来のつ■ノア上電子回路検査装置は、次
の事項を除いて、第８図で上述した従来のウエフア上電
子回路検査装置と同様の構成を有Ｊる。
すなわち、探針装架体１１が、探針１０を延長している
窓１１ａを形成しでいるカード状体でなり、そのカード
状体でなる探針装架体１１上に、電磁遮蔽用材（導電性
材）層１４が形成されている。そして、その探針装架体
１１が、７ｒｉ磁遮蔽用材（導電性材）でなる押え扱１
５と、それを貝通して探Ｓ１装架体保持台８に螺入して
いる電磁遮蔽用材（導電性材）でなる螺子手段１６によ
って、探寥１装架体保持台８上に、位置決めして設けら
れている。この場合、押え板１５は、探針装架体１１上
の電磁遮蔽用材Ｆ？Ｊ１４に接触し、そして、電磁遮蔽
用材層１４及び押え板１５によって、電磁遮蔽体１３が
構成され−Ｃいる。
また、探針装架体１１の窓１１ａが、上方から、電磁遮
蔽用材でなる蓋板１７によつ【閉ざされている。
以上が、従来提案されている、さらに他のウェファ上電
子回路検査装置の構成である。
このような構成をイアする従来のウェファ上電子回路検
査装置によれば、それが上述した事項を除いて第８図で
上述した従来のウェファ上電子回路検査装置と同様の構
成を有するので、詳細説明は省略するが、第８図で上述
した従来のウェファ上電子回路検査装置と同様の作用効
果が１７られる。
【発明が解決しようとする問題点】
第８図及び第９図で上述した従来のウェファ上電子回路
検査装置の場合、上述したように、第７図で上述した従
来のウェファ上電子回路検査装置の上述した欠点を有効
に回避し得る。
ところで、従来、第８図及び第９図で上述した従来のウ
ェファ上電子回路検査装置において、ウェファ５を通る
電流を測定せんとすることが望まれることから、そのウ
ェファ５を通る電流を、ウェファ載置台６を介して、外
部の検査装置体に取出ずことが行われている。
しかしながら、第８図及び第９図で上述した従来のウェ
ファ上電子回路検査Ｉ装置の場合、ウェファ載置台６自
体が、外部から電＋４ｉｎ蔽されていないため、ウェフ
ァ５を通る電流が、ウェファ載置台６を通る過程で、雑
音の影響を受けるおそれを有する。
従って、第８図及び第９図で上述した従来のウエフア上
電子回路検査装置の場合、ウェファ５を通る電流を、ウ
ェファ載置台６を介して、外部の検査装置体に取出して
測定せんとする場合、そのウェファ５を通る電流が、雑
音の影響を受けて（すられるおそれを右するため、ウェ
ファ５を通る電流を、正しく測定することができない、
という欠点を有していた。
よって、本発明は、上述した欠点のない、新規なウェフ
ァ。上電子回路検査装置を提案せんとするものである。【Yo,
It has the same configuration as the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above with reference to FIG. 7, except for the following points. That is, the electronic shielding box 1 is omitted. However, the wafer mounting table 6 and the probe device holder 8 are made of electromagnetic shielding material (conductive material). Also, on the wafer a stand 6, is there a wafer? An electromagnetic shield 12 is arranged in rows J on the side of the probe device holder holder 8 so as to surround the wafer 5 placed on the wafer holder 6 from the side. In this case, the wafer mounting table 6 has a cylindrical shape,
1, a screw 6a is attached on the upper outer peripheral surface thereof. Further, the electromagnetic shield 12G, i and the internal body C have a main screw 12a formed on the inner peripheral surface to be screwed into the screw 6a of the wafer 1tli1 unit 6. Furthermore, an electromagnetic shield 13 is provided on the side of the probe mount holding base 8, which covers the probe 81 mount 11 having the probe 10 thereon. In this case, the electromagnetic shield 13 is the probe mounting body 10
It consists of a lid that can be used without touching it. The above is the other conventionally proposed electronic circuit inspection f! It has a configuration of i i+97. According to the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus having such a configuration, the wafer 5 on which electronic circuits are formed is placed on the wafer mounting table 6 while the electromagnetic shield 12 is lowered. The probe device holder 11 is placed on the wafer 5 at a predetermined position on the electronic circuit formed on the wafer 5, as in the case of the conventional on-wafer electronic circuit inspection described above with reference to FIG. The probe 10 is brought into contact, and the electromagnetic shield 12 is formed on the nore 5 in an upright position until it contacts or closely opposes the probe mount holding base 8. Where are the electronic circuits located? Mounting table 6 and probe device holder holding table 8
The probe 1 of the probe mounting body 11 is connected to the main body of the inspection device outside the space surrounded by the wires 12 and 13.
The photon circuit formed on the C1 wafer 5 can be inspected by transmitting and receiving inspection signals through the C1 wafer 5 and the lead wires connected thereto. Furthermore, in the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus shown in FIG. 8, the wafer mounting table 6 and the probe device holder 8 are
Since it is made of electromagnetic shielding material, it functions as an electromagnetic shielding material, and the wafer mounting table 6 and probe device holder holding table 8
Since the wafer 5 and the probe 10 of the probe holder 11 are surrounded by the electromagnetic shields 12 and 13, the wafer 5 is surrounded by the probe 2110 of the probe mount 11 and the probe 2110 of the probe holder 11. , electromagnetically shielded from the outside. Therefore, the above-mentioned electronic circuits formed on the wafer can be inspected almost without being affected by external noise, as shown in Fig. 3, as in the case of the above-mentioned conventional on-wafer electronic circuit inspection equipment. , can be performed stably. In addition, in the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus shown in FIG. 5 is electromagnetically shielded from the outside together with the probe 10 of the detection device holder 11, the wafer mounting table 6, the probe device holder holding table 8, etc. Since the electromagnetic shield 12 provided between the stands 8 and the electromagnetic shield 13 provided on the probe mount holding stand 8 are used, the on-wafer electronic circuit testing device However, as a whole, it does not require large size or mD, and therefore does not have the drawbacks of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG. 7 in this regard. Furthermore, in the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus shown in FIG. By being provided via the horizontal movement mechanism 3 and the vertical movement mechanism 4, the waste material can be removed from the horizontal movement mechanism 3 and the vertical movement mechanism 4. 5 and the probe side 1 of the probe mounting body 11
Even if noise occurs relative to
2 and 13 ensure electromagnetic shielding. For this reason, there is little risk that the inspection of the electronic circuit formed on the wafer 5 described above will be influenced by noise, and therefore the conventional on-wafer electronic circuit described above in FIG. It does not have the drawbacks of inspection equipment. Furthermore, in the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus shown in FIG.
Even if the space is
Compared to the space of the electronic shielding box 1 surrounding the wafer 5, the space is much narrower than the space of the electronic shielding box 1 surrounding the wafer 5. When trying to control the temperature of the wafer 5 externally, or conversely, heating the wafer 5 externally,
Compared to the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG. 7, it can be carried out simply and easily. In addition, the conventional on-wafer electronic circuit inspection Ut shown in FIG.
In this case, the main body of the inspection apparatus, which is formed on the wafer 5 and is used to transmit and receive inspection signals to and from the electronic circuit, consists of a wafer mounting table 6, a probe device holder 8, and an electromagnetic shield. 12 and 13, but the space is much smaller than the electronic shielding box 1 of the conventional on-wafer electronic circuit testing device described above in FIG. There is no need to extend the probe 2110 of the C1 probe mount 11, which is only large in size, to the inspection device body using a lead wire, and therefore, the C1 high-frequency inspection signal can be used.
Inspecting the electronic circuit formed on the Noah, 'fl
It can be done easily. Furthermore, a wafer on-wafer circuit inspection apparatus, which will be described below with reference to FIG. 9, has been proposed. In addition, in Fig. 9,
Portions corresponding to those in FIG. 8 are designated by the same reference numerals, and detailed explanations are omitted. The conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus shown in FIG. 9 has the same configuration as the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG. 8, except for the following points. That is, the probe mounting body 11 is a card-shaped body forming a window 11a extending the probe 10, and an electromagnetic shielding material ( A layer 14 (conductive material) is formed. The probe mounting body 11 is made of a presser foot 1 made of 7ri magnetic shielding material (conductive material).
5 and the screw means 16 made of an electromagnetic shielding material (conductive material) screwed into the probe S1 mounting body holding base 8 through the shell, the positioning is performed on the probe S1 mounting body holding base 8. It is provided. In this case, the holding plate 15 is the electromagnetic shielding material F? The electromagnetic shield 13 is configured by the electromagnetic shielding material layer 14 and the holding plate 15. Further, the window 11a of the probe mounting body 11 is closed from above by a cover plate 17 made of an electromagnetic shielding material. The above is the configuration of yet another on-wafer electronic circuit inspection apparatus that has been proposed in the past. According to the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus having such a configuration, it has the same configuration as the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG. 8, except for the matters mentioned above. Although the explanation is omitted, the same effects as the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG. 8 are obtained. Problems to be Solved by the Invention In the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIGS. 8 and 9, as described above, the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG. The above-mentioned drawbacks of can be effectively avoided. By the way, in the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above with reference to FIGS. 8 and 9, it is desired not to measure the current passing through the wafer 5. This is done via the mounting table 6 without being taken out to an external inspection apparatus body. However, in the case of the conventional on-wafer electronic circuit inspection I apparatus described above in FIGS. During the process of passing through the mounting table 6, there is a risk of being affected by noise. Therefore, in the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above with reference to FIGS. 8 and 9, the current passing through the wafer 5 is taken out to an external testing apparatus body via the wafer mounting table 6 to be measured. In this case, the current passing through the wafer 5 cannot be measured correctly because the current passing through the wafer 5 is affected by noise.
It had the following drawback. The present invention therefore provides a novel wafer that does not have the above-mentioned drawbacks. The purpose of this paper is to propose an electronic circuit testing device.
【問題を解決するための手段］
本発明によるウェファ上電子回路検査装置は、第８図及
び第９図ぐ上述した従来のウェファ上電子回路検査装置
の場合と同様に、次に述べる構成を有する。
ずｈわち、■電子回路を形成しているウェファを載ｎｔ
ｌ′るウェファ載置台と、■そのウェファａｉ？￥台に
上方から対向しているとともに上記ウェファを上外方に
臨ませる窓を右し且つ電磁遮蔽用材でなる探針装架体保
持台と、■探針を有し、且つ上記探針装架体保持台上に
、上記探針を上記窓を通じて上記ウエフｉ・載置台側に
延長させて、保持されている探！ｌｙｌ架体と、■上記
ウェファ載置台に、上記ウェファを側方から取囲むよう
に上記探針装架体保持台ｆｌｔ！Ｉに延長して設けられ
た第１の電ｔａ遮蔽体と、■上記探針装架体保持台上に
、上記探針装架体を覆うように設けられた第２の電磁遮
蔽体とを有する。
しかしながら、本発明によるウェファ上電子回路検査装
置は、上述した構成を／Ｔ するウェファ上電子回路検
査装置において、そのウェファ載置台が、上面側から設
けられた凹所を右し且つ電１１′ａ蔽用材でなる基部と
、その基部の上記凹所内に絶縁材部を介して配され且つ
電磁遮蔽用材でなるウェファ載置部とを有する。
【作用・効果】
本発明によるウェファ上電子回路検査装置によれば、ウ
ェファ載置台が、上述した基部と上述したウェファ戟ｒ
！１部とを有することを除いて、第８図及び第９図ぐ上
述した従来のウェファ上電子回路検査装置の場合と同様
の構成を右ｑるので、詳細説明は省略はるが、第８図及
び第９図で上述した従来のウェファ上電子回路検査装置
の場合と同様に、つ１フア上に形成されている電子の１
路と、検査装置本体との１１υで、探針を介して、検査
用信号の授受を行わせることによっで、つ土フ７上に形
成されている電子回路の検査をｈうことができ、また、
その検査を、第８図及び第９図ぐ上述した従来のウェフ
ァ上電子回路検査装置の場合と同様の特徴を右してｆｌ
うことができる。
しかしながら、本発明によるつ■ノア上電子回路検査装
置の場合、ウェファ載置台が、上述した基部と上述した
つ■ノア載置部とを有し、そしく、イのウェファ載置部
が基部によっＣ外部から電磁遮蔽されているので、ウェ
ファを通る電流を、１ク工フア載首台を介して、外部に
取出して測定層る場合、そのウェファを通る電流が、ウ
ェファ載置台内を通る過程で、雑音の影響をほとんど受
けないか、受けるとしても無視し１ｑる値でしか受けな
い。
このため、ウェフアを通る電流を、検査装置本体におい
て、第８図及び第９図で上述した従来のウェファ上電子
回路検査装置の場合に比しより正しく測定することがで
きる。[Means for Solving the Problems] The on-wafer electronic circuit testing device according to the present invention has the following configuration as in the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing device shown in FIGS. 8 and 9. . ■The wafer forming the electronic circuit is loaded.
■The wafer mounting table and the wafer ai? a probe mounting holder which faces the stand from above and has a window facing the wafer upwardly and outwardly and is made of an electromagnetic shielding material; The probe is held on the frame holding table by extending the probe through the window toward the wafer i/mounting table. lyl frame, and ■ the probe device holder holding table flt! on the wafer mounting table so as to surround the wafer from the side. a first electromagnetic shielding body extending from I, and a second electromagnetic shielding body provided on the probe mount holding base so as to cover the probe mount body; have However, the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention has the above-described configuration, in which the wafer mounting table faces the recess provided from the top surface side and the electric circuit 11'a. It has a base made of a shielding material, and a wafer mounting part made of an electromagnetic shielding material and disposed in the recess of the base with an insulating material part interposed therebetween. [Operations/Effects] According to the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention, the wafer mounting table has the above-mentioned base and the above-mentioned wafer holder.
! The structure shown in FIGS. 8 and 9 is the same as that of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above, except that it has a part 1. As in the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above with reference to FIGS.
By transmitting and receiving test signals via the probe between the wire and the main body of the testing device, it is possible to test the electronic circuit formed on the base plate 7. ,Also,
The inspection can be carried out using the same features as the conventional on-wafer electronic circuit inspection apparatus described above as shown in FIGS. 8 and 9.
I can. However, in the case of the two-channel electronic circuit testing device according to the present invention, the wafer mounting table has the above-mentioned base and the two-channel mounting section, and the wafer mounting section (a) is attached to the base. Therefore, since the wafer is electromagnetically shielded from the outside, when the current passing through the wafer is taken out to the outside via the wafer mounting table and measured, the current passing through the wafer passes through the wafer mounting table. In the process, it is hardly affected by noise, or if it is affected, it is ignored and only affected by 1q. Therefore, the current passing through the wafer can be measured more accurately in the inspection apparatus main body than in the case of the conventional on-wafer electronic circuit inspection apparatus described above in FIGS. 8 and 9.
【実施例１】
次に、第１図を伴って本発明によるウェファ上電子回路
検査装置の第１の実施例を述べよう。
第１図において、第８図との対応部分には同一１１号を
付し、詳細説明を省略する。
第１図に示す本発明によるウェファ上電子回路検査装置
は、次の事項を除いて、第８図で上述した従来のウェフ
ァ上電子回路検査装置と同様の構成を有する。
すなわち、ウェファ載置台６が、上面側から設けられた
凹所２２を有する基部２１と、その基部２１の凹所２２
内に、例えば合成樹脂による絶縁材部２３を介して配さ
れたウェファ載置部２４とを有する。
この場合、基部２１及びウェファ載置部２４は、ともに
電磁遮蔽用材でなる。
また、基部２１に、電磁遮蔽体１２の母螺１２ａと螺合
する螺子６ａが付されている。
さらに、ウェファ載置台６の基部２１内に、その凹所２
２の内面と基部２１の側面とに開口している配線用孔２
５が設けられ、そして、その配線用孔２５内にｂ絶縁材
部２３が延長されている。
また、基部２１の側面上に、配線用孔２５の開口位置に
おいて、同軸コネクタ２６が取付けられ、そして、その
同軸コネクタ２６の接地用端子（外部導体）が基部２１
に連結され、また、信号用端子（中心導体）が絶縁材部
２３内に延長しているリード線２７を介しくウェファ載
置部２４に連結されている。
さらに、探針装架体保持台８上に設けられた電磁遮蔽体
１３に、その外側から、他の同軸コネクタ２８が取付け
られ、そして、ぞの同軸＝ｌネクタ２８の接地用端子（
外部導体）が電磁遮蔽体１３に連結され、また、信号用
端子（中心導体）がリード線２９を介して探針装架体１
１に装架されている探針１０に連結されている。
以上が、本発明によるウェファ上電子回路検査装置の第
１の実施例の構成である。
このような構成を有する本発明によるウェファ上電子回
路検査装置によれば、上述した事項を除いて、第８図で
上述した従来のウェファ上電子回路検査装置の場合と同
様の構成を有するので、詳細説明は省略するが、Embodiment 1 Next, a first embodiment of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 8 are designated by the same number 11, and detailed description thereof will be omitted. The on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention shown in FIG. 1 has the same configuration as the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG. 8, except for the following points. That is, the wafer mounting table 6 includes a base 21 having a recess 22 provided from the upper surface side, and a recess 22 in the base 21.
It has a wafer mounting part 24 disposed therein with an insulating material part 23 made of, for example, synthetic resin interposed therebetween. In this case, both the base portion 21 and the wafer mounting portion 24 are made of electromagnetic shielding material. Further, the base 21 is provided with a screw 6a that engages with the main screw 12a of the electromagnetic shield 12. Furthermore, the recess 2 is provided in the base 21 of the wafer mounting table 6.
2 and the side surface of the base 21.
5 is provided, and an insulating material portion 23 is extended into the wiring hole 25. Further, a coaxial connector 26 is attached to the side surface of the base 21 at the opening position of the wiring hole 25, and a grounding terminal (outer conductor) of the coaxial connector 26 is connected to the base 21.
Further, a signal terminal (center conductor) is connected to the wafer mounting section 24 via a lead wire 27 extending into the insulating material section 23 . Further, another coaxial connector 28 is attached to the electromagnetic shield 13 provided on the probe mount holding base 8 from the outside, and the grounding terminal (
The external conductor) is connected to the electromagnetic shield 13, and the signal terminal (center conductor) is connected to the probe mounting body 1 via a lead wire 29.
The probe 10 is connected to the probe 10 mounted on the probe 1. The above is the configuration of the first embodiment of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention. The on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention having such a configuration has the same configuration as the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG. 8, except for the above-mentioned matters. Although detailed explanation will be omitted,
【従来
の技術】の項において上述した第８図に示す従来のウェ
ファ上電子回路検査装置の場合と同様に、ウェファ５上
に形成されている電子回路と、検査装置本体との間で、
探針１０を介しで、検査用信号の授受を行わせることに
よって、ウェファ５上に形成されている電子回路の検査
を行うことかでき、また、その検査を、As in the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus shown in FIG. 8 described above in the ``Prior Art'' section, there is a
By sending and receiving test signals through the probe 10, it is possible to test the electronic circuit formed on the wafer 5, and the test can be performed by
【従来の技術】
の項において上述した第８図に示す従来のウェファ上電
子回路検査装置の場合と同様の特徴を有して行うことが
できる。
なお、ウェファ５上に形成されている電子回路の検査を
行う場合において、検査用信号の授受１．Ｌ、探釧１０
の外、リード線２９及び同軸」ネクタ２８ど、その」ネ
クク２８から検査装置本体に延長しているＩｉｌ′１１
軸線（図示ぜヂ）を介しＣｈわれる。
しかしながら、第１図に承り本発明によるウェファ上電
子回路検査装置によれば、つ１フＩ装置台６の１部２１
に設けた同軸コネクタ２６から同軸線（図示せず）を検
査装置本体に延長させれば、つ１フンノ５を通る電流を
、ウェファ載置台６のウェファ載置部２／１、リード線
２７、同軸コネクタ２６、検査装置本体に延長している
同軸線を通つＣ１検査装置本体に流すことができるのぐ
、検査装置本体において、ウー［ノア５を通る電流を測
定することができる。
そして、この場合、ウェファ載置台６の′り土）７１桟
置部２４及びリード線２７が、ウェファ載置台６の基部
２１によって、外部から電磁遮蔽されているので、ウェ
ファ５を通る電流が、つ１フン・載置台６のウェファ載
置部２４及びリード線２７を通る過程で、雑音の影響を
受けるおそれをほとんど有しない。
このため、ウェファ５を通る電流を、検査装置本体にお
いて、第８図で上述した従来のウェファ上電子回路検査
装置の場合に比しより正しく測定することができる。[Conventional technology]
This can be carried out with the same features as the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus shown in FIG. 8 described above in the section. Note that when inspecting the electronic circuit formed on the wafer 5, the transmission and reception of inspection signals 1. L, Exploration 10
In addition, the lead wire 29 and the coaxial connector 28 extend from the connector 28 to the main body of the inspection device.
Ch is transmitted through the axis (shown in the figure). However, according to the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention as shown in FIG.
If a coaxial line (not shown) is extended from the coaxial connector 26 provided on the wafer mounting table 6 to the lead wire 27, As long as the current flowing through the C1 tester body can be passed through the coaxial connector 26 and the coaxial line extending to the tester body, the current passing through the woo 5 can be measured in the tester body. In this case, since the base 71 of the wafer mounting table 6 and the lead wires 27 are electromagnetically shielded from the outside by the base 21 of the wafer mounting table 6, the current passing through the wafer 5 is There is almost no risk of being affected by noise during the process of passing through the wafer mounting section 24 of the wafer/mounting table 6 and the lead wire 27. Therefore, the current passing through the wafer 5 can be measured more accurately in the inspection apparatus main body than in the case of the conventional on-wafer electronic circuit inspection apparatus described above with reference to FIG.
【実施例２】
次に、第２図を伴つＣ本発明によるーク１ノア上電子回
路検査装置の第２の実施例を述べよう。
第２図において、第１図及び第９図との対応部分には同
一符号を付し、詳細説明を省略する。
第２図に示す本発明によるウェファ上電子回路検査装置
は、次の事項を除いて、第９図で上）ホした従来のウェ
ファ上電了回路検査装置と同様の構成を有する。
すなわち、ウェファ載置台６が、第１図で上）ホした本
発明によるウェファ上電子回路検査装置の場合と同様に
、上面側から設けられた凹所２２を有する基部２１と、
その槌部２１の凹所２２内に、例えば合成樹脂による絶
縁材部２３を介して配されたウェファ載置部２４とを有
１Ｊる。
この場合、基部２１及びウェファ載置部２４ｂ、第１図
で上述した本発明によるウェファ上電子回路検査装置の
場合と同様に、ともに電磁遮蔽用材ぐなる。
また、基部２１に、第１図で上述した本発明によるウェ
ファ上電子回路検査装置の場合と同様に、電磁遮蔽体１
２の母螺１２ａと螺合する螺子６ａが付されている。
さらに、つ上ノア載置台６の基部２１内に、第１図ぐ上
述した本発明によるウェファ上電子回路検査装置の場合
と同様に、その凹所２２の内面と基部２１の側面とに開
口している配線用孔２５が設けられ、そして、その配線
用孔２５内にも絶縁材部２３が延長されている。ざらに
、基部２１の側面上に、第１図で上述した本発明による
ウェファ上゛准子回路検査装置の場合と同様に、配線用
孔２５の開口位置において、同軸コネクタ２６が取付け
られ、そして、その同軸コネクタ２Ｇの接地用端子（外
部導体）が基部２１に連結され、また、信号用端子（中
心導体）が絶縁材部２３内に延長しているリード線２７
を介してウェファ載置部２４に連結されている。
さらに、探針装架体１１上に設けられた電磁遮蔽材層４
上に、第５図とともに参照して明らかなように、３軸コ
ネクタ３１が取付けられ、そして、その３＠コネクタ３
１の接地用端子（外部導体）が電磁遮蔽材１ｉＷ１４に
連結され１、した、第１の信号用端子（中心導体）が同
軸線３２の中心導体を介して探針装架体１１に装架され
ている探釦１０にｆ！粘され、さらに、第２の信号端子
（中心導体と外部導体との値の環状導体）が同軸線３２
の外部導体に連結している。
以上が、本発明によるウェファ上電子回路検査装置の第
２の実施例の構成である。
このような構成を右する本発明によるウェファ上電子回
路検査装置によれば、上述した事項を除いて、第９図で
上述した従来のウェファ上電子回路検査装置の場合と同
様の構成を有するので、詳細説明は省略Ｊるが、Embodiment 2 Next, a second embodiment of the C1-noa electronic circuit testing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 2, parts corresponding to those in FIGS. 1 and 9 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. The on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention shown in FIG. 2 has the same configuration as the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus shown in FIG. That is, the wafer mounting table 6 has a base 21 having a recess 22 provided from the top side, as in the case of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention shown in FIG.
In the recess 22 of the mallet portion 21, there is provided a wafer mounting portion 24 disposed via an insulating material portion 23 made of, for example, synthetic resin. In this case, the base portion 21 and the wafer mounting portion 24b are both made of electromagnetic shielding material, as in the case of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention described above in FIG. Further, an electromagnetic shield 1 is provided on the base 21 as in the case of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention described above in FIG.
A screw 6a is attached which screws into the main screw 12a of No.2. Further, in the base 21 of the top-knoa mounting table 6, openings are provided in the inner surface of the recess 22 and the side surface of the base 21, as in the case of the above-described on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention shown in FIG. A wiring hole 25 is provided, and an insulating material portion 23 extends into the wiring hole 25 as well. Roughly speaking, a coaxial connector 26 is mounted on the side surface of the base 21 at the opening position of the wiring hole 25, as in the case of the on-wafer quasi-chip circuit testing apparatus according to the present invention described above in FIG. , a lead wire 27 whose grounding terminal (outer conductor) of the coaxial connector 2G is connected to the base 21 and whose signal terminal (center conductor) extends into the insulating material part 23.
It is connected to the wafer mounting section 24 via. Further, an electromagnetic shielding material layer 4 provided on the probe mounting body 11
As seen above in conjunction with FIG. 5, a triaxial connector 31 is installed, and the
The grounding terminal (outer conductor) of 1 is connected to the electromagnetic shielding material 1iW14, and the first signal terminal (center conductor) is connected to the probe mounting body 11 via the center conductor of the coaxial line 32. Press f! on button 10. Furthermore, the second signal terminal (an annular conductor with the same value as the center conductor and the outer conductor) is connected to the coaxial line 32.
is connected to the outer conductor of the The above is the configuration of the second embodiment of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention. The on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention having such a configuration has the same configuration as the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG. 9, except for the above-mentioned matters. , detailed explanation is omitted, but
【従来
の技術］の項においで上）ホした第９図に承り従来のｔ
り１ノ戸上電子回路検査！ＶＡ置の場合と同様に、ウエ
フア５上に形成されている電子回路と、検査装置本体と
の間Ｃ１探釦１０を介して、検査用信号の授受を行わ「
ることにＪ、って、つ１フ％５−［に形成されている電
子回路の検査を行うことがぐき、また、その検査を、【
従来の技術］の項においＣ上；ホした第８図に示す従来
のつ■フッ上電子回路検査装置の場合と同様の特徴をイ
ｊしてり、うことができる。
なＪ３、ウェファ５上に形成されている電子回路の検査
を行う場合におい−Ｃ１検査用イ１−シコの授受１ま、
探釦１０の外、同ＩＩ！Ｉｌ線３２及び３軸コネクタ３
１と、その３＠」ネクタ３１から検査装置本体に延長し
ている３軸線（図示せず）を介して行われる。
しかしながら、第２図に示づ゛本発明によるウェファ上
電子回路検査装置によれば、第１図で上述した本発明に
よるウェファ上電子回路検査装置の場合と同様に、ウェ
ファ載置台６の基部２１に設けた同軸」ネクタ２６から
同軸線（図示せず）を検査装置本体に延長させれば、ウ
ェファ５を通る電流を、ウェファ載置台６のウェファ載
置部２４、リード線２７、同軸コネクタ２６、検査装置
本体に延長している同軸線を通って検査装置本体に流す
ことができるので、検査装置本体において、ウェファ５
を通る電流を測定することができる。
そして、この場合、第１図で上述した本発明によるウェ
ファ上電子回路検査装置の場合と同様に、ウェファ載置
台６のウェファ＠置部２４及びリード線２７が、ウェフ
ァ１１装置台６のＬ４部２１によって、外部から電ｌａ
遮蔽されているので、ウェファ５を通る゛電流が、つ１
フッ載置台６のウェファ載置部２４及びリード線２７を
通る過程で、雑音の影響を受けるおそれをほとんど右し
ない。
このため、ウェファ５を通る電流を、検査装置本体にお
いて、第８図で上述した従来の１ク工フ？上電子回路検
査装局の場合に比しより正しく測定することができる。
【実施例３】
次に、第３図を伴って本発明によるウェファ上電子回路
検査装置の第３の実施例を述べよう。
第３図におい゛Ｃ１第２図との対応部分には同一符号を
付し、詳細説明を省略する。
第３図に示す本発明によるウエフア上電子回路検査装置
は、次の事項を除いて、第２図で上述した本発明による
ウエフア上電子回路検査装買と同様の構成を有する。
寸なわら、ウェファ載置台６に、その側面から上面に開
口しているガス流通路４１が設けられている。
この場合、ガス流通路４１は、シェフ１載置台６の基部
２１、絶縁材部２３及びウェファ載置部２４を通って延
長させてもよく、また、基部２１及び絶縁材部２３のみ
を通って延長させてもよいが、図示のように、基部２１
にその凹所２２の底及び側面に開口している孔４２を設
け、その孔４２内に絶縁材部２３を延長させ、そして、
絶縁材部２３のみを通って延長させることもできる。な
お、４３は、基部２１の側面にガス流通路４１と連通ず
るように設けられたガス管連結具である。
また、蓋板１７に、その下面から側面に開口しているガ
ス流通路４４が設けられている。
以上が、本発明によるウェファ上電子回路検査装置の第
３の実施例の構成である。
このような構成をｈする本発明によるウェファ上電子回
路検査装置によれば、上述した事項を除いＣ第２図で上
述した本発明によるウェファ上電子回路検査装置と同様
の構成を有するので、詳細説明は省略するが、第２図で
上述した本発明によるウェファ上電子回路検査装置と同
様の特徴を有する。
しかしながら、第３図に承り本発明によるウェファ上電
子回路検査装置の場合、ウェファ載置台６にガス流通路
４１を有し、また蓋体１７にもガス流通路４４を有する
ので、ガス流通路３１に、ガス管連ｔ、＋１員／１３を
介しで、ガス管（図示ｔ！ず）を連結し、加熱または加
？晶されたガスを流入さければ、それがガス流通路４１
を通り、次Ｃ・ウエフア載置台６と探針ｌ￥架体保持台
８間の空間を通り、次で探１１ Ｈ架体１１の窓Ｉｌｌ
を通り、次（・ガス流通路４４を通って外部に流れるの
で、イのガスの流れの過程（゛、ウェファ５を加熱また
は加湿ざＶることがでさるのＣ、ウェファ５上に形成さ
れている電子回路の検査を、その電子回路の温度をパラ
メータとして容易に行わせることができる。
【実施例４］
次に、第４図を伴って本発明によるつ」二ノア土電了回
路検査装置の第４の実施例を述べよう。
第４図において、第２図との対応部分には同一符号を付
し、詳細説明を省略する。
第４図に示す本発明によるウェファ上電子回路検査装置
は、次の事項を除いて、第２図で上述した従来のウェフ
ァ上電子回路検査装置と同様の構成を有する。
すなわち、ウエフア載置台６を構成している絶縁材部２
３内に、ウェファ！１載置部２４を取囲／νでいる電磁
遮蔽体５１が設けられている。この場合、電磁遮蔽体５
１は、図示のように、ウエフア載置台６の上面と対向す
るようにウェファ載置台６上に延長させるのを可とする
。
また、同軸コネクタ２６が、３軸コネクタ５２に置換さ
れ、そして、その３軸コネクタの接地用端子（外部導体
）がウェファ載置台６の基部２１に連結され、また、第
１の信号用端子（中心導体）がウェファ４装置台６のウ
ェファ載置部２４にリード線５３を介して連結され、第
２の信号用端子（中心導体と外部導体間の断面環状導体
）が電磁遮蔽体４１にリード線５４を介して連結されて
いる。
以上が、本発明によるウェファ上電子回路検査％装置の
第４の実施例の構成である。
このような構成を有する本発明によるウェファ上電子回
路検査￥に置によれば、上述した事項を除いて第２図で
上述した本発明によるウェファ上電子回路検査装置の場
合と同様の構成を有するのぐ、第２図で上述した本発明
によるつｌノア上電子回路検査装置の場合と同様のＬ’
＋ ｔｙを右する。
しかしながら、第４図に示ず本発明によるウエフア上電
子回路検査装置の場合、電磁遮蔽体５１を右するので、
第２図で上述した従来のウェファ上電子回路検査装置の
場合に比しより高い電磁遮蔽効果を得ることができると
ともに、電磁遮蔽体５１が３軸コネクタ４２の第２の信
号用端子に連結されているので、電磁遮蔽体４１に、３
軸」ネクタ５２とリード線５４とを介して、ウェファ載
置部２４と同じ電位を印加させることかぐきるので、電
磁的な誘導雑富を有効に回避さＵることができる。
なお、上述においＣは、本発明によるウェファ上電子回
路検査装置の僅かな例を示したに留まり、例えば第２図
ぐ上述した構成において、その円筒状の電磁遮蔽体１２
の母螺１２ａ及びウェファ載置台６の螺子６ａを省略し
、電磁鴻融体１２をその上端面または探針装架体保持台
８の下面に取付けた磁石を用いて、探針装架体保持台８
の下面に固定さ口ることによって、ウェファ載置台６及
び探！Ｉ装架体保Ｉ４台８間に５２１プだ構成とするこ
ともでき、また、円筒状の電Ｉ４１遮蔽体１２を、ウェ
ファ載置台６にその上端面から予め形成され℃−いる円
環状溝内に配し、そして、その電１ｉｔｔ鴻蔽休１２及
び探２１賃架休保持台８間に発条を介挿させることによ
って、ウェファ載置台６及び探１１装架体保持台８間に
設けたＭ？１成とすること〜ｂでき、ざらに、第２図に
示ｔ 構成において、カード状の探１１３Ｅ架休１１土
に形成した電磁遮蔽用材層１４及び蓋板１７を、第１図
に示されでいる電磁遮蔽体１３と同様の益体に代えた構
成とすることもぐきる。
また、第２図で上述した探針装架体１１の下面及び窓１
１ａの内面に、第５図に示すように、電磁遮蔽用材層１
４を延長させることもできる。
さらに、３軸コネクタ３１を、第６図に示すように、同
軸コネクタ６１に代えた構成とすることらでき、イの他
、本発明の精神を脱することなしに、種々の変型、変更
をなしＩ［ＩるＱあろう。In the [Prior art] section, the conventional t
Ri1 no Togami electronic circuit inspection! As in the case of the VA system, test signals are sent and received between the electronic circuit formed on the wafer 5 and the main body of the testing device via the C1 probe button 10.
In particular, J is capable of inspecting electronic circuits formed on 1F%5-[.
The present invention has the same features as the conventional two-foot electronic circuit testing apparatus shown in FIG. J3, when inspecting the electronic circuit formed on the wafer 5,
Outside of button 10, same II! Il wire 32 and triaxial connector 3
1 and 3@'' is carried out via three axes (not shown) extending from the connector 31 to the main body of the inspection device. However, according to the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention shown in FIG. 2, as in the case of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention described above in FIG. By extending a coaxial line (not shown) from the coaxial connector 26 provided at , can flow into the inspection equipment main body through the coaxial line extending to the inspection equipment main body, so that the wafer 5
The current passing through can be measured. In this case, as in the case of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention described above with reference to FIG. 21, the power is removed from the outside.
Since it is shielded, the current passing through the wafer 5 is
In the process of passing through the wafer mounting part 24 of the foot mounting table 6 and the lead wire 27, there is almost no risk of being affected by noise. For this reason, the current passing through the wafer 5 is controlled in the inspection apparatus main body using the conventional one-chip process described above in FIG. It is possible to measure more accurately than in the case of an electronic circuit inspection equipment station. Embodiment 3 Next, a third embodiment of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 3, parts corresponding to C1 in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. The on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention shown in FIG. 3 has the same configuration as the on-wafer electronic circuit testing equipment according to the present invention described above in FIG. 2, except for the following matters. Specifically, the wafer mounting table 6 is provided with a gas flow passage 41 that opens from the side surface to the top surface. In this case, the gas flow passage 41 may extend through the base 21, the insulating material part 23, and the wafer mounting part 24 of the chef 1 mounting table 6, or may extend only through the base 21 and the insulating material part 23. Although it may be extended, as shown in the figure, the base 21
A hole 42 opening at the bottom and side surface of the recess 22 is provided, the insulating material portion 23 is extended into the hole 42, and
It is also possible to extend through only the insulating material portion 23. Note that 43 is a gas pipe connector provided on the side surface of the base 21 so as to communicate with the gas flow passage 41. Further, the lid plate 17 is provided with a gas flow passage 44 that opens from the lower surface to the side surface. The above is the configuration of the third embodiment of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention. The on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention having such a configuration has the same configuration as the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention described above in FIG. Although the description will be omitted, it has the same characteristics as the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention described above in FIG. However, in the case of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention as shown in FIG. Then, connect a gas pipe (not shown) through a gas pipe connection t, +1 member/13, and heat or heat it. If the crystallized gas is to flow in, it is the gas flow path 41.
, pass through the space between C, wafer mounting table 6 and probe l, and frame holding table 8, and then pass through the space between probe 11 and window Ill of frame 11.
The gas flows through the gas flow path 44 to the outside, so that during the gas flow process (A), the wafer 5 can be heated or humidified. It is possible to easily test an electronic circuit using the temperature of the electronic circuit as a parameter. [Example 4] Next, with reference to FIG. A fourth embodiment of the apparatus will be described. In FIG. 4, parts corresponding to those in FIG. 2 are given the same reference numerals, and detailed explanations are omitted. The apparatus has the same configuration as the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG.
Wafer within 3! An electromagnetic shield 51 is provided which surrounds the first mounting portion 24. In this case, the electromagnetic shield 5
1 can be extended onto the wafer mounting table 6 so as to face the upper surface of the wafer mounting table 6, as shown in the figure. Further, the coaxial connector 26 is replaced with a triaxial connector 52, and the grounding terminal (outer conductor) of the triaxial connector is connected to the base 21 of the wafer mounting table 6, and the first signal terminal ( The center conductor) is connected to the wafer mounting part 24 of the wafer 4 equipment stand 6 via a lead wire 53, and the second signal terminal (the cross-sectional annular conductor between the center conductor and the outer conductor) is connected to the electromagnetic shield 41. They are connected via line 54. The above is the configuration of the fourth embodiment of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention. According to the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention having such a configuration, the apparatus has the same configuration as the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention described above in FIG. 2, except for the above-mentioned matters. L' similar to the case of the two-way electronic circuit testing device according to the present invention described above in FIG.
+ Turn ty to the right. However, in the case of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention, which is not shown in FIG.
A higher electromagnetic shielding effect can be obtained than in the case of the conventional on-wafer electronic circuit testing apparatus described above in FIG. Therefore, the electromagnetic shield 41 has 3
Since the same potential as that of the wafer mounting portion 24 can be applied through the shaft connector 52 and the lead wire 54, electromagnetic induction miscellaneous effects can be effectively avoided. Note that C in the above description merely shows a few examples of the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention, and for example, in the above-described configuration shown in FIG.
The main screw 12a of the wafer mounting table 6 and the screw 6a of the wafer mounting table 6 are omitted, and a magnet attached to the upper end surface of the electromagnetic melting body 12 or the lower surface of the probe apparatus holder holding table 8 is used to hold the probe apparatus holder. Platform 8
By fixing it to the bottom surface of the wafer mounting table 6 and the It is also possible to have a configuration in which there is a 521 strip between the four I41 I devices 8, and the cylindrical electric I41 shield 12 is inserted into the annular groove formed in advance from the upper end surface of the wafer mounting table 6. By inserting a spring between the wafer mounting table 6 and the wafer mounting table 8 and the wafer holding table 8, M? In the structure shown in FIG. 2, the electromagnetic shielding material layer 14 and cover plate 17 formed on the card-shaped probe 113E and the cover plate 17 can be roughly shown in FIG. It is also possible to replace the electromagnetic shielding body 13 with a similar structure. In addition, the lower surface of the probe mounting body 11 and the window 1 described above in FIG.
As shown in FIG. 5, an electromagnetic shielding material layer 1 is provided on the inner surface of the
4 can also be extended. Furthermore, the triaxial connector 31 can be replaced with the coaxial connector 61 as shown in FIG. 6, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit of the present invention. None I [IruQ will be.
第１図は、本発明によるつ■フン７上電子回路検査装置
Ｙｆｆの第１の実施例を承り一部を断面にして示寸路線
的正面図である。
第２図は、本発明による１ク工フ７上°市子回路検査Ｈ
Ｗ（の第２の実施例を示１一部を断面にして示づ路線的
正面図である。
第３図は、本発明によるウェファ上電子回路検査装置の
第３の実施例を示す、その要部の一部を断面として示す
路線的正面図である。
第４図は、本発明によるウェファ上電子回路検査装置の
第４の実施例を示す、その要部の一部を断面として示す
″路線的正面図ｅある。
第５図は、第２図に示す本発明によるウェファ上電子回
路検査装置の探針装架体を詳細に示ず一部を断面として
示す図である。
第６図は、第２図、第３図及び第４図に示す本発明によ
るウェファ上電子回路検査装置に用い得る他の探針装架
体を詳細に示す一部を断面として示す図である。
第７図、第８図及び第９図は、従来のウェファ上電子回
路検査装置を示す一部を断面にして承り路線的正面図で
ある。
１・・・・・・・・・電子遮蔽用箱体
２・・・・・・・・・基台
３・・・・・・・・・水平移動機構
４・・・・・・・・・垂直移動機構
５・・・・・・・・・ウェファ
６・・・・・・・・・ウェファ載置台
６ａ・・・・・・螺子
７・・・・・・・・・支持用杆
８・・・・・・・・・探針装架体保持台９．１１ａ
・・・・・・・・・窓
１０・・・・・・・・・探針
１１・・・・・・・・・探針装架体
１２．１３
・・・・・・・・・電磁遮蔽体
１２ａ・・・・・・母螺
１４・・・・・・・・・電磁遮蔽用材層１５・・・・・
・・・・押え板
１６・・・・・・・・・螺子手段
１７・・・・・・・・・蓋板
２１・・・・・・・・・基部
２２・・・・・・・・・凹所
２３・・・・・・・・・絶縁材部
２４・・・・・・・・・ウエフｐＩｉ、置部２５・・・
・・・・・・配線用孔
２６・・・・・・・・・同軸コネクタ
３１・・・・・・・・・３軸コネクタ
３２・・・・・・・・・同軸線
４１．４４
・・・・・・・・・ガス流通炉
４２・・・・・・・・・孔
４３・・・・・・・・・ガス連結具
５１・・・・・・・・・電磁遮蔽体
６１・・・・・・・・・同軸コネクタ
第３図FIG. 1 is a partially sectional, dimensional front view of a first embodiment of an electronic circuit testing device Yff on a holder 7 according to the present invention. Figure 2 shows the 7th degree Ichiko circuit inspection H according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic front view showing a second embodiment of the wafer-based electronic circuit testing apparatus according to the present invention, with a part thereof being shown in cross section. FIG. FIG. 4 is a schematic front view showing a part of the main part as a cross section. FIG. There is a schematic front view e. Fig. 5 is a diagram showing the probe mounting body of the on-wafer electronic circuit testing device according to the present invention shown in Fig. 2 in detail but partially in cross section. 7 is a partially sectional view showing in detail another probe mounting body that can be used in the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to the present invention shown in FIGS. 2, 3, and 4. Figures 8 and 9 are partially sectional and line front views showing a conventional on-wafer electronic circuit testing device. 1...Electronic shielding box body 2...Base 3...Horizontal movement mechanism 4...Vertical movement mechanism 5...Wafer 6 ......Wafer mounting table 6a...Screw 7...Supporting rod 8...Probe device holder holding stand 9.11a... Window 10... Probe 11... Probe mounting body 12.13... ...Electromagnetic shielding body 12a...Main screw 14......Electromagnetic shielding material layer 15...
..... Pressing plate 16 ..... Screw means 17 ..... Lid plate 21 ..... Base 22 .....・Recess 23... Insulating material part 24... Wafer pIi, placement part 25...
...... Wiring hole 26 ...... Coaxial connector 31 ...... 3-axis connector 32 ...... Coaxial line 41.44 ・...... Gas flow furnace 42 ...... Hole 43 ... Gas connector 51 ...... Electromagnetic shield 61.・・・・・・Coaxial connector Figure 3
Claims (1)
ア載置台と、 上記ウエフア載置台に上方から対向してい るとともに上記ウエフアを上外方に臨ませる窓を有し且
つ電磁遮蔽用材でなる探針装架体保持台と、 探針を有し、且つ上記探針装架体保持台上 に、上記探針を上記窓を通じて上記ウエフア載置台側に
延長させて、保持されている探針装架体と、 上記ウエフア載置台に、上記ウエフアを側 方から取囲むように上記探針装架体保持台側に延長して
設けられた第１の電磁遮蔽体と、上記探針装架体保持台
上に、上記探計装架 体を覆うように設けられた第２の電磁遮蔽体とを有する
ウエフア上電子回路検査装置において、 上記ウエフア載置台が、上面側から設けら れた凹所を有し且つ電磁遮蔽用材でなる基部と、その基
部の上記凹所内に絶縁材部を介して配され且つ電磁遮蔽
用材でなるウエファ載置部とを有することを特徴とする
ウエフア上電子回路検査装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載のウエフア上電子回路検
査装置において、 上記ウエフア載置台に、その側面及び上面 に開口しているガス流通路が設けられていることを特徴
とするウエフア上電子回路検査装置。 ３、特許請求の範囲第１項記載のウエフア上電子回路検
査装置において、 上記ウエファ載置台の絶縁材部内に、上記 ウエフア載置部を取囲んでいる第３の電磁遮蔽体が設け
られていることを特徴とするウエフア上電子回路検査装
置。 ４、特許請求の範囲第１項、第２項または第３項記載の
ウエフア上電子回路検査装置において、上記探針装架体
が、カード状体でなり、上記第２の電磁遮蔽体が、上記
探針装架体 上に形成された電磁遮蔽用材層でなり、 上記探針装架体が、接地用端子を上記電磁 遮蔽用材層に連結している同軸コネクタと、外部導体を
上記同軸コネクタの接地用端子または上記探針装架体の
電磁遮蔽用材層に連結し、中心導体の一端を上記同軸コ
ネクタの信号用端子に連結している同軸線とを有し、 上記探針が、上記同軸線の中心導体の他端 に連結されていることを特徴とするウエフア上電子回路
検査装置。 ５、特許請求の範囲１項、第２項または第３項記載のウ
エフア上電子回路検査装置において、 上記探計装架体が、カード状体でなり、 上記第２の電磁遮蔽体が、上記探針装架体 上に形成された電磁遮蔽用材層でなり、 上記探針装架体が、接地用端子を上記電磁 遮蔽用材層に連結している３軸コネクタと、外部導体を
上記３同軸コネクタの第１の信号用端子に連結し、中心
導体の一端を上記３軸コネクタの第２の信号用端子に連
結している同軸線とを有し、 上記探針が、上記同軸線の中心導体の他端 に連結されていることを特徴とするウエフア上電子回路
検査装置。[Claims] 1. A wafer mounting table on which a wafer forming an electronic circuit is placed, and a window facing the wafer mounting table from above and allowing the wafer to face upwardly and outwardly. and a probe device holder holder made of an electromagnetic shielding material, and a probe, and on the probe device holder holder, the probe is extended toward the wafer mounting table through the window, a first electromagnetic shield provided on the wafer mounting base and extending toward the probe equipment holding base so as to surround the wafer from the side; , a wafer-on-wafer electronic circuit testing device having a second electromagnetic shield provided on the probe device holder to cover the probe device holder, wherein the wafer mounting pedestal is on the upper surface side. A base having a recess formed therein and made of an electromagnetic shielding material, and a wafer mounting part disposed in the recess of the base with an insulating material part interposed therebetween and made of an electromagnetic shielding material. On-wafer electronic circuit inspection equipment. 2. The on-wafer electronic circuit testing apparatus as set forth in claim 1, wherein the wafer mounting table is provided with gas flow passages that are open on the side and top surfaces thereof. Circuit inspection equipment. 3. In the on-wafer electronic circuit testing apparatus as set forth in claim 1, a third electromagnetic shield surrounding the wafer mounting part is provided within the insulating material part of the wafer mounting stage. An on-wafer electronic circuit inspection device characterized by: 4. In the on-wafer electronic circuit testing apparatus according to claim 1, 2, or 3, the probe mounting body is a card-shaped body, and the second electromagnetic shielding body is an electromagnetic shielding material layer formed on the probe mounting body; the probe mounting body includes a coaxial connector connecting a grounding terminal to the electromagnetic shielding material layer; or a coaxial line connected to the electromagnetic shielding material layer of the probe mount and connecting one end of the center conductor to the signal terminal of the coaxial connector, An on-wafer electronic circuit testing device characterized in that the device is connected to the other end of a center conductor of a coaxial line. 5. In the on-wafer electronic circuit testing device according to claim 1, 2, or 3, the probe instrument frame is a card-shaped body, and the second electromagnetic shield is an electromagnetic shielding material layer formed on a probe mounting body; a coaxial line connected to the first signal terminal of the connector and one end of the center conductor connected to the second signal terminal of the triaxial connector, and the probe is located at the center of the coaxial line. An on-wafer electronic circuit testing device characterized in that the device is connected to the other end of a conductor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4060189A JPH02220453A (en) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | Apparatus for inspecting electronic circuit on wafer |
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| JP4060189A JPH02220453A (en) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | Apparatus for inspecting electronic circuit on wafer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02220453A true JPH02220453A (en) | 1990-09-03 |
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ID=12585034
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|---|---|---|---|
| JP4060189A Pending JPH02220453A (en) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | Apparatus for inspecting electronic circuit on wafer |
Country Status (1)
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