JPH0212781A - 回路基板の端子構造および接続端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品の実装技術に係り、特に、高信頼度
を得るのに好適な回路基板の端子構造およびこれに用い
る接続端子に関する。

［従来の技術］ ハイブリッドＩＣ等の電子部品には、セラミック基板上
に、回路素子、配線パターン等を形成し、このセラミッ
ク基板に複数本の接続端子を配列固定したものがある。

この種の電子部品は、平板状のセラミックの−端部に、
接続端子を複数本直線状に配列して、はんだ付け等によ
り固定する構造が一般的である。

この場合、接続端子としては、平板状の材料１例えば、
燐青銅板に銅メツキおよびはんだメツキをしたもの、鋼
板に銅メツキおよび錫メツキをしたものから、打ち抜き
、エツチング等により形成したものが多く用いられてい
る。

第５図に、この種の従来の回路基板の一例を示す。

同図に示すように、この従来の回路基板は、セラミック
等からなる基板１に、接続端子２を配列し、はんだ材部
３により固定したものである。

この回路基板は、第５図に示すように、基板１の一端に
直線状に接続端子２が配列されており、かつ、該接続端
子２の幅方向が、該接続端子の配列方向（同図中におい
て破線りで示す方向）と−致している。

このような構造の端子構造を持つものとしては、例えば
実開昭６０−１１６２７４号公報、実開昭５８−１８３
７０号公報等に記載された回路基板および接続端子があ
る。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術では、上述したように、接続端子２の幅方
向が、該接続端子２の配列方向りと一致している。その
ため、第５図のＸ方向（配列方向Ｌ）の力に対しては極
めて強い抵抗力を有する。

すなわち、接続端子が容易に変形しない。

一方、第５図のＹ方向（接続端子２の厚さ方向）につい
ては、接続端子２が、その構造上、可撓性を持つと共に
、すべての端子が一直線上に配列するため、Ｙ方向の力
に対しては接続端子が容易に撓む。

そのため、上述した第５図に示すような回路基板の端子
構造には、次のような問題があった。

（１）この部品をプリント基板にはんだ付けで取付けた
場合、第５図の回路基板１は、セラミック基板で作られ
るので、プリント板の材質（ガラスエポキシまたは紙フ
エノール等）との熱膨張係数の差による応力が発生し、
これが第５図のはんだ材部３にかかり、はんだ付けにク
ラックが入りやすい。

（２）第５図のＹ方向の振動に対し、極めて弱い。

そのため、回路基板が振動して故障の原因となると共に
、振動が繰り返し与えられることにより、接続端子が疲
労により折損するという問題がある。

これに対して、実開昭５８−１８３７０号公報に示すよ
うに、ランド上にはんだを盛り上げて、接続端子８を補
強することが考えられる。

しかし、通常は、このような部分にはんだを盛ることは
容易でなく、また、接続端子が高密度で配列される場合
には、短絡の危険もあり、実用的でない。さらに、上述
した（１）の問題については解決手段とはなり得ない。

このように、従来の回路基板には、上記したような問題
点が解決すべき課題として残されている。

本発明の第１の目的は、実装されるプリント基板との熱
膨張係数の差により生ずる応力を吸収して、はんだ材部
等の、回路基板と接続端子との接続部におけるクラック
の発生を防止できると共に。

回路基板の振動を抑えて、故障が少ない高信頼性の回路
基板を提供することにある。

また、本発明の第２の目的は、上記した回路基板の実現
に好適な接続端子を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記第１の目的は、平板状の回路基板の端部に、板状材
により形成した接続端子を複数本線状に配置し固定した
回路基板の端子構造において、上記複数本の接続端子を
、その配列方向に可撓性を持つように各々配置して、上
記回路基板に固定してなることにより達成される。

上記接続端子は、該接続端子を形成する板状材の厚さ方
向を、複数本の接続端子の配列方向に向けて、該配列方
向に可撓性を持たせるよう配列することが好ましい。

本発明における接続端子は、その可撓性が、接続端子の
配列方向に大きくなり、これと直交する方向に小さくな
るように配置する。好ましくは、接続端子が最大の可撓
性を持つ方向を、接続端子の配列方向と一致させる。

また、上記第２の目的は、 板状材により形成し、回路基板の端部に固定する接続端
子において、 取り付けるべき回路基板と接続する部分を、該基板取り
付け時に、該回路基板の接続端子接続面とほぼ平行とな
るように設け、他の部分を、該面とは非平行となるよう
に設けてなることにより達成される。

上記接続端子は、回路基板と接続する部分を、他の部分
に対してほぼ直角となるように設けることが好ましい。

［作用コ 本発明の回路基板の端子構造は１回路基板の一端部に接
続端子を配列固定する際に、複数本の接続端子を、その
配列方向に可撓性を持つように配置しである。このよう
に接続端子を配列した回路基板を、ガラスエポキシ樹脂
等のプリント基板に実装すると、温度変化に伴なって、
回路基板とプリント基板との熱膨張係数の差による相対
的な伸縮があっても、その影響が最も大きくなる接続端
子の配列方向について、各接続端子が撓むことにより、
応力を吸収する。従って、熱膨張係数の差による相対的
伸縮に起因する応力が、接続端子と回路基板との接続部
対しては大きな負担とならず。

はんだ何部にクラックを発生することがない。

なお、プリント基板における、接続端子の配列方向と直
交する方向については、接続端子がみかけ上１本だけ配
置されているのと同等であるから、熱膨張による影響を
受けない。

また、接続端子の配列方向と直交する方向の振動に対し
ては、接続端子がその方向に幅を有していて、可撓性を
持たないため、容易に撓まない。

従って、このような振動が加わっても、プリント基板上
に搭載される回路基板は、接続端子の部分で屈曲したり
、振動したりすることが防止される。

［実施例］ 以下１本発明の実施例について１図面を参照して説明す
る。

第１図および第２図に本発明の回路基板の端子構造の一
実施例を示す。

本実施例は、配線パターンが形成され、ＩＣ１抵抗等の
回路部品（いずれも図示せず）が実装された、セラミッ
クからなる回路基板１の一端部に、複数本の接続端子２
を配列し、はんだ何部３により固定して構成される。

本実施例における接続端子２は、燐青銅板に銅メツキお
よびはんだメツキをしたもの、または。

鋼板に銅メツキおよび錫メツキをした板状材から。

打ち抜き、エツチング等により形成され、第３図に示す
ように、回路基板に接続する回路基板接続部２１と、プ
リント基板のスルーホール等に接続するプリント基板接
続部２２が両端に設けである。

回路基板接続部２１は、中央部に回路基板１を挟持する
ことができる大きさの切込部２３が設けである。この切
込部２３の両側には、互いに逆方向に突出する接触片２
４ａ、２４ｂが設けである。

これらの接触片２４ａ、２４ｂは、上記切込部２３の部
分から切り起こしたもので、これらを設けることにより
、切込部２３も形成される。接触片２４ａ、２４ｂは、
互いにほぼ平行になるよう配置される。

本実施例の端子構造は１次のようにして形成される。

まず、上記接続端子２を、上記切込部２３に回路基板１
の端部を挟むようにして、回路基板１の所定位置に複数
本装着する。ついで、接触片２１４ａ、２４ｂを中心と
して、はんだによりはんだ何部３を形成して、接続端子
２を固定する。

このようにして、複数本の接続端子２を回路基板１に装
着すると、該複数本の接続端子２は、回路基板１の端部
に沿って、第１図で破線りにて示すように、はぼ−直線
状の配列となる。この時、各接続端子２は、その厚さ方
向が上記配列方向りの方向と一致する。この厚さ方向は
、接続端子２が最も大きな可撓性を持つ方向であるから
、各接続端子２は、配列方向りの方向に可撓性を持つよ
うに配列されることになる。

このような回路基板をプリント基板に実装すると、回路
基板１が接続端子２の中間部２５により支持される状態
となる。この場合、温度変化があると、回路基板とプリ
ント基板の熱膨張係数の差による相対的伸縮が起きる。

この伸縮は、独立した１本の接続端子にあっては、その
位置が伸縮に伴なって変化するのみである。しかし、２
本以上の接続端子が、連結されて配列されている場合に
は、その配列方向の伸縮は、それらの間隔を変化させる
ように作用する。

この作用は、接続端子の剛性が大きいと、接続端子と回
路基板との接続部に応力が集中する。同様に、接続端子
とプリント基板との接続部にも及ぶ。しかし、本実施例
の場合、接続端子２に可撓性があるので、上記間隔の伸
縮が中間部２５の撓みにより吸収され、上記接続部に対
する応力の集中を軽減して、接続部におけるはんだクラ
ックの発生を防止できる。

また、プリント基板に振動が加わった場合、接続端子２
に可撓性があると、接続端子２が撓んで回路基板１が大
きく揺れる。しかし、本実施例では、接続端子２が幅方
向には大きな剛性を有するので、この方向の振動に対し
ては、撓みによる揺れはない。

なお、接続端子２の配列方向に対する振動については、
各接続端子２が撓むので揺れることが考えられるが、多
数の接続端子２が固定されているので、振動のモードが
複雑となり、大きく揺れることはない。

次に、本発明の端子構造に用いる接続端子の他の例につ
いて説明する。

第４図に示す接続端子は、上記第３図に示したものと同
様に、回路基板接続部２１、中間部２５およびプリント
基板接続部２２を有してなり板状材にて形成される。

本実施例では、回路基板接続部２１に、上記第３図に示
すものと同様の切込部２３および接触片２４ａ、２４ｂ
の他、該回路基板接続部２１の外側を折り曲げて設けた
保持片２６ａ、２６ｂが設けである。

この第４図に示す接続端子２の作用は１回路基板１を保
持片２６ａ、２６ｂによって、より強固に保持できるこ
との他、上記第３図に示すものと同様である。

なお、本発明は、上記実施例に限られるものではなく、
種々の態様が可能である。

例えば、上記した従来と同様の接続端子を回路基板に装
着後、中間部において捩って、可撓性を持つ方向を、接
続端子の配列方向に向ける構成としてもよい。

また、上記実施例では、接続端子が可撓性を有する方向
と接続端子の配列方向とが一致しているが、本発明では
、接続端子の配列方向に大きな可撓性を持ち、これと直
交する方向には可撓性が小さくなるように配置すればよ
いので、接続端子の可撓性を持つ方向が接続端子の配列
方向と一致せず、角度を有していてもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は、実装されるプリント基
板との熱膨張係数の差により生ずる応力を吸収して、は
んだ付部等の回路基板と接続端子との接続部におけるク
ラックの発生を防止できると共に、回路基板の振動を抑
えて、故障が少ない高信頼性の回路基板を実現すること
ができる。

また、上記した回路基板の実現に好適な接続端子を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の回路基板の端子構造の一実施例を示す
斜視図、第２図はその側面図、第３図は上記実施例に用
いる本発明の接続端子の一実施例を示す斜視図、第４図
は本発明の接続端子の他の実施例を示す斜視図、第５図
は従来の端子構造を示す斜視図である。 １・・・回路基板、２・・・接続端子、３・・・はんだ
付部、２１・・・回路基板接続部、２２・・・プリント
基板接続部、２３・・・中間部、２４ａ、２４ｂ・・・
接触片出原人　　株式会社　日立製作所 代理人　　弁理士　富　１）和　子 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、平板状の回路基板の端部に、板状材により形成した
   接続端子を複数本線状に配置し固定した回路基板の端子
   構造において、 上記複数本の接続端子を、その配列方向に可撓性を持つ
   ように各々配置して、上記回路基板に固定してなること
   を特徴とする回路基板の端子構造。 ２、上記接続端子が、該接続端子を形成する板状材の厚
   さ方向を、複数本の接続端子の配列方向に向けて、該配
   列方向に可撓性を持たせて配列される請求項１記載の回
   路基板の端子構造。 ３、板状材により形成し、回路基板の端部に固定する接
   続端子において、 取り付けるべき回路基板と接続する部分を、該基板取り
   付け時に、該回路基板の接続端子接続面とほぼ平行とな
   るように設け、他の部分を、該面とは非平行となるよう
   に設けてなることを特徴とする接続端子。 ４、上記接続端子の、回路基板と接続する部分を他の部
   分に対してほぼ直角となるように設けた請求項３記載の
   接続端子。 ５、上記複数本の接続端子を、その配列方向に大きな可
   撓性を持ち、該配列方向とは直交する方向には可撓性が
   小さくなるように配列した請求項１または２記載の回路
   基板の端子構造。