JPH09246001A - 抵抗組成物およびこれを用いた抵抗器 - Google Patents
抵抗組成物およびこれを用いた抵抗器Info
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- JPH09246001A JPH09246001A JP8051256A JP5125696A JPH09246001A JP H09246001 A JPH09246001 A JP H09246001A JP 8051256 A JP8051256 A JP 8051256A JP 5125696 A JP5125696 A JP 5125696A JP H09246001 A JPH09246001 A JP H09246001A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は回路保護に用いられるヒューズ機能
付き抵抗器において、所望の溶断時間のばらつきを小さ
くすることを目的とするものである。 【解決手段】 円筒状の基材２２に、微細導電粒子とこ
の微細導電粒子の成膜される温度より高い融点を有する
ガラス粉体とこの微細導電粉体とガラス粉体を均一に分
散させる溶剤からなる抵抗組成物として設けられた抵抗
膜２１と、基材２２の両端で抵抗膜２１に接続する金属
キャップ２３からなるものである。
付き抵抗器において、所望の溶断時間のばらつきを小さ
くすることを目的とするものである。 【解決手段】 円筒状の基材２２に、微細導電粒子とこ
の微細導電粒子の成膜される温度より高い融点を有する
ガラス粉体とこの微細導電粉体とガラス粉体を均一に分
散させる溶剤からなる抵抗組成物として設けられた抵抗
膜２１と、基材２２の両端で抵抗膜２１に接続する金属
キャップ２３からなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒューズ機能付き
抵抗器に用いられる抵抗組成物およびこれを用いた抵抗
器に関するものである。
抵抗器に用いられる抵抗組成物およびこれを用いた抵抗
器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、製造物責任法の施行に伴い各種電
子機器での安全性を高める気運が高まってきている。そ
の中で、ヒューズ機能付き抵抗器は、各種電子機器の安
全性を確保する重要な部品の一つとして今後需要の伸び
が予想される。
子機器での安全性を高める気運が高まってきている。そ
の中で、ヒューズ機能付き抵抗器は、各種電子機器の安
全性を確保する重要な部品の一つとして今後需要の伸び
が予想される。
【０００３】以下に、従来のヒューズ機能を有する抵抗
器のうち、円筒型抵抗器とチップ型抵抗器について、図
面を参照しながら説明する。
器のうち、円筒型抵抗器とチップ型抵抗器について、図
面を参照しながら説明する。
【０００４】図６は従来のヒューズ機能を有する円筒型
抵抗器の断面図である。図において、１はアルミナ碍子
２上に形成された金属皮膜である。３は金属皮膜１上に
形成された低融点のガラスである。４は金属皮膜１と電
気的に接続する金属キャップである。５は金属キャップ
４に電気的に接続するリード線である。６は少なくとも
金属皮膜１およびガラス３とを覆う保護膜である。
抵抗器の断面図である。図において、１はアルミナ碍子
２上に形成された金属皮膜である。３は金属皮膜１上に
形成された低融点のガラスである。４は金属皮膜１と電
気的に接続する金属キャップである。５は金属キャップ
４に電気的に接続するリード線である。６は少なくとも
金属皮膜１およびガラス３とを覆う保護膜である。
【０００５】図７は従来のヒューズ機能を有するチップ
型抵抗器の断面図である。１１はアルミナ基板１２上に
形成された金属皮膜である。１３は金属皮膜１１に電気
的に接続するようにアルミナ基板１２の上面の側部に設
けられた上面電極である。１４は金属皮膜１１上に形成
された低融点のガラスである。３５は少なくとも金属皮
膜１１とガラス１４を覆う保護膜である。１５は上面電
極１３に電気的に接続するようにアルミナ基板１２の側
面に設けられた側面電極である。この側面電極１５はニ
ッケルコート層１６とはんだコート層１７により覆われ
て構成されるものである。
型抵抗器の断面図である。１１はアルミナ基板１２上に
形成された金属皮膜である。１３は金属皮膜１１に電気
的に接続するようにアルミナ基板１２の上面の側部に設
けられた上面電極である。１４は金属皮膜１１上に形成
された低融点のガラスである。３５は少なくとも金属皮
膜１１とガラス１４を覆う保護膜である。１５は上面電
極１３に電気的に接続するようにアルミナ基板１２の側
面に設けられた側面電極である。この側面電極１５はニ
ッケルコート層１６とはんだコート層１７により覆われ
て構成されるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の構
成では、図８の従来の抵抗器の溶断状態を示す図に示す
ように、金属皮膜１，１１に通電したときに、金属皮膜
１，１１がジュール熱により発熱し、その発熱による温
度上昇が金属皮膜１，１１上部の低融点のガラス３，１
４の融点に達したときに、低融点のガラス３，１４が溶
融し、溶融した低融点のガラス３，１４内に金属皮膜
１，１１が拡散し導電経路を失うことにより得られた
が、金属皮膜１，１１の発熱状態のばらつきや、ガラス
３，１４の熱容量または塗布量のばらつき、金属皮膜
１，１１のガラス３，１４への拡散速度のばらつき、金
属皮膜１，１１の膜厚のばらつき等により過負荷電力が
加わった場合の所望の溶断時間にばらつきが生じるとい
う課題を有していた。
成では、図８の従来の抵抗器の溶断状態を示す図に示す
ように、金属皮膜１，１１に通電したときに、金属皮膜
１，１１がジュール熱により発熱し、その発熱による温
度上昇が金属皮膜１，１１上部の低融点のガラス３，１
４の融点に達したときに、低融点のガラス３，１４が溶
融し、溶融した低融点のガラス３，１４内に金属皮膜
１，１１が拡散し導電経路を失うことにより得られた
が、金属皮膜１，１１の発熱状態のばらつきや、ガラス
３，１４の熱容量または塗布量のばらつき、金属皮膜
１，１１のガラス３，１４への拡散速度のばらつき、金
属皮膜１，１１の膜厚のばらつき等により過負荷電力が
加わった場合の所望の溶断時間にばらつきが生じるとい
う課題を有していた。
【０００７】本発明は、このような課題を解決するもの
で、所望の溶断時間のばらつきを抑えるもので、回路設
計の安全性を高める抵抗組成物およびこれを用いた抵抗
器を提供することを目的とするものである。
で、所望の溶断時間のばらつきを抑えるもので、回路設
計の安全性を高める抵抗組成物およびこれを用いた抵抗
器を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、微細導電粒子と、前記微細導電粒子の成膜
される温度より高い融点を有するガラス粉体と、前記微
細導電粒子とガラス粉体とを均一に分散させた溶剤とか
ら形成される抵抗組成物とするものである。
に本発明は、微細導電粒子と、前記微細導電粒子の成膜
される温度より高い融点を有するガラス粉体と、前記微
細導電粒子とガラス粉体とを均一に分散させた溶剤とか
ら形成される抵抗組成物とするものである。
【０００９】また、微細導電粒子と、前記微細導電粒子
の成膜される温度より高い融点を有するガラス粉体と、
前記微細導電粒子の成膜される温度より低い温度で分解
・燃焼する樹脂と、前記樹脂を溶解させる溶剤とから構
成され、前記微細導電粉体とガラス粉体は、前記樹脂中
に均一に分散している抵抗組成物とするものである。
の成膜される温度より高い融点を有するガラス粉体と、
前記微細導電粒子の成膜される温度より低い温度で分解
・燃焼する樹脂と、前記樹脂を溶解させる溶剤とから構
成され、前記微細導電粉体とガラス粉体は、前記樹脂中
に均一に分散している抵抗組成物とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、微細導電粒子と、前記微細導電粒子の成膜される温
度より高い融点を有するガラス粉体と、前記微細導電粒
子とガラス粉体とを均一に分散させた溶剤とから形成さ
れるものである。
は、微細導電粒子と、前記微細導電粒子の成膜される温
度より高い融点を有するガラス粉体と、前記微細導電粒
子とガラス粉体とを均一に分散させた溶剤とから形成さ
れるものである。
【００１１】また、請求項２に記載の発明は、微細導電
粒子と、前記微細導電粒子の成膜される温度より高い融
点を有するガラス粉体と、前記微細導電粒子の成膜され
る温度より低い温度で分解・燃焼する樹脂と、前記樹脂
を溶解させる溶剤とから構成され、前記微細導電粉体と
ガラス粉体は、前記樹脂中に均一に分散しているもので
ある。
粒子と、前記微細導電粒子の成膜される温度より高い融
点を有するガラス粉体と、前記微細導電粒子の成膜され
る温度より低い温度で分解・燃焼する樹脂と、前記樹脂
を溶解させる溶剤とから構成され、前記微細導電粉体と
ガラス粉体は、前記樹脂中に均一に分散しているもので
ある。
【００１２】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
記載の発明の微細導電粒子の成膜温度は２００〜４００
℃、ガラス粉体の融点は４００〜６００℃であるもので
ある。
記載の発明の微細導電粒子の成膜温度は２００〜４００
℃、ガラス粉体の融点は４００〜６００℃であるもので
ある。
【００１３】また、請求項４に記載の発明は、請求項２
記載の発明の微細導電粒子の成膜温度は３００〜４００
℃、ガラス粉体の融点は４００〜６００℃、樹脂の分解
・燃焼温度は３００℃以下であるものである。
記載の発明の微細導電粒子の成膜温度は３００〜４００
℃、ガラス粉体の融点は４００〜６００℃、樹脂の分解
・燃焼温度は３００℃以下であるものである。
【００１４】また、請求項５に記載の発明は、基材と、
前記基材の一部あるいは全面に微細導電粒子とこの微細
導電粒子の成膜される温度より高い融点を有するガラス
粉体とを均一に分散させた溶剤とからなる抵抗組成物を
塗布しかつ熱処理してなる抵抗膜と、前記基材の両端に
前記抵抗膜に電気的に接続する外部電極とからなり、前
記抵抗膜は、通電による発熱温度が前記抵抗組成物中の
ガラス粉末の融点以上で断線するものである。
前記基材の一部あるいは全面に微細導電粒子とこの微細
導電粒子の成膜される温度より高い融点を有するガラス
粉体とを均一に分散させた溶剤とからなる抵抗組成物を
塗布しかつ熱処理してなる抵抗膜と、前記基材の両端に
前記抵抗膜に電気的に接続する外部電極とからなり、前
記抵抗膜は、通電による発熱温度が前記抵抗組成物中の
ガラス粉末の融点以上で断線するものである。
【００１５】また、請求項６に記載の発明は、基板と、
前記基板の少なくとも片面に少なくとも微細導電粒子と
この微細導電粒子の成膜される温度より高い融点を有す
るガラス粉体および成膜される温度より低い温度で分解
・燃焼する樹脂とからなる抵抗組成物を印刷しかつ熱処
理してなる抵抗膜と、前記基板の両端で前記抵抗膜に電
気的に接続する外部電極とからなり、前記抵抗膜は通電
による発熱温度が前記抵抗組成物中のガラス粉末の融点
以上で断線するものである。
前記基板の少なくとも片面に少なくとも微細導電粒子と
この微細導電粒子の成膜される温度より高い融点を有す
るガラス粉体および成膜される温度より低い温度で分解
・燃焼する樹脂とからなる抵抗組成物を印刷しかつ熱処
理してなる抵抗膜と、前記基板の両端で前記抵抗膜に電
気的に接続する外部電極とからなり、前記抵抗膜は通電
による発熱温度が前記抵抗組成物中のガラス粉末の融点
以上で断線するものである。
【００１６】（実施の形態１）以下、本発明の一実施の
形態における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。本実施の形態ではヒューズ機能を有する円筒型抵
抗器を例にして説明する。
形態における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。本実施の形態ではヒューズ機能を有する円筒型抵
抗器を例にして説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施の形態における円筒
型抵抗器の斜視図、図２は同断面図である。図におい
て、２１はアルミナ碍子２２上に形成された微細導電粒
子とこの微細導電粒子の成膜される温度より高い融点を
有するガラス粉体とを均一に分散させた溶剤とからなる
抵抗組成物を塗布しかつ熱処理してなる抵抗膜である。
２３は抵抗膜２１と電気的に接続するようにアルミナ碍
子２２の両端に設けられた金属キャップである。２４は
金属キャップ２３に電気的に接続するように設けられた
リード線、２５は少なくとも抵抗膜２１を覆うように設
けられた保護膜である。
型抵抗器の斜視図、図２は同断面図である。図におい
て、２１はアルミナ碍子２２上に形成された微細導電粒
子とこの微細導電粒子の成膜される温度より高い融点を
有するガラス粉体とを均一に分散させた溶剤とからなる
抵抗組成物を塗布しかつ熱処理してなる抵抗膜である。
２３は抵抗膜２１と電気的に接続するようにアルミナ碍
子２２の両端に設けられた金属キャップである。２４は
金属キャップ２３に電気的に接続するように設けられた
リード線、２５は少なくとも抵抗膜２１を覆うように設
けられた保護膜である。
【００１８】以上のように構成された円筒型抵抗器につ
いて、以下にその製造方法について説明する。
いて、以下にその製造方法について説明する。
【００１９】まず、耐熱性および絶縁性に優れた円筒状
のアルミナ碍子を受け入れる。次に、このアルミナ碍子
上に、Ａｇが４６ｗｔ％とＰｄが５６ｗｔ％より構成さ
れる合金金属による微細金属粒子とホウケイ酸鉛を主成
分とするガラス材料および微細金属粒子とガラス材料を
均一に分散するαテルピネオールによる溶剤から構成さ
れる液状抵抗組成物に浸漬し、回転式の成膜炉にて回転
させながら３５０℃で３０分の熱処理を行う。この熱処
理により、溶剤成分が揮発するとともに微細金属粒子が
成膜されることにより、微細金属粒子とガラス材料が均
一に分散された抵抗膜が形成される。このとき、抵抗膜
中の微細金属粒子が鎖状に接続されるので、抵抗膜は一
定の抵抗値を有している。
のアルミナ碍子を受け入れる。次に、このアルミナ碍子
上に、Ａｇが４６ｗｔ％とＰｄが５６ｗｔ％より構成さ
れる合金金属による微細金属粒子とホウケイ酸鉛を主成
分とするガラス材料および微細金属粒子とガラス材料を
均一に分散するαテルピネオールによる溶剤から構成さ
れる液状抵抗組成物に浸漬し、回転式の成膜炉にて回転
させながら３５０℃で３０分の熱処理を行う。この熱処
理により、溶剤成分が揮発するとともに微細金属粒子が
成膜されることにより、微細金属粒子とガラス材料が均
一に分散された抵抗膜が形成される。このとき、抵抗膜
中の微細金属粒子が鎖状に接続されるので、抵抗膜は一
定の抵抗値を有している。
【００２０】次に、アルミナ碍子の両端に抵抗膜と電気
的に接続するように金属キャップをカシメ工法により圧
入する。
的に接続するように金属キャップをカシメ工法により圧
入する。
【００２１】次に、金属キャップ間の抵抗膜の抵抗値を
所望の値に調整するために、スパイラル切断をダイシン
グ工法により行う。
所望の値に調整するために、スパイラル切断をダイシン
グ工法により行う。
【００２２】次に、金属キャップに電気溶接により、は
んだ皮膜銅線からなるリード線を接続する。
んだ皮膜銅線からなるリード線を接続する。
【００２３】最後に、抵抗膜２を覆うように耐熱性無機
塗料をローラー工法にて塗布し、１７０℃で３０分の条
件で硬化させて円筒状抵抗器を作製するものである。
塗料をローラー工法にて塗布し、１７０℃で３０分の条
件で硬化させて円筒状抵抗器を作製するものである。
【００２４】（実施の形態２）以下に、本発明の他の実
施の形態における抵抗器について、図面を参照しながら
説明する。本実施の形態２ではヒューズ機能を有するチ
ップ型抵抗器を例にして説明する。
施の形態における抵抗器について、図面を参照しながら
説明する。本実施の形態２ではヒューズ機能を有するチ
ップ型抵抗器を例にして説明する。
【００２５】図３は本発明の他の実施の形態におけるチ
ップ型抵抗器の斜視図、図４は同断面図である。
ップ型抵抗器の斜視図、図４は同断面図である。
【００２６】図３、図４において、３１は９６％のアル
ミナを含む基板３２上面の側部に設けられた銀系厚膜の
一対の上面電極層である。３３は上面電極層３１に重な
るように基板３２の上面に設けられた少なくとも微細導
電粒子とこの微細導電粒子の成膜される温度より高い融
点を有するガラス粉体および成膜される温度より低い温
度で分解・燃焼する樹脂とからなる抵抗組成物を印刷し
かつ熱処理してなる抵抗層である。３４は少なくとも抵
抗層３３を覆うように樹脂により設けられた保護層であ
る。３５は上面電極層３１に電気的に接続するように基
板３２の側面に設けられた導電樹脂からなる側面電極層
である。３６，３７は側面電極層３５の露出部分に形成
された、ニッケルコート層とはんだコート層である。
ミナを含む基板３２上面の側部に設けられた銀系厚膜の
一対の上面電極層である。３３は上面電極層３１に重な
るように基板３２の上面に設けられた少なくとも微細導
電粒子とこの微細導電粒子の成膜される温度より高い融
点を有するガラス粉体および成膜される温度より低い温
度で分解・燃焼する樹脂とからなる抵抗組成物を印刷し
かつ熱処理してなる抵抗層である。３４は少なくとも抵
抗層３３を覆うように樹脂により設けられた保護層であ
る。３５は上面電極層３１に電気的に接続するように基
板３２の側面に設けられた導電樹脂からなる側面電極層
である。３６，３７は側面電極層３５の露出部分に形成
された、ニッケルコート層とはんだコート層である。
【００２７】以上のように構成されたチップ型抵抗器に
ついて、以下にその製造方法について説明する。
ついて、以下にその製造方法について説明する。
【００２８】まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６％
のアルミナを含む基板を受け入れる。この基板には短冊
状、および個片状に分割するために、分割のための溝
（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
のアルミナを含む基板を受け入れる。この基板には短冊
状、および個片状に分割するために、分割のための溝
（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
【００２９】次に、基板の上面の側部に厚膜銀ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４
５分のプロファイルによって焼成し、上面電極層を形成
する。
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４
５分のプロファイルによって焼成し、上面電極層を形成
する。
【００３０】次に、上面電極層に重なるように基板上
に、Ａｇが４６ｗｔ％とＰｄが５６ｗｔ％より構成され
る合金金属による微細金属粒子とホウケイ酸鉛を主成分
とするガラス材料およびエチルセルロースを主成分とす
る樹脂成分と樹脂成分を溶解するαテルピネオールによ
る溶剤から構成されるペースト状抵抗組成物をスクリー
ン印刷し、ベルト式連続熱処理炉により３５０℃の温度
でピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間６０分のプロフ
ァイルによって焼成し、抵抗層を形成する。
に、Ａｇが４６ｗｔ％とＰｄが５６ｗｔ％より構成され
る合金金属による微細金属粒子とホウケイ酸鉛を主成分
とするガラス材料およびエチルセルロースを主成分とす
る樹脂成分と樹脂成分を溶解するαテルピネオールによ
る溶剤から構成されるペースト状抵抗組成物をスクリー
ン印刷し、ベルト式連続熱処理炉により３５０℃の温度
でピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間６０分のプロフ
ァイルによって焼成し、抵抗層を形成する。
【００３１】次に、上面電極層間の抵抗層の所望の抵抗
値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗層の一部
を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，３０mm／秒，１２ｋH
z，５Ｗ）を行う。
値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗層の一部
を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，３０mm／秒，１２ｋH
z，５Ｗ）を行う。
【００３２】次に、少なくとも抵抗層を覆うように、エ
ポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連
続硬化炉によって２００℃の温度で、ピーク時間３０
分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の硬化プロファイルによって硬
化し、保護層９を形成する。
ポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連
続硬化炉によって２００℃の温度で、ピーク時間３０
分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の硬化プロファイルによって硬
化し、保護層９を形成する。
【００３３】次に、側面電極層を形成するための準備工
程として、基板を短冊状に分割し、側面電極層を形成す
る箇所を露出させる。
程として、基板を短冊状に分割し、側面電極層を形成す
る箇所を露出させる。
【００３４】次に、上面電極層を電気的に接続するよう
に短冊状基板の側面に、Ｎｉとフェノール樹脂を主成分
とする導電性樹脂ペーストをローラーにより塗布し、ベ
ルト式連続遠赤外線硬化炉によって、ピーク時間１６０
℃−１５分、ＩＮ−ＯＵＴ４０分の温度プロファイルに
よって熱処理を行い、側面電極層を形成する。
に短冊状基板の側面に、Ｎｉとフェノール樹脂を主成分
とする導電性樹脂ペーストをローラーにより塗布し、ベ
ルト式連続遠赤外線硬化炉によって、ピーク時間１６０
℃−１５分、ＩＮ−ＯＵＴ４０分の温度プロファイルに
よって熱処理を行い、側面電極層を形成する。
【００３５】次に電気メッキの準備工程として、短冊状
基板を個片状に分割する。最後に、露出している上面電
極層および側面電極層上に、電気メッキ工法によりニッ
ケルコート層およびはんだコート層を形成してチップ型
抵抗器を作製するものである。
基板を個片状に分割する。最後に、露出している上面電
極層および側面電極層上に、電気メッキ工法によりニッ
ケルコート層およびはんだコート層を形成してチップ型
抵抗器を作製するものである。
【００３６】以下に、上述した本発明の実施の形態１，
２によるヒューズ機能を有する抵抗器と、従来のヒュー
ズ機能を有する抵抗器をプリント基板に半田付け実装
し、溶断特性を評価した。その結果を図５および（表
１）に示す。
２によるヒューズ機能を有する抵抗器と、従来のヒュー
ズ機能を有する抵抗器をプリント基板に半田付け実装
し、溶断特性を評価した。その結果を図５および（表
１）に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】（表１）より、本実施の形態における抵抗
器は従来の抵抗器と比較してばらつきの少ない溶断時間
が得られることがわかる。
器は従来の抵抗器と比較してばらつきの少ない溶断時間
が得られることがわかる。
【００３９】なお、本実施の形態では抵抗膜の形成温度
は３５０℃としたが、これは請求の範囲内であれば良
く、形成温度を限定するものではない。
は３５０℃としたが、これは請求の範囲内であれば良
く、形成温度を限定するものではない。
【００４０】また、微細導電粒子はＡｇ／Ｐｄ合金粒子
を用いたが、溶剤中に分割できる導電粒子であればよ
い。
を用いたが、溶剤中に分割できる導電粒子であればよ
い。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明は、通電中に発熱し
ガラス成分の融点に達したときに、抵抗膜中の微細金属
粉体がガラス成分に拡散する速度が速くでき、溶断時間
が安定化することができる抵抗組成物およびこれを用い
た抵抗器を提供することができる。
ガラス成分の融点に達したときに、抵抗膜中の微細金属
粉体がガラス成分に拡散する速度が速くでき、溶断時間
が安定化することができる抵抗組成物およびこれを用い
た抵抗器を提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態における円筒型抵抗器の
斜視図
斜視図
【図２】同断面図
【図３】本発明の他の実施の形態における角型チップ抵
抗器の斜視図
抗器の斜視図
【図４】同断面図
【図５】本発明の抵抗器の溶断状態を説明する図
【図６】従来の円筒型抵抗器の断面図
【図７】同角型チップ抵抗器の断面図
【図８】従来の抵抗器の溶断状態を説明する図
２１，３３ 抵抗膜 ２５，３４ 保護膜
Claims (6)
- 【請求項１】 微細導電粒子と、前記微細導電粒子の成
膜される温度より高い融点を有するガラス粉体と、前記
微細導電粒子とガラス粉体とを均一に分散させた溶剤と
から形成される抵抗組成物。 - 【請求項２】 微細導電粒子と、前記微細導電粒子の成
膜される温度より高い融点を有するガラス粉体と、前記
微細導電粒子の成膜される温度より低い温度で分解・燃
焼する樹脂と、前記樹脂を溶解させる溶剤とから構成さ
れ、前記微細導電粉体とガラス粉体は、前記樹脂中に均
一に分散している抵抗組成物。 - 【請求項３】 微細導電粒子の成膜温度は２００〜４０
０℃、ガラス粉体の融点は４００〜６００℃である請求
項１記載の抵抗組成物。 - 【請求項４】 微細導電粒子の成膜温度は２００〜４０
０℃、ガラス粉体の融点は４００〜６００℃、樹脂の分
解・燃焼温度は３００℃以下である請求項２記載の抵抗
組成物。 - 【請求項５】 基材と、前記基材の一部あるいは全面に
微細導電粒子とこの微細導電粒子の成膜される温度より
高い融点を有するガラス粉体とを均一に分散させた溶剤
とからなる抵抗組成物を塗布しかつ熱処理してなる抵抗
膜と、前記基材の両端に前記抵抗膜に電気的に接続する
外部電極とからなり、前記抵抗膜は、通電による発熱温
度が前記抵抗組成物中のガラス粉末の融点以上で断線す
る抵抗器。 - 【請求項６】 基板と、前記基板の少なくとも片面に少
なくとも微細導電粒子とこの微細導電粒子の成膜される
温度より高い融点を有するガラス粉体および成膜される
温度より低い温度で分解・燃焼する樹脂とからなる抵抗
組成物を印刷しかつ熱処理してなる抵抗膜と、前記基板
の両端で前記抵抗膜に電気的に接続する外部電極とから
なり、前記抵抗膜は通電による発熱温度が前記抵抗組成
物中のガラス粉末の融点以上で断線する抵抗器。
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