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JPH09232405A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JPH09232405A
JPH09232405A JP8061802A JP6180296A JPH09232405A JP H09232405 A JPH09232405 A JP H09232405A JP 8061802 A JP8061802 A JP 8061802A JP 6180296 A JP6180296 A JP 6180296A JP H09232405 A JPH09232405 A JP H09232405A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
unit
arm
holding
horizontal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8061802A
Other languages
English (en)
Inventor
Masami Otani
正美 大谷
Joichi Nishimura
讓一 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP8061802A priority Critical patent/JPH09232405A/ja
Publication of JPH09232405A publication Critical patent/JPH09232405A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置内でのパーティクルの発生の軽
減化等を図る。 【解決手段】 基板Wを保持して回転させる基板回転保
持機構100を有し、基板Wを回転させながら所定の基
板処理を行なう回転式基板処理部4、7、8と、装置1
への基板Wの搬入/搬出を行なう基板搬入出ユニット2
2と、装置1内で基板Wの搬送を行なう基板搬送ユニッ
ト3などを備えた基板処理装置1において、基板回転保
持機構100は、基板Wの下面を点接触で支持する鉛直
支持部VOと、基板Wの外周端縁に当接して基板Wの水
平位置を規制する水平保持部HHとを備えて構成し、基
板搬入出ユニット22や基板搬送ユニット3は、基板W
の下面を点接触で支持する鉛直支持部VOと、基板Wの
水平移動を規制する水平規制部HCとを備えて構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を保持して回
転させる基板回転保持機構を有し、基板を回転させなが
ら所定の基板処理を行なう回転式基板処理部や、装置に
対する基板の搬入/搬出を行なう基板搬入出手段、装置
内で基板の搬送を行なう基板搬送手段、さらには、基板
の上面と下面とを反転させる基板反転手段、本基板処理
装置に付設される他の基板処理装置との間で基板の受渡
しを行なう基板受渡し手段などを備えた基板処理装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置としては、
例えば、フォトリソグラフィ工程における露光処理前後
の一連の基板処理を行なう装置が挙げられる。
【0003】この基板処理装置には、一般に、複数個の
回転式基板処理部や、基板搬入出部、基板搬送ユニット
(基板搬送手段)などを備えている。
【0004】上記基板搬入出部には、複数枚の基板が収
納されたキャリアから基板を1枚ずつ取り出して上記基
板搬送ユニットに順次引き渡す(基板を搬入する)とと
もに、本基板処理装置での一連の基板処理が終了した基
板を上記基板搬送ユニットから受け取り、前記キャリア
(もとのキャリア)に順次収納する(基板を搬出する)
ための基板搬入出ユニット(基板搬入出手段)を備えて
いる。
【0005】また、上記回転式基板処理部は、基板を保
持して回転させる基板回転保持機構を有していて、基板
を回転させながら所定の基板処理(例えば、フォトレジ
スト液の塗布処理や現像処理、洗浄処理など)を行なう
もので、例えば、基板にフォトレジスト液を塗布するス
ピンコーターや、現像処理を行なうスピンデベロッパ
ー、基板を洗浄する基板洗浄装置などが上記回転式基板
処理部に相当する。
【0006】さらに、上記基板搬送ユニットは、基板搬
入出ユニットから受け取った基板を所定の処理手順に従
って各回転式基板処理部などに搬送する。
【0007】また、例えば、本基板処理装置内で洗浄液
を上方から供給して基板の裏面を洗浄するような場合な
どには、基板の上面と下面とを反転させる必要があるの
で、本基板処理装置内に基板の上面と下面とを反転させ
る基板反転部(基板反転手段)が備えられる。
【0008】さらに、一般には、露光処理自体は本基板
処理装置と独立した露光ユニットで行なわれるので、本
基板処理装置の近くに露光ユニットが付設され、本基板
処理装置と露光ユニットとの間の基板の受渡しを行なう
ためのインターフェースユニット(IFユニット)が設
けられる。このIFユニットには、本基板処理装置と露
光ユニットとの間で基板を受け渡す(露光処理前の基板
を本基板処理装置から露光ユニットへ受け渡すととも
に、露光処理が終了した基板を露光ユニットから本基板
処理装置へ受け渡す)ための基板受渡しユニット(基板
受渡し手段)を備えている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。
【0010】すなわち、従来の基板処理装置に備えられ
る基板搬入出ユニットや、基板搬送ユニット、回転式基
板処理部内の基板回転保持機構、および、基板受渡しユ
ニットなどでは、一般に、いわゆる真空吸着方式で基板
を保持し、基板の搬入出や搬送、回転処理、受渡しなど
を行なっていた。
【0011】また、例えば、オリエンテーションフラッ
ト(以下、オリフラと略す)を有する半導体ウエハ(基
板)を基板反転部で反転させた後の回転式基板処理部に
よる回転処理において、半導体ウエハのオリフラの位置
合わせを行なってから回転式基板処理部(基板回転保持
機構)に基板を搬入しなければならない場合もあり、こ
のような場合には、例えば、特開平6-163493号公報に開
示されているように、基板反転部にオリフラの位置合わ
せ機構が備えられる。しかしながら、その位置合わせ機
構は、従来、一般に基板を真空吸着によって水平姿勢に
保持して鉛直軸周りに基板を回転させながらオリフラの
位置を検出することで行なわれていた。
【0012】このように、従来装置においては、装置内
の多数箇所に真空吸着方式が採用されているが、真空吸
着方式で基板を保持すると粉塵(パーティクル)の発生
が増加し、例えば、露光処理時のデフォーカスなどの問
題が起こり易く、基板に接触跡が残る欠点があった。線
幅の微細化などの著しい昨今の基板製造工程では、上記
不都合はより顕著に現れており、無視できないまでにな
ってきている。
【0013】さらに、真空吸着方式を採用する従来装置
では、真空吸引源と、各ユニットや基板回転保持機構な
どとを連通接続するための配管などを装置内に配設する
必要があり、装置構成が煩雑になるという問題もあっ
た。
【0014】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、装置内でのパーティクルの発生を軽減
するとともに、装置構成を簡素化し得る基板処理装置を
提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板を保持して回転させ
る基板回転保持機構を有し、基板を回転させながら所定
の基板処理を行なう回転式基板処理部と、装置に対する
基板の搬入/搬出を行なう基板搬入出手段と、装置内で
基板の搬送を行なう基板搬送手段とを少なくとも備えた
基板処理装置において、前記基板回転保持機構は、基板
の下面に部分的に接触して基板を支持する鉛直支持部
と、基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制す
る水平保持部とを備えて基板を保持して回転させるよう
に構成するとともに、前記基板搬入出手段、および、前
記基板搬送手段は、基板の下面に部分的に接触して基板
を支持する鉛直支持部と、基板の水平移動を規制する水
平規制部とを備えて基板を支持し、基板の搬入/搬出、
および、基板の搬送を行なうように構成したことを特徴
とするものである。
【0016】また、請求項2に記載の発明は、上記請求
項1に記載の基板処理装置において、基板の上面と下面
とを反転させる基板反転手段をさらに備え、かつ、少な
くとも前記基板反転手段で基板の上面と下面とを反転さ
せた後の基板処理を行なう回転式基板処理部内の基板回
転保持機構では、前記水平保持部による基板の外周端縁
の保持が解除される非作用状態と、前記水平保持部が基
板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する作用
状態とを採り得るように構成したことを特徴とするもの
である。
【0017】また、請求項3に記載の発明は、上記請求
項1または2のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、本基板処理装置に付設される他の基板処理装置との
間で基板の受渡しを行なう基板受渡し手段をさらに備
え、かつ、前記基板受渡し手段は、基板の下面に部分的
に接触して基板を支持する鉛直支持部と、基板の水平移
動を規制する水平規制部とを備えて基板を支持して基板
の受渡しを行なうように構成したことを特徴とするもの
である。
【0018】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板搬入出手段は、鉛直支持部が基板の下面に部分
的に接触して基板を支持し、鉛直支持部に支持された基
板の水平移動(いわゆる基板の横滑り)を水平規制部で
規制した状態で基板を支持して基板の搬入/搬出を行
い、基板搬送手段も、鉛直支持部が基板の下面に部分的
に接触して基板を支持し、その基板の水平移動を水平規
制部で規制した状態で基板を支持して基板の搬送を行な
う。これにより、基板搬入出手段、および、基板搬送手
段では、真空吸着方式を用いずに基板の搬入・搬出動
作、および、基板の搬送動作を好適に行なうことができ
る。
【0019】また、回転式基板処理部内の基板回転保持
機構は、鉛直支持部が基板の下面に部分的に接触して基
板を支持し、鉛直支持部に支持された基板の外周端縁に
水平保持部が当接してその基板の水平位置を規制した状
態で基板を保持して回転させる。そして、そのように基
板を回転させながら所定の基板処理が行なわれる。これ
により、基板回転保持機構では、真空吸着方式を用いず
に基板を保持して回転させることができる。
【0020】従って、本基板処理装置内において、基板
搬入出手段、基板搬送手段、回転式基板処理部内の基板
回転保持機構から真空吸着による基板保持を無くすこと
ができるようになる。
【0021】また、請求項2に記載の発明では、基板の
上面と下面とを反転させる基板反転手段をさらに備える
が、少なくとも基板反転手段で基板の上面と下面とを反
転させた後の基板処理を行なう回転式基板処理部内の基
板回転保持機構では、前記水平保持部による基板の外周
端縁の保持が解除される非作用状態と、前記水平保持部
が基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する
作用状態とを採り得るように構成されている。従って、
その回転式基板処理部(基板回転保持機構)への基板の
受渡しを、水平保持部が非作用状態になった状態で行
い、基板が受け渡されると、水平保持部が作用状態にな
ることによって、例えば、オリフラを有する半導体ウエ
ハのような基板を前記回転式基板処理部に受け渡す際
に、オリフラの位置がどこにあってもその回転式基板処
理部への基板の受渡しを何ら支障なく行なえるので、基
板反転部にオリフラなどの位置合わせ機構を設けなくて
もよくなる。従って、従来装置で真空吸着方式を採用し
ていたオリフラなどの位置合わせ機構を基板反転部から
無くすことができるようになる。
【0022】また、請求項3に記載の発明によれば、本
基板処理装置に付設される他の基板処理装置(例えば、
露光ユニット)との間で基板の受渡しを行なう基板受渡
し手段をさらに備え、この基板受渡し手段は、鉛直支持
部が基板の下面に部分的に接触して基板を支持し、その
基板の水平移動を水平規制部で規制した状態で基板を支
持して基板の受渡しを行なう。これにより、この基板受
渡し手段からも真空吸着による基板保持を無くすことが
できるようになる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図1は、本発明の一実施例に係る基
板処理装置の構成を示す平面図である。なお、本実施例
では、フォトリソグラフィ工程における露光処理前後の
一連の基板処理を半導体ウエハ(基板)に対して行なう
基板処理装置を例に採り説明する。
【0024】図1に示す基板処理装置1では、インデク
サ(基板搬入出部)2、基板搬送ユニット3、スピンコ
ーター(回転式塗布装置)4、熱処理部5、基板反転部
6(6a、6b)、スピンスクラバー(回転式基板洗浄
装置)7、スピンデベロッパー(回転式現像装置)8な
どを備えている。なお、本基板処理装置1の近くには露
光ユニット(別の基板処理装置)9が付設され、本基板
処理装置1と露光ユニット9との間にはインターフェー
スユニット(IFユニット)10が設けられている。
【0025】本実施例では、基板搬送ユニット3が本発
明における基板搬送手段に相当し、基板反転部6(6
a、6b)が本発明における基板反転手段に相当する。
また、スピンコーター4、スピンスクラバー7、スピン
デベロッパー8はそれぞれ本発明における回転式基板処
理部に相当し、この実施例では3種類の回転式基板処理
部(スピンコーター4、スピンスクラバー7、スピンデ
ベロッパー8)が合計4台備えられている。
【0026】詳細は後述するが、本実施例では、インデ
クサ2で基板Wが装置1内に搬入されると、まず、スピ
ンコーター4で基板Wの表面にフォトレジスト液が塗布
され、次に、熱処理部5でプリベークが行なわれ、その
後、一方の基板反転部6aで基板Wの上面と下面とが反
転されて基板Wの裏面が上側に向けられ、スピンスクラ
バー7で基板Wの裏面洗浄が行なわれ、他方の基板反転
部6bで基板Wの上面と下面とが反転されて基板Wの表
面が再び上側に向けられ、IFユニット10を介して露
光ユニット9に受け渡されそこで露光処理が行なわれ
る。そして、露光処理が終了すると、露光済の基板Wは
IFユニット10を介して再び本装置1に受け渡され、
スピンデベロッパー8で現像処理が行なわれ、熱処理部
5でポストベークが行なわれた後、インデクサ2でその
基板Wの搬出が行なわれる。
【0027】なお、本装置1内での基板Wの搬送や、ス
ピンコーター4、熱処理部5、基板反転部6a、6b、
スピンスクラバー7、スピンデベロッパー8などに対す
る基板Wの受渡し、インデクサ2やIFユニット10と
の基板Wの受渡しなどは基板搬送ユニット3により行な
われる。
【0028】また、基板搬送ユニット3とIFユニット
10(後述する第1の基板受渡しユニット301)との
間の基板Wの受渡しは、基板受渡し台11を介して行な
われる。
【0029】以下に各要素の詳細な構成を説明する。ま
ず、インデクサ2の構成を図1ないし図4を参照して説
明する。なお、図2は、インデクサの構成を図1のY軸
方向から見た一部断面図であり、図3は、基板搬入出ユ
ニットのアームの構成を示す平面図、図4は、キャリア
の構成を示す正面図である。
【0030】インデクサ2には、複数枚の基板Wを収納
するキャリアCを複数個(図では4個)載置するキャリ
ア載置テーブル21や、基板搬入出手段としての基板搬
入出ユニット22などを備えている。
【0031】キャリア載置テーブル21に対するキャリ
アCの載置や取り出しは、図示しないキャリアの自動搬
送装置(Auto Guided Vehicle :以下、AGVという)
や人手により行なわれる。本基板処理装置1及び露光ユ
ニット9で行なわれるフォトリソグラフィ工程の一連の
基板処理が行なわれる前の基板Wが収納されたキャリア
Cがキャリア載置テーブル21に載置された状態で、基
板搬入出ユニット22はそのキャリアCから基板Wを1
枚ずつ取り出して基板搬送ユニット3に引き渡していく
ことで、本基板処理装置1への基板Wの搬入を行なう。
一方、本基板処理装置1及び露光ユニット9で行なわれ
るフォトリソグラフィ工程の一連の基板処理が終了した
基板Wを基板搬送ユニット3から基板搬入出ユニット2
2が受け取ると、基板搬入出ユニット22は、上記搬入
時に取り出したキャリアCの収納棚CTにその基板Wを
収納することで本基板処理装置1からの基板Wの搬出を
行なう。
【0032】上述した基板Wの搬入/搬出を行なう基板
搬入出ユニット22は、アーム23や、Y方向移動機構
24、昇降(Z方向移動)機構25、X方向移動機構2
6などを備えて構成されている。
【0033】Y方向移動機構24、昇降機構25、X方
向移動機構26は、図に示すように、ネジ軸やガイド
軸、モーターなどからなる周知の1軸方向移動機構で構
成されている。Y方向移動機構24が駆動されること
で、昇降機構25などが図のY軸方向に移動され、アー
ム23を所望のキャリアCの前面に位置させるようにし
ている。また、昇降機構25が駆動されることで、X方
向移動機構26などが図のZ軸方向に移動(昇降)さ
れ、アーム23を、所望のキャリアCの所望の収納棚C
Tに対して挿抜し得る位置に位置させるようにしてい
る。さらに、X方向移動機構26を駆動することで、ア
ーム23を所望のキャリアCの所望の収納棚CTに対し
て挿抜するようにしている。
【0034】アーム23は、基板Wの下面を点接触で支
持するピン状の鉛直支持部VOがアーム板23aの上面
に複数個(図では4個)突出され、鉛直支持部VOに支
持された基板Wの外周端縁の外側に位置して基板Wの水
平移動を規制する水平規制部HCがアーム板23aの先
端部と基端部に設けられて構成されている。
【0035】キャリアCには、複数個の収納棚CTが設
けられていて、複数枚の基板Wを水平姿勢で適宜の隙間
をあけてZ軸方向に積層収納可能に構成されている。上
記隙間は、アーム23が挿抜可能で、アーム23が挿抜
された状態でアーム23を微小量昇降し得る幅に設定さ
れている。
【0036】上記基板搬入出ユニット22による基板W
の搬入動作は以下のように行なわれる。
【0037】まず、Y方向移動機構24、昇降機構25
が駆動されて、搬入対象の基板Wが収納されているキャ
リアCの収納棚CTの略前面にアーム23が位置され
る。次に、X方向移動機構26が駆動されて、搬入対象
の基板W及びその基板Wの下側に収納されている基板W
と、アーム23とが擦れないように、アーム23が搬入
対象の基板Wの若干下方に挿入される。そして、昇降機
構25が駆動されて、アーム23が微小量上昇される。
このアーム23の上昇過程で、アーム23の鉛直支持部
VOがその基板Wを点接触で支持し、収納棚CTからア
ーム23への基板Wの移し替えが行なわれる。なお、こ
のとき、水平規制部HCは、鉛直支持部VOに支持され
た基板Wの外周端縁の外側に位置して、以降のアーム2
3の移動の間、基板Wの水平移動が規制される。次に、
X方向移動機構26が逆方向に駆動されて、支持する基
板Wと上側の収納棚CTとの擦れがない高さで、基板W
を支持したアーム23がキャリアCから退出される。こ
れにより、キャリアCからの基板Wの取り出しが完了す
る。
【0038】次に、Y軸方向移動機構24が駆動され
て、基板搬送ユニット3の搬送路TRの前面の受渡し位
置にアーム23を移動させ、Z軸方向移動機構24が駆
動されて、アーム23が降下され、その降下過程で、ア
ーム23に支持されている基板Wが、前記受渡し位置
に、キャリア載置台21に支持されて設けられている受
渡し部27の支持ピン27aに移し替えられる。そし
て、前記受渡し部27の支持ピン27aに載置支持され
た基板Wが基板搬送ユニット3に取り出され、基板Wの
搬入動作が完了する。
【0039】また、基板搬入出ユニット22による基板
Wの搬出動作は、上記搬入動作と略逆の動作で行なわれ
る。すなわち、まず、上記受渡し位置で、受渡し部27
を介して基板搬送ユニット3からアーム23への処理済
の基板Wの受渡しが行なわれる。このとき、基板Wの下
面がアーム23の鉛直支持部VOに点接触で支持される
とともに、その基板Wの外周端縁の外側に水平規制部H
Cが位置して、以降のアーム23の移動の間、基板Wの
水平移動が規制される。
【0040】次に、アーム23がY軸方向及びZ軸方向
に適宜に移動されて、その基板Wが元々収納されていた
キャリアCの収納棚CTの略前面にアーム23が位置さ
れる。そして、アーム23がX軸方向に送り出され、ア
ーム23が支持している基板Wと、その基板Wを収納す
る収納棚CT及びその収納棚CTの上側の収納棚CTと
が擦れないように、アーム23が収納先の収納棚CTの
若干上方に挿入される。そして、昇降機構25が駆動さ
れて、アーム23が微小量降下される。このアーム23
の降下過程で、基板Wがその収納棚CTに載置され、ア
ーム23から収納棚CTへの基板Wの移し替えが行なわ
れる。そして、X方向移動機構26が逆方向に駆動され
て、収納した基板W(及びその基板Wの下側に収納され
ている基板W)とアーム23とが擦れない高さでアーム
23がキャリアCから退出される。これで、キャリアC
への基板Wの収納を含む基板Wの搬出動作が完了する。
【0041】上述したように、この基板搬入出ユニット
22によれば、真空吸着により基板Wを保持することな
く、基板Wの水平移動(横滑り)などを防止して、基板
Wの搬入/搬出動作を適正に行なうことができる。従っ
て、基板搬入出ユニットから従来装置におけるような真
空吸着による基板保持を無くすことができる。
【0042】また、上記基板搬入出ユニット22や、後
述する基板搬送ユニット3、第1〜第4の基板受渡しユ
ニット301〜304などでは、鉛直支持部VOが基板
Wの下面に点接触するだけであるので、基板Wと部材と
の接触面積を極力少なくすることができ、それだけ基板
Wの汚染を少なくすることができる。
【0043】次に、基板搬送ユニット3の構成を図1、
図5を参照して説明する。なお、図5(a)は、基板搬
送ユニットの要部の構成を示す平面図であり、同図
(b)は、その正面図である。
【0044】この基板搬送ユニット3は、上下に積層さ
れた2個のアーム31(31a、31b)が、アーム支
持台32から個別に出退可能(水平1軸方向への移動が
可能)にアーム支持台32に支持されている。そして、
アーム支持台32に一体的に連結された支軸33を介し
て、図1のX軸方向への移動(搬送路TRに沿った移
動)、Z軸方向への移動(昇降)、および、鉛直軸周り
の回転(旋回)が可能にアーム31a、31b及びアー
ム支持台32が構成されている。
【0045】各アーム31a、31bのアーム支持台3
2からの出退や、アーム31a、31b及びアーム支持
台32のX軸方向の移動及び昇降は、上記基板搬入出ユ
ニット22と同様に、図示しないネジ軸やガイド軸、モ
ーターなどからなる周知の1軸方向移動機構で構成さ
れ、各アーム31a、31b及びアーム支持台32の旋
回は、図示しないモーターの回転が支軸33に伝動され
て実現されている。なお、各アーム31a、31bをア
ーム支持台32から出退させる移動機構はアーム支持台
32内に設けられている。
【0046】各アーム31a、31bには、基板Wの下
面を点接触で支持する複数個(図では3個)のピン状の
鉛直支持部VOと、鉛直支持部VOに支持された基板W
の外周端縁の外側に位置して、アーム31a、31bの
移動中の基板Wの水平移動(横滑り)を規制する複数個
(図では3個)の水平規制部HCとが備えられている。
【0047】そして、各アーム31a、31bのX軸方
向の移動、昇降、旋回、アーム支持台32からの出退が
適宜に組み合わされることで、装置1内での基板Wの搬
送や、各部4〜8、27、11などへの基板Wの受渡し
などが行なわれる。
【0048】上述したように、各アーム31a、31b
に支持された基板Wは、水平規制部HCによって水平移
動が規制されるので、基板Wの搬送中などにアーム31
a、31b上で基板Wが横滑りしたり、アーム31a、
31bから基板Wが飛び出すなどの不都合がない。従っ
て、この基板搬送ユニット3によれば、真空吸着により
基板Wを保持することなく、基板Wの水平移動(横滑
り)などを防止して、基板Wの搬送動作などを適正に行
なうことができ、基板搬送ユニットから従来装置におけ
るような真空吸着による基板保持を無くすことができ
る。
【0049】なお、この基板搬送ユニット3による、上
記インデクサ2内の受渡し部27からの基板Wの取り出
しは、アーム31(31aまたは31b)がアーム支持
台32から送り出されて受渡し部27の支持ピン27a
に載置支持された基板Wの若干下方に移動され、アーム
31などが上昇されて基板Wがアーム31に受け取られ
る。このとき、基板Wは、鉛直支持部VOに下面が支持
されるとともに、水平規制部HCがその基板Wの外周端
縁の外側に位置して、以降のアーム31などの移動の際
の基板Wの水平移動が規制される。そして、基板Wを支
持したアーム31がアーム支持台32の上に後退する。
また、この基板搬送ユニット3による、上記インデクサ
2内の受渡し部27への基板Wの引渡しは、上記取り出
し動作と略逆の動作、すなわち、基板Wを支持したアー
ム31(31aまたは31b)がアーム支持台32から
送り出されて受渡し部27の支持ピン27aの若干上方
に移動され、アーム31などが降下されて基板Wが受渡
し部27の支持ピン27aに載置支持され、アーム31
がアーム支持台32の上に後退することにより行なわれ
る。
【0050】また、その他の基板Wの受渡しなどについ
ては以降の各要素の説明で明らかにする。
【0051】なお、この実施例では、例えば、受渡し部
27から基板Wを取り出すとともに、それに続いて別の
基板Wを受渡し部27に引き渡すような、いわゆる基板
Wの入替え動作を好適に行なえるように、個別にアーム
支持台32に対する出退が可能な2個のアーム31a、
31bを備えた、いわゆるダブルアーム式の基板搬送ユ
ニット3を示しているが、1個のアームのみを備えたシ
ングルアーム式の基板搬送ユニットが備えられた基板処
理装置にも本発明は同様に適用することができる。
【0052】次に、回転式基板処理部に相当するスピン
コーター4、スピンスクラバー7、スピンデベロッパー
8の構成を説明する。
【0053】これらスピンコーター4、スピンスクラバ
ー7、スピンデベロッパー8ではいずれも本発明の要部
の一つである基板回転保持機構を備えて、基板Wを保持
して回転させながら、スピンコーター4では基板Wへの
フォトレジスト液の塗布、スピンスクラバー7では基板
Wの洗浄、スピンデベロッパー8では現像処理がそれぞ
れ行なわれる。
【0054】そのため、スピンコーター4では、図1に
示すように、基板回転保持機構100に保持された基板
Wの上側面にフォトレジスト液を供給するレジスト供給
ノズル41や、基板Wの外周端縁部分にリンス液を供給
して、いわゆるエッジリンスを行なうためのエッジリン
ス用ノズル42、基板回転保持機構100に保持された
基板Wの下側面にリンス液を供給していわゆるバックリ
ンスを行なうためのバックリンス用ノズル43(図14
参照)、処理中にフォトレジスト液やリンス液が基板W
の周囲に飛散するのを防止するための飛散防止カップ4
4などを備えている。
【0055】また、スピンスクラバー7では、図1に示
すように、基板回転保持機構100に保持された基板W
の上側面に純水などの洗浄水を供給する洗浄液ノズル7
1や、洗浄液に超音波振動を付加して基板Wに供給する
超音波ノズル72、ブラシなどの洗浄具(図示せず)、
処理中に洗浄液が基板Wの周囲に飛散するのを防止する
ための飛散防止カップ73などを備えている。
【0056】さらに、スピンデベロッパー8では、図1
に示すように、基板回転保持機構100に保持された基
板Wの上側面に現像液を供給する現像液ノズル81や、
現像処理後の基板Wにリンス液を供給するリンス液供給
ノズル82、処理中に現像液やリンス液が基板Wの周囲
に飛散するのを防止するための飛散防止カップ83など
を備えている。
【0057】なお、各部4、7、8の基板回転保持機構
100と、飛散防止カップ44、73、83とは相対昇
降可能に構成されていて、基板回転保持機構100と基
板搬送ユニット3との基板Wの受渡しの際には、基板回
転保持機構100に対して飛散防止カップ44、73、
83が降下されて、基板搬送ユニット3のアーム31と
の干渉を回避している。
【0058】次に、各部4、7、8に備えられる基板回
転保持機構の一例の構成を図6ないし図8を参照して説
明する。なお、図6(a)は、基板回転保持機構の一例
の概略構成を示す正面図であり、同図(b)は、その平
面図、図7(a)は、回転式保持部材などの構成を示す
平面図、同図(b)は、その正面図、図8は、この基板
回転保持機構による基板保持の原理を説明するための図
である。
【0059】この基板回転保持機構100(100A)
は、モーター101の駆動により回転軸102を介して
鉛直軸周りに回転可能に構成された回転台103の上面
に円形に沿って、複数個(図では4個)の固定式保持部
材104と2個の回転式保持部材105とが設けられて
いる。また、回転台103の下方には、リング状磁石1
06が、回転軸102と同軸に、図示しない昇降機構に
より昇降可能に配設されている。
【0060】固定式保持部材104は、基板Wの下面に
部分的に接触して基板Wを支持する円柱状の鉛直支持部
VOと、鉛直支持部VOに支持された基板Wの外周端縁
に当接して基板Wの水平位置を規制する、鉛直支持部V
Oよりも小さい直径を有する円柱状の水平保持部HHか
らなる。
【0061】また、回転式保持部材105は、図6、図
7に示すように、基板Wの下面に部分的に接触して基板
Wを支持する円柱状の鉛直支持部VOと、鉛直支持部V
Oよりも小さい直径を有する円柱状の水平保持部HHか
らなり、水平保持部HHは、その中心軸Jbが、鉛直支
持部VOの中心軸Jaより偏心されて鉛直支持部VOに
取り付けられている。鉛直支持部VOには、回転軸10
5aが一体的に連結され、回動軸受け105bを介して
回転台103に上記中心軸Ja周りに回動可能に取り付
けられている。なお、回動軸受け105bには、回動摩
擦を抑えるために例えばベアリング機構が設けられてい
る。前記回転軸105aの下端には、磁石保持部107
が取り付けられ、磁石保持部107には、棒状の永久磁
石108が内設されている。
【0062】この基板回転保持機構100Aでは、基板
Wの処理前および処理後には、図8(a)に示すよう
に、リング状磁石106が回転台103の下方に離れて
位置される。このとき、リング状磁石106が形成する
磁力線Bは、永久磁石108が設置される高さにおい
て、回転台103の外側から中心部に向かう方向に向い
ている。従って、永久磁石108のN極が回転台103
の中心部に向かう方向に吸引される。これにより、図8
(b)に示すように、回転式保持部材105は矢印方向
に回動し、回転式保持部材105の水平保持部HHの外
周面が基板Wの外周端縁から離れ、基板Wの外周端縁の
保持が解除された非作用状態となる。
【0063】また、基板Wを処理する際には、図8
(c)に示すように、リング状磁石106が上昇して回
転台103に接近する。従って、永久磁石108のS極
がリング状磁石106のN極に吸引される。これによ
り、図8(d)に示すように、回転式保持部材105が
矢印方向(上記図8(b)と逆方向)に回動され、回転
式保持部材105の水平保持部HHの外周面が基板Wの
外周端縁に当接して基板Wの水平位置を規制し、基板W
が水平方向に保持された作用状態になる。この作用状態
で、基板Wが回転され所定の基板処理が行なわれる。
【0064】上記した構成の基板回転保持機構100A
においては、回転式保持部材105の鉛直支持部VOの
中心軸Jaの近くに存在する水平保持部HHの外周面が
基板Wの外周端縁に当接するので、リング状磁石106
と永久磁石108とによる回転力に対する基板Wの保持
力が強くなる。
【0065】しかも、図9に示すように、回転式保持部
材105の鉛直支持部VOの回転変位量Rに対する水平
保持部HHの変位量Lが小さいので、回転力に対して大
きな保持力が得られる。その結果、基板Wが水平保持部
HHに対して滑りを生じることなく確実に保持される。
【0066】また、基板Wがノッチを有する場合、図1
0(a)に示すように、そのノッチNtの開口の寸法に
比べて回転式保持部材105の水平保持部HHの直径を
大きく設定すれば、その水平保持部HHの箇所にノッチ
Ntが位置していても、水平保持部HHがノッチNtに
入り込まず、その結果、基板WのノッチNtの位置にか
かわらず基板Wを略同一位置で同一の保持力で保持する
ことができる。
【0067】また、基板Wがオリエンテーションフラッ
ト(オリフラ)OFを有する場合、図10(b)に示す
ように、オリフラOFがどこに位置していても回転式保
持部材105の水平保持部HHが作用状態になれば、基
板Wを確実に保持することができる。
【0068】また、基板WがオリフラOFを有する場
合、図10(c)に示すように、回転式保持部材105
の箇所にオリフラOFが位置しても、その水平保持部H
HがオリフラOFに向かう方向に入り込まず、水平保持
部HHがオリフラOFに当接しない。従って、例えば、
スピンスクラバー7で基板Wの洗浄領域SAをブラシな
どで洗浄する際に、回転式保持部材105が洗浄の妨げ
になることはない。
【0069】さらに、回転式保持部材105の水平保持
部HHが突起ではなく曲面で基板Wに当接するので、水
平保持部HHが破損するおそれが少ない。
【0070】なお、上記基板回転保持機構100Aにお
いて、回転式保持部材105を図11に示すように構成
してもよい。
【0071】図11の回転保持部材105は、円柱状の
鉛直支持部VOと、曲面部CBを有する水平保持部HH
とからなる。水平保持部HHは鉛直支持部VOの上面部
に設けられ、曲面部CBは鉛直支持部VOの回転軸Ja
から外周面にかけて略中央部が凸状になるように形成さ
れている。その他の構成は、上記実施例と同じである。
【0072】この構成では、図11(a)、(b)に示
すように、回転保持部材105が中心軸Ja周りで矢印
方向に回転すると、水平保持部HHの曲面部CBが基板
Wの外周端縁から離れて非作用状態になる。逆に、図1
1(c)、(d)に示すように、回転式保持部材105
が中心軸Ja周りに上記と逆方向に回転すると、水平保
持部HHの曲面部CBの略中央部が基板Wの外周端縁に
当接して作用状態になり、基板Wが水平方向に保持され
る。この構成においては、中心軸Jaの近くに存在する
曲面部CBの頂部が基板Wの外周端縁に当接するので、
強い保持力が得られる。
【0073】また、本発明における回転式基板処理部に
備えられる基板回転保持機構としては、上記図6などの
構成のもの以外にも種々の構成のもを採用することがで
きる。以下、基板回転保持機構の変形例をいくつか説明
する。
【0074】図12を参照する。図12は、変形例に係
る基板回転保持機構の構成を示す平面図である。
【0075】図12に示す基板回転保持機構100(1
00B)は、上記基板回転保持機構100Aと同様に、
図示しないモーターの駆動により図示しない回転軸を介
して鉛直軸周りに回転可能に構成された回転台103の
上面に、円形に沿って複数個(図では8個)の固定式保
持部材104が配設されている。これら固定式保持部材
104は、上記基板回転保持機構100Aの固定式保持
部材104と同様の構成を有している。しかしながら、
この基板回転保持機構100Bでは、各水平保持部HH
に内接する内接円の中心Gが回転台103の回転中心
(モーターの駆動による回転中心)CからAだけ偏位す
るように、各固定式保持部材104が回転台103上に
配置されて固設されている。なお、前記内接円の直径が
基板Wの直径よりも若干大きくなるように、各固定式保
持部材104が回転台103上に配設されている。この
基板回転保持機構100Bでは、回転台103が回転し
ていない状態(処理前や処理後)で基板Wが鉛直支持部
VOに支持されているとき、各水平保持部HHは基板W
の外周端縁の保持が解除されている非作用状態となり、
回転台103が回転される(処理中)の状態では、前記
内接円と回転台103の回転中心Cとの偏位により、遠
心作用で基板Wは偏位方向に位置する水平保持部HHに
押圧付勢され、その水平保持部HHが基板Wの外周端縁
に当接して基板Wの水平位置を規制する作用状態にな
り、基板Wは水平方向に保持され空転することなく回転
台103と一体的に回転される。また、この基板回転保
持機構100Bによれば、基板WのオリフラOFの位置
がどこにあっても作用状態で基板Wを確実に保持するこ
とができる。
【0076】その他の基板回転保持機構の変形例を図1
3を参照して説明する。図13は、別の変形例に係る基
板回転保持機構の構成を示す平面図である。
【0077】図13に示す基板回転保持機構100(1
00C)も、上記基板回転保持機構100Aと同様に、
図示しないモーターの駆動により図示しない回転軸を介
して鉛直軸周りに回転可能に構成された回転台103の
上面に、円形に沿って複数個(図では6個)の固定式保
持部材104が配設されている。これら固定式保持部材
104も上記基板回転保持機構100Aの固定式保持部
材104と同様の構成を有している。この基板回転保持
機構100Cは、オリフラOFを有する基板Wを保持す
るためのもので、一部の固定式保持部材104は、基板
WのオリフラOFに対応させて、他の固定式保持部材1
04よりも基板Wの中心側に偏位させて配設されてい
る。なお、残りの固定式保持部材104は、基板Wの円
弧部の外周端縁に対応させて円形に沿って配設されてい
る。この構成では、回転台103の回転中、オリフラO
Fの外周端縁に当接する固定式保持部材104により、
基板Wの空転が無くなり、回転台103の回転を有効に
基板Wに伝達することができる。
【0078】なお、上記した各基板回転保持機構100
A〜100C、および、以下の基板回転保持機構100
Dなどでは、鉛直支持部VOや水平保持部HHが基板W
に点接触するだけであるので、基板Wと部材との接触面
積を極力少なくすることができ、それだけ、基板Wの汚
染を少なくすることができる。
【0079】また、各基板回転保持機構100A〜10
0Dなどにおいて、固定式保持部材104や回転式保持
部材105の個数や配置位置などは、例えば、基板Wの
オリフラOFの大きさなどに応じて適宜に変更できるこ
とは言うまでもない。
【0080】ところで、スピンコーター4において、上
記基板回転保持機構100A〜100Cをそのまま備え
た場合、フォトレジスト液の塗布処理中、回転台103
の回転に伴って、基板Wの外周端縁の複数箇所に当接す
る水平保持部HHによって乱流が発生し、水平保持部H
Hの周囲でフォトレジスト液の塗布の均一性が低下する
ことが懸念される。そこで、そのような塗布不均一を起
き難くするような工夫を施した基板回転保持機構100
をスピンコーター4に備えることが好ましい。以下にそ
のような基板回転保持機構100(100D)の構成を
図14ないし図16を参照して説明する。なお、図14
は、スピンコーター用の基板回転保持機構の構成を示す
正面図であり、図15(a)は、その平面図、図15
(b)は、回転台付近の斜視図、図16は、要部の縦断
面図である。
【0081】この基板回転保持機構100Dでも上記基
板回転保持機構100Aと同様に、モーター101の駆
動により回転軸102を介して鉛直軸周りに回転可能に
回転台103が設けられている。回転台103の上面に
は、図16に示すように、スペーサ110を介して排水
用の隙間(例えば、約0.2mm )が形成されるように環状
の支持材111が取り付けられている。
【0082】支持材111の上面には、その周方向に所
定間隔を隔てて3本のピン状の鉛直支持部VOが設けら
れ、基板Wの下面に点接触して基板Wを支持するように
構成されている。また、支持材111の上面の鉛直支持
部VOよりも外側には、その周方向に所定間隔を隔てて
6本のピン状の水平保持部HHが設けられ、鉛直支持部
VOに支持された基板Wの外周端縁に当接(点接触)し
て基板Wの水平方向の位置を規制するように構成されて
いる。なお、この構成においても、上記基板回転保持機
構100Cと同様に、水平保持部HHのうちの所定の2
本は、基板Wのオリフラの外周端縁に当接して基板Wに
回転力を有効に伝達できるようになっている。
【0083】前記水平保持部HHの水平方向外側におい
て、基板Wの外周縁を全周にわたって覆うように環状部
材112が設けられ、かつ、基板Wの外周縁ならびに水
平保持部HHと環状部材112の内周面との間、およ
び、支持材111の外周面と環状部材112の内周面と
の間に、基板Wから遠心力によって流されるドレンを鉛
直方向下方に向かわせるドレン流路113(図16参
照)が形成されている。
【0084】環状部材112の上面は平坦な水平面に構
成され、また、環状部材112の下部はスペーサ(図示
せず)を介してドレン排出用の隙間が形成されるように
回転台103に取り付けられ、ドレン流路113を通じ
て流されるレジスト液や溶剤を外部に排出できるように
構成されている。また、ドレン流路113によって、遠
心力で基板Wの外周縁と環状部材112の内周面との間
側に向かう気流を環状部材112の内周面で受け止め、
その流れに抵抗を与え、気流のほとんどを乱れの無い状
態で環状部材112の平坦な上面に沿って流し、鉛直支
持部VOや水平保持部HHによって乱流が生じることを
防止できるように構成されている。
【0085】この基板回転保持機構100Dでは、回転
台103の所定の3箇所にピン挿通孔114が形成され
るとともに、回転台103の下方に3本の基板昇降ピン
115が昇降可能に設けられ、ロータリー・エンコーダ
などにより回転台103を所定位置で停止させ、その状
態で基板昇降ピン115をピン挿通孔114を通じて昇
降させ、基板Wを鉛直支持部VOに支持させる処理位置
と、それより上方の基板搬送ユニット3との受渡しを行
なう受け渡し位置との間で昇降するように構成されてい
る。なお、この構成は、上記基板回転保持機構100A
〜100Cにも同様に採用できる。
【0086】以上の構成により、フォトレジスト液の塗
布などの処理中、基板Wの回転による遠心力に伴って生
じる気流を鉛直支持部VOや水平保持部HHによって乱
すことを防止して塗布均一性を向上できる。また、ドレ
ン流路113を通じてレジスト液や溶剤などを良好に排
出でき、基板Wの端縁や裏面の清浄度を高めることがで
きる。
【0087】なお、上記した各基板回転保持機構100
(100A〜100D)と基板搬送ユニット3との間の
基板Wの受渡しは、例えば、図14ないし図16で説明
した基板昇降ピン115を用いて行なわれる。
【0088】例えば、基板搬送ユニット3のアーム31
(31aまたは31b)が支持する基板Wを基板回転保
持機構100に引き渡す場合には、アーム31が基板W
を基板回転保持機構100の回転台103の上方の受渡
し位置に搬送し、その状態で基板昇降ピン115が上昇
してアーム31から基板Wを受け取る。そして、アーム
31が退避してから基板昇降ピン115が降下して基板
Wを鉛直支持部VOに支持させる。
【0089】また、基板搬送ユニット3のアーム31
(31aまたは31b)が基板回転保持機構100から
基板Wを受け取る場合には、基板昇降ピン115が上昇
して基板Wを回転台103の上方の受渡し位置に上昇さ
せた状態で、アーム31がその基板Wの若干下方に進入
し、アーム31が上昇して基板支持ピン115から基板
Wを受け取る。そして、基板支持ピン115が降下され
るとともに、基板Wを支持したアーム31が後退され
る。
【0090】また、基板搬送ユニット3のアーム31と
鉛直支持部VOや水平保持部HHとの干渉が起きないよ
うに構成すれば、基板搬送ユニット3のアーム31が支
持する基板Wを基板回転保持機構100の回転台103
(鉛直支持部VO)に直接引渡したり、基板搬送ユニッ
ト3のアーム31が基板回転保持機構100の回転台1
03(鉛直支持部VO)から基板Wを直接受け取ること
も可能である。
【0091】上述した各基板回転保持機構100(10
0A〜100D)によれば、真空吸着により基板Wを保
持することなく、基板Wを保持して回転させることがで
き、基板回転保持機構から従来装置におけるような真空
吸着による基板保持を無くすことができる。
【0092】次に、基板反転部6(6a、6b)の構成
を図1、図17ないし図20を参照して説明する。な
お、図17は、基板反転部の構成を示す平面図であり、
図18は、基板反転部をIFユニット側から見た側面
図、図19は、基板挟持アームを開閉させる機構などの
構成を示す図、図20は、基板挟持アームが基板を挟持
している状態を示す縦断面図である。また、双方の基板
反転部6a、6bは同様の構成を有している。
【0093】基板反転部6(6a、6b)は、基板Wの
外周端縁を挟持する一対の基板挟持アーム61a、61
bや、基板支持部62などを備えている。
【0094】各基板挟持アーム61a、61bの基端側
に各々連結された板状部材201a、201bは水平方
向に接近離間し得るように、ガイド部材202に摺動自
在に嵌め込まれている。各板状部材201a、201b
とガイド部材202との間には、コイルバネ203a、
203bが連結されていて、各板状部材201a、20
1b(各基板挟持アーム61a、61b)が接近するよ
うに付勢されている。また、各板状部材201a、20
1bには、各々カムフォロワ204a、204bが取り
付けられているとともに、リンク205の端部が連結さ
れている。
【0095】カムフォロワ204a(または、204
b)に当接するカム板206が、図の水平軸芯Jc周り
に回動可能に設けられている。このカム板206の回動
は、ステッピングモーター207の正逆方向の回転がベ
ルト伝動機構208を介して伝動されることにより実現
されている。
【0096】上記ステッピングモーター207を回転さ
せ、カム板206を図17、図19の実線で示す状態か
ら二点鎖線で示す状態へと回転変位させると、カム板2
06の当接しているカムフォロワ(図ではカムフォロワ
204aであるが、後述するように、基板挟持アーム6
1a、61bが図の水平軸芯Jd周りに回転されると、
カムフォロワ204bがカム板206に当接される。)
がガイド部材202から離れる方向に押し出され、これ
により、一方の板状部材201a(基板挟持アーム61
a)がガイド部材202から離れる方向に水平移動され
る。また、リンク205によって、上記一方の板状部材
201a(基板挟持アーム61a)の水平移動に連動し
て、他方の板状部材201b(基板挟持アーム61b)
が上記板状部材201a(基板挟持アーム61a)と反
対側に水平移動され、その結果、各基板挟持アーム61
a、61bが離れるように水平移動される。また、カム
板206が図の二点鎖線で示す状態から実線で示す状態
へと回転変位させると、コイルバネ203a、203b
の復元力と、リンク205により各基板挟持アーム61
a、61bが接近するように水平移動される。これによ
り、各基板挟持アーム61a、61bは、水平方向に開
閉されるようになっている。
【0097】また、上記ガイド部材202には回動軸2
09が連結されている。この回動軸209は、ステッピ
ングモーター210の正逆方向の回転がベルト伝動機構
211を介して伝動されることで回動軸209の軸芯周
りに回動され、これにより、各基板挟持アーム61a、
61bが図の水平軸芯Jd周りに回動されるようになっ
ている。
【0098】基板支持部62は、板状の支持台220の
上面に、円形に沿って複数個(図では6個)の段付の基
板支持部材221が固設されて構成されている。前記基
板支持部材221は、基板Wの外周端部を下面から支持
するとともに、基板Wの外周端縁に当接して基板Wを支
持する。また、基板支持部62は、連結部材222を介
してロッドレスシリンダ223に連結されていて、昇降
自在に構成されている。
【0099】上記構成の基板反転部6(6a、6b)の
動作を以下に説明する。まず、基板Wを支持した基板搬
送ユニット3のアーム31(31aまたは31b)がア
ーム支持台32から送り出され、基板挟持アーム61
a、61bの下方に基板Wを搬送する。次に、基板支持
部62が基板搬送ユニット3のアーム31の下方から上
昇して、基板搬送ユニット3のアーム31から基板Wを
基板支持部221に受け取る。そして、基板挟持アーム
61a、61bと同一平面に基板Wが位置された状態
で、開状態の各基板挟持アーム61a、61bが閉じら
れ、基板Wが基板挟持アーム61a、61bに挟持され
る(図20参照)。基板Wが基板挟持アーム61a、6
1bに挟持されると、基板Wの反転動作の邪魔にならな
いように基板支持部62が下方の待機位置に降下し、基
板搬送ユニット3のアーム31も後退される。
【0100】そして、基板Wを挟持する基板挟持アーム
61a、61bが水平軸芯Jd周りに180°回転され
ることで、その基板Wの上面と下面が反転される。
【0101】この反転動作が終了すると、上述した基板
支持部62を介した基板搬送ユニット3のアーム31か
ら基板挟持アーム61a、61bへの基板Wの受渡しと
略逆の動作で、反転された基板Wが基板挟持アーム61
a、61bから基板搬送ユニット3のアーム31へと受
け渡される。すなわち、基板支持部62が上昇して基板
挟持アーム61a、61bが支持している、反転された
基板Wを基板支持部材221が支持すると、各基板挟持
アーム61a、61bが開かれて基板Wの挟持が解除さ
れ、その基板Wが基板支持部62に受け渡される。次
に、基板支持部62が降下し、その降下過程で、基板挟
持アーム61a、61bの下方に待機している基板搬送
ユニット3のアーム31に基板Wが受け渡される。反転
された基板Wを受け取った基板搬送ユニット3は、その
基板Wを次の工程の回転処理を行なう回転式基板処理部
へと反転された基板Wを搬送していく。
【0102】ところで、先にも述べたように、この実施
例のスピンスクラバー7は基板Wの裏面洗浄を行なうた
めに、その前工程で基板反転部6aにおいて基板Wの上
面と下面との反転を行なっている。しかしながら、例え
ば、基板WがオリフラOFを有する場合、基板反転の前
段の回転式基板処理部(例えば、この実施例の場合で
は、基板洗浄装置7)での回転停止位置が一定ではない
ので、オリフラOFの位置が変位する。例えば、スピン
スクラバー7に、図13に示すような、オリフラOFの
位置が予め決められた状態で回転台103(鉛直支持部
VOや水平保持部HH)に基板Wを受け渡す必要がある
基板回転保持機構100Cを備えていれば、基板反転部
6aからスピンスクラバー7へ基板Wを搬送する前に、
反転された基板WのオリフラOFの位置合わせが必要に
なり、そのための位置合わせ機構が基板反転部6aに必
要になる。このようなオリフラOFの位置合わせ機構
は、一般的に、基板Wを真空吸着方式で保持して行なわ
れる。そこで、スピンスクラバー7に、図6や図12な
どに示すような、オリフラOFの位置に無関係に回転台
103(鉛直支持部VOや水平保持部HH)に基板Wを
受け渡せる基板回転保持機構100Aや100Bを備え
れば、基板反転部6aでのオリフラOFの位置合わせが
必要なくなり、真空吸着方式で基板を保持する位置合わ
せ機構自体を基板反転部6(本装置1)から無くすこと
ができる。
【0103】なお、例えば、基板Wの裏面にフォトレジ
スト液を塗布する場合には、スピンコーター4の前工程
で基板反転部6による基板Wの反転が行なわれるが、こ
のような場合には、スピンコーター4に、オリフラOF
の位置に無関係に回転台103(鉛直支持部VOや水平
保持部HH)に基板Wを受け渡せる基板回転保持機構を
備えることが好ましい。この場合、例えば、基板回転保
持機構100Aの構成に、環状部材112などを付設し
て、水平支持部HHや鉛直支持部VOによる乱流を無く
すように構成すればよい。
【0104】その他、基板反転部6との関係で、また
は、その他の要因でオリフラOFの位置が変位し得るよ
うな場合には、各回転式基板処理部に、オリフラOFの
位置に無関係に回転台103に基板Wを受け渡せる基板
回転保持機構を備えることが好ましい。
【0105】次に、IFユニット10の構成を図1、図
21ないし図23を参照して説明する。なお、図21
は、IFユニットの構成を示す平面図であり、図22
は、IFユニットを露光ユニット側から見た縦断面図、
図23は、第3、第4の基板受渡しユニットの構成を示
す一部断面図である。
【0106】IFユニット10は、本基板処理装置1と
露光ユニット9との間で基板Wの受渡しを行うためのユ
ニットで、基板処理装置1内の基板搬送ユニット3から
受け取った露光前の基板Wを露光ユニット9内の基板搬
送ユニットに引き渡したり、露光ユニット9内の基板搬
送ユニットから受け取った露光済の基板Wを基板処理装
置1内の基板搬送ユニット3に引き渡すための、第1〜
第4の基板受渡しユニット301〜304やバッファ部
305などを備えている。なお、この実施例では、第1
〜第4の基板受渡しユニット301〜304が本発明に
おける基板受渡しユニットを構成する。
【0107】第1の基板受渡しユニット301は、基板
受渡し台11とバッファ部305との間で基板Wの受渡
しを行なうものであり、第2の基板受渡しユニット30
2は、バッファ部305と第3の基板受渡しユニット3
03の間、及び、第4の基板受渡しユニット304とバ
ッファ部305との間で基板Wの受渡しを行なうもので
ある。これら第1、第2の基板搬送ユニット301、3
02は、略同様の構成を有していて、基板Wを支持する
アーム311やアーム311を支持するアーム支持台3
12などを備えている。
【0108】アーム311は、基板搬入出ユニット22
のアーム23と同様の構成を有していて、アーム台31
1aに複数個のピン状の鉛直支持部VOが設けられてい
るとともに、その先端部と基端部とに水平規制部HCが
設けられ、基板Wの下面を点接触で支持するとともに、
基板Wの水平移動を規制して基板Wを搬送し得るようよ
うに構成されている。
【0109】アーム311は、アーム支持台312から
出退可能に構成されているとともに、アーム支持台31
2は、昇降が可能で、鉛直軸周りの回転も可能に構成さ
れている。また、第2の基板受渡しユニット302のア
ーム支持台312は、Y軸方向への移動も可能に構成さ
れている。アーム311のアーム支持台312からの出
退や、アーム支持台312の昇降、Y軸方向への移動
は、図に示すように、例えば、モーターやプーリー、タ
イミングベルト、あるいは、ネジ軸やガイド軸、モータ
ーなどで構成される周知の1軸方向移動機構で構成さ
れ、アーム支持台312の鉛直軸周りの回転はモーター
の回転が伝動されて実現されている。
【0110】第3の基板受渡しユニット303は、第2
の基板受渡しユニット302によって引き渡された基板
Wを露光ユニット9内の基板受渡し部9aに受け渡すも
のであり、第4の基板受渡しユニット304は、露光ユ
ニット9内の基板受渡し部9bから基板Wを取り出すも
のである。なお、前記基板受渡し部9aに載置された基
板Wの取り出しや、前記基板受渡し部9bへの基板Wの
載置は、露光ユニット9内の図示しない基板搬送ユニッ
トによって行なわれる。また、第4の基板受渡しユニッ
ト304が基板受渡し部9bから取り出した基板Wは、
第2の基板受渡しユニット302により取り出される。
【0111】第3、第4の基板受渡しユニット303、
304は、同様の構成を有していて、基板Wを支持する
第1のアーム321や、この第1のアーム321を水平
面内で回動自在に支持する第2のアーム322、この第
2のアーム322を水平面内で回動自在に支持する第3
のアーム323、この第3のアーム323を水平面内で
回動させるモーター324、モーター234で第3のア
ーム323を回動させたときに第2のアーム322及び
第1のアーム321に動力を伝達してこれらの姿勢及び
移動方向を制御する動力伝達機構(後述する)などを備
えている。なお、3個のアーム321〜323を連結し
たものを以下では「アーム連結体」とも言う。そして、
このアーム連結体は3個の関節を有している。
【0112】第1のアーム321は、平行に並べられた
短冊状の2枚の支持板325の基端部を短冊状の連結板
326で連結して、平面視で「コ」の字状に構成されて
いる。各支持板325には、各々基板Wの下面を点接触
で支持するピン状の鉛直支持部VOが複数個突設されて
いるとともに、先端部と基端部には基板Wの外周端縁に
当接して基板Wの水平移動を規制するなどのための水平
規制部HCが設けられている。連結板326の一部に
は、位置決めガイドピン327の進入を許容する切り欠
きが形成され、連結板326の中央部には第1の回動軸
328が下方に垂設固定されている。
【0113】第2のアーム322の先端部には、第1の
回動軸328を回動自在に軸受けする第1の軸受け孔3
29が穿設され、基端部には、第2の回動軸330が下
方に垂設固定されている。
【0114】第3のアーム323は第2のアーム322
と同じ長さ寸法に設定されており、その先端部には、第
2の回動軸330を回動自在に軸受けする第2の軸受け
孔331が穿設され、基端部には、モーター324の回
動力がカップリング連結機構等を介して伝達される第3
の回動軸332が下方に向けて垂設固定されている。
【0115】動力伝達機構は、前述したモーター324
の第3の回動軸332と、第1の回動軸328の下端に
固定された第1のプーリ333と、第3のアーム323
の第2の軸受け孔331の上面側に固定された第2のプ
ーリ334と、第1のプーリ333と第2のプーリ33
4との間に架け渡された第1のタイミングベルト335
と、第2の回動軸330の下端に固定された第3のプー
リ336と、第3のアーム323を上方に支持するアー
ム支持台(図示せず)に固定されて第3の回動軸332
を遊嵌する第4のプーリ337と、第3のプーリ336
と第4のプーリ337との間に架け渡された第2のタイ
ミングベルト338とを備えて構成されている。ここ
で、第1のプーリ333の径と第2のプーリ334の径
は2対1に設定され、第3のプーリ336の径と第4の
プーリ337の径は1対2に設定されている。
【0116】また、第1の回動軸328から第2の回動
軸330までの長さと、第2の回動軸330から第3の
回動軸332までの長さとは同一の長さ(Raとする)
に設定されており、基板Wの待機位置から露光ユニット
9内の所定位置までの搬送距離を2Lrとした場合に、
RaはLrの約2分の1に設定されている。そして、露
光ユニット9内のできるだけ奥まで基板Wの受渡しが行
なえるように、モーター324の取り付け位置はIFユ
ニット10と露光ユニット9の境界線上に配置される。
【0117】なお、アーム連結体は、図示しない昇降シ
リンダによって昇降されるように構成されている。ま
た、露光ユニット9内の基板受渡し部9a、9bの位置
や高さに応じて、第3、第4の基板受渡しユニット30
3、304はY軸方向、及び、Z軸方向に移動調整でき
るようにも構成されている。また、待機位置にある基板
Wの位置決めを行なうための2本の位置決めガイドピン
327が第1のアーム321の後方に立設されている。
この位置決めガイドピン327は第1のアーム321と
同じ進退方向へ移動されるように構成されている。
【0118】基板受渡し台11には、複数本の基板支持
ピン11aが立設されていて、これら基板支持ピン11
aに基板Wが載置されて基板Wの受渡しが行なわれる。
【0119】バッファ部305は、キャリアCと同様に
複数個の収納棚305aが設けられていて、基板WをZ
軸方向に積層して収納できるようになっている。また、
バッファ部305は、第1、第2の基板受渡しユニット
301、302の双方の側が開口されていて、第1、第
2の基板受渡しユニット301、302がバッファ部3
05の収納棚305aに対して基板Wの収納/取り出し
が行なえるようになっている。
【0120】なお、露光ユニット9は、縮小投影露光機
(ステッパー)などの露光機や、露光機での露光の際の
基板Wの位置合わせを行うアライメント機構、露光ユニ
ット9内での基板Wの搬送を行う基板搬送ユニット(い
ずれも図示せず)、基板受渡し部9a、9bなどを一体
的にユニット化して構成されている。
【0121】次に、上記構成を有するIFユニット10
の動作を説明する。基板搬送ユニット3によって基板W
が基板受渡し台11の基板支持ピン11aに載置される
と、その基板Wが第1の基板受渡しユニット301によ
って取り出される。
【0122】なお、基板搬送ユニット3による基板受渡
し台11への基板Wの載置は、先に説明した基板搬送ユ
ニット3による受渡し部27への基板Wの載置と同様の
動作で行なわれる。また、第1の基板受渡しユニット3
01による基板受渡し台11からの基板Wの取り出し
は、基板搬入出ユニット22による受渡し部27からの
基板Wの取り出しと同様に、基板Wを下方から持ち上げ
るように行なわれる。この際、基板Wは、第1の基板受
渡しユニット301の鉛直支持部VOに下面が支持さ
れ、その基板Wの外周端縁の外側に水平規制部HCが位
置して、以降の基板Wの搬送中の基板Wの水平移動が規
制される。
【0123】次に、第1の基板搬送ユニット301は、
90°回転してアーム311の出退方向をバッファ部3
05側に向け、支持している基板Wをバッファ部305
の任意の収納棚305aに収納する。この第1の基板受
渡しユニット301によるバッファ部305の収納棚3
05aへの基板Wの収納(及び、後述する第2の基板受
渡しユニット302によるバッファ部305の収納棚3
05aへの基板Wの収納)は、先に説明した基板搬入出
ユニット22によるキャリアCの収納棚CTへの基板W
の収納と同様の動作で行なわれる。
【0124】上記収納棚305aに収納された基板W
は、第2の基板搬送ユニット302によって取り出さ
れ、第3の基板受渡しユニット303に引き渡される。
なお、第2の基板受渡しユニット302による収納棚3
05aからの基板Wの取り出し(及び、後述する第1の
基板受渡しユニット301による収納棚305aからの
基板Wの取り出し)は、先に説明した基板搬入出ユニッ
ト22によるキャリアCの収納棚CTからの基板Wの取
り出しと同様の動作で行なわれる。また、第2の基板受
渡しユニット302(及び、後述する第1の基板受渡し
ユニット301)により取り出された基板Wは、第2の
基板受渡しユニット302(第1の基板受渡しユニット
301)の鉛直支持部VOに下面が支持され、その基板
Wの外周端縁の外側に水平規制部HCが位置して、以降
の基板Wの搬送中の基板Wの水平移動が規制される。さ
らに、第2の基板搬送ユニット302による第3の基板
受渡しユニット303への基板Wの引渡しの際には、第
2の基板搬送ユニット302は、板Wを上方から降下さ
せて第3の基板受渡しユニット303の第1のアーム3
21の鉛直支持部VOに基板Wを載置した後、支持板3
25と連結板326の段差分のスペースから第2の基板
搬送ユニット302のアーム311を抜き取るようにし
て行なわれる。そして、位置決めガイドピン327を露
光ユニット9側に移動させ、この位置決めガイドピン3
27と支持板325の先端部の水平規制部HCとの間で
基板Wを挟みこんで位置決めを行う。
【0125】次に、第3の基板受渡しユニット303の
モーター324が第3の回動軸332を通じて第3のア
ーム323を図21の反時計回りに回動させると、第2
の軸受け孔331で軸受けされた第2の回動軸330
は、第2のベルト338および第3のプーリ336を通
じて第3の回動軸332の2倍の回動速度で図21の時
計回りに回動する。これによって、第2のアーム322
の先端部に軸受けされた第1の回動軸328および第1
のアーム321は、図21のX軸方向に直進する。
【0126】この際、第1のプーリ333が第2のプー
リ334および第1のベルト335を通じて回動角が制
御されている。ここで、第1のプーリ333の径は第2
のプーリ334の径の2倍であるため、仮に第2のアー
ム332を基準とすると第2のプーリ334の1/2倍
の回動速度で反時計回りに回動することになるが、第2
のアーム322自体が回動しており、また、第4のプー
リ337がIFユニット10自体に対して不動であるた
め、第1のプーリ333はIFユニット10自体に対す
る相対的回動角度が変化することなく、図21のX軸方
向に直進することになる。したがって、第1のアーム3
21は露光ユニット9に向かう方向に、対峙した姿勢を
維持しながら直進する。このようにして、第1のアーム
321に載置された露光前の基板Wの露光ユニット9内
への引渡しが完了する。
【0127】露光ユニット9内では、基板Wがアライメ
ント機構に引き渡されて位置決め処理が行なわれ、位置
決めされた状態で露光機に渡され、所定の露光パターン
が焼き付けられる。そして、露光処理が終了した露光済
基板Wは、第4の基板受渡しユニット304によって露
光ユニット9内からIFユニット10内に取り込まれ
る。
【0128】この際も上述した第3の基板受渡しユニッ
ト303の動作と同様に、第4の基板受渡しユニット3
04の第1のアーム321は露光ユニット9に向かう方
向に、対峙した姿勢を維持しながらがX軸方向に直進し
て後退する。
【0129】このようにして、露光済基板Wの露光ユニ
ット9からIFユニット10への取込みが完了した後、
位置決めガイドピン327を露光ユニット9側に移動さ
せ、この位置決めガイドピン327と支持板325の先
端部の水平規制部HCとの間で基板Wを挟みこんで位置
決めを行う。そして、支持板325と連結板326の段
差分のスペースから第2の基板搬送ユニット302のア
ーム311を差し入れ、このアーム311に基板Wを載
置し、バッファ部305、第1の基板搬送ユニット30
1を経て基板受渡し第11に露光済基板Wを受渡してい
く。
【0130】上述したように、この(第1〜第4の)基
板受渡しユニット301〜304によれば、真空吸着に
より基板Wを保持することなく、基板Wの水平移動(横
滑り)などを防止して、基板Wの受渡し動作を適正に行
なうことができる。従って、基板受渡しユニットから従
来装置におけるような真空吸着による基板保持を無くす
ことができる。
【0131】なお、上記した第3、第4の基板受渡しユ
ニット303、304では、第1のアーム321、第2
のアーム322および第3のアーム323の3個のアー
ムを有するものについて説明したが、例えば、5個、7
個のように、3個以上の奇数個のアームを備えるもので
あればどのようなものでもよい。この場合、アーム連結
体は、基板を支持する基板支持アーム以外の一対ずつの
アーム同士を連結する各関節部分を折り曲げながらジグ
ザグ状に伸縮し、先端の基板支持アームの所定の基板受
渡し部に対峙する姿勢を維持しながら、基板支持アーム
を直線状に移動させることができる。
【0132】次に、熱処理部5の構成を説明する。この
熱処理部5は、図示しない基板加熱処理部と基板冷却処
理部とが図1の紙面に垂直な方向に積層されるととも
に、図1のX軸方向に並設されて構成されている。
【0133】基板加熱処理部には、基板を所定温度に加
熱するためのホットプレートや、ホットプレートを貫通
して昇降可能に構成された基板支持ピン(いずれも図示
せず)などを備えている。また、基板冷却処理部には、
前記基板加熱処理部で加熱された基板を常温付近の所定
温度に冷却するためのクールプレートや、クールプレー
トを貫通して昇降可能に構成された基板支持ピン(いず
れも図示せず)などを備えている。
【0134】各処理部においては、(ホットまたはクー
ル)プレート上に基板を直接、または、微小間隔を隔て
て載置支持して熱処理(加熱処理や冷却処理)されるよ
うになっている。従って、これら各処理部では、従来か
ら真空吸着方式で基板をホットプレートやクールプレー
トに吸着保持していないので、本実施例においても、こ
の熱処理部5の構成は従来の構成のものを用いている。
【0135】また、各処理部の基板支持ピンは、基板搬
送ユニット3との間で基板Wを受け渡すためのもので、
例えば、先に説明した基板回転保持機構100Dの基板
昇降ピン115と基板搬送ユニット3との間の基板Wの
受渡しと同様に、前記基板支持ピンと、基板搬送ユニッ
ト3とが協動して基板加熱処理部や基板冷却処理部に対
する基板Wの受渡しが行なわれる。
【0136】上述したように、この実施例によれば、基
板処理装置内において、従来、真空吸着方式が採用され
ていた基板搬入出ユニット22、回転式基板処理部(ス
ピンコーター4、スピンスクラバー7、スピンデベロッ
パー8など)内の基板回転保持機構100、基板搬送ユ
ニット3、基板反転部6、基板受渡しユニット301〜
304などから真空吸着による基板保持を無くすことが
でき、これによって、真空吸着によるパーティクルの発
生を軽減することができ、それに加えて、設備面でも真
空吸引源と各部とを連通接続する配管類を減らすことが
でき、装置構成を簡素化することができるようになっ
た。
【0137】なお、上記実施例では、回転式基板処理部
としてスピンコーター4やスピンスクラバー7、スピン
デベロッパー8を挙げているが、例えば、基板を保持し
て回転しながら基板Wの外周端縁部分のみを露光する周
縁露光装置(いわゆるエッジ露光装置)でも基板回転保
持機構100が備えられ、基板Wを保持して回転しなが
らエッジ露光が行なわれるので、本発明における回転式
基板装置の一つである。従って、この周縁露光装置を備
えた基板処理装置にも本発明は同様に適用できる。
【0138】また、上記実施例では、基板反転部6やI
Fユニット10を備えているが、いずれか一方、また
は、双方が省略された基板処理装置にも本発明は同様に
適用できる。
【0139】さらに、上記実施例では、複数種類の回転
式基板処理部を複数台備えているが、回転式基板処理部
の種類数や台数は特に制限されないし、その組合わせに
ついても上記実施例の構成に限定されない。
【0140】例えば、図24に示すように、表面洗浄用
のスピンスクラバー7aと裏面洗浄用のスピンスクラバ
ー7b、基板反転部6(6a、6b)、基板搬送ユニッ
ト3、基板搬入出ユニット22を備えた基板処理装置
(いわゆる洗浄ユニット1a)として構成したり、上記
実施例からスピンスクラバー7と基板反転部6を省いた
基板処理装置(1b)として構成されていてもよい。図
に示す構成では、一般的に、前工程から洗浄ユニット1
aへの基板W(キャリアC)の搬送や、洗浄ユニット1
aと上記基板処理装置1bとの間の基板W(キャリア
C)、上記基板処理装置1bから後工程への基板W(キ
ャリアC)の搬送は、AGVや人手により行なわれる。
【0141】また、本発明における基板搬入出手段は、
上記した各実施例のようにキャリアCと基板搬送ユニッ
ト3との間で基板Wの搬入/搬出を行なうものに限ら
ず、例えば、ライン上を上流工程から順次搬送されてく
る基板Wを装置1内に搬入したり、下流工程に基板Wを
1枚ずつ搬出するような基板搬入出手段をも含んでい
る。
【0142】なお、上記実施例やその変形例では、半導
体ウエハに対して所定の基板処理を行なう基板処理装置
を例に採り説明したが、半導体ウエハ以外の、例えば、
液晶表示装置用のガラス基板やフォトマスク用のガラス
基板、光ディスク用の基板などの種々の基板に対して所
定の基板処理を行なう基板処理装置にも本発明は同様に
適用することができる。
【0143】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、基板処理装置内において、回
転式基板処理部内の基板回転保持機構や、基板搬入出手
段、基板搬送手段から真空吸着による基板保持を無くす
ことができ、これによって、装置内での真空吸着による
パーティクルの発生を軽減することができ、それに加え
て、設備面でも真空吸引源と、基板回転保持機構や、基
板搬入出手段、基板搬送手段などとを連通接続する配管
類を減らすことができ、装置構成を簡素化することがで
きる。
【0144】また、請求項2に記載の発明によれば、従
来、真空吸着方式が採用されていた基板反転部内のオリ
フラなどの位置合わせ機構自体を無くすことができるの
で、パーティクルの発生の一層の低減と、装置構成の一
層の簡素化が図れるようになった。
【0145】また、請求項3に記載の発明によれば、基
板受渡し手段からも真空吸着による基板保持を無くすこ
とができ、パーティクルの発生のさらなる低減と、装置
構成のさらなる簡素化が図れるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る基板処理装置の構成を
示す平面図である。
【図2】インデクサの構成を図1のY軸方向から見た一
部断面図である。
【図3】基板搬入出ユニットのアームの構成を示す平面
図である。
【図4】キャリアの構成を示す正面図である。
【図5】基板搬送ユニットの要部の構成を示す平面図と
正面図である。
【図6】基板回転保持機構の一例の概略構成を示す正面
図と平面図である。
【図7】回転式保持部材などの構成を示す平面図と正面
図である。
【図8】図6の基板回転保持機構による基板保持の原理
を説明するための図である。
【図9】回転式保持部材の鉛直支持部の回転変位量と水
平保持部の変位量との関係を示す平面図である。
【図10】図6の基板回転保持機構の効果を説明するた
めの図である。
【図11】図6の基板回転保持機構の変形例の要部の構
成を示す図である。
【図12】変形例に係る基板回転保持機構の構成を示す
平面図である。
【図13】別の変形例に係る基板回転保持機構の構成を
示す平面図である。
【図14】スピンコーター用の基板回転保持機構の構成
を示す正面図である。
【図15】図14の基板回転保持機構の平面図と回転台
付近の斜視図である。
【図16】図14の基板回転保持機構の要部の縦断面図
である。
【図17】基板反転部の構成を示す平面図である。
【図18】基板反転部をIFユニット側から見た側面図
である。
【図19】基板挟持アームを開閉させる機構などの構成
を示す図である。
【図20】基板挟持アームが基板を挟持している状態を
示す縦断面図である。
【図21】IFユニットの構成を示す平面図である。
【図22】IFユニットを露光ユニット側から見た縦断
面図である。
【図23】第3、第4の基板受渡しユニットの構成を示
す一部断面図である。
【図24】本発明の他の実施例の概略構成を示す平面図
である。
【符号の説明】
1 … 基板処理装置 2 … インデクサ 3 … 基板搬送ユニット(基板搬送手段) 4 … スピンコーター(回転式基板処理部) 6(6a、6b) … 基板反転部(基板反転手段) 7 … スピンスクラバー(回転式基板処理部) 8 … スピンデベロッパー(回転式基板処理部) 9 … 露光ユニット(別の基板処理装置) 10 … IFユニット 22 … 基板搬入出ユニット(基板搬入出手段) 100(100A〜100D) … 基板回転保持機構 301〜304 … 第1〜第4の基板受渡しユニット
(基板受渡し手段) VO … 鉛直支持部 HC … 水平規制部 HH … 水平保持部 W … 基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を保持して回転させる基板回転保持
    機構を有し、基板を回転させながら所定の基板処理を行
    なう回転式基板処理部と、装置に対する基板の搬入/搬
    出を行なう基板搬入出手段と、装置内で基板の搬送を行
    なう基板搬送手段とを少なくとも備えた基板処理装置に
    おいて、 前記基板回転保持機構は、基板の下面に部分的に接触し
    て基板を支持する鉛直支持部と、基板の外周端縁に当接
    して基板の水平位置を規制する水平保持部とを備えて基
    板を保持して回転させるように構成するとともに、 前記基板搬入出手段、および、前記基板搬送手段は、基
    板の下面に部分的に接触して基板を支持する鉛直支持部
    と、基板の水平移動を規制する水平規制部とを備えて基
    板を支持し、基板の搬入/搬出、および、基板の搬送を
    行なうように構成したことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 基板の上面と下面とを反転させる基板反転手段をさらに
    備え、かつ、 少なくとも前記基板反転手段で基板の上面と下面とを反
    転させた後の基板処理を行なう回転式基板処理部内の基
    板回転保持機構では、前記水平保持部による基板の外周
    端縁の保持が解除される非作用状態と、前記水平保持部
    が基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する
    作用状態とを採り得るように構成したことを特徴とする
    基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2のいずれかに記載の基
    板処理装置において、 本基板処理装置に付設される他の基板処理装置との間で
    基板の受渡しを行なう基板受渡し手段をさらに備え、か
    つ、 前記基板受渡し手段は、基板の下面に部分的に接触して
    基板を支持する鉛直支持部と、基板の水平移動を規制す
    る水平規制部とを備えて基板を支持して基板の受渡しを
    行なうように構成したことを特徴とする基板処理装置。
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