Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JPH09129476A - セラミック電子部品 - Google Patents

セラミック電子部品

Info

Publication number
JPH09129476A
JPH09129476A JP7306873A JP30687395A JPH09129476A JP H09129476 A JPH09129476 A JP H09129476A JP 7306873 A JP7306873 A JP 7306873A JP 30687395 A JP30687395 A JP 30687395A JP H09129476 A JPH09129476 A JP H09129476A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
electrode
electrodes
internal electrodes
exposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP7306873A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Takahashi
優 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP7306873A priority Critical patent/JPH09129476A/ja
Publication of JPH09129476A publication Critical patent/JPH09129476A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部電極の素子への固着強度が大きく、信頼
性に優れたセラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミック1中にダミー内部電極5を配
設し、その一部を素子表面の外部電極4が配設される位
置に露出させることにより、外部電極4をセラミック1
及び内部電極2の露出部分に接合させるとともに、ダミ
ー内部電極5の露出部分にも接合させる。また、ダミー
内部電極5をセラミック1中に所定の間隔をおいて多数
層配設し、その端部を素子表面の外部電極4が配設され
る位置に露出させ、外部電極4をセラミック1及び内部
電極2の露出部分に接合させるとともに、多数層のダミ
ー内部電極5の露出部分にも接合させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
詳しくは、積層セラミックコンデンサや積層LC複合部
品などのような、セラミック中に内部電極が配設された
素子に、内部電極と導通する外部電極を配設してなるセ
ラミック電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、代表的なセラミック電子部品の
一つである積層セラミックコンデンサは、図7に示すよ
うに、セラミック1中に複数の内部電極2が配設された
素子(積層コンデンサ素子)3の両端側に、内部電極2
と導通する外部電極4を配設することにより形成されて
いる。
【0003】そして、上記素子3に外部電極4を形成す
る方法としては、通常、内部電極2の端部が露出した素
子3の両端部に、Ag、Ag−Pd、Cuなどの金属粉
末(導電成分)に、ガラスフリット、有機バインダー、
溶剤などを配合してなる導電ペーストを塗布し、焼き付
ける方法が用いられている。
【0004】ところで、上記従来の方法により形成され
た外部電極4は、主として外部電極4に含まれるガラ
スフリットに由来するガラス成分と、素子3を構成する
セラミック1との結合力及び内部電極2を構成する金
属材料と、外部電極4を構成する金属材料との接続によ
る結合力、によって素子3に固着している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そのため、素子3の寸
法が小さい場合などのように、外部電極4とセラミック
1の接合面積や、外部電極4と内部電極2の接合面積な
どが小さい場合、外部電極4の素子3への固着力が不十
分になり、信頼性が低下するという問題点がある。
【0006】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、外部電極の素子への固着強度が大きく、信頼性に優
れたセラミック電子部品を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のセラミック電子部品は、セラミック中に内
部電極を配設し、その一部を表面に露出させた素子に、
前記露出部分を介して内部電極と接続する外部電極を配
設してなるセラミック電子部品であって、セラミック中
にダミー内部電極を配設し、その一部を素子表面の外部
電極が配設される位置に露出させることにより、外部電
極を、素子を構成するセラミック及び内部電極の露出部
分に接合させるとともに、ダミー内部電極の露出部分に
も接合させるようにしたことを特徴としている。
【0008】また、前記ダミー内部電極をセラミック中
に所定の間隔をおいて多数層配設し、かつ、各ダミー内
部電極の端部を素子表面の外部電極が配設される位置に
露出させたことを特徴としている。
【0009】また、前記ダミー内部電極が、前記素子の
内部電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が
配設されていない外層に主として配設されていることを
特徴としている。
【0010】
【作用】本発明のセラミック電子部品においては、セラ
ミック中にダミー内部電極を配設し、その一部を素子表
面の外部電極が配設される位置に露出させることによ
り、外部電極を、素子を構成するセラミック及び内部電
極の露出部分に接合させるとともに、ダミー内部電極の
露出部分にも接合させるようにしているので、従来のよ
うに、外部電極を、素子を構成するセラミック及び内部
電極の露出部分にのみ接合させるようにしたセラミック
電子部品に比べて、外部電極の素子への固着強度を大幅
に向上させることが可能になる。
【0011】また、前記ダミー内部電極をセラミック中
に所定の間隔をおいて多数層配設し、その端部を素子表
面の外部電極が配設される位置に露出させ、外部電極を
セラミック及び内部電極の露出部分に接合させるととも
に、多数層のダミー内部電極の露出部分にも接合させる
ことにより、さらに外部電極の素子への固着強度を向上
させ、本発明をより実効あらしめることが可能になる。
【0012】また、前記ダミー内部電極を、前記素子の
内部電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が
配設されていない外層に主として配設することにより、
容易にダミー内部電極を備えた素子を形成することが可
能になり、効率よく素子への外部電極の固着強度を向上
させることができるようになる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照しつつ説明する。なお、ここでは、誘電体セラミッ
ク中に内部電極を配設してなる素子に、内部電極と導通
する外部電極を配設してなる積層セラミックコンデンサ
を例にとって説明する。
【0014】図1に示すように、この積層セラミックコ
ンデンサは、誘電体であるセラミック1中に複数層の内
部電極2を配設してなる素子(積層コンデンサ素子)3
の両端側に、内部電極2と導通する外部電極(銀電極)
4を配設することにより形成されている。
【0015】そして、この積層セラミックコンデンサに
おいては、素子3の両端側に、容量形成に寄与しないダ
ミー内部電極5が多数層配設されており、各ダミー内部
電極5の端部は、素子3の両端面の外部電極4が配設さ
れる位置に露出している。そのため、外部電極4は、セ
ラミック1及び内部電極2の露出部分(端部)と接合す
るとともに、ダミー内部電極5の露出部分(端部)とも
接合しており、素子3に強固に固定されている。
【0016】次に、本発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法について説明する。
【0017】まず、図2に示すように、ダミー内部電極
5(図1)となる電極パターン5aが所定の位置に配設
(印刷)された第1のセラミックグリーンシート1a
と、図3(a),(b)に示すように、内部電極2(図1)
となる電極パターン2a及びダミー内部電極5となる電
極パターン5aが配設(印刷)された第2のセラミック
グリーンシート1b,1cを作製する。第2のセラミッ
クグリーンシート1b,1cは、内部電極となる電極パ
ターン2aの引出し方向が異なっている。なお、図2及
び図3(a),(b)は、理解を容易にするために、個々の
素子3を切り出したときに形成される電極パターンを備
えた第1及び第2のセラミックグリーンシート1a,1
b,1cを示しているが、実際には、第1及び第2のセ
ラミックグリーンシート1a,1b,1cは、複数の素
子3を一度に形成するためのユニット用のセラミックグ
リーンシートであり、複数の素子3を切り出したとき
に、各素子3に所定のパターンの内部電極及びダミー内
部電極が形成されるように、所定の形状の電極パターン
が配設されている。
【0018】なお、第1のセラミックグリーンシート1
aのダミー内部電極5用の電極パターン5aは、個々の
素子3を切り出したときに、両端側にコ字状のダミー内
部電極5が配設されるようなパターンに形成されてお
り、また、第2のセラミックグリーンシート1b,1c
のダミー内部電極5用の電極パターン5aは、一端側が
コ字状に、他端側は、端部にまで引き出された内部電極
2用の電極パターン2aを挟むように長方形の形状に構
成されている。
【0019】そして、外層6(図4)用に第1のセラミ
ックグリーンシート1a(図2)を所定の枚数積層す
る。それから、その上に、第2のセラミックグリーンシ
ート1b(図3(a))、第2のセラミックグリーンシ
ート1c(図3(b))、第2のセラミックグリーンシー
ト1b、第2のセラミックグリーンシート1cの順で所
定の回数だけ繰り返して積層する。そして、さらにその
上に、外層6用に第1のセラミックグリーンシート1a
を所定枚数積層した後、これを圧着することにより積層
ブロックを形成し、これを所定の位置でカットして、個
々の積層体(未焼成の素子)3a(図4)を切り出す。
そして、この積層体3aを、所定の条件で焼成すること
により、図4に示すような素子(積層セラミックコンデ
ンサ素子)3を得る。
【0020】その後、外部電極ペーストを素子3の両端
部に塗布、乾燥した後、焼き付けることにより、外部電
極4(図1)を形成することにより、図1に示すような
積層セラミックコンデンサを得る。なお、図1の積層体
3は、図4に示した積層体3を研磨して稜部をアール形
状としたものである。
【0021】この積層セラミックコンデンサにおいて
は、外部電極4が、セラミック1及び内部電極2の露出
部分と接合するとともに、ダミー内部電極5の露出部分
とも接合しており、ダミー内部電極5が外部電極4のア
ンカーとして機能するため、外部電極4の素子3への固
着力が確実に向上する。
【0022】[実施例1]第1及び第2のセラミックグ
リーンシートとして、焼成後の厚みが19μmのセラミ
ックグリーンシートに所定の電極パターンを配設したも
のを用い、これらを積層、圧着し、カットして焼成した
後、外部電極を形成することにより、下記仕様の積層セ
ラミックコンデンサ(図5)を得た。なお、図5におい
て、図1と同一符号を付した部分は、図1と同一の部分
を示している。
【0023】 素子厚(内部電極間のセラミック層の厚み):38μ
m 素子数(セラミック層とそれを挟んで対向する内部電
極により形成されるコンデンサ部の数(層数)):37
枚 外層厚(上下両面側のセラミック層の厚み):190
μm 完成寸法:5.7mm(L)×2.8mm(W)×2.0
mm(T) ダミー内部電極の幅A(図2):300μm
【0024】この積層セラミックコンデンサについて、
外部電極固着強度を評価するため、端子引張り試験を行
った。その結果、従来のダミー内部電極を設けていない
積層セラミックコンデンサの場合には端子引張り強度が
22Nであるのに対して、上記実施例の積層セラミック
コンデンサの場合には29Nと固着強度が約30%向上
することが確認された。
【0025】[実施例2]第1及び第2のセラミックグ
リーンシートとして、焼成後の厚みが19μmのセラミ
ックグリーンシートに所定の電極パターンを配設したも
のを用い、これらを積層、圧着し、カットして焼成した
後、外部電極を形成することにより、下記仕様の積層セ
ラミックコンデンサ(図6)を得た。なお、図6におい
て、図1と同一符号を付した部分は、図1と同一の部分
を示している。
【0026】この実施例2の積層セラミックコンデンサ
は、実施例1の積層セラミックコンデンサとチップサイ
ズを同一とし、高さ方向寸法と、幅方向寸法を置き換え
たものである。
【0027】 素子厚(内部電極間のセラミック層の厚み):38μ
m 素子数(セラミック層とそれを挟んで対向する内部電
極により形成されるコンデンサ部の数(層数)):63
枚 外層厚(上下両面側のセラミック層の厚み):190
μm 完成寸法:5.7mm(L)×2.0mm(W)×2.8
mm(T) ダミー内部電極の幅:300μm
【0028】この積層セラミックコンデンサについて、
基板実装状態での外部電極固着強度の評価方法である端
子固着力試験(せん断強度試験)を行った結果、ダミー
内部電極を設けていない従来の積層セラミックコンデン
サでは200Nであるのに対して、上記実施例の積層セ
ラミックコンデンサの場合には、245Nと外部電極固
着強度が約23%向上することが確認された。
【0029】なお、上記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサを例にとって説明したが、本発明は積層セラミ
ックコンデンサに限られるものではなく、セラミック中
に内部電極が配設された素子に外部電極を形成してなる
積層LC複合部品などの種々のセラミック電子部品に適
用することが可能である。
【0030】なお、本発明においては、ダミー内部電極
の積層数を多くするほど外部電極の固着強度を向上させ
ることが可能になるが、特に、外層部分のダミー層の積
層数を多くするほど外部電極の固着強度を向上させる効
果が大きくなる。
【0031】また、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、内部電極やダミー内部電極の具体的なパ
ターンや構成材料、あるいはそれらの形成方法や積層
数、素子を構成するセラミックの種類などに関し、発明
の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えるこ
とが可能である。
【0032】
【発明の効果】上述のように、本発明のセラミック電子
部品は、セラミック中にダミー内部電極を配設し、その
一部を素子表面の外部電極が配設される位置に露出させ
ることにより、外部電極を、素子を構成するセラミック
及び内部電極の露出部分に接合させるとともに、ダミー
内部電極の露出部分にも接合させるようにしているの
で、従来のように、外部電極を、素子を構成するセラミ
ック及び内部電極にのみ接合させるようにしたセラミッ
ク電子部品に比べて、外部電極の素子への固着強度を大
幅に向上させることができる。
【0033】また、前記ダミー内部電極をセラミック中
に所定の間隔をおいて多数層配設し、その端部を素子表
面の外部電極が配設される位置に露出させ、外部電極を
セラミック及び内部電極の露出部分に接合させるととも
に、多数層のダミー内部電極の露出部分にも接合させる
ことにより、さらに外部電極の素子への固着強度を向上
させ、本発明をより実効あらしめることができる。
【0034】また、前記ダミー内部電極を、前記素子の
内部電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が
配設されていない外層に主として配設することにより、
容易にダミー内部電極を備えた素子を形成することが可
能になり、効率よく素子への外部電極の固着強度を向上
させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部
品を示す断面図である。
【図2】ダミー内部電極となる電極パターンが配設され
た第1のセラミックグリーンシートを示す平面図であ
る。
【図3】(a),(b)は内部電極となる電極パターン及び
ダミー内部電極となる電極パターンが配設された第2の
セラミックグリーンシートを示す平面図である。
【図4】本発明のセラミック電子部品の製造工程におい
て形成された素子の構造を示す断面図である。
【図5】本発明の一実施例にかかるセラミック電子部品
の構造(内部電極の配設方向など)を模式的に示す斜視
図である。
【図6】本発明の他の実施例にかかるセラミック電子部
品の構造(内部電極の配設方向など)を模式的に示す斜
視図である。
【図7】従来のセラミック電子部品(積層セラミックコ
ンデンサ)を示す断面図である。
【符号の説明】
1 セラミック 1a 第1のセラミックグリーンシート 1b,1c 第2のセラミックグリーンシート 2 内部電極 2a 内部電極用電極パターン 3 素子(積層コンデンサ素子) 4 外部電極 5 ダミー内部電極 5a ダミー内部電極用電極パターン 6 外層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セラミック中に内部電極を配設し、その
    一部を表面に露出させた素子に、前記露出部分を介して
    内部電極と接続する外部電極を配設してなるセラミック
    電子部品であって、 セラミック中にダミー内部電極を配設し、その一部を素
    子表面の外部電極が配設される位置に露出させることに
    より、外部電極を、素子を構成するセラミック及び内部
    電極の露出部分に接合させるとともに、ダミー内部電極
    の露出部分にも接合させるようにしたことを特徴とする
    セラミック電子部品。
  2. 【請求項2】 前記ダミー内部電極をセラミック中に所
    定の間隔をおいて多数層配設し、かつ、各ダミー内部電
    極の端部を素子表面の外部電極が配設される位置に露出
    させたことを特徴とする請求項1記載のセラミック電子
    部品。
  3. 【請求項3】 前記ダミー内部電極が、前記素子の内部
    電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が配設
    されていない外層に主として配設されていることを特徴
    とする請求項1又は2記載のセラミック電子部品。
JP7306873A 1995-10-30 1995-10-30 セラミック電子部品 Withdrawn JPH09129476A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7306873A JPH09129476A (ja) 1995-10-30 1995-10-30 セラミック電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7306873A JPH09129476A (ja) 1995-10-30 1995-10-30 セラミック電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09129476A true JPH09129476A (ja) 1997-05-16

Family

ID=17962280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7306873A Withdrawn JPH09129476A (ja) 1995-10-30 1995-10-30 セラミック電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09129476A (ja)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004040084A (ja) * 2002-04-15 2004-02-05 Avx Corp めっき端子
JP2004040085A (ja) * 2002-04-15 2004-02-05 Avx Corp メッキ技術によるコンポーネント形成
JP2004312023A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Avx Corp めっきターミネーション
JP2006060148A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Kyocera Corp セラミック電子部品及びコンデンサ
JP2006060147A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Kyocera Corp セラミック電子部品及びコンデンサ
JP2008091521A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp 積層コンデンサ、および積層コンデンサの製造方法
JP2008091520A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp 積層コンデンサ
JP2009224802A (ja) * 2003-04-08 2009-10-01 Avx Corp 無電解めっきターミネーションを形成する方法
JP2010045372A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Avx Corp 超広帯域キャパシタ
US8064187B2 (en) 2008-07-02 2011-11-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic electronic component
JP2012142596A (ja) * 2006-02-22 2012-07-26 Vishay Sprague Inc 改良高電圧キャパシタ
JP2012231078A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Kyocera Corp コンデンサ
JP2013084871A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミック電子部品及びその製造方法
US20130341082A1 (en) * 2012-06-22 2013-12-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component and ceramic electronic apparatus
US20150041197A1 (en) * 2013-08-08 2015-02-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Embedded multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same
JP2016021437A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ及びその製造方法
US20160111216A1 (en) * 2014-10-15 2016-04-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip component
US20160118187A1 (en) * 2014-10-22 2016-04-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US20160240317A1 (en) * 2015-02-16 2016-08-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
US9543076B2 (en) 2012-12-31 2017-01-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and method of manufacturing the same
JP2018056543A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層型キャパシタ及びその製造方法
KR20180073083A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 삼성전기주식회사 커패시터 부품
US10079103B2 (en) 2015-10-30 2018-09-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer electronic component and manufacturing method therefor
JP2018198326A (ja) * 2018-08-21 2018-12-13 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ
US20200043656A1 (en) * 2018-08-02 2020-02-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer Capacitor
KR20210120846A (ko) * 2020-03-27 2021-10-07 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품

Cited By (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004040085A (ja) * 2002-04-15 2004-02-05 Avx Corp メッキ技術によるコンポーネント形成
US9666366B2 (en) 2002-04-15 2017-05-30 Avx Corporation Method of making multi-layer electronic components with plated terminations
US10020116B2 (en) 2002-04-15 2018-07-10 Avx Corporation Plated terminations
US10366835B2 (en) 2002-04-15 2019-07-30 Avx Corporation Plated terminations
JP2004040084A (ja) * 2002-04-15 2004-02-05 Avx Corp めっき端子
US11195659B2 (en) 2002-04-15 2021-12-07 Avx Corporation Plated terminations
JP2004312023A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Avx Corp めっきターミネーション
JP2004327983A (ja) * 2003-04-08 2004-11-18 Avx Corp めっきターミネーション
JP2009224802A (ja) * 2003-04-08 2009-10-01 Avx Corp 無電解めっきターミネーションを形成する方法
JP2006060148A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Kyocera Corp セラミック電子部品及びコンデンサ
JP2006060147A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Kyocera Corp セラミック電子部品及びコンデンサ
JP2012142596A (ja) * 2006-02-22 2012-07-26 Vishay Sprague Inc 改良高電圧キャパシタ
JP2008091521A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp 積層コンデンサ、および積層コンデンサの製造方法
JP2008091520A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp 積層コンデンサ
KR101386541B1 (ko) * 2006-09-29 2014-04-17 티디케이가부시기가이샤 적층 콘덴서 및 그 제조 방법
KR101401636B1 (ko) * 2006-09-29 2014-06-02 티디케이가부시기가이샤 적층 콘덴서
US7551422B2 (en) 2006-09-29 2009-06-23 Tdk Corporation Multilayer capacitor, manufacturing method thereof
US8064187B2 (en) 2008-07-02 2011-11-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic electronic component
JP2010045372A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Avx Corp 超広帯域キャパシタ
JP2012231078A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Kyocera Corp コンデンサ
JP2013084871A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2014027255A (ja) * 2012-06-22 2014-02-06 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品及びセラミック電子装置
US20130341082A1 (en) * 2012-06-22 2013-12-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component and ceramic electronic apparatus
US9646767B2 (en) * 2012-06-22 2017-05-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component and ceramic electronic apparatus including a split inner electrode
US9543076B2 (en) 2012-12-31 2017-01-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and method of manufacturing the same
US20150041197A1 (en) * 2013-08-08 2015-02-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Embedded multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same
JP2016021437A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ及びその製造方法
KR20160044338A (ko) * 2014-10-15 2016-04-25 삼성전기주식회사 칩 부품
US9646768B2 (en) * 2014-10-15 2017-05-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip component
US20160111216A1 (en) * 2014-10-15 2016-04-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip component
US9627131B2 (en) * 2014-10-22 2017-04-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor having an intermitting part
JP2016086150A (ja) * 2014-10-22 2016-05-19 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ
KR20160047350A (ko) * 2014-10-22 2016-05-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
US20160118187A1 (en) * 2014-10-22 2016-04-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US20160240317A1 (en) * 2015-02-16 2016-08-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
US10079103B2 (en) 2015-10-30 2018-09-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer electronic component and manufacturing method therefor
JP2018056543A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層型キャパシタ及びその製造方法
US10304628B2 (en) 2016-09-29 2019-05-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor and manufacturing method thereof
KR20180073083A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 삼성전기주식회사 커패시터 부품
US10170246B2 (en) 2016-12-22 2019-01-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor component with metallic protection pattern for improved mechanical strength and moisture proof reliability
US20200043656A1 (en) * 2018-08-02 2020-02-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer Capacitor
US10984951B2 (en) * 2018-08-02 2021-04-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor having dummy electrodes on corners of dielectric layers
JP2018198326A (ja) * 2018-08-21 2018-12-13 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ
KR20210120846A (ko) * 2020-03-27 2021-10-07 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품
JP2021158258A (ja) * 2020-03-27 2021-10-07 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
US11501920B2 (en) 2020-03-27 2022-11-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09129476A (ja) セラミック電子部品
US20050067086A1 (en) Method of producing multi-terminal type laminated ceramic electronic component
US5614044A (en) Method of manufacturing a laminated ceramic device
JPH11340106A (ja) 積層セラミック電子部品とその選別方法
JPH09260187A (ja) セラミック電子部品の製造方法
JP2857552B2 (ja) 積層電子部品及びその製造方法
JP2001076952A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JPH0737757A (ja) コンデンサアレイ
JP2000277381A (ja) 多連型積層セラミックコンデンサ
JP2946261B2 (ja) 積層電子部品の製造方法
JP2993247B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2002246752A (ja) セラミック多層基板のビアホール構造
JPS6210986Y2 (ja)
JP2766085B2 (ja) 積層体の製造方法
JPH11214235A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2002057036A (ja) 積層複合電子部品及びその製造方法
JPH06252558A (ja) 多層ガラスセラミックキャビティ基板
WO2024075427A1 (ja) 積層セラミックコンデンサ
KR102665983B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품
JPH0750462A (ja) 電子回路基板
JPH03191596A (ja) コンデンサ内蔵多層セラミック基板の製造方法
JPS62199075A (ja) 積層型圧電素子の製造方法
JP4383141B2 (ja) 積層セラミック部品の製造方法
JPH09134840A (ja) 積層形磁器コンデンサ
JPH0945830A (ja) チップ状電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20030107